JP3227601B2 - 有害排ガスの除害剤 - Google Patents
有害排ガスの除害剤Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工場等から
排出される有害排ガスを除害する際に用いる除害剤に関
する。
排出される有害排ガスを除害する際に用いる除害剤に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工場では、アルシン，ホスフ
イン，シラン，ジクロルシラン，ターシャリーブチルア
ルシン等の有害成分を含む有害排ガスが排出される。こ
れらの成分は、爆発性があったり、人体に有害なため、
大気に放出する前に無害化する必要がある。
イン，シラン，ジクロルシラン，ターシャリーブチルア
ルシン等の有害成分を含む有害排ガスが排出される。こ
れらの成分は、爆発性があったり、人体に有害なため、
大気に放出する前に無害化する必要がある。
【０００３】このため、前記有害排ガスを無害化するた
めの処理剤として、例えば、特公平３−６４１６６号，
同３−６４１６７号，同４−１７０８２号，同４−１９
８８６号等の各公報に示されるように、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）をはじめとする各種の金属酸化物を反応主成分とす
る除去剤が提案されている。
めの処理剤として、例えば、特公平３−６４１６６号，
同３−６４１６７号，同４−１７０８２号，同４−１９
８８６号等の各公報に示されるように、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）をはじめとする各種の金属酸化物を反応主成分とす
る除去剤が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した酸化
銅等の金属酸化物を反応主成分とする従来の除去剤で
は、シランに対する除去能力が小さく、このため、細粒
化処理を行うとともに、アルミナ等の担体に担持させて
比表面積を大きくする必要があり、除去剤自体の製造も
面倒であった。
銅等の金属酸化物を反応主成分とする従来の除去剤で
は、シランに対する除去能力が小さく、このため、細粒
化処理を行うとともに、アルミナ等の担体に担持させて
比表面積を大きくする必要があり、除去剤自体の製造も
面倒であった。
【０００５】このようなことから、本出願人は、先に結
晶性水酸化第二銅を主成分とする除去剤を提案した（特
願平５−５６６５３号）。この除去剤（以下、水酸化銅
剤という）は、ヒ素系のアルシンやリン系のホスフィン
みならず、特にシラン等のケイ素系の有害成分に対する
除去能力に優れ、前記金属酸化物を反応主成分とする従
来の金属酸化物を主体とした除去剤（以下、金属酸化物
剤という）より多量に有害成分を除去処理できるという
効果を有しているが、使用条件によっては、処理後の排
ガス中に残留する有害成分量が金属酸化物剤で処理した
ものに比べて多めになることがあった。
晶性水酸化第二銅を主成分とする除去剤を提案した（特
願平５−５６６５３号）。この除去剤（以下、水酸化銅
剤という）は、ヒ素系のアルシンやリン系のホスフィン
みならず、特にシラン等のケイ素系の有害成分に対する
除去能力に優れ、前記金属酸化物を反応主成分とする従
来の金属酸化物を主体とした除去剤（以下、金属酸化物
剤という）より多量に有害成分を除去処理できるという
効果を有しているが、使用条件によっては、処理後の排
ガス中に残留する有害成分量が金属酸化物剤で処理した
ものに比べて多めになることがあった。
【０００６】そこで、本発明は、多量の有害成分を除去
処理できるとともに、様々な条件下においても有害成分
を所定濃度以下にまで確実に除去処理できる有害排ガス
の除害方法及び除害剤を提供することを目的としてい
る。
処理できるとともに、様々な条件下においても有害成分
を所定濃度以下にまで確実に除去処理できる有害排ガス
の除害方法及び除害剤を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の有害排ガスの除害剤は、結晶性水酸化第二
銅（以下、水酸化銅除去剤いう。）と金属酸化物（以
下、金属酸化物除去剤いう。）とを含むことを特徴とし
ている。
め、本発明の有害排ガスの除害剤は、結晶性水酸化第二
銅（以下、水酸化銅除去剤いう。）と金属酸化物（以
下、金属酸化物除去剤いう。）とを含むことを特徴とし
ている。
【０００８】本発明において、主成分となる結晶性水酸
化第二銅（Ｃｕ（ＯＨ）2 ）には、水酸化第一銅を含ん
