JP3220229B2 - チューブ接続装置用加熱素子およびその製造方法 - Google Patents

チューブ接続装置用加熱素子およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チューブ、特に医療用
チューブを加熱溶融して無菌的に接続するチューブ無菌
接続装置に用いられる加熱素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】腹膜透析（ＣＡＰＤ）における透析液バ
ッグと廃液バッグの交換や、輸血システムにおける採血
バッグおよび血液成分バッグのチューブの接続等におい
ては、チューブの接続を無菌的に行う必要がある。この
ようなチューブの無菌接続を行う装置として、チューブ
を加熱溶融して接続するチューブ接続装置が開示されて
いる（特公昭６１−３０５８２号公報）。
【０００３】このチューブ接続装置は、接続すべき２本
のチューブを平行に保持し得る一対のブロックと、両ブ
ロック間に、チューブを横切るように移動可能に設置さ
れたウエハー（板状の加熱素子）とを有し、両ブロック
に２本のチューブを平行にかつ反対方向に保持した状態
で、ウエハーを加熱するとともに移動して２本のチュー
ブを溶融・切断し、次いで、一方のブロックをチューブ
の径方向に移動するとともにウエハーを除去し、所定の
チューブ同士を融着するものである。
【０００４】このチューブ接続装置に用いられるウエハ
ーは、折り畳まれた金属板間に絶縁層（接着剤層）を介
して抵抗体を配設したものであり、抵抗体に通電すると
発熱し、金属板全体が加熱されるようになっている（特
開昭５９−４９９２５号公報）。しかしながら、このウ
エハーの抵抗体は、ステンレス箔またはニッケルクロム
箔をエッチングして形成されるものであるため、以下の
ような欠点があった。
【０００５】［１］ ステンレス箔等は、薄板圧延によ
り板厚約２５μm とされたのものが用いられるが、この
板厚には、かなりのバラツキがあり、また、エッチング
処理技術上の限界から、抵抗体の幅にもバラツキが生
じ、よって、安定した抵抗値を得ること、すなわち、設
計抵抗値（１０．５Ω）に対する誤差が±５％以内を達
成することができない。
【０００６】［２］ 予め定められた板厚のステンレス
箔等を用いて抵抗体を形成するため、抵抗体の抵抗値の
調整を容易に行うことができない。
【０００７】［３］ ステンレス箔等による抵抗体と絶
縁層との接着性が悪く、製造時に抵抗体の一部が剥離
し、使用時に金属板の表裏にて温度差および金属板の膨
張による板厚の膨らみを生じることがあり、これによっ
て融着されたチューブにリークを生じることがある。
【０００８】［４］ エッチングにより抵抗体を製造す
る場合、製造工程数が多く、製造時間も長くかかり、製
造コストも高い。
【０００９】また、ウエハーは、一度使用すると、溶融
したチューブの樹脂やチューブ内の血液等が表面に付着
することから、使い捨てのものとするのが好ましく、そ
のため、ウエハーに対し、それが未使用のものか使用済
のものかを判断することができる工夫がなされている
（米国特許第４６４７７５６号）。
【００１０】このウエハーは、上述した構成のウエハー
において、抵抗体の両端の端子間をヒューズによるバイ
パスで接続したものである。ウエハーが未使用の場合、
両端子間に通電すると、まず抵抗体を迂回してヒューズ
に電流が流れ、ヒューズが切れた後抵抗体に電流が流れ
発熱する。ウエハーが使用済の場合、ヒューズは使用時
にすでに切れているため、両端子間に通電すると、抵抗
体に電流が流れ発熱する。これらの電圧の上昇パターン
の相違により、ウエハーが未使用か使用済かを判断す
る。
【００１１】しかしながら、このような構成では、エッ
チングにより抵抗体を形成した後、ヒューズを接続する
工程が必要であり、製造工程数および製造時間のさらな
