JP3223894B2 - Metal foil laminate - Google Patents
Metal foil laminateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔積層体に関
するものであり、特に、たとえばフレキシブル配線基板
等に用いることのできる、金属箔積層体に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal foil laminate, and more particularly to a metal foil laminate which can be used for, for example, a flexible wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フレキシブル配線板は、可撓性を有する
印刷回路板であり、近年、電子回路の薄型化および軽量
化の要請に応えて多用されてきている。2. Description of the Related Art Flexible printed circuit boards are flexible printed circuit boards, and have been widely used in recent years in response to demands for thinning and lightening of electronic circuits.
【０００３】ここで、フレキシブル配線板は、いわゆる
フレキシブル回路板（ＦＰＣ）、フラットケーブル、お
よびテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）用
の回路等を含むものの総称である。[0003] Here, the flexible wiring board is a general term for a circuit including a so-called flexible circuit board (FPC), a flat cable, and a circuit for tape automated bonding (TAB).
【０００４】従来の配線板の製造方法は、たとえばデ
ュポン社製カプトンのようなポリイミドフィルムと銅箔
を接着剤層を介して加熱し加圧下に貼り合わせ、ポリイ
ミドフィルム銅張板からエッチング加工により製造して
いる。A conventional method of manufacturing a wiring board is to heat a polyimide film such as Kapton manufactured by DuPont and a copper foil through an adhesive layer, bond them under pressure, and perform etching from a copper clad polyimide film board. are doing.
【０００５】また、従来のもう１つの製造方法は、た
とえばポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液のよう
な耐熱性樹脂溶液を、銅箔の上に流延、塗布し、その後
これを乾燥、硬化して銅張積層板からエッチング加工に
より製造している。[0005] Another conventional manufacturing method is to cast and apply a heat-resistant resin solution such as a polyamic acid solution as a polyimide precursor on a copper foil, and then dry and cure the solution. It is manufactured from copper-clad laminates by etching.
【０００６】の製造方法の場合、耐熱性フィルムと銅
箔の貼り合わせに使用する接着剤の耐熱性に制約を受け
るため、耐熱性フィルムが有する本来の優れた耐熱性を
そのまま発揮することができないという問題があった。In the case of the production method described above, the heat resistance of the adhesive used for laminating the heat-resistant film and the copper foil is limited, so that the original excellent heat resistance of the heat-resistant film cannot be exhibited as it is. There was a problem.
【０００７】の製造方法の場合には、銅箔上へ耐熱性
樹脂フィルム層が直接形成されるので、の製造方法の
ような欠点はない。[0007] In the case of the production method, since the heat-resistant resin film layer is directly formed on the copper foil, there is no disadvantage as in the production method.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、の方
法では、いわゆる両面張りと称される、耐熱性樹脂フィ
ルム層の両側に金属箔を積層した長尺の積層板を製造す
ることは困難であった。これは、耐熱性フィルムに直接
金属箔を積層するためには、そのフィルムの軟化点以上
に加熱しなければならないからである。However, according to the above method, it is difficult to manufacture a long laminated plate in which metal foils are laminated on both sides of a heat-resistant resin film layer, which is a so-called double-sided upholstery. . This is because, in order to directly laminate a metal foil on a heat-resistant film, the film must be heated to a temperature higher than the softening point of the film.
【０００９】それゆえに、この発明の目的は、耐熱性の
向上された、いわゆる両面張りと称される金属箔積層長
尺体等の金属箔積層体を提供することにある。It is therefore an object of the present invention to provide a metal foil laminate such as a so-called double-sided metal foil laminate having improved heat resistance.
【００１０】[0010]
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明による金
属箔積層体は、金属箔の一方の面上にポリアミドイミド
樹脂に固形分換算で１重量％〜３０重量％のエポキシ樹
脂が配合された樹脂層を備えた積層体同士が、樹脂層を
内側にして積層されている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a metal foil laminate, wherein 1% by weight to 30% by weight of a solid content-converted epoxy resin is mixed with a polyamideimide resin on one surface of the metal foil. The laminated bodies provided with the resin layers are laminated with the resin layer inside.
