JP3223143U

JP3223143U - Electronic equipment and theater speaker set

Info

Publication number: JP3223143U
Application number: JP2019002510U
Authority: JP
Inventors: 龍輝段; 志龍周; 子杰 ▲黄▼
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2019-03-21
Filing date: 2019-07-09
Publication date: 2019-09-19
Anticipated expiration: 2029-07-09
Also published as: CN209390301U; TWM581323U

Abstract

【課題】静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制するとともに、電子部品へのダメージを減少させる電子装置、および、劇場スピーカーセットを提供する。【解決手段】劇場スピーカーセットは、ハウジング７１０、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、および、第一、第二、第三、第四接地線７５０〜７８０を有する。マザーボードはハウジング中に設置され、第一、第二接触点を有する。リモートコントロールモジュールはハウジング中に設置され、第三、第四接触点を有する。タッチパネルモジュールはハウジング中に設置され、第五接触点を有する。第一、第二接地線は、第一、第三接触点に接続され、第三接地線は、第二、第四接触点に接続され、第四接地線は、第二、第五接触点に接続される。第一、第二、第三、第四、第五接触点は、同じ参照電位を有し、第二、第四接地線は、それぞれ、第一、第三接地線より長い。【選択図】図７An electronic device and a theater speaker set that suppress energy interference generated by electrostatic discharge and reduce damage to electronic components. A theater speaker set includes a housing 710, a mother board 720, a remote control module 730, a touch panel module 740, and first, second, third and fourth ground lines 750-780. The motherboard is installed in the housing and has first and second contact points. The remote control module is installed in the housing and has third and fourth contact points. The touch panel module is installed in the housing and has a fifth contact point. The first and second ground lines are connected to the first and third contact points, the third ground line is connected to the second and fourth contact points, and the fourth ground line is connected to the second and fifth contact points. Connected to. The first, second, third, fourth, and fifth contact points have the same reference potential, and the second and fourth ground lines are longer than the first and third ground lines, respectively. [Selection] Figure 7

Description

本考案は電子装置および劇場スピーカーセットに関するものであって、特に、静電放電により生成されるエネルギー干渉を効果的に抑制する電子装置および劇場スピーカーセットに関するものである。 The present invention relates to an electronic device and a theater speaker set, and more particularly, to an electronic device and a theater speaker set that effectively suppress energy interference generated by electrostatic discharge.

静電放電 (ＥＳＤ)は、ほとんどの電子部品や電子システムが、過電圧、過電流ストレス (ＥＯＳ)によるダメージを受ける主な原因である。このようなダメージは、電子部品の永久的な破壊を生じ、これにより、集積回路 (ＩＣ)の機能に影響する。その結果、電子製品がダメージを受ける、あるいは、操作異常になる。 Electrostatic discharge (ESD) is a major cause of damage to most electronic components and systems due to overvoltage and overcurrent stress (EOS). Such damage results in permanent destruction of the electronic components, thereby affecting the function of the integrated circuit (IC). As a result, the electronic product is damaged or operation is abnormal.

これにより、どのようにして、静電放電が電子部品や電子システムの操作に影響するのを防止するかが、各種製造者の技術的改善における焦点になっている。 Thus, how to prevent electrostatic discharges from affecting the operation of electronic components and electronic systems has become the focus of technical improvements for various manufacturers.

本考案は、電子装置、および、劇場スピーカーセットを提供し、これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉を効果的に抑制するとともに、電子部品へのダメージの可能性を減少させることを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic apparatus and a theater speaker set, thereby effectively suppressing energy interference generated by electrostatic discharge and reducing the possibility of damage to electronic components. And

本考案の一実施形態は、第一回路板、第二回路板、第一接地線、および、第二接地線を有する電子装置を提供する。第一回路板は第一接触点を有する。第二回路板は第二接触点を有する。第一接地線は、第一接触点、および、第二接触点に接続される。第二接地線は第一接触点、および、第二接触点に接続される。第一接触点、および、第二接触点は、同じ参照電位を有する。第二接地線の長さは、第一接地線の長さより長い。 One embodiment of the present invention provides an electronic device having a first circuit board, a second circuit board, a first ground line, and a second ground line. The first circuit board has a first contact point. The second circuit board has a second contact point. The first ground line is connected to the first contact point and the second contact point. The second ground line is connected to the first contact point and the second contact point. The first contact point and the second contact point have the same reference potential. The length of the second ground line is longer than the length of the first ground line.

このほか、本考案の一実施形態は、ハウジング、マザーボード、リモートコントロールモジュール、タッチパネルモジュール、第一接地線、第二接地線、第三接地線、および、第四接地線を有する劇場スピーカーセットを提供する。マザーボードは、ハウジング中に設置され、且つ、第一接触点、および、第二接触点を有する。リモートコントロールモジュールは、ハウジング中に設置され、且つ、第三接触点、および、第四接触点を有する。タッチパネルモジュールはハウジング中に設置され、且つ、第五接触点を有する。第一接地線は、第一接触点、および、第三接触点に接続される。第二接地線は、第一接触点、および、第三接触点に接続される。第三接地線は、第二接触点、および、第五接触点に接続される。第四接地線は、第二接触点、および、第四接触点に接続される。リモートコントロールモジュールは、マザーボードとタッチパネルモジュールの間に設置される。第一接触点、第二接触点、第三接触点、第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有する。第二接地線の長さは、第一接地線の長さより長い。第四接地線の長さは、第三接地線の長さより長い。 In addition, an embodiment of the present invention provides a theater speaker set having a housing, a motherboard, a remote control module, a touch panel module, a first ground wire, a second ground wire, a third ground wire, and a fourth ground wire. To do. The motherboard is installed in the housing and has a first contact point and a second contact point. The remote control module is installed in the housing and has a third contact point and a fourth contact point. The touch panel module is installed in the housing and has a fifth contact point. The first ground line is connected to the first contact point and the third contact point. The second ground line is connected to the first contact point and the third contact point. The third ground line is connected to the second contact point and the fifth contact point. The fourth ground line is connected to the second contact point and the fourth contact point. The remote control module is installed between the motherboard and the touch panel module. The first contact point, the second contact point, the third contact point, the fourth contact point, and the fifth contact point have the same reference potential. The length of the second ground line is longer than the length of the first ground line. The length of the fourth ground line is longer than the length of the third ground line.

本考案の実施形態による電子装置、および、劇場スピーカーセットによると、少なくとも二個の接地線は、同じ参照電位を有する回路板の接触点間で接続され、二個の接地線の長さは異なる。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、電子部品へのダメージの可能性が減少する。 According to the electronic device and the theater speaker set according to the embodiment of the present invention, at least two ground lines are connected between contact points of circuit boards having the same reference potential, and the lengths of the two ground lines are different. . This effectively suppresses energy interference generated by electrostatic discharge and reduces the possibility of damage to electronic components.

本考案は、添付図面を見ながら、後続の詳細な記述、および、例を読むことにより十分に理解できる。 The present invention can be fully understood by reading the following detailed description and examples with reference to the accompanying drawings.

本考案の一実施形態による電子装置の概略図である。1 is a schematic view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 図１の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、および、第二接地線の操作の概略図である。It is the schematic of operation of the 1st ground line and the 2nd ground line which suppress the energy produced | generated by the electrostatic discharge of FIG. 本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. 図３の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、第二接地線、および、第三接地線の操作の概略図である。It is the schematic of operation of the 1st ground wire, the 2nd ground wire, and the 3rd ground wire which suppress the energy produced | generated by the electrostatic discharge of FIG. 本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. 本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. 本考案の一実施形態による劇場スピーカーセットの概略図である。1 is a schematic view of a theater speaker set according to an embodiment of the present invention.