る増大を招き、製造コストもさらに上昇する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、抵抗
体の抵抗値にバラツキが少なく、また抵抗値を容易に調
整することができ、製造が容易で安価なチューブ無菌接
続装置用加熱素子を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（５）の本発明により達成される。
【００１４】（１） 折曲線にて折り曲げられた金属板
と、この金属板の折り曲げられて内側となる面に形成さ
れた絶縁層と、この絶縁層上に形成された通電により発
熱する抵抗体と、この抵抗体の両端部にそれぞれ接続さ
れた端子とを有し、前記抵抗体は、導電性物質と、バイ
ンダーを含むビヒクルにより調製された導電性ペースト
をスクリーン印刷法により所望のパターンに形成した
後、乾燥・硬化して得られたものであって、かつ、前記
抵抗体は、前記両端子の間に電圧を印加することで、通
電され発熱し、これによって前記バインダーが変性して
抵抗値が下がるものである、ことを特徴とするチューブ
無菌接続装置用加熱素子。
【００１５】（２） 前記抵抗体の抵抗値の変化によ
り、未使用か使用済みであるかを判別することができる
上記（１）に記載のチューブ無菌接続装置用加熱素子。
【００１６】（３） 前記抵抗体は、２００〜２５０ｐ
ｓ（２５℃）の粘度の前記導電性ペーストを１５０〜２
００℃で、５〜３０分乾燥・硬化したものである上記
（１）または（２）に記載のチューブ無菌接続装置用加
熱素子。
【００１７】（４） 前記導電性物質は、平均粒径０．
５〜５０μｍの粒子として存在する銀または銀を主成分
とする銀合金である上記（１）ないし（３）のいずれか
に記載のチューブ無菌接続装置用加熱素子。（５） 前
記バインダーは、エポキシ樹脂、熱硬化性メラミン樹
脂、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂から
なる群より選択された樹脂またはそれらの混合物である
上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のチューブ無
菌接続装置用加熱素子。
【００１８】
【発明の構成】以下、本発明のチューブ無菌接続装置用
加熱素子を添付図面に示す好適実施例に基づいて詳細に
説明する。
【００１９】図１は、本発明のチューブ無菌接続装置用
加熱素子（以下、ウエハーという）を展開した状態の構
成例を示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線での断面
図である。これらの図に示すように、ウエハー１は、金
属板２と、この金属板２の内面（後述する折曲線１１に
て折り曲げたときの内側となる面）のほぼ全面に形成さ
れた絶縁層３と、この絶縁層３上に形成され、通電によ
り発熱する抵抗体４と、この抵抗体４の両端部にそれぞ
れ接続された端子５および６とを有する。
【００２０】金属板２は、金属表面に沿って均一に熱を
分布させることができるように熱伝導性に優れる金属で
構成されている。具体的には、例えば、銅、アルミニウ
ム、金、銀、鉄、またはこれらの金属を含む合金が挙げ
られるが、このなかでも特に銅または銅を９９．９wt％
以上含有する銅合金が好ましい。また、金属板２の好適
な厚さは、その構成材料にもよるが、通常、０．０８〜
０．１２mm程度、特に０．０９５〜０．１０５mm程度が
好ましい。
【００２１】金属板２の内面に形成された絶縁層３は、
抵抗体４と金属板２との電気絶縁性を保持するととも
に、金属板２を折り曲げて抵抗体形成片２１と抵抗体非
形成片２２とを接着する接着剤層としても機能する。そ
のため、絶縁層３は、印刷乾燥による熱負荷を加えた後
でも所望の接着力（２次接着力）を有することが必要と
なる。
【００２２】従って、このような絶縁層３の構成材料と
しては、電気絶縁性、耐熱性（３００〜３５０℃）、耐
溶剤性、耐フロー性を有するものが好ましく、例えば、
