JP3218972B2 - ラダー形フィルタ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 111
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 45
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
- H03H9/605—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1028—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はラダー形フィルタ
に関し、特に、たとえば圧電セラミックスフィルタに適
用されるラダー形フィルタに関する。
に関し、特に、たとえば圧電セラミックスフィルタに適
用されるラダー形フィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】図13は従来のラダー形フィルタの一例
を示す一部断面図である。ラダー形フィルタ1は、箱状
の樹脂製ケース2を含む。ケース2の中には、2つの圧
電共振子3,4と、圧電共振子3および4を電気的に接
続する端子として、入力端子5,出力端子6,グランド
端子7およびばね端子8などが設けられる。この場合、
入力端子5および出力端子6の間に直列に接続された圧
電共振子3と、それらの間に並列に接続された圧電共振
子4とがラダー構造を構成している。
を示す一部断面図である。ラダー形フィルタ1は、箱状
の樹脂製ケース2を含む。ケース2の中には、2つの圧
電共振子3,4と、圧電共振子3および4を電気的に接
続する端子として、入力端子5,出力端子6,グランド
端子7およびばね端子8などが設けられる。この場合、
入力端子5および出力端子6の間に直列に接続された圧
電共振子3と、それらの間に並列に接続された圧電共振
子4とがラダー構造を構成している。
【0003】圧電共振子3および圧電共振子4は、たと
えば図14に示すように、それぞれ、表裏面に振動電極
3a,3bおよび4a,4bを設けた周知のものであ
り、拡がり振動モードにて振動する。圧電共振子3およ
び圧電共振子4では、中心周波数が素子の辺寸法で決定
される。圧電共振子3および圧電共振子4は、それぞ
れ、対向する2辺の長さが同じ寸法に形成される。一
方、ラダー形フィルタでは、所定の減衰量を得るため
に、圧電共振子3の端子間容量値を小さく、圧電共振子
4の端子間容量値を大きく設計する必要がある。そこ
で、この従来例のラダー形フィルタ1では、圧電共振子
3の厚みを圧電共振子4のそれよりも大きく設計し、さ
らに、圧電共振子3の表裏面に形成する電極3a,3b
の電極寸法を圧電共振子4のそれよりも小さく設計して
いる。
えば図14に示すように、それぞれ、表裏面に振動電極
3a,3bおよび4a,4bを設けた周知のものであ
り、拡がり振動モードにて振動する。圧電共振子3およ
び圧電共振子4では、中心周波数が素子の辺寸法で決定
される。圧電共振子3および圧電共振子4は、それぞ
れ、対向する2辺の長さが同じ寸法に形成される。一
方、ラダー形フィルタでは、所定の減衰量を得るため
に、圧電共振子3の端子間容量値を小さく、圧電共振子
4の端子間容量値を大きく設計する必要がある。そこ
で、この従来例のラダー形フィルタ1では、圧電共振子
3の厚みを圧電共振子4のそれよりも大きく設計し、さ
らに、圧電共振子3の表裏面に形成する電極3a,3b
の電極寸法を圧電共振子4のそれよりも小さく設計して
いる。
【0004】また、このラダー形フィルタ1において、
出力端子として機能するリード端子6は、折り曲げ加工
して二重に重合わされた構造をしており、電極片部とし
ての非折り曲げ部分6aおよび折り曲げ部分6bと外部
接続部6cとを有する。非折り曲げ部分6aおよび折り
曲げ部分6bには、それぞれ、突起6dおよび6eが設
けられる。出力端子6は、突起6dが圧電共振子3の一
方主面に圧接し、突起6eが圧電共振子4の一方主面に
圧接している。入力端子5は、電極片部5aと外部接続
部5bと突起5cとを有し、突起5cが圧電共振子3の
他方主面に圧接している。グランド端子7は、電極片部
7aと外部接続部7bと突起7cとを有し、突起7cが
圧電共振子4の他方主面に圧接している。
出力端子として機能するリード端子6は、折り曲げ加工
して二重に重合わされた構造をしており、電極片部とし
ての非折り曲げ部分6aおよび折り曲げ部分6bと外部
接続部6cとを有する。非折り曲げ部分6aおよび折り
曲げ部分6bには、それぞれ、突起6dおよび6eが設
けられる。出力端子6は、突起6dが圧電共振子3の一
方主面に圧接し、突起6eが圧電共振子4の一方主面に
圧接している。入力端子5は、電極片部5aと外部接続
部5bと突起5cとを有し、突起5cが圧電共振子3の
他方主面に圧接している。グランド端子7は、電極片部
7aと外部接続部7bと突起7cとを有し、突起7cが
圧電共振子4の他方主面に圧接している。
【0005】そして、圧電共振子3,圧電共振子4,入
力端子5,出力端子6,グランド端子7がケース2内に
収納される。さらに、ばね端子8がケース2の内壁面と
入力端子5との間に配置され、それにより、圧電共振子
3,圧電共振子4と入力端子5,出力端子6,グランド
端子7とが適度の圧接力により、ケース2内に支持され
る。それから、ケース2の開口部2aの段差部に絶縁紙
9aを取り付けた後、ケース2の開口部2aに熱硬化性
樹脂等の封止樹脂9bが充填される。
力端子5,出力端子6,グランド端子7がケース2内に
収納される。さらに、ばね端子8がケース2の内壁面と
入力端子5との間に配置され、それにより、圧電共振子
3,圧電共振子4と入力端子5,出力端子6,グランド
端子7とが適度の圧接力により、ケース2内に支持され
る。それから、ケース2の開口部2aの段差部に絶縁紙
9aを取り付けた後、ケース2の開口部2aに熱硬化性
樹脂等の封止樹脂9bが充填される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のラダー形フィルタ1では、圧電共振子3と圧電共
振子4とが入力端子5,出力端子6およびグランド端子
7などによって電気的に接続されるため、つまり、この
ラダー形フィルタ1では、圧電共振子3および圧電共振
子4を上記各端子5,6,7および8で機械的に挟持す
ることによりケース2内に押圧保持しているため、製品
高さが高いものとなり、製品の小型化の支障となってい
た。それに対して、ラダー形フィルタのチップ化の要請
とともに、近年、益々、製品の高さを低くすることが希
求されている。
来例のラダー形フィルタ1では、圧電共振子3と圧電共
振子4とが入力端子5,出力端子6およびグランド端子
7などによって電気的に接続されるため、つまり、この
ラダー形フィルタ1では、圧電共振子3および圧電共振
子4を上記各端子5,6,7および8で機械的に挟持す
ることによりケース2内に押圧保持しているため、製品
高さが高いものとなり、製品の小型化の支障となってい
た。それに対して、ラダー形フィルタのチップ化の要請
とともに、近年、益々、製品の高さを低くすることが希
求されている。
【0007】また、この従来例のラダー形フィルタ1で
は、上記各端子を必要とするため、部品点数が多くな
り、組み立て工程も複雑とならざるを得ない。したがっ
て、製造コストも高くついていた。
は、上記各端子を必要とするため、部品点数が多くな
り、組み立て工程も複雑とならざるを得ない。したがっ
て、製造コストも高くついていた。
【0008】それゆえに、この発明の主たる目的は、安
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
価で小型に組み立てることができる、ラダー形フィルタ
を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、支持基板と、支持基板上に支持される共振子群とを
含み、共振子群は、平面視矩形状の第1の圧電体基板の
対向する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ
振動モードで振動する第1の共振子と、平面視矩形状の
第2の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成
され、長さ振動モードで振動する第2の共振子とを含
み、共振子群は、第1の共振子と第2の共振子とが積み
重ねられて形成され、第1の共振子の一方の主面と対向
する第2の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
1の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続される、ラダー形フィルタである。請求
項2に記載の発明は、平面視矩形状の第1の圧電体基板
の対向する一方および他方の側面に電極が形成され、長
さ振動モードで振動する第1の共振子と、平面視矩形状
の第2の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形
成され、長さ振動モードで振動する第2の共振子とが積
み重ねられて層をなす第1の共振子群、および、平面視
矩形状の第3の圧電体基板の一方および他方の主面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動する第3の共振子
と、平面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する一方お
よび他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振
動する第4の共振子とが積み重ねられて層をなし、第1
の共振子群と間隔を隔てて配設される第2の共振子群を
含み、第1の共振子群および第2の共振子群は 、支持基
板によって支持され、第1の共振子の一方の主面と対向
する第2の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
1の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続され、第4の共振子の一方の主面と対向
する第3の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
4の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続され、さらに、第1の共振子の一方の側
面に形成された電極と、第4の共振子の他方の側面に形
成された電極とが、導電性を有する接着材料からなる接
続手段によって、電気的かつ機械的に接続され、第2の
共振子の他方の主面に形成された電極と、第3の共振子
の他方の主面に形成された電極とが、導電性を有する接
着材料からなる接続手段によって、電気的かつ機械的に
接続される、ラダー形フィルタである。請求項3に記載
の発明は、平面視矩形状の第1の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する第1の共振子と、平面視矩形状の第2の圧
電体基板の一方および他方の主面に電極が形成され、長
さ振動モードで振動する第2の共振子と、平面視矩形状
の第3の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形
