JP3232456B2 - エアプロセッサ - Google Patents
エアプロセッサInfo
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- JP3232456B2 JP3232456B2 JP24704498A JP24704498A JP3232456B2 JP 3232456 B2 JP3232456 B2 JP 3232456B2 JP 24704498 A JP24704498 A JP 24704498A JP 24704498 A JP24704498 A JP 24704498A JP 3232456 B2 JP3232456 B2 JP 3232456B2
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- air
- cooling unit
- humidity
- cooler
- passage
- Prior art date
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F3/00—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
- F24F3/12—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
- F24F3/14—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification
- F24F3/153—Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by humidification; by dehumidification with subsequent heating, i.e. with the air, given the required humidity in the central station, passing a heating element to achieve the required temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の製造工程等
における被空調空間に温湿度を調整した空気を供給する
エアプロセッサに関する。
における被空調空間に温湿度を調整した空気を供給する
エアプロセッサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、シリコンウェーハにレジストを
コーティングする半導体の製造工程では、シリコンウェ
ーハをセットする被空調空間における温湿度の変動が、
コーティング被膜の厚さに直接影響し、被膜の均一性及
び品質を損なう原因になるため、通常、このような製造
工程には湿温度を高度に調整した空気を被空調空間に供
給するエアプロセッサを備えている。
コーティングする半導体の製造工程では、シリコンウェ
ーハをセットする被空調空間における温湿度の変動が、
コーティング被膜の厚さに直接影響し、被膜の均一性及
び品質を損なう原因になるため、通常、このような製造
工程には湿温度を高度に調整した空気を被空調空間に供
給するエアプロセッサを備えている。
【０００３】従来、この種のエアプロセッサとしては、
実公平４−２９３１１号公報で開示される恒温恒湿空気
供給装置（エアプロセッサ）が知られている。このエア
プロセッサは、空気通路の上流側から、加湿器，冷却
器，加熱器が順番に配され、外気吸込口から送風機によ
り強制的に取入れられた空気は、加湿器，冷却器，加熱
器を通して温湿度が調整された後、加熱器の下流側に設
けた空気吹出口から必要な被空調空間に供給される。
実公平４−２９３１１号公報で開示される恒温恒湿空気
供給装置（エアプロセッサ）が知られている。このエア
プロセッサは、空気通路の上流側から、加湿器，冷却
器，加熱器が順番に配され、外気吸込口から送風機によ
り強制的に取入れられた空気は、加湿器，冷却器，加熱
器を通して温湿度が調整された後、加熱器の下流側に設
けた空気吹出口から必要な被空調空間に供給される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のエアプ
ロセッサは、加湿器，冷却器及び加熱器の単体をそれぞ
れ内蔵することにより単一の処理系を構成していたた
め、エアプロセッサは使用する被空調空間毎に設置する
必要があり、全体の設備を構築するに際しての経済性及
び省スペース性、さらには融通性及び使い勝手に劣る難
点があった。
ロセッサは、加湿器，冷却器及び加熱器の単体をそれぞ
れ内蔵することにより単一の処理系を構成していたた
め、エアプロセッサは使用する被空調空間毎に設置する
