JP3225979B2 - Electronic circuit manufacturing method - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子回路の製造方法に係
り、とくに回路基板上にチップ部品とリード付き部品と
をマウントして所定の回路を形成するようにした電子回
路の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electronic circuit, and more particularly to a method of manufacturing an electronic circuit in which a chip component and a component with leads are mounted on a circuit board to form a predetermined circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より図８に示すように、回路基板１
上にチップ部品２とリード付き部品３とをマウントし、
これによって所定の電子回路を組立てるようにしてい
る。このような電子回路においては、まずチップ部品２
の端子４が接続される回路基板１の接続用ランド５に半
田クリームを塗布し、この状態でチップ部品２を回路基
板１上にマウントする。そしてこのような回路基板を炉
に導入して熱を加え、上記接続用ランド５に塗布されて
いるクリーム半田を溶かしてチップ部品２の端子４を接
続用ランド５に半田付けするようにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG.
The chip component 2 and the component 3 with the lead are mounted on the
Thus, a predetermined electronic circuit is assembled. In such an electronic circuit, first, the chip component 2
The solder cream is applied to the connection lands 5 of the circuit board 1 to which the terminals 4 are connected, and the chip component 2 is mounted on the circuit board 1 in this state. Then, such a circuit board is introduced into a furnace and heated to melt the cream solder applied to the connection lands 5 and solder the terminals 4 of the chip component 2 to the connection lands 5. .
【０００３】この後に回路基板１のチップ部品２がマウ
ントされているマウント面側にリード付き部品３をマウ
ントし、そのリード６をリード挿通孔７を挿通させるよ
うにしている。そしてこのような状態において、回路基
板１を図８に示すような姿勢で半田ディップ槽に供給
し、この回路基板１の下面に突出するリード付き部品３
のリード６を回路基板１の下面に形成されている接続用
ランド８に半田付けして接続するようにしている。Thereafter, the component 3 with leads is mounted on the mounting surface of the circuit board 1 on which the chip component 2 is mounted, and the leads 6 are inserted through the lead insertion holes 7. In such a state, the circuit board 1 is supplied to the solder dip tank in a posture as shown in FIG.
The lead 6 is connected to a connection land 8 formed on the lower surface of the circuit board 1 by soldering.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のこのような電子
回路の製造方法によると、とくにリード付き部品３のリ
ード６を接続用ランド８に半田付けするために半田ディ
ップを行なうことになるが、このときに回路基板１の下
面は半田噴流に接触するために加熱される。これに対し
てチップ部品２は回路基板１の上面との間に隙間を有し
ているために、ほとんど熱が加わらない。従って半田デ
ィップの際の熱によってチップ部品２の端子４の半田付
け部分が再溶融するとともに図９に示すように、半田デ
ィップ槽での熱によって回路基板１が円弧状に反る。と
ころが上述の如くチップ部品２は反らない。According to such a conventional method of manufacturing an electronic circuit, a solder dipping is performed to solder the leads 6 of the leaded component 3 to the connection lands 8, in particular. At this time, the lower surface of the circuit board 1 is heated to come into contact with the solder jet. On the other hand, since the chip component 2 has a gap between the chip component 2 and the upper surface of the circuit board 1, almost no heat is applied. Therefore, the soldering of the terminals 4 of the chip component 2 is re-melted by the heat during the solder dipping, and the circuit board 1 is warped in an arc shape by the heat in the solder dipping bath as shown in FIG. However, the chip component 2 does not warp as described above.
【０００５】従ってとくにチップ部品２の寸法が大きい
場合には、その長さ方向の中間部においては、チップ部
品２の端子４が対応する接続用ランド５から離れ、これ
によってチップ部品２の端子４の半田付け不良を生ず
る。このような半田付け不良は後から検出し、修正のた
めの半田付けをさらに行なうことによって対応してい
た。[0005] Therefore, especially when the size of the chip component 2 is large, the terminal 4 of the chip component 2 is separated from the corresponding connection land 5 at an intermediate portion in the longitudinal direction, and thereby the terminal 4 of the chip component 2 is moved. Causes poor soldering. Such a soldering defect has been detected later, and has been dealt with by further performing soldering for correction.
