JP3213228B2 - Stamping die - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導体箔からなる配
線パターンを一対の絶縁層にてサンドウィッチ状に被覆
したフラット配線体を形成する際に、導体箔を打抜く打
抜型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a punching die for punching a conductive foil when forming a flat wiring body in which a wiring pattern made of a conductive foil is covered with a pair of insulating layers in a sandwich shape.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。ところが、使用される電線としては、銅線等の
断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆したも
のであり、使用する際には、多数の電線を束ねていた。
そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行わね
ばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。また、
多数の機能を具備させるために、極めて多くの電線を必
要とし、従来の通常の電線では対応しきれなくなってき
た。そこで、上述のフラット配線体が提案された。2. Description of the Related Art In recent years, in automobiles and the like, electronic control has advanced, and it has become necessary to wire a large number of electric wires to doors and the like. However, the electric wire used is a conductor having a substantially circular cross section, such as a copper wire, coated with an insulating layer such as vinyl chloride. When used, a large number of electric wires are bundled.
The work of bundling a large number of electric wires has to be performed manually, which is extremely troublesome and inefficient. Also,
In order to provide a large number of functions, an extremely large number of electric wires are required, and conventional ordinary electric wires cannot be used. Then, the above-mentioned flat wiring body was proposed.
【0003】しかして、フラット配線体は、薄肉の平面
状の配線パターンをその両側より第1・第2絶縁層にて
被覆したものであるので、フラット配線体を形成する工
程においては、粘着フィルムと該粘着フィルムに貼合わ
された銅箔とを有する被打抜体を形成し、この被打抜体
の銅箔を打抜型にて、配線パターンに応じて打抜くこと
により、配線パターンを形成していた。[0003] However, since the flat wiring body is formed by covering the thin and flat wiring pattern with the first and second insulating layers from both sides thereof, in the step of forming the flat wiring body, an adhesive film is used. And forming a punched body having a copper foil bonded to the adhesive film, and punching the copper foil of the punched body with a punching die according to a wiring pattern to form a wiring pattern. I was
【0004】この場合、プレス機の下型に、この被打抜
体を載置し、上型を下型に接近させて、上型に付設され
た打抜刃(ループ状のビクトリア刃)にて銅箔を打抜い
ていた。そして、このプレス機の上型又は下型の4隅
に、ストッパを設け、これにより、上下型間の間隙を一
定として、打抜刃による打抜が銅箔のみとなるように設
定していた。In this case, the object to be punched is placed on a lower die of a press machine, and the upper die is made to approach the lower die, and the punching blade (loop-shaped Victoria blade) attached to the upper die is placed on the die. Punching copper foil. Then, stoppers were provided at the four corners of the upper die or lower die of the press machine, whereby the gap between the upper and lower dies was set to be constant, and the punching by the punching blade was set so that only the copper foil was used. .
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、打抜が
容易な紙やプラスチックフィルム等では上述の従来の方
法で問題が生じないが、比較的厚さの大きい銅箔におい
ては、打抜長(截断長)が長くしかも截断密度の分布に
大きなばらつきの有る場合に不十分であった。However, the above-mentioned conventional method does not cause a problem in the case of paper or plastic film which can be easily punched, but in the case of a copper foil having a relatively large thickness, the punching length (cutting) is not sufficient. Length) is long and the distribution of the cutting density has a large variation.
【0006】即ち、一枚もののビクトリア刃の刃密度が
異なると、プレス時の受圧力がこのビクトリア刃全面に
均等に加わらず、その結果、カット深さが部分的に異な
ることになる。具体的には、刃が密の部分は、受圧力が
分散されてカット深さが浅くなる。That is, when the blade density of one Victoria blade is different, the receiving pressure at the time of pressing is not evenly applied to the entire surface of the Victoria blade, and as a result, the cut depth is partially different. Specifically, in a portion where the blade is dense, the receiving pressure is dispersed and the cut depth becomes shallow.
【0007】従って、従来では、ストッパの高さを、刃
密度に応じて(刃が密の部分が少し低くなるように)微
妙に傾けたり、刃が粗の部分には、クッション材を使用
する等の方法が採られていた。即ち、配線パターンがか
わる毎にプレスの油圧調整やプレス圧板の4隅のストッ
パの微調整等が必要であった。この微調整作業は、打抜
刃の切れ具合に関係しており、かなりの熟練を必要とし
ていた。Therefore, conventionally, the height of the stopper is delicately tilted according to the blade density (so that the portion where the blades are dense is slightly lower), or a cushion material is used for the portion where the blades are rough. And so on. That is, every time the wiring pattern is changed, it is necessary to adjust the hydraulic pressure of the press or finely adjust the stoppers at the four corners of the press pressure plate. This fine adjustment operation is related to the cutting condition of the punching blade, and requires considerable skill.
