JP3234743B2 - 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 - Google Patents
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板Info
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- semiconductor component
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に光及び又はノイズ
に影響を受ける半導体部品を実装してなる半導体部品実
装型フレキシブルプリント基板に関する。
に影響を受ける半導体部品を実装してなる半導体部品実
装型フレキシブルプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体部品実装型フレキシブルプ
リント基板について、図4及び図5にしたがって説明す
る。図4は従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、(a)は平面図であ
り、(b)は断面図である。図5は従来の遮光機能及び
ノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板を示す図である。
リント基板について、図4及び図5にしたがって説明す
る。図4は従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、(a)は平面図であ
り、(b)は断面図である。図5は従来の遮光機能及び
ノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板を示す図である。
【0003】従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキ
シブルプリント基板は、図4に示すように、導体パター
ン1の表裏面が絶縁フイルム2にて挟持されてなるフレ
キシブルプリント基板3と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板3の絶縁フイルム2の一部を除去
して露出した導体パターン1に搭載される第1の半導体
部品4と、該第1の半導体部品4を被覆して第1の半導
体部品4への光を遮光する遮光テープ5とを備えてなる
構成である。
シブルプリント基板は、図4に示すように、導体パター
ン1の表裏面が絶縁フイルム2にて挟持されてなるフレ
キシブルプリント基板3と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板3の絶縁フイルム2の一部を除去
して露出した導体パターン1に搭載される第1の半導体
部品4と、該第1の半導体部品4を被覆して第1の半導
体部品4への光を遮光する遮光テープ5とを備えてなる
構成である。
【0004】前記半導体部品4としては、例えばICチ
ップよりなり、該ICチップには光電効果の作用があ
り、LCDドライバーICチップは光が照射されると、
LCDのコントラストが濃くなり、非表示部においても
濃くなるため、表示入力が不可能となる。さらに、スト
ロボ等の強力な光が照射された場合、ラッチアップ(C
MOS回路に特有の異常動作であり、電源とアース間に
異常電流が流れ続けること。この状態は、電源を切断し
ない限り続く。)をおこし誤動作となる。最悪時には、
ICの破壊となる。このため、十分な遮光対策が不可欠
となっている。
ップよりなり、該ICチップには光電効果の作用があ
り、LCDドライバーICチップは光が照射されると、
LCDのコントラストが濃くなり、非表示部においても
濃くなるため、表示入力が不可能となる。さらに、スト
ロボ等の強力な光が照射された場合、ラッチアップ(C
MOS回路に特有の異常動作であり、電源とアース間に
異常電流が流れ続けること。この状態は、電源を切断し
ない限り続く。)をおこし誤動作となる。最悪時には、
ICの破壊となる。このため、十分な遮光対策が不可欠
となっている。
【0005】また、上記構成において、他の部品,機器
からのノイズ対策をしてなる遮光機能及びノイズ防止機
能付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板につい
て、以下説明する。
からのノイズ対策をしてなる遮光機能及びノイズ防止機
能付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板につい
て、以下説明する。
【0006】該遮光機能及びノイズ防止機能付半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、図5に示すよう
に、導体パターン1の表裏面が絶縁フイルム2にて挟持
されてなるフレキシブルプリント基板3と、光及びノイ
ズに影響を受け、前記フレキシブルプリント基板3の絶
縁フイルム2の一部を除去して露出した導体パターン1
に搭載される第2の半導体部品4aと、該第2の半導体
部品4aを被覆して第2の半導体部品4への光を遮光す
るとともにノイズを防止する金属箔テープ6とを備えて
なる構成である。
品実装型フレキシブルプリント基板は、図5に示すよう
に、導体パターン1の表裏面が絶縁フイルム2にて挟持
されてなるフレキシブルプリント基板3と、光及びノイ
ズに影響を受け、前記フレキシブルプリント基板3の絶
縁フイルム2の一部を除去して露出した導体パターン1
に搭載される第2の半導体部品4aと、該第2の半導体
部品4aを被覆して第2の半導体部品4への光を遮光す
るとともにノイズを防止する金属箔テープ6とを備えて
なる構成である。
【0007】前記金属箔テープ6は、図5(b)に示す
ように、前記導体パターン1の接地パターン(アースラ
ンド)と半田7にて接続されており、これによって前記
第2の半導体部品4aへのノイズを遮断する。
ように、前記導体パターン1の接地パターン(アースラ
ンド)と半田7にて接続されており、これによって前記
第2の半導体部品4aへのノイズを遮断する。
【0008】本従来例において、第2の半導体部品4a
と金属箔テープ6との絶縁を図る場合には、前記金属箔
テープ6を絶縁テープ(ポリエステルテープ:PET
等)8でラミネート処理した上で、第2の半導体部品4