エポキシ樹脂、アクリル系接着剤、室温硬化型シリコー
ン、ポリイミド系接着剤、変性アクリル系接着剤、シリ
コーン変性ポリイミド等が挙げれらる。
【００２３】絶縁層３の厚さは、抵抗体４と金属板２と
の絶縁性が十分に得られる程度の厚さとされ、上記構成
材料にもよるが、通常、１５〜５０μｍ程度、特に２０
〜３０μｍ程度が好ましい。絶縁層３の形成方法として
は、例えば、金属板２の内面に上記構成材料を含む液ま
たはその前駆体を塗布し、これを硬化させることにより
行えばよい。
【００２４】抵抗体形成片２１側の絶縁層３上には、所
望のパターンの抵抗体４と、この抵抗体４の両端にそれ
ぞれ接続された端子（電極）５および６と、この端子
５、６の周囲および抵抗体形成片２１の端子５、６と反
対側の端部に、抵抗体４および端子５、６に非接触で配
置された複数の突条７とが形成されている。このような
抵抗体４、端子５、６および突条７（以下、これらを総
称して抵抗体４等という）は、スクリーン印刷法により
好ましくは一括して形成される。
【００２５】なお、本発明では、複数回のスクリーン印
刷により抵抗体４等を形成してもよい。例えば、抵抗体
４および突条７と、端子５、６とを、それぞれ異なる組
成の導電性ペーストにより２回のスクリーン印刷で形成
してもよい。
【００２６】突条７は、抵抗体形成片２１と抵抗体非形
成片２２とを加熱圧着する際に絶縁層４中から発生する
ガスや、後述する半硬化状態の抵抗体４から発生するガ
スを突条７間に形成される溝を介して排出するために設
けられるものである。また、この突条７は、ウエハー１
の厚さを均一に保つという作用、効果もある。
【００２７】以下、抵抗体４等の形成方法について、さ
らに詳細に説明する。まず、抵抗体形成片２１の絶縁層
３上に、導電性ペーストをスクリーン印刷法により所望
のパターンに印刷する。
【００２８】導電性ペーストの主成分である導電性物質
は、通常金属粒子であり、そのなかでも、特にＡｇまた
はＡｇを主成分とするＡｇ合金であるのが好ましい。Ａ
ｇ合金としては、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｇ−Ｐｔ合金、Ａ
ｇ−Ｐｄ−Ｐｔ合金等が挙げられる。Ｐｄを含むＡｇ合
金は、純Ａｇに比べ耐マイグレーション性に優れる。
【００２９】このようなＡｇまたはＡｇ合金は、通常、
導電性ペースト中に粒子として存在する。このＡｇまた
はＡｇ合金粒子の平均粒径は、０．５〜５０μｍ程度、
特に１〜１０μm 程度とするのが好ましい。平均粒径が
０．５μｍ未満であると抵抗体４等の収縮率が大きくな
り、また、５０μｍを超えると導電性ペーストの印刷
性、分散性が低下するからである。
【００３０】導電性ペーストのビヒクルとしては、エポ
キシ樹脂、熱硬化性メラミン樹脂、アクリル系樹脂、ニ
トロセルロース、エチルセルロース、フェノール樹脂、
ビニル樹脂等のバインダーや、ブチルカルビトール、テ
ルピネオール等の溶剤、ポリ塩化ビニルのような可塑性
向上のための熱可塑性樹脂、その他分散剤、活性剤、粘
度調整剤、膜密着力促進物質（例えば、金属酸化物）、
抵抗調整物質等が挙げられ、これらのうちの任意のもの
を目的に応じて適宜配合することができる。
【００３１】なお、導電性ペースト中の上記ビヒクルの
含有率は、１０〜７５wt％程度とするのが好ましい。こ
のような導電性ペーストの粘度は、印刷性や抵抗体の再
現性の観点から、２００〜２５０ｐｓ（２５℃）程度と
するのが好ましい。また、特に、上述したような導電性
ペーストの場合、スクリーン印刷におけるスクリーン
は、１８０〜３００メッシュ、特に２００〜２５０メッ
シュのものを用いるのが好ましい。
【００３２】抵抗体４等の膜厚は、硬化状態での膜厚が
好ましくは１０〜４０μｍ程度、より好ましくは２０〜
３０μｍ程度となるようにするのがよい。なお、このよ
うな膜厚は、スクリーン印刷における条件、すなわち、