以下の実施形態のそれぞれにおいて、同じ参考符号は同じ、あるいは、類似する素子、あるいは、部品を示す。 In each of the following embodiments, the same reference numerals indicate the same or similar elements or components.

図１は、本考案の一実施形態による電子装置の概略図である。この実施形態において、電子装置１００は、オールインワンコンピュータ、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、あるいは、スマートフォンである。このほか、電子装置１００は、さらに、上述のコンピュータデバイス、あるいは、モバイルフォンの周辺素子、たとえば、サウンドバー(sound bar)である。理解すべきことは、図１には示されていないが、電子装置１００は、その他の素子、たとえば、プロセッサ、タッチパネル、スピーカー、あるいは、ケーシング等を有する。 FIG. 1 is a schematic view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, the electronic device 100 is an all-in-one computer, a tablet computer, a notebook computer, or a smartphone. In addition, the electronic apparatus 100 is further the above-described computer device or a peripheral element of a mobile phone, for example, a sound bar. It should be understood that although not shown in FIG. 1, the electronic device 100 includes other elements such as a processor, a touch panel, a speaker, or a casing.

図１を参照する。電子装置１００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０を有する。この実施形態において、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は、独立した二個の接地線である。このほか、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。 Please refer to FIG. The electronic device 100 includes a first circuit board 110, a second circuit board 120, a first ground line 130, and a second ground line 140. In this embodiment, the first ground line 130 and the second ground line 140 are two independent ground lines. In addition, the conductive materials of the first ground line 130 and the second ground line 140 are the same or different.

第一回路板１１０は第一接触点１１１を有する。第二回路板１２０は第二接触点１２１を有する。第一接地線１３０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。第二接地線１４０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。この実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１は、同じ参照電位、たとえば、接地電位を有する。このほか、接地電位は、たとえば、接地、ケース接地、系統接地などである。 The first circuit board 110 has a first contact point 111. The second circuit board 120 has a second contact point 121. The first ground line 130 is connected to the first contact point 111 and the second contact point 121. The second ground line 140 is connected to the first contact point 111 and the second contact point 121. In this embodiment, the first contact point 111 and the second contact point 121 have the same reference potential, for example, a ground potential. In addition, the ground potential is, for example, ground, case ground, system ground, and the like.

さらに、第二接地線１４０の長さ (物理長さ)は、たとえば、第一接地線１３０の長さより長い。この実施形態において、第一接地線１３０の長さは、たとえば、１１センチメートル (ｃｍ)で、第二接地線１４０の長さは、たとえば、１７センチメートルである。この例は、本考案の一実施形態の例であり、本考案はこれに限定されない。 Further, the length (physical length) of the second ground line 140 is longer than the length of the first ground line 130, for example. In this embodiment, the length of the first ground line 130 is, for example, 11 centimeters (cm), and the length of the second ground line 140 is, for example, 17 centimeters. This example is an example of one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this.

このほか、いくつかの実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１は、それぞれ、ホール(たとえば、ねじ穴)を有する。第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、さらに、第一接触点１１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、それぞれ、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホールに固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。 In addition, in some embodiments, the first contact point 111 and the second contact point 121 each have a hole (for example, a screw hole). The first terminal of the first ground line 130 and the first terminal of the second ground line 140 are fixed in a hole (for example, a screw hole) on the first contact point 111 by a fixing element (for example, a screw). As a result, the first terminal of the first ground line 130 and the first terminal of the second ground line 140 are connected to the first contact point 111. In some embodiments, the first terminal of the first ground wire 130 and the first terminal of the second ground wire 140 are further soldered directly to the hole on the first contact point 111, thereby The first terminal of the first ground line 130 and the first terminal of the second ground line 140 are connected to the first contact point 111. In some embodiments, the first terminal of the first ground wire 130 and the first terminal of the second ground wire 140 each have an annular conductive sheet. The above-mentioned annular conductive sheet is fixed to the hole on the first contact point 111 by a fixing element (for example, a screw), whereby the first terminal of the first ground wire 130 and the second ground wire 140 are fixed. The first terminal is connected to the first contact point 111.

いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、さらに、第二接触点１２１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の第二端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、それぞれ、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール中に固定されて、これにより、第一接地線１３０の第一端子、および、第二接地線１４０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the first ground wire 130 and the second terminal of the second ground wire 140 are connected to a hole (eg, a screw) on the second contact point 121 by a fixing element (eg, a screw). Thus, the second terminal of the first ground wire 130 and the second terminal of the second ground wire 140 are connected to the second contact point 121. In some embodiments, the second terminal of the first ground wire 130 and the second terminal of the second ground wire 140 are further soldered directly into the hole on the second contact point 121, thereby The second terminal of the first ground line 130 and the second terminal of the second ground line 140 are connected to the second contact point 121. In some embodiments, the second terminal of the first ground wire 130 and the second terminal of the second ground wire 140 each have an annular conductive sheet. The above-mentioned annular conductive sheet is fixed in a hole on the second contact point 121 by a fixing element (for example, a screw), whereby the first terminal of the first ground wire 130 and the second ground wire. The second terminal 140 is connected to the second contact point 121.

このほか、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は、それぞれ、たとえば、非導電エンベロープ要素(non-conductive envelope element)により封入される。一実施形態において、非導電エンベロープ要素は、絶縁プラスチックレザーを有し、すなわち、接地線は、コンダクタ、および、コンダクタの外側で封入される絶縁プラスチックレザーを有する。いくつかの実施形態において、非導電エンベロープ要素は、絶縁プラスチックレザー、および、発泡体を有し、すなわち、接地線は、コンダクタ、コンダクタの外側で封入される絶縁プラスチックレザー、および、絶縁プラスチックレザーの外側で封入される発泡体を有する。 In addition, the first ground line 130 and the second ground line 140 are each enclosed by, for example, a non-conductive envelope element. In one embodiment, the non-conductive envelope element has an insulating plastic leather, i.e., the ground wire has a conductor and an insulating plastic leather encapsulated outside the conductor. In some embodiments, the non-conductive envelope element has an insulating plastic leather and foam, i.e., the ground wire is a conductor, an insulating plastic leather encapsulated outside the conductor, and an insulating plastic leather. Has a foam encapsulated on the outside.

この実施形態において、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０サイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の板層の数量により決定される。つまり、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴って変化する。 In this embodiment, the length of the first ground wire 130 and the length of the second ground wire 140 are proportional to the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 or the number of board layers. . That is, the length of the first ground line 130 and the length of the second ground line 140 are the sizes of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 and / or the first circuit board 110, and , Determined by the quantity of the board layers of the second circuit board 120. That is, the length of the first grounding wire 130 and the length of the second grounding wire 140 are associated with changes in the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 or the number of board layers. Change.

たとえば、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が増加するとき、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さも増加する。たとえば、第一接地線１３０の長さは１１センチ以上であり、第二接地線１４０の長さは１７ｃｍ以上である。 For example, when the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 and / or the number of board layers is increased, the length of the first ground line 130 and the length of the second ground line 140 are also increased. To increase. For example, the length of the first ground line 130 is 11 cm or more, and the length of the second ground line 140 is 17 cm or more.

第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が減少するとき、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さも減少する。たとえば、第一接地線１３０の長さは１１ｃｍ以下であり、第二接地線１４０の長さは１７ｃｍ以下である。 When the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 and / or the number of board layers decrease, the length of the first ground line 130 and the length of the second ground line 140 also decrease. . For example, the length of the first ground line 130 is 11 cm or less, and the length of the second ground line 140 is 17 cm or less.