aが覆われる。
と金属箔テープ6との絶縁を図る場合には、前記金属箔
テープ6を絶縁テープ(ポリエステルテープ:PET
等)8でラミネート処理した上で、第2の半導体部品4
aが覆われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の遮光機能付半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、搭載
された半導体部品4に対する遮光効果を得るためには、
専用の遮光テープを所定サイズ(半導体部品4よりも若
干大きなサイズ)にカッティングしなければならず、こ
れによりカッティング用金型が必要であり、またテープ
材料についても検討しなければならない。したがって、
高コストとなっている。
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、搭載
された半導体部品4に対する遮光効果を得るためには、
専用の遮光テープを所定サイズ(半導体部品4よりも若
干大きなサイズ)にカッティングしなければならず、こ
れによりカッティング用金型が必要であり、またテープ
材料についても検討しなければならない。したがって、
高コストとなっている。
【0010】また、従来の遮光機能及びノイズ防止機能
付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板において
も、ノイズ防止効果を得るために、上記同様、金属箔テ
ープを所定サイズにカッティングしなければならず、カ
ッティング用金型が必要となった。さらに、絶縁処理が
必要な場合には、金属箔テープ6を絶縁材によるラミネ
ート加工が必要であり、本従来例においても高コストと
なっている。
付半導体部品実装型フレキシブルプリント基板において
も、ノイズ防止効果を得るために、上記同様、金属箔テ
ープを所定サイズにカッティングしなければならず、カ
ッティング用金型が必要となった。さらに、絶縁処理が
必要な場合には、金属箔テープ6を絶縁材によるラミネ
ート加工が必要であり、本従来例においても高コストと
なっている。
【0011】本発明は、上記課題に鑑み、母材であるフ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成し、該延在形成した部分を遮光部とすること
により、コスト低減が可能な半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を提供するものである。
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成し、該延在形成した部分を遮光部とすること
により、コスト低減が可能な半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、絶縁フ
イルム上に導体パターンが形成されてなるフレキシブル
プリント基板本体と、光に影響を受け、前記フレキシブ
ルプリント基板本体上に搭載される半導体部品と、該半
導体部品を被覆して光を遮断する遮光部とを備えた半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、前記
遮光部が前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成さ
れた絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟
持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体
パターンにより前記半導体部品を被覆した状態で、前記
遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞ
れに設けられた接着用端子により接着固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、絶縁フ
イルム上に導体パターンが形成されてなるフレキシブル
プリント基板本体と、光に影響を受け、前記フレキシブ
ルプリント基板本体上に搭載される半導体部品と、該半
導体部品を被覆して光を遮断する遮光部とを備えた半導
体部品実装型フレキシブルプリント基板において、前記
遮光部が前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成さ
れた絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟
持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体
パターンにより前記半導体部品を被覆した状態で、前記
遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞ
れに設けられた接着用端子により接着固定されてなるこ
とを特徴とするものである。
【0013】また、本発明の請求項2記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体パ
ターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成さ
れてなることを特徴とするものである。
実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体パ
ターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成さ
れてなることを特徴とするものである。
【0014】さらに、本発明の請求項3記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなることを特
徴とするものである。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなることを特
徴とするものである。
【0015】加えて、本発明の請求項4記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなることを特徴とするものである。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなることを特徴とするものである。
