JP3236953B2 - 減圧スピン乾燥装置 - Google Patents
減圧スピン乾燥装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は洗浄等の処理が終わ
った半導体ウエハーを脱液し、乾燥させるための減圧ス
ピン乾燥装置に関するものである。
った半導体ウエハーを脱液し、乾燥させるための減圧ス
ピン乾燥装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】洗浄等の処理が終わった半導体ウエハー
を脱液し、乾燥させる乾燥装置として、真空チャンバー
と該真空チャンバー内に軸を中心に回転自在に支持され
たウエハーホルダーを具備し、該ウエハーホルダーに複
数枚の半導体ウエハーを所定の間隔で収納保持し、該ウ
エハーホルダーを回転することにより、半導体ウエハー
の表面に付着した水滴等の液滴を遠心力により除去し、
乾燥する所謂減圧スピン乾燥装置である。
を脱液し、乾燥させる乾燥装置として、真空チャンバー
と該真空チャンバー内に軸を中心に回転自在に支持され
たウエハーホルダーを具備し、該ウエハーホルダーに複
数枚の半導体ウエハーを所定の間隔で収納保持し、該ウ
エハーホルダーを回転することにより、半導体ウエハー
の表面に付着した水滴等の液滴を遠心力により除去し、
乾燥する所謂減圧スピン乾燥装置である。
【０００３】図４は上記従来の減圧スピン乾燥装置の概
略構造例を示す図である。真空チャンバー１００の内部
には軸受１０２，１０３で回転自在に支持されたウエハ
ーホルダー１０１が配置されている。ウエハーホルダー
１０１内には複数枚の半導体ウエハー１０４が所定のピ
ッチΔｄで並べられ収納されている。ウエハーホルダー
１０１内に半導体ウエハー１０４を並べ収納した状態
で、真空チャンバー１００内を減圧し、モータ１０５を
駆動すると回転軸１０６に支持された、ウエハーホルダ
ー１０１が回転し、遠心力で半導体ウエハー１０４の表
面に付着している水滴等の液滴が外方に飛散し除去され
る。また、減圧下であるため蒸気圧が低く速やかに乾燥
する。
略構造例を示す図である。真空チャンバー１００の内部
には軸受１０２，１０３で回転自在に支持されたウエハ
ーホルダー１０１が配置されている。ウエハーホルダー
１０１内には複数枚の半導体ウエハー１０４が所定のピ
ッチΔｄで並べられ収納されている。ウエハーホルダー
１０１内に半導体ウエハー１０４を並べ収納した状態
で、真空チャンバー１００内を減圧し、モータ１０５を
駆動すると回転軸１０６に支持された、ウエハーホルダ
ー１０１が回転し、遠心力で半導体ウエハー１０４の表
面に付着している水滴等の液滴が外方に飛散し除去され
る。また、減圧下であるため蒸気圧が低く速やかに乾燥
する。
【０００４】上記構造の減圧スピン乾燥装置において、
ウエハー間は気流が生じにくく真空効果と回転効果だけ
ではウォータマークが残る。また、遠心力で飛散した液
滴が真空チャンバー１００の内壁に付着し、再び飛散し
半導体ウエハー１０４の表面に付着反応し、所謂ウォー
タマークを形成するという問題がある。真空チャンバー
１００の内部に所定流量のガス流１０７を形成し、該ガ
ス流１０７に飛散する液滴を吸収させ、液滴の真空チャ
ンバー１００の内壁への付着を防止する試みもなされて
いる。
ウエハー間は気流が生じにくく真空効果と回転効果だけ
ではウォータマークが残る。また、遠心力で飛散した液
滴が真空チャンバー１００の内壁に付着し、再び飛散し
半導体ウエハー１０４の表面に付着反応し、所謂ウォー
タマークを形成するという問題がある。真空チャンバー
１００の内部に所定流量のガス流１０７を形成し、該ガ
ス流１０７に飛散する液滴を吸収させ、液滴の真空チャ
ンバー１００の内壁への付着を防止する試みもなされて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記構造の減圧スピン
乾燥装置において、ウエハーホルダー１０１に収納保持
されている半導体ウエハー１０４と半導体ウエハー１０
４の間の間隔Δｄ（ピッチ）は標準ピッチで６．３５ｍ
ｍ、ハーフピッチで３．１７５ｍｍと小さく、上記真空
チャンバー１００の内部に所定流量のガス流１０７を形
成しただけでは、ウエハーホルダー１０１を回転させて
半導体ウエハー１０４を回転させた場合、新鮮なガスが
半導体ウエハー１０４と半導体ウエハー１０４の間に流
れ込みにくく、乾燥速度が遅いという問題があった。
乾燥装置において、ウエハーホルダー１０１に収納保持
されている半導体ウエハー１０４と半導体ウエハー１０
４の間の間隔Δｄ（ピッチ）は標準ピッチで６．３５ｍ
