JP3225832B2 - Conductive ball mounting device and conductive ball mounting method - Google Patents
Conductive ball mounting device and conductive ball mounting methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークにバンプを
形成するため、導電性ボールを基板などのワークに搭載
する導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus and a conductive ball mounting method for mounting conductive balls on a work such as a substrate in order to form bumps on the work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、導電性ボールを
ワークに搭載した後、導電性ボールを加熱して溶融固化
させる方法が知られている。一般に、ワークには多数個
のバンプが形成されるものであり、したがって導電性ボ
ールはワークに多数個搭載される。以下、導電性ボール
をワークに一括して多数個搭載するための従来の導電性
ボール搭載装置について説明する。2. Description of the Related Art As a means for forming bumps (protruding electrodes) on electrodes of a work such as a substrate or a chip, there is known a method of mounting a conductive ball on a work and then heating and melting and solidifying the conductive ball. I have. Generally, many bumps are formed on a work, and thus a large number of conductive balls are mounted on the work. Hereinafter, a conventional conductive ball mounting apparatus for mounting a large number of conductive balls on a work at once will be described.
【０００３】図３は従来の導電性ボール搭載装置の側面
図、図４は従来の導電性ボール搭載装置のヘッドの部分
断面図である。図３において、１は導電性ボールの供給
部であって、以下のように構成されている。２は容器で
あって、導電性ボール３が貯溜されている。４は容器２
の支柱である。容器２の下面には振動器５が装着されて
いる。振動器５が振動すると容器２は振動し、内部の導
電性ボール３は流動化する。FIG. 3 is a side view of a conventional conductive ball mounting apparatus, and FIG. 4 is a partial sectional view of a head of the conventional conductive ball mounting apparatus. In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a supply portion of a conductive ball, which is configured as follows. Reference numeral 2 denotes a container in which conductive balls 3 are stored. 4 is container 2
It is a pillar. A vibrator 5 is mounted on the lower surface of the container 2. When the vibrator 5 vibrates, the container 2 vibrates, and the conductive balls 3 inside are fluidized.
【０００４】６は基板の位置決め部であって、以下のよ
うに構成されている。７は可動テーブルであって、ポー
ル８が立設されている。ポール８の上端部にはクランパ
９が設けられておりクランパ９で基板１０をクランプし
ている。可動テーブル７を駆動して基板１０を水平方向
に移動させることにより、基板１０の位置調整を行う。[0004] Reference numeral 6 denotes a substrate positioning portion, which is configured as follows. Reference numeral 7 denotes a movable table on which a pole 8 stands. A clamper 9 is provided at the upper end of the pole 8 and clamps the substrate 10 with the clamper 9. The position of the substrate 10 is adjusted by driving the movable table 7 to move the substrate 10 in the horizontal direction.
【０００５】１１はヘッドであって、シャフト１２の下
端部に保持されている。シャフト１２はブロック１３に
保持されている。ブロック１３にはシャフト１２を上下
動させる上下動手段（図示せず）が組み込まれており、
上下動手段が駆動するとヘッド１１は上下動する。１４
は横長の移動テーブルであって、供給部１と位置決め部
６の間に架設されている。移動テーブル１４には水平な
送りねじ１５が備えられている。ブロック１３の背面に
設けられたナット１６は送りねじ１５に螺合している。
したがってモータ１７が駆動して送りねじ１５が回転す
ると、ブロック１３やヘッド１１は移動テーブル１４に
沿って横方向に移動する。１８は吸引装置であって、チ
ューブ１９を介してヘッド１１に接続されている。ヘッ
ド１１の下面には導電性ボール３の吸着孔１１ａが複数
個開孔されており（図４参照）、吸引装置１８が駆動さ
れることにより、吸着孔１１ａに導電性ボール３が真空
吸着される。[0005] Reference numeral 11 denotes a head, which is held at the lower end of a shaft 12. The shaft 12 is held by a block 13. Vertical movement means (not shown) for vertically moving the shaft 12 is incorporated in the block 13.
When the vertical movement means is driven, the head 11 moves vertically. 14
Is a horizontally-long moving table, which is installed between the supply unit 1 and the positioning unit 6. The moving table 14 is provided with a horizontal feed screw 15. A nut 16 provided on the back surface of the block 13 is screwed to the feed screw 15.
