JP3236504B2 - Wire dot printer head - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤドットプリ
ンタヘッドに関する。[0001] The present invention relates to a wire dot printer head.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、コイルが巻回された複数のコアを
環状に配列し、ワイヤの後端部が溶接されたアーマチュ
アを個々のコアの端面に対向させて起伏自在に支持し、
コイルを励磁することによりアーマチュアを変位させ、
ワイヤをプラテン上の記録紙に衝突させるようにしたワ
イヤドットプリンタヘッドがある。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of cores around which a coil is wound are arranged in an annular shape, and an armature having a rear end portion of a wire welded thereto is supported so as to be able to undulate so as to face an end surface of each core.
The armature is displaced by exciting the coil,
There is a wire dot printer head in which a wire collides with a recording paper on a platen.

【０００３】以下、従来のワイヤドットプリンタヘッド
の一例を図３及び図４に基づいて説明する。図３は主要
部品の取付関係を示す分解斜視図、図４は縦断側面図で
ある。図中、１はプリンタのキャリア（図示せず）に固
定される取付部材、２は一端開口の容器状の前面カバー
である。この前面カバー２の底部から突出するワイヤガ
イド３の一端には前面カバー２の底面に当接するアーマ
チュアガイド４が一体に形成されている。このアーマチ
ュアガイド４には、複数のガイドピン５とアーマチュア
８の両側を案内する突片（図示せず）とが形成されてい
るとともに、アーマチュアスプリング６と支点押えばね
７とがガイドピン５の内側と外側とに配置されて保持さ
れている。また、アーマチュア８の内方端に固定された
複数のワイヤ９は、ワイヤガイド３に固定された複数の
ガイドチップ１０に摺動自在に保持されている。さら
に、アーマチュアガイド４には複数のストッパ受け１１
が嵌め込まれている。そして、ワイヤ９をガイドチップ
１０に挿通しながらアーマチュア８をガイドピン５に挿
入し、前面カバー２の底面と、ストッパ受け１１と、非
磁性材料により形成されたフィルム１２と、アーマチュ
アストッパ１３とを積層して螺子１４で結合することに
より、アーマチュアブロック１５が形成されている。Hereinafter, an example of a conventional wire dot printer head will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing a mounting relationship of main parts, and FIG. 4 is a vertical sectional side view. In the drawing, reference numeral 1 denotes a mounting member fixed to a carrier (not shown) of the printer, and 2 denotes a container-shaped front cover having one end opened. An armature guide 4 that contacts the bottom surface of the front cover 2 is integrally formed at one end of the wire guide 3 protruding from the bottom of the front cover 2. The armature guide 4 is formed with a plurality of guide pins 5 and projections (not shown) for guiding both sides of the armature 8, and the armature spring 6 and the fulcrum holding spring 7 are formed inside the guide pin 5. And are arranged and held on the outside. A plurality of wires 9 fixed to the inner end of the armature 8 are slidably held by a plurality of guide chips 10 fixed to the wire guide 3. Further, the armature guide 4 has a plurality of stopper receivers 11.
Is fitted. Then, the armature 8 is inserted into the guide pin 5 while the wire 9 is inserted through the guide chip 10, and the bottom surface of the front cover 2, the stopper receiver 11, the film 12 formed of a non-magnetic material, and the armature stopper 13 are connected. An armature block 15 is formed by laminating and joining with screws 14.

【０００４】なお、図３に示すように、アーマチュアガ
イド４には、ストッパ受け１１と嵌合する複数の切欠１
６が形成されているとともに複数のピン１７が立設され
ている。そして、これらのピン１７と嵌合する複数の位
置決め穴１８が前面カバー２に形成されている。As shown in FIG. 3, the armature guide 4 has a plurality of notches 1 fitted with stopper stoppers 11.
6 are formed and a plurality of pins 17 are erected. A plurality of positioning holes 18 to be fitted with these pins 17 are formed in the front cover 2.