必要があり、全体の設備を構築するに際しての経済性及
び省スペース性、さらには融通性及び使い勝手に劣る難
点があった。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、経済性及び省スペース性に
優れるとともに、融通性及び使い勝手に優れるエアプロ
セッサの提供を目的とする。
課題を解決したものであり、経済性及び省スペース性に
優れるとともに、融通性及び使い勝手に優れるエアプロ
セッサの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、被空調空間Ｓｐ…に温湿度を調整した空気Ａｄｐ，
Ａｄｑを供給するエアプロセッサ１を構成するに際し
て、空気通路２の前段に冷却器３を配設するとともに、
この冷却器３の下流側となる空気通路２の後段を複数の
分岐通路２ｐ，２ｑに分割し、各分岐通路２ｐ，２ｑに
それぞれ加湿器５ｐ，５ｑと加熱器６ｐ，６ｑを配設す
ることにより複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑを設けてなること
を特徴とする。
は、被空調空間Ｓｐ…に温湿度を調整した空気Ａｄｐ，
Ａｄｑを供給するエアプロセッサ１を構成するに際し
て、空気通路２の前段に冷却器３を配設するとともに、
この冷却器３の下流側となる空気通路２の後段を複数の
分岐通路２ｐ，２ｑに分割し、各分岐通路２ｐ，２ｑに
それぞれ加湿器５ｐ，５ｑと加熱器６ｐ，６ｑを配設す
ることにより複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑを設けてなること
を特徴とする。
【０００７】この場合、好適な実施の形態により、冷却
器３は前後に分割した複数の冷却ユニット３ａ，３ｂに
より構成する。また、複数の冷却ユニット３ａ，３ｂに
おける前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３ｂ間の空
気通路２には、各加湿器５ｐ，５ｑの空気取入口５ｉ
ｐ，５ｉｑを臨ませるとともに、後冷却ユニット３ｂよ
り下流の分岐通路２ｐ，２ｑには、加湿器５ｐ，５ｑの
空気排出口５ｏｐ，５ｏｑを臨ませて構成する。
器３は前後に分割した複数の冷却ユニット３ａ，３ｂに
より構成する。また、複数の冷却ユニット３ａ，３ｂに
おける前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３ｂ間の空
気通路２には、各加湿器５ｐ，５ｑの空気取入口５ｉ
ｐ，５ｉｑを臨ませるとともに、後冷却ユニット３ｂよ
り下流の分岐通路２ｐ，２ｑには、加湿器５ｐ，５ｑの
空気排出口５ｏｐ，５ｏｑを臨ませて構成する。
【０００８】これにより、空気通路２に吸込まれた空気
は、当該空気通路２の前段に配設された冷却器３により
冷却及び除湿された後、空気通路２の後段における各分
岐通路２ｐ，２ｑに分流し、各加湿器５ｐ，５ｑにより
湿度の調整が行われるとともに、各加熱器６ｐ，６ｑに
より温度の調整が行われる。即ち、空気通路２の前段で
は、いわば前処理として、吸込まれた空気に対する冷却
と除湿が行われるとともに、冷却及び除湿された空気
は、空気通路２の後段に設けた各処理系Ｄｐ，Ｄｑにそ
れぞれ供給され、各処理系Ｄｐ，Ｄｑ毎に独立して加熱
及び加湿が行われることにより、目標の温度及び湿度に
調整される。したがって、単一系の冷却器３は複数の処
理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるとともに、複数の処理系Ｄ
ｐ，Ｄｑにおいて温湿度が独立して調整された空気Ａｄ
ｐ，Ａｄｑは、それぞれ異なる被空調空間Ｓｐ…に相互
に干渉されることなく供給される。
は、当該空気通路２の前段に配設された冷却器３により
冷却及び除湿された後、空気通路２の後段における各分
岐通路２ｐ，２ｑに分流し、各加湿器５ｐ，５ｑにより
湿度の調整が行われるとともに、各加熱器６ｐ，６ｑに
より温度の調整が行われる。即ち、空気通路２の前段で
は、いわば前処理として、吸込まれた空気に対する冷却
と除湿が行われるとともに、冷却及び除湿された空気
は、空気通路２の後段に設けた各処理系Ｄｐ，Ｄｑにそ
れぞれ供給され、各処理系Ｄｐ，Ｄｑ毎に独立して加熱
及び加湿が行われることにより、目標の温度及び湿度に
調整される。したがって、単一系の冷却器３は複数の処
理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるとともに、複数の処理系Ｄ
ｐ，Ｄｑにおいて温湿度が独立して調整された空気Ａｄ
ｐ，Ａｄｑは、それぞれ異なる被空調空間Ｓｐ…に相互
に干渉されることなく供給される。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１０】まず、本実施例に係るエアプロセッサ１の