でいても良い。また、水酸化第二銅には、結晶性のもの
と非晶質のものとがあるが、結晶性のものの方が温度に
対する安定性が高いので、安定的に使用でき、有害成分
の濃度が高く、反応熱が高い場合でも除去効率が高い。
化第二銅（Ｃｕ（ＯＨ）2 ）には、水酸化第一銅を含ん
でいても良い。また、水酸化第二銅には、結晶性のもの
と非晶質のものとがあるが、結晶性のものの方が温度に
対する安定性が高いので、安定的に使用でき、有害成分
の濃度が高く、反応熱が高い場合でも除去効率が高い。
【０００９】なお、従来の酸化銅を主成分とした除去剤
中には、酸化銅を製造する工程における残留物として微
量の水酸化第二銅が含まれていることがあるが、従来の
除去剤においては、この水酸化第二銅はあくまでも不純
物として残留しているものであって、本発明のように、
除去剤の主成分として用いるものとは、本質的に異なる
ものである。
中には、酸化銅を製造する工程における残留物として微
量の水酸化第二銅が含まれていることがあるが、従来の
除去剤においては、この水酸化第二銅はあくまでも不純
物として残留しているものであって、本発明のように、
除去剤の主成分として用いるものとは、本質的に異なる
ものである。
【００１０】また、金属酸化物としては、酸化第一銅，
酸化第二銅，酸化マグネシウム，酸化カルシウム，二酸
化チタン，酸化クロム，二酸化マンガン，酸化第一鉄，
酸化ニッケル，酸化亜鉛，酸化アルミニウム，二酸化ケ
イ素等、多くの種類の金属酸化物を挙げることができ
る。
酸化第二銅，酸化マグネシウム，酸化カルシウム，二酸
化チタン，酸化クロム，二酸化マンガン，酸化第一鉄，
酸化ニッケル，酸化亜鉛，酸化アルミニウム，二酸化ケ
イ素等、多くの種類の金属酸化物を挙げることができ
る。
【００１１】本発明の対象となる有害成分は、半導体製
造工場等で使用される揮発性無機水素化物，揮発性無機
ハロゲン化物，有機金属化合物等である。前記揮発性無
機水素化物としては、ジボラン，シラン，ジシラン，ゲ
ルマン，アンモニア，ホスフィン，アルシン，硫化水
素，セレン化水素等を挙げることができ、また、揮発性
無機ハロゲン化物としては、三フッ化ホウ素，三塩化ホ
ウ素，四フッ化ケイ素，ジクロルシラン，トリクロルシ
ラン，四塩化ケイ素，トリクロルアルシン，六フッ化タ
ングステン，フッ素，塩素，フッ化水素，塩化水素，臭
化水素等、ハロゲンガスも含む各種ガスを挙げることが
できる。
造工場等で使用される揮発性無機水素化物，揮発性無機
ハロゲン化物，有機金属化合物等である。前記揮発性無
機水素化物としては、ジボラン，シラン，ジシラン，ゲ
ルマン，アンモニア，ホスフィン，アルシン，硫化水
素，セレン化水素等を挙げることができ、また、揮発性
無機ハロゲン化物としては、三フッ化ホウ素，三塩化ホ
ウ素，四フッ化ケイ素，ジクロルシラン，トリクロルシ
ラン，四塩化ケイ素，トリクロルアルシン，六フッ化タ
ングステン，フッ素，塩素，フッ化水素，塩化水素，臭
化水素等、ハロゲンガスも含む各種ガスを挙げることが
できる。
【００１２】さらに、有機金属化合物としては、アルキ
ル基を含むものとして、ジメチル亜鉛，ジエチル亜鉛，
トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，ト
リメチルガリウム，トリエチルガリウム，トリメチルイ
ンジウム，トリエチルインジウム，テトラメチル錫，テ
トラエチル錫，ターシャリーブチルホスフィン，トリメ
チルアルシン，トリエチルアルシン，ターシャリーブチ
ルアルシン等を、アルコキシド基を含むものとして、ジ
メトキシ亜鉛，トリブトキシガリウム，トリメトキシボ
ロン，トリエトキシボロン，テトラメトキシシラン，テ
トラエトキシシラン，テトラメトキシゲルマン，テトラ
エトキシゲルマン，テトラターシャリーブトキシ錫，ト
リメトキシホスフィン，トリエトキシホスフィン，トリ
メトキシアルシン，トリエトキシアルシン，テトラエト
キシセレン，テトラメトキシチタン，テトラエトキシチ
タン，テトライソプロポキシチタン，テトライソプロポ
キシジルコニウム，テトラターシャリーブトキシジルコ
ニウム，ペンタメトキシタンタル，ペンタエトキシタン
タル等をそれぞれ挙げることができる。
ル基を含むものとして、ジメチル亜鉛，ジエチル亜鉛，
トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，ト
リメチルガリウム，トリエチルガリウム，トリメチルイ
ンジウム，トリエチルインジウム，テトラメチル錫，テ
トラエチル錫，ターシャリーブチルホスフィン，トリメ
チルアルシン，トリエチルアルシン，ターシャリーブチ
