JP3236550B2 - ダイヤモンドブレード - Google Patents
ダイヤモンドブレードInfo
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- JP3236550B2 JP3236550B2 JP02256498A JP2256498A JP3236550B2 JP 3236550 B2 JP3236550 B2 JP 3236550B2 JP 02256498 A JP02256498 A JP 02256498A JP 2256498 A JP2256498 A JP 2256498A JP 3236550 B2 JP3236550 B2 JP 3236550B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイヤモンドブレー
ドに係り、特にコンクリート・石材等の切断に用いるダ
イヤモンドブレードに関するものである。
ドに係り、特にコンクリート・石材等の切断に用いるダ
イヤモンドブレードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、石材、コンクリート等の硬脆材
料の切断に使用されるダイヤモンドブレードは、基板外
周に多数の溝を設け、この溝間をセグメント外周縁と
し、このセグメント外周縁にダイヤモンド砥粒層チップ
を基板に焼結やろう付け、さらに溶接等によって、接合
して形成されている。
料の切断に使用されるダイヤモンドブレードは、基板外
周に多数の溝を設け、この溝間をセグメント外周縁と
し、このセグメント外周縁にダイヤモンド砥粒層チップ
を基板に焼結やろう付け、さらに溶接等によって、接合
して形成されている。
【０００３】上述したようなダイヤモンドブレードは、
切断作業が進むうちに、切屑によって、ダイヤモンドチ
ップの接合下部の基板部分が削り取られる、いわゆる首
下摩耗といわれる現象が生じる。このため、ダイヤモン
ド砥粒層は、まだ充分使えるのに、ダイヤモンドブレー
ドそのものが使用できなくなったりする不都合があっ
た。
切断作業が進むうちに、切屑によって、ダイヤモンドチ
ップの接合下部の基板部分が削り取られる、いわゆる首
下摩耗といわれる現象が生じる。このため、ダイヤモン
ド砥粒層は、まだ充分使えるのに、ダイヤモンドブレー
ドそのものが使用できなくなったりする不都合があっ
た。
【０００４】また切断作業において、被削材の切断面と
ダイヤモンドブレードの基板とが接触する、いわゆる胴
ズレを起こさないようするため、刃部となるダイヤモン
ド砥粒層に対し、基板の板厚を薄くするようにして、基
板の両面と被削材の切断面との間に所定のクリアランス
を設ける必要があった。このためダイヤモンドブレード
を薄くする上で制限が生じていた。
ダイヤモンドブレードの基板とが接触する、いわゆる胴
ズレを起こさないようするため、刃部となるダイヤモン
ド砥粒層に対し、基板の板厚を薄くするようにして、基
板の両面と被削材の切断面との間に所定のクリアランス
を設ける必要があった。このためダイヤモンドブレード
を薄くする上で制限が生じていた。
【０００５】そこで、図３で示すような、基板内周側へ
延長したダイヤモンド砥粒層を形成し、これによって耐
摩性を持たせ、首下摩耗を防上すると同時に研削効果が
生じ、良好な切断面が得られると同時に、クリアランス
を必要としない程度に迄、薄いダイヤモンドブレードと
することができる技術（特開平８−９０４２５号公報参
照）が提案されている。つまり、この技術では、ダイヤ
モンドチップと基板との境界部の摩耗を防止するために
Ｔ字状のダイヤモンドチップが取付けられている。
延長したダイヤモンド砥粒層を形成し、これによって耐
摩性を持たせ、首下摩耗を防上すると同時に研削効果が
生じ、良好な切断面が得られると同時に、クリアランス
を必要としない程度に迄、薄いダイヤモンドブレードと
することができる技術（特開平８−９０４２５号公報参
照）が提案されている。つまり、この技術では、ダイヤ
モンドチップと基板との境界部の摩耗を防止するために
Ｔ字状のダイヤモンドチップが取付けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般に、同時焼結法に
よってダイヤモンドブレードを製造する場合、鋼製基板
はホットプレス（焼結炉）の中で約750〜900℃に加熱さ
れるので、（たとえ焼入れした基板を使っても）軟化し
てしまうという不都合があった。そこで基板の強度を高
めることが考えられるが、基板の強度が強いと、ダイヤ
モンドブレードによる切断作業中に振れが発生して、切