構成について、図１〜図４を参照して説明する。
構成について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１１】図４はエアプロセッサ１の外観構成を示
す。エアプロセッサ１は直方体状のケーシング５０を備
える。ケーシング５０の正面上部には操作パネル５１を
有し、この操作パネル５１には非常停止スイッチ，温湿
度コントローラ，操作ユニット等を配する。また、ケー
シング５０の左右の側面上部には、それぞれ外気吸込口
５２ａ，５２ｂを有するとともに、背面上部には湾曲パ
イプにより形成した左右一対の空気吹出管５３ｐ，５３
ｑを備える。なお、５４ｐ，５４ｑは空気吹出管５３
ｐ，５３ｑに付設した風量調整用シャッタであり、この
風量調整用シャッタ５４ｐ，５４ｑの位置を変位させる
ことにより、空気吹出管５３ｐ，５３ｑから外部に吹出
される空気量（風量）を調整できる。また、仮想線で示
す符号５５はＹ形の合流管であり、必要により、空気吹
出管５３ｐ，５３ｑに接続すれば、各空気吹出管５３
ｐ，５３ｑから吹出される空気を合流させることができ
るため、被空調空間の大きさに応じて利用できる。
す。エアプロセッサ１は直方体状のケーシング５０を備
える。ケーシング５０の正面上部には操作パネル５１を
有し、この操作パネル５１には非常停止スイッチ，温湿
度コントローラ，操作ユニット等を配する。また、ケー
シング５０の左右の側面上部には、それぞれ外気吸込口
５２ａ，５２ｂを有するとともに、背面上部には湾曲パ
イプにより形成した左右一対の空気吹出管５３ｐ，５３
ｑを備える。なお、５４ｐ，５４ｑは空気吹出管５３
ｐ，５３ｑに付設した風量調整用シャッタであり、この
風量調整用シャッタ５４ｐ，５４ｑの位置を変位させる
ことにより、空気吹出管５３ｐ，５３ｑから外部に吹出
される空気量（風量）を調整できる。また、仮想線で示
す符号５５はＹ形の合流管であり、必要により、空気吹
出管５３ｐ，５３ｑに接続すれば、各空気吹出管５３
ｐ，５３ｑから吹出される空気を合流させることができ
るため、被空調空間の大きさに応じて利用できる。
【００１２】図１〜図３はエアプロセッサ１の内部構成
を示す。１１は断熱材で構成したハウジングであり、内
部は空気通路２となる。ハウジング１１の内部中間位置
には冷却器３を配設する。冷却器３は分割した一対の冷
却ユニット、即ち、前冷却ユニット３ａと後冷却ユニッ
ト３ｂからなり、前後に離間して配設する。各冷却ユニ
ット３ａ，３ｂは同一の冷却ユニットを利用でき、基本
的には本来必要な能力の冷却器に対して１／２の能力の
冷却器を二台用意すればよい。冷却ユニット３ａと３ｂ
は並列に接続し、さらに、共有となるコンプレッサ１
５，キャピラリチューブ１６及びコンデンサ１７等と接
続して冷凍サイクルを構成する。
を示す。１１は断熱材で構成したハウジングであり、内
部は空気通路２となる。ハウジング１１の内部中間位置
には冷却器３を配設する。冷却器３は分割した一対の冷
却ユニット、即ち、前冷却ユニット３ａと後冷却ユニッ
ト３ｂからなり、前後に離間して配設する。各冷却ユニ
ット３ａ，３ｂは同一の冷却ユニットを利用でき、基本
的には本来必要な能力の冷却器に対して１／２の能力の
冷却器を二台用意すればよい。冷却ユニット３ａと３ｂ
は並列に接続し、さらに、共有となるコンプレッサ１
５，キャピラリチューブ１６及びコンデンサ１７等と接
続して冷凍サイクルを構成する。
【００１３】また、前冷却ユニット３ａの上流側におけ
るハウジング１１には、外気をハウジング１１の内部に
強制的に吸入する送風機１８を取付ける。この送風機１
８の吸入側は不図示の通気管及びケミカルエアフィルタ
１９を介して前記外気吸込口５２ａ，５２ｂに連通接続
する。
るハウジング１１には、外気をハウジング１１の内部に
強制的に吸入する送風機１８を取付ける。この送風機１
８の吸入側は不図示の通気管及びケミカルエアフィルタ
１９を介して前記外気吸込口５２ａ，５２ｂに連通接続
する。
【００１４】以上が、エアプロセッサ１の前段部分、即
ち、空気通路２の前段における構造となり、単一系とし
て構成する。一方、後冷却ユニット３ｂの下流側はエア
プロセッサ１の後段部分、即ち、空気通路２の後段にお
ける構造となり、独立した二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑを構
成する。
ち、空気通路２の前段における構造となり、単一系とし
て構成する。一方、後冷却ユニット３ｂの下流側はエア
プロセッサ１の後段部分、即ち、空気通路２の後段にお
ける構造となり、独立した二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑを構
成する。
