JP3226183B2 - 高周波素子用パッケージの同軸線路 - Google Patents
高周波素子用パッケージの同軸線路Info
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- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
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Landscapes
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- Waveguides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波素子用パッケー
ジのメタルウォールに備える高周波信号を伝える同軸線
路に関する。
ジのメタルウォールに備える高周波信号を伝える同軸線
路に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記同軸線路として、従来一般に、図６
に示したような、高周波素子用パッケージのメタルウォ
ール１０に開口した透孔２０に高周波信号を伝えるリー
ド３０を挿通して、そのリード３０を透孔２０にガラス
４０を用いて気密に封着してなる同軸線路がある。
に示したような、高周波素子用パッケージのメタルウォ
ール１０に開口した透孔２０に高周波信号を伝えるリー
ド３０を挿通して、そのリード３０を透孔２０にガラス
４０を用いて気密に封着してなる同軸線路がある。
【０００３】この同軸線路においては、透孔２０の内
径、リード３０の外径、ガラス４０の誘電率εを種々に
調整して、透孔２０に挿通したリード３０の特性インピ
ーダンスをコントロールし、そのリード３０の特性イン
ピーダンスをリード３０を接続する基板５０に備えた信
号回路５２等の持つ特性インピーダンスにマッチングさ
せている。
径、リード３０の外径、ガラス４０の誘電率εを種々に
調整して、透孔２０に挿通したリード３０の特性インピ
ーダンスをコントロールし、そのリード３０の特性イン
ピーダンスをリード３０を接続する基板５０に備えた信
号回路５２等の持つ特性インピーダンスにマッチングさ
せている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この同
軸線路では、透孔２０に挿通したリード３０周囲がその
全長に亙って高誘電率のガラス４０で囲まれた構造をし
ていて、そのリード３０に高周波信号を伝えた場合に、
リード３０を伝わる高周波信号のガラス４０による誘電
体損等の損失が大きく生じて、そのリード３０を高周波
信号を伝送損失少なく伝えることができなかった。
軸線路では、透孔２０に挿通したリード３０周囲がその
全長に亙って高誘電率のガラス４０で囲まれた構造をし
ていて、そのリード３０に高周波信号を伝えた場合に、
リード３０を伝わる高周波信号のガラス４０による誘電
体損等の損失が大きく生じて、そのリード３０を高周波
信号を伝送損失少なく伝えることができなかった。
【０００５】また、透孔２０に挿通したリード３０の特
性インピーダンスをリード３０を接続する基板５０に備
えた信号回路５２等の持つ特性インピーダンスにマッチ
ングさせようとすると、透孔２０の内径を大きく形成し
なければならず、リード３０と基板の信号回路５２等と
を接続するワイヤ等が長くなってしまった。そして、リ
ード３０と基板の信号回路５２等との間を高周波信号を
伝送損失少なく伝えることができなかった。
性インピーダンスをリード３０を接続する基板５０に備
えた信号回路５２等の持つ特性インピーダンスにマッチ
ングさせようとすると、透孔２０の内径を大きく形成し
なければならず、リード３０と基板の信号回路５２等と
を接続するワイヤ等が長くなってしまった。そして、リ
ード３０と基板の信号回路５２等との間を高周波信号を
伝送損失少なく伝えることができなかった。
【０００６】本発明は、このような課題を解消した、透
孔に挿通したリードを高周波信号を誘電体損等の損失を
少なく抑えて伝えることができると共に、リードを基板
の信号回路等にワイヤ等を介して伝送損失を少なく抑え
て距離短く接続することのできる高周波素子用パッケー
ジの同軸線路（以下、同軸線路という）を提供すること
を目的としている。
孔に挿通したリードを高周波信号を誘電体損等の損失を
少なく抑えて伝えることができると共に、リードを基板
の信号回路等にワイヤ等を介して伝送損失を少なく抑え
て距離短く接続することのできる高周波素子用パッケー
ジの同軸線路（以下、同軸線路という）を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の同軸線路は、高周波素子用パッケージのメ
タルウォールに開口した透孔に高周波信号を伝えるリー
ドを挿通して、そのリードを前記透孔にガラスを用いて
気密に封着してなる高周波素子用パッケージの同軸線路
において、前記透孔内端の内径を透孔外端の内径に比べ
て小径に形成すると共に、その透孔内端内空間から前記
ガラスを排除して、前記透孔内端に挿通したリードを気
体中に晒すことにより、そのリードの特性インピーダン
スをそれに連なる前記透孔外端にガラスを用いて封着し
たリードの持つ特性インピーダンスにマッチングさせ、
さらに、前記透孔内端と透孔外端との境界部に、その境
界部に開口する透孔内端の開口部を覆う封止板であっ
て、前記ガラスに近い誘電率を持つと共に、前記ガラス
より融点の高い誘電体からなる封止板を、リード周囲に
嵌挿した状態で備えたことを特徴としている。
に、本発明の同軸線路は、高周波素子用パッケージのメ