【０００６】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、後からリード付き部品のリードを半田
ディップによって半田付けする際におけるチップ部品の
端子の半田不良の発生を防止するようにした電子回路の
製造方法を提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is intended to prevent the occurrence of a solder defect of a terminal of a chip component when a lead of a component with a lead is later soldered by a solder dip. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an electronic circuit.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】第１の発明は、チップ部
品の端子と接続される接続用ランドに予め半田クリーム
を塗布しておき、回路基板上に前記チップ部品をマウン
トするとともに、前記半田クリームが塗布されている接
続用ランドに端子を載置し、加熱して前記半田クリーム
の半田を溶融して前記チップ部品の端子を前記接続用ラ
ンドに半田付けし、リード付き部品のリードを回路基板
のリード挿通孔を挿通させて回路基板の前記チップ部品
がマウントされている面にリード付き部品をマウント
し、半田ディップ処理によって前記チップ部品と前記リ
ード付き部品とがマウントされた表面とは反対側の表面
に形成されている接続用ランドに前記リード付き部品の
リードを半田付けし、前記回路基板に対して半田ディッ
プのための半田の噴流と上下にほぼ対向する位置におい
て、半田ディップ槽上を搬送される回路基板の搬送方向
と直交する方向に所定の幅で、回路基板の前記チップ部
品と前記リード付き部品とがマウントされている表面に
窒素ガスを吹付けて、前記チップ部品の半田付けされて
いる端子の半田付け部分を冷却する、ことを特徴とする
電子回路の製造方法に関するものである。According to a first aspect of the present invention, a solder cream is applied in advance to a connection land connected to a terminal of a chip component, and the chip component is mounted on a circuit board, and the solder cream is applied to the connection land. The terminals are placed on the connection lands to which the cream is applied, heated to melt the solder of the solder cream, and the terminals of the chip component are soldered to the connection lands, and the leads of the component with leads are connected to the circuit. A component with a lead is mounted on the surface of the circuit board on which the chip component is mounted by inserting the lead insertion hole of the board, and the surface opposite to the surface on which the chip component and the component with the lead are mounted by solder dip processing The lead of the leaded component is soldered to a connection land formed on the surface on the side, and a solder jet for solder dip is formed on the circuit board. And a surface on which the chip component and the leaded component are mounted on the circuit board with a predetermined width in a direction perpendicular to the direction of conveyance of the circuit board conveyed on the solder dip tank at a position substantially vertically above and below. Nitrogen gas is sprayed on the terminal to cool a soldered portion of a terminal to which the chip component is soldered.
【０００８】[0008]
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】第２の発明は、チツプ部品の端子と接続さ
れる回路基板の一方の面の接続用ランドに予め半田クリ
ームを塗布しておくとともに、前記チップ部品の胴の下
面を固定するための接着剤を回路基板の前記一方の面の
所定の位置に塗布しておき、回路基板の前記一方の面上
に前記チップ部品をマウントするとともに、前記半田ク
リームが塗布されている接続用ランドに端子を載置し、
このときに前記チップ部品の胴の部分を前記接着剤によ
って回路基板の前記一方の面に接着し、加熱して前記半
田クリームの半田を溶融して前記チップ部品の端子を前
記接続用ランドに半田付けするとともに、前記接着剤を
硬化させ、リード付き部品のリードを回路基板のリード
挿通孔を挿通させて回路基板の前記チップ部品がマウン
トされている面と同一の面にリード付き部品をマウント
し、半田ディップ処理によって前記チップ部品と前記リ
ード付き部品とがマウントされた前記一方の面とは反対
側の面に形成されている接続用ランドに前記リード付き
部品のリードを半田付けする、ことを特徴とする電子回
路の製造方法に関するものである。According to a second aspect of the present invention, a solder cream is applied in advance to a connection land on one surface of a circuit board connected to a terminal of a chip component, and a lower surface of a body of the chip component is fixed. An adhesive is applied to a predetermined position on the one surface of the circuit board, the chip component is mounted on the one surface of the circuit board, and terminals are connected to the connection lands to which the solder cream is applied. Put on,
At this time, the body part of the chip component is adhered to the one surface of the circuit board with the adhesive, and heated to melt the solder of the solder cream and solder the terminals of the chip component to the connection lands. At the same time, the adhesive is cured and the lead of the component with the lead is inserted through the lead insertion hole of the circuit board to mount the component with the lead on the same surface as the surface of the circuit board on which the chip component is mounted. Soldering the lead of the leaded component to a connection land formed on a surface opposite to the one surface on which the chip component and the leaded component are mounted by solder dip processing. The present invention relates to a method for manufacturing a characteristic electronic circuit.