【００１５】次に、エアプロセッサ１の後段部分の構成
について説明する。まず、後冷却ユニット３ｂの下流側
に位置するハウジング１１の上面には断熱材により構成
したミキシングボックス２１を一体的に設け、このミキ
シングボックス２１の底面部とハウジング１１の上面部
は通気孔部２２を介して連通する。そして、後冷却ユニ
ット３ｂから下流側の空気通路２は、図２及び図３に示
すように、真ん中に仕切板２３を配設することにより左
右に二分割して一対の分岐通路２ｐ，２ｑを形成する。
これにより、後冷却ユニット３ｂを通過した空気Ａは、
仕切板２３に仕切られた二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑにおい
て相互に干渉されることなく、それぞれ独立して温湿度
が調整される。
について説明する。まず、後冷却ユニット３ｂの下流側
に位置するハウジング１１の上面には断熱材により構成
したミキシングボックス２１を一体的に設け、このミキ
シングボックス２１の底面部とハウジング１１の上面部
は通気孔部２２を介して連通する。そして、後冷却ユニ
ット３ｂから下流側の空気通路２は、図２及び図３に示
すように、真ん中に仕切板２３を配設することにより左
右に二分割して一対の分岐通路２ｐ，２ｑを形成する。
これにより、後冷却ユニット３ｂを通過した空気Ａは、
仕切板２３に仕切られた二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑにおい
て相互に干渉されることなく、それぞれ独立して温湿度
が調整される。
【００１６】一方の処理系となる左半部に設けた処理系
Ｄｐは次のように構成する。まず、ハウジング１１の下
方左側には加湿器５ｐを配設する。加湿器５ｐは加湿槽
２４ｐを有し、この加湿槽２４ｐは仕切板２５ｐにより
下段槽２６ｐと上段槽２７ｐに分かれる。下段槽２６ｐ
と上段槽２７ｐは仕切板２５ｐに設けた通孔２８ｐによ
り連通し、下段槽２６ｐと上段槽２７ｐの内部には、そ
れぞれ加湿ヒータ２９ｐ，３０ｐを配設する。また、加
湿槽２４ｐの上面部における所定位置には取入管３１ｐ
及び排出管３２ｐの一端をそれぞれ連通接続する。取入
管３１ｐの他端は空気取入口５ｉｐとなり、前冷却ユニ
ット３ａと後冷却ユニット３ｂ間におけるハウジング１
１の底面部１１ｄに連通接続することにより、当該空気
取入口５ｉｐを前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３
ｂ間の空気通路２に臨ませる。一方、排出管３２ｐの他
端は空気排出口５ｏｐとなり、後冷却ユニット３ｂより
下流におけるハウジング１１の底面部１１ｄに連通接続
することにより、後冷却ユニット３ｂより下流の分岐通
路２ｐに臨ませる。そして、加湿槽２４ｐには水Ｗｐを
収容する。
Ｄｐは次のように構成する。まず、ハウジング１１の下
方左側には加湿器５ｐを配設する。加湿器５ｐは加湿槽
２４ｐを有し、この加湿槽２４ｐは仕切板２５ｐにより
下段槽２６ｐと上段槽２７ｐに分かれる。下段槽２６ｐ
と上段槽２７ｐは仕切板２５ｐに設けた通孔２８ｐによ
り連通し、下段槽２６ｐと上段槽２７ｐの内部には、そ
れぞれ加湿ヒータ２９ｐ，３０ｐを配設する。また、加
湿槽２４ｐの上面部における所定位置には取入管３１ｐ
及び排出管３２ｐの一端をそれぞれ連通接続する。取入
管３１ｐの他端は空気取入口５ｉｐとなり、前冷却ユニ
ット３ａと後冷却ユニット３ｂ間におけるハウジング１
１の底面部１１ｄに連通接続することにより、当該空気
取入口５ｉｐを前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３
ｂ間の空気通路２に臨ませる。一方、排出管３２ｐの他
端は空気排出口５ｏｐとなり、後冷却ユニット３ｂより
下流におけるハウジング１１の底面部１１ｄに連通接続
することにより、後冷却ユニット３ｂより下流の分岐通
路２ｐに臨ませる。そして、加湿槽２４ｐには水Ｗｐを
収容する。
【００１７】また、空気排出口５ｏｐの上方に位置する
ハウジング１１の内部における分岐通路２ｐには加熱ヒ
ータ６ｐを配設する。さらに、ミキシングボックス２１
における分岐通路２ｐ側の上端付近には吹出管５３ｐの
一端を接続し、他端側はケーシング５０の背面上部から
外部に突出させる。そして、外部に突出した吹出管５３
ｐは、略９０゜の角度で湾曲させ、空気吹出口３３ｐを
上方を向ける。なお、この空気吹出口３３ｐには、図１
に仮想線で示す送気ダクト３４ｐを接続するとともに、
この送気ダクト３４ｐの先端はエアフィルタ３５ｐを介
して被空調空間Ｓｐに接続する。図中、３６ｐは被空調
空間Ｓｐに配した温度と湿度を検出する温湿度センサで
ある。
ハウジング１１の内部における分岐通路２ｐには加熱ヒ
ータ６ｐを配設する。さらに、ミキシングボックス２１