タルウォールに開口した透孔に高周波信号を伝えるリー
ドを挿通して、そのリードを前記透孔にガラスを用いて
気密に封着してなる高周波素子用パッケージの同軸線路
において、前記透孔内端の内径を透孔外端の内径に比べ
て小径に形成すると共に、その透孔内端内空間から前記
ガラスを排除して、前記透孔内端に挿通したリードを気
体中に晒すことにより、そのリードの特性インピーダン
スをそれに連なる前記透孔外端にガラスを用いて封着し
たリードの持つ特性インピーダンスにマッチングさせ、
さらに、前記透孔内端と透孔外端との境界部に、その境
界部に開口する透孔内端の開口部を覆う封止板であっ
て、前記ガラスに近い誘電率を持つと共に、前記ガラス
より融点の高い誘電体からなる封止板を、リード周囲に
嵌挿した状態で備えたことを特徴としている。
【０００８】本発明の同軸線路においては、前記封止板
の外径を、境界部に開口する透孔内端の開口部の内径近
くまで小径に形成して、封止板周囲とそれに対向する透
孔外端内周面との間に、前記ガラスを充填することを好
適としている。
の外径を、境界部に開口する透孔内端の開口部の内径近
くまで小径に形成して、封止板周囲とそれに対向する透
孔外端内周面との間に、前記ガラスを充填することを好
適としている。
【０００９】また、メタルウォール外側面に開口する透
孔外端の開口部に充填した前記ガラス表面に、該ガラス
に近い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘
電体からなる被覆板を、リード周囲に嵌挿した状態で埋
め込んで、その被覆板により前記透孔外端の開口部に充
填したリード周囲のガラス表面を覆うことを好適として
いる。
孔外端の開口部に充填した前記ガラス表面に、該ガラス
に近い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘
電体からなる被覆板を、リード周囲に嵌挿した状態で埋
め込んで、その被覆板により前記透孔外端の開口部に充
填したリード周囲のガラス表面を覆うことを好適として
いる。
【００１０】それと共に、前記被覆板の外径を、リード
の外径近くまで小径に形成して、その被覆板周囲とそれ
に対向する透孔外端の開口部内周面との間に、前記ガラ
スを充填することを好適としている。
の外径近くまで小径に形成して、その被覆板周囲とそれ
に対向する透孔外端の開口部内周面との間に、前記ガラ
スを充填することを好適としている。
【００１１】
【作用】本発明の同軸線路においては、透孔内端内空間
からリード封着用のガラスを排除して、透孔内端に挿通
したリードを比誘電率が約１の低誘電率の空気等の気体
中に晒している。そのために、その透孔内端に挿通した
リードを伝わる高周波信号の誘電体損等の損失を少なく
抑えて、透孔に挿通したリードを高周波信号を伝送損失
少なく伝えることができる。
からリード封着用のガラスを排除して、透孔内端に挿通
したリードを比誘電率が約１の低誘電率の空気等の気体
中に晒している。そのために、その透孔内端に挿通した
リードを伝わる高周波信号の誘電体損等の損失を少なく
抑えて、透孔に挿通したリードを高周波信号を伝送損失
少なく伝えることができる。
【００１２】また、本発明の同軸線路においては、透孔
内端の内径を小さく形成して、メタルウォール内側面に
開口する透孔内端の開口部周縁をリードに接近させてい
る。そのために、メタルウォール内側面に基板、素子等
をリードに接近させた状態で搭載できる。そして、リー
ド内端と基板の接続回路、素子の電極等とをワイヤ、リ
ボン等を介して距離短く接続できる。そして、リード内
端と基板の接続回路、素子の電極等との間を高周波信号
を伝送損失少なく伝えることができる。
内端の内径を小さく形成して、メタルウォール内側面に
開口する透孔内端の開口部周縁をリードに接近させてい
る。そのために、メタルウォール内側面に基板、素子等
をリードに接近させた状態で搭載できる。そして、リー
ド内端と基板の接続回路、素子の電極等とをワイヤ、リ
ボン等を介して距離短く接続できる。そして、リード内
端と基板の接続回路、素子の電極等との間を高周波信号
を伝送損失少なく伝えることができる。
【００１３】また、本発明の同軸線路においては、透孔
内端と透孔外端との境界部に、その境界部に開口する透
孔内端の開口部を覆う封止板であって、ガラスに近い誘
電率を持つと共に、ガラスより融点の高い誘電体からな
る封止板を備えている。そのために、リードを透孔外端
にガラスを用いて封着した際に、境界部に開口する透孔
内端の開口部を封止板により塞いで、その開口部から透
孔内端内周面やそれに対向するリード周囲面にリード封
着用のガラスが流出して付着するのを防止できる。
内端と透孔外端との境界部に、その境界部に開口する透
孔内端の開口部を覆う封止板であって、ガラスに近い誘
電率を持つと共に、ガラスより融点の高い誘電体からな
る封止板を備えている。そのために、リードを透孔外端
にガラスを用いて封着した際に、境界部に開口する透孔
内端の開口部を封止板により塞いで、その開口部から透
孔内端内周面やそれに対向するリード周囲面にリード封
着用のガラスが流出して付着するのを防止できる。
【００１４】それと共に、封止板をガラスより融点の高
い誘電体で形成しているので、リードを透孔外端にガラ
スを用いて封着した際に、封止板が溶けて透孔内端の開
口部が露出するのを防いで、その開口部から透孔内端に
ガラスが流入するのを防止できる。
い誘電体で形成しているので、リードを透孔外端にガラ
スを用いて封着した際に、封止板が溶けて透孔内端の開
口部が露出するのを防いで、その開口部から透孔内端に
ガラスが流入するのを防止できる。