【００１３】[0013]
【作用】第１の発明によれば、チップ部品をマウントし
た後にマウントされるリード付き部品のリードを半田付
けするために半田ディップ槽に供給する際に、回路基板
の表面であってマウント面側に窒素ガスが吹付けられ、
これによってチップ部品の半田付けされている端子の半
田付け部分が冷却される。従ってチップ部品の端子の半
田付け部分が再溶融して回路基板から浮くことが防止さ
れる。また半田の噴流と接触させるように搬送される回
路基板の上面であって半田噴流とほぼ対向する位置に窒
素ガスが吹付けられることになり、これによってこの回
路基板の上面にマウントされているチップ部品の半田付
けされている端子の部分が冷却される。しかも冷却のた
めの窒素ガスの吹付けが回路基板の搬送方向と直交する
方向に所定の幅をもって行なわれることになり、幅方向
に延びる大きなチップ部品をもカバーすることになる。According to the first aspect of the present invention, when a chip component is mounted and supplied to a solder dip tank for soldering a lead of a component with a lead to be mounted, the surface of the circuit board on the mounting surface side Is blown with nitrogen gas,
As a result, the soldered portions of the soldered terminals of the chip component are cooled. Therefore, the soldered portions of the terminals of the chip component are prevented from remelting and floating from the circuit board. In addition, nitrogen gas is blown onto the upper surface of the circuit board conveyed so as to be brought into contact with the solder jet and substantially opposite to the solder jet, whereby the chip mounted on the upper surface of the circuit board is blown. The part of the soldered terminal of the component is cooled. Moreover, the blowing of the nitrogen gas for cooling is performed with a predetermined width in a direction perpendicular to the direction of transport of the circuit board, so that a large chip component extending in the width direction is covered.
【００１４】[0014]
【００１５】[0015]
【００１６】[0016]
【００１７】[0017]
【００１８】第２の発明によれば、リード付き部品とと
もに回路基板の同一の面にマウントされるチップ部品の
胴の部分が接着剤によって回路基板上に接着固定された
状態でリード付き部品のリードが半田ディップ処理によ
って半田付けされることになる。According to the second aspect of the present invention, the lead of the leaded component is mounted in a state in which the body of the chip component mounted on the same surface of the circuit board together with the leaded component is adhered and fixed on the circuit board by an adhesive. Will be soldered by the solder dip process.
【００１９】[0019]
【実施例】図１および図２は本発明の第１の実施例を示
している。回路基板１０上にはチップ部品１１がマウン
トされるようになっている。例えば大型のチップ部品１
１の両側には複数個の端子１２が延出されており、これ
らの端子１２はそれぞれ対応する接続用ランド１３に接
続されるようになっている。1 and 2 show a first embodiment of the present invention. A chip component 11 is mounted on the circuit board 10. For example, large chip components 1
A plurality of terminals 12 are extended on both sides of 1, and these terminals 12 are respectively connected to corresponding connection lands 13.
【００２０】上記チップ部品１１の端子１２の接続用ラ
ンド１３に対する接続は半田クリーム１４によって行な
われるようになっている。回路基板１０上にはチップ部
品１１をマウントするのに先立って接続用ランド１３に
印刷の手法によって半田クリーム１４が塗布されるよう
になっている。そしてチップ部品１１が回路基板１０の
マウント位置上に配されるとともに、端子１２が半田ク
リーム１４が塗布された接続用ランド１３上に載置され
る。このような状態において加熱炉内に回路基板１０が
導入されると、炉内の熱によって半田クリーム１４が溶
融し、溶融された半田によって接続用ランド１３に端子
１２が接続されることになる。The connection of the terminal 12 of the chip component 11 to the connection land 13 is performed by a solder cream 14. Prior to mounting the chip component 11 on the circuit board 10, a solder cream 14 is applied to the connection lands 13 by a printing technique. Then, the chip component 11 is arranged on the mounting position of the circuit board 10, and the terminal 12 is placed on the connection land 13 on which the solder cream 14 is applied. When the circuit board 10 is introduced into the heating furnace in such a state, the solder cream 14 is melted by heat in the furnace, and the terminals 12 are connected to the connection lands 13 by the melted solder.
【００２１】またこの回路基板１０上にはリード付き部
品１７がマウントされるようになっている。リード付き
部品１７はチップ部品１１と同じマウント面にマウント
されるようになっており、そのリード１８が回路基板１
０のリード挿通孔１９を挿通するとともに、回路基板１
０の下面に形成されている接続用ランド２０に半田２１
によって半田付けされるようになっている。A component 17 with leads is mounted on the circuit board 10. The component 17 with leads is mounted on the same mounting surface as the chip component 11, and the leads 18 are connected to the circuit board 1.