【０００５】次に、それぞれコイル１９が装着された複
数のコア２０とヨーク２１とが一体に形成されている。
そして、ヨーク２１と、リング状のスペーサ２２と、コ
イル１９が電気的に接続された基板２３と、容器状のハ
ウジング２４とを、積層して複数本の螺子２５で結合す
ることによりヨークブロック２６が形成されている。ハ
ウジング２４は、コイル１９の配列方向に沿わされてこ
れらのコイル１９の近傍の外側と基板２３の周縁とを囲
繞する周壁２７と、基板２３の背面に沿う底面２８と、
複数のフィン２９とを一体に有し、熱伝導率の高い金属
材により形成されている。Next, a plurality of cores 20 each having the coil 19 mounted thereon and a yoke 21 are integrally formed.
Then, the yoke 21, the ring-shaped spacer 22, the substrate 23 to which the coil 19 is electrically connected, and the container-shaped housing 24 are stacked and connected by a plurality of screws 25 to form a yoke block 26. Are formed. The housing 24 includes a peripheral wall 27 that extends along the arrangement direction of the coils 19 and surrounds the outside near the coils 19 and the periphery of the substrate 23, a bottom surface 28 that extends along the back surface of the substrate 23,
It has a plurality of fins 29 integrally and is formed of a metal material having high thermal conductivity.

【０００６】基板２３にはコイル１９を外部回路に接続
するコネクタ３０が接続されている。ヨーク２１は、環
状に配列されたコア２０の内側に対向する円筒部２１ａ
と、この円筒部２１ａの底を形成する円板部２１ｂとを
有する。ハウジング２４の底面２８には、コネクタ３０
を突出させるための開口３１と、ヨーク２１側に突出す
る突部３２とが形成されている。基板２３とスペーサ２
２とには寸法及び形状が突部３２と等しい嵌合穴３３が
形成されている。また、スペーサ２２にはコイル１９の
リード線を引き出して基板２３に接続するための長孔３
４が形成されている。そして、ヨーク２１の円板部２１
ｂの端面となる接触面２１ｃと、ハウジング２４の突部
３２の端面となる接触面３２ａとは広い面積をもって接
触されている。[0006] A connector 30 for connecting the coil 19 to an external circuit is connected to the board 23. The yoke 21 has a cylindrical portion 21 a facing the inside of the core 20 arranged in an annular shape.
And a disk portion 21b forming the bottom of the cylindrical portion 21a. A connector 30 is provided on the bottom surface 28 of the housing 24.
An opening 31 for projecting the projection and a projection 32 projecting toward the yoke 21 are formed. Substrate 23 and spacer 2
2 is formed with a fitting hole 33 having the same size and shape as the protrusion 32. In addition, a long hole 3 for drawing out the lead wire of the coil 19 and connecting it to the substrate 23 is formed in the spacer 22.
4 are formed. Then, the disk portion 21 of the yoke 21
The contact surface 21c, which is the end surface of b, and the contact surface 32a, which is the end surface of the protrusion 32 of the housing 24, are in contact with a large area.

【０００７】そして、前記取付部材１と前記前面カバー
２と前記フィルム１２と前記ストッパ受け１１とに通し
た複数本の螺子３５を前記ヨーク２１に螺合することに
より、前記アーマチュアブロック１５と前記ヨークブロ
ック２６とが結合され、ワイヤドットプリンタヘッドが
完成される。この状態では、前記アーマチュア８の内面
は前記コア２０の端面に対向されるとともに、支点押え
ばね７の圧力により前記ヨーク２１の円筒部２１ａのエ
ッジ（支点部）に前記フィルム１２を介して起伏自在に
支えられている。The armature block 15 and the yoke 21 are screwed into the yoke 21 by screwing a plurality of screws 35 passing through the mounting member 1, the front cover 2, the film 12, and the stopper receiver 11. Block 26 is combined to complete the wire dot printer head. In this state, the inner surface of the armature 8 is opposed to the end surface of the core 20, and the edge of the cylindrical portion 21a (fulcrum) of the yoke 21 is raised and lowered via the film 12 by the pressure of the fulcrum pressing spring 7. It is supported by.