断不能になる場合がある。
よってダイヤモンドブレードを製造する場合、鋼製基板
はホットプレス（焼結炉）の中で約750〜900℃に加熱さ
れるので、（たとえ焼入れした基板を使っても）軟化し
てしまうという不都合があった。そこで基板の強度を高
めることが考えられるが、基板の強度が強いと、ダイヤ
モンドブレードによる切断作業中に振れが発生して、切
断不能になる場合がある。
【０００７】前記特開平８−９０４２５号公報で示され
るダイヤモンドブレードは、薄い基板を使用しているた
めに、ダイヤモンドブレードの外径が大きくなると（例
えば外径約250ｍｍ以上）、ダイヤモンドブレードでの
切断作業中におけるダイヤモンドブレードの振れを防止
することができないという欠点がある。
るダイヤモンドブレードは、薄い基板を使用しているた
めに、ダイヤモンドブレードの外径が大きくなると（例
えば外径約250ｍｍ以上）、ダイヤモンドブレードでの
切断作業中におけるダイヤモンドブレードの振れを防止
することができないという欠点がある。
【０００８】本発明の目的は、切削用ダイヤモンドチッ
プと鋼製基板との境界部の摩耗を防止すると共に、基板
の強化によって切断中の振れを防止できるダイヤモンド
ブレードを提供することである。
プと鋼製基板との境界部の摩耗を防止すると共に、基板
の強化によって切断中の振れを防止できるダイヤモンド
ブレードを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、請求項１の
発明によれば、鋼製基板と切削用ダイヤモンドチップと
を同時焼結法で製造する概略外径２５０ｍｍ以上のダイ
ヤモンドブレードであって、前記鋼製基板の外周にダイ
ヤモンドホイールの中心方向に向けて延出した舌片部を
備えた略Ｔ字形の切削用ダイヤモンドチップを所定間隔
で取付けると共に、前記鋼製基板の外周とダイヤモンド
ブレードの中心のほぼ中間位置に外周方向に向けて所定
幅で形成された基板強化用ダイヤモンドチップを前記鋼
製基板を貫通して周方向所定間隔で複数個取付けた構成
にすることにより解決される。
発明によれば、鋼製基板と切削用ダイヤモンドチップと
を同時焼結法で製造する概略外径２５０ｍｍ以上のダイ
ヤモンドブレードであって、前記鋼製基板の外周にダイ
ヤモンドホイールの中心方向に向けて延出した舌片部を
備えた略Ｔ字形の切削用ダイヤモンドチップを所定間隔
で取付けると共に、前記鋼製基板の外周とダイヤモンド
ブレードの中心のほぼ中間位置に外周方向に向けて所定
幅で形成された基板強化用ダイヤモンドチップを前記鋼
製基板を貫通して周方向所定間隔で複数個取付けた構成
にすることにより解決される。
【００１０】上記構成により、本発明によるダイヤモン
ドブレードで切断作業をする場合、先ず切削用ダイヤモ
ンドチップで被削材を切削し、切込みが深くなるにつれ
て、基板強化用ダイヤモンドチップが被削材に接触した
状態で切断作業が進行していく。ダイヤモンドチップ
は、基板の両側から突き出ているので、切断作業中ダイ
ヤモンドブレードを斜めにしても、基板が被削材に接触
することはない。
ドブレードで切断作業をする場合、先ず切削用ダイヤモ
ンドチップで被削材を切削し、切込みが深くなるにつれ
て、基板強化用ダイヤモンドチップが被削材に接触した
状態で切断作業が進行していく。ダイヤモンドチップ
は、基板の両側から突き出ているので、切断作業中ダイ
ヤモンドブレードを斜めにしても、基板が被削材に接触
することはない。
【００１１】したがって、従来のように、低強度の基板
が切削熱によって変形し、被削材に接触して、切削不能
になることを防止できる。そして、鋼製基板と切削用ダ
イヤモンドチップとを同時焼結法で製造する概略外径２
５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードにおいても、板そ
りを防止できて、薄くて切削用ダイヤモンドチップと鋼
製基板との境界部の摩耗を防止すると共に、基板の強化
によって切断中の振れを防止できるダイヤモンドブレー
ドとすることが可能となる。
が切削熱によって変形し、被削材に接触して、切削不能
になることを防止できる。そして、鋼製基板と切削用ダ
イヤモンドチップとを同時焼結法で製造する概略外径２
５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードにおいても、板そ
りを防止できて、薄くて切削用ダイヤモンドチップと鋼
製基板との境界部の摩耗を防止すると共に、基板の強化
によって切断中の振れを防止できるダイヤモンドブレー
ドとすることが可能となる。