スクリーン乳剤厚、スキージーのラバー硬度、スクリー
ンと被印刷体との間隔、スキージーの移動速度等の条件
を変えることで容易に設定することができる。なお、本
発明では、抵抗体４、端子５、６および突条７のそれぞ
れにおいて、導電性ペーストの組成、粘土、膜厚等の条
件が異なっていてもよい。
【００３３】次に、絶縁層３上に形成された所定パター
ンの導電性ペーストを、例えばオーブンや温風乾燥機を
用いて乾燥・硬化する。乾燥・硬化の好適な条件は、好
ましくは１５０〜２００℃程度の温度で、５〜３０分程
度である。かくして得られた抵抗体４の抵抗値は、１３
〜２５Ω程度、特に１３〜１６Ω程度とするのが好まし
い。
【００３４】上述したようなスクリーン印刷法により抵
抗体４等を製造した場合には、複雑で微細なパターン形
状であっても容易かつ短時間に製造することができ、製
造コストも安価である。しかも、エッチングにより製造
した場合に比べ、抵抗体４のパターンの寸法精度が向上
するため、安定した抵抗値を得ることができる。すなわ
ち、抵抗体４の設計抵抗値に対する誤差を±５％以内、
特に±１．５％以内とすることができる。
【００３５】また、抵抗体４等の絶縁層３に対する密着
性が極めて高いので、製造中等に抵抗体４等が剥離し、
リークが生じたりすることはない。また、抵抗体４等
は、耐熱性に優れており、急激な温度変化、特に後述す
る抵抗体形成片２１と抵抗体非形成片２２との加熱圧着
の際の温度上昇に対しても、クラックの発生等の膜劣化
は生じない。
【００３６】なお、抵抗体４等を形成するにあたって
は、図１に示すように、抵抗体形成片２１の折曲線１１
と反対側（図１中右側）の縁部近傍に、抵抗体４等を形
成しない部分、すなわち主接着部３１を設けるのが好ま
しい。この主接着部３１により、金属板２を折曲線１１
にて折り曲げて抵抗体形成片２１と抵抗体非形成片２２
とを接着した際の接着力を十分に確保することができ
る。
【００３７】図１に示すように、抵抗体非形成片２２に
は、２つの貫通する開口８、９が形成されている。この
開口８および９は、金属板２を折曲線１１にて折り曲げ
て抵抗体形成片２１と抵抗体非形成片２２とを重ねたと
き、端子５および６にそれぞれ対応する位置に形成され
ている。このような開口８、９を設けることにより、図
３に示すように、金属板２を折り曲げた状態において、
端子５、６の一部（ほぼ中央部）が露出し、両端子５、
６への通電が可能となる。なお、開口８、９の形状は、
図示のごとき円形に限らず、楕円形、三角形、四角形、
六角形等の多角形であってもよい。
【００３８】抵抗体４等の形成後、金属板２を折曲線１
１にて抵抗体４等が内側となるように折り曲げて、抵抗
体形成片２１と抵抗体非形成片２２とを重ね、さらにこ
れらを加熱圧着して接合する。これにより、図３に示す
ウエハー１が完成する。
【００３９】なお、この加熱圧着の条件は、絶縁層３の
構成材料や厚さ等により適宜決定されるが、通常は、温
度１７０〜２４０℃、圧力５〜４０kg/cm2程度とするの
が好ましい。また、必要に応じ、ウエハー１の角部、特
に開口８、９と反対側であって折曲線１１側の角部に、
三角形等の切欠き１０を設けてもよい。この切欠き１０
は、ウエハー１の移動を容易かつ確実に行うためのガイ
ドとして機能するものである。
【００４０】なお、このようなウエハー１は、１個づつ
製造してもよいが、生産性を向上するために、大きな金
属板に対し絶縁層３および抵抗体４等の形成を行い、こ
れを所望のサイズに裁断（分割）するとともに、開口
８、９を例えば打ち抜きにより形成して、図１に示すよ
うなウエハー１を複数個同時に得るのが好ましい。
【００４１】次に、本発明のウエハー１を用いたチュー
ブ無菌接続装置（以下単に「チューブ接続装置」と言
う）の構成例について説明する。図４はチューブ接続装
置４０の構成例を示す斜視図、図５〜図８は該チューブ
接続装置４０によるチューブ（医療用チューブ）１４お
よび１５の接続工程を示す斜視図である。これらの図に