【０００８】次に、動作について説明する。コイル１９
を励磁すると、アーマチュア８がコア２０の端面に吸引
され、これにより、図示しないがインクリボンを介して
プラテン上の用紙にワイヤ９が衝突することにより、印
字がなされる。コイル１９への通電が途絶えた時に、ア
ーマチュア８がアーマチュアスプリング６の付勢力によ
り復帰してアーマチュアストッパ１３により復帰位置が
定められる。Next, the operation will be described. Coil 19
When the armature 8 is excited, the armature 8 is attracted to the end face of the core 20, and the wire 9 collides with the paper on the platen via an ink ribbon (not shown), thereby performing printing. When the power supply to the coil 19 is interrupted, the armature 8 returns by the urging force of the armature spring 6 and the return position is determined by the armature stopper 13.

【０００９】この場合、発熱源となるコイル１９は約１
５０℃で損傷するおそれがあるので、図５に示すよう
に、ヨーク２１とリング状のスペーサ２２と基板２３と
を積層し、この積層物を金型（図示せず）にセットし、
熱伝導性の良好な熱可塑性の樹脂Ｃを金型内に流し込
み、樹脂Ｃが硬化した後に積層物を樹脂Ｃとともに金型
から取り出してハウジング２４内に組み込み、コイル１
９に発生する熱を樹脂Ｃを介してハウジング２４に伝
え、ハウジング２４から放熱している。In this case, the coil 19 serving as a heat source is about 1
Since there is a possibility of damage at 50 ° C., as shown in FIG. 5, a yoke 21, a ring-shaped spacer 22, and a substrate 23 are laminated, and the laminate is set in a mold (not shown).
A thermoplastic resin C having good thermal conductivity is poured into a mold, and after the resin C has hardened, the laminate is taken out of the mold together with the resin C and incorporated into the housing 24.
9 is transmitted to the housing 24 via the resin C and is radiated from the housing 24.

【００１０】また、コイル１９の熱を樹脂によりハウジ
ング２４に伝える構造を採用する場合には、その樹脂を
コイル１９の周囲に塗布した後に、ヨーク２１をハウジ
ング２４内に組み込むことも行われている。In the case of adopting a structure in which the heat of the coil 19 is transmitted to the housing 24 by a resin, the yoke 21 is incorporated into the housing 24 after the resin is applied around the coil 19. .

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】図５に示すように、ヨ
ーク２１とリング状のスペーサ２２と基板２３とを積層
し、この積層物を金型（図示せず）にセットし、熱伝導
性の良好な熱可塑性の樹脂Ｃを金型内に流し込む方法
は、樹脂Ｃの溶解温度が１５０℃にも達するので、コイ
ル１９が熱により断線し易い。また、樹脂Ｃがコネクタ
３０に及ばないようにするには金型の構造が複雑にな
り、製造コストが高くなる。As shown in FIG. 5, a yoke 21, a ring-shaped spacer 22 and a substrate 23 are laminated, and the laminate is set in a mold (not shown), and a heat conductive material is formed. In the method of pouring a thermoplastic resin C having a good temperature into the mold, the melting temperature of the resin C reaches as high as 150 ° C., so that the coil 19 is easily broken by heat. In order to prevent the resin C from reaching the connector 30, the structure of the mold becomes complicated, and the manufacturing cost increases.

【００１２】基板２３の背面に接続するコネクタ３０に
代えて、基板２３の端部を側方に延長し、その延長部分
に外部回路に接続されたブロック状のコネクタに挿入さ
れるカードエッジ型のコネクタを形成する構造は、樹脂
層を形成する金型の構造を簡略化することができるが、
基板２３の平面積が大きくなり、ワイヤドットプリンタ
ヘッドが大型化する。In place of the connector 30 connected to the back of the board 23, an end of the board 23 is extended to the side, and a card edge type of the extension is inserted into a block-shaped connector connected to an external circuit. Although the structure for forming the connector can simplify the structure of the mold for forming the resin layer,
The plane area of the substrate 23 increases, and the size of the wire dot printer head increases.