【００１５】さらに、封止板にガラスに近い誘電率を持
つ誘電体からなる封止板を用いているので、封止板を嵌
挿したリードの特性インピーダンスが封止板により大幅
に狂うのを防止できる。
つ誘電体からなる封止板を用いているので、封止板を嵌
挿したリードの特性インピーダンスが封止板により大幅
に狂うのを防止できる。
【００１６】また、封止板の外径を境界部に開口する透
孔内端の開口部の内径近くまで小径に形成して、封止板
周囲とそれに対向する透孔外端内周面との間にガラスを
充填した本発明の同軸線路にあっては、リード周囲のガ
ラスと異なる誘電率を持つ封止板の一部をガラスに置き
換えて、封止板を嵌挿したリードの特性インピーダンス
が大幅に狂うのを防止できる。
孔内端の開口部の内径近くまで小径に形成して、封止板
周囲とそれに対向する透孔外端内周面との間にガラスを
充填した本発明の同軸線路にあっては、リード周囲のガ
ラスと異なる誘電率を持つ封止板の一部をガラスに置き
換えて、封止板を嵌挿したリードの特性インピーダンス
が大幅に狂うのを防止できる。
【００１７】また、メタルウォール外側面に開口する透
孔外端の開口部に充填したガラス表面に、該ガラスに近
い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘電体
からなる被覆板を、リード周囲に嵌挿した状態で埋め込
んで、その被覆板で前記透孔外端の開口部に充填したリ
ード周囲のガラス表面を覆った本発明の同軸線路にあっ
ては、透孔外端にリードをガラスを用いて封着した際
に、被覆板により、メタルウォール外側面に開口する透
孔後端の開口部に充填したガラスがリード周囲をその外
方に這い上がってリード周囲を覆うのを防いで、そのた
めにリードの特性インピーダンスが狂うのを防止でき
る。
孔外端の開口部に充填したガラス表面に、該ガラスに近
い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘電体
からなる被覆板を、リード周囲に嵌挿した状態で埋め込
んで、その被覆板で前記透孔外端の開口部に充填したリ
ード周囲のガラス表面を覆った本発明の同軸線路にあっ
ては、透孔外端にリードをガラスを用いて封着した際
に、被覆板により、メタルウォール外側面に開口する透
孔後端の開口部に充填したガラスがリード周囲をその外
方に這い上がってリード周囲を覆うのを防いで、そのた
めにリードの特性インピーダンスが狂うのを防止でき
る。
【００１８】それと共に、被覆板にガラスより融点の高
い被覆板を用いているので、リードを透孔外端にガラス
を用いて封着した際に、被覆板が溶けてリード周囲から
無くなる等するのを防いで、被覆板の効果が薄れるのを
防止できる。
い被覆板を用いているので、リードを透孔外端にガラス
を用いて封着した際に、被覆板が溶けてリード周囲から
無くなる等するのを防いで、被覆板の効果が薄れるのを
防止できる。
【００１９】さらに、被覆板にガラスに近い誘電率を持
つ誘電体からなる被覆板を用いているので、被覆板を嵌
挿したリードの特性インピーダンスが、被覆板により大
幅に狂うのを防止できる。
つ誘電体からなる被覆板を用いているので、被覆板を嵌
挿したリードの特性インピーダンスが、被覆板により大
幅に狂うのを防止できる。
【００２０】また、被覆板の外径をリードの外径近くま
で小径に形成して、その被覆板周囲とそれに対向する透
孔外端の開口部内周面との間にガラスを充填した本発明
の同軸線路にあっては、リード周囲のガラスと異なる誘
電率を持つ被覆板の一部をガラスに置き換えて、被覆板
を嵌挿したリードの特性インピーダンスが大幅に狂うの
を防止できる。
で小径に形成して、その被覆板周囲とそれに対向する透
孔外端の開口部内周面との間にガラスを充填した本発明
の同軸線路にあっては、リード周囲のガラスと異なる誘
電率を持つ被覆板の一部をガラスに置き換えて、被覆板
を嵌挿したリードの特性インピーダンスが大幅に狂うの
を防止できる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１は本発明の同軸線路の好適な実施例を示し、詳
しくはその拡大断面図を示している。以下に、この同軸
線路を説明する。
る。図１は本発明の同軸線路の好適な実施例を示し、詳
しくはその拡大断面図を示している。以下に、この同軸
線路を説明する。
【００２２】図において、１０は、高周波素子用パッケ
ージのコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等から
なるメタルウォールである。
ージのコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等から
なるメタルウォールである。
【００２３】メタルウォール１０には、円形状をした透
孔２０をメタルウォール１０を貫通して開口している。
孔２０をメタルウォール１０を貫通して開口している。
【００２４】透孔２０は、その透孔内端２０ａの内径
を、透孔２０中途部に段差２２を持たせて透孔外端２０
ｂの内径に比べて小径に形成している。具体的には、透
孔内端２０ａの内径を、それより外方の透孔外端２０ｂ
の内径の約１／２の大きさに小径に形成している。
を、透孔２０中途部に段差２２を持たせて透孔外端２０
ｂの内径に比べて小径に形成している。具体的には、透
孔内端２０ａの内径を、それより外方の透孔外端２０ｂ
の内径の約１／２の大きさに小径に形成している。
【００２５】透孔２０には、メタルウォール１０を通し
てその内外に高周波信号を伝えるコバール等からなる断
面小円形状をしたリード３０を挿通している。
てその内外に高周波信号を伝えるコバール等からなる断