0 through the lead insertion hole 19 and the circuit board 1
0 on the connection lands 20 formed on the lower surface of the
Soldering.
【００２２】上記リード付き部品１７のリード１８の半
田付けは、図１に示すような半田ディップ槽２４で行な
われるようになっている。半田ディップ槽２４におい
て、溶融した半田がポンプ２５によって圧送され、噴流
ガイド３２から噴流になって溢出し、回路基板１０の下
面に付着するようになっている。このような半田噴流２
６によってリード付き部品１７のリード１８が対応する
接続用ランド２０に接続されるようになっている。The soldering of the leads 18 of the leaded component 17 is performed in a solder dip tank 24 as shown in FIG. In the solder dip tank 24, the molten solder is pumped by the pump 25, overflows as a jet from the jet guide 32, and adheres to the lower surface of the circuit board 10. Such a solder jet 2
6 allows the leads 18 of the leaded component 17 to be connected to the corresponding connection lands 20.
【００２３】半田ディップ槽２４は上記噴流ガイド３２
の上方に図１および図２に示すように、断面が円形であ
ってしかも回路基板１０の搬送方向と直交する方向、す
なわち回路基板１０の幅方向に延びる円形の冷却空気供
給パイプ２７を備えており、この冷却空気供給パイプ２
７の下面に形成されている噴射孔２８から冷却空気２９
を噴射するようになっている。The solder dip tank 24 is provided with the jet guide 32
As shown in FIGS. 1 and 2, a cooling air supply pipe 27 having a circular cross section and extending in a direction perpendicular to the conveying direction of the circuit board 10, that is, extending in the width direction of the circuit board 10, This cooling air supply pipe 2
7 from the injection hole 28 formed in the lower surface of the cooling air 29.
Is to be injected.
【００２４】このような冷却空気２９によって、とくに
前もってマウントされかつ接続用ランド１３に半田クリ
ーム１４の半田によって接続されている端子１２の接続
部分の冷却が行なわれる。従って半田ディップ処理の際
にチップ部品１１の端子１２を固定している半田が再溶
融することがなく、半田噴流２６の熱によって回路基板
１０が弓形に反っても、チップ部品１１の端子１２の再
溶融がなく、チップ部品１１が回路基板１０から浮上が
ることがにない。これによって半田付け不良が発生しな
くなり、後工程での修正半田が必要でなくなる。The cooling air 29 cools the connection portion of the terminal 12 which is mounted in advance and connected to the connection land 13 by the solder cream 14. Therefore, the solder fixing the terminals 12 of the chip component 11 does not re-melt during the solder dipping process, and even if the circuit board 10 is warped in an arc shape due to the heat of the solder jet 26, the terminals 12 of the chip component 11 are not melted. There is no re-melting, and the chip component 11 does not rise from the circuit board 10. As a result, soldering defects do not occur, and correction soldering in a later process is not required.
【００２５】このように本実施例においては、回路基板
１０に対して半田噴流２６と上下に対向する位置におい
て冷却空気供給パイプ２７によって回路基板１０の表面
に冷却空気２９を噴射するようにしている。冷却空気２
９による冷却は、回路基板１０の表面の温度がチップ部
品１１の端子１２を接続している半田クリーム１４が再
溶融しない温度まで冷却すればよく、１５０〜１６０℃
以下の温度に下がればよい。このような冷却空気２９の
冷却によって、回路基板１０の反りの防止にも効果があ
り、回路基板１０が変形し難くなる。As described above, in this embodiment, the cooling air 29 is jetted onto the surface of the circuit board 10 by the cooling air supply pipe 27 at a position vertically opposed to the solder jet 26 with respect to the circuit board 10. . Cooling air 2
9 is sufficient to cool the surface of the circuit board 10 to a temperature at which the solder cream 14 connecting the terminals 12 of the chip component 11 does not re-melt.
What is necessary is just to drop to the following temperature. Such cooling of the cooling air 29 is also effective in preventing the circuit board 10 from warping, and the circuit board 10 is less likely to be deformed.
【００２６】回路基板１０の半田ディップの際における
冷却は必ずしも冷却空気２９によって行なう必要はな
く、圧縮空気によって行なうようにしてもよく、あるい
はまた窒素ガスを用いてもよい。窒素ガスは半田を酸化
させないために、半田の酸化量が少なくなる利点をもた
らす。The cooling of the circuit board 10 at the time of solder dip does not necessarily have to be performed by the cooling air 29, but may be performed by compressed air, or nitrogen gas may be used. Since nitrogen gas does not oxidize the solder, there is an advantage that the amount of oxidation of the solder is reduced.