【００１３】請求項２の発明による金属箔積層体は、金
属箔の一方の面上にポリアミドイミドおよび／またはポ
リイミド樹脂に、固形分換算で１重量％〜３０重量％の
エポキシ樹脂が配合された樹脂層を備えた２つの積層体
が、それらの樹脂層の間に耐熱性フィルムを介して組み
合わされてなる金属箔積層体である。In the metal foil laminate according to the second aspect of the present invention, 1% by weight to 30% by weight of an epoxy resin in terms of solid content is blended with polyamideimide and / or polyimide resin on one surface of the metal foil. Two laminates with resin layer
Is assembled through a heat-resistant film between those resin layers.
It is a metal foil laminate that is combined .
【００１４】この発明の金属箔積層体は、金属箔の少な
くとも一方の面上に、有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂
および／またはポリアミドイミド樹脂を主成分とし、所
定量のエポキシ樹脂が配合された樹脂の有機溶剤溶液を
塗布し、乾燥させて樹脂層を形成し、樹脂層が形成され
た金属箔の複数を、樹脂層が互いに対向するように重ね
合わせるか、あるいは、金属箔の樹脂層の上に他の金属
箔または耐熱性フィルムを重ね合わせてロール状に巻取
り、ロール状に巻取った金属箔積層体を１５０℃〜２５
０℃に加熱して前記樹脂層中の有機溶剤を除去すること
により製造することができる。[0014] The metal foil laminate of the present invention is characterized in that, on at least one surface of the metal foil, a resin in which a predetermined amount of epoxy resin is blended with an organic solvent-soluble polyimide resin and / or polyamideimide resin as a main component. An organic solvent solution is applied and dried to form a resin layer, and a plurality of the metal foils on which the resin layers are formed are overlapped such that the resin layers face each other, or on the resin layer of the metal foil. Another metal foil or a heat-resistant film is overlapped and wound into a roll, and the rolled metal foil laminate is heated to 150 ° C to 25 ° C.
It can be manufactured by heating to 0 ° C. to remove the organic solvent in the resin layer.
【００１５】この発明に用いられる有機溶剤可溶性のポ
リイミド樹脂および／またはポリアミドイミド樹脂は、
従来より公知の直接法（酸無水物とアミンの反応）、酸
クロライド法およびイソシアネート法等で製造すること
ができる。The organic solvent-soluble polyimide resin and / or polyamideimide resin used in the present invention comprises:
It can be produced by a conventionally known direct method (reaction between an acid anhydride and an amine), an acid chloride method and an isocyanate method.
【００１６】使用することのできる単量体の例を、酸成
分およびアミン成分の形で下記に示すが、アミン成分と
してこれらのイソシアネート、酸成分としてこれらの酸
無水物および酸塩化物も用いることができる。Examples of monomers that can be used are shown below in the form of an acid component and an amine component. These isocyanates are used as an amine component, and these acid anhydrides and acid chlorides are also used as an acid component. Can be.
【００１７】アミン成分としては、ｐ−フェニレンジア
ミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、２，２′−ビス（４−
アミノフェニル）プロパン、２，４−トリレンジアミ
ン、２，６−トリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、ｍ−キシリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチ
レンジアミン等が挙げられる。The amine component includes p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-diphenylsulfone,
4'-diaminobenzophenone, 2,2'-bis (4-
(Aminophenyl) propane, 2,4-tolylenediamine, 2,6-tolylenediamine, p-xylylenediamine, m-xylylenediamine, isophorone, hexamethylenediamine and the like.
【００１８】酸成分としては、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、トリメリット酸、４，４′−ビフェニルジカルボ
ン酸、ピロメリット酸、３，３′，４，４′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、３，３′，４，４′−ビフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベン
ジカルボン酸等が挙げられる。As the acid component, terephthalic acid, isophthalic acid, trimellitic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, pyromellitic acid, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, 3,3' , 4,4'-biphenylsulfonetetracarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, dimer acid, stilbene dicarboxylic acid and the like.