における分岐通路２ｐ側の上端付近には吹出管５３ｐの
一端を接続し、他端側はケーシング５０の背面上部から
外部に突出させる。そして、外部に突出した吹出管５３
ｐは、略９０゜の角度で湾曲させ、空気吹出口３３ｐを
上方を向ける。なお、この空気吹出口３３ｐには、図１
に仮想線で示す送気ダクト３４ｐを接続するとともに、
この送気ダクト３４ｐの先端はエアフィルタ３５ｐを介
して被空調空間Ｓｐに接続する。図中、３６ｐは被空調
空間Ｓｐに配した温度と湿度を検出する温湿度センサで
ある。
【００１８】他方の処理系となる右半部に設けた処理系
Ｄｑも上述した左半部の処理系Ｄｐと全く同一に構成す
る。なお、右半部の処理系Ｄｑにおいて、５ｑは加湿
器，５ｉｑは空気取入口，５ｏｑは空気排出口，６ｑは
加熱ヒータ，３１ｑは取入管，Ａｄｑは調整された空気
をそれぞれ示す。
Ｄｑも上述した左半部の処理系Ｄｐと全く同一に構成す
る。なお、右半部の処理系Ｄｑにおいて、５ｑは加湿
器，５ｉｑは空気取入口，５ｏｑは空気排出口，６ｑは
加熱ヒータ，３１ｑは取入管，Ａｄｑは調整された空気
をそれぞれ示す。
【００１９】また、３７はコンピュータ機能を備える制
御部であり、この制御部３７の入力部には、温湿度セン
サ３６ｐ…を接続するとともに、制御部３７の出力部に
は、加熱ヒータ６ｐ，６ｑ、加湿ヒータ２９ｐ…，３０
ｐ…、コンプレッサ１５を接続する。
御部であり、この制御部３７の入力部には、温湿度セン
サ３６ｐ…を接続するとともに、制御部３７の出力部に
は、加熱ヒータ６ｐ，６ｑ、加湿ヒータ２９ｐ…，３０
ｐ…、コンプレッサ１５を接続する。
【００２０】次に、本実施例に係るエアプロセッサ１の
動作及び機能について、各図を参照して説明する。
動作及び機能について、各図を参照して説明する。
【００２１】まず、送風機１８を作動させれば、外部の
空気Ａはケミカルエアフィルタ１９及び送風機１８を通
ってハウジング１１の内部（空気通路２）に吸い込まれ
る。一方、ハウジング１１の内部の空気Ａは、各冷却ユ
ニット３ａ及び３ｂにより冷却及び除湿され、後冷却ユ
ニット３ｂの下流側に備える二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑに
供給される。即ち、冷却及び除湿された空気Ａは、空気
通路２の後段における各分岐通路２ｐ，２ｑに分流し、
各加湿器５ｐ，５ｑにより湿度の調整が行われるととも
に、各加熱器６ｐ，６ｑにより温度の調整が行われる。
空気Ａはケミカルエアフィルタ１９及び送風機１８を通
ってハウジング１１の内部（空気通路２）に吸い込まれ
る。一方、ハウジング１１の内部の空気Ａは、各冷却ユ
ニット３ａ及び３ｂにより冷却及び除湿され、後冷却ユ
ニット３ｂの下流側に備える二つの処理系Ｄｐ，Ｄｑに
供給される。即ち、冷却及び除湿された空気Ａは、空気
通路２の後段における各分岐通路２ｐ，２ｑに分流し、
各加湿器５ｐ，５ｑにより湿度の調整が行われるととも
に、各加熱器６ｐ，６ｑにより温度の調整が行われる。
【００２２】具体的には、左半部の処理系Ｄｐに供給さ
れた空気Ａは、加湿器５ｐにより加湿されるとともに、
加熱ヒータ６ｐにより加熱され、温湿度が精密に調整さ
れる。そして、温湿度の調整された空気Ａｄｐは、通気
孔部２２及びミキシングボックス２１における分岐通路
２ｐ，吹出管５３ｐ，送気ダクト３４ｐ及びエアフィル
タ３５ｐを通して被空調空間Ｓｐに供給される。また、
右半部の処理系Ｄｑに供給された空気Ａは、加湿器５ｑ
により加湿されるとともに、加熱ヒータ６ｑにより加熱
され、温湿度が精密に調整される。そして、温湿度の調
整された空気Ａｄｑは、通気孔部２２及びミキシングボ
ックス２１における分岐通路２ｑ，吹出管５３ｑを通し
て他の被空調空間に供給される。
れた空気Ａは、加湿器５ｐにより加湿されるとともに、
加熱ヒータ６ｐにより加熱され、温湿度が精密に調整さ
れる。そして、温湿度の調整された空気Ａｄｐは、通気
孔部２２及びミキシングボックス２１における分岐通路
２ｐ，吹出管５３ｐ，送気ダクト３４ｐ及びエアフィル
タ３５ｐを通して被空調空間Ｓｐに供給される。また、
右半部の処理系Ｄｑに供給された空気Ａは、加湿器５ｑ
により加湿されるとともに、加熱ヒータ６ｑにより加熱
され、温湿度が精密に調整される。そして、温湿度の調
整された空気Ａｄｑは、通気孔部２２及びミキシングボ
ックス２１における分岐通路２ｑ，吹出管５３ｑを通し
て他の被空調空間に供給される。
【００２３】この際、各加湿器５ｐ，５ｑに供給される
空気Ａは、前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３ｂの
間における空気通路２に臨ませた空気取入口５ｉｐ，５
ｉｑから取入れられる。したがって、各加湿器５ｐ，５