【0016】
【0017】
【作用】上記構成によれば、本発明の請求項1乃至5記
載の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、フ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシ
ブルプリント基板本体を金型で作製する際に、同時に遮
光部を作製することが可能となり、別途、遮光部材を用
いる必要がなくなり、該遮光部材の作製用金型を不要と
することができる。
載の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板は、フ
レキシブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルム
を延在形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシ
ブルプリント基板本体を金型で作製する際に、同時に遮
光部を作製することが可能となり、別途、遮光部材を用
いる必要がなくなり、該遮光部材の作製用金型を不要と
することができる。
【0018】また、本発明の請求項1記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、遮光部が前記絶縁
フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム
にて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてなり、前
記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンにより前
記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び前記フ
レキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けられた接
着用端子により接着固定されてなる構成なので、前記半
導体部品に照射される光を前記遮光用導体パターンにて
遮断することができる。
実装型フレキシブルプリント基板は、遮光部が前記絶縁
フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フイルム
にて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてなり、前
記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンにより前
記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び前記フ
レキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けられた接
着用端子により接着固定されてなる構成なので、前記半
導体部品に照射される光を前記遮光用導体パターンにて
遮断することができる。
【0019】さらに、本発明の請求項2記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成
されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を及ぼす
ノイズに対しても遮断することができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンが前記導体パターンの接地パターンが延在形成
されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を及ぼす
ノイズに対しても遮断することができる。
【0020】加えて、本発明の請求項3記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構成なの
で、半導体部品の表面側及び裏面側において光の遮断及
び又はノイズを遮断することができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光部が半
導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半導体部
品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構成なの
で、半導体部品の表面側及び裏面側において光の遮断及
び又はノイズを遮断することができる。
【0021】加えて、本発明の請求項4記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなる構成なので、半導体部品にて発生する静電気を
接地パターンよりなる遮光用導体パターンによって逃が
すことができる。
品実装型フレキシブルプリント基板は、前記遮光用導体
パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的に接続
してなる構成なので、半導体部品にて発生する静電気を
接地パターンよりなる遮光用導体パターンによって逃が
すことができる。
【0022】
【0023】
【実施例】図1は本発明の一実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
(b)は遮光部折り曲げ後の状態、即ち完成品を示す平
面図であり、(c)は(b)の断面図である。
実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
(b)は遮光部折り曲げ後の状態、即ち完成品を示す平
面図であり、(c)は(b)の断面図である。
【0024】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図1に示すように、導体パターン11
の表裏面が絶縁フイルム12にて挟持されてなるフレキ
シブルプリント基板13と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板13の絶縁フイルム12の一部を
除去して露出した導体パターン11に搭載される半導体
部品14とを備えてなり、前記フレキシブルプリント基
板13は前記半導体部品14が搭載されるフレキシブル
プリント基板本体13aと、前記半導体部品14を被覆