このほか、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さが、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化とともに変化する以外に、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さがさらに、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０上に設置される電子部品、および、構造の変化により変化する。言い換えると、いくつかの実施形態において、第一接地線１３０の長さ、および、第二接地線１４０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０上に設置される電子部品、および、構造により決定される。 In addition, the length of the first grounding wire 130 and the length of the second grounding wire 140 change with changes in the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 or the number of board layers. In addition to the above, the length of the first ground line 130 and the length of the second ground line 140 are further the shapes of the first circuit board 110 and the second circuit board 120, or the electrical characteristics, The circuit board 110 and the electronic parts installed on the second circuit board 120 and the structure change. In other words, in some embodiments, the length of the first ground wire 130 and the length of the second ground wire 140 are the shapes of the first circuit board 110 and the second circuit board 120, or the electrical It is determined by the characteristic features, the electronic components installed on the first circuit board 110 and the second circuit board 120, and the structure.

この実施形態において、第一回路板１１０は、たとえば、マザーボードであり、第二回路板１２０は、たとえば、リモートコントロールモジュールである。 In this embodiment, the first circuit board 110 is, for example, a mother board, and the second circuit board 120 is, for example, a remote control module.

図２は、図１の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線と第二接地線の操作の概略図である。時間点Ｔ＝０であると仮定すると、電流５Ａ (たとえば、静電放電により生成されるエネルギー)が、第一接触点１１１に入力され、５Ａの電流は、それぞれ、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０を流れる。 FIG. 2 is a schematic diagram of the operation of the first ground line and the second ground line for suppressing energy generated by the electrostatic discharge of FIG. Assuming time point T = 0, a current 5A (eg, energy generated by electrostatic discharge) is input to the first contact point 111, and the current of 5A is the first ground line 130, and The second ground line 140 flows.

時間点Ｔ＝２０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが第二接地線１４０の長さより短いので、第一接地線１３０のインピーダンス、および、電流路長さは、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さより小さい。これにより、第一接地線１３０を流れる電流は３Ａであり、第二接地線１４０を流れる電流は２Ａである。そのあと、時間点Ｔ＝５０ｎｓで、第一接地線１３０の長さは短くなり、且つ、第二接地線１４０の長さは長くなるので、第一接地線１３０を流れる３Ａの電流は、まず、第二接触点１２１に到達し、第二接地線１４０を流れる電流２Ａは、その後、第二接触点１２１に到達する。 Since the length of the first ground line 130 is shorter than the length of the second ground line 140 at the time point T = 20 ns, the impedance of the first ground line 130 and the current path length are the impedance of the second ground line 140. And smaller than the current path length. Thereby, the current flowing through the first ground line 130 is 3A, and the current flowing through the second ground line 140 is 2A. After that, at the time point T = 50 ns, the length of the first ground line 130 is shortened and the length of the second ground line 140 is lengthened. The current 2 </ b> A that reaches the second contact point 121 and flows through the second ground line 140 then reaches the second contact point 121.

第二接触点１２１に到達する電流の総計がまだ５Ａである (すなわち、３Ａ＋２Ａ)が、５Ａの電流は、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０により分流されるとともに、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０の電流路長さが異なるので、第二接触点１２１により受信される電流インパクトは５Ａではない。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。 Although the total amount of current reaching the second contact point 121 is still 5A (ie, 3A + 2A), the current of 5A is shunted by the first ground line 130 and the second ground line 140, and the first ground Since the current path lengths of the line 130 and the second ground line 140 are different, the current impact received by the second contact point 121 is not 5A. This effectively suppresses energy interference generated by electrostatic discharge and reduces the possibility of damage to electronic components on the circuit board.

図３は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。実施形態の電子装置３００は、図１の電子装置１００と実質上同じである。図３を参照する。電子装置３００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は図１によって示され、それらの記述はここで繰り返さない。 FIG. 3 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. The electronic device 300 of the embodiment is substantially the same as the electronic device 100 of FIG. Please refer to FIG. The electronic device 300 includes a first circuit board 110, a second circuit board 120, a first ground line 130, a second ground line 140, and a third ground line 310. In this embodiment, the first circuit board 110, the second circuit board 120, the first ground line 130, and the second ground line 140 are shown by FIG. 1, and their description will not be repeated here.

第三接地線３１０は、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１に接続される。第三接地線３１０の長さは、第二接地線１４０の長さより長い。つまり、第三接地線３１０の長さは１７ｃｍ以上である。この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。 Third ground line 310 is connected to first contact point 111 and second contact point 121. The length of the third ground line 310 is longer than the length of the second ground line 140. That is, the length of the third ground line 310 is 17 cm or more. In this embodiment, the first ground line 130, the second ground line 140, and the third ground line 310 are independent ground lines. In addition, the conductive materials of the first ground line 130, the second ground line 140, and the third ground line 310 are the same or different.

さらに、いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、さらに、第一接触点１１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第一接触点１１１上のホールに固定され、これにより、第一接地線１３０の第一端子、第二接地線１４０の第一端子、および、第三接地線３１０の第一端子は、第一接触点１１１に接続される。 Further, in some embodiments, the first terminal of the third ground wire 310 is further secured in a hole (eg, screw hole) on the first contact point 111 by a securing element (eg, screw), As a result, the first terminal of the first ground line 130, the first terminal of the second ground line 140, and the first terminal of the third ground line 310 are connected to the first contact point 111. In some embodiments, the first terminal of the third ground wire 310 is further soldered directly to the hole on the first contact point 111, so that the first terminal of the first ground wire 130, the second terminal The first terminal of the ground wire 140 and the first terminal of the third ground wire 310 are connected to the first contact point 111. In some embodiments, the first terminal of the third ground wire 310 has an annular conductive sheet. The above-mentioned annular conductive sheet is fixed to the hole on the first contact point 111 by a fixing element (for example, a screw), whereby the first terminal of the first grounding wire 130 and the first terminal of the second grounding wire 140 are fixed. The terminal and the first terminal of the third ground line 310 are connected to the first contact point 111.

いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール(たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、さらに、第二接触点１２１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線３１０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第二接触点１２１上のホール中に固定されて、これにより、第一接地線１３０の第二端子、第二接地線１４０の第二端子、および、第三接地線３１０の第二端子は、第二接触点１２１に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 310 is further secured in a hole (eg, screw hole) on the second contact point 121 by a securing element (eg, screw), thereby The second terminal of the first ground line 130, the second terminal of the second ground line 140, and the second terminal of the third ground line 310 are connected to the second contact point 121. In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 310 is further soldered directly to the hole on the second contact point 121, thereby causing the second terminal of the first ground wire 130, the second terminal The second terminal of the ground wire 140 and the second terminal of the third ground wire 310 are connected to the second contact point 121. In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 310 has an annular conductive sheet. The above-mentioned annular conductive sheet is fixed in the hole on the second contact point 121 by a fixing element (for example, a screw), whereby the second terminal of the first ground wire 130 and the second ground wire 140 are connected. The second terminal and the second terminal of the third ground line 310 are connected to the second contact point 121.

このほか、第三接地線３１０は、さらに、たとえば、非導電エンベロープ要素により封入される。この実施形態において、第三接地線３１０の長さは、さらに、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第三接地線３１０の長さは、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴って変化する。 In addition, the third ground line 310 is further encapsulated by, for example, a non-conductive envelope element. In this embodiment, the length of the third ground line 310 is further proportional to the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 or the number of board layers. That is, the length of the third grounding wire 310 changes with changes in the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 or the number of board layers.

たとえば、第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が増加するとき、第三接地線３１０の長さも増加する。第一回路板１１０、および、第二回路板１２０のサイズ、および／または、板層の数量が減少するとき、第三接地線３１０の長さも減少する。 For example, when the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 and / or the number of board layers increase, the length of the third ground line 310 also increases. When the size of the first circuit board 110 and the second circuit board 120 and / or the number of board layers is reduced, the length of the third ground line 310 is also reduced.