Therefore, when the motor 17 is driven and the feed screw 15 is rotated, the block 13 and the head 11 are moved laterally along the moving table 14. Reference numeral 18 denotes a suction device, which is connected to the head 11 via a tube 19. A plurality of suction holes 11a of the conductive balls 3 are formed in the lower surface of the head 11 (see FIG. 4), and when the suction device 18 is driven, the conductive balls 3 are vacuum-sucked into the suction holes 11a. You.
【０００６】従来の導電性ボール搭載装置は、上記のよ
うに構成されており、次に動作を説明する。モータ１７
を駆動してヘッド１１を容器の２の上方へ移動させ、そ
こでブロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘ
ッド１１を下降・上昇させ、ヘッド１１の下面に導電性
ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５を駆動し
て容器２を振動させることにより、容器２内の導電性ボ
ール３を全体的に流動させれば、ヘッド１１の下面の吸
着孔１１ａに導電性ボール３を真空吸着しやすい。The conventional conductive ball mounting device is configured as described above, and the operation will be described next. Motor 17
Is driven to move the head 11 above the container 2, and the vertical movement means provided in the block 13 is driven to lower and raise the head 11, and the conductive balls 3 are vacuum-adsorbed to the lower surface of the head 11. I do. At this time, by driving the vibrator 5 to vibrate the container 2 to cause the conductive balls 3 in the container 2 to flow as a whole, the conductive balls 3 are vacuumed into the suction holes 11 a on the lower surface of the head 11. Easy to adsorb.
【０００７】ヘッド１１が導電性ボール３を真空吸着し
てピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッ
ド１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１
を下降させてその下面の導電性ボール３を基板１０の上
面に着地させ、そこで、吸引装置１８による導電性ボー
ル３の真空吸着状態を解除する。次にヘッド１１を上昇
させれば、導電性ボール３は吸着孔２１から脱落して基
板１０に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上方へ
移動し、上述した動作が繰り返される。When the head 11 picks up the conductive ball 3 by vacuum suction, the motor 17 is driven to move the head 11 above the substrate 10. Next, head 11
Is lowered to land the conductive balls 3 on the lower surface on the upper surface of the substrate 10, whereupon the suction state of the conductive balls 3 by the suction device 18 is released. Next, when the head 11 is raised, the conductive balls 3 fall off from the suction holes 21 and are mounted on the substrate 10. Next, the head 11 moves above the container 2, and the above-described operation is repeated.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性ボール搭載装置には、次のような問題点があっ
た。すなわち、ヘッド１１は容器２に対して下降・上昇
することにより吸着孔２１に導電性ボール３を真空吸着
してピックアップするものであり、１つの吸着孔２１に
は導電性ボール３が１つだけ吸着されねばならない。と
ころが、この場合、図４に示すように１つの吸着孔１１
ａに対して複数個の導電性ボール３が真空吸着（吸着ミ
ス）されやすく、これらの複数個の導電性ボール３がそ
のまま基板１０に搭載されてしまうという問題点があっ
た。ここで、振動器５等によって、導電性ボール３を全
体的に流動化させても、ヘッド１１の下面が接触する肝
心の部分（導電性ボール３の最上層）は、依然として整
列したままになっていることがあり、上述した吸着ミス
を回避できないことがあった。However, the conventional conductive ball mounting apparatus has the following problems. In other words, the head 11 moves down and ascends with respect to the container 2 so as to vacuum-adsorb the conductive ball 3 into the suction hole 21 and pick it up. One suction hole 21 has only one conductive ball 3. Must be adsorbed. However, in this case, as shown in FIG.
There is a problem that the plurality of conductive balls 3 are easily vacuum-adsorbed (mis-adsorption) with respect to a, and the plurality of conductive balls 3 are directly mounted on the substrate 10. Here, even if the conductive balls 3 are fluidized as a whole by the vibrator 5 or the like, the essential part (the uppermost layer of the conductive balls 3) with which the lower surface of the head 11 contacts is still aligned. In some cases, the above-described suction error cannot be avoided.
