JP3232799B2 - Electronic component package - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数個の電子部品を
収納し、またプリント回路基板等への電子部品のマウン
トのために電子部品を供給することができるようにされ
た電子部品パッケージに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component package capable of accommodating a plurality of electronic components and supplying the electronic components for mounting the electronic components on a printed circuit board or the like. Things.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品パッケージの一例として、たと
えば特公昭６１−６０６００号公報に記載されるテーピ
ング方式によるものがある。このテーピング方式による
電子部品パッケージは、キャリアテープを備え、キャリ
アテープには、その厚み方向に貫通する複数個のキャビ
ティが長さ方向に分布するように設けられている。キャ
ビティの底面は、キャリアテープの下面に貼着されるボ
トムフィルムによって閉じられ、キャビティの各々に
は、１個ずつ、電子部品が収納される。キャビティの上
面は、キャリアテープの上面に貼着されるトップフィル
ムによって閉じられる。2. Description of the Related Art As an example of an electronic component package, for example, there is a package according to a taping system described in Japanese Patent Publication No. 61-60600. The electronic component package according to the taping method includes a carrier tape, and the carrier tape is provided with a plurality of cavities penetrating in a thickness direction thereof so as to be distributed in a length direction. The bottom surface of the cavity is closed by a bottom film adhered to the lower surface of the carrier tape, and each of the cavities accommodates one electronic component. The upper surface of the cavity is closed by a top film adhered to the upper surface of the carrier tape.
【０００３】このようなテーピング方式による電子部品
パッケージは、リールに巻かれた状態とされ、電子部品
を供給する場合には、リールからテープ状の電子部品パ
ッケージが巻戻され、所定の位置でトップフィルムを剥
がすことより、キャビティを順次開き、開いた状態にあ
るキャビティから電子部品を取出すことが行なわれる。Such an electronic component package by the taping method is wound on a reel. When supplying the electronic component, the tape-shaped electronic component package is rewound from the reel, and is placed at a predetermined position. By peeling off the film, the cavities are sequentially opened, and the electronic components are taken out from the open cavities.
【０００４】また、電子部品パッケージの他の例とし
て、たとえば特開昭６３−２７２６８６号公報に記載さ
れたケースを備えるカセット方式によるものがある。こ
のカセット方式では、ケース内にチップ状の電子部品が
ランダムに収納され、ケースに設けられた蓋を開放する
ことにより、複数個の電子部品が排出される。Another example of an electronic component package is a cassette type having a case described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-272686. In this cassette method, chip-shaped electronic components are randomly stored in a case, and a plurality of electronic components are discharged by opening a lid provided in the case.
【０００５】このようなカセット方式による電子部品パ
ッケージを用いて電子部品をマウントのために供給する
場合には、マウント機に備えるホッパに向かってケース
から電子部品が排出され、マウント機に備える整列機構
によって電子部品が所定の方向に整列され、整列状態に
ある電子部品が順次マウントに供される。When electronic components are supplied for mounting using such an electronic component package of the cassette type, the electronic components are discharged from a case toward a hopper provided in the mounting machine, and an alignment mechanism provided in the mounting machine. Thus, the electronic components are aligned in a predetermined direction, and the electronic components in the aligned state are sequentially mounted.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たテーピング方式およびカセット方式には、それぞれ、
以下のような解決されるべき問題がある。However, the above-described taping system and cassette system respectively include:
There are problems to be solved as follows.
【０００７】まず、テーピング方式では、マウント機に
テープ状の電子部品パッケージを装填する作業に手間が
かかるという問題がある。すなわち、使用済みのキャリ
アテープおよびボトムテープを除去するとともに、使用
済みのトップフィルムを除去し、新たな電子部品パッケ
ージをセットし、また、トップフィルムを剥がすべく巻
取部へセットする、などの作業が必要である。First, the taping method has a problem that it takes time to load a tape-shaped electronic component package into a mounting machine. That is, the work of removing the used carrier tape and bottom tape, removing the used top film, setting a new electronic component package, and setting the top film on the winding section to remove the top film. is necessary.