【0008】そこで、本発明では、型替時に打抜刃の調
整が不要となり、しかも、確実に銅箔のみ打抜くことが
でき、粘着フィルムを打抜くことがない打抜型を提供す
ることを目的とする。In view of the above, it is an object of the present invention to provide a punching die which does not require adjustment of a punching blade at the time of a mold change, and which can reliably punch only a copper foil without punching an adhesive film. And
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る打抜型は、粘着フィルムと該粘着フ
ィルムに貼合わされた銅箔とを有する被打抜体の該銅箔
を、形成すべき配線パターンに応じて打抜く打抜刃を備
え、かつ、該打抜刃が、板状の保持体に植込まれてプレ
ス機の上型の下面に保持された打抜型に於て、上記打抜
刃による上記被打抜体の銅箔打抜時に該打抜刃の刃先よ
り僅かに後退した当接面が該被打抜体に当接して該打抜
刃の打抜量を規制するスペーサを、上記保持体に植込ま
れた上記打抜刃の近傍位置に、該保持体によって保持し
て、複数個配設したものである。In order to achieve the above-mentioned object, a punching die according to the present invention comprises a die to be punched having an adhesive film and a copper foil bonded to the adhesive film. A punching blade for punching according to a wiring pattern to be formed , and the punching blade is implanted in
In the punching die held on the lower surface of the upper die of the punching machine, when the punching blade punches the copper foil of the punched body with the punching blade, the contact surface slightly retreated from the cutting edge of the punching blade is formed by the punching blade. A spacer for contacting the punching body and controlling the punching amount of the punching blade is implanted in the holder.
Held by the holder at a position near the punching blade
And a plurality of them.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳説する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0011】図1は本発明に係る打抜型を示し、この打
抜型は、導体箔からなる配線パターン12(図6参照)を
一対の絶縁層にてサンドウィッチ状に被覆したフラット
配線体1(図6参照)を形成する際に、粘着フィルム2
と該粘着フィルム2に貼合わされた銅箔3とを有する被
打抜体Sの該銅箔3を配線パターン12に応じて打抜くも
のである。FIG. 1 shows a punching die according to the present invention. This punching die is a flat wiring body 1 (see FIG. 6) in which a wiring pattern 12 (see FIG. 6) made of a conductive foil is covered in a sandwich with a pair of insulating layers. 6) when forming the adhesive film 2
And a copper foil 3 bonded to the pressure-sensitive adhesive film 2 and punching the copper foil 3 of the punched object S in accordance with the wiring pattern 12.
【0012】即ち、打抜型は、上下型(プレス圧板)
4,5を有するプレス機6の該上型4に付設される打抜
刃7(ループ状のビクトリア刃)を備える。具体的に
は、上型4の下面4aにベニヤ板等からなる保持体9が
付設され、この保持体9に打抜刃7が植込まれている。
この際、打抜刃7の刃先が、保持体9の下面から所定寸
だけ突出している。That is, the punching die is a vertical die (pressing plate)
A press 6 having a punching blade 7 (loop-like Victoria blade) attached to the upper die 4 of a press machine 6 having four and five. Specifically, a holding body 9 made of a plywood or the like is attached to the lower surface 4 a of the upper die 4, and a punching blade 7 is implanted in the holding body 9.
At this time, the cutting edge of the punching blade 7 protrudes from the lower surface of the holder 9 by a predetermined dimension.
【0013】また、保持体9には、打抜刃7の打抜量を
規制するスペーサ10が設けられる。このスペーサ10は、
例えば、図2に示すように、複数個が、打抜刃7…の近
傍に配設される。Further, the holding member 9 is provided with a spacer 10 for regulating the punching amount of the punching blade 7. This spacer 10
For example, as shown in FIG. 2, a plurality of blades are arranged near the punching blades 7.