【０００９】したがって本発明は、１つの吸着孔に導電
性ボールが１個のみ真空吸着できる導電性ボール搭載装
置を提供することを目的とする。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a conductive ball mounting device capable of vacuum-sucking only one conductive ball in one suction hole.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボール搭
載装置は、導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成
されたヘッドと、ヘッドを供給部と位置決め部との間を
移動させる移動手段とを備え、負圧を発生する吸引装置
と、正圧を発生する加圧装置と、ヘッドが吸着孔に導電
性ボールを真空吸着すべき際吸着孔に吸引装置を接続
し、ヘッドが供給部内の導電性ボールに接触しようとす
る際吸着孔に加圧装置を接続する切替手段を有する。According to the present invention, there is provided an apparatus for mounting a conductive ball, comprising: a supply section for a conductive ball; a positioning section for a work; A suction device that generates a negative pressure, a pressure device that generates a positive pressure, and a head that vacuum-adsorbs a conductive ball to a suction hole. There is a switching means for connecting a suction device to the suction hole when it is to be performed, and connecting a pressurizing device to the suction hole when the head attempts to contact the conductive ball in the supply unit.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】請求項１記載の導電性ボール搭載
装置は、導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部
と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成さ
れたヘッドと、ヘッドを供給部と位置決め部との間を移
動させる移動手段とを備え、負圧を発生する吸引装置
と、正圧を発生する加圧装置と、ヘッドが吸着孔に導電
性ボールを真空吸着すべき際吸着孔に吸引装置を接続
し、ヘッドが供給部内の導電性ボールに接触しようとす
る際吸着孔に加圧装置を接続する切替手段を有する。し
たがって、導電性ボールの最上層が整列し、そのままで
は吸着ミスを発生してしまう場合でも、ヘッドの下面が
導電性ボールに接触しようとする際、切替手段によって
吸着孔を加圧装置に接続し、吸着孔から空気やチッソガ
ス等の気体を吹出すことにより、導電性ボールの最上層
の整列を破壊し導電性ボールをバラケさせることができ
る。次に、切替手段により吸着孔に吸引装置を接続する
と、バラケた導電性ボールのうち最も吸着孔に近いもの
のみが、１つの吸着孔に真空吸着される。これにより、
１つの吸着孔に複数の導電性ボールが吸着されるという
吸着ミスを回避することができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for mounting a conductive ball, comprising: a supply portion for a conductive ball; a positioning portion for a work; and a head having a suction hole formed on a lower surface for vacuum suction of the conductive ball. A suction device that generates a negative pressure, a pressure device that generates a positive pressure, and a head that vacuum-adsorbs a conductive ball to a suction hole. There is a switching means for connecting a suction device to the suction hole when it is to be performed, and connecting a pressurizing device to the suction hole when the head attempts to contact the conductive ball in the supply unit. Therefore, even when the uppermost layer of the conductive balls is aligned and a suction error occurs without any change, when the lower surface of the head attempts to contact the conductive balls, the suction means is connected to the pressing device by the switching means. By blowing out a gas such as air or nitrogen gas from the suction holes, the alignment of the uppermost layer of the conductive balls can be broken, and the conductive balls can be broken. Next, when the suction device is connected to the suction hole by the switching means, only the one of the loose conductive balls closest to the suction hole is vacuum-sucked to one suction hole. This allows
It is possible to avoid a suction error in which a plurality of conductive balls are sucked into one suction hole.
【００１２】次に、図面を参照しながら本発明の実施の
形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態
における導電性ボール搭載装置の側面図である。図１に
おいて、２０は基台である。２１は導電性ボールの供給
部であり、このうち、２２は導電性ボール２３を多数収
納する容器である。容器２２の底部はメッシュ状に形成
されており、下方から上向きに空気を流通できるように
なっている。２４は、基台２０上に配設され容器２２を
支持する台部である。台部２４の上部には、横向きにガ
イドレール２５が設けられ、ガイドレール２５には容器
２２の下部に設けられたスライダ２６がスライド自在に
係合している。また容器２２の下部中央付近には、下向
きに軸支部２７が突設され、軸支部２７はその下端部に
カムフォロワ２８を回転自在に軸支している。カムフォ
ロワ２８の周面には、モータ３０によって回転する偏心
カム２９が周接している。また、３１はカムフォロワ２
８とカム２９とを密接させるためのスプリングである。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a base. Reference numeral 21 denotes a conductive ball supply unit, and reference numeral 22 denotes a container for accommodating a large number of conductive balls 23. The bottom of the container 22 is formed in a mesh shape so that air can flow upward from below. Reference numeral 24 denotes a base provided on the base 20 and supporting the container 22. A guide rail 25 is provided laterally on the upper part of the base 24, and a slider 26 provided on the lower part of the container 22 is slidably engaged with the guide rail 25. In the vicinity of the lower center of the container 22, a shaft support 27 is protruded downward, and the shaft support 27 rotatably supports a cam follower 28 at its lower end. An eccentric cam 29 rotated by a motor 30 is in circumferential contact with the peripheral surface of the cam follower 28. 31 is a cam follower 2
A spring for bringing the cam 8 and the cam 8 into close contact with each other.