ｍ、ハーフピッチで３．１７５ｍｍと小さく、上記真空
チャンバー１００の内部に所定流量のガス流１０７を形
成しただけでは、ウエハーホルダー１０１を回転させて
半導体ウエハー１０４を回転させた場合、新鮮なガスが
半導体ウエハー１０４と半導体ウエハー１０４の間に流
れ込みにくく、乾燥速度が遅いという問題があった。
【０００６】また、半導体ウエハー１０４の表面に付着
した液滴が蒸発する際の蒸発熱で半導体ウエハー１０４
の表面温度は低下し、表面が氷結したり、パーティクル
が付着しやすい状態になるという問題があった。
した液滴が蒸発する際の蒸発熱で半導体ウエハー１０４
の表面温度は低下し、表面が氷結したり、パーティクル
が付着しやすい状態になるという問題があった。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を除去し、半導体ウエハー間に新鮮なガ
スが容易に流入し乾燥速度が速く、チャンバー内壁に付
着落下した液滴が再飛散して半導体ウエハーに付着する
ことなく、且つ液滴の蒸発による蒸発熱で半導体ウエハ
ーの表面温度が低下するのを防止できる減圧スピン乾燥
装置を提供することを目的とする。
で、上記問題点を除去し、半導体ウエハー間に新鮮なガ
スが容易に流入し乾燥速度が速く、チャンバー内壁に付
着落下した液滴が再飛散して半導体ウエハーに付着する
ことなく、且つ液滴の蒸発による蒸発熱で半導体ウエハ
ーの表面温度が低下するのを防止できる減圧スピン乾燥
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、真空チャンバーと、該真空チ
ャンバーに配置され複数枚の半導体ウエハーを並べて収
納し且つ該半導体ウエハーの外周を複数本のウエハーホ
ールドバーで支持する構成のウエハーホルダーとを具備
し、該ウエハーホルダーを軸を中心に回転させることに
より収納された半導体ウエハーを乾燥させる減圧スピン
乾燥装置において、真空チャンバーの内壁にウエハーホ
ルダーに並べて収納された半導体ウエハーと半導体ウエ
ハーの間にガスを流入させる複数のガス噴出ノズルを設
けたことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、真空チャンバーと、該真空チ
ャンバーに配置され複数枚の半導体ウエハーを並べて収
納し且つ該半導体ウエハーの外周を複数本のウエハーホ
ールドバーで支持する構成のウエハーホルダーとを具備
し、該ウエハーホルダーを軸を中心に回転させることに
より収納された半導体ウエハーを乾燥させる減圧スピン
乾燥装置において、真空チャンバーの内壁にウエハーホ
ルダーに並べて収納された半導体ウエハーと半導体ウエ
ハーの間にガスを流入させる複数のガス噴出ノズルを設
けたことを特徴とする。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は請求項１に
記載の減圧スピン乾燥装置において、ウエハーホルダー
にウエハーホールドバーと一体に又は別体に該ウエハー
ホルダーの回転により半導体ウエハー外周のガスの回転
流れを半導体ウエハーと半導体ウエハーの間を通って内
部に流入させると共に内部のガスの流れを流出させる複
数の翼を設けたことを特徴とする。
記載の減圧スピン乾燥装置において、ウエハーホルダー
にウエハーホールドバーと一体に又は別体に該ウエハー
ホルダーの回転により半導体ウエハー外周のガスの回転
流れを半導体ウエハーと半導体ウエハーの間を通って内
部に流入させると共に内部のガスの流れを流出させる複
数の翼を設けたことを特徴とする。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は請求項１又
は２に記載の減圧スピン乾燥装置において、複数の翼は
互いに異なった向きに配置されることを特徴とする。
は２に記載の減圧スピン乾燥装置において、複数の翼は
互いに異なった向きに配置されることを特徴とする。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は請求項１又
は２又は３に記載の減圧スピン乾燥装置において、真空
チャンバー内には加熱用ランプヒータが設置されている
ことを特徴とする。
は２又は３に記載の減圧スピン乾燥装置において、真空
チャンバー内には加熱用ランプヒータが設置されている
ことを特徴とする。
【００１２】また、請求項５に記載の発明は請求項１又
は２又は３又は４に記載の減圧スピン乾燥装置におい
て、真空チャンバー底部に液を排出する排液溝を設け、
該溝のガス流下流側の壁面又は底面に排液ポートを設
け、該溝のガス流上流側の壁面に排気ポートを設けて液