示すように、チューブ接続装置４０は、一対のホルダー
４１、４２の間に本発明のウエハー１を交換可能に配置
した構造であり、ホルダー４１、４２の間に、例えばポ
リ塩化ビニル製の２本のチューブ１４、１５を並べて架
設し、加熱されたウエハー１にてこれらを溶融、切断
し、片方のホルダー４１を移動させ、ウエハー１を取り
除いてチューブ１４および１５を融着するものである。
【００４２】さらに詳述すると、ホルダー４１、４２
は、それぞれ図４中上下に分割されたホルダー片４１
１、４１２および４２１、４２２から構成されており、
これらのホルダー片４１１、４１２および４２１、４２
２は、それぞれ、支点４４により回動可能となってい
る。
【００４３】また、各ホルダー片４１１、４１２および
４２１、４２２の対向面（内面）には、断面形状が半円
形の溝４５、４６がそれぞれ２つ形成され、ホルダー片
４１１、４１２および４２１、４２２を重ね合わせた状
態で、円形断面のチューブ保持部４７、４８が形成され
るようになっている。
【００４４】なお、図示されていないが、ホルダー４１
および４２のウエハー１側の端部には、それぞれ、ホル
ダー片４１１、４１２および４２１、４２２を閉じたと
きにチューブ１４および１５を圧迫してその内部を閉塞
するようなチューブ挟持部が設けられていてもよい。
【００４５】次に、チューブ接続装置４０の使用方法に
ついて説明する。図５に示すように、チューブ１４およ
び１５を、それらの閉塞端１６および１７が相互に逆方
向に向くように一定長さ平行に重ねて、２つのホルダー
４１、４２の溝４５、４６内に設置し、ホルダー片４１
１、４１２および４２１、４２２を閉じて、２本のチュ
ーブ１４および１５をチューブ保持部４７、４８に挟
持、固定する。
【００４６】次に、図示しない通電手段により、ウエハ
ー１の端子５および６間に例えば１５〜２４Ｖの電圧を
印加してウエハー１内の抵抗体４に通電する。これによ
り、抵抗体４は発熱し、ウエハー１は、チューブ１４お
よび１５の溶融温度以上の温度（例えば２６０〜３２０
℃程度）に加熱される。
【００４７】この状態で、図６に示すように、ウエハー
１を図中上方に移動すると、ウエハー１の熱によってチ
ューブ１４および１５は溶融、切断される。このとき、
チューブ１４および１５の切断端部は、溶融または軟化
した状態で高温であり、かつ外部と連通しないため、無
菌状態が維持される。
【００４８】次に、図７に示すように、チューブ１４お
よび１５の切断端部の溶融状態を維持しつつ、一方のホ
ルダー４１をチューブ１４、１５の配列方向に移動し、
切断されたチューブ１４および１５の切口同士が対向す
る位置で停止、固定する。
【００４９】次に、図８に示すように、ウエハー１を図
中下方に引き抜き、必要に応じ、一方のホルダー４１を
他方のホルダー４２の方向へ向けて押し付ける。これに
より、溶融したチューブ１４および１５の切口同士が融
着され、両チューブ１４および１５の接続がなされる。
【００５０】このようなウエハー１による両チューブ１
４および１５の切断から接続までの一連の動作におい
て、チューブ１４および１５の切口およびその周辺部
は、溶融または軟化した状態で高温であり、また、切口
同士が密着、接合されるまでは高温のウエハー１の表面
に密着しており、外部と連通しないため、無菌状態がほ
ぼ完全に維持される。
【００５１】チューブ１４および１５の接続後、切断さ
れた閉塞端１６、１７を含むチューブ片１４’および１
５’は廃棄される。また、次回に他のチューブの接続を
行う際には、使用済のウエハー１を新たなウエハー１に
交換し、使用済のウエハー１は廃棄される。すなわち、
本発明のウエハー１は、使い捨て（シングルユース）で
あるのが好ましい。
【００５２】このような使い捨て用ウエハーは、それが
未使用か使用済であるかを判別することができるもので
あるのが好ましい。以下、このような機能を有する本発
明のウエハーについて説明する。