【００１３】したがって、モータ３０を駆動すると、偏
心カム２９が回転し、容器２２を水平面内で振動させる
ことができ、この振動により、容器２２内にある導電性
ボール２３を全体的に流動化させ得るようになってい
る。Accordingly, when the motor 30 is driven, the eccentric cam 29 rotates, and the container 22 can be vibrated in a horizontal plane. This vibration causes the conductive balls 23 in the container 22 to be fluidized as a whole. I am getting it.
【００１４】また、容器２２のうち、導電性ボール２３
の下部に位置する空間Ｓには、空気を吹出す吹出口３２
が挿入されている。そして、吹出口３２から空気を吹出
し、導電性ボール２３を通過して上方へ至る空気の流れ
を発生させると、導電性ボール２３を流動化させること
ができる。In the container 22, the conductive balls 23
In the space S located at the lower part of the
Is inserted. Then, when air is blown out from the air outlet 32 to generate a flow of air that passes through the conductive balls 23 and goes upward, the conductive balls 23 can be fluidized.
【００１５】また、３３は基台２０上において供給部２
１から離れた位置に配置される位置決め部である。この
うち、３５は基板３４を水平に保持するホルダ、３６は
基台２０上に設けられた位置決め部３３をＸＹ方向に移
動させることにより、基板３４を所定位置へ位置決めす
る可動テーブルである。Reference numeral 33 denotes a supply unit 2 on the base 20.
It is a positioning unit that is arranged at a position distant from 1. Of these, 35 is a holder that holds the substrate 34 horizontally, and 36 is a movable table that positions the substrate 34 at a predetermined position by moving the positioning portion 33 provided on the base 20 in the XY directions.
【００１６】３７は供給部２１や位置決め部３３よりも
上方にかつ横向きに配置されるフレーム、３８はフレー
ム３７に回転自在に軸支される送りねじ、３９は送りね
じ３８を回転させる移動手段としてのモータである。４
０は図示していない送りナットが背部に設けられ、この
送りナットが送りねじ３８に螺合している移動板であ
る。したがって、モータ３９を駆動すると送りねじ３８
を回転させ移動板４０を横方向に移動させることができ
る。Reference numeral 37 denotes a frame disposed above and laterally above the supply unit 21 and the positioning unit 33, 38 denotes a feed screw rotatably supported by the frame 37, and 39 denotes a moving means for rotating the feed screw 38. Motor. 4
Reference numeral 0 denotes a moving plate provided with a feed nut (not shown) on a back portion, and the feed nut is screwed to the feed screw 38. Therefore, when the motor 39 is driven, the feed screw 38
Is rotated to move the moving plate 40 in the lateral direction.
【００１７】また４１は移動板４０の前面に昇降可能に
装着されたブロック、４３はブロック４１を昇降させる
昇降モータである。ブロック４１の下端部には、下面に
複数の吸着孔４２ａ（図２）が形成されたヘッド４２が
固定されている。４４はヘッド４２の内部を介して吸着
孔４２ａと、切替手段としての切替弁４５の出口ポート
とを接続するフレキシブルチューブである。そして切替
弁４５には、２つの入口ポートがあり、その１つの入口
ポートにはコンプレッサなどのように圧縮空気を吐出す
る加圧装置４６と、真空ポンプなどのように空気を吸引
する吸引装置４７が接続されている。そして、切替弁４
５は、加圧装置４６と吸引装置４７のうちの一方を択一
的にフレキシブルチューブ４４（すなわちヘッド４２の
吸着孔４２ａ）に接続する。Reference numeral 41 denotes a block mounted on the front surface of the movable plate 40 so as to be able to move up and down. At the lower end of the block 41, a head 42 having a plurality of suction holes 42a (FIG. 2) formed on the lower surface is fixed. A flexible tube 44 connects the suction hole 42a and the outlet port of the switching valve 45 as switching means via the inside of the head 42. The switching valve 45 has two inlet ports. One of the inlet ports has a pressurizing device 46 for discharging compressed air such as a compressor and a suction device 47 for sucking air such as a vacuum pump. Is connected. And the switching valve 4
Reference numeral 5 selectively connects one of the pressurizing device 46 and the suction device 47 to the flexible tube 44 (that is, the suction hole 42a of the head 42).