【００１２】このとき前記切削用ダイヤモンドチップ
は、舌片部の中心方向に向けて延出した長さを異にした
複数種類のものとすると好適である。このように舌片部
の長さを異にすることにより、前記本発明の作用効果を
維持したまま、短い方のダイヤモンド砥粒使用量を低減
することができ、このためコストの抑制となる。また、
前記基板強化用ダイヤモンドチップについて前記鋼製基
板に同時焼結法で形成された構成とすると好適である。
は、舌片部の中心方向に向けて延出した長さを異にした
複数種類のものとすると好適である。このように舌片部
の長さを異にすることにより、前記本発明の作用効果を
維持したまま、短い方のダイヤモンド砥粒使用量を低減
することができ、このためコストの抑制となる。また、
前記基板強化用ダイヤモンドチップについて前記鋼製基
板に同時焼結法で形成された構成とすると好適である。
【００１３】さらに、切削用ダイヤモンドチップの厚さ
を、前記基板強化用ダイヤモンドチップと同等か、やや
厚めに構成するとよい。これにより切削用ダイヤモンド
チップにより切断された幅以内で基板強化用ダイヤモン
ドチップが回転することになり、基板強化用ダイヤモン
ドチップと、基板両側に位置する切断面との接触を少な
くして、摩擦等による発熱や板そりを、より効果的に防
止することが可能となる。
を、前記基板強化用ダイヤモンドチップと同等か、やや
厚めに構成するとよい。これにより切削用ダイヤモンド
チップにより切断された幅以内で基板強化用ダイヤモン
ドチップが回転することになり、基板強化用ダイヤモン
ドチップと、基板両側に位置する切断面との接触を少な
くして、摩擦等による発熱や板そりを、より効果的に防
止することが可能となる。
【００１４】また、基板強化用ダイヤモンドチップは、
くさび状に形成されていて、前記鋼製基板の外周に形成
された溝部と前記鋼製基板の中心とを結ぶ線上に位置し
ているように構成すると好適である。このように構成す
ると、ダイヤモンドブレード全体のバランスをとりやす
いだけでなく、基板強化用ダイヤモンドチップを矩形に
したときに比して、ダイヤモンド砥粒の使用量を低減で
きる。
くさび状に形成されていて、前記鋼製基板の外周に形成
された溝部と前記鋼製基板の中心とを結ぶ線上に位置し
ているように構成すると好適である。このように構成す
ると、ダイヤモンドブレード全体のバランスをとりやす
いだけでなく、基板強化用ダイヤモンドチップを矩形に
したときに比して、ダイヤモンド砥粒の使用量を低減で
きる。
【００１５】さらにまた、基板強化用チップに含まれて
いるダイヤモンド砥粒は、切削用ダイヤモンドチップの
ダイヤモンド砥粒より粒径の細かいものから構成すると
好適である。このように細かい粒径のダイヤモンド砥粒
は安価であるため、製造コストを削減することが可能と
なる。
いるダイヤモンド砥粒は、切削用ダイヤモンドチップの
ダイヤモンド砥粒より粒径の細かいものから構成すると
好適である。このように細かい粒径のダイヤモンド砥粒
は安価であるため、製造コストを削減することが可能と
なる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明のダイヤモンドブレードＤ
Ｂは、鋼製基板１と切削用ダイヤモンドチップ４，５と
を同時焼結法で製造する概略外径２５０ｍｍ以上のダイ
ヤモンドブレードＤＢである。切削用ダイヤモンドチッ
プ４，５は鋼製基板１の外周に所定間隔で取付けられて
いる。
Ｂは、鋼製基板１と切削用ダイヤモンドチップ４，５と
を同時焼結法で製造する概略外径２５０ｍｍ以上のダイ
ヤモンドブレードＤＢである。切削用ダイヤモンドチッ
プ４，５は鋼製基板１の外周に所定間隔で取付けられて
いる。
【００１７】このとき、切削用ダイヤモンドチップ４，
５はダイヤモンドブレードＤＢの中心方向に向けて延出
した舌片部４ａ，５ａを備えた略Ｔ字形をしている。こ
の切削用ダイヤモンドチップ４，５は、舌片部４ａ，５
ａの中心方向に向けて延出した長さを異にした複数種類
のものを用いている。
５はダイヤモンドブレードＤＢの中心方向に向けて延出
した舌片部４ａ，５ａを備えた略Ｔ字形をしている。こ
の切削用ダイヤモンドチップ４，５は、舌片部４ａ，５
ａの中心方向に向けて延出した長さを異にした複数種類
のものを用いている。
【００１８】また基板１には基板強化用ダイヤモンドチ
ップ６を基板１の周方向所定間隔で複数個取付け取り付
けているが、この基板強化用ダイヤモンドチップ６は基
板１の外周とダイヤモンドブレードＤＢの中心のほぼ中
間位置に外周方向に向けて所定幅で形成されている。こ
の基板強化用ダイヤモンドチップ６は、くさび状に形成