と気体を分離させる気液分離機能を持たせたことを特徴
とする。
は２又は３又は４に記載の減圧スピン乾燥装置におい
て、真空チャンバー底部に液を排出する排液溝を設け、
該溝のガス流下流側の壁面又は底面に排液ポートを設
け、該溝のガス流上流側の壁面に排気ポートを設けて液
と気体を分離させる気液分離機能を持たせたことを特徴
とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１乃至図２は本発明に係る減
圧スピン乾燥装置の概略構成を示す図である。減圧スピ
ン乾燥装置は真空チャンバー１０と、該真空チャンバー
１０の内部に軸受１２，１３で回転自在に支持されたウ
エハーホルダー１１が配置された構成である。ウエハー
ホルダー１１には複数（多数）枚の半導体ウエハー１４
が等しいピッチΔｄ（約６．３５ｍｍ）で並べられ、そ
の外周を複数本（図では３本）のウエハーホールドバー
１５で保持されている。
面に基づいて説明する。図１乃至図２は本発明に係る減
圧スピン乾燥装置の概略構成を示す図である。減圧スピ
ン乾燥装置は真空チャンバー１０と、該真空チャンバー
１０の内部に軸受１２，１３で回転自在に支持されたウ
エハーホルダー１１が配置された構成である。ウエハー
ホルダー１１には複数（多数）枚の半導体ウエハー１４
が等しいピッチΔｄ（約６．３５ｍｍ）で並べられ、そ
の外周を複数本（図では３本）のウエハーホールドバー
１５で保持されている。
【００１４】ウエハーホルダー１１は２枚の側板１７，
１８を具備し、ウエハーホールドバー１５の両端部が側
板１７，１８に固定されている。ウエハーホールドバー
１５には図３に示すように、半導体ウエハー１４の外周
部が挿入される溝１６が等間隔で設けられており、該溝
１６に半導体ウエハー１４の外周部を挿入することによ
り、半導体ウエハー１４は等しいピッチΔｄ間隔で並べ
られ収納保持される。側板１７及び側板１８の中心部に
はそれぞれ軸１９及び軸２０の端部が固定されている。
１８を具備し、ウエハーホールドバー１５の両端部が側
板１７，１８に固定されている。ウエハーホールドバー
１５には図３に示すように、半導体ウエハー１４の外周
部が挿入される溝１６が等間隔で設けられており、該溝
１６に半導体ウエハー１４の外周部を挿入することによ
り、半導体ウエハー１４は等しいピッチΔｄ間隔で並べ
られ収納保持される。側板１７及び側板１８の中心部に
はそれぞれ軸１９及び軸２０の端部が固定されている。
【００１５】真空チャンバー１０は上部ケーシング１０
ａと下部ケーシング１０ｂとからなり、内部が円筒状の
空間部となっている。真空チャンバー１０の下部ケーシ
ング１０ｂの内底部にはウエハーホルダー１１の軸方向
に沿って（軸方向と平行に）排液溝２１が設けられ、該
排液溝２１の底部面２１ａはウエハーホルダー１１の回
転方向（矢印２２）に向かって下り勾配となっており、
その先端（排液溝２１のウエハーホルダー１１の回転方
向面）に排液口２３が設けられている。また、排液溝２
１の排液口２３の反対側の側面２１ｂに長孔状の排気口
２４が設けられている。また、排液溝２１内にはランプ
ヒータ２５が配置されている。
ａと下部ケーシング１０ｂとからなり、内部が円筒状の
空間部となっている。真空チャンバー１０の下部ケーシ
ング１０ｂの内底部にはウエハーホルダー１１の軸方向
に沿って（軸方向と平行に）排液溝２１が設けられ、該
排液溝２１の底部面２１ａはウエハーホルダー１１の回
転方向（矢印２２）に向かって下り勾配となっており、
その先端（排液溝２１のウエハーホルダー１１の回転方
向面）に排液口２３が設けられている。また、排液溝２
１の排液口２３の反対側の側面２１ｂに長孔状の排気口
２４が設けられている。また、排液溝２１内にはランプ
ヒータ２５が配置されている。
【００１６】また、真空チャンバー１０の下部ケーシン
グ１０ｂの内壁面にはウエハーホルダー１１の軸方向に
沿って半導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４の間に
対応する位置にＮ2ガスや空気等のガスを噴出するガス
噴出ノズル２６が設けられている。また、ウエハーホー
ルドバー１５、１５には半導体ウエハー１４の外周のガ
ス流を中心部に流すための翼２７と中心部のガスの流れ
を外周に流すための翼２８が設けられている。この翼２
７と翼２８は互いに異なった向きに配置される。なお、
２９，３０は軸シール機構である。
グ１０ｂの内壁面にはウエハーホルダー１１の軸方向に
沿って半導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４の間に
対応する位置にＮ2ガスや空気等のガスを噴出するガス