ｑには、後冷却ユニット３ｂの存在により生ずる圧力差
によって十分な量の空気が取入れられるとともに、前冷
却ユニット３ａにより除湿された空気が取入れられる。
また、後冷却ユニット３ｂの下流におけるハウジング１
１の底面部１１ｄに、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑを連通
接続し、さらに、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑの上方に位
置するハウジング１１の内部に、加熱ヒータ６ｐ，６ｑ
を配設するため、加湿器５ｐ，５ｑから発生した湿気
（蒸気）は、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑから各加熱ヒー
タ６ｐ，６ｑを配設した分岐通路２ｐ，２ｑ内に円滑に
進入する。
空気Ａは、前冷却ユニット３ａと後冷却ユニット３ｂの
間における空気通路２に臨ませた空気取入口５ｉｐ，５
ｉｑから取入れられる。したがって、各加湿器５ｐ，５
ｑには、後冷却ユニット３ｂの存在により生ずる圧力差
によって十分な量の空気が取入れられるとともに、前冷
却ユニット３ａにより除湿された空気が取入れられる。
また、後冷却ユニット３ｂの下流におけるハウジング１
１の底面部１１ｄに、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑを連通
接続し、さらに、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑの上方に位
置するハウジング１１の内部に、加熱ヒータ６ｐ，６ｑ
を配設するため、加湿器５ｐ，５ｑから発生した湿気
（蒸気）は、空気排出口５ｏｐ，５ｏｑから各加熱ヒー
タ６ｐ，６ｑを配設した分岐通路２ｐ，２ｑ内に円滑に
進入する。
【００２４】各被空調空間Ｓｐ…の温湿度は、温湿度セ
ンサ３６ｐ…によりそれぞれ検出され、その検出結果は
制御部３７に付与される。そして、制御部３７は、各被
空調空間Ｓｐ…の温度及び湿度が、予め設定されている
設定温度及び設定湿度となるように、加熱ヒータ６ｐ，
６ｑ及び加湿ヒータ２９ｐ…，３０ｐ…をそれぞれフィ
ードバック制御する。この場合、各処理系Ｄｐ，Ｐｑ毎
に独立して温湿度が制御（調整）される。
ンサ３６ｐ…によりそれぞれ検出され、その検出結果は
制御部３７に付与される。そして、制御部３７は、各被
空調空間Ｓｐ…の温度及び湿度が、予め設定されている
設定温度及び設定湿度となるように、加熱ヒータ６ｐ，
６ｑ及び加湿ヒータ２９ｐ…，３０ｐ…をそれぞれフィ
ードバック制御する。この場合、各処理系Ｄｐ，Ｐｑ毎
に独立して温湿度が制御（調整）される。
【００２５】このように、本実施例に係るエアプロセッ
サ１によれば、単一系となる冷却器３（冷却ユニット３
ａ，３ｂ）は複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるとと
もに、複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑにおいて温湿度が独立し
て調整された空気Ａｄｐ，Ａｄｑは、それぞれ異なる被
空調空間Ｓｐ…に相互に干渉されることなく供給され
る。したがって、一台のエアプロセッサ１内に二系統の
独立した処理系Ｄｐ，Ｄｑを備えるため、全体の設備を
構築する際におけるエアプロセッサ１…の使用数量を半
減させることができ、経済性及び省スペース性を高める
ことができるとともに、必要により合流管５５（アタッ
チメント）を使用すれば、被空調空間Ｓｐ…の大きさ等
に応じて能力を異ならせて利用できるなど、融通性及び
使い勝手を高めることができる。特に、冷却器３は各処
理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるため、比較的大型の構成部
品となるコンプレッサ１５を含む冷凍サイクルは一系統
で足りるため、エアプロセッサ一台当たりにおける全体
の小型コンパクト化及びコストダウンに寄与できる。
サ１によれば、単一系となる冷却器３（冷却ユニット３
ａ，３ｂ）は複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるとと
もに、複数の処理系Ｄｐ，Ｄｑにおいて温湿度が独立し
て調整された空気Ａｄｐ，Ａｄｑは、それぞれ異なる被
空調空間Ｓｐ…に相互に干渉されることなく供給され
る。したがって、一台のエアプロセッサ１内に二系統の
独立した処理系Ｄｐ，Ｄｑを備えるため、全体の設備を
構築する際におけるエアプロセッサ１…の使用数量を半
減させることができ、経済性及び省スペース性を高める
ことができるとともに、必要により合流管５５（アタッ
チメント）を使用すれば、被空調空間Ｓｐ…の大きさ等