【００１８】本形態の導電性ボール搭載装置は、上記の
ような構成よりなり、次に図２を参照しながらその動作
を説明する。The conductive ball mounting apparatus according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the operation of the apparatus will be described with reference to FIG.
【００１９】まずモータ３９を駆動し、ヘッド４２を容
器２２の上方へ移動する。そして、昇降モータ４３を駆
動し、ヘッド４２を下降させ導電性ボール２３へ接近さ
せる（図２（ａ））。このとき、モータ３０を駆動して
容器２２に振動を付与し、また吹出口３２から空気を吹
出して導電性ボール２３を全体的に流動化させる。First, the motor 39 is driven to move the head 42 above the container 22. Then, the lift motor 43 is driven to lower the head 42 to approach the conductive ball 23 (FIG. 2A). At this time, the motor 30 is driven to apply vibration to the container 22 and air is blown out from the outlet 32 to fluidize the conductive balls 23 as a whole.
【００２０】次にヘッド４２の下面が導電性ボール２３
に接触しようとする際、切替弁４５により加圧装置４６
をヘッド４２に接続する。これにより、吸着孔４２ａか
ら空気が吹出し、導電性ボール２３の最上層をバラケさ
せる。そして、図２（ｂ）に示すように、バラケた導電
性ボール２３内にヘッド４２の下面が入ったら、切替弁
４５を駆動して、吸引装置４７をヘッド４２に接続す
る。これにより、バラケた導電性ボール２３のうち吸着
孔４２ａに最も近いもののみが吸着孔４２ａに吸着され
る。Next, the lower surface of the head 42 is
When it is attempted to contact the pressure device 46 by the switching valve 45
Is connected to the head 42. Thereby, air is blown out from the suction holes 42a, and the uppermost layer of the conductive balls 23 is broken. Then, as shown in FIG. 2 (b), when the lower surface of the head 42 enters the broken conductive balls 23, the switching valve 45 is driven to connect the suction device 47 to the head 42. As a result, of the conductive balls 23 that have become loose, only the one closest to the suction hole 42a is sucked into the suction hole 42a.
【００２１】そして、昇降モータ４３を駆動して、ヘッ
ド４２を上昇させる。このとき、図２（ｃ）に示すよう
に、１つの吸着孔４２ａには１つの導電性ボール２３が
吸着されるものであり、上述した吸着ミスを回避するこ
とができる。Then, the lift motor 43 is driven to raise the head 42. At this time, as shown in FIG. 2C, one conductive ball 23 is sucked into one suction hole 42a, and the above-described suction mistake can be avoided.
【００２２】次にモータ３９を駆動して、ヘッド４２を
基板３４上へ移動し、昇降モータ４３を駆動して、ヘッ
ド４２の吸着孔４２ａに吸着されている導電性ボール２
３を基板３４の回路パターン３４ａ上に搭載する（図２
（ｄ））。Next, the motor 39 is driven to move the head 42 onto the substrate 34, and the elevating motor 43 is driven to drive the conductive ball 2 sucked into the suction hole 42 a of the head 42.
2 is mounted on the circuit pattern 34a of the substrate 34 (FIG. 2).
(D)).