されていて、溝部２と基板１の中心とを結ぶ線上に位置
している。
ップ６を基板１の周方向所定間隔で複数個取付け取り付
けているが、この基板強化用ダイヤモンドチップ６は基
板１の外周とダイヤモンドブレードＤＢの中心のほぼ中
間位置に外周方向に向けて所定幅で形成されている。こ
の基板強化用ダイヤモンドチップ６は、くさび状に形成
されていて、溝部２と基板１の中心とを結ぶ線上に位置
している。
【００１９】上記切削用ダイヤモンドチップ４，５の厚
さは、基板強化用ダイヤモンドチップ６と同等か、やや
厚めにしている。また基板強化用チップ６に含まれてい
るダイヤモンド砥粒は、切削用ダイヤモンドチップ４，
５のダイヤモンド砥粒より粒径の細かいものから構成し
ている。
さは、基板強化用ダイヤモンドチップ６と同等か、やや
厚めにしている。また基板強化用チップ６に含まれてい
るダイヤモンド砥粒は、切削用ダイヤモンドチップ４，
５のダイヤモンド砥粒より粒径の細かいものから構成し
ている。
【００２０】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を図面に基づい
て説明する。なお、以下の実施例に記載した部材、材
料、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明
の趣旨の範囲内で種々改変することが可能であることは
勿論である。
て説明する。なお、以下の実施例に記載した部材、材
料、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明
の趣旨の範囲内で種々改変することが可能であることは
勿論である。
【００２１】図１及び図２は本発明に係るダイヤモンド
ブレードを示すものであり、図１はダイヤモンドブレー
ドの正面図、図２は図１のＡ−Ａ線による部分断面図で
ある。
ブレードを示すものであり、図１はダイヤモンドブレー
ドの正面図、図２は図１のＡ−Ａ線による部分断面図で
ある。
【００２２】図１で示すように、本発明に係るダイヤモ
ンドブレードＤＢは、鋼製基板１と、切削用ダイヤモン
ドチップ４，５と、基板強化用ダイヤモンドチップ６
と、を主要構成要素とする。
ンドブレードＤＢは、鋼製基板１と、切削用ダイヤモン
ドチップ４，５と、基板強化用ダイヤモンドチップ６
と、を主要構成要素とする。
【００２３】本発明のダイヤモンドブレードＤＢは、上
記構成のうち鋼製基板１と切削用ダイヤモンドチップ
４，５とを同時焼結法で製造するものであり、また概略
外径２５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードＤＢを対象
とするものである。以下の例では外径が305ｍｍのダイ
ヤモンドブレードＤＢを例にして説明する。
記構成のうち鋼製基板１と切削用ダイヤモンドチップ
４，５とを同時焼結法で製造するものであり、また概略
外径２５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードＤＢを対象
とするものである。以下の例では外径が305ｍｍのダイ
ヤモンドブレードＤＢを例にして説明する。
【００２４】本例の鋼製基板１は円形の板体であり、中
心に、図示しない治具等に取り付けるための取付孔３が
形成され、外周には所定間隔で溝部２が形成されてい
る。この溝部２の取付孔３側の端部には円形部２ａが形
成されている。そしてこの溝部２の間でセグメント部が
形成され、このセグメント部に切削用ダイヤモンドチッ
プ４，５が形成される。つまり、鋼製基板１の外周に切
削用ダイヤモンドチップ４，５を所定間隔で取り付けて
いる。本例では、２４個の溝部２が形成され、この溝部
２の間にセグメント部が２４個形成されている。
心に、図示しない治具等に取り付けるための取付孔３が
形成され、外周には所定間隔で溝部２が形成されてい
る。この溝部２の取付孔３側の端部には円形部２ａが形
成されている。そしてこの溝部２の間でセグメント部が
形成され、このセグメント部に切削用ダイヤモンドチッ
プ４，５が形成される。つまり、鋼製基板１の外周に切
削用ダイヤモンドチップ４，５を所定間隔で取り付けて
いる。本例では、２４個の溝部２が形成され、この溝部
２の間にセグメント部が２４個形成されている。
【００２５】本例の切削用ダイヤモンドチップ４，５
は、二種類のものを使用している。各切削用ダイヤモン
ドチップ４，５は、図１で示すように、ダイヤモンドブ
レードＤＢの中心方向に向けて延出した舌片部４ａ，５
ａを備えており、図１の正面から見て略Ｔ字形をしてい
る。そして、二種類の切削用ダイヤモンドチップ４，５
