JP3216124B2 - 半導体薄膜装置とその製造方法 - Google Patents
半導体薄膜装置とその製造方法Info
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Description
びその製造方法に関し、より詳細には使用するレジスト
の損傷によるピンホール生成等を生じさせることなく、
正確なプロフィールを有する積層が成できる半導体薄膜
装置及びその製造方法に関する。
及び高速化が進行し、多層配線構造が汎用されている。
図10に多層配線構造である従来のライトバルブ画素の
断面図を示す。この多層配線構造では、第1層のTi/
Alと第3層のITOを接続するため、1−3層間の絶
縁膜として、平坦化膜/窒化膜/窒化膜の合計1.6μ
mを一気にエッチングして、尚且つ、1層の500Å−
1000ÅのTiを残すエッチングを行う。エッチング
開口後、その上にITOの3層配線を形成する。
おいて、3層ITO−1層Ti/Al接続のためのスル
ホールのエッチングが深いためにエッチ量が多く、膜
厚、エッチレート等のバラツキを考慮するとTiを残し
て、エッチングすることが難しく、通常、それぞれ10
%程ばらついてしまう。また、エッチ時間が長くなるこ
とから、マスクとして用いていたレジストが先になくな
り、マスク材としての役割をなさなくなるという問題が
あり、容易に接続することができなかった(図11)。
ホールを一度で開口しようとするとホトレジストが形状
を維持できず、その下の2−3層間絶縁膜もエッチング
されて2層配線上にピンホールが発生して2層配線と3
層配線がショートしてしまう。更に図13の構造でも、
2層配線と3層配線が2−3層間絶縁膜のピンホールで
ショートすることがある。図13の構造では、1−2層
間絶縁膜と2−3層間絶縁膜の合計の厚さをエッチング
開口しなければならないため、上述の通りレジスト形状
が維持出来ないか、図14に示す通りエッチング不足に
なり、たとえ開口出来ても図15に示すようにバリアメ
タル層を残すことが難しくなる。これらの問題点が生ず
る理由は上述の通り、1−3層間の、例えば絶縁膜の平
坦化膜/窒化膜/窒化膜(合計1.6μm)を一気にエ
ッチングするため、エッチング時間が長く、レジストの
形状が維持出来なくなるからである。更に、SiNとT
iの選択比が20くらい大きくても、ばらつきを考慮す
るとTiがなくなることがある(図15)。
装置は、1層配線と、1層配線表面に被覆された一部に
スルーホールが形成された1−2層間絶縁膜と、該1−
2層間絶縁膜表面と前記スルーホール内側側壁と該スル
ーホール底面に露出した前記1層配線表面を被覆し表面
側に開口部を有する2層配線と、前記開口部の内側側壁
の2層配線上に形成されたバリアメタル層と、少なくと
も前記開口部底面の2層配線と前記バリアメタル層に接
触しかつ前記開口部及び2−3層間絶縁膜を被覆してい
る透明導体膜を含んでなることを特徴とする半導体薄膜
装置であり、この積層構造は後述する本発明方法により
製造できる。
る。本発明の特徴は、バリアメタル層及び該層を挟む2
層を横方向に積層接続することにより、エッチング量を
少なくして、長時間のエッチングによりレジストが損傷
しないようにし、これによりレジスト損傷によるピンホ
ール形成等の問題点が解消できる。具体的には、溝のあ
る下地配線、例えばAlの溝を利用する。スルーホール
形成で露出したAl溝の側面にバリアメタルのTiを残
し、全面に透明電極のITOを乗せると、溝側面でAl
−Ti−ITOの構成となる。図1に具体的な断面図を
示したプロジェクター用ライトバルブの画素は、開口率
を上げるために、画素周辺に素子、配線を配置し、最後
に透明電極としてITOを用いている。ITOは、3層
目にあり、1層目の配線と接続して電極としている。
る場合に、AlとITOを直接に接続するとITOの酸
素によって、Al表面が酸化しアルミナになるため、導
通がとれなくなる。そのため、間にTiを挟み、ITO
からの酸素のバリアとすることで、導通をとることは、
一般に良く知られている。しかし、2−3層間絶縁膜と
1−2層間絶縁膜を合わせた非常に厚い絶縁膜を1Al
上にバリアメタルのTiを残して、エッチング開口する
ことは難しい。また、段差も大きく、急峻なため、3層
目のITOも断線する。
間における配線接続の問題点を改善する提案であり、以
下に、本発明の実施形態例を説明する。図2は、本発明
の代表例について示した断面図であり、この代表例の製
造方法について、図3〜7を用いて説明する。1層配線
1上の1−2層間絶縁膜2を異方性エッチングで開口