成され、長さ振動モードで振動する第3の共振子と、平
面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する一方および他
方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する
第4の共振子とを含み、第2の共振子と第3の共振子と
が間隔を隔てて配置され、第2の共振子および第3の共
振子には、第4の共振子が第2の共振子と第3の共振子
との間を跨がるように積み重ねられ、さらに、第2の共
振子には、第4の共振子と間隔を隔てて、第1の共振子
が積み重ねられてなる共振子群を形成し、共振子群は、
支持基板によって支持され、第1の共振子の一方の側面
に形成された電極および第4の共振子の一方の側面に形
成された電極が、第2の共振子の一方の主面に形成され
た電極に、導電性を有する接着材料からなる接続手段に
よって、電気的かつ機械的に接続され、第4の共振子の
他方の側面に形成された電極と、第3の共振子の一方の
主面に形成された電極とが、導電性を有する接着材料か
らなる接続手段によって、電気的かつ機械的に接続さ
れ、さらに、第2の共振子の他方の主面に形成された電
極と、第3の共振子の他方の主面に形成された電極と
が、導電性を有する接着材料からなる接続手段によっ
て、電気的かつ機械的に接続される、ラダー形フィルタ
である。
は、支持基板と、支持基板上に支持される共振子群とを
含み、共振子群は、平面視矩形状の第1の圧電体基板の
対向する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ
振動モードで振動する第1の共振子と、平面視矩形状の
第2の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成
され、長さ振動モードで振動する第2の共振子とを含
み、共振子群は、第1の共振子と第2の共振子とが積み
重ねられて形成され、第1の共振子の一方の主面と対向
する第2の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
1の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続される、ラダー形フィルタである。請求
項2に記載の発明は、平面視矩形状の第1の圧電体基板
の対向する一方および他方の側面に電極が形成され、長
さ振動モードで振動する第1の共振子と、平面視矩形状
の第2の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形
成され、長さ振動モードで振動する第2の共振子とが積
み重ねられて層をなす第1の共振子群、および、平面視
矩形状の第3の圧電体基板の一方および他方の主面に電
極が形成され、長さ振動モードで振動する第3の共振子
と、平面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する一方お
よび他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振
動する第4の共振子とが積み重ねられて層をなし、第1
の共振子群と間隔を隔てて配設される第2の共振子群を
含み、第1の共振子群および第2の共振子群は 、支持基
板によって支持され、第1の共振子の一方の主面と対向
する第2の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
1の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続され、第4の共振子の一方の主面と対向
する第3の共振子の一方の主面に形成された電極と、第
4の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導電性
を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的か
つ機械的に接続され、さらに、第1の共振子の一方の側
面に形成された電極と、第4の共振子の他方の側面に形
成された電極とが、導電性を有する接着材料からなる接
続手段によって、電気的かつ機械的に接続され、第2の
共振子の他方の主面に形成された電極と、第3の共振子
の他方の主面に形成された電極とが、導電性を有する接
着材料からなる接続手段によって、電気的かつ機械的に
接続される、ラダー形フィルタである。請求項3に記載
の発明は、平面視矩形状の第1の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する第1の共振子と、平面視矩形状の第2の圧
電体基板の一方および他方の主面に電極が形成され、長
さ振動モードで振動する第2の共振子と、平面視矩形状
の第3の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形
成され、長さ振動モードで振動する第3の共振子と、平
面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する一方および他
方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する
第4の共振子とを含み、第2の共振子と第3の共振子と
が間隔を隔てて配置され、第2の共振子および第3の共
振子には、第4の共振子が第2の共振子と第3の共振子
との間を跨がるように積み重ねられ、さらに、第2の共
振子には、第4の共振子と間隔を隔てて、第1の共振子
が積み重ねられてなる共振子群を形成し、共振子群は、
支持基板によって支持され、第1の共振子の一方の側面
に形成された電極および第4の共振子の一方の側面に形
成された電極が、第2の共振子の一方の主面に形成され
た電極に、導電性を有する接着材料からなる接続手段に
よって、電気的かつ機械的に接続され、第4の共振子の
他方の側面に形成された電極と、第3の共振子の一方の
主面に形成された電極とが、導電性を有する接着材料か
らなる接続手段によって、電気的かつ機械的に接続さ
れ、さらに、第2の共振子の他方の主面に形成された電
極と、第3の共振子の他方の主面に形成された電極と
が、導電性を有する接着材料からなる接続手段によっ
て、電気的かつ機械的に接続される、ラダー形フィルタ
である。
【0010】
【作用】請求項1に記載の発明では、接続手段によっ
て、積み重ねられた第1の共振子と第2の共振子とが機
械的に層状に接続され、かつ、第1の共振子と第2の共
振子とが電気的にはしご状に接続された共振子群が構成
される。支持基板は、共振子群を所定の位置に支持す
る。請求項2に記載の発明では、接続手段によって、積
み重ねられた第1の共振子と第2の共振子とが機械的に
層状に接続されて第1の共振子群が形成され、また、第
3の共振子と第4の共振子とが機械的に層状に接続され
て第2の共振子群が形成され、かつ、第1の共振子群お
よび第2の共振子群の各共振子が電気的にはしご状に接
続された構成となる。請求項3に記載の発明では、第2
の共振子と第3の共振子とが間隔を隔てて配置され、第
2の共振子および第3の共振子に、第4の共振子が第2
の共振子と第3の共振子との間を跨がるように積み重ね
られ、さらに、第2の共振子に、第4の共振子と間隔を
隔てて、第1の共振子が積み重ねられたものが、接続手
段によって機械的に層状に接続され、かつ、それらの各
共振子が電気的にはしご状に接続された共振子群を形成
する。
て、積み重ねられた第1の共振子と第2の共振子とが機
械的に層状に接続され、かつ、第1の共振子と第2の共
振子とが電気的にはしご状に接続された共振子群が構成
される。支持基板は、共振子群を所定の位置に支持す
る。請求項2に記載の発明では、接続手段によって、積
み重ねられた第1の共振子と第2の共振子とが機械的に
層状に接続されて第1の共振子群が形成され、また、第
3の共振子と第4の共振子とが機械的に層状に接続され
て第2の共振子群が形成され、かつ、第1の共振子群お
よび第2の共振子群の各共振子が電気的にはしご状に接
続された構成となる。請求項3に記載の発明では、第2
の共振子と第3の共振子とが間隔を隔てて配置され、第
2の共振子および第3の共振子に、第4の共振子が第2
の共振子と第3の共振子との間を跨がるように積み重ね
られ、さらに、第2の共振子に、第4の共振子と間隔を
隔てて、第1の共振子が積み重ねられたものが、接続手
段によって機械的に層状に接続され、かつ、それらの各
共振子が電気的にはしご状に接続された共振子群を形成
する。
【0011】
【発明の効果】請求項1〜請求項3に記載の発明によれ
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタおよびその製造方法が得られる。
ば、安価で小型に組み立てることができる、ラダー形フ
ィルタおよびその製造方法が得られる。
【0012】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0013】
【実施例】図1(A)はこの発明の背景となるラダー形
フィルタの一例を示す正面図解図であり、図1(B)は
その電気等価回路図である。このラダー形フィルタ10
は、支持基板としてのたとえば平面視矩形のアルミナ基
板12を含む。アルミナ基板12は、たとえば図4に示
すように、その表面にたとえば3つのライン電極14,
16および18を有する。ライン電極14,16,18
は、それぞれ、アルミナ基板12の幅方向に間隔を隔て
て、且つ、その長さ方向の一端から他端に延びて形成さ
れる。ライン電極14およびライン電極18には、それ
ぞれ、その長さ方向の中央から、アルミナ基板12の幅
方向の中央側に向いて延びる短冊状の引き出し電極14
aおよび18aが形成される。これらのライン電極1
4,16,18および引き出し電極14a,18aは、
たとえば銅,銀,アルミなどの導体ペーストを厚膜印刷
することによって形成される。
フィルタの一例を示す正面図解図であり、図1(B)は
その電気等価回路図である。このラダー形フィルタ10
は、支持基板としてのたとえば平面視矩形のアルミナ基
板12を含む。アルミナ基板12は、たとえば図4に示
すように、その表面にたとえば3つのライン電極14,
16および18を有する。ライン電極14,16,18
は、それぞれ、アルミナ基板12の幅方向に間隔を隔て
て、且つ、その長さ方向の一端から他端に延びて形成さ
れる。ライン電極14およびライン電極18には、それ
ぞれ、その長さ方向の中央から、アルミナ基板12の幅
方向の中央側に向いて延びる短冊状の引き出し電極14
aおよび18aが形成される。これらのライン電極1
4,16,18および引き出し電極14a,18aは、
たとえば銅,銀,アルミなどの導体ペーストを厚膜印刷
することによって形成される。
【0014】さらに、アルミナ基板12の長さ方向の一
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極2
0a,20b,20c,20d,20e,20fが形成
される。外部電極20aは、ライン電極14の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極20b
は、ライン電極16の一端と接続され、グランド端子と
して形成される。外部電極20cは、ライン電極18の
一端と接続され、出力端子として形成される。なお、外
部電極20d,20eおよび20fは、それぞれ、ライ
ン電極14,16および18の他端と接続され、ダミー