噴出ノズル２６が設けられている。また、ウエハーホー
ルドバー１５、１５には半導体ウエハー１４の外周のガ
ス流を中心部に流すための翼２７と中心部のガスの流れ
を外周に流すための翼２８が設けられている。この翼２
７と翼２８は互いに異なった向きに配置される。なお、
２９，３０は軸シール機構である。
【００１７】上記構造の減圧スピン乾燥装置において、
洗浄等の処理が終わった水滴等の液滴が付着している複
数の半導体ウエハー１４をウエハーホルダー１１に並べ
て収納した状態で、排気口２４に連通する真空ポンプ
（図示せず）を駆動し、真空チャンバー１０を減圧する
と共に、モータ（図示せず）を駆動し、軸１９及び軸２
０を回転させることにより、ウエハーホルダー１１に収
納保持された半導体ウエハー１４も回転させ、ウエハー
表面の水滴の荒取りが終わったタイミングで更にガス噴
出ノズル２６から少量のＮ2ガス又は乾燥した空気等の
ガスを一定の流速（例えば３０ｍ／ｓｅｃ程度）で噴射
させる。なお、ガス噴出ノズル２６のノズル口径は２ｍ
ｍ程度としている。
洗浄等の処理が終わった水滴等の液滴が付着している複
数の半導体ウエハー１４をウエハーホルダー１１に並べ
て収納した状態で、排気口２４に連通する真空ポンプ
（図示せず）を駆動し、真空チャンバー１０を減圧する
と共に、モータ（図示せず）を駆動し、軸１９及び軸２
０を回転させることにより、ウエハーホルダー１１に収
納保持された半導体ウエハー１４も回転させ、ウエハー
表面の水滴の荒取りが終わったタイミングで更にガス噴
出ノズル２６から少量のＮ2ガス又は乾燥した空気等の
ガスを一定の流速（例えば３０ｍ／ｓｅｃ程度）で噴射
させる。なお、ガス噴出ノズル２６のノズル口径は２ｍ
ｍ程度としている。
【００１８】各ガス噴出ノズル２６から噴出されたガス
はその噴出力により半導体ウエハー１４と半導体ウエハ
ー１４との間を通って中心部に流れると共に、翼２７に
より中心部に流され、更に翼２８により中心部のガス流
れは外周に流される。これにより、ウエハーホルダー１
１に収納保持された半導体ウエハー１４と半導体ウエハ
ー１４との間には新鮮なガスが流入する。
はその噴出力により半導体ウエハー１４と半導体ウエハ
ー１４との間を通って中心部に流れると共に、翼２７に
より中心部に流され、更に翼２８により中心部のガス流
れは外周に流される。これにより、ウエハーホルダー１
１に収納保持された半導体ウエハー１４と半導体ウエハ
ー１４との間には新鮮なガスが流入する。
【００１９】上記のようにガス噴出ノズル２６から噴出
されたガスは半導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４
の間に流入しようとするが、半導体ウエハー１４が回転
することによりその遠心力により吐き出されようとす
る。従って、ガス噴出ノズル２６から噴出されるガスの
噴出流速は半導体ウエハの外周速度を上廻る必要があ
る。
されたガスは半導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４
の間に流入しようとするが、半導体ウエハー１４が回転
することによりその遠心力により吐き出されようとす
る。従って、ガス噴出ノズル２６から噴出されるガスの
噴出流速は半導体ウエハの外周速度を上廻る必要があ
る。
【００２０】このとき翼２７は外周部のガスの流れを半
導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４との間を通って
中心部に導く手段としての作用を果たし、翼２８は中心
部のガス流れを外周に向かって流出させる手段としての
作用を果たす。即ち、翼２７及び翼２８は外周部及び中
心部のガスの流れの向きを強制的に変える。
導体ウエハー１４と半導体ウエハー１４との間を通って
中心部に導く手段としての作用を果たし、翼２８は中心
部のガス流れを外周に向かって流出させる手段としての
作用を果たす。即ち、翼２７及び翼２８は外周部及び中
心部のガスの流れの向きを強制的に変える。
【００２１】なお、上記例では翼２７及び翼２８はその
表面が流線型で断面が三ケ月状としているが、翼２７及
び翼２８の形状はこれに限定されるものではない。即
ち、外周部及び中心部のガスの流れの向きを強制的に変
える作用を果たす断面形状のものであればよい。また、
上記例では翼２７及び翼２８はウエハーホールドバー１
５及びウエハーホールドバー１５に取り付けたが、これ
に限定されるものではなく、ウエハーホルダー１１と一
緒に回転できるように、例えば側板１７と側板１８の間
に直接又は適当な部材を介して間接的に取り付けてもよ
い。
表面が流線型で断面が三ケ月状としているが、翼２７及