面小円形状をしたリード３０を挿通している。
【００２６】リード３０は、透孔外端２０ｂにホウケイ
酸ガラス等のガラス４０を用いて気密に封着している。
具体的には、透孔外端２０ｂに充填したガラス４０を用
いてリード３０を透孔外端２０ｂに隙間なく気密に封着
している。
酸ガラス等のガラス４０を用いて気密に封着している。
具体的には、透孔外端２０ｂに充填したガラス４０を用
いてリード３０を透孔外端２０ｂに隙間なく気密に封着
している。
【００２７】透孔外端２０ｂ内周面と透孔外端２０ｂに
挿通するリード３０周囲面とには、ガラスに濡れやすい
酸化皮膜をそれぞれ形成している。そして、それらの酸
化皮膜を介してリード３０周囲を透孔外端２０ｂ内周面
にホウケイ酸ガラス等のガラス４０を用いて確実に気密
に封着している。
挿通するリード３０周囲面とには、ガラスに濡れやすい
酸化皮膜をそれぞれ形成している。そして、それらの酸
化皮膜を介してリード３０周囲を透孔外端２０ｂ内周面
にホウケイ酸ガラス等のガラス４０を用いて確実に気密
に封着している。
【００２８】他方、透孔内端２０ａ内周面と透孔内端２
０ａに挿通するリード３０周囲面とからは、酸化皮膜を
ラッピング等によりそれぞれ除去して、それらの面にガ
ラスに濡れにくいコバール等からなるメタルウォール１
０とリード３０との素地をそれぞれ露出させている。そ
して、リード３０周囲を透孔外端２０ｂ内周面にガラス
４０を用いて封着した際に、透孔内端２０ａに流入して
透孔内端２０ａ内周面やそれに対向するリード３０周囲
面に付着しようとするガラス４０をそれらの面に付着さ
せずにそれらの面からはじき返すことができるようにし
ている。そして、透孔内端２０ａ内周面やそれに対向す
るリード３０周囲面にガラス４０が付着するのを防い
で、そのために透孔内端２０ａに挿通したリード３０の
特性インピーダンスが狂うのを防止している。
０ａに挿通するリード３０周囲面とからは、酸化皮膜を
ラッピング等によりそれぞれ除去して、それらの面にガ
ラスに濡れにくいコバール等からなるメタルウォール１
０とリード３０との素地をそれぞれ露出させている。そ
して、リード３０周囲を透孔外端２０ｂ内周面にガラス
４０を用いて封着した際に、透孔内端２０ａに流入して
透孔内端２０ａ内周面やそれに対向するリード３０周囲
面に付着しようとするガラス４０をそれらの面に付着さ
せずにそれらの面からはじき返すことができるようにし
ている。そして、透孔内端２０ａ内周面やそれに対向す
るリード３０周囲面にガラス４０が付着するのを防い
で、そのために透孔内端２０ａに挿通したリード３０の
特性インピーダンスが狂うのを防止している。
【００２９】透孔内端２０ａ内空間からは、リード３０
封着用のガラス４０を排除して、その透孔内端２０ａに
挿通したリード３０を空気等の気体中に晒している。
封着用のガラス４０を排除して、その透孔内端２０ａに
挿通したリード３０を空気等の気体中に晒している。
【００３０】透孔外端２０ｂにガラス４０を用いて封着
したリード３０と透孔内端２０ａに挿通したリード３０
とは、透孔外端２０ｂと透孔内端２０ａとの内径の比
率、リード３０の外径、ガラス４０の誘電率εをそれぞ
れ種々に調整して、そのリード３０の特性インピーダン
スを、リード３０を接続する基板の信号回路５２等の持
つ特性インピーダンスにそれぞれマッチングさせてい
る。そして、リード３０を高周波信号を伝送損失少なく
効率良く伝えることができるようにしている。
したリード３０と透孔内端２０ａに挿通したリード３０
とは、透孔外端２０ｂと透孔内端２０ａとの内径の比
率、リード３０の外径、ガラス４０の誘電率εをそれぞ
れ種々に調整して、そのリード３０の特性インピーダン
スを、リード３０を接続する基板の信号回路５２等の持
つ特性インピーダンスにそれぞれマッチングさせてい
る。そして、リード３０を高周波信号を伝送損失少なく
効率良く伝えることができるようにしている。
【００３１】透孔内端２０ａとそれより外方の透孔外端
２０ｂとの境界部には、その境界部に開口する透孔内端
の開口部２０ｃを覆う封止板７０を備えている。
２０ｂとの境界部には、その境界部に開口する透孔内端
の開口部２０ｃを覆う封止板７０を備えている。
【００３２】封止板７０は、ガラス４０に近い誘電率を
持つと共に、ガラス４０より融点の高い誘電体の例えば
ガラスセラミック、アルミナ入りガラスで形成してい
る。
持つと共に、ガラス４０より融点の高い誘電体の例えば
ガラスセラミック、アルミナ入りガラスで形成してい
る。
【００３３】ちなみに、ホウケイ酸ガラスの比誘電率は
５であり、ガラスセラミックの比誘電率は４．５〜５．
６であり、アルミナ入りガラスの比誘電率は６．７であ
る。また、ホウケイ酸ガラスの融点は約７００〜８００
℃であり、ガラスセラミック、アルミナ入りセラミック
の融点はそれぞれ約１０００℃ないしそれ以上である。
５であり、ガラスセラミックの比誘電率は４．５〜５．
６であり、アルミナ入りガラスの比誘電率は６．７であ
る。また、ホウケイ酸ガラスの融点は約７００〜８００
℃であり、ガラスセラミック、アルミナ入りセラミック
の融点はそれぞれ約１０００℃ないしそれ以上である。
【００３４】封止板７０は、円板状をしていて、その外
径を、透孔外端２０ｂの内径より若干小径に形成してい
る。
径を、透孔外端２０ｂの内径より若干小径に形成してい
る。
【００３５】封止板７０中央には、リード３０を挿通し
ている。
ている。
【００３６】封止板７０は、リード３０周囲に嵌挿した
状態で、透孔外端２０ｂに挿入して、透孔中途部の段差
面２２にあてがっている。そして、透孔中途部の段差面
２２とその内側に開口する透孔内端２０ａの開口部と