【0014】この場合、スペーサ10は、例えば、短円柱
体からなり、図1に示すように、その下端面、つまり、
当接面10aが保持体9の下面8から僅かに突出してい
る。つまり、図3に示すように、スペーサ10の厚さ寸法
をTとし、打抜刃7の刃高をHとしたときに、H>Tと
し、打抜刃7の刃高Hとスペーサ10の厚さ寸法Tとの差
をhとし、また、図1に示すように、銅箔3の厚さをh
0 とし、粘着フィルムの厚さをh1 としたときに、h0
≦h≦h0 +h1 /2に設定するのが好ましい。In this case, the spacer 10 is formed of, for example, a short columnar body, and as shown in FIG.
The contact surface 10 a slightly protrudes from the lower surface 8 of the holder 9. That is, as shown in FIG. 3, when the thickness of the spacer 10 is T and the blade height of the punching blade 7 is H, H> T, and the blade height H of the punching blade 7 and the spacer 10 The difference from the thickness dimension T is h, and the thickness of the copper foil 3 is h, as shown in FIG.
0, and the thickness of the adhesive film when the h 1, h 0
It is preferable to set ≦ h ≦ h 0 + h 1/2 .
【0015】従って、この打抜型を使用して銅箔3を打
抜くには、まず、図1に示すように、被打抜体Sをプレ
ス機6の下型5上に載置する。この場合、銅板等からな
る下敷き11が下型5と被打抜体Sとの間に介在される。Therefore, in order to punch the copper foil 3 using this punching die, first, as shown in FIG. 1, the punched object S is placed on the lower die 5 of the press machine 6. In this case, an underlay 11 made of a copper plate or the like is interposed between the lower die 5 and the punched body S.
【0016】そして、プレス機6の上型4を下降させ、
打抜刃7を被打抜体Sに押付ければ、この被打抜体Sの
銅箔3を、形成すべき配線パターン12に応じて打抜くこ
とができる。Then, the upper die 4 of the press machine 6 is lowered,
When the punching blade 7 is pressed against the punched object S, the copper foil 3 of the punched object S can be punched according to the wiring pattern 12 to be formed.
【0017】この際、上型4の保持体9には、スペーサ
10…が設けられ、しかも、このスペーサ10の厚さ寸法
T、打抜刃7の刃高H、銅箔3の厚さh0 、粘着フィル
ム2の厚さh1 等が上述の如く設定されているので、打
抜く際、図4に示すように、スペーサ10の当接面10aが
被打抜体Sに当接して、この被打抜体Sの銅箔3が確実
に打抜かれ、しかも、銅箔3の下の粘着フィルム2が打
抜かれることがない。つまり、打抜刃7の打抜量がこの
スペーサ10にて規制され、粘着フィルム2が打抜かれな
い。At this time, the holding body 9 of the upper mold 4 is provided with a spacer.
10 ... is provided, moreover, the thickness T of the spacer 10, the blade height H of the punching blades 7, the thickness h 0 of the copper foil 3, the thickness h 1 and the like of the adhesive film 2 is set as described above Therefore, when punching, as shown in FIG. 4, the contact surface 10a of the spacer 10 comes into contact with the punched object S, and the copper foil 3 of the punched object S is reliably punched out. The adhesive film 2 under the copper foil 3 is not punched. That is, the punching amount of the punching blade 7 is regulated by the spacer 10, so that the adhesive film 2 is not punched.
【0018】ところで、各スペーサ10としては、その当
接面10aの面積を、打抜時に下敷き11が凹まない程度に
設定するのが好ましく、具体的には、プレス圧等にもよ
るが、例えば、2500mm2 とする。Incidentally, it is preferable that the area of the contact surface 10a of each spacer 10 is set to such an extent that the underlay 11 is not depressed at the time of punching, and more specifically, it depends on the pressing pressure and the like. , 2500 mm 2 .
【0019】しかして、この打抜型にて銅箔3が打抜か
れた被打抜体Sは、図5の(イ)に示すように、配線パ
ターン12以外の銅箔3が剥離される。次に、図5の
(ロ)に示すように、第1絶縁テープ13をこれに重ね合
わせる。なお、第1絶縁テープ13は、テープ本体とこれ
に付着される接着剤層とからなる。As shown in FIG. 5A, the copper foil 3 other than the wiring pattern 12 is peeled off from the punched body S from which the copper foil 3 has been punched by the punching die. Next, as shown in FIG. 5B, the first insulating tape 13 is overlaid thereon. The first insulating tape 13 includes a tape main body and an adhesive layer attached to the tape main body.