は、舌片部４ａ，５ａの中心方向に向けて延出した長さ
が異なるように構成されている。本例では切削用ダイヤ
モンドチップ４の舌片部４ａの方が，切削用ダイヤモン
ドチップ５の舌片部５ａより、短く形成している。
は、二種類のものを使用している。各切削用ダイヤモン
ドチップ４，５は、図１で示すように、ダイヤモンドブ
レードＤＢの中心方向に向けて延出した舌片部４ａ，５
ａを備えており、図１の正面から見て略Ｔ字形をしてい
る。そして、二種類の切削用ダイヤモンドチップ４，５
は、舌片部４ａ，５ａの中心方向に向けて延出した長さ
が異なるように構成されている。本例では切削用ダイヤ
モンドチップ４の舌片部４ａの方が，切削用ダイヤモン
ドチップ５の舌片部５ａより、短く形成している。
【００２６】本例においては、異なる二種類の切削用ダ
イヤモンドチップ４，５は、溝部２を介して隣接させ
て、一つずつ交互に形成しているが、同一種類の切削用
ダイヤモンドチップを二つ以上連続させて、交互になる
ように構成してもよい。
イヤモンドチップ４，５は、溝部２を介して隣接させ
て、一つずつ交互に形成しているが、同一種類の切削用
ダイヤモンドチップを二つ以上連続させて、交互になる
ように構成してもよい。
【００２７】また切削用ダイヤモンドチップ４，５の舌
片部４ａ，５ａの長さの異なるものは、本例のように二
種類だけでなく、それ以上で構成することも可能であ
り、形成位置については、ダイヤモンドブレードＤＢの
回転バランスを考慮して、基板１にバランスよく配置す
るように構成することも可能である。
片部４ａ，５ａの長さの異なるものは、本例のように二
種類だけでなく、それ以上で構成することも可能であ
り、形成位置については、ダイヤモンドブレードＤＢの
回転バランスを考慮して、基板１にバランスよく配置す
るように構成することも可能である。
【００２８】また本例においては、基板１の両面上に基
板強化用ダイヤモンドチップ６を形成している。すなわ
ち、図１及び図２で示すように、基板強化用ダイヤモン
ドチップ６は、ダイヤモンドブレードＤＢの外周方向に
向けて所定幅で形成されるものであり、基板１の外周と
ダイヤモンドブレードＤＢの中心のほぼ中間位置に、周
方向所定間隔で複数個取付けている。本例では、１２個
の基板強化用ダイヤモンドチップ６を形成している。こ
の基板強化用ダイヤモンドチップ６も、切削用ダイヤモ
ンドチップ４，５と同様に、同時焼結法によって形成さ
れる。
板強化用ダイヤモンドチップ６を形成している。すなわ
ち、図１及び図２で示すように、基板強化用ダイヤモン
ドチップ６は、ダイヤモンドブレードＤＢの外周方向に
向けて所定幅で形成されるものであり、基板１の外周と
ダイヤモンドブレードＤＢの中心のほぼ中間位置に、周
方向所定間隔で複数個取付けている。本例では、１２個
の基板強化用ダイヤモンドチップ６を形成している。こ
の基板強化用ダイヤモンドチップ６も、切削用ダイヤモ
ンドチップ４，５と同様に、同時焼結法によって形成さ
れる。
【００２９】上記切削用ダイヤモンドチップ４，５の厚
さＴ１と、上記基板強化用ダイヤモンドチップ６の厚さ
Ｔ２は、図２で示すように、同一の厚さ、又は切削用ダ
イヤモンドチップ４，５の厚さＴ１の方がやや厚めであ
ることが好ましい。すなわち、Ｔ１＝Ｔ２とするか、Ｔ
１＝Ｔ２＋（0.1〜0.2ｍｍ程度）厚め、としている。
さＴ１と、上記基板強化用ダイヤモンドチップ６の厚さ
Ｔ２は、図２で示すように、同一の厚さ、又は切削用ダ
イヤモンドチップ４，５の厚さＴ１の方がやや厚めであ
ることが好ましい。すなわち、Ｔ１＝Ｔ２とするか、Ｔ
１＝Ｔ２＋（0.1〜0.2ｍｍ程度）厚め、としている。
【００３０】また、本例の基板強化用ダイヤモンドチッ
プ６は、図１で示すように、外周側が幅広いくさび状に
形成されており、溝部２と基板１の中心とを結ぶ線上に
位置するように形成されている。これはバランス上の利
点から選択されているものであるが、基板強化用ダイヤ
モンドチップ６の形状と位置はこれに限定されるもので
はない。
プ６は、図１で示すように、外周側が幅広いくさび状に
形成されており、溝部２と基板１の中心とを結ぶ線上に
位置するように形成されている。これはバランス上の利
点から選択されているものであるが、基板強化用ダイヤ
モンドチップ６の形状と位置はこれに限定されるもので
はない。
【００３１】さらに、本例の基板強化用ダイヤモンドチ
ップ６に含まれているダイヤモンド砥粒は、切削用ダイ
ヤモンドチップ４，５のダイヤモンド砥粒より細かいも
のを使用している。これにより安価なもの（細かいも
の）を使うことができ、製造コストを低減することが可
能となる。