【００２７】このように第１の実施例によれば、図１お
よび図２に示す半田ディップの際に、とくに大型のチッ
プ部品１１の端子１２の半田１４が再溶融しないよう
に、回路基板１０の上面からパイプ２７の噴射孔２８を
通して空気や窒素ガスを吹付けるようにしたものであ
る。従ってとくにリード付き部品１７の実装面の大型の
チップ部品１１の端子１２を接続固定している半田１４
が再溶融しなくなって回路基板１０から浮くことがな
く、半田付け不良が発生しなくなる。これによって不良
半田の修正を必要としなくなる。また既存の半田ディッ
プ槽に冷却空気供給パイプ２７を設置するだけで対応す
ることが可能になる。As described above, according to the first embodiment, the circuit board 10 is designed so that the solder 14 of the terminal 12 of the large chip component 11 does not re-melt during the solder dip shown in FIGS. Air or nitrogen gas is blown from the upper surface through the injection hole 28 of the pipe 27. Therefore, in particular, the solder 14 for connecting and fixing the terminals 12 of the large chip component 11 on the mounting surface of the component 17 with leads
Is not re-melted and does not float off the circuit board 10, so that soldering failure does not occur. This eliminates the need for correction of defective solder. In addition, it is possible to cope with the problem simply by installing the cooling air supply pipe 27 in the existing solder dip tank.
【００２８】次に第２の実施例を図３〜図７によって説
明する。この実施例は、接着剤３４によって先にマウン
トされるチップ部品１１を固定するようにしたものであ
る。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the chip component 11 to be mounted first is fixed by an adhesive 34.
【００２９】これを順を追って説明すると、図３に示す
ように、回路基板１０上のチップ部品１１の端子１２が
接続される接続用ランド１３に印刷の手法によって半田
クリーム１４を塗布する。次にチップ部品１１の胴の部
分を接着固定するための接着剤３４を適当な方法によっ
て図４に示すように塗布する。This will be described in order. As shown in FIG. 3, a solder cream 14 is applied to the connection lands 13 on the circuit board 10 to which the terminals 12 of the chip components 11 are connected by a printing technique. Next, an adhesive 34 for bonding and fixing the body of the chip component 11 is applied by an appropriate method as shown in FIG.
【００３０】この後に図５に示すように、チップ部品１
１を回路基板１０上にマウントし、その両端の端子１２
を接続用ランド１３上に載置する。するとチップ部品１
１は予め回路基板１０上に塗布されている接着剤３４に
よってその胴の部分が回路基板１０に接着される。Thereafter, as shown in FIG.
1 is mounted on a circuit board 10 and terminals 12 at both ends thereof are mounted.
Is placed on the connection land 13. Then chip part 1
1 has a body part adhered to the circuit board 10 by an adhesive 34 applied on the circuit board 10 in advance.
【００３１】この後に回路基板１０を加熱炉に導入れす
る。そして上記チップ部品１１の端子１２を接続するた
めの半田クリーム１４を溶融して、その半田によって端
子１２を接続用ランド１３に半田付けする。このときに
チップ部品１１の胴の部分を接着している接着剤３４が
より強固にチップ部品１１を回路基板１０に接着するよ
うに硬化される。Thereafter, the circuit board 10 is introduced into a heating furnace. Then, the solder cream 14 for connecting the terminals 12 of the chip component 11 is melted, and the terminals 12 are soldered to the connection lands 13 by the solder. At this time, the adhesive 34 bonding the body part of the chip component 11 is hardened so as to more firmly bond the chip component 11 to the circuit board 10.
【００３２】この後に回路基板１０上にリード付き部品
１７をマウントする。リード付き部品１７は回路基板１
０のチップ部品１１がマウントされている面、すなわち
マウント面にマウントされる。そしてリード付き部品１
７のリード１８が回路基板１０のリード挿通孔１９を挿
通されるとともに、半田２１によって回路基板１０の下
面に形成されている接続用ランド２０に半田付けされ
る。Thereafter, the component 17 with leads is mounted on the circuit board 10. The component 17 with the lead is the circuit board 1
0 is mounted on the surface on which the chip component 11 is mounted, that is, on the mounting surface. And leaded component 1
7 are inserted through the lead insertion holes 19 of the circuit board 10 and soldered to the connection lands 20 formed on the lower surface of the circuit board 10 by solder 21.