【００１３】コイル１９の熱をハウジング２４に伝える
樹脂をコイル１９の周囲に塗布した後に、ヨーク２１を
ハウジング２４内に組み込む方法は、コイル１９周囲に
付着する樹脂の量が不足し、また、その樹脂とハウジン
グ２４の周壁２７との密着性も悪く、熱伝導作用が損な
われる。The method of incorporating the yoke 21 into the housing 24 after applying the resin for transmitting the heat of the coil 19 to the housing 24 around the coil 19 is not sufficient because the amount of resin adhering around the coil 19 is insufficient. Adhesion between the resin and the peripheral wall 27 of the housing 24 is also poor, and the heat conduction action is impaired.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明では、それぞれコ
イルを保持して環状に配列された複数のコアと、これら
のコアに磁気的に結合されたヨークと、アーマチュアガ
イドに支持されて前記コアの端面に対向配置された複数
のアーマチュアと、これらのアーマチュアの自由端に連
結されてワイヤガイドにより摺動自在に支持された複数
本のワイヤと、一面が前記ヨークの端面に対向配置され
他方の面には前記コイルを外部回路に接続するコネクタ
が接続された基板と、前記コネクタを外部に突出させる
開口が底面に形成されるとともに前記底面の周縁から連
続する環状の周壁を有して前記基板と前記ヨークとを順
次収容するハウジングと、このハウジングの前記周壁と
前記基板の周縁付近との間に注入された高粘度で熱伝導
性の良好な常温硬化溶剤と、前記ハウジングの前記周壁
と前記コイルの外周との間に注入された低粘度で熱伝導
性の良好な常温硬化溶剤とを備える。したがって、ハウ
ジングの周壁の内側に注入される常温硬化溶剤は常温で
硬化するため、高熱によるコイルの断線が防止される。
さらに、高粘度の常温硬化溶剤を先に注入して硬化さ
せ、低粘度の常温硬化溶剤を後から注入することによ
り、ハウジングの周壁と基板の周縁付近との間に注入さ
れた常温硬化溶剤は、高粘度であるためコネクタ周辺に
流れることなく基板の周縁付近で硬化する。後からコイ
ルの周囲に注入された常温硬化溶剤は、低粘度であるの
でコイルとハウジングの周壁との間の小さな隙間を埋め
るが、コネクタ方向への流れは先に注入して硬化させた
高粘度の常温硬化溶剤により阻止することが可能とな
る。According to the present invention, there are provided a plurality of cores arranged in an annular shape each holding a coil, a yoke magnetically coupled to these cores, and a core supported by an armature guide. A plurality of armatures opposed to the end face of the yoke, a plurality of wires connected to the free ends of these armatures and slidably supported by a wire guide, and one face opposed to the end face of the yoke and the other A substrate to which a connector for connecting the coil to an external circuit is connected, and an opening for projecting the connector to the outside is formed on the bottom surface, and the substrate has an annular peripheral wall continuous from the periphery of the bottom surface. And a housing for sequentially accommodating therein and the yoke, and a room-temperature hardening material having high viscosity and good thermal conductivity injected between the peripheral wall of the housing and the vicinity of the peripheral edge of the substrate. Comprising solvent and, and with good thermal conductivity cold setting solvent of low viscosity is injected between the outer periphery of the peripheral wall and the coil of said housing. Therefore, since the room temperature curing solvent injected into the inside of the peripheral wall of the housing cures at room temperature, disconnection of the coil due to high heat is prevented.
Furthermore, by injecting a high-viscosity room-temperature curing solvent first and curing it, and then injecting a low-viscosity room-temperature curing solvent, the room-temperature curing solvent injected between the peripheral wall of the housing and the vicinity of the periphery of the substrate is Because of its high viscosity, it hardens near the periphery of the substrate without flowing around the connector. The room-temperature curing solvent injected later around the coil has a low viscosity, so it fills the small gap between the coil and the peripheral wall of the housing, but the flow toward the connector is injected first and then cured. Can be prevented by the ordinary temperature curing solvent.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２に基づいて説明する。図３ないし図５において説明
した部分と同一部分は同一符号を用い説明も省略する。
本実施形態は、図４に示す樹脂Ｃに代えて、このハウジ
ング２４の周壁２７と基板２３の周縁付近との間に注入
された高粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤Ａと、ハ
ウジング２４の周壁２７とコイル１９の外周との間に注
入された低粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤Ｂとを
備えている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the present embodiment, instead of the resin C shown in FIG. 4, a room-temperature curing solvent A having high viscosity and good thermal conductivity injected between the peripheral wall 27 of the housing 24 and the vicinity of the peripheral edge of the substrate 23, A room temperature curing solvent B having a low viscosity and a good thermal conductivity injected between the peripheral wall 27 of the C. 24 and the outer periphery of the coil 19 is provided.