に応じて能力を異ならせて利用できるなど、融通性及び
使い勝手を高めることができる。特に、冷却器３は各処
理系Ｄｐ，Ｄｑに共用されるため、比較的大型の構成部
品となるコンプレッサ１５を含む冷凍サイクルは一系統
で足りるため、エアプロセッサ一台当たりにおける全体
の小型コンパクト化及びコストダウンに寄与できる。
【００２６】また、従来のように加湿器を冷却器の上流
側に配設することにより、取入れられた空気が加湿器で
加湿された後に冷却器で除湿される方式に比べて、無用
なエネルギロスを排除でき、精度の高い湿度調整を行う
ことができるとともに、加えて、前冷却ユニット３ａに
より除湿された空気が加湿器に取入れられるため、低湿
度領域の調整を安定かつ正確に行うことができる。
側に配設することにより、取入れられた空気が加湿器で
加湿された後に冷却器で除湿される方式に比べて、無用
なエネルギロスを排除でき、精度の高い湿度調整を行う
ことができるとともに、加えて、前冷却ユニット３ａに
より除湿された空気が加湿器に取入れられるため、低湿
度領域の調整を安定かつ正確に行うことができる。
【００２７】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，素材，数量等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除すること
ができる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，素材，数量等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除すること
ができる。
【００２８】例えば、実施例は冷却器３を前冷却ユニッ
ト３ａと後冷却ユニット３ｂにより構成した場合を示し
たが、単体の冷却器であってもよい。また、実施例は二
つの処理系Ｄｐ，Ｄｑにより構成した場合を示したが、
図５に示すように、三つの処理系Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚを設
けてもよい。図５は空気通路２の後段を二つの仕切板２
３ａ，２３ｂにより仕切ることにより三つの分岐通路２
ｘ，２ｙ，２ｚを形成するとともに、空気通路２の前段
に三つの冷却ユニット３ｃ，３ａ，３ｂを前後に配設し
た場合を示す。なお、図５における各部の基本的な構成
及び動作は図１〜図４の実施例と同じである。図５中、
５ｉｘ，５ｉｙ，５ｉｚは空気取入口、５ｏｘ，５ｏ
ｙ，５ｏｚは空気排出口、５３ｘ，５３ｙ，５３ｚは空
気吹出管をそれぞれ示す。このように、処理系の数は任
意に選択できる。さらに、加熱ヒータ６ｐ，６ｑはミキ
シングボックス２１の内部に配設してもよい。
ト３ａと後冷却ユニット３ｂにより構成した場合を示し
たが、単体の冷却器であってもよい。また、実施例は二
つの処理系Ｄｐ，Ｄｑにより構成した場合を示したが、
図５に示すように、三つの処理系Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚを設
けてもよい。図５は空気通路２の後段を二つの仕切板２
３ａ，２３ｂにより仕切ることにより三つの分岐通路２
ｘ，２ｙ，２ｚを形成するとともに、空気通路２の前段
に三つの冷却ユニット３ｃ，３ａ，３ｂを前後に配設し
た場合を示す。なお、図５における各部の基本的な構成
及び動作は図１〜図４の実施例と同じである。図５中、
５ｉｘ，５ｉｙ，５ｉｚは空気取入口、５ｏｘ，５ｏ
ｙ，５ｏｚは空気排出口、５３ｘ，５３ｙ，５３ｚは空
気吹出管をそれぞれ示す。このように、処理系の数は任
意に選択できる。さらに、加熱ヒータ６ｐ，６ｑはミキ
シングボックス２１の内部に配設してもよい。
【００２９】
【発明の効果】このように、本発明に係るエアプロセッ
サは、空気通路の前段に冷却器を配設するとともに、こ
の冷却器の下流側となる空気通路の後段を複数の分岐通
路に分割し、各分岐通路にそれぞれ加湿器と加熱器を配
設することにより複数の処理系を設けたため、次のよう
な顕著な効果を奏する。
サは、空気通路の前段に冷却器を配設するとともに、こ
の冷却器の下流側となる空気通路の後段を複数の分岐通
路に分割し、各分岐通路にそれぞれ加湿器と加熱器を配
設することにより複数の処理系を設けたため、次のよう
な顕著な効果を奏する。
【００３０】 全体の設備を構築する際におけるエア
プロセッサの使用数量を大幅に削減でき、経済性及び省
スペース性を飛躍的に高めることができる。
プロセッサの使用数量を大幅に削減でき、経済性及び省
スペース性を飛躍的に高めることができる。
【００３１】 調整された空気をアタッチメント等に
より合流させ、被空調空間の大きさ等に応じて能力を異
ならせることができるなど、融通性及び使い勝手を高め
ることができる。
より合流させ、被空調空間の大きさ等に応じて能力を異