ルアルシン等を、アルコキシド基を含むものとして、ジ
メトキシ亜鉛，トリブトキシガリウム，トリメトキシボ
ロン，トリエトキシボロン，テトラメトキシシラン，テ
トラエトキシシラン，テトラメトキシゲルマン，テトラ
エトキシゲルマン，テトラターシャリーブトキシ錫，ト
リメトキシホスフィン，トリエトキシホスフィン，トリ
メトキシアルシン，トリエトキシアルシン，テトラエト
キシセレン，テトラメトキシチタン，テトラエトキシチ
タン，テトライソプロポキシチタン，テトライソプロポ
キシジルコニウム，テトラターシャリーブトキシジルコ
ニウム，ペンタメトキシタンタル，ペンタエトキシタン
タル等をそれぞれ挙げることができる。
【００１３】
【作 用】水酸化銅除去剤は、排ガス中の有害成分を除
害化する際の処理量は大きいが、使用条件によっては、
金属酸化物除去剤に比べて有害成分の残存量が多くなる
ことがある。一方の金属酸化物除去剤は、有害成分を極
微量にまで除去処理することができるが、破過に至るま
での処理量は少ない。
害化する際の処理量は大きいが、使用条件によっては、
金属酸化物除去剤に比べて有害成分の残存量が多くなる
ことがある。一方の金属酸化物除去剤は、有害成分を極
微量にまで除去処理することができるが、破過に至るま
での処理量は少ない。
【００１４】本発明の除害剤のように、水酸化銅除去剤
と金属酸化物除去剤とを含む除害剤に有害排ガスを接触
させると、それぞれを単独で用いた場合に比べて、排ガ
ス中の有害成分を効率よく除去することができる。通
常、２成分の除去剤を混合すると、両者の平均値が除去
能力のように思えるが、本発明の除害剤の場合は相乗効
果が生じ、水酸化銅除去剤又は金属酸化物除去剤をそれ
ぞれ単独で用いるより処理量が増大する。
と金属酸化物除去剤とを含む除害剤に有害排ガスを接触
させると、それぞれを単独で用いた場合に比べて、排ガ
ス中の有害成分を効率よく除去することができる。通
常、２成分の除去剤を混合すると、両者の平均値が除去
能力のように思えるが、本発明の除害剤の場合は相乗効
果が生じ、水酸化銅除去剤又は金属酸化物除去剤をそれ
ぞれ単独で用いるより処理量が増大する。
【００１５】また、水酸化第二銅は、除去対象ガスと反
応すると、青色から黒色に変色するので、充填筒（カラ
ム）を透明な材料で作成するか、カラムに透明な窓を設
けておけば、反応の進行に伴って青色／黒色の破過前線
が上流側から下流側へと移動するのが観察できる。した
がって、特別な検知手段を用いずに水酸化銅除去剤の破
過を事前に知ることができ、除去剤（除害剤）を的確に
交換することができる。しかも、水酸化銅除去剤は、比
表面積が小さくても十分な処理能力を発揮できるため、
例えば、錠剤の形状にして用いることが可能であり、製
造も容易である。
応すると、青色から黒色に変色するので、充填筒（カラ
ム）を透明な材料で作成するか、カラムに透明な窓を設
けておけば、反応の進行に伴って青色／黒色の破過前線
が上流側から下流側へと移動するのが観察できる。した
がって、特別な検知手段を用いずに水酸化銅除去剤の破
過を事前に知ることができ、除去剤（除害剤）を的確に
交換することができる。しかも、水酸化銅除去剤は、比
表面積が小さくても十分な処理能力を発揮できるため、
例えば、錠剤の形状にして用いることが可能であり、製
造も容易である。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を説明す
る。
る。
【００１７】まず、水酸化銅除去剤，金属酸化物除去剤
及び試験ガスとして下記のものを用意した。なお、成形
品とは、押出成型機によって、直径１．０ｍｍ、長さ５
ｍｍのペレットに成型したものである。また、除去剤
（除害剤）の処理能力の測定は、除害処理後のガス中に
含まれる有害成分量が、下記の許容濃度に達した時を除
去剤の使用限度とし、使用限度に到達するまでの試験ガ
スの導入量から、除去剤１Ｋｇあたりの有害成分ガス処
理量を算出することにより行った。
及び試験ガスとして下記のものを用意した。なお、成形
品とは、押出成型機によって、直径１．０ｍｍ、長さ５
ｍｍのペレットに成型したものである。また、除去剤
（除害剤）の処理能力の測定は、除害処理後のガス中に
含まれる有害成分量が、下記の許容濃度に達した時を除
去剤の使用限度とし、使用限度に到達するまでの試験ガ
スの導入量から、除去剤１Ｋｇあたりの有害成分ガス処
理量を算出することにより行った。
【００１８】水酸化銅除去剤 Ａ：市販の結晶性水酸化第二銅粉末（関東化学製）の成
型品 Ｂ：１モル／リットルの硫酸銅溶液と、１モル／リット
ルの水酸化ナトリウム溶液とを混合して得た沈澱物（結