【００１９】この発明に用いることのできるエポキシ樹
脂としては、たとえば、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルメ
タキシレンジアミン等のアミン変性エポキシ樹脂、トリ
グリシジルイソシアヌレート等のイソシアヌレートエポ
キシ樹脂、またはこれらの水素化物やハロゲン化物等を
エポキシ当量にかかわらず用いることができる。特に、
積層、硬化後の耐熱性と積層時の熱融着性とのバランス
から、エピコート１５４（油化シェル（株）製）等のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、配合量
は１重量％から３０重量％が好ましい。１重量％より少
ないと積層時の熱融着性の改良効果が少なく、また、３
０重量％を超えると積層、硬化後の耐熱性が低下する。
また、本発明で用いるエポキシ樹脂は、２種以上の混合
物で用いることもできる。Examples of the epoxy resin that can be used in the present invention include phenol novolak type epoxy resin, O-cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, and glycidyl. Ether-type epoxy resins, glycidyl ester-type epoxy resins, amine-modified epoxy resins such as N, N, N ', N'-tetraglycidyl-meta-xylenediamine, isocyanurate epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate, and hydrides thereof A halide or the like can be used regardless of the epoxy equivalent. In particular,
A phenol novolak type epoxy resin such as Epicoat 154 (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) is preferred from the viewpoint of the balance between the heat resistance after lamination and curing and the heat fusion property during lamination, and the compounding amount is 1% by weight to 30% by weight. % Is preferred. When the amount is less than 1% by weight, the effect of improving the heat sealability at the time of lamination is small,
If it exceeds 0% by weight, the heat resistance after lamination and curing will decrease.
Further, the epoxy resin used in the present invention can be used as a mixture of two or more kinds.
【００２０】この発明に用いることのできる金属箔とし
ては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、鉄箔等があ
り、これらの箔の表面が他の金属（たとえば亜鉛、クロ
ム、ニッケル等）や酸化物で処理されていてもよい。金
属箔の厚さは、通常１μｍ〜１００μｍが好ましい。The metal foil which can be used in the present invention includes a copper foil, an aluminum foil, a nickel foil, an iron foil and the like, and the surface of these foils is made of another metal (for example, zinc, chromium, nickel, etc.) or an oxide. It may be treated with an object. Usually, the thickness of the metal foil is preferably 1 μm to 100 μm.
【００２１】また、実質上アニール処理されていない金
属箔を用い、最終的な加熱工程においてアニールを同時
に行なうことも好ましい。It is also preferable to use a metal foil that has not been substantially annealed and to perform annealing simultaneously in the final heating step.
【００２２】この発明に用いることのできる耐熱性フィ
ルムとしては、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド樹脂等のイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエー
テルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系樹脂、ポ
リエーテルスルホン等のスルホン系樹脂、ポリテトラフ
ルオロエチレン等のフッ素系樹脂、ポリシロキサン等の
シリコーン系樹脂等のいわゆる耐熱性樹脂から形成され
たフィルムやシート状のものがある。耐熱性フィルムの
厚さとしては、通常１μｍ〜１００μｍが好ましい。ま
た、耐熱性フィルムには、さらにその上に、たとえば金
属箔等の他の層が積層されていてもよい。Examples of the heat-resistant film usable in the present invention include imide resins such as polyimide and polyamide imide resin, polyamide resins, polyether ketone resins such as polyether ether ketone, and polyether sulfones. There is a film or sheet formed from a so-called heat-resistant resin such as a sulfone resin, a fluorine resin such as polytetrafluoroethylene, or a silicone resin such as polysiloxane. Usually, the thickness of the heat-resistant film is preferably 1 μm to 100 μm. Further, the heat-resistant film may further have another layer such as a metal foil laminated thereon.
【００２３】この発明において、ポリイミドおよび／ま
たはポリアミドイミド樹脂を溶解するための有機溶剤と
しては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エチルセルソルブ、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ｍ−クレゾー
ル、ｏ−クロルフェノール等がある。また、希釈剤とし
ては、アセトン、トルエン、キシレン、ソルベッソ、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン等を任意に用いることが
できる。In the present invention, the organic solvent for dissolving the polyimide and / or polyamideimide resin includes dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, ethylcellosolve,
Examples include diethylene glycol dimethyl ether, m-cresol, o-chlorophenol and the like. As the diluent, acetone, toluene, xylene, solvesso, dioxane, tetrahydrofuran and the like can be optionally used.