び翼２８の形状はこれに限定されるものではない。即
ち、外周部及び中心部のガスの流れの向きを強制的に変
える作用を果たす断面形状のものであればよい。また、
上記例では翼２７及び翼２８はウエハーホールドバー１
５及びウエハーホールドバー１５に取り付けたが、これ
に限定されるものではなく、ウエハーホルダー１１と一
緒に回転できるように、例えば側板１７と側板１８の間
に直接又は適当な部材を介して間接的に取り付けてもよ
い。
【００２２】また、上記例では翼は翼２７と翼２８の２
個としているが、これに限定されるものではなく、３個
以上複数個であってもよいことは当然である。この場
合、複数個の翼の内、少なくとも１個は他の翼と異なっ
た向きとする。
個としているが、これに限定されるものではなく、３個
以上複数個であってもよいことは当然である。この場
合、複数個の翼の内、少なくとも１個は他の翼と異なっ
た向きとする。
【００２３】上記のようにウエハーホルダー１１を回転
することにより、半導体ウエハー１４の表面に付着した
液滴はその遠心力で飛散すると共に、ガス噴出ノズル２
６から噴出されたガスはその噴出力及び翼２７の作用に
より遠心力に打ち勝って、中心部に流れるから、新鮮な
ガスが中心部に供給され、表面に残る液滴も速やかに蒸
発することになる。
することにより、半導体ウエハー１４の表面に付着した
液滴はその遠心力で飛散すると共に、ガス噴出ノズル２
６から噴出されたガスはその噴出力及び翼２７の作用に
より遠心力に打ち勝って、中心部に流れるから、新鮮な
ガスが中心部に供給され、表面に残る液滴も速やかに蒸
発することになる。
【００２４】上記のように半導体ウエハー１４の表面に
付着した液滴が速やかに蒸発すると、その蒸発熱によ
り、半導体ウエハー１４の表面温度が低下し、表面が氷
結したり、パーティクルが付着しやすい状態となる。こ
れを防ぐため排液溝２１内に設けた昇温速度の速いラン
プヒータ２５を点灯して半導体ウエハー１４を加熱す
る。
付着した液滴が速やかに蒸発すると、その蒸発熱によ
り、半導体ウエハー１４の表面温度が低下し、表面が氷
結したり、パーティクルが付着しやすい状態となる。こ
れを防ぐため排液溝２１内に設けた昇温速度の速いラン
プヒータ２５を点灯して半導体ウエハー１４を加熱す
る。
【００２５】半導体ウエハーの回転による遠心力で飛散
した液滴は排液溝２１に落下する。この場合、真空チャ
ンバー１０内は減圧（真空状態）になっているため、該
排液溝２１に落下した液は再飛散することはない。ま
た、排液溝２１の長孔状の排気口２４が設けられている
側面２１ｂはウエハーホルダー１１が回転することによ
り、発生する矢印２２方向のガス回転流れの上流側とな
っているため、排気口２４から排出されるガスには水分
が極力混入しない。即ち、排液溝２１は気水分離機能を
有する構造となっている。
した液滴は排液溝２１に落下する。この場合、真空チャ
ンバー１０内は減圧（真空状態）になっているため、該
排液溝２１に落下した液は再飛散することはない。ま
た、排液溝２１の長孔状の排気口２４が設けられている
側面２１ｂはウエハーホルダー１１が回転することによ
り、発生する矢印２２方向のガス回転流れの上流側とな
っているため、排気口２４から排出されるガスには水分
が極力混入しない。即ち、排液溝２１は気水分離機能を
有する構造となっている。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本願各請求項に記載
の発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
の発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【００２７】請求項１に記載の発明によれば、真空チャ
ンバーにウエハーホルダーに並べて収納された半導体ウ
エハーと半導体ウエハーの間にガスを流入させる複数の
ガス噴出ノズルを設けたことにより、該ノズルから噴出
するガスは半導体ウエハーの回転による遠心力に打ち勝
って、半導体ウエハーと半導体ウエハーの間を通って中
心部に供給されるから、半導体ウエハー表面に付着した
液滴は速やかに蒸発され、効率のよい乾燥が可能とな
る。
ンバーにウエハーホルダーに並べて収納された半導体ウ
エハーと半導体ウエハーの間にガスを流入させる複数の
ガス噴出ノズルを設けたことにより、該ノズルから噴出
するガスは半導体ウエハーの回転による遠心力に打ち勝
って、半導体ウエハーと半導体ウエハーの間を通って中
心部に供給されるから、半導体ウエハー表面に付着した
液滴は速やかに蒸発され、効率のよい乾燥が可能とな
る。