図４は、図３の静電放電により生成されるエネルギーを抑制する第一接地線、第二接地線、および、第三接地線の操作の概略図である。時間点Ｔ＝０であると仮定すると、電流５Ａ (たとえば、静電放電により生成されるエネルギー)が、第一接触点１１１に入力され、５Ａの電流は、それぞれ、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０を流れる。 FIG. 4 is a schematic diagram of the operation of the first ground line, the second ground line, and the third ground line for suppressing energy generated by the electrostatic discharge of FIG. Assuming that time point T = 0, a current 5A (for example, energy generated by electrostatic discharge) is input to the first contact point 111, and the current of 5A corresponds to the first ground line 130, the first It flows through the second ground line 140 and the third ground line 310.

時間点Ｔ＝２０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが第二接地線１４０の長さより短く、第二接地線１４０の長さも、第三接地線３１０の長さより短いので、第一接地線１３０のインピーダンス、および、電流路長さは、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さより短く、且つ、第二接地線１４０のインピーダンス、および、電流路長さも、第三接地線３１０のインピーダンス、および、電流路長さより短い。これにより、第一接地線１３０を流れる電流は２．５Ａであり、第二接地線１４０を流れる電流は１．５Ａであり、第三接地線３１０を流れる電流は１Ａである。 At time point T = 20 ns, the length of the first ground line 130 is shorter than the length of the second ground line 140, and the length of the second ground line 140 is also shorter than the length of the third ground line 310. The impedance 130 and the current path length are shorter than the impedance and current path length of the second ground line 140, and the impedance and current path length of the second ground line 140 are also the third ground line 310. Shorter than the impedance and current path length. Thereby, the current flowing through the first ground line 130 is 2.5 A, the current flowing through the second ground line 140 is 1.5 A, and the current flowing through the third ground line 310 is 1 A.

その後、時間点Ｔ＝５０ｎｓで、第一接地線１３０の長さが短くなり、第三接地線３１０の長さは長くなり、且つ、第二接地線１４０の長さが第一接地線１３０と第三接地線３１０の間なので、第一接地線１３０を流れる電流２．５Ａは、まず、第二接触点１２１に到達し、第二接地線１４０を流れる１．５Ａの電流は、第二接触点１２１に到達し、最後に、第三接地線３１０を１Ａの流れる電流は、第二接触点１２１に到達する。 Thereafter, at time point T = 50 ns, the length of the first ground line 130 is shortened, the length of the third ground line 310 is lengthened, and the length of the second ground line 140 is the same as that of the first ground line 130. Since the current is between the third ground lines 310, the current 2.5A flowing through the first ground line 130 first reaches the second contact point 121, and the current of 1.5A flowing through the second ground line 140 is the second contact point. The point 121 is reached, and finally, the current flowing through 1 A of the third ground line 310 reaches the second contact point 121.

第二接触点１２１に到達する電流の総計がまだ５Ａである (すなわち、２．５Ａ＋１．５Ａ＋１Ａ)が、５Ａの電流は、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０により分流され、且つ、第一接地線１３０、第二接地線１４０、および、第三接地線３１０の電流路長さは異なるので、第二接触点１２１により受信される電流インパクトは５Ａではない。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。 Although the total amount of current reaching second contact point 121 is still 5A (ie, 2.5A + 1.5A + 1A), the current of 5A is the first ground line 130, second ground line 140, and third ground line. 310, and the current path lengths of the first ground line 130, the second ground line 140, and the third ground line 310 are different, so the current impact received by the second contact point 121 is not 5A. . This effectively suppresses energy interference generated by electrostatic discharge and reduces the possibility of damage to electronic components on the circuit board.

上述の実施形態において、第一接触点１１１、および、第二接触点１２１を接続する接地線の数量は、それぞれ、二個、あるいは、三個で例示されている。しかし、本考案の実施形態はこれらに限定されない。接地線の数量は、さらに、四個、あるいは、それ以上でもよく、且つ、四個、あるいは、それ以上の接地線の長さは、次々に増加する。４個の接地線を例とすると、第一接地線の長さは第二接地線の長さより短く、第二接地線の長さは第三接地線の長さより短く、第三接地線の長さは第四接地線の長さより短い。以下、同様であり、且つ、それらの操作は類似性により理解される。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。 In the above-described embodiment, the number of ground wires connecting the first contact point 111 and the second contact point 121 is exemplified by two or three, respectively. However, embodiments of the present invention are not limited to these. The number of ground wires may further be four or more, and the length of the four or more ground wires increases one after another. Taking four ground wires as an example, the length of the first ground wire is shorter than the length of the second ground wire, the length of the second ground wire is shorter than the length of the third ground wire, and the length of the third ground wire. The length is shorter than the length of the fourth ground wire. Hereinafter, it is the same, and those operations are understood by similarity. In addition, as the length of the ground wire increases, the effect of suppressing energy interference generated by electrostatic discharge also increases.

図５は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。図５を参照する。電子装置５００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、および、第二接地線１４０は図１により示され、それらの記述はここで繰り返さない。 FIG. 5 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. Please refer to FIG. The electronic device 500 includes a first circuit board 110, a second circuit board 120, a first ground line 130, a second ground line 140, a third circuit board 510, a third ground line 520, and a fourth ground line 530. . In this embodiment, the first circuit board 110, the second circuit board 120, the first ground line 130, and the second ground line 140 are shown by FIG. 1, and their description will not be repeated here.

第一回路板１１０は、さらに、第三接触点１１２を有し、第二回路板１２０は、さらに、第四接触点１２２を有する。第三回路板５１０は第五接触点５１１を有する。第三接地線５２０は、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１に接続される。第四接地線５３０は、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２に接続される。この実施形態において、第一接触点１１１、第二接触点１２１、第三接触点１１２、第四接触点１２２、および、第五接触点５１１は、同じ参照電位、たとえば、接地電位を有する。 The first circuit board 110 further has a third contact point 112, and the second circuit board 120 further has a fourth contact point 122. The third circuit board 510 has a fifth contact point 511. The third ground line 520 is connected to the third contact point 112 and the fifth contact point 511. The fourth ground line 530 is connected to the third contact point 112 and the fourth contact point 122. In this embodiment, the first contact point 111, the second contact point 121, the third contact point 112, the fourth contact point 122, and the fifth contact point 511 have the same reference potential, for example, a ground potential.

このほか、第四接地線５３０の長さは、たとえば、第三接地線５２０の長さより長い。この実施形態において、第三接地線５２０の長さは、たとえば、１１ｃｍで、第四接地線５３０の長さは、たとえば、１６ｃｍである。この例は、本考案の一実施形態の例であり、本考案はこれに限定されない。第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。 In addition, the length of the fourth ground line 530 is longer than the length of the third ground line 520, for example. In this embodiment, the length of the third ground line 520 is, for example, 11 cm, and the length of the fourth ground line 530 is, for example, 16 cm. This example is an example of one embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to this. The first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, and the fourth ground line 530 are independent ground lines. In addition, the conductive materials of the first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, and the fourth ground line 530 are the same or different.

さらに、いくつかの実施形態において、第三接触点１１２、第四接触点１２２、および、第五接触点５１１上に、それぞれ、ホール(たとえば、ねじ穴)を有する。第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、さらに、第三接触点１１２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、および、第四接地線５３０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。 Further, in some embodiments, holes (eg, screw holes) are provided on the third contact point 112, the fourth contact point 122, and the fifth contact point 511, respectively. The first terminal of the third ground line 520 and the first terminal of the fourth ground line 530 are fixed in a hole (for example, a screw hole) on the third contact point 112 by a fixing element (for example, a screw). Thus, the first terminal of the third ground line 520 and the first terminal of the fourth ground line 530 are connected to the third contact point 112. In some embodiments, the first terminal of the third ground wire 520 and the first terminal of the fourth ground wire 530 are further soldered directly into the holes on the third contact point 112, thereby The first terminal of the third ground line 520 and the first terminal of the fourth ground line 530 are connected to the third contact point 112. In some embodiments, the first terminal of the third ground wire 520 and the first terminal of the fourth ground wire 530 have an annular conductive sheet. The above-mentioned annular conductive sheet is fixed in a hole (for example, a screw hole) on the third contact point 112 by a fixing element (for example, a screw), whereby the first terminal of the third grounding wire 520, and The first terminal of the fourth ground line 530 is connected to the third contact point 112.

いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、さらに、第五接触点５１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第三接地線５２０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 520 is secured in a hole (eg, a screw hole) on the fifth contact point 511 by a securing element (eg, screw), thereby The second terminal of the three ground wires 520 is connected to the fifth contact point 511. In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 520 is further soldered directly to the hole on the fifth contact point 511 so that the second terminal of the third ground wire 520 is Connected to five contact points 511. In some embodiments, the second terminal of the third ground wire 520 has an annular conductive sheet. The annular conductive sheet is fixed in a hole on the fifth contact point 511 by a fixing element (for example, a screw), whereby the second terminal of the third ground wire 520 is connected to the fifth contact point 511. Connected.

いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、さらに、第四接触点１２２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第四接地線５３０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the fourth ground wire 530 is secured in a hole (eg, a screw hole) on the fourth contact point 122 by a securing element (eg, screw), thereby The second terminal of the four ground wires 530 is connected to the fourth contact point 122. In some embodiments, the second terminal of the fourth ground wire 530 is further soldered directly to the hole on the fourth contact point 122 so that the second terminal of the fourth ground wire 530 is Connected to four contact points 122. In some embodiments, the second terminal of the fourth ground wire 530 has an annular conductive sheet. The annular conductive sheet is fixed in the hole on the fourth contact point 122 by a fixing element (for example, a screw), whereby the second terminal of the fourth ground wire 530 is connected to the fourth contact point 122. Connected.

このほか、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は、さらに、たとえば、非導電エンベローブ要素により封入される。この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の長さは、さらに、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴い変化する。 In addition, the third ground line 520 and the fourth ground line 530 are further encapsulated by, for example, a non-conductive envelope element. In this embodiment, the lengths of the first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, and the fourth ground line 530 are further defined as the first circuit board 110, the second circuit board 120, and , Proportional to the size of the third circuit board 510 or the number of board layers. That is, the lengths of the first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, and the fourth ground line 530 are the same as the first circuit board 110, the second circuit board 120, and the third circuit board. It changes with the change of the size of 510 or the number of plate layers.

さらに、第一接地線１３０の長さ、第二接地線１４０の長さ、第三接地線５２０の長さ、および、第四接地線５３０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０の形状、あるいは、電気的特徴、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０上に設置される電子部品、および、構造の変化に伴い、さらに変化する。 Further, the length of the first ground line 130, the length of the second ground line 140, the length of the third ground line 520, and the length of the fourth ground line 530 are the first circuit board 110, the second circuit, Board 120 and third circuit board 510 in shape or electrical characteristics, first circuit board 110, second circuit board 120, electronic components installed on third circuit board 510, and structure It changes further with changes.

この実施形態において、第一回路板１１０は、たとえば、マザーボード、第二回路板１２０は、たとえば、リモートコントロールモジュールであり、第三回路板５１０は、たとえば、タッチパネルモジュールである。 In this embodiment, the first circuit board 110 is, for example, a motherboard, the second circuit board 120 is, for example, a remote control module, and the third circuit board 510 is, for example, a touch panel module.

このほか、この実施形態において、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０により、静電放電により生成されるエネルギー干渉を分流する操作は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。さらに、実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性を減少させる。 In addition, in this embodiment, the operation of diverting the energy interference generated by the electrostatic discharge by the third ground line 520 and the fourth ground line 530 is described with reference to the description of the above embodiment. The description is not repeated. Furthermore, the embodiments effectively reduce energy interference generated by electrostatic discharge and reduce the possibility of damage to electronic components on the circuit board.

図６は、本考案の別の実施形態による電子装置の概略図である。実施形態の電子装置６００は、実質上、図６の電子装置５００と同じである。図６を参照する。電子装置６００は、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０を有する。この実施形態において、第一回路板１１０、第二回路板１２０、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三回路板５１０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０は図５により示され、それらの記述はここで繰り返さない。 FIG. 6 is a schematic view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. The electronic device 600 of the embodiment is substantially the same as the electronic device 500 of FIG. Please refer to FIG. The electronic device 600 includes a first circuit board 110, a second circuit board 120, a first ground line 130, a second ground line 140, a third circuit board 510, a third ground line 520, a fourth ground line 530, and a fifth ground. A line 610 and a sixth ground line 620 are included. In this embodiment, the first circuit board 110, the second circuit board 120, the first ground line 130, the second ground line 140, the third circuit board 510, the third ground line 520, and the fourth ground line 530 are shown in the figure. These descriptions are not repeated here.

第五接地線６１０は、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１に接続される。第五接地線６１０の長さは、第三接地線５２０の長さより長い。つまり、第五接地線６１０の長さは１１ｃｍ以上である。 The fifth ground line 610 is connected to the third contact point 112 and the fifth contact point 511. The length of the fifth ground line 610 is longer than the length of the third ground line 520. That is, the length of the fifth grounding line 610 is 11 cm or more.

第六接地線６２０は、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２に接続される。第六接地線６２０の長さは、第四接地線５３０の長さより長い。つまり、第六接地線６２０の長さは１６ｃｍ以上である。 The sixth ground line 620 is connected to the third contact point 112 and the fourth contact point 122. The length of the sixth ground line 620 is longer than the length of the fourth ground line 530. That is, the length of the sixth grounding wire 620 is 16 cm or more.

この実施形態において、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０は、独立した接地線である。このほか、第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、第四接地線５３０、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０の導電材料は、同じか、あるいは、異なる。 In this embodiment, the first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, the fourth ground line 530, the fifth ground line 610, and the sixth ground line 620 are independent ground lines. . In addition, the conductive materials of the first ground line 130, the second ground line 140, the third ground line 520, the fourth ground line 530, the fifth ground line 610, and the sixth ground line 620 are the same, or Different.

さらに、いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、さらに、第三接触点１１２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第三接触点１１２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第一端子、第四接地線５３０の第一端子、第五接地線６１０の第一端子、および、第六接地線６２０の第一端子は、第三接触点１１２に接続される。 Further, in some embodiments, the first terminal of the fifth ground wire 610 and the first terminal of the sixth ground wire 620 are further on the third contact point 112 by a fixing element (eg, screw). Fixed in a hole (eg, a screw hole), whereby a first terminal of third ground wire 520, a first terminal of fourth ground wire 530, a first terminal of fifth ground wire 610, and a sixth ground The first terminal of line 620 is connected to the third contact point 112. In some embodiments, the first terminal of the fifth ground wire 610 and the first terminal of the sixth ground wire 620 are further soldered directly to the holes on the third contact point 112, thereby The first terminal of the third ground line 520, the first terminal of the fourth ground line 530, the first terminal of the fifth ground line 610, and the first terminal of the sixth ground line 620 are connected to the third contact point 112. Is done. In some embodiments, the first terminal of the fifth ground wire 610 and the first terminal of the sixth ground wire 620 have an annular conductive sheet. The annular conductive sheet described above is fixed in a hole (for example, a screw hole) on the third contact point 112 by a fixing element (for example, a screw), whereby the first terminal and the second terminal of the third grounding wire 520 are fixed. The first terminal of the four ground wires 530, the first terminal of the fifth ground wire 610, and the first terminal of the sixth ground wire 620 are connected to the third contact point 112.

いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定されて、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、さらに、第五接触点５１１上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。いくつかの実施形態において、第五接地線６１０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第五接触点５１１上のホール中に固定され、これにより、第三接地線５２０の第二端子、および、第五接地線６１０の第二端子は、第五接触点５１１に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the fifth ground wire 610 is further secured in a hole (eg, a screw hole) on the fifth contact point 511 by a securing element (eg, a screw). Thus, the second terminal of the third ground line 520 and the second terminal of the fifth ground line 610 are connected to the fifth contact point 511. In some embodiments, the second terminal of the fifth ground wire 610 is further soldered directly to the hole on the fifth contact point 511, thereby providing the second terminal of the third ground wire 520, and The second terminal of the fifth ground line 610 is connected to the fifth contact point 511. In some embodiments, the second terminal of the fifth ground wire 610 has an annular conductive sheet. The above-described annular conductive sheet is fixed in a hole on the fifth contact point 511 by a fixing element (for example, a screw), whereby the second terminal of the third grounding wire 520 and the fifth grounding wire 610. The second terminal is connected to the fifth contact point 511.

いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、さらに、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール (たとえば、ねじ穴)中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、さらに、第四接触点１２２上のホールに直接、はんだ付けされ、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。いくつかの実施形態において、第六接地線６２０の第二端子は、環状の導電シートを有する。上述の環状の導電シートは、固定素子 (たとえば、スクリュー)により、第四接触点１２２上のホール中に固定され、これにより、第四接地線５３０の第二端子、および、第六接地線６２０の第二端子は、第四接触点１２２に接続される。 In some embodiments, the second terminal of the sixth ground wire 620 is further secured in a hole (eg, a screw hole) on the fourth contact point 122 by a securing element (eg, screw), thereby The second terminal of the fourth ground line 530 and the second terminal of the sixth ground line 620 are connected to the fourth contact point 122. In some embodiments, the second terminal of the sixth grounding wire 620 is further soldered directly to the hole on the fourth contact point 122, whereby the second terminal of the fourth grounding wire 530, and The second terminal of the sixth ground line 620 is connected to the fourth contact point 122. In some embodiments, the second terminal of the sixth ground wire 620 has an annular conductive sheet. The above-described annular conductive sheet is fixed in a hole on the fourth contact point 122 by a fixing element (for example, a screw), whereby the second terminal of the fourth grounding wire 530 and the sixth grounding wire 620. The second terminal is connected to the fourth contact point 122.

このほか、第五接地線６１０、および、第六接地線６２０は、さらに、たとえば、非導電エンベローブ要素により封入される。この実施形態において、第五接地線６１０の長さ、第六接地線６２０の長さは、さらに、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量に比例する。つまり、第五接地線６１０の長さ、および、第六接地線６２０の長さは、第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０のサイズ、あるいは、板層の数量の変化に伴い変化する。 In addition, the fifth ground line 610 and the sixth ground line 620 are further encapsulated by, for example, a non-conductive envelope element. In this embodiment, the length of the fifth ground wire 610 and the length of the sixth ground wire 620 are further the sizes of the first circuit board 110, the second circuit board 120, and the third circuit board 510, or It is proportional to the number of board layers. That is, the length of the fifth grounding wire 610 and the length of the sixth grounding wire 620 are the size of the first circuit board 110, the second circuit board 120, and the third circuit board 510, or the board layer. It changes as the quantity changes.

さらに、この実施形態において、第三接地線５２０、および、第五接地線６１０、第四接地線５３０、および、第六接地線６２０により、静電放電により生成されるエネルギー干渉を分流する操作は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。さらに、実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性を減少させる。 Further, in this embodiment, the operation of diverting the energy interference generated by the electrostatic discharge by the third ground line 520, the fifth ground line 610, the fourth ground line 530, and the sixth ground line 620 is performed. Reference is made to the description of the above-described embodiment, and the description thereof is not repeated. Furthermore, the embodiments effectively reduce energy interference generated by electrostatic discharge and reduce the possibility of damage to electronic components on the circuit board.

上述の実施形態において、第三接触点１１２、および、第四接触点１２２を接続する接地線の数量、および、第三接触点１１２、および、第五接触点５１１を接続する接地線の数量は、それぞれ、二個で例示されているが、本考案の実施形態はこれらに限定されない。接地線の数量は、さらに、三個、あるいは、それ以上でもよく、且つ、三個、あるいは、それ以上の接地線の長さは、次々に増加する。三個の接地線を例とすると、第一接地線の長さは第二接地線の長さより短く、第二接地線の長さは第三接地線の長さより短い。以下、同様であり、且つ、それらの操作は類似性により理解される。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。 In the above-described embodiment, the number of ground lines connecting the third contact point 112 and the fourth contact point 122 and the number of ground lines connecting the third contact point 112 and the fifth contact point 511 are Although two examples are illustrated, the embodiments of the present invention are not limited thereto. Further, the number of ground wires may be three or more, and the length of three or more ground wires increases one after another. Taking three ground wires as an example, the length of the first ground wire is shorter than the length of the second ground wire, and the length of the second ground wire is shorter than the length of the third ground wire. Hereinafter, it is the same, and those operations are understood by similarity. In addition, as the length of the ground wire increases, the effect of suppressing energy interference generated by electrostatic discharge also increases.

図７は、本考案の一実施形態による劇場スピーカーセット概略図である。実施形態の劇場スピーカーセット７００は、たとえば、サウンドバーで、且つ、ホームシアターでの使用に適する。理解すべきことは、図７には示されていないが、劇場スピーカーセット７００は、その他の素子、たとえば、プロセッサ、タッチパネル、スピーカー、ケーシング等を有する。図７を参照する。劇場スピーカーセット７００は、ハウジング７１０、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０を有する。 FIG. 7 is a schematic diagram of a theater speaker set according to an embodiment of the present invention. The theater speaker set 700 of the embodiment is suitable for use in, for example, a sound bar and a home theater. It should be understood that although not shown in FIG. 7, the theater speaker set 700 includes other elements such as a processor, a touch panel, a speaker, a casing, and the like. Please refer to FIG. The theater speaker set 700 includes a housing 710, a motherboard 720, a remote control module 730, a touch panel module 740, a first ground line 750, a second ground line 760, a third ground line 770, and a fourth ground line 780.

ハウジング７１０は収容空間を有し、収容空間は、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、タッチパネルモジュール７４０、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０を収容する。マザーボード７２０は、ハウジング７１０中に設置される。マザーボード７２０は、第一接触点７２１、および、第二接触点７２２を有する。マザーボード７２０はプロセッサが設置され、劇場スピーカーセット７００の操作全体を制御する。リモートコントロールモジュール７３０は、ハウジング７１０中に設置される。 The housing 710 has an accommodation space, and the accommodation space includes a mother board 720, a remote control module 730, a touch panel module 740, a first ground line 750, a second ground line 760, a third ground line 770, and a fourth ground line 780. To accommodate. The motherboard 720 is installed in the housing 710. The mother board 720 has a first contact point 721 and a second contact point 722. The motherboard 720 is provided with a processor and controls the entire operation of the theater speaker set 700. The remote control module 730 is installed in the housing 710.

リモートコントロールモジュール７３０は、第三接触点７３１、および、第四接触点７３２を有する。たとえば、リモートコントロールモジュール７３０は、ユーザーから提供されるリモートコントロール信号を受信するとともに、リモートコントロール信号を、マザーボード７２０にプロセッサに送信して、プロセッサは対応する操作を実行する。タッチパネルモジュール７４０は、ハウジング７１０中に設置される。タッチパネルモジュール７４０は、第五接触点７４１を有する。タッチパネルモジュール７４０は、ユーザーのタッチパネル操作により生成されるタッチ信号を受信するとともに、タッチ信号をマザーボード７２０のプロセッサに送信し、これにより、プロセッサが対応する操作を実行する。 The remote control module 730 has a third contact point 731 and a fourth contact point 732. For example, the remote control module 730 receives a remote control signal provided from the user and transmits the remote control signal to the processor on the motherboard 720, which performs the corresponding operation. The touch panel module 740 is installed in the housing 710. The touch panel module 740 has a fifth contact point 741. The touch panel module 740 receives a touch signal generated by a user's touch panel operation, and transmits the touch signal to the processor of the motherboard 720, whereby the processor executes a corresponding operation.