【００２４】金属箔や耐熱性フィルムに樹脂の有機溶剤
溶液を塗工する方法は、従来から公知の方法を適用する
ことができ、ロールコータ、ナイフコータ、およびドク
ターブレードコータ等を利用することができる。溶剤を
含む塗工膜の厚さは、１０μｍ〜５００μｍが好まし
く、さらに好ましくは１００μｍ〜３００μｍである。
また、塗工および乾燥を複数回繰返して重ね塗りするこ
とも可能である。また、この場合、塗工する樹脂の種類
を変えることもできる。As a method of applying an organic solvent solution of a resin to a metal foil or a heat-resistant film, a conventionally known method can be applied, and a roll coater, a knife coater, a doctor blade coater, or the like can be used. . The thickness of the coating film containing a solvent is preferably from 10 μm to 500 μm, more preferably from 100 μm to 300 μm.
In addition, it is also possible to repeat coating and drying a plurality of times to perform recoating. In this case, the type of resin to be applied can be changed.
【００２５】乾燥の操作は、金属箔または耐熱性フィル
ム上に塗工した樹脂層の揮発分含有量を１〜３０重量％
に調整することが好ましい。揮発分含有量が１重量％未
満では、樹脂層が十分な接着性を有さず、加熱接着する
必要が生じる。また、揮発分含有量が３０重量％を超え
ると、積層体の内部に揮発性の有機溶剤が残存したり、
気泡が生成し、フレキシブルプリント基板として好まし
くないものとなる。In the drying operation, the volatile matter content of the resin layer coated on the metal foil or the heat-resistant film is 1 to 30% by weight.
It is preferable to adjust to. If the volatile matter content is less than 1% by weight, the resin layer does not have sufficient adhesiveness, and it is necessary to perform heat bonding. Further, when the volatile content exceeds 30% by weight, a volatile organic solvent remains inside the laminate,
Bubbles are generated, which is not preferable as a flexible printed circuit board.
【００２６】樹脂層が形成された金属箔の積層体を互い
に重ね合わせるか、あるいは前記積層体と耐熱性フィル
ムを重ね合わせる前の段階において、樹脂層内部の揮発
性有機溶剤を樹脂層の表面に移動させておくことが好ま
しい。このような移動のために、金属箔かまたは耐熱性
フィルム側に加熱ロール等を接触させて、片側から加熱
することが好ましい。 The laminate of the metal foil on which the resin layer is formed is
Laminate on the laminate
In the stage before stacking
It is preferable to transfer the volatile organic solvent to the surface of the resin layer.
New For such a movement, it is preferable that a heating roll or the like be brought into contact with the metal foil or the heat-resistant film side and heating is performed from one side.
【００２７】この発明においては、樹脂層が形成された
金属箔の積層体同士または該金属箔の積層体と耐熱性フ
ィルムを、樹脂層同士、または樹脂層と耐熱性フィルム
が互いに対向するように重ね合わせるか、あるいは耐熱
性フィルムを樹脂層の間に介在させて金属箔積層体を形
成する。このような重ね合わせ工程において重ね合わせ
た金属箔積層体と、１対のロール間に挟み、加熱および
加圧しながら積層一体化することが好ましい。もちろ
ん、単に重ね合わせて巻取るだけでもよい。According to the present invention, the laminate of the metal foils on which the resin layer is formed or the laminate of the metal foils and the heat-resistant laminate are formed.
Film, or resin layer and heat-resistant film
Or heat-resistant
A metal foil laminate is formed by interposing a conductive film between resin layers.
To achieve. It is preferable that the metal foil laminated body superimposed in such a superimposing step is sandwiched between a pair of rolls and laminated and integrated while heating and pressing. Of course, it is also possible to simply overlap and wind.
【００２８】次に、ロール状の金属箔積層体を１５０℃
〜２５０℃に加熱する。この加熱の間に、樹脂層中に有
機溶剤が残存している場合は除去され、また、ポリマー
がエポキシ樹脂により架橋するため、耐熱性が付与され
る。加熱時間は、巻取った金属箔成形体のロール状体の
幅や、樹脂層中に残存している溶剤量および温度等に関
係するが、通常は３時間〜２０時間程度加熱状態を保た
なければならない。この加熱の際、窒素等の付活性ガス
雰囲気下、あるいは減圧下で加熱することが好ましい。 Next, the rolled metal foil laminate was heated at 150 ° C.