電極として形成されている。
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極2
0a,20b,20c,20d,20e,20fが形成
される。外部電極20aは、ライン電極14の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極20b
は、ライン電極16の一端と接続され、グランド端子と
して形成される。外部電極20cは、ライン電極18の
一端と接続され、出力端子として形成される。なお、外
部電極20d,20eおよび20fは、それぞれ、ライ
ン電極14,16および18の他端と接続され、ダミー
電極として形成されている。
【0015】一方、アルミナ基板12の上には、共振子
群22が配設される。そこで、共振子群22について説
明する。すなわち、共振子群22は、第1の圧電共振子
24,第2の圧電共振子26,第3の圧電共振子28お
よび第4の圧電共振子30を有する。第1の圧電共振子
24は、たとえば図2に示すように、矩形板状の圧電セ
ラミックスからなる第1の圧電体基板32を含む。第1
の圧電体基板32には、その幅方向の一方の側端面に振
動電極32aが形成され、その幅方向の他方の側端面に
振動電極32bが形成されて、長さ振動モードで振動す
る。この第1の圧電共振子24の下には、第1の圧電共
振子24の裏面と、第2の圧電共振子26の表面とが対
向するように、第2の圧電共振子26が配設される。
群22が配設される。そこで、共振子群22について説
明する。すなわち、共振子群22は、第1の圧電共振子
24,第2の圧電共振子26,第3の圧電共振子28お
よび第4の圧電共振子30を有する。第1の圧電共振子
24は、たとえば図2に示すように、矩形板状の圧電セ
ラミックスからなる第1の圧電体基板32を含む。第1
の圧電体基板32には、その幅方向の一方の側端面に振
動電極32aが形成され、その幅方向の他方の側端面に
振動電極32bが形成されて、長さ振動モードで振動す
る。この第1の圧電共振子24の下には、第1の圧電共
振子24の裏面と、第2の圧電共振子26の表面とが対
向するように、第2の圧電共振子26が配設される。
【0016】第2の圧電共振子26は、第1の圧電体基
板32と略同一外形を有する第2の圧電体基板34を含
む。第2の圧電体基板34には、その表面全面に振動電
極34aが形成され、その裏面全面に振動電極34bが
形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第2
の圧電体基板34の表面には、その長さ方向の中央付近
で、その幅方向の一端側に、所定の長さを有する第1の
接続手段36が形成される。この第2の圧電共振子26
の下には、振動電極34bと第3の共振子28の表面と
が対向するように、第3の共振子28が配設される。
板32と略同一外形を有する第2の圧電体基板34を含
む。第2の圧電体基板34には、その表面全面に振動電
極34aが形成され、その裏面全面に振動電極34bが
形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第2
の圧電体基板34の表面には、その長さ方向の中央付近
で、その幅方向の一端側に、所定の長さを有する第1の
接続手段36が形成される。この第2の圧電共振子26
の下には、振動電極34bと第3の共振子28の表面と
が対向するように、第3の共振子28が配設される。
【0017】同様に、第3の圧電共振子28は、第2の
圧電共振子26と略同一の構成を有する。すなわち、第
3の圧電共振子28は、第2の圧電体基板34と略同一
外形を有する第3の圧電体基板38を含む。第3の圧電
体基板38には、その表面全面に振動電極38aが形成
され、その裏面全面に振動電極38bが形成されて、長
さ振動モードで振動する。さらに、第3の圧電体基板3
8の表面には、その長さ方向の中央付近で、その幅方向
の一端から他端側に向けて第2の接続手段40が形成さ
れる。この第3の圧電共振子28の下には、振動電極3
8bと第4の圧電共振子30の表面とが対向するよう
に、第4の圧電共振子30が配設される。
圧電共振子26と略同一の構成を有する。すなわち、第
3の圧電共振子28は、第2の圧電体基板34と略同一
外形を有する第3の圧電体基板38を含む。第3の圧電
体基板38には、その表面全面に振動電極38aが形成
され、その裏面全面に振動電極38bが形成されて、長
さ振動モードで振動する。さらに、第3の圧電体基板3
8の表面には、その長さ方向の中央付近で、その幅方向
の一端から他端側に向けて第2の接続手段40が形成さ
れる。この第3の圧電共振子28の下には、振動電極3
8bと第4の圧電共振子30の表面とが対向するよう
に、第4の圧電共振子30が配設される。
【0018】第4の圧電共振子30は、第1の圧電共振
子24と略同一の構成を有する。すなわち、第4の圧電
共振子30は、第1の圧電体基板32と略同一外形を有
する第4の圧電体基板42を含む。第4の圧電体基板4
2には、その幅方向の一方の側端面に振動電極42aが
形成され、その幅方向の他方の側端面に振動電極42b
が形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第
4の圧電体基板42の表面には、その長さ方向の中央付
近で、その幅方向の他端側に所定の長さを有する第3の
接続手段44が形成される。なお、これらの各共振子、
基板については、必ずしも略同一の外形にする必要はな
い。
子24と略同一の構成を有する。すなわち、第4の圧電
共振子30は、第1の圧電体基板32と略同一外形を有
する第4の圧電体基板42を含む。第4の圧電体基板4
2には、その幅方向の一方の側端面に振動電極42aが
形成され、その幅方向の他方の側端面に振動電極42b
が形成されて、長さ振動モードで振動する。さらに、第
4の圧電体基板42の表面には、その長さ方向の中央付
近で、その幅方向の他端側に所定の長さを有する第3の
接続手段44が形成される。なお、これらの各共振子、
基板については、必ずしも略同一の外形にする必要はな
い。
【0019】上述の第1の接続手段36,第2の接続手
段40および第3の接続手段44は、それぞれ、電気的
および機械的な接続手段としての機能を有し、たとえば
シリコンやエポキシ等の熱硬化性樹脂などに銀などの導
電フィラーを混入した導電性接着剤で形成される。特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
段40および第3の接続手段44は、それぞれ、電気的
および機械的な接続手段としての機能を有し、たとえば
シリコンやエポキシ等の熱硬化性樹脂などに銀などの導
電フィラーを混入した導電性接着剤で形成される。特
に、シリコン樹脂をベースにした導電性接着剤を用いた
場合には、シリコン樹脂の有する弾性により、振動もれ
を吸収することができ、特性の阻害をより確実に防止で
きるという効果が得られる。
【0020】この共振子群22では、第1の圧電共振子
24の振動電極32bと第2の圧電共振子26の振動電
極34aとが、第1の接続手段36を介して接続され
る。また、第2の圧電共振子26の振動電極34bと第
3の圧電共振子28の振動電極38aとが、第2の接続
手段40を介して接続される。さらに、第3の圧電共振
子28の振動電極38bと第4の圧電共振子30の振動
電極42aとが、第3の接続手段44を介して接続され
る。さらに、この共振子群22では、第1の圧電共振子
24の振動電極32bと第4の圧電共振子30の振動電
極42bとが、たとえば金属ワイヤー46で接続され
る。
24の振動電極32bと第2の圧電共振子26の振動電
極34aとが、第1の接続手段36を介して接続され
る。また、第2の圧電共振子26の振動電極34bと第
3の圧電共振子28の振動電極38aとが、第2の接続
手段40を介して接続される。さらに、第3の圧電共振
子28の振動電極38bと第4の圧電共振子30の振動
電極42aとが、第3の接続手段44を介して接続され
る。さらに、この共振子群22では、第1の圧電共振子
24の振動電極32bと第4の圧電共振子30の振動電
極42bとが、たとえば金属ワイヤー46で接続され
る。
【0021】この共振子群22は、たとえば銀などの導
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱硬化性樹
脂中に混入した、所謂、導電性接着剤48,50,52
で接着することによって、アルミナ基板12の表面に支
持される。この場合、第1の圧電共振子24の振動電極
32aと、引き出し電極14aとが、導電性接着剤48
を介して接着される。第4の圧電共振子30の振動電極
42aと、引き出し電極18aとが、導電性接着剤50
を介して接着される。第2の圧電共振子26の振動電極
34bおよび第3の圧電共振子28の振動電極38a
と、引き出し電極16とが、導電性接着剤52を介して
接着される。この場合も、シリコン樹脂をベースにした
導電性接着剤を用いることにより、上述した効果を得る
ことができる。
電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱硬化性樹
脂中に混入した、所謂、導電性接着剤48,50,52
で接着することによって、アルミナ基板12の表面に支
持される。この場合、第1の圧電共振子24の振動電極
32aと、引き出し電極14aとが、導電性接着剤48
を介して接着される。第4の圧電共振子30の振動電極
42aと、引き出し電極18aとが、導電性接着剤50
を介して接着される。第2の圧電共振子26の振動電極
34bおよび第3の圧電共振子28の振動電極38a
と、引き出し電極16とが、導電性接着剤52を介して
接着される。この場合も、シリコン樹脂をベースにした
導電性接着剤を用いることにより、上述した効果を得る
ことができる。
【0022】さらに、アルミナ基板12の表面には、共
振子群22全体を覆うようにして、たとえば断面U字形
の金属キャップ54が被せられ、絶縁性接着剤等の固定
手段56によって、アルミナ基板12上に固着される。
振子群22全体を覆うようにして、たとえば断面U字形
の金属キャップ54が被せられ、絶縁性接着剤等の固定
手段56によって、アルミナ基板12上に固着される。
【0023】図1(B)は図1(A)に示すラダー形フ
ィルタ10の電気等価回路図である。入力端子としての
外部電極20aと出力端子としての外部電極20cとの
間には、第1の圧電共振子24および第4の圧電共振子
30が直列に接続される。また、外部電極20aと外部
電極20cとの間には、第2の圧電共振子26および第
3の圧電共振子28が並列に接続される。すなわち、第
1の圧電共振子24,第4の圧電共振子30と、第2の
圧電共振子26,第3の圧電共振子28とが、交互に接
続され、ラダー構造を形成している。
ィルタ10の電気等価回路図である。入力端子としての
外部電極20aと出力端子としての外部電極20cとの
間には、第1の圧電共振子24および第4の圧電共振子
30が直列に接続される。また、外部電極20aと外部
電極20cとの間には、第2の圧電共振子26および第
3の圧電共振子28が並列に接続される。すなわち、第
1の圧電共振子24,第4の圧電共振子30と、第2の
圧電共振子26,第3の圧電共振子28とが、交互に接
続され、ラダー構造を形成している。
【0024】次に、このラダー形フィルタ10の製造方
法について説明する。
法について説明する。