し、1−2層間スル−ホール(開口部)3を形成して凹
部とする(図3)。その上に、孤立パターンの2層メタ
ルを2層配線4形成時に、前記開口部3を覆うように乗
せる。このとき、前記孤立パターンのAl2層配線4上
にTiやCr製のバリアメタル層5を形成しておき(図
4)、この際に前記1−2層間スルーホール3の形状に
対応して2層配線4の開口部の内壁にもバリアメタル層
5が形成される。
成する(図5)。この2−3層間絶縁膜6は上面を平坦
化するため必然的に使用量が多くなる。次いで1−2層
間スルーホール3と、ほぼ同一の大きさで異方性エッチ
ング(RIE)し、2−3層間スルーホール7を開口す
る(図6)。このとき、1−2層間スルーホール3の段
に沿って、2層配線のAlとTiも形成されており、異
方性エッチングのオーバーエッチで、底部のTiが無く
なっても、前記段の側面にTiが残り、プロセスマージ
ンを大きくとることが出来る。バリアメタル層5のTi
の膜厚は、コンタクト抵抗の関係から300−1000
Å程度と薄く形成してある。次に、3層目のITO8を
形成すると前記段の側面でAl−Ti−ITOの構造が
出来上がり、良好な導通が得られるようになる。(図
7)。
2層間膜2と2−3層間膜6の積層の厚い膜の開口を容
易にし、プロセスマージンを増やすことができる。ま
た、接続に側面を利用するため、断切れなどの不具合も
防止できる。そのため、層間接続間の不具合が改善さ
れ、歩留まりが向上する。具体的な実施例として挙げた
プロジェクタ用ライトバルブの例では、ITO電極8と
1Al1の接続が良くなることにより、画素が正常に動
作し、画素が動作していない状況(点欠陥)が解消さ
れ、欠陥のない画像を得ることが出来る。通常、1−2
層間膜2と2−3層間膜6が合わさったような厚い絶縁
膜(1−2μm)をTiのような薄いバリアメタル5
(500−1000Å)を残して開口することは、プロ
セスマージンを考慮するとTiとの選択比を20−40
以上確保しなければならない。しかし、ガラス基板のよ
うな広い基板を高選択比でエッチングすることは、不可
能であり、せいぜい15までである。
開口工程を利用して形成した開口部に上部にTi(バリ
アメタル層5)を堆積した2Al(2層配線4)を乗
せ、その上部に形成した2−3層間膜6を1−2層間膜
スルーホール2とほぼ同じ大きさで開口する。このと
き、開口の深さは、1−2層間膜スルーホール開口と2
−3層間膜スルーホール開口に分けて垂直に異方性エッ
チングしているため、エッチング深さが浅くなり、Ti
との選択比が従来の半分程度で良いことになる。さら
に、1−2層間膜スル−ホール2の段により形成された
側面の2Al4上のTi5は、異方性エッチングのサイ
ドウォール形成と同じ原理で側面に残る。2−3層間膜
スル−ホール6のオーバーエッチで底部のTiがなくな
っても、垂直の高さ分だけの厚みがあるのと同じで確実
に残すことが出来る。そのため、その上部に透明電極の
ITO8を形成しても段側面では、確実に、Al−Ti
−ITOの構造が出来上がりAlがITOの酸素によっ
て、酸化して接続不良となることがなくなる。この酸化
は、上部にだけ影響を及ぼすため、側面でAl−Ti−
ITOの構造が出来ていれば、確実に導通させることが
できる。そのため、プロセスマージンを大きくとること
ができ、画素歩留まりを確実に向上できる。
施例について、簡単に述べる。1−2層間配線の接続で
あっても、絶縁膜が厚くて接続が難しい場合には本発明
が有効である。下地の段を利用して、層間接続する部分
に第1配線を通るようにパターンを設計しておくと、そ
の下地の段で転写された第1配線の段の側面にもバリア
メタル又は、緩衝メタルがある。そして、次のスルーホ
ール工程で、その上部の層間絶縁膜を異方性(RIE)
でエッチングすると、たとえ、オーバーエッチしても側
面にバリアメタル又は、緩衝メタルが残り、第2配線と
の接続が容易にできる。図8は、2−3層間の接続につ
いて示した断面図で、どの層間でも適用できる。図9
は、下地パターンと層間接続スルーホールの位置関係を
示す平面図で、下地の段のパターンは、四角形でもスト
ライプ状でも良く、上部のスルーホールパターンがこの
段にかかっていれば、段の側面にバリアメタルが残り、
確実に接続することができる。また、段の形状も階段状
でも良く、垂直面にバリアメタルまたは、緩衝メタルが
残るような構造であれば良いことになる。
被覆された一部にスルーホールが形成された1−2層間
絶縁膜と、該1−2層間絶縁膜表面と前記スルーホール
内側側壁と該スルーホール底面に露出した前記1層配線