Heat to ~ 250 ° C. During this heating, if the organic solvent remains in the resin layer, it is removed, and the polymer is crosslinked by the epoxy resin, so that heat resistance is imparted. The heating time is related to the width of the roll-shaped body of the wound metal foil molded body, the amount of the solvent remaining in the resin layer, the temperature, and the like, but the heating state is usually maintained for about 3 to 20 hours. There must be. At the time of this heating, it is preferable to perform heating under an atmosphere of an activated gas such as nitrogen or under reduced pressure.
【００２９】加熱後の樹脂層の厚みは、通常１μｍ〜１
５０μｍが好ましく、さらに好ましくは５μｍ〜５０μ
ｍである。The thickness of the resin layer after heating is usually 1 μm to 1 μm.
50 μm is preferable, and more preferably 5 μm to 50 μm
m.
【００３０】この発明により製造される金属箔積層体の
構成は、たとえば耐熱性フィルムをＦ、樹脂層をＲ、金
属箔をＭとすれば、以下のような構成のものが含まれ
る。The structure of the metal foil laminate manufactured according to the present invention includes the following structures, for example , where F is a heat-resistant film, R is a resin layer, and M is a metal foil.
【００３１】Ｍ／Ｒ／Ｒ／Ｍ Ｍ／Ｒ／Ｆ／Ｒ／Ｍ このようにして得られた金属箔積層体は、従来から公知
のサブトラクティブ法により配線板に加工することがで
きる。[0031] M / R / R / M M / R / F / R / M thus obtained metal foil laminate can be processed into wiring board by conventionally known subtractive method.
【００３２】また、この発明においては、樹脂層の諸特
性、たとえば接着性、耐熱性、機械特性、電気特性、お
よび熱融着性等を改良する目的で、他の樹脂、有機化合
物および無機化合物等を混合および／または反応させて
併用することができる。たとえば、エポキシ化合物、シ
リコーン化合物、およびフッ素化合物等の樹脂や、有機
化合物、酸化珪素、酸化チタン、および炭酸カルシウム
等の無機化合物等を、樹脂固形分に対し１重量％〜３０
重量％で配合することができる。特に、エポキシ樹脂を
配合することで、熱融着性が顕著に改善される。In the present invention, another resin, an organic compound and an inorganic compound are used for the purpose of improving various properties of the resin layer, for example, adhesion, heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and heat-fusibility. And the like can be mixed and / or reacted and used in combination. For example, a resin such as an epoxy compound, a silicone compound, and a fluorine compound, or an organic compound, an inorganic compound such as silicon oxide, titanium oxide, and calcium carbonate, is used in an amount of 1% by weight to 30% by weight based on the solid content of the resin.
It can be blended in weight%. In particular, by incorporating an epoxy resin, the heat-fusibility is significantly improved.
【００３３】[0033]
【発明の作用効果】この発明では、高融点、高ガラス転
位点の耐熱性樹脂層に、少量のエポキシ樹脂および／ま
たは有機溶剤を含有させることによって、可塑化し、融
点およびガラス転位点以下の温度で熱接着させるもので
ある。熱接着後、樹脂層に残存している有機溶媒は、ロ
ール状に巻取られた状態で、長時間加熱することによ
り、拡散除去される。また、ポリマーは、エポキシ樹脂
により架橋され、耐熱性が向上する。According to the present invention, the heat-resistant resin layer having a high melting point and a high glass transition point is plasticized by adding a small amount of an epoxy resin and / or an organic solvent, so that the temperature is lower than the melting point and the temperature below the glass transition point. Is to be thermally bonded. After the thermal bonding, the organic solvent remaining in the resin layer is diffused and removed by heating for a long time in a state of being wound up in a roll shape. Further, the polymer is cross-linked by the epoxy resin, and the heat resistance is improved.
【００３４】この発明の金属箔積層体では、金属箔また
は耐熱性フィルム上に形成した樹脂層により金属箔また
は耐熱性フィルム層が接着されるので、従来の接着剤を
用いる方法よりも高い耐熱性が得られ、また、いわゆる
両面張りの金属箔積層長尺体を容易に得ることができ
る。In the metal foil laminate of the present invention, since the metal foil or the heat-resistant film layer is bonded by the resin layer formed on the metal foil or the heat-resistant film, the heat resistance is higher than the conventional method using an adhesive. And a so-called double-sided metal foil laminated long body can be easily obtained.