【００２８】請求項２及び請求項３に記載の発明によれ
ば、半導体ウエハー外周のガスの回転流れ及び内部のガ
スの流れがウエハーホールドバーと一体に又は別体に設
けた複数の翼により、強制的に変更され、半導体ウエハ
ーと半導体ウエハーの間を通って中心部に新鮮なガスが
供給されるので、半導体ウエハー表面に付着した液滴は
速やかに蒸発し、効率のよい乾燥が可能となる。
ば、半導体ウエハー外周のガスの回転流れ及び内部のガ
スの流れがウエハーホールドバーと一体に又は別体に設
けた複数の翼により、強制的に変更され、半導体ウエハ
ーと半導体ウエハーの間を通って中心部に新鮮なガスが
供給されるので、半導体ウエハー表面に付着した液滴は
速やかに蒸発し、効率のよい乾燥が可能となる。
【００２９】請求項４に記載の発明は、半導体ウエハー
の表面に付着した液滴が速やかに蒸発しその蒸発熱によ
り半導体ウエハーの表面温度が低下し、表面が氷結した
り、パーティクルが付着しやすい状態を真空チャンバー
内に設けた加熱用ランプヒータで加熱することにより、
回避することが可能となる。
の表面に付着した液滴が速やかに蒸発しその蒸発熱によ
り半導体ウエハーの表面温度が低下し、表面が氷結した
り、パーティクルが付着しやすい状態を真空チャンバー
内に設けた加熱用ランプヒータで加熱することにより、
回避することが可能となる。
【００３０】請求項５に記載の発明は、前記真空チャン
バー底部に液を排出する排液溝を設け、該溝の前記ガス
流下流側の壁面又は底面に排液ポートを設け、該溝の前
記ガス流上流側の壁面に排気ポートを設けて液と気体を
分離させる気液分離機能を持たせたので、真空排気ポー
トから排出される気体には極力液分は含まれない。
バー底部に液を排出する排液溝を設け、該溝の前記ガス
流下流側の壁面又は底面に排液ポートを設け、該溝の前
記ガス流上流側の壁面に排気ポートを設けて液と気体を
分離させる気液分離機能を持たせたので、真空排気ポー
トから排出される気体には極力液分は含まれない。
【図１】本発明に係る減圧スピン乾燥装置の概略構成を
示す図で、図２のＢ−Ｂ断面矢視図である。
示す図で、図２のＢ−Ｂ断面矢視図である。
【図２】本発明に係る減圧スピン乾燥装置の概略構成を
示す図で、図１のＡ−Ａ断面矢視図である。
示す図で、図１のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】ウエハーホールドバーの一部断面図である。
【図４】従来の減圧スピン乾燥装置の概略構造例を示す
図である。
図である。
１０ 真空チャンバー １１ ウエハーホルダー １２ 軸受 １３ 軸受 １４ 半導体ウエハー １５ ウエハーホールドバー １６ 溝 １７ 側板 １８ 側板 １９ 軸 ２０ 軸 ２１ 排液溝 ２２ ガス回転流れ ２３ 排液口 ２４ 排気口 ２５ ランプヒータ ２６ ガス噴出ノズル ２７ 翼 ２８ 翼
フロントページの続き (72)発明者 本郷 明久 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会 社荏原製作所内 (72)発明者 賈 明洋 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株式会社荏原総合研究所内 (72)発明者 後藤 正典 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株式会社荏原総合研究所内 (56)参考文献 特開 平５−198552（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−37904（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−254584（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−22377（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−255227（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−92925（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 651 F26B 5/04 F26B 11/04
Claims (5)
- 【請求項１】 真空チャンバーと、該真空チャンバーに
配置され複数枚の半導体ウエハーを並べて収納し且つ該
半導体ウエハーの外周を複数本のウエハーホールドバー
で支持する構成のウエハーホルダーとを具備し、該ウエ
ハーホルダーを軸を中心に回転させることにより収納さ