を、封止板７０で覆っている。
状態で、透孔外端２０ｂに挿入して、透孔中途部の段差
面２２にあてがっている。そして、透孔中途部の段差面
２２とその内側に開口する透孔内端２０ａの開口部と
を、封止板７０で覆っている。
【００３７】図１に示した同軸線路は、以上のように構
成していて、この同軸線路によれば、透孔内端２０ａに
挿通したリード３０であって、比誘電率が約１の低誘電
率の空気等の気体中に晒したリード３０を伝わる高周波
信号の誘電体損等の損失を少なく抑えて、透孔２０に挿
通したリード３０を高周波信号を伝送損失少なく伝える
ことができる。それと共に、メタルウォール１０内側面
に開口する小径の透孔内端２０ａの開口部周縁をリード
３０に接近させて、そのリード３０先端をメタルウォー
ル１０内側面にメタライズ層５０ａを介してはんだ付け
等により接合した基板の信号回路５２等にワイヤ等を介
して距離短く接続できる。そして、リード３０内端と基
板の信号回路５２等との間を高周波信号を伝送損失少な
く伝えることができる。
成していて、この同軸線路によれば、透孔内端２０ａに
挿通したリード３０であって、比誘電率が約１の低誘電
率の空気等の気体中に晒したリード３０を伝わる高周波
信号の誘電体損等の損失を少なく抑えて、透孔２０に挿
通したリード３０を高周波信号を伝送損失少なく伝える
ことができる。それと共に、メタルウォール１０内側面
に開口する小径の透孔内端２０ａの開口部周縁をリード
３０に接近させて、そのリード３０先端をメタルウォー
ル１０内側面にメタライズ層５０ａを介してはんだ付け
等により接合した基板の信号回路５２等にワイヤ等を介
して距離短く接続できる。そして、リード３０内端と基
板の信号回路５２等との間を高周波信号を伝送損失少な
く伝えることができる。
【００３８】また、リード３０を透孔外端２０ｂにガラ
ス４０を用いて封着した際には、封止板７０により、ガ
ラス４０が透孔中途部の段差面２２内側に開口する透孔
内端の開口部２０ｃを通して透孔内端２０ａに流出して
その透孔内端２０ａ内周面やそれに対向するリード３０
周囲面に付着するのを確実に防止できる。また、ガラス
４０に近い誘電率を持つ封止板７０を用いているので、
リード３０の特性インピーダンスが封止板７０により大
幅に狂うのを防止できる。また、ガラス４０より融点の
高い封止板７０を用いているので、リード３０を透孔外
端２０ｂにガラス４０を用いて封着した際に、封止板７
０が溶けて透孔内端の開口部２０ｃが露出するのを防い
で、その開口部２０ｃから透孔内端２０ａにガラス４０
が流入して付着するのを防止できる。
ス４０を用いて封着した際には、封止板７０により、ガ
ラス４０が透孔中途部の段差面２２内側に開口する透孔
内端の開口部２０ｃを通して透孔内端２０ａに流出して
その透孔内端２０ａ内周面やそれに対向するリード３０
周囲面に付着するのを確実に防止できる。また、ガラス
４０に近い誘電率を持つ封止板７０を用いているので、
リード３０の特性インピーダンスが封止板７０により大
幅に狂うのを防止できる。また、ガラス４０より融点の
高い封止板７０を用いているので、リード３０を透孔外
端２０ｂにガラス４０を用いて封着した際に、封止板７
０が溶けて透孔内端の開口部２０ｃが露出するのを防い
で、その開口部２０ｃから透孔内端２０ａにガラス４０
が流入して付着するのを防止できる。
【００３９】図２は本発明の同軸線路の他の好適な実施
例を示し、詳しくはその拡大断面図を示している。以下
に、この同軸線路を説明する。
例を示し、詳しくはその拡大断面図を示している。以下
に、この同軸線路を説明する。
【００４０】図の同軸線路では、封止板７０の外径を、
透孔内端２０ａと透孔外端２０ｂとの境界部に開口する
透孔内端の開口部２０ｃの内径近くまで小径に形成して
いる。
透孔内端２０ａと透孔外端２０ｂとの境界部に開口する
透孔内端の開口部２０ｃの内径近くまで小径に形成して
いる。
【００４１】封止板７０周囲とそれに対向する透孔外端
２０ｂ内周面との間には、ガラス４０を隙間なく充填し
ている。
２０ｂ内周面との間には、ガラス４０を隙間なく充填し
ている。
【００４２】その他は、図１に示した前述同軸線路と同
様に構成していて、この同軸線路においては、リード３
０周囲のガラスと異なる誘電率を持つ封止板７０の一部
をガラス４０に置き換えて、封止板７０を嵌挿したリー
ド３０の特性インピーダンスが封止板７０により大幅に
狂うのを防止できる。
様に構成していて、この同軸線路においては、リード３
０周囲のガラスと異なる誘電率を持つ封止板７０の一部
をガラス４０に置き換えて、封止板７０を嵌挿したリー
ド３０の特性インピーダンスが封止板７０により大幅に
狂うのを防止できる。
【００４３】図３は本発明の同軸線路のもう一つの好適
な実施例を示し、詳しくはその拡大断面図を示してい
る。以下に、この同軸線路を説明する。
な実施例を示し、詳しくはその拡大断面図を示してい
る。以下に、この同軸線路を説明する。
【００４４】図の同軸線路では、メタルウォール１０外
側面に開口する透孔外端の開口部２０ｄに充填したガラ
ス４０表面に、被覆板８０を、リード３０周囲に嵌挿し
た状態で埋め込んでいる。そして、被覆板８０により透
孔外端の開口部２０ｄに充填したリード３０周囲のガラ
ス４０表面を覆っている。
側面に開口する透孔外端の開口部２０ｄに充填したガラ
ス４０表面に、被覆板８０を、リード３０周囲に嵌挿し
た状態で埋め込んでいる。そして、被覆板８０により透
孔外端の開口部２０ｄに充填したリード３０周囲のガラ
ス４０表面を覆っている。
【００４５】被覆板８０は、ガラス４０に近い誘電率を
持つと共に、ガラス４０より融点の高い誘電体の例えば