【００３３】リード付き部品１７のリード１８の半田付
けは、半田ディップ槽で行なわれる。すなわち回路基板
１０の下面が半田噴流に接触するように半田ディップ槽
に供給する。するとリード付き部品１７のリード１８が
接続用ランド２０に半田付けされる。このときに回路基
板１０の下面が熱を受け、変形するとともに、チップ部
品１１の端子１２を接続している半田クリーム１４が再
溶融することがある。ところが回路基板１０にチップ部
品１１が接着剤３４によって強固に接着されているため
に、たとえ半田クリーム１４が部分的に再溶融しても、
チップ部品１１が浮上がることがなく、半田付け不良が
発生しない。従って後工程での半田不良の修正も必要と
しなくなる。The soldering of the leads 18 of the leaded component 17 is performed in a solder dipping bath. That is, the circuit board 10 is supplied to the solder dipping tank so that the lower surface thereof comes into contact with the solder jet. Then, the leads 18 of the leaded component 17 are soldered to the connection lands 20. At this time, the lower surface of the circuit board 10 receives heat and is deformed, and the solder cream 14 connecting the terminals 12 of the chip component 11 may be re-melted. However, since the chip component 11 is firmly adhered to the circuit board 10 by the adhesive 34, even if the solder cream 14 is partially re-melted,
The chip component 11 does not float and no soldering failure occurs. Therefore, it is not necessary to correct a solder defect in a later step.
【００３４】このように第２の実施例は、回路基板１０
に半田クリーム１４を印刷した後に接着剤３４を塗布
し、この接着剤３４によってチップ部品１１の胴の部分
を固定するようにしたものである。従ってチップ部品１
１はその端子１２が半田クリーム１４によって固定され
るとともに、胴の部分が接着剤３４によって固定される
ことになる。従ってこの後にリード付き部品１７のリー
ド１８の半田付けのための半田ディップを行なっても、
チップ部品１１の端子１２を接続している半田クリーム
１４の浮きが防止され、またチップ部品１１によって回
路基板１０の変形さえも抑えられることになる。れによ
ってチップ部品１１の端子１２と回路基板１０の接続用
ランド１３との間の半田付け不良が発生しなくなり、そ
のために後工程での修正も必要としなくなる。またこの
ような対策によれば、マウントされるチップ部品１１に
は何等変更を必要とせずに従来と同様の部品を使用する
ことができる。また回路基板１０上への接着剤３４の塗
布は、自動機によって何箇所でも行なうことができ、工
数が上昇することがない。As described above, in the second embodiment, the circuit board 10
After the solder cream 14 is printed on the chip part 11, an adhesive 34 is applied, and the body of the chip component 11 is fixed by the adhesive 34. Therefore, chip component 1
In 1, the terminal 12 is fixed by the solder cream 14, and the body part is fixed by the adhesive 34. Therefore, even if a solder dipping for soldering the lead 18 of the leaded component 17 is performed thereafter,
Floating of the solder cream 14 connecting the terminals 12 of the chip component 11 is prevented, and even the deformation of the circuit board 10 is suppressed by the chip component 11. As a result, a soldering failure between the terminal 12 of the chip component 11 and the connection land 13 of the circuit board 10 does not occur, and therefore, correction in a later process is not required. Further, according to such a measure, it is possible to use the same component as the conventional one without any change in the chip component 11 to be mounted. The application of the adhesive 34 on the circuit board 10 can be performed at any number of places by an automatic machine, and the number of steps is not increased.
【００３５】[0035]
【発明の効果】第１の発明は、回路基板に対して半田デ
ィップのための半田の噴流と上下にほぼ対向する位置に
おいて、半田ディップ槽上を搬送される回路基板の搬送
方向と直交する方向に所定の幅で、回路基板のチップ部
品とリード付き部品とがマウントされている表面に窒素
ガスを吹付けて、チップ部品の半田付けされている端子
の半田付け部分を上記の窒素ガスによって冷却するよう
にしたものである。According to a first aspect of the present invention, a direction perpendicular to the transport direction of a circuit board transported on a solder dip tank is provided at a position substantially vertically opposed to a solder jet for solder dip with respect to the circuit board. Nitrogen gas is sprayed onto the surface of the circuit board on which the chip components and the components with leads are mounted, and the soldered portions of the soldered terminals of the chip components are cooled by the nitrogen gas. It is something to do.