【0025】まず、第1,第2,第3および第4の圧電
共振子24,26,28および30が作製される。すな
わち、4つのたとえば矩形板状の圧電セラミックスから
なる第1,第2,第3および第4の圧電体基板32,3
4,38および42が準備される。
共振子24,26,28および30が作製される。すな
わち、4つのたとえば矩形板状の圧電セラミックスから
なる第1,第2,第3および第4の圧電体基板32,3
4,38および42が準備される。
【0026】そして、第1の圧電体基板32および第4
の圧電体基板42には、それぞれ、その幅方向の両側の
側面部に、その一端側から他端側にかけて、たとえば銀
ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜印刷された後、
焼成される。これにより、第1の圧電体基板32および
第4の圧電体基板42の幅方向の一方および他方側面に
は、それぞれ、振動電極32a,32bおよび42a,
42bが形成される。
の圧電体基板42には、それぞれ、その幅方向の両側の
側面部に、その一端側から他端側にかけて、たとえば銀
ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜印刷された後、
焼成される。これにより、第1の圧電体基板32および
第4の圧電体基板42の幅方向の一方および他方側面に
は、それぞれ、振動電極32a,32bおよび42a,
42bが形成される。
【0027】さらに、第2の圧電体基板34および第3
の圧電体基板38には、それぞれ、その表面および裏面
に、たとえば銀ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜
印刷、焼成される。これにより、第2の圧電体基板34
および第3の圧電体基板38の表面および裏面には、そ
れぞれ、振動電極34a,34bおよび38a,38b
が形成される。なお、各電極32a,32b,42a,
42b,34a,34b,38a,38bを形成する方
法としては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッ
タ、蒸着等により、NiCr,NiCu,Ag等を薄膜
状に形成したものでもよい。このようにして、第1,第
2,第3および第4の圧電共振子24,26,28およ
び30が作製される。
の圧電体基板38には、それぞれ、その表面および裏面
に、たとえば銀ペーストなどの導電材料がたとえば厚膜
印刷、焼成される。これにより、第2の圧電体基板34
および第3の圧電体基板38の表面および裏面には、そ
れぞれ、振動電極34a,34bおよび38a,38b
が形成される。なお、各電極32a,32b,42a,
42b,34a,34b,38a,38bを形成する方
法としては、上述した印刷、焼成方法に換えて、スパッ
タ、蒸着等により、NiCr,NiCu,Ag等を薄膜
状に形成したものでもよい。このようにして、第1,第
2,第3および第4の圧電共振子24,26,28およ
び30が作製される。
【0028】次に、第2の圧電共振子26,第3の圧電
共振子28および第4の圧電共振子30の表面には、接
続手段として、たとえば図2に示すように、それぞれ、
その長さ方向の中央に、導電性を有する接着材料が付与
される。このラダー形フィルタ10では、たとえばAg
などの導電材料のフィラーを混入したシリコンやエポキ
シ等の熱硬化性接着剤からなる導電性接着剤が印刷,転
写などの方法により塗布される。
共振子28および第4の圧電共振子30の表面には、接
続手段として、たとえば図2に示すように、それぞれ、
その長さ方向の中央に、導電性を有する接着材料が付与
される。このラダー形フィルタ10では、たとえばAg
などの導電材料のフィラーを混入したシリコンやエポキ
シ等の熱硬化性接着剤からなる導電性接着剤が印刷,転
写などの方法により塗布される。
【0029】それから、第1,第2,第3および第4の
圧電共振子24,26,28および30が、たとえば図
2に示すように、順次、積層されることによって、それ
らの圧電共振子24,26,28および30が層状に接
着される。そして、層状に形成された第1,第2,第3
および第4の圧電共振子24,26,28および30
は、一定時間経過後、第1,第2および第3の接続手段
36,40および44を形成する導電性接着剤が硬化さ
れ、共振子群22が形成される。このとき、第1の圧電
共振子24および第2の圧電共振子26の間、第2の圧
電共振子26および第3の圧電共振子28の間、第3の
圧電共振子28および第4の圧電共振子30の間には、
電気的および機械的な接続手段として、それぞれ、所定
の位置に第1の接続手段36、第2の接続手段40およ
び第3の接続手段44が形成される。さらに、第1の圧
電共振子24の振動電極32bと第4の圧電共振子30
の振動電極42bとが、たとえば金属ワイヤー46で接
続される。
圧電共振子24,26,28および30が、たとえば図
2に示すように、順次、積層されることによって、それ
らの圧電共振子24,26,28および30が層状に接
着される。そして、層状に形成された第1,第2,第3
および第4の圧電共振子24,26,28および30
は、一定時間経過後、第1,第2および第3の接続手段
36,40および44を形成する導電性接着剤が硬化さ
れ、共振子群22が形成される。このとき、第1の圧電
共振子24および第2の圧電共振子26の間、第2の圧
電共振子26および第3の圧電共振子28の間、第3の
圧電共振子28および第4の圧電共振子30の間には、
電気的および機械的な接続手段として、それぞれ、所定
の位置に第1の接続手段36、第2の接続手段40およ
び第3の接続手段44が形成される。さらに、第1の圧
電共振子24の振動電極32bと第4の圧電共振子30
の振動電極42bとが、たとえば金属ワイヤー46で接
続される。
【0030】その後、共振子群22がアルミナ基板12
の上に接着される。すなわち、第1の圧電共振子24の
振動電極32aと引き出し電極14aとが、たとえば銀
などの導電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱
硬化性樹脂中に混入した導電性接着剤48を介して接着
される。同様に、第4の圧電共振子30の振動電極42
aと引き出し電極18aとが、導電性接着剤50を介し
て接着される。第2の圧電共振子26の振動電極34b
および第3の圧電共振子28の振動電極38aと、引き
出し電極16とが、導電性接着剤52を介して接着され
る。
の上に接着される。すなわち、第1の圧電共振子24の
振動電極32aと引き出し電極14aとが、たとえば銀
などの導電材料のフィラーをシリコンやエポキシ等の熱
硬化性樹脂中に混入した導電性接着剤48を介して接着
される。同様に、第4の圧電共振子30の振動電極42
aと引き出し電極18aとが、導電性接着剤50を介し
て接着される。第2の圧電共振子26の振動電極34b
および第3の圧電共振子28の振動電極38aと、引き
出し電極16とが、導電性接着剤52を介して接着され
る。
【0031】それから、共振子群22全体を覆うように
して、アルミナ基板12の表面に、金属キャップ54が
被せられ、その下端部が絶縁性接着剤などの固着手段5
6により固着される。
して、アルミナ基板12の表面に、金属キャップ54が
被せられ、その下端部が絶縁性接着剤などの固着手段5
6により固着される。
【0032】図1〜図4に示すラダー形フィルタ10で
は、圧電共振子群22を構成する第1,第2,第3およ
び第4の圧電共振子24,26,28および30が、導
電性接着剤で形成された第1,第2および第3の接続手
段36,40および44によって、電気的に接続される
ため、たとえば図13および図14に示すように、複数
の圧電共振子を突起を有する金属端子で電気的かつ機械
的に接続した従来例のラダー形フィルタ1と比べて、低
背化が可能となる。そのため、製品自体を小型化するこ
とができる。しかも、従来例のように、突起を有する金
属端子などが不要となるので、その分、部品点数が少な
くなる。したがって、このラダー形フィルタ10では、
従来例に比べて、組み立て工程が簡単となり、製造コス
トも安価にすることができる。
は、圧電共振子群22を構成する第1,第2,第3およ
び第4の圧電共振子24,26,28および30が、導
電性接着剤で形成された第1,第2および第3の接続手
段36,40および44によって、電気的に接続される
ため、たとえば図13および図14に示すように、複数
の圧電共振子を突起を有する金属端子で電気的かつ機械
的に接続した従来例のラダー形フィルタ1と比べて、低
背化が可能となる。そのため、製品自体を小型化するこ
とができる。しかも、従来例のように、突起を有する金
属端子などが不要となるので、その分、部品点数が少な
くなる。したがって、このラダー形フィルタ10では、
従来例に比べて、組み立て工程が簡単となり、製造コス
トも安価にすることができる。
【0033】図5はこの発明の背景となる他のラダー形
フィルタの要部を示す正面図解図である。図5に示すラ
ダー形フィルタ10Aでは、図1〜図4のラダー形フィ
ルタ10と比べて、特に、アルミナ基板と共振子群22
との間に、緩衝部材58が配設されている。すなわち、
緩衝部材58は、たとえばガラス繊維入りエポキシ樹脂
やフェノール樹脂などの合成樹脂材料で形成された略矩
形板状の緩衝基板60を含む。緩衝基板60は、その4
隅部分に切欠き部60a,60b,60cおよび60d
を有する。また、緩衝基板60には、その幅方向の中央
で、且つ、その長さ方向に間隔を隔てて、たとえば3つ
のスルーホール62a,62bおよび62cが設けられ
る。3つのスルーホール62a,62b,62cの開口
周縁部には、それぞれ、電極63a,63b,63cが
形成される。さらに、緩衝基板60の表面には、ライン
電極64,66a,66b,68が形成される。電極6
3a,63b,63cおよびライン電極64,66a,
66b,68は、たとえば銅箔などを付着させることに
より形成される。
フィルタの要部を示す正面図解図である。図5に示すラ
ダー形フィルタ10Aでは、図1〜図4のラダー形フィ
ルタ10と比べて、特に、アルミナ基板と共振子群22
との間に、緩衝部材58が配設されている。すなわち、
緩衝部材58は、たとえばガラス繊維入りエポキシ樹脂
やフェノール樹脂などの合成樹脂材料で形成された略矩
形板状の緩衝基板60を含む。緩衝基板60は、その4
隅部分に切欠き部60a,60b,60cおよび60d
を有する。また、緩衝基板60には、その幅方向の中央
で、且つ、その長さ方向に間隔を隔てて、たとえば3つ
のスルーホール62a,62bおよび62cが設けられ
る。3つのスルーホール62a,62b,62cの開口
周縁部には、それぞれ、電極63a,63b,63cが
形成される。さらに、緩衝基板60の表面には、ライン
電極64,66a,66b,68が形成される。電極6
3a,63b,63cおよびライン電極64,66a,
66b,68は、たとえば銅箔などを付着させることに
より形成される。
【0034】ライン電極64は、切欠き部60bからス
ルーホール62aの開口周縁部に形成された電極63a
にかけて形成されている。ライン電極66aは、切欠き
部60aからスルーホール62bの開口周縁部に形成さ
れた電極63bにかけて、基板60の一方側縁に沿うよ
うに形成されている。同様に、ライン電極66bは、電
極63bから切欠き60dにかけて、基板60の他方側
縁に沿うように形成されている。ライン電極68は、切