ガラスセラミック、アルミナ入りセラミックを用いて形
成している。
持つと共に、ガラス４０より融点の高い誘電体の例えば
ガラスセラミック、アルミナ入りセラミックを用いて形
成している。
【００４６】被覆板８０は、円板状をしていて、その外
径を、透孔外端２０ｂの内径より若干小径に形成してい
る。
径を、透孔外端２０ｂの内径より若干小径に形成してい
る。
【００４７】その他は、図１に示した前述同軸線路と同
様に構成していて、この同軸線路においては、リード３
０を透孔外端２０ｂにガラス４０を用いて封着した際
に、ガラス４０がメタルウォール１０外側面に開口する
透孔外端の開口部２０ｄに挿通したリード３０周囲をそ
の外方にメニスカス形状を描いて這い上がってリード３
０周囲を覆うのを防止できる。そして、そのリード３０
周囲を覆うガラス４０により、リード３０の特性インピ
ーダンスが狂うのを防止できる。また、被覆板８０にガ
ラスより融点の高い誘電体からなる被覆板を用いている
ので、リード３０を透孔外端２０ｂにガラス４０を用い
て封着した際に、被覆板８０が溶けてリード３０周囲か
ら無くなる等するのを防いで、被覆板８０の効果が薄れ
るのを防止できる。また、被覆板８０にガラスに近い誘
電率を持つ誘電体からなる被覆板を用いているので、被
覆板８０を嵌挿したリード３０の特性インピーダンスが
被覆板８０により大幅に狂うのを防止できる。
様に構成していて、この同軸線路においては、リード３
０を透孔外端２０ｂにガラス４０を用いて封着した際
に、ガラス４０がメタルウォール１０外側面に開口する
透孔外端の開口部２０ｄに挿通したリード３０周囲をそ
の外方にメニスカス形状を描いて這い上がってリード３
０周囲を覆うのを防止できる。そして、そのリード３０
周囲を覆うガラス４０により、リード３０の特性インピ
ーダンスが狂うのを防止できる。また、被覆板８０にガ
ラスより融点の高い誘電体からなる被覆板を用いている
ので、リード３０を透孔外端２０ｂにガラス４０を用い
て封着した際に、被覆板８０が溶けてリード３０周囲か
ら無くなる等するのを防いで、被覆板８０の効果が薄れ
るのを防止できる。また、被覆板８０にガラスに近い誘
電率を持つ誘電体からなる被覆板を用いているので、被
覆板８０を嵌挿したリード３０の特性インピーダンスが
被覆板８０により大幅に狂うのを防止できる。
【００４８】図４又は図５は本発明の同軸線路のさらに
もう一つの好適な実施例を示し、詳しくはその拡大断面
図を示している。以下に、この同軸線路を説明する。
もう一つの好適な実施例を示し、詳しくはその拡大断面
図を示している。以下に、この同軸線路を説明する。
【００４９】図の同軸線路では、被覆板８０の外径を、
リード３０の外径近くまで小径に形成している。そし
て、被覆板８０周囲とそれに対向する透孔２０の開口部
内周面との間に、ガラス４０を隙間なく充填している。
リード３０の外径近くまで小径に形成している。そし
て、被覆板８０周囲とそれに対向する透孔２０の開口部
内周面との間に、ガラス４０を隙間なく充填している。
【００５０】その他は、図１、図２又は図３に示した前
述同軸線路と同様に構成していて、この同軸線路におい
ては、リード３０周囲のガラス４０と誘電率の異なる被
覆板８０の一部をガラス４０に置き換えて、リード３０
の特性インピーダンスが被覆板８０により大幅に狂うの
を防止できる。
述同軸線路と同様に構成していて、この同軸線路におい
ては、リード３０周囲のガラス４０と誘電率の異なる被
覆板８０の一部をガラス４０に置き換えて、リード３０
の特性インピーダンスが被覆板８０により大幅に狂うの
を防止できる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の同軸線路
によれば、透孔内端に挿通したリードを低誘電率の空気
等の気体中に晒して、そのリードを伝わる高周波信号の
誘電体損等の損失を少なく抑えることができる。そし
て、透孔に挿通したリードを高周波信号を伝送損失少な
く効率良く伝えることが可能となる。
によれば、透孔内端に挿通したリードを低誘電率の空気
等の気体中に晒して、そのリードを伝わる高周波信号の
誘電体損等の損失を少なく抑えることができる。そし
て、透孔に挿通したリードを高周波信号を伝送損失少な
く効率良く伝えることが可能となる。
【００５２】それと共に、メタルウォール内側面に開口
する透孔内端の開口部周縁をリードに近づけて、そのリ
ード先端をメタルウォール内側面に搭載した基板の信号
回路等にワイヤ、リボン等を介して距離短く接続でき
る。そして、リードと基板の信号回路等との間を高周波
信号を伝送損失少なく伝えることが可能となる。
する透孔内端の開口部周縁をリードに近づけて、そのリ
ード先端をメタルウォール内側面に搭載した基板の信号
回路等にワイヤ、リボン等を介して距離短く接続でき
る。そして、リードと基板の信号回路等との間を高周波
信号を伝送損失少なく伝えることが可能となる。
【００５３】また、リード封着用のガラスが透孔内端に
流入して透孔内端内周面やそれに対向するリード周囲面
に付着するのを封止板により防いで、そのために透孔内
端に挿通したリードの特性インピーダンスが狂うのを確
実に防止できる。また、リードを透孔内端にガラスを用
いて封着した際に、封止板が溶けて、封止板の効果が失
われ、透孔内端にガラスが流入して付着するのを防止で
きる。また、リードの特性インピーダンスが封止板によ
り大幅に狂うのを防止できる。
流入して透孔内端内周面やそれに対向するリード周囲面
に付着するのを封止板により防いで、そのために透孔内
端に挿通したリードの特性インピーダンスが狂うのを確
実に防止できる。また、リードを透孔内端にガラスを用