れた半導体ウエハーを乾燥させる減圧スピン乾燥装置に
おいて、 前記真空チャンバーの内壁に前記ウエハーホルダーに並
べて収納された半導体ウエハーと半導体ウエハーの間に
ガスを流入させる複数のガス噴出ノズルを設けたことを
特徴とする減圧スピン乾燥装置。 - 【請求項２】 前記ウエハーホルダーに前記ウエハーホ
ールドバーと一体に又は別体に該ウエハーホルダーの回
転により半導体ウエハー外周のガスの回転流れを前記半
導体ウエハーと半導体ウエハーの間を通って内部に流入
させると共に内部のガスの流れを外周に流出させる複数
の翼を設けたことを特徴とする請求項１に記載の減圧ス
ピン乾燥装置。 - 【請求項３】 前記複数の翼の内、少なくとも１つは異
なった向きに配置されることを特徴とする請求項１又は
２に記載の減圧スピン乾燥装置。 - 【請求項４】 前記真空チャンバー内には加熱用ランプ
ヒータが設置されていることを特徴とする請求項１又は
２又は３に記載の減圧スピン乾燥装置。 - 【請求項５】 前記真空チャンバー底部に液を排出する
排液溝を設け、該溝の前記ガス流下流側の壁面又は底面
に排液ポートを設け、該溝の前記ガス流上流側の壁面に
排気ポートを設けて液と気体を分離させる気液分離機能
を持たせたことを特徴とする請求項１又は２又は３又は
４に記載の減圧スピン乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761497A JP3236953B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 減圧スピン乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761497A JP3236953B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 減圧スピン乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118219A JPH118219A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3236953B2 true JP3236953B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16034093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17761497A Expired - Fee Related JP3236953B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 減圧スピン乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236953B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418341B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-02-14 | 동부전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼 스핀 드라이어 |
| KR101593785B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2016-02-12 | 이규태 | 반도체 시편 건조장치 |
| CN105546939B (zh) * | 2016-02-20 | 2017-10-20 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种离心式pcb板自动烘干装置 |
| CN106403535B (zh) * | 2016-11-01 | 2018-12-11 | 中冶焦耐(大连)工程技术有限公司 | 一种回转烘干机壁的空气喷射装置及工艺 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17761497A patent/JP3236953B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH118219A (ja) | 1999-01-12 |
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Legal Events
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