第一接地線７５０は、第一接触点７２１、および、第三接触点７３１に接続される。第二接地線７６０は、第一接触点７２１、および、第三接触点７３１に接続される。第三接地線７７０は、第二接触点７２２、および、第五接触点７４１に接続される。第四接地線７８０は、第二接触点７２２、および、第四接触点７３２に接続される。リモートコントロールモジュール７３０は、マザーボード７２０とタッチパネルモジュール７４０間に設置される。つまり、マザーボード７２０、および、タッチパネルモジュール７４０は、リモートコントロールモジュール７３０の相対する両側に位置する。第一接触点７２１、第二接触点７２２、第三接触点７３１、第四接触点７３２、および、第五接触点７４１は、同じ参照電位を有する。第二接地線７６０の長さは第一接地線７５０の長さより長く、第四接地線７８０の長さは第三接地線７７０の長さより長い。 The first ground line 750 is connected to the first contact point 721 and the third contact point 731. Second ground line 760 is connected to first contact point 721 and third contact point 731. Third ground line 770 is connected to second contact point 722 and fifth contact point 741. Fourth ground line 780 is connected to second contact point 722 and fourth contact point 732. The remote control module 730 is installed between the motherboard 720 and the touch panel module 740. That is, the mother board 720 and the touch panel module 740 are located on opposite sides of the remote control module 730. The first contact point 721, the second contact point 722, the third contact point 731, the fourth contact point 732, and the fifth contact point 741 have the same reference potential. The length of the second ground line 760 is longer than the length of the first ground line 750, and the length of the fourth ground line 780 is longer than the length of the third ground line 770.

この実施形態において、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、および、タッチパネルモジュール７４０は、図５中の第一回路板１１０、第二回路板１２０、および、第三回路板５１０と同一、あるいは、類似する。これにより、マザーボード７２０、リモートコントロールモジュール７３０、および、タッチパネルモジュール７４０は、図５の実施形態を参照し、それらの記述は繰り返さない。このほか、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０は、さらに、図５の第一接地線１３０、第二接地線１４０、第三接地線５２０、および、第四接地線５３０と同一、あるいは、類似する。これにより、第一接地線７５０、第二接地線７６０、第三接地線７７０、および、第四接地線７８０は、図５の実施形態の記述を参照し、それらの記述は繰り返さない。したがって、劇場スピーカーセット７００は、さらに、図５の電子装置と同じ効果を有し、すなわち、静電放電により生成されるエネルギー干渉は効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。 In this embodiment, the mother board 720, the remote control module 730, and the touch panel module 740 are the same as or similar to the first circuit board 110, the second circuit board 120, and the third circuit board 510 in FIG. . Thereby, the mother board 720, the remote control module 730, and the touch panel module 740 refer to the embodiment of FIG. 5 and the description thereof is not repeated. In addition, the first ground line 750, the second ground line 760, the third ground line 770, and the fourth ground line 780 are further provided with the first ground line 130, the second ground line 140, and the third ground line in FIG. The same as or similar to the line 520 and the fourth ground line 530. Accordingly, the first ground line 750, the second ground line 760, the third ground line 770, and the fourth ground line 780 refer to the description of the embodiment of FIG. 5, and the description thereof will not be repeated. Accordingly, the theater speaker set 700 further has the same effect as the electronic device of FIG. 5, that is, energy interference generated by electrostatic discharge is effectively suppressed and the electronic components on the circuit board are not affected. The chance of damage is reduced.

さらに、第一接触点７２１、第二接触点７２２、第三接触点７３１、第四接触点７３２、および、第五接触点７４１を接続する接地線の数量は、図７で示される数量に限定されない。接地線の数量を増加させる方法は、上述の実施形態の記述を参照し、それらの記述はここで繰り返さない。これにより、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。 Furthermore, the number of ground lines connecting the first contact point 721, the second contact point 722, the third contact point 731, the fourth contact point 732, and the fifth contact point 741 is limited to the number shown in FIG. Not. For the method of increasing the number of ground wires, refer to the description of the above embodiment, and the description thereof will not be repeated here. Thereby, as the length of the ground wire increases, the effect of suppressing energy interference generated by electrostatic discharge also increases.

その後、実際のテストが、電子装置１００、３００、５００、および、６００、劇場スピーカーセット７００上で実行される。たとえば、同じ電圧、テスト周波数、秒数、および、異なる静電気ガン(electrostatic guns)を用いて、電子装置、たとえば、ブルートゥース (登録商標、ＢＴ）モードテスト、高精細マルチメディアインターフェース (ＨＤＭＩ（登録商標）)モードテスト、および／または、Ｓ/ＰＤＩＦ(Sony/Philips Digital Interface Format)モードテストをテストする。実際のテストの結果にしたがって、本考案の設計が用いられない場合、電子装置は、−８ｋＶ〜＋８ｋＶのレベルの静電放電圧力テストで問題を発生する。このほか、本考案の設計が採用された後、電子装置１００、３００、５００、および、６００、劇場スピーカーセット７００は、−８ｋＶ〜＋８ｋＶのレベルの静電放電圧力テスト下でも、正常に操作する。これにより、本考案の実施形態は、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、回路板上の電子部品へのダメージの可能性が減少する。 Thereafter, the actual test is performed on the electronic devices 100, 300, 500, and 600, the theater speaker set 700. For example, using the same voltage, test frequency, number of seconds, and different electrostatic guns, electronic devices such as Bluetooth® BT mode test, high definition multimedia interface (HDMI®) ) Test the mode test and / or S / PDIF (Sony / Philips Digital Interface Format) mode test. If the design of the present invention is not used according to the actual test results, the electronic device will cause problems with electrostatic discharge pressure tests at levels of -8 kV to +8 kV. In addition, after the design of the present invention is adopted, the electronic devices 100, 300, 500, and 600 and the theater speaker set 700 operate normally even under an electrostatic discharge pressure test at a level of −8 kV to +8 kV. . Thereby, the embodiment of the present invention effectively suppresses the energy interference generated by electrostatic discharge and reduces the possibility of damage to the electronic components on the circuit board.

注意すべきことは、上述される素子尺寸、素子の位置、素子パラメータ、および、素子形状は、本考案に限定されないことである。ユーザーは、必要に応じて、素子尺寸、素子の位置、素子パラメータ、および、素子形状を調整することができる。このほか、本考案の電子装置は図１、図３、図５、および、図６に示される状態に限定されず、且つ、劇場スピーカーセットも、図７に示される状態に限定されない。本考案は、図１、図３、図５、図６、および、図７の任意の一つ、あるいは、複数の実施形態の任意の一つ、あるいは、それ以上の特徴を有する。言い換えると、必ずしも、説明される特徴の全てが本考案の電子装置、および、劇場スピーカーセットで実行されなければいけないのではない。 It should be noted that the element dimensions, element positions, element parameters, and element shapes described above are not limited to the present invention. The user can adjust the element scale, element position, element parameter, and element shape as necessary. In addition, the electronic device of the present invention is not limited to the state shown in FIGS. 1, 3, 5, and 6, and the theater speaker set is not limited to the state shown in FIG. The present invention has any one or more features of any one of FIGS. 1, 3, 5, 6, and 7, or a plurality of embodiments. In other words, not all described features must be implemented in the electronic device and theater speaker set of the present invention.