【００１６】ワイヤドットプリンタヘッドの組み立てに
際しては、図２（ａ）に示すように、ハウジング２４を
その開口面を上に向けて置き、基板２３とスペーサ２２
とヨーク２１とを重ねた状態で収納する。次に、図２
（ｂ）に示すように、ハウジング２４の周壁２７と基板
２３の周縁付近との間に高粘度の常温硬化溶剤Ａを注入
し、この常温硬化溶剤Ａが硬化した後に、図２（ｃ）に
示すように、ハウジング２４の周壁２７とコイル１９の
外周との間に低粘度の常温硬化溶剤Ｂを注入する。そし
て、常温硬化溶剤Ｂが硬化した後に、ハウジング２４と
ヨークブロック２６とを螺子２５によりアーマチュアブ
ロック１５に結合する。When assembling the wire dot printer head, as shown in FIG. 2A, the housing 24 is placed with its opening face upward, and the substrate 23 and the spacer 22 are placed.
And the yoke 21 are stored in an overlapping state. Next, FIG.
As shown in FIG. 2B, a high-viscosity room-temperature curing solvent A is injected between the peripheral wall 27 of the housing 24 and the vicinity of the periphery of the substrate 23, and after the room-temperature curing solvent A is cured, FIG. As shown, a low-viscosity room temperature curing solvent B is injected between the peripheral wall 27 of the housing 24 and the outer periphery of the coil 19. Then, after the room temperature curing solvent B is cured, the housing 24 and the yoke block 26 are connected to the armature block 15 by the screws 25.

【００１７】このような構成において、ハウジング２４
の周壁２７の内側に注入される常温硬化溶剤Ａ，Ｂは常
温で硬化するため、高熱によるコイル１９の断線を防止
することができる。In such a configuration, the housing 24
Since the room temperature curing solvents A and B injected inside the peripheral wall 27 are cured at room temperature, disconnection of the coil 19 due to high heat can be prevented.

【００１８】ハウジング２４の周壁２７と基板２３の周
縁付近との間に注入された常温硬化溶剤Ａは、高粘度で
あるためコネクタ３０周辺に流れることなく基板２３の
周縁付近で硬化する。コイル１９の周囲に注入された常
温硬化溶剤Ｂは、低粘度であるのでコイル１９とハウジ
ング２４の周壁２７との間の小さな隙間を埋める。これ
により、コイル１９の熱を常温硬化溶液Ａ，Ｂにより効
果的にハウジング２４に伝えることができる。The room temperature curing solvent A injected between the peripheral wall 27 of the housing 24 and the vicinity of the periphery of the substrate 23 has a high viscosity and hardens near the periphery of the substrate 23 without flowing around the connector 30. Since the room temperature curing solvent B injected around the coil 19 has a low viscosity, it fills a small gap between the coil 19 and the peripheral wall 27 of the housing 24. Thereby, the heat of the coil 19 can be effectively transmitted to the housing 24 by the room temperature curing solutions A and B.

【００１９】また、基板２３はヨーク２１よりも先にハ
ウジング２４に収納されるため、基板２３の周縁で硬化
させる高粘度の常温硬化溶剤Ａを先に注入し、その後に
低粘度の常温硬化溶剤Ｂを注入することになる。この場
合、後から注入した低粘度の常温硬化溶剤Ｂは周囲に流
れ易いが、コネクタ３０方向への流れは先に注入して硬
化した高粘度の常温硬化溶剤Ａにより阻止することがで
きるので、金型を用いることなく、コイル１９の周辺と
ハウジング２４の周壁２７との間の必要部分にのみ常温
硬化溶剤Ａ，Ｂを注入することができる。Further, since the substrate 23 is housed in the housing 24 before the yoke 21, a high-viscosity room-temperature curing solvent A to be cured at the periphery of the substrate 23 is injected first, and then the low-viscosity room-temperature curing solvent A is injected. B will be injected. In this case, the low-viscosity room-temperature curing solvent B injected later easily flows around, but the flow toward the connector 30 can be prevented by the high-viscosity room-temperature curing solvent A injected and cured first. The room temperature hardening solvents A and B can be injected only into a necessary portion between the periphery of the coil 19 and the peripheral wall 27 of the housing 24 without using a mold.