【０００８】また、上述のような使用済みのキャリアテ
ープ、ボトムフィルムおよびトップフィルムは、通常、
再利用することができず、完全にごみとして処理しなけ
ればならない。この点において、資源の無駄使いをして
いるという問題がある。The used carrier tape, bottom film and top film as described above are usually
It cannot be reused and must be completely disposed of as garbage. In this respect, there is a problem that resources are wasted.
【０００９】また、テープ状の電子部品パッケージで
は、電子部品の寸法に関わらず、用いられるキャリアテ
ープの幅および送りピッチが決められている。したがっ
て、１リール当たりの電子部品の収納数は、電子部品の
寸法が小さくても多くすることができず、また、電子部
品の寸法が小さい場合には、電子部品パッケージ全体に
対する電子部品が占める容積に大きな無駄が生じる。In a tape-shaped electronic component package, the width and feed pitch of a carrier tape to be used are determined regardless of the dimensions of the electronic component. Therefore, the number of stored electronic components per reel cannot be increased even if the dimensions of the electronic components are small, and when the dimensions of the electronic components are small, the volume occupied by the electronic components with respect to the entire electronic component package. A lot of waste.
【００１０】他方、カセット方式によれば、上述したテ
ーピング方式において遭遇する問題を解決できるが、ケ
ースから排出される電子部品は、ランダムな姿勢をとっ
ているので、マウントのためには、これら電子部品を所
定の方向に整列させるための工程が付加されなければな
らない。また、チップ状の電子部品ではなく、たとえば
リード端子が引出されているような異形の電子部品の場
合には、このようなカセット方式による電子部品パッケ
ージを適用することができない。On the other hand, according to the cassette system, the problems encountered in the above-described taping system can be solved. However, since the electronic components ejected from the case have a random posture, these electronic components are required for mounting. Steps must be added to align the components in a given direction. Further, in the case of an odd-shaped electronic component having lead terminals drawn out, instead of a chip-shaped electronic component, such a cassette-type electronic component package cannot be applied.
【００１１】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ようなテーピング方式およびカセット方式において遭遇
した問題を解決し得る、電子部品パッケージを提供しよ
うとすることである。It is therefore an object of the present invention to provide an electronic component package which can solve the problems encountered in the taping method and the cassette method as described above.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
パッケージは、上述した技術的課題を解決するため、一
方端に出口を形成するかつ渦巻状に延びる収納溝を備え
るケースと、前記収納溝内に縦列状態で収納される複数
個の電子部品と、前記収納溝を覆うとともに、前記ケー
スに対して、前記収納溝が延びる経路を与える渦巻の中
心部を中心として回転される蓋とを備える。そして、前
記蓋は、前記収納溝内の前記電子部品に接触するととも
に、前記蓋と前記電子部品との摩擦力は、前記収納溝と
前記電子部品との摩擦力より大きくされる。In order to solve the above-mentioned technical problem, an electronic component package according to the present invention has a case having a spirally extending storage groove forming an outlet at one end; A plurality of electronic components housed in tandem, and a lid that covers the housing groove and that is rotated about a central part of a spiral that provides a path for the housing groove to extend to the case. . The lid contacts the electronic component in the storage groove, and a frictional force between the lid and the electronic component is made larger than a frictional force between the storage groove and the electronic component.
【００１３】[0013]
【作用】この発明に係る電子部品パッケージは、そのケ
ースに設けられた収納溝を埋めるように複数個の電子部
品を縦列状態で収納したとき、複数個の電子部品のため
の収納および包装形態を与える。In the electronic component package according to the present invention, when a plurality of electronic components are stored in a cascade so as to fill a storage groove provided in the case, a storage and packaging form for the plurality of electronic components is provided. give.