して該半導体部品14への光を遮光する遮光部13bと
を備えてなる構成である。
プリント基板は、図1に示すように、導体パターン11
の表裏面が絶縁フイルム12にて挟持されてなるフレキ
シブルプリント基板13と、光に影響を受け、前記フレ
キシブルプリント基板13の絶縁フイルム12の一部を
除去して露出した導体パターン11に搭載される半導体
部品14とを備えてなり、前記フレキシブルプリント基
板13は前記半導体部品14が搭載されるフレキシブル
プリント基板本体13aと、前記半導体部品14を被覆
して該半導体部品14への光を遮光する遮光部13bと
を備えてなる構成である。
【0025】前記半導体部品14としては、例えば、従
来同様、LCDドライバーICチップ等からなる。
来同様、LCDドライバーICチップ等からなる。
【0026】前記導体パターン11は、前記半導体部品
14が搭載される配線用導体パターン11aと、光を遮
断し半導体部品14を被覆する遮光用導体パターン11
bと、アースパターン11cとを備えてなり、これらは
例えば銅箔よりなる。
14が搭載される配線用導体パターン11aと、光を遮
断し半導体部品14を被覆する遮光用導体パターン11
bと、アースパターン11cとを備えてなり、これらは
例えば銅箔よりなる。
【0027】前記遮光部13bは、前記遮光用導体パタ
ーン11bと、前記フレキシブルプリント基板本体13
aの第一絶縁フイルム部12aと一体的に形成され前記
遮光用導体パターン11bを被覆する第二絶縁フイルム
部12bとからなり、前記半導体部品14を前記遮光用
導体パターン11bにて覆うように、該遮光部13bを
フレキシブルプリント基板本体13aの半導体部品搭載
面に折り曲げることによって、半導体部品14へ照射さ
れる光の遮断を行う。即ち、遮光部13bを図1(a)
の破線部にて折り曲げることにより、図1(a)の状態
を図1(b)の状態とする。
ーン11bと、前記フレキシブルプリント基板本体13
aの第一絶縁フイルム部12aと一体的に形成され前記
遮光用導体パターン11bを被覆する第二絶縁フイルム
部12bとからなり、前記半導体部品14を前記遮光用
導体パターン11bにて覆うように、該遮光部13bを
フレキシブルプリント基板本体13aの半導体部品搭載
面に折り曲げることによって、半導体部品14へ照射さ
れる光の遮断を行う。即ち、遮光部13bを図1(a)
の破線部にて折り曲げることにより、図1(a)の状態
を図1(b)の状態とする。
【0028】前記フレキシブルプリント基板本体13a
と遮光部13bとの接着は、例えばそれぞれの一部に接
着用端子15a,15bを形成し、該接着用端子15
a,15bを半田16又は導電性接着剤等により固定す
る。本実施例では、フレキシブルプリント基板本体13
aに接着用端子15aを別途設け、遮光部13bについ
ては遮光用導体パターン11bの一部を接着用端子15
bとしている。
と遮光部13bとの接着は、例えばそれぞれの一部に接
着用端子15a,15bを形成し、該接着用端子15
a,15bを半田16又は導電性接着剤等により固定す
る。本実施例では、フレキシブルプリント基板本体13
aに接着用端子15aを別途設け、遮光部13bについ
ては遮光用導体パターン11bの一部を接着用端子15
bとしている。
【0029】また、前記遮光用導体パターン11bとア
ースパターン11cとが電気的に接続された構成とする
ことにより、遮光部13bによって、前記半導体部品1
4に影響を及ぼすノイズに対しても遮断することができ
る。
ースパターン11cとが電気的に接続された構成とする
ことにより、遮光部13bによって、前記半導体部品1
4に影響を及ぼすノイズに対しても遮断することができ
る。
【0030】なお、フレキシブルプリント基板本体13
aと遮光部13bとの相互間において、導体パターン1
1a,11bの接触がない場合には、フレキシブルプリ
ント基板13は、半導体部品14実装面の絶縁フイルム
12が除去された構造であっても良い。
aと遮光部13bとの相互間において、導体パターン1
1a,11bの接触がない場合には、フレキシブルプリ
ント基板13は、半導体部品14実装面の絶縁フイルム
12が除去された構造であっても良い。
【0031】このように、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、導体パターン11
の少なくとも裏面側に絶縁フイルム12が形成された1
枚のフレキシブルプリント基板13からなり、該フレキ
シブルプリント基板13は半導体部品14が搭載される
フレキシブルプリント基板本体13aと前記半導体部品
14を被覆する遮光部13bとからなり、前記遮光部1
3bは第二絶縁フイルム部12b表面に遮光用導体パタ
ーン11bが形成されてなり、前記遮光部13bを折り
曲げて前記遮光用導体パターン11bにより前記半導体
部品14を被覆することによって、前記半導体部品14
に照射される光は前記遮光用導体パターン11bによっ
て遮断される。したがって、光による半導体部品14の
誤動作を防止することができる。
実装型フレキシブルプリント基板は、導体パターン11
の少なくとも裏面側に絶縁フイルム12が形成された1
枚のフレキシブルプリント基板13からなり、該フレキ
シブルプリント基板13は半導体部品14が搭載される
フレキシブルプリント基板本体13aと前記半導体部品
14を被覆する遮光部13bとからなり、前記遮光部1
3bは第二絶縁フイルム部12b表面に遮光用導体パタ
ーン11bが形成されてなり、前記遮光部13bを折り
曲げて前記遮光用導体パターン11bにより前記半導体
部品14を被覆することによって、前記半導体部品14
に照射される光は前記遮光用導体パターン11bによっ
て遮断される。したがって、光による半導体部品14の
誤動作を防止することができる。
【0032】また、フレキシブルプリント基板本体13
aと遮光部13bとを1枚のフレキシブルプリント基板
13より形成してなる構成なので、フレキシブルプリン
ト基板本体13aと遮光部13bとを共通金型で作製す
ることが可能となり、従来のような遮光部材の作製用金
型は別途不要である。したがって、製造コストの低減が
可能となる。結果的に、半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板自体のコスト低減が可能となる。