晶性水酸化第二銅）を乾燥した後の成型品 金属酸化物除去剤 ａ：市販の酸化第二銅粉末（関東化学製）の成型品 ｂ：硝酸銅，硝酸アルミニウム，炭酸ナトリウムの３種
の水溶液を混合して得られた沈澱物を焼成することによ
って、酸化第二銅をアルミナに担持させたもの（酸化第
二銅の量は全重量の約３０％） ｃ：市販の酸化銀（関東化学製）の成型品 ｄ：市販の二酸化マンガン（関東化学製）の成型品 試験ガス 有害成分 許容濃度 シラン ５ｐｐｍ アルシン ０．０５ｐｐｍ ホスフィン ０．３ｐｐｍ ターシャリーブチルアルシン（ＴＢＡ） ０．０２５ｐｐｍ （ＴＢＡの許容濃度は含有するヒ素の許容濃度からの換算値である。） 濃度及び流量 Ｇ1 ：窒素ベースで有害成分ガス濃度１％、流量１リッ
トル／分 Ｇ2 ：窒素ベースで有害成分ガス濃度５％、流量５リッ
トル／分
型品 Ｂ：１モル／リットルの硫酸銅溶液と、１モル／リット
ルの水酸化ナトリウム溶液とを混合して得た沈澱物（結
晶性水酸化第二銅）を乾燥した後の成型品 金属酸化物除去剤 ａ：市販の酸化第二銅粉末（関東化学製）の成型品 ｂ：硝酸銅，硝酸アルミニウム，炭酸ナトリウムの３種
の水溶液を混合して得られた沈澱物を焼成することによ
って、酸化第二銅をアルミナに担持させたもの（酸化第
二銅の量は全重量の約３０％） ｃ：市販の酸化銀（関東化学製）の成型品 ｄ：市販の二酸化マンガン（関東化学製）の成型品 試験ガス 有害成分 許容濃度 シラン ５ｐｐｍ アルシン ０．０５ｐｐｍ ホスフィン ０．３ｐｐｍ ターシャリーブチルアルシン（ＴＢＡ） ０．０２５ｐｐｍ （ＴＢＡの許容濃度は含有するヒ素の許容濃度からの換算値である。） 濃度及び流量 Ｇ1 ：窒素ベースで有害成分ガス濃度１％、流量１リッ
トル／分 Ｇ2 ：窒素ベースで有害成分ガス濃度５％、流量５リッ
トル／分
【００１９】比較例１ 上記水酸化銅除去剤Ａ，Ｂ及び金属酸化物除去剤ａ，ｂ
を、それぞれ単独で用いた場合のシランの処理能力を測
定した。なお、各除去剤は、内径４３ｍｍのカラム内に
充填層長３００ｍｍに充填した。その結果を表１に示
す。
を、それぞれ単独で用いた場合のシランの処理能力を測
定した。なお、各除去剤は、内径４３ｍｍのカラム内に
充填層長３００ｍｍに充填した。その結果を表１に示
す。
【００２０】実施例１ 水酸化銅除去剤Ａと金属酸化物除去剤ｂとを容積比で
５：１で混合した除害剤を、比較例１と同様に内径４３
ｍｍのカラム内に充填層長３００ｍｍに充填し、シラン
の処理能力を測定した。その結果を表１に示す。
５：１で混合した除害剤を、比較例１と同様に内径４３
ｍｍのカラム内に充填層長３００ｍｍに充填し、シラン
の処理能力を測定した。その結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】上記表１において、処理能力は、使用した
除去剤（水酸化第二銅及び／又は酸化銅）の量に対する
値であり、括弧内は使用した全除去剤量（アルミナ担体
や脱水剤を含む全重量）当たりの値である。
除去剤（水酸化第二銅及び／又は酸化銅）の量に対する
値であり、括弧内は使用した全除去剤量（アルミナ担体
や脱水剤を含む全重量）当たりの値である。
【００２３】表１に示したように、酸化銅からなる除去
剤ａ，ｂに比べて、水酸化銅からなる除去剤Ａ、Ｂは、
単独で使用してもシランの処理能力は著しく大きい。そ
して、水酸化銅除去剤Ａに金属酸化物除去剤ｂを混合し
た除害剤は、試験ガスＧ1 のように、シラン濃度が低く
流量の小さい場合には、両者を混合した効果はあまり認
められないが、試験ガスＧ2 のように、濃度が高く流量
が多い場合には、処理能力が向上することが判る。括弧
内の全除去剤の量に対する値でも優れていることから、
両者を混合することによって、除去剤の全充填量を低減
して装置の縮小又は除害筒の寿命の延長を図ることがで
きる。
剤ａ，ｂに比べて、水酸化銅からなる除去剤Ａ、Ｂは、
単独で使用してもシランの処理能力は著しく大きい。そ
して、水酸化銅除去剤Ａに金属酸化物除去剤ｂを混合し
た除害剤は、試験ガスＧ1 のように、シラン濃度が低く
流量の小さい場合には、両者を混合した効果はあまり認
められないが、試験ガスＧ2 のように、濃度が高く流量
が多い場合には、処理能力が向上することが判る。括弧
内の全除去剤の量に対する値でも優れていることから、
両者を混合することによって、除去剤の全充填量を低減
して装置の縮小又は除害筒の寿命の延長を図ることがで
きる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
有害成分を含む排ガス、特に半導体製造工場から排出さ