いて封着した際に、封止板が溶けて、封止板の効果が失
われ、透孔内端にガラスが流入して付着するのを防止で
きる。また、リードの特性インピーダンスが封止板によ
り大幅に狂うのを防止できる。
【００５４】また、封止板の外径を透孔内端の開口部の
内径近くまで小径に形成して、封止板周囲とそれに対向
する透孔外端内周面との間にガラスを充填した本発明の
同軸線路にあっては、封止板の一部をガラスに置き換え
て、封止板を嵌挿したリードの特性インピーダンスが大
幅に狂うのを防止できる。
内径近くまで小径に形成して、封止板周囲とそれに対向
する透孔外端内周面との間にガラスを充填した本発明の
同軸線路にあっては、封止板の一部をガラスに置き換え
て、封止板を嵌挿したリードの特性インピーダンスが大
幅に狂うのを防止できる。
【００５５】また、メタルウォール外側面に開口する透
孔外端の開口部に充填したガラス表面に、該ガラスに近
い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘電体
からなる被覆板をリード周囲に嵌挿した状態で埋め込ん
で、その被覆板により前記透孔外端の開口部に充填した
リード周囲のガラス表面を覆った本発明の同軸線路にあ
っては、リードを透孔外端にガラスを用いて封着した際
に、被覆板によりガラスがリード周囲を這い上がってリ
ード周囲を覆うのを防ぐことができ、そのためにリード
の特性インピーダンスが狂うのを防止できる。それと共
に、リードを透孔外端にガラスを用いて封着した際に、
被覆板が溶けてリード周囲からなくなる等するのを防い
で、被覆板の効果が薄れるのを防止できる。さらに、リ
ードの特性インピーダンスが被覆板により大幅に狂うの
を防止できる。
孔外端の開口部に充填したガラス表面に、該ガラスに近
い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘電体
からなる被覆板をリード周囲に嵌挿した状態で埋め込ん
で、その被覆板により前記透孔外端の開口部に充填した
リード周囲のガラス表面を覆った本発明の同軸線路にあ
っては、リードを透孔外端にガラスを用いて封着した際
に、被覆板によりガラスがリード周囲を這い上がってリ
ード周囲を覆うのを防ぐことができ、そのためにリード
の特性インピーダンスが狂うのを防止できる。それと共
に、リードを透孔外端にガラスを用いて封着した際に、
被覆板が溶けてリード周囲からなくなる等するのを防い
で、被覆板の効果が薄れるのを防止できる。さらに、リ
ードの特性インピーダンスが被覆板により大幅に狂うの
を防止できる。
【００５６】また、被覆板の外径を、リードの外径近く
まで小径に形成して、その被覆板周囲とそれに対向する
透孔外端の開口部内周面との間に、ガラスを充填した本
発明の同軸線路にあっては、被覆板の一部をガラスに置
き換えて、被覆板を嵌挿したリードの特性インピーダン
スが大幅に狂うのを防止できる。
まで小径に形成して、その被覆板周囲とそれに対向する
透孔外端の開口部内周面との間に、ガラスを充填した本
発明の同軸線路にあっては、被覆板の一部をガラスに置
き換えて、被覆板を嵌挿したリードの特性インピーダン
スが大幅に狂うのを防止できる。
【図１】本発明の同軸線路の拡大断面図である。
【図２】本発明の同軸線路の拡大断面図である。
【図３】本発明の同軸線路の拡大断面図である。
【図４】本発明の同軸線路の拡大断面図である。
【図５】本発明の同軸線路の拡大断面図である。
【図６】従来の同軸線路の拡大断面図である。
１０ メタルウォール ２０ 透孔 ２０ａ 透孔内端 ２０ｂ 透孔外端 ２０ｃ 透孔内端の開口部 ２０ｄ 透孔外端の開口部 ３０ リード ４０ ガラス ５０ 基板 ５２ 基板の信号回路 ７０ 封止板 ８０ 被覆板
フロントページの続き (72)発明者 大橋 洋二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 齊藤 民雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−43401（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 301 H01P 5/08
Claims (4)
- 【請求項１】 高周波素子用パッケージのメタルウォー
ルに開口した透孔に高周波信号を伝えるリードを挿通し
て、そのリードを前記透孔にガラスを用いて気密に封着
してなる高周波素子用パッケージの同軸線路において、
前記透孔内端の内径を透孔外端の内径に比べて小径に形
成すると共に、その透孔内端内空間から前記ガラスを排
除して、前記透孔内端に挿通したリードを気体中に晒す
ことにより、そのリードの特性インピーダンスをそれに
連なる前記透孔外端にガラスを用いて封着したリードの
持つ特性インピーダンスにマッチングさせ、さらに、前
記透孔内端と透孔外端との境界部に、その境界部に開口
する透孔内端の開口部を覆う封止板であって、前記ガラ
スに近い誘電率を持つと共に、前記ガラスより融点の高
い誘電体からなる封止板を、リード周囲に嵌挿した状態
で備えたことを特徴とする高周波素子用パッケージの同
軸線路。 - 【請求項２】 前記封止板の外径を、境界部に開口する
透孔内端の開口部の内径近くまで小径に形成して、封止
板周囲とそれに対向する透孔外端内周面との間に、前記
ガラスを充填した請求項１記載の高周波素子用パッケー
ジの同軸線路。 - 【請求項３】 メタルウォール外側面に開口する透孔外
端の開口部に充填した前記ガラス表面に、該ガラスに近
い誘電率を持つと共に、該ガラスより融点の高い誘電体
からなる被覆板を、リード周囲に嵌挿した状態で埋め込
んで、その被覆板によりリード周囲の前記ガラス表面を