欠き部60cからスルーホール62cの開口周縁部に形
成された電極63cにかけて形成されている。
ルーホール62aの開口周縁部に形成された電極63a
にかけて形成されている。ライン電極66aは、切欠き
部60aからスルーホール62bの開口周縁部に形成さ
れた電極63bにかけて、基板60の一方側縁に沿うよ
うに形成されている。同様に、ライン電極66bは、電
極63bから切欠き60dにかけて、基板60の他方側
縁に沿うように形成されている。ライン電極68は、切
欠き部60cからスルーホール62cの開口周縁部に形
成された電極63cにかけて形成されている。
【0035】そして、緩衝部材58の表面には、共振子
群22がたとえば半田、導電性接着剤などの接着手段7
0a,70b,70cによって電気的かつ機械的に接続
される。この場合、第1の圧電共振子24の振動電極3
2aと、スルーホール62a周縁の電極63aとが、接
着手段70aを介して接着される。同様に、第2の圧電
共振子26の振動電極34bおよび第3の圧電共振子2
8の振動電極38aと、スルーホール62b周縁の電極
63bとが、接着手段70bを介して接着される。第4
の圧電共振子30の振動電極42aとスルーホール62
c周縁の電極63cとが、接着手段70cを介して接着
される。
群22がたとえば半田、導電性接着剤などの接着手段7
0a,70b,70cによって電気的かつ機械的に接続
される。この場合、第1の圧電共振子24の振動電極3
2aと、スルーホール62a周縁の電極63aとが、接
着手段70aを介して接着される。同様に、第2の圧電
共振子26の振動電極34bおよび第3の圧電共振子2
8の振動電極38aと、スルーホール62b周縁の電極
63bとが、接着手段70bを介して接着される。第4
の圧電共振子30の振動電極42aとスルーホール62
c周縁の電極63cとが、接着手段70cを介して接着
される。
【0036】さらに、その状態で、緩衝部材58の裏面
側には、アルミナ基板12がたとえば半田付けなどの固
着手段72a,72b,72c,72dによって電気的
かつ機械的に接続される。この場合、図5および図6に
示すラダー形フィルタでは、図1〜図4に示すラダー形
フィルタと比べて、アルミナ基板12Aの表面に形成さ
れるライン電極の配置が相違する。
側には、アルミナ基板12がたとえば半田付けなどの固
着手段72a,72b,72c,72dによって電気的
かつ機械的に接続される。この場合、図5および図6に
示すラダー形フィルタでは、図1〜図4に示すラダー形
フィルタと比べて、アルミナ基板12Aの表面に形成さ
れるライン電極の配置が相違する。
【0037】すなわち、このラダー形フィルタでは、図
7に示すように、アルミナ基板12Aの長さ方向の一端
からその中央付近に延びて、ライン電極74a,74b
が、また、長さ方向の他端から中央付近に延びて、ライ
ン電極74c,74dが、それぞれ、形成される。ライ
ン電極74a,74bおよびライン電極74c,74d
は、それぞれ、アルミナ基板12Aの幅方向両端側に、
間隔を隔てて形成される。
7に示すように、アルミナ基板12Aの長さ方向の一端
からその中央付近に延びて、ライン電極74a,74b
が、また、長さ方向の他端から中央付近に延びて、ライ
ン電極74c,74dが、それぞれ、形成される。ライ
ン電極74a,74bおよびライン電極74c,74d
は、それぞれ、アルミナ基板12Aの幅方向両端側に、
間隔を隔てて形成される。
【0038】さらに、アルミナ基板12Aの長さ方向の
一端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極
76a,76bおよび76c,76dが形成される。外
部電極76aは、ライン電極74aの一端と接続され、
グランド端子として形成される。外部電極76bは、ラ
イン電極74bの一端と接続され、出力端子として形成
される。外部電極76cは、ライン電極74cの一端と
接続され、入力端子として形成される。外部電極76d
は、ライン電極74dの一端と接続され、グランド端子
として形成される。
一端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極
76a,76bおよび76c,76dが形成される。外
部電極76aは、ライン電極74aの一端と接続され、
グランド端子として形成される。外部電極76bは、ラ
イン電極74bの一端と接続され、出力端子として形成
される。外部電極76cは、ライン電極74cの一端と
接続され、入力端子として形成される。外部電極76d
は、ライン電極74dの一端と接続され、グランド端子
として形成される。
【0039】そして、このアルミナ基板12A上のライ
ン電極74aの他端部と、緩衝基板60上のライン電極
66aの一端部とが、固着手段72aを介して接続され
る。同様に、ライン電極74bの他端部と、ライン電極
68の一端部とが、固着手段72cを介して接続され
る。また、ライン電極74cの他端部と、ライン電極6
4の一端部とが、固着手段72bを介して接続され、ラ
イン電極74dの他端部と、ライン電極66bの一端部
とが、固着手段72dを介して接続される。さらに、ア
ルミナ基板12A上には、共振子群22全体を覆うよう
にして、金属キャップ54(図示せず)が被せ設けられ
ることは、図1〜図4に示すラダー形フィルタと同様で
ある。
ン電極74aの他端部と、緩衝基板60上のライン電極
66aの一端部とが、固着手段72aを介して接続され
る。同様に、ライン電極74bの他端部と、ライン電極
68の一端部とが、固着手段72cを介して接続され
る。また、ライン電極74cの他端部と、ライン電極6
4の一端部とが、固着手段72bを介して接続され、ラ
イン電極74dの他端部と、ライン電極66bの一端部
とが、固着手段72dを介して接続される。さらに、ア
ルミナ基板12A上には、共振子群22全体を覆うよう
にして、金属キャップ54(図示せず)が被せ設けられ
ることは、図1〜図4に示すラダー形フィルタと同様で
ある。
【0040】このラダー形フィルタ10Aでは、それに
たとえば外部から強い衝撃が加わった場合でも、共振子
群22とアルミナ基板12Aとの間に緩衝部材58が配
設されているため、その衝撃力が共振子群22に直接伝
わることがない。そのため、衝撃力を緩和し、共振子群
22の破損などを防止することができる。なお、基板6
0には、必ずしもスルーホールを設ける必要はなく、基
板表面のみに所要の導電パターンを形成したものであっ
てもよい。
たとえば外部から強い衝撃が加わった場合でも、共振子
群22とアルミナ基板12Aとの間に緩衝部材58が配
設されているため、その衝撃力が共振子群22に直接伝
わることがない。そのため、衝撃力を緩和し、共振子群
22の破損などを防止することができる。なお、基板6
0には、必ずしもスルーホールを設ける必要はなく、基
板表面のみに所要の導電パターンを形成したものであっ
てもよい。
【0041】図8はこの発明の一実施例を示し、(A)
はその正面図解図であり、(B)はその平面図解図であ
る。図8に示す実施例のラダー形フィルタ10Bでは、
図1〜図4のラダー形フィルタ10と比べて、特に、ア
ルミナ基板上での共振子群22の配置構成が相違してい
る。図1〜図4に示すラダー形フィルタ10では、4つ
の圧電共振子24,26,28,30全体で1つの層状
構造を形成していたが、図8に示す実施例のラダー形フ
ィルタ10Bでは、第1の圧電共振子24および第2の
圧電共振子26の2つで1つの層状構造が形成され、ま
た、第3の圧電共振子28および第4の圧電共振子30
の2つで1つの層状構造が形成されている。
はその正面図解図であり、(B)はその平面図解図であ
る。図8に示す実施例のラダー形フィルタ10Bでは、
図1〜図4のラダー形フィルタ10と比べて、特に、ア
ルミナ基板上での共振子群22の配置構成が相違してい
る。図1〜図4に示すラダー形フィルタ10では、4つ
の圧電共振子24,26,28,30全体で1つの層状
構造を形成していたが、図8に示す実施例のラダー形フ
ィルタ10Bでは、第1の圧電共振子24および第2の
圧電共振子26の2つで1つの層状構造が形成され、ま
た、第3の圧電共振子28および第4の圧電共振子30
の2つで1つの層状構造が形成されている。
【0042】すなわち、この実施例のラダー形フィルタ
10Bでは、図1〜図4に示すラダー形フィルタと同様
の方法で、第1の圧電共振子24と第2の圧電共振子2
6とが、接続手段としての導電性接着剤からなる接続手
段78で接着され、層状に形成される。同様に、第3の
圧電共振子28と第4の圧電共振子30とが、接続手段
80で接着され、層状に形成される。この場合、第1の
圧電共振子24の振動電極32bと第2の圧電共振子2
6の振動電極34bとが接続手段78を介して接続さ
れ、第4の圧電共振子30の振動電極42bと第3の圧
電共振子28の振動電極38bとが接続手段80を介し
て接続される。
10Bでは、図1〜図4に示すラダー形フィルタと同様
の方法で、第1の圧電共振子24と第2の圧電共振子2
6とが、接続手段としての導電性接着剤からなる接続手
段78で接着され、層状に形成される。同様に、第3の
圧電共振子28と第4の圧電共振子30とが、接続手段
80で接着され、層状に形成される。この場合、第1の
圧電共振子24の振動電極32bと第2の圧電共振子2
6の振動電極34bとが接続手段78を介して接続さ
れ、第4の圧電共振子30の振動電極42bと第3の圧
電共振子28の振動電極38bとが接続手段80を介し
て接続される。
【0043】そして、層状に形成された第1の圧電共振
子24,第2の圧電共振子26と、層状に形成された第
4の圧電共振子30,第3の圧電共振子28とが、アル
ミナ基板12B上に取り付けられる。この場合、図8に
示す実施例では、図1〜図4に示すラダー形フィルタと
比べて、アルミナ基板の表面に形成されるライン電極の
配置が相違する。
子24,第2の圧電共振子26と、層状に形成された第
4の圧電共振子30,第3の圧電共振子28とが、アル
ミナ基板12B上に取り付けられる。この場合、図8に
示す実施例では、図1〜図4に示すラダー形フィルタと
比べて、アルミナ基板の表面に形成されるライン電極の
配置が相違する。
【0044】すなわち、この実施例では、図8(B)に
示すように、アルミナ基板12Bの長さ方向の一端側で
その幅方向の一端から他端にかけてライン電極82が形
成される。また、アルミナ基板12Bの長さ方向の他端
側でその幅方向の一端から他端にかけてライン電極84
が形成される。さらに、アルミナ基板12Bの長さ方向
の中央でその幅方向の一端部および他端部には、それぞ
れ、ライン電極86aおよび86bが形成される。
示すように、アルミナ基板12Bの長さ方向の一端側で
その幅方向の一端から他端にかけてライン電極82が形
成される。また、アルミナ基板12Bの長さ方向の他端
側でその幅方向の一端から他端にかけてライン電極84
が形成される。さらに、アルミナ基板12Bの長さ方向
の中央でその幅方向の一端部および他端部には、それぞ
れ、ライン電極86aおよび86bが形成される。
【0045】さらに、アルミナ基板12Bの幅方向の一
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極8
8a,88b,88c,88d,88e,88fが形成
される。外部電極88aは、ライン電極82の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極88b