【0020】即ち、配線パターン12は、被打抜体Sより
第1絶縁テープ13に強固に引っ付いている。従って、被
打抜体Sと第1絶縁テープ13とを引き離すことにより、
図5の(ハ)に示すように第1絶縁テープ13に配線パタ
ーン12が転写する。That is, the wiring pattern 12 is firmly attached to the first insulating tape 13 from the punched object S. Therefore, by separating the punched body S from the first insulating tape 13,
The wiring pattern 12 is transferred to the first insulating tape 13 as shown in FIG.
【0021】次に、配線パターン12が転写された第1絶
縁テープ13に、図5の(ニ)に示すように、第2絶縁テ
ープ14を重ね合わせる。この際、加熱される。なお、第
2絶縁テープ14は、テープ本体とこれに付着される接着
剤層とからなる。Next, as shown in FIG. 5D, a second insulating tape 14 is superimposed on the first insulating tape 13 to which the wiring pattern 12 has been transferred. At this time, it is heated. The second insulating tape 14 includes a tape body and an adhesive layer attached to the tape body.
【0022】従って、第1・第2絶縁テープ13,14は、
図6に示すように、内部に配線パターン12を有する中間
積層体15となる。なお、この図6では、2個の配線パタ
ーン12,12を描いているが、実際は多数の配線パターン
12が隣接される。Therefore, the first and second insulating tapes 13 and 14 are
As shown in FIG. 6, an intermediate laminate 15 having a wiring pattern 12 inside is obtained. In FIG. 6, two wiring patterns 12, 12 are drawn.
12 are adjacent.
【0023】そして、中間積層体15は、図示省略の外形
打抜機にて、所定の外形形状に打抜かれ、フラット配線
体1が形成される。なお、フラット配線体1の配線パタ
ーン12の端部に端子が溶接され、製品化される。Then, the intermediate laminated body 15 is punched into a predetermined outer shape by an outer shape punching machine (not shown), and the flat wiring body 1 is formed. The terminal is welded to the end of the wiring pattern 12 of the flat wiring body 1 to produce a product.
【0024】ところで、この打抜型のスペーサ10の受圧
面積の合計は、プレスの加圧力の全てがスペーサ10に加
わった場合でも、スペーサ10及びプレス機6の上下型
4,5に損傷等が生じない広さを確保すると共に、配置
分布をある程度均一になるようにする必要がある。Incidentally, the sum of the pressure receiving areas of the punching type spacers 10 is such that even if all the pressing force of the press is applied to the spacers 10, the spacers 10 and the upper and lower dies 4, 5 of the press machine 6 are damaged. It is necessary to ensure that there is no space, and to make the arrangement distribution uniform to some extent.
【0025】なお、形成すべき配線パターン12として
は、図例のものに限らず、打抜刃7を変更すれば、直線
状又は曲線状の種々の形状のものとすることができると
共に、その長さ寸法、幅寸法等も自由に変更することが
できる。また、打抜刃7の数を増減すれば、配線パター
ン12の導線の数も自由に増減できる。The wiring pattern 12 to be formed is not limited to the example shown in the figure, but can be formed in various shapes such as linear or curved by changing the punching blade 7. The length dimension, width dimension, etc. can be freely changed. Also, if the number of punching blades 7 is increased or decreased, the number of conductors of the wiring pattern 12 can be freely increased or decreased.
【0026】ところで、粘着フィルム2としては、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂からなるフィ
ルム本体と、このフィルム本体の一面に付着される粘着
剤とからなり、粘着剤としては、例えば、アクリル系粘
着剤等を使用する。The pressure-sensitive adhesive film 2 includes a film body made of a resin such as polyethylene terephthalate and a pressure-sensitive adhesive adhered to one surface of the film body. The pressure-sensitive adhesive is, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive. Use etc.
【0027】また、第1・第2絶縁テープ13,14は、テ
ープ本体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト等の合成樹脂からなり、接着剤としては、例えば、ポ
リオレフィン系接着剤等を使用する。The first and second insulating tapes 13 and 14 are made of, for example, a synthetic resin such as polyethylene terephthalate as a tape main body, and use a polyolefin-based adhesive or the like as an adhesive.