【００１４】このような電子部品パッケージから電子部
品を取出すときには、蓋がケースに対して回転される。
これによって、電子部品は、蓋と接触しているので、蓋
の回転に伴い、収納溝に沿って移動される。その結果、
収納溝の端部に形成された出口から、所定の姿勢にある
電子部品が、順次、排出される。このようにして、この
発明に係る電子部品パッケージは、電子部品の供給手段
をも与える。When removing an electronic component from such an electronic component package, the lid is rotated with respect to the case.
Thereby, since the electronic component is in contact with the lid, it is moved along the storage groove with the rotation of the lid. as a result,
Electronic components in a predetermined posture are sequentially discharged from an outlet formed at an end of the storage groove. Thus, the electronic component package according to the present invention also provides a means for supplying the electronic component.
【００１５】[0015]
【発明の効果】このように、この発明によれば、ケース
および蓋は、電子部品の供給動作中において何ら傷つけ
られることがないので、これらを再利用することができ
る。したがって、資源の有効利用を図ることができると
ともに、電子部品パッケージのコストの低減も期待でき
る。As described above, according to the present invention, the case and the lid are not damaged at all during the supply operation of the electronic components, and therefore, these can be reused. Therefore, effective utilization of resources can be achieved, and reduction in cost of the electronic component package can be expected.
【００１６】また、複数個の電子部品は、ケースに収納
された状態で取扱うことができ、また、この発明に係る
電子部品パッケージは、そのままで、電子部品の供給の
ための形態を与えることができるので、マウント機への
電子部品パッケージのセットを簡単に行なうことがで
き、そのため、段取作業の効率を向上させることができ
る。Also, a plurality of electronic components can be handled in a state housed in a case, and the electronic component package according to the present invention can provide a form for supplying electronic components as it is. Since the electronic component package can be easily set on the mounting machine, the efficiency of the setup operation can be improved.
【００１７】また、この発明に係る電子部品パッケージ
から排出される電子部品は、所定の姿勢に向けられてい
るので、その後の整列工程を必要とすることなく、直ち
にマウント工程に付すことができる。Further, since the electronic component discharged from the electronic component package according to the present invention is oriented in a predetermined posture, the electronic component can be immediately subjected to a mounting step without requiring a subsequent alignment step.
【００１８】また、この発明による電子部品パッケージ
によれば、テーピング方式のように、送りピッチ等の制
約がなく、複数個の電子部品が収納溝内で互いに接触し
た縦列状態で収納されるため、電子部品の収納効率を高
めることができる。Further, according to the electronic component package of the present invention, unlike the taping method, there is no restriction on the feed pitch and the like, and a plurality of electronic components are stored in the storage grooves in a tandem state in contact with each other. The storage efficiency of electronic components can be improved.
【００１９】また、この発明によれば、たとえばリード
端子を備える異形の電子部品であっても、収納溝に収納
することができ、また、このような電子部品を所定の姿
勢で出口から排出することができる。Further, according to the present invention, for example, even an odd-shaped electronic component having a lead terminal can be stored in the storage groove, and such an electronic component is discharged from the outlet in a predetermined posture. be able to.
【００２０】[0020]
【実施例】図１および図２は、この発明の一実施例によ
る電子部品パッケージ１を説明するためのものである。
これらの図面では、電子部品パッケージ１を用いて電子
部品２を供給している状態が示されている。電子部品パ
ッケージ１は、ケース３および蓋４（図１では想像線で
示されている。）を備える。1 and 2 illustrate an electronic component package 1 according to an embodiment of the present invention.
In these drawings, a state in which the electronic component 2 is supplied using the electronic component package 1 is shown. The electronic component package 1 includes a case 3 and a lid 4 (shown in phantom lines in FIG. 1).