ならせることができるなど、融通性及び使い勝手を高め
ることができる。
【図１】本発明の好適な実施例に係るエアプロセッサの
原理的断面側面図、
原理的断面側面図、
【図２】図１中Ｘ−Ｘ線断面図、
【図３】図２中Ｙ−Ｙ線断面図、
【図４】同エアプロセッサの外観斜視図、
【図５】本発明の変更実施例に係るエアプロセッサの原
理的断面平面図、
理的断面平面図、
１ エアプロセッサ ２ 空気通路 Ｓｐ… 被空調空間 Ａｄｐ… 温湿度を調整した空気 Ａｄｑ… 温湿度を調整した空気 ３ 冷却器 ３ａ 前冷却ユニット ３ｂ 後冷却ユニット ２ｐ 分岐通路 ２ｑ 分岐通路 ５ｐ 加湿器 ５ｑ 加湿器 ６ｐ 加熱器 ６ｑ 加熱器 Ｄｐ 処理系 Ｄｑ 処理系 ５ｉｐ 空気取入口 ５ｉｑ 空気取入口 ５ｏｐ 空気排出口 ５ｏｑ 空気排出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−185239（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−122433（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−313581（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−74488（ＪＰ，Ａ) 実公 平４−29311（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) F24F 3/14 F24F 3/153
Claims (3)
- 【請求項１】 被空調空間に温湿度を調整した空気を供
給するエアプロセッサにおいて、空気通路の前段に冷却
器を配設するとともに、この冷却器の下流側となる空気
通路の後段を複数の分岐通路に分割し、各分岐通路にそ
れぞれ加湿器と加熱器を配設することにより複数の処理
系を設けてなることを特徴とするエアプロセッサ。 - 【請求項２】 前記冷却器は前後に分割した複数の冷却
ユニットを備えることを特徴とする請求項１記載のエア
プロセッサ。 - 【請求項３】 前記複数の冷却ユニットにおける前冷却
ユニットと後冷却ユニット間の空気通路に、各加湿器の
空気取入口を臨ませるとともに、前記後冷却ユニットよ
り下流の分岐通路に、前記加湿器の空気排出口を臨ませ
てなることを特徴とする請求項２記載のエアプロセッ
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24704498A JP3232456B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | エアプロセッサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24704498A JP3232456B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | エアプロセッサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000074417A JP2000074417A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3232456B2 true JP3232456B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17157586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24704498A Expired - Lifetime JP3232456B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | エアプロセッサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232456B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6901747B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2021-07-14 | 伸和コントロールズ株式会社 | 加湿槽付き空調機 |
-
1998
- 1998-09-01 JP JP24704498A patent/JP3232456B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000074417A (ja) | 2000-03-14 |
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