は、ライン電極86aの一端と接続され、グランド端子
として形成される。外部電極88cは、ライン電極84
の一端と接続され、出力端子として形成される。外部電
極88dは、ライン電極86bの一端と接続され、グラ
ンド端子として形成される。なお、外部電極88eおよ
び88fは、ライン電極82,84の各他端と接続さ
れ、ダミー電極として形成される。
端側および他端側の側端面には、それぞれ、外部電極8
8a,88b,88c,88d,88e,88fが形成
される。外部電極88aは、ライン電極82の一端と接
続され、入力端子として形成される。外部電極88b
は、ライン電極86aの一端と接続され、グランド端子
として形成される。外部電極88cは、ライン電極84
の一端と接続され、出力端子として形成される。外部電
極88dは、ライン電極86bの一端と接続され、グラ
ンド端子として形成される。なお、外部電極88eおよ
び88fは、ライン電極82,84の各他端と接続さ
れ、ダミー電極として形成される。
【0046】そして、層状に形成された第1の圧電共振
子24,第2の圧電共振子26と、層状に形成された第
4の圧電共振子30,第3の圧電共振子28とが、導電
性接着剤90,92,94などを介して、アルミナ基板
12B上の幅方向に所定の間隔を隔てて接続される。こ
の場合、第1の圧電共振子24の振動電極32aと、ラ
イン電極82とが、導電性接着剤90を介して接続され
る。また、第1の圧電共振子24の振動電極32bと第
4の圧電共振子30の振動電極42aとが、導電性接着
剤92を介して接続される。さらに、第4の圧電共振子
30の振動電極42bと、ライン電極84とが、導電性
接着剤94を介して接続される。
子24,第2の圧電共振子26と、層状に形成された第
4の圧電共振子30,第3の圧電共振子28とが、導電
性接着剤90,92,94などを介して、アルミナ基板
12B上の幅方向に所定の間隔を隔てて接続される。こ
の場合、第1の圧電共振子24の振動電極32aと、ラ
イン電極82とが、導電性接着剤90を介して接続され
る。また、第1の圧電共振子24の振動電極32bと第
4の圧電共振子30の振動電極42aとが、導電性接着
剤92を介して接続される。さらに、第4の圧電共振子
30の振動電極42bと、ライン電極84とが、導電性
接着剤94を介して接続される。
【0047】さらに、第2の圧電共振子26の振動電極
34aと第3の圧電共振子28の振動電極38aとが、
たとえば線状の金属ワイヤー96などを介して、アルミ
ナ基板12B上のライン電極86aと86bとに、それ
ぞれ接続される。この場合、第2の圧電共振子26の振
動電極34a上および第3の圧電共振子28の振動電極
38a上に金属ワイヤー96の中間部が、それぞれ、半
田付けなどの固着手段98aおよび98bにより固着さ
れる。そして、金属ワイヤー96の一端および他端が、
固着手段100aおよび100bにより、それぞれ、ア
ルミナ基板12B上のライン電極86aおよび86bに
電気的、機械的に固着される。さらに、アルミナ基板1
2B上には、共振子群22全体を覆うようにして、金属
キャップ54が被せ設けられることは、上述の各ラダー
形フィルタと同様である。
34aと第3の圧電共振子28の振動電極38aとが、
たとえば線状の金属ワイヤー96などを介して、アルミ
ナ基板12B上のライン電極86aと86bとに、それ
ぞれ接続される。この場合、第2の圧電共振子26の振
動電極34a上および第3の圧電共振子28の振動電極
38a上に金属ワイヤー96の中間部が、それぞれ、半
田付けなどの固着手段98aおよび98bにより固着さ
れる。そして、金属ワイヤー96の一端および他端が、
固着手段100aおよび100bにより、それぞれ、ア
ルミナ基板12B上のライン電極86aおよび86bに
電気的、機械的に固着される。さらに、アルミナ基板1
2B上には、共振子群22全体を覆うようにして、金属
キャップ54が被せ設けられることは、上述の各ラダー
形フィルタと同様である。
【0048】図9はこの発明の他の実施例の要部を示す
正面図解図であり、図10はその斜視図解図である。図
9および図10に示す実施例のラダー形フィルタ10C
は、特に、たとえば図8に示す実施例のラダー形フィル
タ10Bと比べて、アルミナ基板12上での共振子群2
2の配置構成が相違する。図8のラダー形フィルタ10
Bでは、直列共振子を構成する第1および第4の圧電共
振子24および30の上に、並列共振子を構成する第2
および第3の圧電共振子26および28が配置された
が、図9および図10のラダー形フィルタ10Cでは、
並列共振子を構成する第2および第3の圧電共振子26
および28の上に、直列共振子を構成する第1および第
4の圧電共振子24および30が配置されている。
正面図解図であり、図10はその斜視図解図である。図
9および図10に示す実施例のラダー形フィルタ10C
は、特に、たとえば図8に示す実施例のラダー形フィル
タ10Bと比べて、アルミナ基板12上での共振子群2
2の配置構成が相違する。図8のラダー形フィルタ10
Bでは、直列共振子を構成する第1および第4の圧電共
振子24および30の上に、並列共振子を構成する第2
および第3の圧電共振子26および28が配置された
が、図9および図10のラダー形フィルタ10Cでは、
並列共振子を構成する第2および第3の圧電共振子26
および28の上に、直列共振子を構成する第1および第
4の圧電共振子24および30が配置されている。
【0049】すなわち、アルミナ基板12C上には、そ
の幅方向に所定の間隔を隔てて、第2および第3の圧電
共振子26,28が導電性接着剤102により接着され
る。第2の圧電共振子26の振動電極34bと、第3の
圧電共振子28の振動電極38bとは、導電性接着剤1
02を介して、アルミナ基板12C上のグランド電極
(図示せず)に接続される。また、アルミナ基板12C
上には、第2の圧電共振子26と間隔を隔てて、1つの
金属ブロック104が、導電性接着剤106により接着
される。金属ブロック104の大きさは、たとえば長さ
1mm,幅0.3mm,高さ0.3mm程度に形成され
ている。
の幅方向に所定の間隔を隔てて、第2および第3の圧電
共振子26,28が導電性接着剤102により接着され
る。第2の圧電共振子26の振動電極34bと、第3の
圧電共振子28の振動電極38bとは、導電性接着剤1
02を介して、アルミナ基板12C上のグランド電極
(図示せず)に接続される。また、アルミナ基板12C
上には、第2の圧電共振子26と間隔を隔てて、1つの
金属ブロック104が、導電性接着剤106により接着
される。金属ブロック104の大きさは、たとえば長さ
1mm,幅0.3mm,高さ0.3mm程度に形成され
ている。
【0050】そして、第2,第3の圧電共振子26,2
8および金属ブロック104の上には、それらに跨がる
ように、第1,第4の圧電共振子24,30が導電性接
着剤108,110,112で接着される。この場合、
第1の圧電共振子24の振動電極32aが導電性接着剤
108により金属ブロック104の上端面に接着され
る。このとき、第1の圧電共振子24の振動電極32a
は、導電性接着剤108,金属ブロック104および導
電性接着剤106を介して、アルミナ基板12C上の入
力電極(図示せず)に接続される。
8および金属ブロック104の上には、それらに跨がる
ように、第1,第4の圧電共振子24,30が導電性接
着剤108,110,112で接着される。この場合、
第1の圧電共振子24の振動電極32aが導電性接着剤
108により金属ブロック104の上端面に接着され
る。このとき、第1の圧電共振子24の振動電極32a
は、導電性接着剤108,金属ブロック104および導
電性接着剤106を介して、アルミナ基板12C上の入
力電極(図示せず)に接続される。
【0051】また、第1の圧電共振子24の振動電極3
2bと第4の圧電共振子30の振動電極42aとが、導
電性接着剤110を介して、第2の圧電共振子26の振
動電極34aに接続される。第4の圧電共振子30の振
動電極42bが導電性接着剤112を介して、第3の圧
電共振子28の振動電極38aに接続される。さらに、
第3の圧電共振子28の振動電極38aは、線状の金属
ワイヤー114を介して、アルミナ基板12C上の出力
電極(図示せず)に接着される。この金属ワイヤー11
4は、たとえば半田付けなどの方法により、その一端が
振動電極38aに接続され、その他端が出力電極(図示
せず)に接着される。
2bと第4の圧電共振子30の振動電極42aとが、導
電性接着剤110を介して、第2の圧電共振子26の振
動電極34aに接続される。第4の圧電共振子30の振
動電極42bが導電性接着剤112を介して、第3の圧
電共振子28の振動電極38aに接続される。さらに、
第3の圧電共振子28の振動電極38aは、線状の金属
ワイヤー114を介して、アルミナ基板12C上の出力
電極(図示せず)に接着される。この金属ワイヤー11
4は、たとえば半田付けなどの方法により、その一端が
振動電極38aに接続され、その他端が出力電極(図示
せず)に接着される。
【0052】図11はこの発明の背景となるさらに他の
ラダー形フィルタを示す正面図解図であり、図12はそ
の分解図解図である。図11および図12に示すラダー
形フィルタ10Dは、上述の各ラダー形フィルタと比
べ、特に、緩衝部材が付設された共振子群を樹脂ケース
内に収納した点で相違している。
ラダー形フィルタを示す正面図解図であり、図12はそ
の分解図解図である。図11および図12に示すラダー
形フィルタ10Dは、上述の各ラダー形フィルタと比
べ、特に、緩衝部材が付設された共振子群を樹脂ケース
内に収納した点で相違している。
【0053】すなわち、図11および図12に示すラダ
ー形フィルタでは、図5,図6および図7で示されたラ
ダー形フィルタに記載した、緩衝部材58と同様の構成
の支持基板58Aの表面に共振子群22がたとえば半田
付けなどの方法により接続されている。支持基板58A
を付設した共振子群22は、たとえば図12に示すよう
に、開口部118aを有する箱状のケース118内に収
納される。ケース118は、たとえば液晶ポリマーなど
の樹脂などで形成されている。ケース118内には、先
ず、たとえば略U字状の中継端子120が収納され、そ
の後、支持基板58Aを付設した共振子群22が収納さ
れる。
ー形フィルタでは、図5,図6および図7で示されたラ
ダー形フィルタに記載した、緩衝部材58と同様の構成
の支持基板58Aの表面に共振子群22がたとえば半田
付けなどの方法により接続されている。支持基板58A
を付設した共振子群22は、たとえば図12に示すよう
に、開口部118aを有する箱状のケース118内に収
納される。ケース118は、たとえば液晶ポリマーなど
の樹脂などで形成されている。ケース118内には、先
ず、たとえば略U字状の中継端子120が収納され、そ
の後、支持基板58Aを付設した共振子群22が収納さ
れる。
【0054】中継端子120は、たとえば矩形の中継部
122を含む。中継部122には、その長さ方向に所定
の間隔を隔てて、内側に突出する2つの突出片122a
および122bが形成される。また、中継部122の長
さ方向の一端および他端には、それぞれ、その端部から
直角に延びて、折り曲げ部124および126が形成さ
れる。一方の折り曲げ部124および他方の折り曲げ部
126の長さ方向の中央には、それぞれ、内側に突出す
る押圧片124aおよび126aが形成される。この中