【００５３】本発明のウエハーは、通電の前後で抵抗体
４の抵抗値が変化するものである。このようなウエハー
としては、以下に述べる相違点以外は前記ウエハー１と
同様の構成のものが挙げられる。すなわち、ウエハー１
において、抵抗体形成片２１側の絶縁層３上にスクリー
ン印刷により形成された所定パターンの導電性ペースト
を乾燥・硬化する際に、その条件（温度および／または
時間）を調整して、抵抗体４等を、導電性ペースト中の
溶剤が揮発しバインダーが硬化した状態に止めておく。
なお、この場合の乾燥・硬化の条件は、抵抗体４等の形
成後に行われる抵抗体形成片２１と抵抗体非形成片２２
との加熱圧着により加えられる熱も考慮して設定され
る。
【００５４】このような抵抗体４は、一旦通電される
と、発熱して自ら温度が上昇するが、このとき、硬化し
たバインダーが熱により変性して抵抗値が下がる。
【００５５】図９は、抵抗体４の抵抗値の経時変化を示
すグラフである。同グラフは、ウエハー１の端子５およ
び６間に直流電流（１５〜２０Ｖ）を印加し、約６秒で
ウエハー１の表面温度を２７５℃に到達させ、次いで、
３秒間その温度を維持するように電圧制御を行い、その
後、端子５および６間への通電を停止して、ウエハー１
を室温まで冷却したときの、抵抗体４の抵抗値の変化を
示している。
【００５６】このグラフに示すように、未使用のウエハ
ー（グラフ中の点線）と、使用済のウエハー（グラフ中
の実線）とでは、抵抗体４の抵抗値変化のカーブが異な
っている。すなわち、未使用のウエハーは、全体に渡り
抵抗値が高いが、使用済のウエハーは、使用時の発熱に
より導電性ペースト中のバインダーが変性しているた
め、全体に渡り抵抗値が低くなる。
【００５７】従って、所定時に抵抗体４の抵抗値（電
圧）を測定し、この抵抗値の大小によって、そのウエハ
ーが未使用か使用済かを判別することができる。これに
より、使用済のウエハーを誤って再度使用するというこ
とが防止される。
【００５８】このようなウエハーの製造は、導電性ペー
ストを乾燥・硬化する際にその条件を調整するだけでよ
く、前述したウエハー１において、回路構成を変更した
り、別の部品を付加したりする必要はないため、製造が
容易であり、製造コストも安価である。
【００５９】なお、通電の前後で抵抗体４の抵抗値が変
化するウエハーは、上記構成のものに限定されず、例え
ば、導電性物質やビヒクル等の導電性ペーストを構成す
る成分が通電または温度変化により変質（例えば、熱分
解等）したり、配向状態や結合状態が変化したりして、
抵抗体４の抵抗値が変化するような構成のものであって
もよい。
【００６０】以上本発明のチューブ無菌接続装置用加熱
素子を添付図面に示す構成例について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。例えば、端子５お
よび６はスクリーン印刷法以外の方法で製造されたもの
であってもよく、また、抵抗体の両端に別部材を接続し
てなる端子が、金属板２の外周縁より突出していてもよ
い。
【００６１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、抵
抗体をスクリーン印刷法により形成するため、抵抗体の
寸法精度が向上し、量産した場合に抵抗値のバラツキが
極めて少なく、また、スクリーン印刷の条件を変えるこ
とにより抵抗値を容易に調整することができる。
【００６２】また、抵抗体等をエッチングにより製造し
た場合に比べ、製造工程数が少なく、製造が容易であ
り、製造時間の低減および製造コストの大幅な削減が図
れる。従って、大量生産に適する。そして、スクリーン
印刷法により得られた抵抗体等は、劣化もなく、絶縁層
に対する密着性にも優れるため、剥離等も生じない。
【００６３】また、本発明のチューブ無菌接続装置用加
熱素子によれば、使用前に抵抗体の抵抗値等を測定する
ことにより、それが未使用か使用済であるかを判別する