【００２０】さらに、常温硬化溶剤Ａ，Ｂは硬化後も弾
性を有するものを選択することができる。これにより、
ヨークブロック２６の何れかの部品が外力により変形し
たとしても、この変形を原因とするコイル１９の断線を
防止することができる。常温硬化溶剤Ａ，Ｂとして、一
成分縮合型の液状シリコンゴムを用いた場合には、２液
性の硬化樹脂に比してハウジング２４への注入作業が容
易である。Further, the room temperature curing solvents A and B may be selected to have elasticity even after curing. This allows
Even if any part of the yoke block 26 is deformed by an external force, disconnection of the coil 19 due to the deformation can be prevented. When one-component condensation type liquid silicone rubber is used as the room temperature curing solvents A and B, the operation of injecting into the housing 24 is easier than a two-component cured resin.

【００２１】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、コイルが支持される複
数のコアに磁気的に結合されたヨークと、一面がヨーク
の端面に対向配置され他方の面にはコイルを外部回路に
接続するコネクタが接続された基板と、前記コネクタを
外部に突出させる開口が底面に形成されるとともに前記
底面の周縁から連続する環状の周壁を有して前記基板と
前記ヨークとを順次収容するハウジングとを備え、この
ハウジングの前記周壁と前記基板の周縁付近との間には
高粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤が注入され、前
記ハウジングの前記周壁と前記コイルの外周との間には
低粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤が注入されてい
るので、ハウジングの周壁の内側に注入される常温硬化
溶剤は常温で硬化するためコイルの断線を防止すること
ができる。また、ハウジングの周壁と基板の周縁付近と
の間に注入された常温硬化溶剤は高粘度であるため、こ
の常温硬化溶剤をコネクタ周辺に流すことなく基板の周
縁付近で硬化させることができ、コイルの周囲に注入さ
れた常温硬化溶剤は低粘度であるので、この常温硬化溶
剤でコイルとハウジングの周壁との間の小さな隙間をも
埋めることができ、したがって、コイルの熱を効果的に
ハウジングに伝えることができる。さらに、高粘度の常
温硬化溶剤を先に注入して硬化させ、低粘度の常温硬化
溶剤を後から注入することにより、低粘度の常温硬化溶
剤は周囲に流れ易いが、コネクタ方向への流れは先に注
入して硬化した高粘度の常温硬化溶剤により阻止するこ
とができる。したがって、金型を用いることなく、コイ
ルの周囲とハウジングの周壁との間の必要部分にのみ常
温硬化溶剤を容易に注入することができる。According to the present invention, a yoke magnetically coupled to a plurality of cores supporting a coil, one surface of which is disposed opposite to the end surface of the yoke, and the other surface of which connects the coil to an external circuit. A board to which the connector is connected, and a housing having an annular peripheral wall continuous from the periphery of the bottom surface and having an opening for projecting the connector to the outside and housing the substrate and the yoke sequentially. A room-temperature curing solvent having high viscosity and good thermal conductivity is injected between the peripheral wall of the housing and the vicinity of the peripheral edge of the substrate, and a low-temperature curing solvent is injected between the peripheral wall of the housing and the outer periphery of the coil. Since the room-temperature curing solvent having good viscosity and thermal conductivity is injected, the room-temperature curing solvent injected into the inside of the peripheral wall of the housing cures at room temperature, so that disconnection of the coil can be prevented. Further, since the room temperature curing solvent injected between the peripheral wall of the housing and the vicinity of the periphery of the substrate has a high viscosity, it can be cured near the periphery of the substrate without flowing the room temperature curing solvent around the connector. Since the cold-curing solvent injected into the surrounding area has a low viscosity, this cold-curing solvent can also fill small gaps between the coil and the peripheral wall of the housing, and thus effectively transfer the heat of the coil to the housing. Can tell. Furthermore, by injecting a high-viscosity room-temperature curing solvent first and curing it, and then injecting a low-viscosity room-temperature curing solvent later, the low-viscosity room-temperature curing solvent easily flows to the surroundings, but the flow toward the connector is It can be prevented by a high-viscosity room temperature curing solvent that has been injected and cured earlier. Therefore, the room temperature curing solvent can be easily injected only into a necessary portion between the periphery of the coil and the peripheral wall of the housing without using a mold.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施の形態におけるワイヤドットプ
リンタヘッドの内部構造を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an internal structure of a wire dot printer head according to an embodiment of the present invention.