【００３５】このため、この発明の金属箔積層体は、フ
レキシブル配線板等に広く利用され得るものである。For this reason, the metal foil laminate of the present invention can be widely used for flexible wiring boards and the like.
【００３６】[0036]
【実施例】以下に示す「％」はすべて「重量％」を意味
する。EXAMPLES All "%" shown below mean "% by weight".
【００３７】実施例１ （ポリアミドイミド樹脂の製造）温度計、攪拌装置、還
流コンデンサおよび窒素導入管を備えた４つ口セパラブ
ルフラスコに、無水トリメリット酸１９．２８ｇ（０．
１０モル）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，
４−ＴＤＩ）３．５０ｇ（０．０２モル）、ビトリレン
ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）２１．１０ｇ（０．０８
モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１５
０ｇに加え、攪拌しながら１６０℃まで１時間で昇温
し、さらに１６０℃で５時間反応させた。得られたポリ
マーのＮＭＰ中での対数粘度は１．８１であった。 Example 1 (Production of polyamide-imide resin) In a four-neck separable flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube, 19.28 g of trimellitic anhydride (0.
10 mol), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4
4-TDI) 3.50 g (0.02 mol), vitriylene diisocyanate (TODI) 21.10 g (0.08 mol)
Mol) with N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) 15
Then, the temperature was raised to 160 ° C. for 1 hour with stirring, and the reaction was further performed at 160 ° C. for 5 hours. The logarithmic viscosity of the obtained polymer in NMP was 1.81.
【００３８】（積層体の製造）ポリアミドイミド樹脂の
ＮＭＰ溶液に、市販のエポキシ樹脂（商品名：エピコー
ト１５４）を１０％配合し、ＮＭＰを加えて１５％溶液
とした。この溶液を、長尺で厚さが３５μｍである電解
銅箔（日本鉱業製ＪＴＣ箔）の上に、厚みが１５０μｍ
となるようにコンマコータにて流延塗布し、次いで１０
０℃に設定されたトンネル炉内を通過させた。このとき
の樹脂層の揮発分含有量は２８％であった。(Production of Laminated Body) A 10% solution of a commercially available epoxy resin (trade name: Epicoat 154) was added to an NMP solution of a polyamideimide resin, and NMP was added to make a 15% solution. This solution was coated on a long electrolytic copper foil (JTC foil manufactured by Nippon Mining Co., Ltd.) having a thickness of 35 μm and a thickness of 150 μm.
And cast it with a comma coater so that
It was passed through a tunnel furnace set at 0 ° C. At this time, the volatile matter content of the resin layer was 28%.
【００３９】このようにして得られた積層体の樹脂層同
士を互いに対向させて重ね合わせ、１５０℃、６０ｋｇ
／ｃｍ2 、０．５ｍ／ｍｉｎでロールラミネーション
し、巻取った。得られたロール状物を２００℃に加温さ
れた熱風乾燥機にて２０時間加熱し、長尺の両面フレキ
シブル印刷回路用基板を得た。The resin layers of the laminate thus obtained are superposed on each other at 150 ° C. and 60 kg.
/ Cm 2 , roll lamination at 0.5 m / min and winding. The obtained roll was heated for 20 hours with a hot-air dryer heated to 200 ° C. to obtain a long double-sided flexible printed circuit board.
【００４０】この両面フレキシブル印刷回路用基板につ
いて、外観、接着強度、はんだ耐熱およびエッチング後
の外観を評価した。接着強度は、引張速度５０ｍｍ／分
で９０℃剥離を行ない測定した。また、はんだ耐熱は、
２６０℃のはんだ浴に浮かべ、膨れ剥がれが発生するま
での所要時間を測定し評価した。結果を表１に示す。This double-sided flexible printed circuit board was evaluated for appearance, adhesive strength, solder heat resistance, and appearance after etching. The adhesive strength was measured by peeling at 90 ° C. at a tensile speed of 50 mm / min. Also, the solder heat resistance is
Floating in a solder bath at 260 ° C., the time required until swelling and peeling occurred was measured and evaluated. Table 1 shows the results.