表面を被覆し表面側に開口部を有する2層配線と、前記
開口部の内側側壁の2層配線上に形成されたバリアメタ
ル層と、少なくとも前記開口部底面の2層配線と前記バ
リアメタル層に接触しかつ前記開口部及び2−3層間絶
縁膜を被覆している透明導体膜を含んでなることを特徴
とする半導体薄膜装置(請求項1)である。この半導体
薄膜装置は、2層配線にスルーホールが形成され、この
部分で水平方向に2層配線−バリアメタル層−透明導体
膜の3層構造が実現されるため、導通が確実になる。し
かも接続に側面を利用するため、断切れなどの不具合も
防止でき、そのため層間接続間の不具合が改善され、歩
留まりが向上する。
Al、バリアメタル層の材質がTi、透明導体膜の材質
がITOとなるように(請求項2)選択することが最適
である。又前記半導体薄膜装置を製造するプロセス(請
求項3)を使用すると、3層に跨がるような大きなエッ
チングが不要になり、従ってエッチング操作間にレジス
トの形状が保持されて正確なプロフィールを有する素子
が形成できる。
ルブの画素断面図。
面図。
1段階を示す断面図。
す断面図。
を示す平面図。
する画素断面図。
面図。
面図。
面図。
面図。
面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 1層配線と、1層配線表面に被覆された
一部にスルーホールが形成された1−2層間絶縁膜と、
該1−2層間絶縁膜表面と前記スルーホール内側側壁と
該スルーホール底面に露出した前記1層配線表面を被覆
し表面側に開口部を有する2層配線と、前記開口部の内
側側壁の2層配線上に形成されたバリアメタル層と、少
なくとも前記開口部底面の2層配線と前記バリアメタル
層に接触しかつ前記開口部及び2−3層間絶縁膜を被覆
している透明導体膜を含んでなることを特徴とする半導
体薄膜装置。 - 【請求項2】 2層配線の材質がAl、バリアメタル層
の材質がTi、透明導体膜の材質がITOである、請求
項1に記載の半導体薄膜装置。 - 【請求項3】 1層配線上に1−2層間絶縁膜を被覆
し、該1−2層間絶縁膜に1−2層間スルーホールを形
成し、該1−2層間絶縁膜表面及び前記スルーホール内
壁表面に2層配線を被覆し続いて該2層配線表面にバリ
アメタル層を被覆し、該バリアメタル層表面に2−3層
間絶縁膜を被覆し、該2−3層間絶縁膜及びバリアメタ
ル層を、1−2層間絶縁膜の前記1−2層間スルーホー
ルに対応する開口側壁に形成されている少なくとも下部
のバリアメタル層が残るようにエッチングし、前記2層
配線、バリアメタル層及び2−3層間絶縁膜を被覆する
ように透明導体膜を形成することを特徴とする半導体薄
膜装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35086198A JP3216124B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 半導体薄膜装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35086198A JP3216124B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 半導体薄膜装置とその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2000174128A JP2000174128A (ja) | 2000-06-23 |
JP3216124B2 true JP3216124B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=18413393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35086198A Expired - Lifetime JP3216124B2 (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 半導体薄膜装置とその製造方法 |
Country Status (1)
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-
1998
- 1998-12-10 JP JP35086198A patent/JP3216124B2/ja not_active Expired - Lifetime
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