継部122,突出片122a,122b,折り曲げ部1
24,126,押圧片124a,124bは、たとえば
金属板をプレス成形することにより一体的に形成され
る。
122を含む。中継部122には、その長さ方向に所定
の間隔を隔てて、内側に突出する2つの突出片122a
および122bが形成される。また、中継部122の長
さ方向の一端および他端には、それぞれ、その端部から
直角に延びて、折り曲げ部124および126が形成さ
れる。一方の折り曲げ部124および他方の折り曲げ部
126の長さ方向の中央には、それぞれ、内側に突出す
る押圧片124aおよび126aが形成される。この中
継部122,突出片122a,122b,折り曲げ部1
24,126,押圧片124a,124bは、たとえば
金属板をプレス成形することにより一体的に形成され
る。
【0055】このようにして形成された中継端子120
が、先ず、ケース118内の所定の位置にセットされ、
その上から、支持基板58Aを付設した共振子群22が
組み込まれる。この場合、中継端子120の突出片12
2aおよび122bが、それぞれ、第1の圧電共振子2
4の振動電極32bおよび第4の圧電共振子30の振動
電極42bに接触するように、支持基板58Aを付設し
た共振子群22が組み込まれる。すなわち、第1の圧電
共振子24の振動電極32bと第4の圧電共振子30の
振動電極42bとが、中継端子120の突出片122
a,122bを介して、電気的に接続される。また、中
継端子120の押圧片124aおよび124bは、ケー
ス118内において、共振子群22をその幅方向の両側
から押圧挟持して、共振子群22の横方向に対するセッ
ティングを安定させる機能を有するものである。
が、先ず、ケース118内の所定の位置にセットされ、
その上から、支持基板58Aを付設した共振子群22が
組み込まれる。この場合、中継端子120の突出片12
2aおよび122bが、それぞれ、第1の圧電共振子2
4の振動電極32bおよび第4の圧電共振子30の振動
電極42bに接触するように、支持基板58Aを付設し
た共振子群22が組み込まれる。すなわち、第1の圧電
共振子24の振動電極32bと第4の圧電共振子30の
振動電極42bとが、中継端子120の突出片122
a,122bを介して、電気的に接続される。また、中
継端子120の押圧片124aおよび124bは、ケー
ス118内において、共振子群22をその幅方向の両側
から押圧挟持して、共振子群22の横方向に対するセッ
ティングを安定させる機能を有するものである。
【0056】さらに、支持基板58Aの基板60Aの裏
面には、図11に示すように、金属からなる棒状のリー
ド端子128a,128bおよび128cが、基板60
Aに形成された各電極63a,63b,63cにたとえ
ば半田付けなどの接続手段70a,70b,70cによ
り接続される。この場合、1つのリード端子128a
は、入力端子として用いられ、接続手段70a,基板6
0A上の電極63aおよびライン電極64を介して、第
1の圧電共振子24の振動電極32aに電気的に接続さ
れる。また、他のリード端子128bは、グランド端子
として用いられ、接続手段70b,基板60A上の電極
63bおよびライン電極66a,66bを介して、第2
の圧電共振子26の振動電極34bおよび第3の圧電共
振子28の振動電極38aに電気的に接続される。さら
に、他のリード端子128cは、出力端子として用いら
れ、接続手段70c,基板60A上の電極63cおよび
ライン電極68を介して、第4の圧電共振子30の振動
電極42aに電気的に接続される。
面には、図11に示すように、金属からなる棒状のリー
ド端子128a,128bおよび128cが、基板60
Aに形成された各電極63a,63b,63cにたとえ
ば半田付けなどの接続手段70a,70b,70cによ
り接続される。この場合、1つのリード端子128a
は、入力端子として用いられ、接続手段70a,基板6
0A上の電極63aおよびライン電極64を介して、第
1の圧電共振子24の振動電極32aに電気的に接続さ
れる。また、他のリード端子128bは、グランド端子
として用いられ、接続手段70b,基板60A上の電極
63bおよびライン電極66a,66bを介して、第2
の圧電共振子26の振動電極34bおよび第3の圧電共
振子28の振動電極38aに電気的に接続される。さら
に、他のリード端子128cは、出力端子として用いら
れ、接続手段70c,基板60A上の電極63cおよび
ライン電極68を介して、第4の圧電共振子30の振動
電極42aに電気的に接続される。
【0057】そして、3つのリード端子128a,12
8b,128cの上から、絶縁紙などからなる隔壁シー
ト130が差し込まれる。この場合、隔壁シート130
は、3つの孔130a,130bおよび130cを有
し、それらの孔130a,130bおよび130cに、
それぞれ、リード端子128a,128b,128cが
挿通される。その状態で、隔壁シート130がケース1
18内の段差部118bにセットされる。さらに、ケー
ス118の開口部118aには、たとえば熱硬化性樹脂
などの封止用樹脂132が充填され、開口部118aが
封止される。
8b,128cの上から、絶縁紙などからなる隔壁シー
ト130が差し込まれる。この場合、隔壁シート130
は、3つの孔130a,130bおよび130cを有
し、それらの孔130a,130bおよび130cに、
それぞれ、リード端子128a,128b,128cが
挿通される。その状態で、隔壁シート130がケース1
18内の段差部118bにセットされる。さらに、ケー
ス118の開口部118aには、たとえば熱硬化性樹脂
などの封止用樹脂132が充填され、開口部118aが
封止される。
【0058】なお、上述の各ラダー形フィルタでは、た
とえば4つの共振子で構成される、所謂、4素子型の2
段のラダー形フィルタについて説明したが、この発明
は、4素子型の2段のラダー形フィルタに限定されるも
のではなく、それ以外にも、たとえば2つの共振子で構
成される2素子型の1段のもの、また、6つの共振子で
構成される6素子型の3段のもの、あるいは、それ以上
の数の共振子で構成される多段のラダー形フィルタにつ
いても適用することができるものである。
とえば4つの共振子で構成される、所謂、4素子型の2
段のラダー形フィルタについて説明したが、この発明
は、4素子型の2段のラダー形フィルタに限定されるも
のではなく、それ以外にも、たとえば2つの共振子で構
成される2素子型の1段のもの、また、6つの共振子で
構成される6素子型の3段のもの、あるいは、それ以上
の数の共振子で構成される多段のラダー形フィルタにつ
いても適用することができるものである。
【図1】(A)はこの発明の背景となるラダー形フィル
タの一例を示す一部断面図解図であり、(B)はその電
気等価回路図である。
タの一例を示す一部断面図解図であり、(B)はその電
気等価回路図である。
【図2】図1のラダー形フィルタに適用される共振子群
の製造方法の要部を示す分解図解図である。
の製造方法の要部を示す分解図解図である。
【図3】図2の共振子群を積層した状態を示す図解図で
ある。
ある。
【図4】図2および図3の共振子群に取り付けられる支
持基板を示す平面図解図である。
持基板を示す平面図解図である。
【図5】この発明の背景となる他のラダー形フィルタの
要部を示す一部断面図解図である。
要部を示す一部断面図解図である。
【図6】図5のラダー形フィルタに適用される緩衝基板
を示す平面図解図である。
を示す平面図解図である。
【図7】図5のラダー形フィルタに適用される支持基板
を示す平面図解図である。
を示す平面図解図である。
【図8】この発明の一実施例を示し、(A)はその一部
断面図解図であり、(B)はその平面図解図である。
断面図解図であり、(B)はその平面図解図である。
【図9】この発明の他の実施例の要部を示す一部断面図
解図である。
解図である。
【図10】図9に示す実施例の要部を示す斜視図解図で
ある。
ある。
【図11】この発明の背景となるさらに他のラダー形フ
ィルタを示す一部断面図解図である。
ィルタを示す一部断面図解図である。
【図12】図11に示すラダー形フィルタの要部の分解
図解図である。
図解図である。
【図13】従来のラダー形フィルタの一例を示す一部断
面図解図である。
面図解図である。
【図14】図13のラダー形フィルタに適用される圧電
共振子の一例を示す斜視図解図である。
共振子の一例を示す斜視図解図である。
10,10A,10B,10C,10D ラダー形フィ
ルタ 12,12A,12B,12C アルミナ基板 22 共振子群 24 第1の圧電共振子 26 第2の圧電共振子 28 第3の圧電共振子 30 第4の圧電共振子 36 第1の接続手段 40 第2の接続手段 44 第3の接続手段 78,80 接着手段 90,92,94 導電性接着剤 96 金属ワイヤー 98a,98b,100a,100b 固着手段
ルタ 12,12A,12B,12C アルミナ基板 22 共振子群 24 第1の圧電共振子 26 第2の圧電共振子 28 第3の圧電共振子 30 第4の圧電共振子 36 第1の接続手段 40 第2の接続手段 44 第3の接続手段 78,80 接着手段 90,92,94 導電性接着剤 96 金属ワイヤー 98a,98b,100a,100b 固着手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−8677(JP,A) 特開 平7−7368(JP,A) 特開 昭63−72211(JP,A) 実開 平6−44233(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03H 9/00 - 9/215 H03H 9/54 - 9/60
Claims (3)
- 【請求項1】 支持基板、および、前記支持基板上に支
持される共振子群を含み、 前記共振子群は、 平面視矩形状の第1の圧電体基板の対向する一方および
他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動す
る第1の共振子、および 平面視矩形状の第2の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第2の
共振子を含み、前記共振子群は、 前記第1の共振子と前記第2の共振子
とが積み重ねられて形成され、 前記第1の共振子の一方の主面と対向する前記第2の共
振子の一方の主面に形成された電極と、前記第1の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、導電性を有する
接着材料からなる接続手段によって、電気的かつ機械的
に接続される、ラダー形フィルタ。 - 【請求項2】 平面視矩形状の第1の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第1の共振子と、平面視矩形状の第2
の圧電体基板の一方および他方の主面に電極が形成さ
れ、長さ振動モードで振動する第2の共振子とが積み重
ねられて層をなす第1の共振子群、および 平面視矩形状の第3の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第3の
共振子と、平面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する
一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動モー