【００４１】実施例２ 市販のポリアミドイミド樹脂（商品名：トーロン４００
０Ｔ）の固形分２０％のＤＭＡｃ溶液にエポキシ樹脂
（商品名：エピコート１５４）を２０％配合し、長尺で
厚さが３５μｍである電解銅箔（日本鉱業製ＪＴＣ箔）
の上に、厚みが１５０μｍとなるようにコンマコータに
て流延塗布した。塗布後、８０℃に設定されたトンネル
炉内を約４分間で通過させて、積層体を製造した。この
ときの樹脂層の揮発分含有量は、１２％であった。 Example 2 A commercially available polyamideimide resin (trade name: Torlon 400)
0T) 20% solid content of DMAc solution mixed with 20% epoxy resin (trade name: Epicoat 154), electrolytic copper foil (35mm thick) (Electric Mineral JTC foil)
Was applied by a comma coater so as to have a thickness of 150 μm. After the application, the laminate was passed through a tunnel furnace set at 80 ° C. for about 4 minutes to produce a laminate. At this time, the volatile content of the resin layer was 12%.
【００４２】このようにして得られた積層体の樹脂層を
互いに対向させるように重ね合わせ、１５０℃、６０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、０．５ｍ／ｍｉｎでロールラミネーション
し、巻取った。得られたロール状物を、１６０℃にて１
５時間加熱し、長尺の両面フレキシブル印刷回路用基板
を得た。The resin layers of the laminate thus obtained are superposed on each other so as to face each other.
Roll lamination was performed at 0.5 g / cm 2 at 0.5 g / cm 2 , followed by winding. The obtained roll is heated at 160 ° C. for 1 hour.
Heating was performed for 5 hours to obtain a long double-sided flexible printed circuit board.
【００４３】この両面フレキシブル印刷回路用基板の評
価を、実施例１と同様にして行なった。結果を表１に併
せて示す。This double-sided flexible printed circuit board was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
【００４４】実施例３ 実施例２で用いた市販のポリアミドイミド樹脂（商品
名：トーロン４０００Ｔ）に代えて、市販のポリイミド
樹脂（アップジョン社製２０８０）のＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド（ＤＭＦ）の固形分２０％溶液に、エポキ
シ樹脂（商品名：エピコート１５４）を１０％配合し、
実施例２と同様にして積層体を得た。このときの樹脂層
の揮発分含有量は、７％であった。 Example 3 In place of the commercially available polyamideimide resin (trade name: Torlon 4000T) used in Example 2, N, N-dimethylformamide (DMF) of a commercially available polyimide resin (2080 manufactured by Upjohn) was used. 10% of an epoxy resin (trade name: Epikote 154) is blended with a 20% solid content solution,
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2. At this time, the volatile content of the resin layer was 7%.
【００４５】このようにして得られた積層体の樹脂層の
上にポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックスＳ）
を重ね合わせ、１５０℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 、０．５ｍ
／ｍｉｎでロールラミネーションし、巻取った。得られ
たロール状物を１６０℃にて１５時間加熱し、長尺の片
面フレキシブル印刷回路用基板を得た。A polyimide film (trade name: Upilex S) is formed on the resin layer of the thus obtained laminate.
And 150 ° C, 60 kg / cm 2 , 0.5 m
The film was roll-laminated at / min and wound up. The obtained roll was heated at 160 ° C. for 15 hours to obtain a long single-sided flexible printed circuit board.
【００４６】この片面フレキシブル印刷回路用基板を、
実施例１と同様にして評価した。結果を表１に併せて示
す。This single-sided flexible printed circuit board is
Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
【００４７】比較例１ 長尺で厚さが３５μｍである電解銅箔（日本鉱業製ＪＴ
Ｃ箔）の上に、固形分２０％の市販のポリアミドイミド
樹脂（商品名：トーロン４０００Ｔ）のＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド（ＤＭＡｃ）溶液を、厚みが１５０μｍ
となるようにコンマコータにて流延塗布した。塗布後、
８０℃に設定されたトンネル炉内を約４分間で通過させ
た後、さらに２００℃にて４分間トンネル内を通過させ
た。このときの樹脂層の揮発分含有量は、０．５％であ
った。 Comparative Example 1 An electrolytic copper foil having a length of 35 μm and a thickness of 35 μm (JT manufactured by Nippon Mining Co., Ltd.)