【００３６】従ってこのような窒素ガスによってチップ
部品の半田付けされている端子の部分を冷却して半田の
再溶融を防止することが可能になり、半田不良が発生し
なくなるとともに、半田不良の修正をも必要としなくな
る。しかも窒素ガスは半田を酸化させないために、半田
の酸化量が少なくなる。また窒素ガスの吹付けが回路基
板に対して半田ディップのための半田の噴流と上下にほ
ぼ対向する位置で行なわれるために、窒素ガスによるチ
ップ部品の半田付けされている端子の半田付け部分の冷
却がより効果的に行なわれる。しかも窒素ガスの吹付け
が半田ディップ槽上を搬送される回路基板の搬送方向と
直交する方向に所定の幅で行なわれるようになっている
ために、搬送方向と直交する方向に大きな寸法を有する
大型のチップ部品の半田付けされている端子の部分の再
溶融が効果的に防止される。Accordingly, it is possible to prevent the solder from re-melting by cooling the soldered terminal portion of the chip component by such a nitrogen gas, thereby preventing the occurrence of defective solder and correcting the defective solder. Is no longer necessary. Moreover, since the nitrogen gas does not oxidize the solder, the amount of oxidation of the solder is reduced. Also, since the nitrogen gas is blown at a position substantially vertically above and below the solder jet for the solder dip on the circuit board, the soldering portion of the soldered terminal of the chip component by the nitrogen gas is used. Cooling is performed more effectively. In addition, since the nitrogen gas is blown at a predetermined width in a direction perpendicular to the transport direction of the circuit board transported on the solder dip tank, it has a large dimension in the direction perpendicular to the transport direction. Re-melting of the soldered terminal portion of the large chip component is effectively prevented.
【００３７】[0037]
【００３８】[0038]
【００３９】[0039]
【００４０】[0040]
【００４１】[0041]
【００４２】第２の発明は、チップ部品の胴の下面を接
着剤によって回路基板の一方の面に固定した状態で該チ
ップ部品がマウントされた一方の面と同じ面にマウント
されているリード付き部品のリードを反対側の面の接続
用ランドに半田ディップ処理によって半田付けを行なう
ようにしたものである。従って上記の半田ディップ処理
の際に回路基板に熱が加わって湾曲するように変形して
も、接着剤で胴の部分が固定されているチップ部品は回
路基板から浮上ることがなくなり、これによってチップ
部品の端子の部分の半田付け不良を防止できるようにな
る。従って後工程での半田付け不良の修正を必要としな
くなる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device having a lead mounted on the same surface as one surface on which the chip component is mounted, with the lower surface of the body of the chip component being fixed to one surface of the circuit board by an adhesive. The leads of the component are soldered to the connection lands on the opposite side by solder dip processing. Therefore, even if the circuit board is deformed so as to be curved by applying heat during the above solder dip processing, the chip part whose body is fixed by the adhesive does not float from the circuit board, thereby. It becomes possible to prevent poor soldering of the terminal portion of the chip component. Therefore, it is not necessary to correct a soldering failure in a later process.
【図１】第１の実施例の回路基板の半田ディップを示す
要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part showing a solder dip of a circuit board according to a first embodiment.
【図２】同要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the main part.
【図３】第２の実施例の電子回路の製造方法を示す縦断
面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view illustrating a method of manufacturing an electronic circuit according to a second embodiment.
【図４】第２の実施例の電子回路の製造方法を示す縦断
面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view illustrating a method of manufacturing an electronic circuit according to a second embodiment.
【図５】第２の実施例の電子回路の製造方法を示す縦断
面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view illustrating a method of manufacturing an electronic circuit according to a second embodiment.
【図６】第２の実施例の電子回路の製造方法を示す縦断
面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view illustrating a method of manufacturing an electronic circuit according to a second embodiment.
【図７】第２の実施例の電子回路の製造方法を示す縦断
面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view illustrating a method of manufacturing an electronic circuit according to a second embodiment.
【図８】従来の電子回路の要部断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a main part of a conventional electronic circuit.
【図９】半田付け不良の状態を示す要部断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a main part showing a state of defective soldering.