ドで振動する第4の共振子とが積み重ねられて層をな
し、前記第1の共振子群と間隔を隔てて配設される第2
の共振子群を含み、前記第1の共振子群および前記第2の共振子群は、支持
基板によって支持され、 前記第1の共振子の一方の主面と対向する前記第2の共
振子の一方の主面に形成された電極と、前記第1の共振
子の一方の側面に形成された電極とが、導電性を有する
接着材料からなる接続手段によって、電気的かつ機械的
に接続され、前記第4の共振子の一方の主面と対向する
前記第3の共振子の一方の主面に形成された電極と、前
記第4の共振子の一方の側面に形成された電極とが、導
電性を有する接着材料からなる接続手段によって、電気
的かつ機械的に接続され、さらに、 前記第1の共振子の一方の側面に形成された電極と、前
記第4の共振子の他方の側面に形成された電極とが、導
電性を有する接着材料からなる接続手段によって、電気
的かつ機械的に接続され、前記第2の共振子の他方の主
面に形成された電極と、前記第3の共振子の他方の主面
に形成された電極とが、導電性を有する接着材料からな
る接続手段によって、電気的かつ機械的に接続される、
ラダー形フィルタ。 - 【請求項3】 平面視矩形状の第1の圧電体基板の対向
する一方および他方の側面に電極が形成され、長さ振動
モードで振動する第1の共振子、 平面視矩形状の第2の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第2の
共振子、 平面視矩形状の第3の圧電体基板の一方および他方の主
面に電極が形成され、長さ振動モードで振動する第3の
共振子、および 平面視矩形状の第4の圧電体基板の対向する一方および
他方の側面に電極が形成され、長さ振動モードで振動す
る第4の共振子を含み、 前記第2の共振子と前記第3の共振子とが間隔を隔てて
配置され、前記第2の共振子および前記第3の共振子に
は、前記第4の共振子が前記第2の共振子と前記第3の
共振子との間を跨がるように積み重ねられ、さらに、前
記第2の共振子には、前記第4の共振子と間隔を隔て
て、前記第1の共振子が積み重ねられてなる共振子群を
形成し、前記共振子群は、支持基板によって支持され、 前記第1の共振子の一方の側面に形成された電極および
前記第4の共振子の一方の側面に形成された電極が、前
記第2の共振子の一方の主面に形成された電極に、導電
性を有する接着材料からなる接続手段によって、電気的
かつ機械的に接続され、 前記第4の共振子の他方の側面に形成された電極と、前
記第3の共振子の一方の主面に形成された電極とが、導
電性を有する接着材料からなる接続手段によって、電気
的かつ機械的に接続され、さらに、 前記第2の共振子の他方の主面に形成された電極と、前
記第3の共振子の他方の主面に形成された電極とが、導
電性を有する接着材料からなる接続手段によって、電気
的かつ機械的に接続される、ラダー形フィルタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10623196A JP3218972B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
US08/726,245 US5801603A (en) | 1996-04-01 | 1996-10-04 | Ladder-type filter comprising stacked piezoelectric resonators |
CNB971103267A CN1142626C (zh) | 1996-04-01 | 1997-04-01 | 梯形滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10623196A JP3218972B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09270669A JPH09270669A (ja) | 1997-10-14 |
JP3218972B2 true JP3218972B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=14428358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10623196A Expired - Fee Related JP3218972B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | ラダー形フィルタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5801603A (ja) |
JP (1) | JP3218972B2 (ja) |
CN (1) | CN1142626C (ja) |
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DE19649332C1 (de) * | 1996-11-28 | 1998-01-22 | Tele Quarz Gmbh | Resonator mit Kristall |
US5920242A (en) * | 1997-06-09 | 1999-07-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multielement-type piezoelectric filter with through-hole connection of resonators to a base substrate circuit |
FR2785450B1 (fr) * | 1998-10-30 | 2003-07-04 | Thomson Csf | Module de composants superposes dans un meme boitier |
US6466107B2 (en) * | 1999-12-14 | 2002-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ladder filter comprising stacked piezoelectric resonators |
US6483229B2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-11-19 | Agilent Technologies, Inc. | Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method |
TW573375B (en) * | 2001-12-17 | 2004-01-21 | Intel Corp | Film bulk acoustic resonator structure and method of making |
US6822535B2 (en) * | 2001-12-17 | 2004-11-23 | Intel Corporation | Film bulk acoustic resonator structure and method of making |
US7038559B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-05-02 | Ruby Richard C | Vertically separated acoustic filters and resonators |
JP2007173431A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
US8291559B2 (en) * | 2009-02-24 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Process for adapting resonance frequency of a BAW resonator |
EP2436049B1 (en) * | 2009-05-28 | 2019-05-01 | Northrop Grumman Systems Corporation | Lateral over-moded bulk acoustic resonators |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5595416A (en) * | 1979-01-11 | 1980-07-19 | Noto Denshi Kogyo Kk | Ladder type piezoelectric filter |
EP0094078B1 (en) * | 1982-05-11 | 1988-11-02 | Nec Corporation | Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses |
JPS6086880A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-16 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JP2699619B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1998-01-19 | 日本電気株式会社 | 電歪効果素子 |
US5159228A (en) * | 1990-08-24 | 1992-10-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Pressure wave sensor |
DE4028315A1 (de) * | 1990-09-06 | 1992-03-12 | Siemens Ag | Ultraschallwandler fuer die laufzeitmessung von ultraschall-impulsen in einem gas |
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JPH06152316A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | ラダー型フィルタ |
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-
1996
- 1996-04-01 JP JP10623196A patent/JP3218972B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-04 US US08/726,245 patent/US5801603A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-01 CN CNB971103267A patent/CN1142626C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09270669A (ja) | 1997-10-14 |
CN1166724A (zh) | 1997-12-03 |
US5801603A (en) | 1998-09-01 |
CN1142626C (zh) | 2004-03-17 |
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