ップ６に含まれているダイヤモンド砥粒は、切削用ダイ
ヤモンドチップ４，５のダイヤモンド砥粒より細かいも
のを使用している。これにより安価なもの（細かいも
の）を使うことができ、製造コストを低減することが可
能となる。
【００３２】次に、上記構成からなる本例のダイヤモン
ドブレードＤＢで切断作業をする場合について説明す
る。先ず、切削用ダイヤモンドチップ４及び５で被削材
（不図示）を切削するが、切削材へのダイヤモンドブレ
ードＤＢの切込みが深くなるにつれて、基板強化用ダイ
ヤモンドチップ６が被削材に接触した状態で切断作業が
進行していく。
ドブレードＤＢで切断作業をする場合について説明す
る。先ず、切削用ダイヤモンドチップ４及び５で被削材
（不図示）を切削するが、切削材へのダイヤモンドブレ
ードＤＢの切込みが深くなるにつれて、基板強化用ダイ
ヤモンドチップ６が被削材に接触した状態で切断作業が
進行していく。
【００３３】切断作業が進行しているにしたがって、ダ
イヤモンドブレードＤＢの基板部分も切断面に進入して
いくが、このとき、基板強化用ダイヤモンドチップ６
は、基板１の両側から突き出ているので、切断作業中、
ダイヤモンドブレードＤＢを斜めにしても、基板１が被
削材の切断面に接触するのを防止することができる。
イヤモンドブレードＤＢの基板部分も切断面に進入して
いくが、このとき、基板強化用ダイヤモンドチップ６
は、基板１の両側から突き出ているので、切断作業中、
ダイヤモンドブレードＤＢを斜めにしても、基板１が被
削材の切断面に接触するのを防止することができる。
【００３４】したがって、従来のように、低強度の基板
が切削熱によって変形し、被削材に接触して、切削不能
になることを防止することが可能となる。
が切削熱によって変形し、被削材に接触して、切削不能
になることを防止することが可能となる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明は、鋼製基板と切
削用ダイヤモンドチップとを同時焼結法で製造する概略
外径２５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードであって、
前記鋼製基板の外周にダイヤモンドホイールの中心方向
に向けて延出した舌片部を備えた略Ｔ字形の切削用ダイ
ヤモンドチップを所定間隔で取付けると共に、前記鋼製
基板の外周とダイヤモンドブレードの中心のほぼ中間位
置に外周方向に向けて所定幅で形成された基板強化用ダ
イヤモンドチップを前記鋼製基板を貫通して周方向所定
間隔で複数個取付けた構成としており、基板強化用ダイ
ヤモンドチップを取付けているので、基板側面が被削材
と直接接触せず、摩擦熱や振動の発生が防止され、作業
上の安全性の向上をより図れると共に、ブレード全体の
腰を強くすることができる。
削用ダイヤモンドチップとを同時焼結法で製造する概略
外径２５０ｍｍ以上のダイヤモンドブレードであって、
前記鋼製基板の外周にダイヤモンドホイールの中心方向
に向けて延出した舌片部を備えた略Ｔ字形の切削用ダイ
ヤモンドチップを所定間隔で取付けると共に、前記鋼製
基板の外周とダイヤモンドブレードの中心のほぼ中間位
置に外周方向に向けて所定幅で形成された基板強化用ダ
イヤモンドチップを前記鋼製基板を貫通して周方向所定
間隔で複数個取付けた構成としており、基板強化用ダイ
ヤモンドチップを取付けているので、基板側面が被削材
と直接接触せず、摩擦熱や振動の発生が防止され、作業
上の安全性の向上をより図れると共に、ブレード全体の
腰を強くすることができる。
【００３６】また同時焼結法によるダイヤモンドブレー
ドであるため、高強度の焼入基板の外周にダイヤモンド
チップをレーザー溶接で取付けたダイヤモンドブレード
の場合より低いコストで製造することが可能であり、安
価なダイヤモンドブレードを提供できる。
ドであるため、高強度の焼入基板の外周にダイヤモンド
チップをレーザー溶接で取付けたダイヤモンドブレード
の場合より低いコストで製造することが可能であり、安
価なダイヤモンドブレードを提供できる。
【図１】本発明に係るダイヤモンドブレードの正面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ線による部分断面図である。
【図３】従来例を示す正面図である。