１０ 回路基板 １１ チップ部品 １２ 端子 １３ 接続用ランド １４ 半田クリーム １７ リード付き部品 １８ リード １９ リード挿通孔 ２０ 接続用ランド ２１ 半田 ２４ 半田ディップ槽 ２５ ポンプ ２６ 半田噴流 ２７ 冷却空気供給パイプ ２８ 噴射孔 ２９ 冷却空気 ３２ 噴流ガイド ３４ 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 11 Chip component 12 Terminal 13 Connection land 14 Solder cream 17 Leaded component 18 Lead 19 Lead insertion hole 20 Connection land 21 Solder 24 Solder dip tank 25 Pump 26 Solder jet 27 Cooling air supply pipe 28 Injection hole 29 Cooling Air 32 Jet guide 34 Adhesive
Claims (2)
ンドに予め半田クリームを塗布しておき、 回路基板上に前記チップ部品をマウントするとともに、
前記半田クリームが塗布されている接続用ランドに端子
を載置し、 加熱して前記半田クリームの半田を溶融して前記チップ
部品の端子を前記接続用ランドに半田付けし、 リード付き部品のリードを回路基板のリード挿通孔を挿
通させて回路基板の前記チップ部品がマウントされてい
る面にリード付き部品をマウントし、 半田ディップ処理によって前記チップ部品と前記リード
付き部品とがマウントされた表面とは反対側の表面に形
成されている接続用ランドに前記リード付き部品のリー
ドを半田付けし、 前記回路基板に対して半田ディップのための半田の噴流
と上下にほぼ対向する位置において、半田ディップ槽上
を搬送される回路基板の搬送方向と直交する方向に所定
の幅で、回路基板の前記チップ部品と前記リード付き部
品とがマウントされている表面に窒素ガスを吹付けて、
前記チップ部品の半田付けされている端子の半田付け部
分を冷却する、 ことを特徴とする電子回路の製造方法。A solder cream is previously applied to connection lands connected to terminals of a chip component, and the chip component is mounted on a circuit board.
A terminal is placed on the connection land to which the solder cream is applied, and heated to melt the solder of the solder cream and solder the terminal of the chip component to the connection land. The lead component is mounted on the surface of the circuit board on which the chip component is mounted by passing the lead insertion hole of the circuit board, and the surface on which the chip component and the component with the lead are mounted by solder dip processing. Soldering the lead of the leaded component to the connection land formed on the opposite surface, and solder dip at a position substantially vertically above and below the solder jet for solder dip on the circuit board. The chip component and the leaded component of the circuit board are mounted at a predetermined width in a direction orthogonal to the direction of conveyance of the circuit board conveyed on the tank. Spraying nitrogen gas on the surface
A method for manufacturing an electronic circuit, comprising: cooling a soldered portion of a terminal to which the chip component is soldered.
の一方の面の接続用ランドに予め半田クリームを塗布し
ておくとともに、 前記チップ部品の胴の下面を固定するための接着剤を回
路基板の前記一方の面の所定の位置に塗布しておき、 回路基板の前記一方の面上に前記チップ部品をマウント
するとともに、前記半田クリームが塗布されている接続
用ランドに端子を載置し、 このときに前記チップ部品の胴の部分を前記接着剤によ
って回路基板の前記一方の面に接着し、 加熱して前記半田クリームの半田を溶融して前記チップ
部品の端子を前記接続用ランドに半田付けするととも
に、前記接着剤を硬化させ、 リード付き部品のリードを回路基板のリード挿通孔を挿
通させて回路基板の前記チップ部品がマウントされてい
る面と同一の面にリード付き部品をマウントし、 半田ディップ処理によって前記チップ部品と前記リード
付き部品とがマウントされた前記一方の面とは反対側の
面に形成されている接続用ランドに前記リード付き部品
のリードを半田付けする、 ことを特徴とする電子回路の製造方法。2. A method according to claim 1, further comprising: applying solder cream to a connection land on one surface of the circuit board connected to the terminal of the chip component; and applying an adhesive for fixing a lower surface of the body of the chip component to the circuit board. The chip is mounted on a predetermined position on the one surface of the circuit board, the chip component is mounted on the one surface of the circuit board, and a terminal is placed on the connection land to which the solder cream is applied. At this time, the body part of the chip component is bonded to the one surface of the circuit board with the adhesive, and the solder of the solder cream is melted by heating and the terminals of the chip component are connected to the connection lands. Along with soldering, the adhesive is cured, and the leads of the components with leads are inserted through the lead insertion holes of the circuit board, and are mounted on the same surface of the circuit board as the surface on which the chip components are mounted. The component with the lead is mounted on the connection land formed on the surface opposite to the one surface on which the chip component and the component with the lead are mounted by solder dip processing. And a method of manufacturing an electronic circuit.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP28514392A JP3225979B2 (en) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Electronic circuit manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP28514392A JP3225979B2 (en) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Electronic circuit manufacturing method |
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| JPH06120652A JPH06120652A (en) | 1994-04-28 |
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