れるアルシン，ホスフイン，シラン，ジクロルシラン，
ターシャリーブチルアルシン等の有害成分を含む有害排
ガスを効率よく除害することができる。
有害成分を含む排ガス、特に半導体製造工場から排出さ
れるアルシン，ホスフイン，シラン，ジクロルシラン，
ターシャリーブチルアルシン等の有害成分を含む有害排
ガスを効率よく除害することができる。
フロントページの続き (72)発明者 遠藤 文誉 山梨県北巨摩郡高根町下黒沢3054−３ 日本酸素株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−12219（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B01J 20/00 - 20/34
Claims (1)
- 【請求項１】 結晶性水酸化第二銅と、金属酸化物とを
含むことを特徴とする有害排ガスの除害剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32219998A JP3227601B2 (ja) | 1993-12-22 | 1998-11-12 | 有害排ガスの除害剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32219998A JP3227601B2 (ja) | 1993-12-22 | 1998-11-12 | 有害排ガスの除害剤 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5324408A Division JP2972975B2 (ja) | 1993-03-17 | 1993-12-22 | 有害排ガスの除害方法及び除害剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11226390A JPH11226390A (ja) | 1999-08-24 |
| JP3227601B2 true JP3227601B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=18141067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32219998A Expired - Fee Related JP3227601B2 (ja) | 1993-12-22 | 1998-11-12 | 有害排ガスの除害剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3227601B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8161653B2 (en) | 2007-11-12 | 2012-04-24 | Leatherman Tool Group, Inc. | Folding tool having a rotatable locking mechanism |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805728B2 (en) * | 2002-12-09 | 2004-10-19 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method and apparatus for the abatement of toxic gas components from a semiconductor manufacturing process effluent stream |
-
1998
- 1998-11-12 JP JP32219998A patent/JP3227601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8161653B2 (en) | 2007-11-12 | 2012-04-24 | Leatherman Tool Group, Inc. | Folding tool having a rotatable locking mechanism |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11226390A (ja) | 1999-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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