【００２１】ケース３は、渦巻状に延びる収納溝５を備
える。収納溝５の外周側にある端部には、出口６が形成
される。なお、収納溝５は、図示では、それほど長くは
ないが、必要とする電子部品２の収納数に応じて長くす
ることができる。また、ケース３には、収納溝５が延び
る経路を与える渦巻の中心部に位置される貫通孔７が設
けられる。The case 3 is provided with a spirally extending storage groove 5. An outlet 6 is formed at an end on the outer peripheral side of the storage groove 5. Although the storage grooves 5 are not so long in the drawing, they can be made longer according to the number of storages of the required electronic components 2. Further, the case 3 is provided with a through hole 7 located at the center of the spiral that provides a path through which the storage groove 5 extends.
【００２２】収納溝５内には、複数個の電子部品２が縦
列状態で収納されている。この実施例では、電子部品２
は、その長手方向を収納溝５の延びる方向に向けて収納
されているが、電子部品２の収納姿勢は任意である。ま
た、図２に示されるように、収納溝５内に収納された電
子部品２は、収納溝５からわずかに突出している。この
突出長さは、たとえば、０．２〜０．３ｍｍ程度に選ば
れる。In the storage groove 5, a plurality of electronic components 2 are stored in a cascade. In this embodiment, the electronic component 2
Are stored with their longitudinal direction facing the direction in which the storage groove 5 extends, but the storage position of the electronic component 2 is arbitrary. As shown in FIG. 2, the electronic component 2 stored in the storage groove 5 slightly protrudes from the storage groove 5. This protruding length is selected to be, for example, about 0.2 to 0.3 mm.
【００２３】収納溝５を覆うように、蓋４が配置され
る。蓋４は、貫通孔７を通るシャフト８によって、ケー
ス３に対して回転可能に保持される。The cover 4 is arranged so as to cover the storage groove 5. The lid 4 is rotatably held with respect to the case 3 by a shaft 8 passing through the through hole 7.
【００２４】また、蓋４は、図２（１）に示すように、
収納溝５内の電子部品２に接触するようにされる。前述
したように、電子部品２を収納溝５からわずかに突出さ
せたのは、この接触を容易に達成し得るようにするため
である。この実施例では、蓋４は、ゴムまたはシリコー
ン樹脂のような弾性体から構成される。そのため、電子
部品２を収納溝５から突出させなくても、蓋４を電子部
品２に接触させることも可能である。また、この実施例
では、電子部品２に蓋４を接触させるように強制するた
め、シャフト８の端部に設けられたフランジ部９とケー
ス３との間には、圧縮ばね１０が配置される。As shown in FIG. 2A, the lid 4
The electronic component 2 in the storage groove 5 is brought into contact. As described above, the reason why the electronic component 2 is slightly protruded from the storage groove 5 is that the contact can be easily achieved. In this embodiment, the lid 4 is made of an elastic material such as rubber or silicone resin. Therefore, the lid 4 can be brought into contact with the electronic component 2 without causing the electronic component 2 to protrude from the storage groove 5. In this embodiment, a compression spring 10 is disposed between the case 3 and the flange 9 provided at the end of the shaft 8 in order to force the lid 4 to contact the electronic component 2. .
【００２５】上述したような蓋４と電子部品２との接触
状態において、蓋４と電子部品２との摩擦力は、収納溝
５と電子部品２との摩擦力より大きくされる。そのた
め、収納溝５を規定する壁面は、滑りやすい材質で構成
される。この実施例では、ケース３は、プラスチック成
形品によって与えられる。In the contact state between the lid 4 and the electronic component 2 as described above, the frictional force between the lid 4 and the electronic component 2 is made larger than the frictional force between the storage groove 5 and the electronic component 2. Therefore, the wall surface defining the storage groove 5 is made of a slippery material. In this embodiment, case 3 is provided by a plastic molding.