１ 鋼製基板１ ２ 溝部 ２ａ 円形部 ３ 取付孔 ４，５ 切削用ダイヤモンドチップ ４ａ，５ａ 舌片部 ６ 基板強化用ダイヤモンドチップ ＤＢ ダイヤモンドブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２８Ｄ 1/24 Ｂ２８Ｄ 1/24 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/08 B24D 3/00 320 B24D 3/00 330 B24D 5/00 B24D 5/12 B28D 1/24
Claims (5)
- 【請求項１】 鋼製基板と切削用ダイヤモンドチップと
を同時焼結法で製造する概略外径２５０ｍｍ以上のダイ
ヤモンドブレードであって、前記鋼製基板の外周にダイ
ヤモンドホイールの中心方向に向けて延出した舌片部を
備えた略Ｔ字形の切削用ダイヤモンドチップを所定間隔
で取付けると共に、前記鋼製基板の外周とダイヤモンド
ブレードの中心のほぼ中間位置に外周方向に向けて所定
幅で形成された基板強化用ダイヤモンドチップを前記鋼
製基板を貫通して周方向所定間隔で複数個取付けたこと
を特徴とするダイヤモンドブレード。 - 【請求項２】 前記切削用ダイヤモンドチップは、舌片
部の中心方向に向けて延出した長さを異にした複数種類
のものであり、前記基板強化用ダイヤモンドチップは前
記鋼製基板に同時焼結法で形成されたものであることを
特徴とする請求項１記載のダイヤモンドブレード。 - 【請求項３】 前記切削用ダイヤモンドチップの厚さ
を、前記基板強化用ダイヤモンドチップと同等か、やや
厚めにしたことを特徴とする請求項１または２記載のダ
イヤモンドブレード。 - 【請求項４】 前記基板強化用ダイヤモンドチップは、
くさび状に形成されていて、前記鋼製基板の外周に形成
された溝部と前記鋼製基板の中心とを結ぶ線上に位置し
ていることを特徴とする請求項１記載のダイヤモンドブ
レード。 - 【請求項５】 前記基板強化用チップに含まれているダ
イヤモンド砥粒は、切削用ダイヤモンドチップのダイヤ
モンド砥粒より粒径の細かいものから構成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載のダイヤモ
ンドブレード。
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|---|---|---|---|
| JP02256498A JP3236550B2 (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | ダイヤモンドブレード |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPH11207633A JPH11207633A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3236550B2 true JP3236550B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=12086382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02256498A Expired - Lifetime JP3236550B2 (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | ダイヤモンドブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236550B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005288633A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Goei Seisakusho:Kk | 切断工具およびその製造方法 |
| JP2013129953A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Bestem Service Co Ltd | 伸縮継手の乾式水平切断工法、及びコンクリートカッター |
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|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-01-21 JP JP02256498A patent/JP3236550B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11207633A (ja) | 1999-08-03 |
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