総合すると、本考案の電子装置、および、劇場スピーカーセットは、少なくとも二個の接地線は、同じ参照電位を有する回路板の接触点間で接続され、二個の接地線の長さは異なる。これにより、静電放電により生成されるエネルギー干渉が効果的に抑制されるとともに、電子部品へのダメージの可能性が減少する。このほか、接地線の長さが増加するにつれて、静電放電により生成されるエネルギー干渉を抑制する効果も増加する。 In summary, in the electronic device and the theater speaker set of the present invention, at least two ground wires are connected between contact points of circuit boards having the same reference potential, and the lengths of the two ground wires are different. This effectively suppresses energy interference generated by electrostatic discharge and reduces the possibility of damage to electronic components. In addition, as the length of the ground wire increases, the effect of suppressing energy interference generated by electrostatic discharge also increases.

本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の思想を脱しない範囲内で各種の変形を加えることができる。 In the present invention, the preferred embodiments have been disclosed as described above. However, these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone skilled in the art can make various modifications within the scope of the present invention. Can be added.

１００、３００、５００、６００電子装置
１１０第一回路板
１１１、７２１第一接触点
１１２、７３１第三接触点
１２０第二回路板
１２１、７２２第二接触点
１２２、７３２第四接触点
１３０、７５０第一接地線
１４０、７６０第二接地線
３１０、５２０、７７０第三接地線
５１０第三回路板
５１１、７４１第五接触点
５３０、７８０第四接地線
６１０第五接地線
６２０第六接地線
７００劇場スピーカーセット
７１０ハウジング
７２０マザーボード
７３０リモートコントロールモジュール
７４０タッチパネルモジュール 100, 300, 500, 600 Electronic device 110 First circuit board 111, 721 First contact point 112, 731 Third contact point 120 Second circuit board 121, 722 Second contact point 122, 732 Fourth contact point 130, 750 First ground line 140, 760 Second ground line 310, 520, 770 Third ground line 510 Third circuit board 511, 741 Fifth contact point 530, 780 Fourth ground line 610 Fifth ground line 620 Sixth ground line 700 Theater speaker set 710 Housing 720 Motherboard 730 Remote control module 740 Touch panel module

Claims

電子装置であって、
第一接触点を有する第一回路板と、
第二接触点を有する第二回路板と、
前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続される第一接地線、および、
前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続される第二接地線、を有し、
前記第一接触点、および、前記第二接触点は、同じ参照電位を有し、前記第二接地線の長さは、前記第一接地線の長さより長いことを特徴とする電子装置。 An electronic device,
A first circuit board having a first contact point;
A second circuit board having a second contact point;
The first contact point and the first ground line connected to the second contact point; and
The first contact point, and a second ground line connected to the second contact point,
The first contact point and the second contact point have the same reference potential, and the length of the second ground line is longer than the length of the first ground line.

前記第一接触点、および、前記第二接触点に接続され、長さが、前記第二接地線より長い第三接地線をさらに有し、
前記第一接地線、および、前記第二接地線が、それぞれ、非導電エンベロープ要素により封入され、
前記第一接地線の長さ、および、前記第二接地線の長さが、前記第一回路板、および、前記第二回路板のサイズ、あるいは、板層の数量に比例し、
前記第一回路板はマザーボードで、前記第二回路板はリモートコントロールモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The first contact point, and a third ground line connected to the second contact point and having a length longer than the second ground line;
The first ground wire and the second ground wire are each encapsulated by a non-conductive envelope element;
The length of the first ground wire and the length of the second ground wire are proportional to the size of the first circuit board and the second circuit board, or the number of board layers,
The electronic device according to claim 1, wherein the first circuit board is a motherboard and the second circuit board is a remote control module.

前記第一回路板は、さらに、第三接触点を有し、前記第二回路板は、さらに、第四接触点を有し、前記電子装置は、さらに、
第五接触点を有する第三回路板と、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、および、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、を有し、
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、
前記第一回路板はマザーボードで、前記第二回路板はリモートコントロールモジュールで、前記第三回路板はタッチパネルモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The first circuit board further includes a third contact point, the second circuit board further includes a fourth contact point, and the electronic device further includes:
A third circuit board having a fifth contact point;
The third contact point, and a third ground line connected to the fifth contact point, and
The third contact point, and a fourth ground wire connected to the fourth contact point,
The first contact point, the second contact point, the third contact point, the fourth contact point, and the fifth contact point have the same reference potential, and the length of the fourth ground line is Longer than the length of the third ground wire,
The electronic device according to claim 1, wherein the first circuit board is a motherboard, the second circuit board is a remote control module, and the third circuit board is a touch panel module.

前記第一回路板は、さらに、第三接触点を有し、且つ、前記第二回路板は、さらに、第四接触点を有し、前記電子装置は、さらに、
第五接触点を有する第三回路板と、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、
前記第三接触点、および、前記第五接触点に接続される第五接地線、
前記第三接触点、および、前記第四接触点に接続される第六接地線、を有し、
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、前記第五接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長く、前記第六接地線の長さは、前記第四接地線の長さより長く、
前記第一接地線の長さ、前記第二接地線の長さ、前記第三接地線の長さ、および、前記第四接地線の長さは、前記第一回路板、前記第二回路板、および、前記第三回路板のサイズ、あるいは、板層の数量に比例することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The first circuit board further includes a third contact point, and the second circuit board further includes a fourth contact point, and the electronic device further includes:
A third circuit board having a fifth contact point;
The third contact point, and a third ground line connected to the fifth contact point;
The third contact point, and a fourth ground wire connected to the fourth contact point,
The third contact point, and a fifth ground line connected to the fifth contact point;
The third contact point, and a sixth ground wire connected to the fourth contact point,
The first contact point, the second contact point, the third contact point, the fourth contact point, and the fifth contact point have the same reference potential, and the length of the fourth ground line is Longer than the length of the third ground wire, the length of the fifth ground wire is longer than the length of the third ground wire, the length of the sixth ground wire is longer than the length of the fourth ground wire,
The length of the first ground line, the length of the second ground line, the length of the third ground line, and the length of the fourth ground line are the first circuit board and the second circuit board. 2. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is proportional to the size of the third circuit board or the number of board layers.

劇場スピーカーセットであって、
ハウジングと、
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第一接触点、および、第二接触点を有するマザーボードと、
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第三接触点、および、第四接触点を有するリモートコントロールモジュールと、
前記ハウジング内側に設置され、且つ、第五接触点を有するタッチパネルモジュールと、
前記第一接触点、および、前記第三接触点に接続される第一接地線と、
前記第一接触点、および、前記第三接触点に接続される第二接地線と、
前記第二接触点、および、前記第五接触点に接続される第三接地線、および、
前記第二接触点、および、前記第四接触点に接続される第四接地線、を有し、
前記リモートコントロールモジュールは、前記マザーボードと前記タッチパネルモジュール間に設置され、
前記第一接触点、前記第二接触点、前記第三接触点、前記第四接触点、および、第五接触点は、同じ参照電位を有し、
前記第二接地線の長さは、前記第一接地線の長さより長く、前記第四接地線の長さは、前記第三接地線の長さより長いことを特徴とする劇場スピーカーセット。 A theater speaker set,
A housing;
A motherboard installed inside the housing and having a first contact point and a second contact point;
A remote control module installed inside the housing and having a third contact point and a fourth contact point;
A touch panel module installed inside the housing and having a fifth contact point;
The first contact point, and a first ground line connected to the third contact point;
The first contact point, and a second ground line connected to the third contact point;
A third ground line connected to the second contact point and the fifth contact point; and
The second contact point, and a fourth ground line connected to the fourth contact point,
The remote control module is installed between the motherboard and the touch panel module,
The first contact point, the second contact point, the third contact point, the fourth contact point, and the fifth contact point have the same reference potential;
A theater speaker set, wherein a length of the second ground line is longer than a length of the first ground line, and a length of the fourth ground line is longer than a length of the third ground line.