覆った請求項１又は２記載の高周波素子用パッケージの
同軸線路。 - 【請求項４】 前記被覆板の外径を、リードの外径近く
まで小径に形成して、前記被覆板周囲とそれに対向する
透孔外端の開口部内周面との間に、前記ガラスを充填し
た請求項３記載の高周波素子用パッケージの同軸線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34129292A JP3226183B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | 高周波素子用パッケージの同軸線路 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-339856 | 1991-11-27 | ||
| JP33985691 | 1991-11-27 | ||
| JP34129292A JP3226183B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | 高周波素子用パッケージの同軸線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629451A JPH0629451A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3226183B2 true JP3226183B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=26576549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34129292A Expired - Fee Related JP3226183B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | 高周波素子用パッケージの同軸線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226183B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3283692B2 (ja) * | 1994-05-17 | 2002-05-20 | 住友大阪セメント株式会社 | 気密絶縁端子 |
| JP3989350B2 (ja) | 2002-09-30 | 2007-10-10 | 新光電気工業株式会社 | ガラス端子 |
| JP4550386B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2010-09-22 | 三菱電機株式会社 | 光半導体素子用パッケージ |
| US6765461B1 (en) * | 2003-04-30 | 2004-07-20 | Agilent Technologies, Inc. | Asymmetric support for high frequency transmission lines |
| JP2007042757A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Sony Corp | 光デバイスとその製造方法および光通信装置 |
| JP4923542B2 (ja) | 2005-11-30 | 2012-04-25 | 三菱電機株式会社 | 光素子用ステムとこれを用いた光半導体装置 |
| KR100865987B1 (ko) * | 2007-04-04 | 2008-11-21 | 한유시스템 주식회사 | 조립식 의자용 이동장치의 인출장치 |
| JP5312358B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-10-09 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
| JP5578808B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2014-08-27 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
| JP6614811B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-12-04 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用ステム及び半導体装置 |
| WO2019038846A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | 日本碍子株式会社 | 光学部品の製造方法及び透明封止部材の製造方法 |
| DE102018120895A1 (de) | 2018-08-27 | 2020-02-27 | Schott Ag | TO-Gehäuse mit einem Erdanschluss |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34129292A patent/JP3226183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629451A (ja) | 1994-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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