【００２６】以上説明した電子部品パッケージ１を用い
て、複数個の電子部品２を順次供給するため、マウント
機に電子部品パッケージ１がセットされる。マウント機
には、蓋４を回転させるための回転ヘッド１１が設けら
れている。回転ヘッド１１は、そこに複数個の吸引穴１
２を形成していて、真空吸引に基づき、蓋４を保持でき
るように構成されている。また、回転ヘッド１１は、図
２において矢印１３〜１６で示すように、軸線方向およ
び回転方向の双方に往復動作可能である。In order to sequentially supply a plurality of electronic components 2 using the electronic component package 1 described above, the electronic component package 1 is set on a mounting machine. The mounting machine is provided with a rotary head 11 for rotating the lid 4. The rotating head 11 has a plurality of suction holes 1 therein.
2 is formed so that the lid 4 can be held based on vacuum suction. The rotary head 11 is capable of reciprocating in both the axial direction and the rotational direction as indicated by arrows 13 to 16 in FIG.
【００２７】電子部品パッケージ１から電子部品２を順
次取出すため、図２（１）に示すように、蓋４が電子部
品２に接触した状態で、回転ヘッド１１が、矢印１３で
示す方向に所定の角度だけ回転される。これによって、
蓋４が同じ方向に回転され、蓋４に接触している電子部
品２は、収納溝５内において、出口６（図１）に向かっ
て１個ずつ送出される。このようにして送出された電子
部品２は、図１に示すように、マウント機側に設けられ
た整列台１７上に導かれ、整列台１７上において、図示
しないチャックにより、電子部品２が１個ずつ持上げら
れ、図示しない回路基板上にマウントされる。In order to sequentially take out the electronic components 2 from the electronic component package 1, as shown in FIG. 2A, with the lid 4 in contact with the electronic components 2, the rotary head 11 is moved in a predetermined direction indicated by an arrow 13. Is rotated by an angle of. by this,
The cover 4 is rotated in the same direction, and the electronic components 2 in contact with the cover 4 are sent out one by one toward the outlet 6 (FIG. 1) in the storage groove 5. The electronic component 2 thus sent out is guided to an alignment table 17 provided on the mounting machine side as shown in FIG. 1, and the electronic component 2 is placed on the alignment table 17 by a chuck (not shown). It is lifted individually and mounted on a circuit board (not shown).
【００２８】次に、回転ヘッド１１は、図２（１）に示
す矢印１４方向に移動される。これによって、回転ヘッ
ド１１に保持された蓋４は、図２（２）に示すように、
電子部品２から離される。この動作は、圧縮ばね１０の
弾性に抗して達成される。次に、矢印１５で示されるよ
うに、回転ヘッド１１が回転され、蓋４が元の回転角度
まで戻される。その後、回転ヘッド１１は、矢印１６に
示す方向に移動され、再び、図２（１）に示すように、
蓋４が電子部品２に接触する状態とされる。Next, the rotary head 11 is moved in the direction of arrow 14 shown in FIG. As a result, the lid 4 held by the rotary head 11 is, as shown in FIG.
Separated from electronic component 2. This operation is achieved against the elasticity of the compression spring 10. Next, as shown by the arrow 15, the rotary head 11 is rotated, and the lid 4 is returned to the original rotation angle. Thereafter, the rotating head 11 is moved in the direction shown by the arrow 16 and again, as shown in FIG.
The lid 4 is brought into contact with the electronic component 2.
【００２９】このような動作が繰返され、出口６から、
電子部品２が１個ずつ送出される。上述した電子部品２
の送出し動作において、図２（２）に矢印１５で示した
回転ヘッド１１の動作は省略され、回転ヘッド１１が、
矢印１３、矢印１４および矢印１６でそれぞれ示す動作
を繰返すようにしてもよい。また、蓋４と電子部品２と
の摩擦力がそれほど強くない場合には、回転ヘッド１１
が、図２（１）に示す矢印１３方向の間欠的な回転を繰
返すだけとしてもよい。Such an operation is repeated, and from the exit 6,
The electronic components 2 are sent out one by one. Electronic component 2 described above
2, the operation of the rotary head 11 indicated by the arrow 15 in FIG. 2B is omitted, and the rotary head 11
The operation indicated by each of the arrows 13, 14, and 16 may be repeated. If the frictional force between the lid 4 and the electronic component 2 is not so strong, the rotating head 11
However, the intermittent rotation in the direction of arrow 13 shown in FIG. 2A may be repeated only.