【００２３】以上の動作を必要な回数繰り返す。The above operation is repeated a required number of times.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明の導電性ボール搭載装置は、導電
性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、導電性ボ
ールを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッド
と、ヘッドを供給部と位置決め部との間を移動させる移
動手段とを備え、負圧を発生する吸引装置と、正圧を発
生する加圧装置と、ヘッドが吸着孔に導電性ボールを真
空吸着すべき際吸着孔に吸引装置を接続し、ヘッドが供
給部内の導電性ボールに接触しようとする際吸着孔に加
圧装置を接続する切替手段を有するので、ヘッドが接触
する付近の導電性ボールをバラケさせ、１つの吸着孔に
１つの導電性ボールのみを吸着させることができ、吸着
ミスを抑制することができる。According to the conductive ball mounting apparatus of the present invention, a head having a conductive ball supply section, a work positioning section, a suction hole formed on the lower surface for vacuum suction of the conductive ball, and a head are provided. A suction device that generates a negative pressure, a pressure device that generates a positive pressure, and suction when a head is to vacuum-suction a conductive ball in a suction hole. The suction device is connected to the hole, and the head has switching means for connecting the pressurizing device to the suction hole when the head tries to contact the conductive ball in the supply unit, so that the conductive ball near the head contact is broken, Only one conductive ball can be sucked into one suction hole, and a suction error can be suppressed.
【図１】本発明の一実施の形態における導電性ボール搭
載装置の側面図FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における導電性ボ
ール搭載装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における導電性ボール搭載
装置の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における導電性ボール搭載
装置の動作説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における導電性ボール搭載
装置の動作説明図FIG. 2A is a diagram illustrating an operation of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is a diagram illustrating an operation of a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention. Operation explanatory diagram of the conductive ball mounting device in one embodiment (d) Operation explanatory diagram of the conductive ball mounting device in one embodiment of the present invention
【図３】従来の導電性ボール搭載装置の側面図FIG. 3 is a side view of a conventional conductive ball mounting device.
【図４】従来の導電性ボール搭載装置のヘッドの部分断
面図FIG. 4 is a partial sectional view of a head of a conventional conductive ball mounting device.
２１ 供給部 ２３ 導電性ボール ３３ 位置決め部 ４２ ヘッド ４５ 切替弁 ４６ 加圧装置 ４７ 吸引装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Supply part 23 Conductive ball 33 Positioning part 42 Head 45 Switching valve 46 Pressurizing device 47 Suction device
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 B23P 21/00 H01L 21/60 H05K 3/34 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B23K 3/06 B23P 21/00 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (2)
め部と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形
成されたヘッドと、前記ヘッドを前記供給部と前記位置
決め部との間を移動させる移動手段とを備え、負圧を発
生する吸引装置と、正圧を発生する加圧装置と、前記ヘ
ッドが前記吸着孔に導電性ボールを真空吸着すべき際前
記吸着孔に前記吸引装置を接続し、前記ヘッドが前記供
給部内の導電性ボールを吸着する前に前記吸着孔に前記
加圧装置を接続する切替手段を有することを特徴とする
導電性ボール搭載装置。1. A head having a conductive ball supply section, a work positioning section, a suction hole formed on a lower surface for vacuum suction of a conductive ball, and the head being positioned between the supply section and the positioning section. A suction device for generating a negative pressure, a pressurizing device for generating a positive pressure, and a suction device for sucking the conductive ball into the suction hole when the head should vacuum-suck the conductive ball to the suction hole. A conductive ball mounting device, comprising a switching device for connecting a device and connecting the pressurizing device to the suction hole before the head sucks the conductive ball in the supply unit.
ボールを真空吸着してワークに導電性ボールを移載する
導電性ボール搭載方法であって、 導電性ボールに前記吸着孔から気体を吹出して導電性ボ
ールの整列を破壊することを特徴とする導電性ボール搭
載方法。2. A conductive ball mounting method for transferring a conductive ball to a work by vacuum-sucking the conductive ball to a suction hole formed on a lower surface of a head, wherein the conductive ball is provided with a gas from the suction hole. A conductive ball mounting method, wherein the conductive balls are aligned to break the alignment of the conductive balls.
Priority Applications (1)
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| JP06234996A JP3225832B2 (en) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | Conductive ball mounting device and conductive ball mounting method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP06234996A JP3225832B2 (en) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | Conductive ball mounting device and conductive ball mounting method |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09260387A JPH09260387A (en) | 1997-10-03 |
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| JPH09260387A (en) | 1997-10-03 |
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