【図２】常温硬化溶剤の充填作業順次を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory view showing a filling operation of a room temperature curing solvent in sequence.

【図３】従来におけるワイヤドットプリンタヘッドを示
す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a conventional wire dot printer head.

【図４】ワイヤドットプリンタヘッドの内部構造を示す
縦断側面図である。FIG. 4 is a vertical sectional side view showing an internal structure of the wire dot printer head.

【図５】ヨーク及びコイルを樹脂で覆った状態を示す縦
断側面図である。FIG. 5 is a vertical sectional side view showing a state where a yoke and a coil are covered with a resin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３ ワイヤガイド ４ アーマチュアガイド ８ アーマチュア ９ ワイヤ １９ コイル ２０ コア ２１ ヨーク ２３ 基板 ２４ ハウジング ２７ 周壁 ２８ 底面 ３０ コネクタ ３１ 開口 Ａ 高粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤 Ｂ 低粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤 3 Wire Guide 4 Armature Guide 8 Armature 9 Wire 19 Coil 20 Core 21 Yoke 23 Substrate 24 Housing 27 Peripheral Wall 28 Bottom 30 Connector 31 Opening A Room Temperature Curing Solvent with High Viscosity and Good Thermal Conductivity B Low Viscosity and Good Thermal Conductivity Room temperature curing solvent

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 それぞれコイルを保持して環状に配列さ
れた複数のコアと、これらのコアに磁気的に結合された
ヨークと、アーマチュアガイドに支持されて前記コアの
端面に対向配置された複数のアーマチュアと、これらの
アーマチュアの自由端に連結されてワイヤガイドにより
摺動自在に支持された複数本のワイヤと、一面が前記ヨ
ークの端面に対向配置され他方の面には前記コイルを外
部回路に接続するコネクタが接続された基板と、前記コ
ネクタを外部に突出させる開口が底面に形成されるとと
もに前記底面の周縁から連続する環状の周壁を有して前
記基板と前記ヨークとを順次収容するハウジングと、こ
のハウジングの前記周壁と前記基板の周縁付近との間に
先に注入された高粘度で熱伝導性の良好な常温硬化溶剤
と、前記ハウジングの前記周壁と前記コイルの外周との
間に後から注入された低粘度で熱伝導性の良好な常温硬
化溶剤とを備えることを特徴とするワイヤドットプリン
タヘッド。1. A plurality of cores each of which is arranged in an annular shape while holding a coil, a yoke magnetically coupled to the cores, and a plurality of cores supported by an armature guide and opposed to an end face of the cores. Armatures, a plurality of wires connected to free ends of these armatures and slidably supported by wire guides, and one surface facing the end surface of the yoke and the other surface having the coil mounted thereon. A substrate to which a connector to be connected is connected, and an opening for projecting the connector to the outside is formed in the bottom surface, and has an annular peripheral wall continuous from the periphery of the bottom surface to sequentially accommodate the substrate and the yoke. A housing, a room-temperature curing solvent having high viscosity and good thermal conductivity, which is previously injected between the peripheral wall of the housing and the vicinity of the periphery of the substrate; A low-temperature, low-temperature, good-temperature-conduction, room-temperature curing solvent injected between the peripheral wall and the outer periphery of the coil.