【００３０】図３は、この発明の他の実施例による電子
部品パッケージ２１の断面図を示している。FIG. 3 is a sectional view of an electronic component package 21 according to another embodiment of the present invention.
【００３１】この電子部品パッケージ２１では、蓋２２
の、ケース２３に対向する面上に、収納溝２４に対応し
て渦巻状に延びる突条２５が設けられていることを特徴
としている。そのため、電子部品２６が、収納溝２４内
に完全に収まっていても、蓋２２を電子部品２６に確実
に接触させることができる。この実施例では、収納溝２
４の開口側にある電子部品２６の端面は、収納溝２４の
開口の端面と同じ位置にされるか、わずかに引っ込めら
れる。たとえば、電子部品２６の端面と収納溝２４の開
口の端面との距離は、０〜０．２ｍｍ程度に選ばれる。In the electronic component package 21, the lid 22
On the surface facing the case 23, a ridge 25 extending in a spiral shape corresponding to the storage groove 24 is provided. Therefore, even if the electronic component 26 is completely contained in the storage groove 24, the lid 22 can be reliably brought into contact with the electronic component 26. In this embodiment, the storage groove 2
The end face of the electronic component 26 on the opening side of 4 is located at the same position as the end face of the opening of the storage groove 24 or is slightly retracted. For example, the distance between the end face of the electronic component 26 and the end face of the opening of the storage groove 24 is selected to be about 0 to 0.2 mm.
【００３２】また、この電子部品パッケージ２１におい
ても、前述した電子部品パッケージ１と同様、ケース２
３に貫通孔２７が設けられ、この貫通孔２７を通るシャ
フト２８によって、蓋２２がケース２３に対して回転可
能に保持される。また、シャフト２８の端部に設けられ
たフランジ部２９とケース２３との間には圧縮ばね３０
が配置される。Also, in this electronic component package 21, similarly to the electronic component package 1 described above, the case 2
3 is provided with a through hole 27, and the lid 22 is rotatably held with respect to the case 23 by a shaft 28 passing through the through hole 27. A compression spring 30 is provided between the case 23 and the flange 29 provided at the end of the shaft 28.
Is arranged.
【００３３】この電子部品パッケージ２１においても、
前述した図２に示す動作に従って、電子部品２６が１個
ずつ送出される。なお、この実施例の場合には、収納溝
２４と突条２５とが双方とも渦巻状に延びるので、突条
２５を収納溝２４内に適正に位置させるためには、蓋２
２とケース２３の互いの角度関係が問題となる。したが
って、この実施例では、前述した図２（２）の矢印１５
で示した戻り回転が特に意味を持つようになる。In this electronic component package 21,
According to the operation shown in FIG. 2, the electronic components 26 are sent out one by one. In the case of this embodiment, both the storage groove 24 and the ridge 25 extend in a spiral shape. Therefore, in order to properly position the ridge 25 in the storage groove 24, the lid 2 is required.
The angle relationship between the case 2 and the case 23 becomes a problem. Therefore, in this embodiment, the arrow 15 in FIG.
The return rotation indicated by becomes particularly significant.