C foil), a N, N-dimethylacetamide (DMAc) solution of a commercially available polyamideimide resin (trade name: Torlon 4000T) having a solid content of 20% was applied to a thickness of 150 μm.
Was applied by a comma coater. After application,
After passing through the tunnel furnace set at 80 ° C. for about 4 minutes, the wafer was further passed through the tunnel at 200 ° C. for 4 minutes. At this time, the volatile content of the resin layer was 0.5%.
【００４８】このようにして得られた積層体の樹脂層の
上にポリイミドフィルム（商品名：カプトン１００Ｈ）
を重ね、２００℃、６０ｋｇ／ｃｍ2 、０．５ｍ／ｍｉ
ｎでロールラミネーションを行なったところ、接着良好
な積層体を得ることができなかった。A polyimide film (trade name: Kapton 100H) was formed on the resin layer of the thus obtained laminate.
, 200 ° C, 60 kg / cm 2 , 0.5 m / mi
When roll lamination was carried out with n, a laminate having good adhesion could not be obtained.
【００４９】実施例１と同様にして評価し、表１に結果
を併せて示した。Evaluation was performed in the same manner as in Example 1. Table 1 also shows the results.
【００５０】[0050]
【表１】 [Table 1]
【００５１】表１から明らかなように、この発明に従う
実施例１〜３のものは、接着強度が安定して高く、また
耐熱性も良好である。これに対し、樹脂層の揮発分含有
量が少なく、エポキシ樹脂を配合しない比較例１では、
接着強度が不十分であり、ほとんど接着させることがで
きなかった。As is clear from Table 1, those of Examples 1 to 3 according to the present invention have stable and high adhesive strength and good heat resistance. In contrast, in Comparative Example 1 in which the volatile content of the resin layer was small and no epoxy resin was blended,
The bonding strength was insufficient, and almost no bonding was possible.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 通 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋 紡績株式会社 総合研究所内 (56)参考文献 特開 昭52−91082（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−244841（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−59906（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭63−30797（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Toru Wada 2-1-1 Katata, Otsu City, Shiga Prefecture Toyo Spinning Co., Ltd. (56) References JP-A-52-91082 (JP, A) Hei 1-244841 (JP, A) JP-B 61-59906 (JP, B2) JP-B 63-30797 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 15 / 08
Claims (2)
ド樹脂に固形分換算で１重量％〜３０重量％のエポキシ
樹脂が配合された樹脂層を備えた積層体同士が、樹脂層
を内側にして積層されてなる金属箔積層体。1. A laminate comprising, on one surface of a metal foil, a resin layer in which 1% to 30% by weight, in terms of solid content, of an epoxy resin is mixed with a polyamideimide resin, the resin layers are arranged such that the resin layer is on the inside. A metal foil laminated body formed by laminating.
および／またはポリイミド樹脂に、固形分換算で１重量
％〜３０重量％のエポキシ樹脂が配合された樹脂層を備
えた２つの積層体が、それらの樹脂層の間に耐熱性フィ
ルムを介して組み合わされてなる金属箔積層体。 2. A laminate comprising, on one surface of a metal foil, a resin layer in which a polyamideimide and / or a polyimide resin is mixed with 1% to 30% by weight of an epoxy resin in terms of solid content. Between the resin layers
A metal foil laminate that is combined via lum.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP34541998A JP3223894B2 (en) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | Metal foil laminate |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP34541998A JP3223894B2 (en) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | Metal foil laminate |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH11240107A JPH11240107A (en) | 1999-09-07 |
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ID=18376481
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|---|---|---|---|
| JP34541998A Expired - Fee Related JP3223894B2 (en) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | Metal foil laminate |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483551B1 (en) | 1991-02-16 | 2002-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for displaying an image having a maximal brightness |
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1998
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483551B1 (en) | 1991-02-16 | 2002-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for displaying an image having a maximal brightness |
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| JPH11240107A (en) | 1999-09-07 |
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