aと遮光部13bとを1枚のフレキシブルプリント基板
13より形成してなる構成なので、フレキシブルプリン
ト基板本体13aと遮光部13bとを共通金型で作製す
ることが可能となり、従来のような遮光部材の作製用金
型は別途不要である。したがって、製造コストの低減が
可能となる。結果的に、半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板自体のコスト低減が可能となる。
【0033】さらに、前記遮光用導体パターン11bと
アースパターン11cとが電気的に接続された構成とす
ることにより、ノイズがアースに引き込まれ、前記半導
体部品14に影響を及ぼすノイズに対しても遮断するこ
とができる。したがって、ノイズによる半導体部品14
の誤動作防止することができる。また、半導体部品14
がノイズや信号の発生源である場合でも、完全にシール
ドでき、他へノイズ,信号が漏れないため、不要輻射対
策とすることも可能である。
アースパターン11cとが電気的に接続された構成とす
ることにより、ノイズがアースに引き込まれ、前記半導
体部品14に影響を及ぼすノイズに対しても遮断するこ
とができる。したがって、ノイズによる半導体部品14
の誤動作防止することができる。また、半導体部品14
がノイズや信号の発生源である場合でも、完全にシール
ドでき、他へノイズ,信号が漏れないため、不要輻射対
策とすることも可能である。
【0034】
【0035】図2は本発明の他の実施例よりなる遮光機
能及びノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板を示す図であり、(a)は遮光部折り曲げ
前の状態を示す平面図であり、(b)は完成品の断面図
である。本実施例について、上記実施例と相違する点の
み説明する。
能及びノイズ防止機能付半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板を示す図であり、(a)は遮光部折り曲げ
前の状態を示す平面図であり、(b)は完成品の断面図
である。本実施例について、上記実施例と相違する点の
み説明する。
【0036】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図2に示すように、さらに、前記遮光
部13bと同一構成をなす遮光部13cを備え、該遮光
部13cによって半導体部品14の裏面側を被覆してな
る構成からなる。
プリント基板は、図2に示すように、さらに、前記遮光
部13bと同一構成をなす遮光部13cを備え、該遮光
部13cによって半導体部品14の裏面側を被覆してな
る構成からなる。
【0037】本実施例においては、アースパターン11
cと接続用端子15aとが接続された状態となってい
る。
cと接続用端子15aとが接続された状態となってい
る。
【0038】これにより、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品14の
表面側及び裏面側において光の遮断及び又はノイズを遮
断することができ、完全にシールドされる。
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品14の
表面側及び裏面側において光の遮断及び又はノイズを遮
断することができ、完全にシールドされる。
【0039】図3は、さらに他の実施例よりなる半導体
部品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
(b)は完成品の断面図である。本実施例について、図
2に示す実施例と相違する点のみ説明する。
部品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は遮光部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、
(b)は完成品の断面図である。本実施例について、図
2に示す実施例と相違する点のみ説明する。
【0040】本実施例の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板は、図3に示すように、遮光部13bの遮
光用導体パターン11bと半導体部品14の上面とを銀
ペースト又は導電性接着剤よりなる導電性材料17にて
直接電気的機械的に接合してなる構成よりなる。
プリント基板は、図3に示すように、遮光部13bの遮
光用導体パターン11bと半導体部品14の上面とを銀
ペースト又は導電性接着剤よりなる導電性材料17にて
直接電気的機械的に接合してなる構成よりなる。
【0041】具体的には、少なくとも遮光部13bの半
導体部品14上面と対応する位置の遮光用導電パターン
部分を露出させ、該露出部分を導電性材料17を介して
直接電気的機械的に接続する。図3においては、窓部1
8を設けている。
導体部品14上面と対応する位置の遮光用導電パターン
部分を露出させ、該露出部分を導電性材料17を介して
直接電気的機械的に接続する。図3においては、窓部1
8を設けている。
【0042】これにより、本実施例よりなる半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品14に
て発生する静電気を接地パターンよりなる遮光用導体パ
ターン11bによって逃がすことができる。したがっ
て、半導体部品14の静電気帯電を防止することができ
る。
実装型フレキシブルプリント基板は、半導体部品14に
て発生する静電気を接地パターンよりなる遮光用導体パ
ターン11bによって逃がすことができる。したがっ
て、半導体部品14の静電気帯電を防止することができ
る。
【0043】また、図1の構成においても、本実施例の
構成を付加することによって、半導体部品14の静電気
帯電を防止できることはいうまでもない。
構成を付加することによって、半導体部品14の静電気
帯電を防止できることはいうまでもない。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、フレキシ
ブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルムを延在
形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシブルプ
リント基板本体と遮光部とを共通金型で作製することが
でき、従来のように、別途、遮光部材の作製用金型が不
要であり、半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
のコスト低減が可能となる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、フレキシ
ブルプリント基板本体の少なくとも絶縁フイルムを延在
形成して遮光部としてなる構成なので、フレキシブルプ
リント基板本体と遮光部とを共通金型で作製することが
でき、従来のように、別途、遮光部材の作製用金型が不
要であり、半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
のコスト低減が可能となる。
【0045】また、本発明の請求項1記載の半導体部品
実装型フレキシブルプリント基板によれば、遮光部が前
記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フ
イルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてな
り、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンに
より前記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び
前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けら
れた接着用端子により接着固定されてなる構成なので、
前記半導体部品に照射される光を前記遮光用導体パター
ンにて遮断することができ、光による半導体部品の誤動
作が防止される。
実装型フレキシブルプリント基板によれば、遮光部が前
記絶縁フイルムを延在形成し、該延在形成された絶縁フ
イルムにて遮光用導体パターンの表裏面が挟持されてな
り、前記遮光部を折り曲げて前記遮光用導体パターンに
より前記半導体部品を被覆した状態で、前記遮光部及び
前記フレキシブルプリント基板本体のそれぞれに設けら
れた接着用端子により接着固定されてなる構成なので、
前記半導体部品に照射される光を前記遮光用導体パター
ンにて遮断することができ、光による半導体部品の誤動
作が防止される。
【0046】さらに、本発明の請求項2記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンが前記導体パターンの接地パターンが延
在形成されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を
及ぼすノイズに対しても遮断することができ、ノイズに
よる半導体部品の誤動作が防止される。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンが前記導体パターンの接地パターンが延
在形成されてなる構成なので、前記半導体部品に影響を
及ぼすノイズに対しても遮断することができ、ノイズに
よる半導体部品の誤動作が防止される。
【0047】加えて、本発明の請求項3記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
部が半導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半
導体部品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構
成なので、半導体部品の表面側及び裏面側において光の
遮断及び又はノイズを遮断することができ、半導体部品
が完全にシールドされる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
部が半導体部品の表面側を被覆する表面側遮光部と、半
導体部品の裏面側を被覆する裏面側遮光部とからなる構
成なので、半導体部品の表面側及び裏面側において光の
遮断及び又はノイズを遮断することができ、半導体部品
が完全にシールドされる。
【0048】加えて、本発明の請求項4記載の半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的
に接続してなる構成なので、半導体部品にて発生する静
電気を接地パターンよりなる遮光用導体パターンによっ
て逃がすことができ、半導体部品の静電気帯電が防止さ
れる。
品実装型フレキシブルプリント基板によれば、前記遮光
用導体パターンと半導体部品とを導電性材料にて電気的
に接続してなる構成なので、半導体部品にて発生する静
電気を接地パターンよりなる遮光用導体パターンによっ
て逃がすことができ、半導体部品の静電気帯電が防止さ
れる。
【0049】
【図1】本発明の一実施例よりなる半導体部品実装型フ
レキシブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成
品を示す平面図であり、(c)は(b)の断面図であ
る。
レキシブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成
品を示す平面図であり、(c)は(b)の断面図であ
る。
【図2】他の実施例よりなる半導体部品実装型フレキシ
ブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光部折り
曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成品の断
面図である。
ブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光部折り
曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成品の断
面図である。
【図3】さらに他の実施例よりなる半導体部品実装型フ
レキシブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成
品の断面図である。
レキシブルプリント基板を示す図であり、(a)は遮光
部折り曲げ前の状態を示す平面図であり、(b)は完成
品の断面図である。
【図4】従来の遮光機能付半導体部品実装型フレキシブ
ルプリント基板を示す図であり、(a)は平面図であ
り、(b)は断面図である。