【００３４】前述した各実施例では、特に図示しなかっ
たが、これら電子部品パッケージ１または２１のケース
３または２３および蓋４または２２を再利用するときに
は、蓋４または２２をケース３または２３から分離し、
電子部品２または２６を収納溝５または２４に装填した
後、蓋４または２２をケース３または２３に合わせるよ
うにすればよい。このような操作を容易にするため、シ
ャフト８または２８のフランジ部９または２９が取外し
可能とされてもよい。また、蓋とケースを取外さず、出
口６から新たな電子部品を収納溝に沿って押し入れるよ
うにしてもよい。Although not particularly shown in the above-described embodiments, when the case 3 or 23 and the cover 4 or 22 of the electronic component package 1 or 21 are reused, the cover 4 or 22 is removed from the case 3 or 23. Separate and
After loading the electronic component 2 or 26 into the storage groove 5 or 24, the lid 4 or 22 may be fitted to the case 3 or 23. To facilitate such an operation, the flange 9 or 29 of the shaft 8 or 28 may be made removable. Further, a new electronic component may be pushed in from the outlet 6 along the storage groove without removing the lid and the case.
【００３５】また、蓋４または２２をケース３または２
３に対して回転可能に保持するため、シャフト８または
２８を用いる構造以外のものが採用されてもよい。ま
た、シャフト８または２８に相当する要素を備えず、単
にケースと蓋との間に複数個の電子部品を挟んだだけの
電子部品パッケージの状態で出荷し、これをマウント機
にセットしたとき、マウント機に備える回転ヘッド１１
（図２）のような機構のみによって蓋をケースに対して
回転可能に保持するようにしてもよい。The cover 4 or 22 is connected to the case 3 or 2
A structure other than the structure using the shaft 8 or 28 may be adopted in order to rotatably hold the shaft 3 with respect to the shaft 3. Also, when the electronic device is shipped in an electronic component package which does not include an element corresponding to the shaft 8 or 28 and merely sandwiches a plurality of electronic components between a case and a lid, and is set in a mounting machine, Rotating head 11 for mounting machine
The lid may be rotatably held with respect to the case only by a mechanism as shown in FIG.
【図１】この発明の一実施例による電子部品パッケージ
１に含まれるケース３を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a case 3 included in an electronic component package 1 according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１のＩＩ−ＩＩに沿う断面図であり、（１）
および（２）は、電子部品２を送出すときにとる互いに
異なる動作状態を示している。FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, and (1)
(2) and (2) show different operation states when the electronic component 2 is sent out.
【図３】この発明の他の実施例による電子部品パッケー
ジ２１を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing an electronic component package 21 according to another embodiment of the present invention.
１，２１ 電子部品パッケージ ２，２６ 電子部品 ３，２３ ケース ４，２２ 蓋 ５，２４ 収納溝 ６ 出口 ８，２８ シャフト 1,21 Electronic component package 2,26 Electronic component 3,23 Case 4,22 Lid 5,24 Storage groove 6 Exit 8,28 Shaft
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/86 B23P 19/00 301 B65D 85/00 H05K 13/02 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B65D 85/86 B23P 19/00 301 B65D 85/00 H05K 13/02
Claims (1)
びる収納溝を備えるケースと、 前記収納溝内に縦列状態で収納される複数個の電子部品
と、 前記収納溝を覆うとともに、前記ケースに対して、前記
収納溝が延びる経路を与える渦巻の中心部を中心として
回転される蓋と、を備え、 前記蓋は、前記収納溝内の前記電子部品に接触するとと
もに、前記蓋と前記電子部品との摩擦力は、前記収納溝
と前記電子部品との摩擦力より大きくされた、電子部品
パッケージ。1. A case having a spirally extending storage groove forming an outlet at one end, a plurality of electronic components stored in a cascade in the storage groove, and covering the storage groove, A lid that is rotated about a central part of a spiral that provides a path along which the storage groove extends to the case, wherein the lid contacts the electronic component in the storage groove, and the lid and the lid An electronic component package, wherein a friction force between the electronic component and the electronic component is greater than a friction force between the storage groove and the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP20627593A JP3232799B2 (en) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | Electronic component package |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0761490A JPH0761490A (en) | 1995-03-07 |
| JP3232799B2 true JP3232799B2 (en) | 2001-11-26 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
1993
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|---|---|
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