ことができる。
【００６４】しかも、このような通電の前後で抵抗値が
変化する抵抗体は、スクリーン印刷法により製造され、
導電性ペーストの乾燥・硬化条件を調整するだけで容易
に得られるため、従来のように、回路構成を変更した
り、別の部品を付加したりする必要はなく、製造が容易
であり、製造コストも極めて安価である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチューブ無菌接続装置用加熱素子の展
開状態の構成例を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】本発明のチューブ無菌接続装置用加熱素子の構
成例を示す斜視図である。
【図４】チューブ無菌接続装置の構成例を示す斜視図で
ある。
【図５】図４に示すチューブ無菌接続装置によるチュー
ブの接続工程を示す斜視図である。
【図６】図４に示すチューブ無菌接続装置によるチュー
ブの接続工程を示す斜視図である。
【図７】図４に示すチューブ無菌接続装置によるチュー
ブの接続工程を示す斜視図である。
【図８】図４に示すチューブ無菌接続装置によるチュー
ブの接続工程を示す斜視図である。
【図９】抵抗体の抵抗値の経時変化を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
１ ウエハー ２ 金属板 ２１ 抵抗体形成片 ２２ 抵抗体非形成片 ３ 絶縁層 ３１ 主接着部 ４ 抵抗体 ５、６ 端子 ７ 突条 ８、９ 開口 １０ 切欠き １１ 折曲線 １４、１５ チューブ １４’、１５’ チューブ片 ４０ チューブ接続装置 ４１、４２ ホルダー ４１１、４１２ ４２１、４２２ ホルダー片 ４４ 支点 ４５、４６ 溝 ４７、４８ チューブ保持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05B 3/20

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 折曲線にて折り曲げられた金属板と、 この金属板の折り曲げられて内側となる面に形成された
    絶縁層と、 この絶縁層上に形成された通電により発熱する抵抗体
    と、 この抵抗体の両端部にそれぞれ接続された端子とを有
    し、 前記抵抗体は、導電性物質と、バインダーを含むビヒク
    ルにより調製された導電性ペーストをスクリーン印刷法
    により所望のパターンに形成した後、乾燥・硬化して得
    られたものであって、 かつ、前記抵抗体は、前記両端子の間に電圧を印加する
    ことで、通電され発熱し、これによって前記バインダー
    が変性して抵抗値が下がるものである、ことを特徴とす
    るチューブ無菌接続装置用加熱素子。
  2. 【請求項２】 前記抵抗体の抵抗値の変化により、未使
    用か使用済みであるかを判別することができる請求項１
    に記載のチューブ無菌接続装置用加熱素子。
  3. 【請求項３】 前記抵抗体は、２００〜２５０ｐｓ（２
    ５℃）の粘度の前記導電性ペーストを１５０〜２００℃
    で、５〜３０分乾燥・硬化したものである請求項１また
    は２に記載のチューブ無菌接続装置用加熱素子。
  4. 【請求項４】 前記導電性物質は、平均粒径０．５〜５
    ０μｍの粒子として存在する銀または銀を主成分とする
    銀合金である請求項１ないし３のいずれかに記載のチュ
    ーブ無菌接続装置用加熱素子。
  5. 【請求項５】 前記バインダーは、エポキシ樹脂、熱硬
    化性メラミン樹脂、アクリル系樹脂、フェノール樹脂、
    ビニル樹脂からなる群より選択された樹脂またはそれら
    の混合物である請求項１ないし４のいずれかに記載のチ
    ューブ無菌接続装置用加熱素子。
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