ルプリント基板を示す図であり、(a)は平面図であ
り、(b)は断面図である。
【図5】従来の遮光機能及びノイズ防止機能付半導体部
品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は平面図であり、(b)は断面図である。
品実装型フレキシブルプリント基板を示す図であり、
(a)は平面図であり、(b)は断面図である。
11 導体パターン 11a 配線用導体パターン 11b 遮光用導体パターン 11c アースパターン(接地パターン) 12 絶縁フイルム 13 フレキシブルプリント基板 13a フレキシブルプリント基板本体 13b,13c 遮光部 14 半導体部品 17 導電性材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−160684(JP,A) 特開 平6−13727(JP,A) 特開 平2−50826(JP,A) 実開 昭63−27097(JP,U) 実開 平1−75911(JP,U) 実開 昭64−5479(JP,U) 実開 平1−104759(JP,U) 実開 平1−167077(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/02 H05K 1/18
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁フイルム上に導体パターンが形成さ
れてなるフレキシブルプリント基板本体と、光に影響を
受け、前記フレキシブルプリント基板本体上に搭載され
る半導体部品と、該半導体部品を被覆して光を遮断する
遮光部とを備えた半導体部品実装型フレキシブルプリン
ト基板において、 前記遮光部は、前記絶縁フイルムを延在形成し、該延在
形成された絶縁フイルムにて遮光用導体パターンの表裏
面が挟持されてなり、前記遮光部を折り曲げて前記遮光
用導体パターンにより前記半導体部品を被覆した状態
で、前記遮光部及び前記フレキシブルプリント基板本体
のそれぞれに設けられた接着用端子により接着固定され
てなることを特徴とする半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板。 - 【請求項2】 前記遮光用導体パターンは、前記導体パ
ターンの接地パターンが延在形成されてなることを特徴
とする請求項1記載の半導体部品実装型フレキシブルプ
リント基板。 - 【請求項3】 前記遮光部は、半導体部品の表面側を被
覆する表面側遮光部と、半導体部品の裏面側を被覆する
裏面側遮光部とからなることを特徴とする請求項2記載
の半導体部品実装型フレキシブルプリント基板。 - 【請求項4】 前記遮光用導体パターンと半導体部品と
を導電性材料にて電気的に接続してなることを特徴とす
る請求項2又は3記載の半導体部品実装型フレキシブル
プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13155095A JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13155095A JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330682A JPH08330682A (ja) | 1996-12-13 |
JP3234743B2 true JP3234743B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=15060705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13155095A Expired - Fee Related JP3234743B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3234743B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4567281B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 電磁シールド付きフレキシブル回路基板 |
CN101507372B (zh) * | 2006-10-24 | 2011-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板、印刷电路板的制造方法和电器 |
KR101340296B1 (ko) * | 2007-02-02 | 2013-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성회로필름 및 이를 갖는 표시 장치 |
JP2010067848A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線構造 |
JP5973761B2 (ja) | 2012-03-27 | 2016-08-23 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
JP2019009261A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 日本電産コパル株式会社 | 電子基板 |
JP7108415B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2022-07-28 | シナプティクス インコーポレイテッド | 集積回路装置及び電子機器 |
WO2019069935A1 (ja) * | 2017-10-06 | 2019-04-11 | シナプティクス・ジャパン合同会社 | 集積回路装置及び電子機器 |
JP2022169817A (ja) * | 2019-09-30 | 2022-11-10 | Agc株式会社 | 高周波シールド構造 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13155095A patent/JP3234743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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