【0028】しかして、この打抜型を使用することによ
り製造されたフラット配線体は、自動車に限らず、各種
の運搬、運搬機械や電気・電子機器等に使用することが
できる。However, the flat wiring body manufactured by using the punching die can be used not only for automobiles but also for various types of transportation, transportation machines, electric / electronic devices, and the like.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
【0030】 スペーサ10にて打抜刃7による打抜量
を規制することができ、これにより、銅箔3のみを、確
実に形成すべき配線パターン12に応じて打抜くことがで
き、打抜刃7の刃先を傷めず、しかも、銅箔3の下の粘
着フィルム2を打抜くことがないので、粘着フィルム12
を複数回使用することができ、コスト低減に寄与する。The amount of punching by the punching blade 7 can be regulated by the spacer 10, whereby only the copper foil 3 can be punched in accordance with the wiring pattern 12 to be reliably formed. Since the edge of the blade 7 is not damaged and the adhesive film 2 under the copper foil 3 is not punched, the adhesive film 12
Can be used multiple times, which contributes to cost reduction.
【0031】 保持体9にスペーサ10…が設けられて
いるので、型替時においては、打抜刃7とスペーサ10と
の位置関係、打抜刃7及びスペーサ10の突出量等が既に
決定されており、打抜刃7とスペーサ10との関係を調整
する必要がなく、従来のように、配線パターン12がかわ
る毎に、打抜刃7の調整を必要としない。従って、型替
作業に熟練を要さないと共に、型替時の時間短縮による
稼働率の改善を図ることができる。[0031] The spacer 10 ... is provided in the holding body 9
There Runode, in case replacement type, the positional relationship between the punching blades 7 and the spacer 10, the protrusion amount of the punching blades 7 and the spacer 10 has already been determined, the relationship between the punching blades 7 and the spacer 10 It is not necessary to adjust the punching blade 7 every time the wiring pattern 12 changes, unlike the related art. Therefore, skill is not required for the type change operation, and the operation rate can be improved by shortening the time during the type change.
【0032】 保持体9にスペーサ10…が設けられる
構成であるので、この打抜型の設計時に、スペーサ10の
配置位置と、打抜刃7の刃型の設計とを同時に決定する
ことができ、打抜型としての設計が容易となる。The holder 9 is provided with spacers 10.
With this configuration, the layout position of the spacer 10 and the design of the blade die of the punching blade 7 can be determined at the same time when designing the punching die, and the design as a punching die becomes easy.
【図1】本発明に係る打抜型の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a stamping die according to the present invention.
【図2】要部簡略底面図である。FIG. 2 is a simplified bottom view of a main part.
【図3】要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part.
【図4】打抜状態の要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part in a punched state.
【図5】フラット配線体の製造工程図である。FIG. 5 is a manufacturing process diagram of the flat wiring body.
【図6】フラット配線体の製造工程図である。FIG. 6 is a manufacturing process diagram of the flat wiring body.
2 粘着フィルム 3 銅箔4 上型 4a 下面 6 プレス機 7 打抜刃9 保持体 10 スペーサ 10a 当接面 12 配線パターン2 Adhesive film 3 Copper foil 4 Upper die 4a Lower surface 6 Press machine 7 Punching blade 9 Holder 10 Spacer 10a Contact surface 12 Wiring pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−328397(JP,A) 特開 昭57−124494(JP,A) 特開 昭57−61498(JP,A) 実開 平4−54835(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B26F 1/44 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-328397 (JP, A) JP-A-57-124494 (JP, A) JP-A-57-61498 (JP, A) 54835 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B26F 1/44
Claims (1)
された銅箔とを有する被打抜体の該銅箔を、形成すべき
配線パターンに応じて打抜く打抜刃を備え、かつ、該打
抜刃が、板状の保持体に植込まれてプレス機の上型の下
面に保持された打抜型に於て、上記打抜刃による上記被
打抜体の銅箔打抜時に該打抜刃の刃先より僅かに後退し
た当接面が該被打抜体に当接して該打抜刃の打抜量を規
制するスペーサを、上記保持体に植込まれた上記打抜刃
の近傍位置に、該保持体によって保持して、複数個配設
したことを特徴とする打抜型。1. A punching blade for punching a copper foil of an object to be punched having an adhesive film and a copper foil bonded to the adhesive film in accordance with a wiring pattern to be formed , and
The extraction blade is implanted in a plate-like holder
In the punching die held on the surface, at the time of punching the copper foil of the punched body by the punching blade, the contact surface slightly retreated from the cutting edge of the punching blade comes into contact with the punched body. A spacer for regulating the amount of punching of the punching blade, the punching blade implanted in the holder.
At a position near the unit, and a plurality of
Punching die, characterized in that the.
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JP34721195A JP3213228B2 (en) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Stamping die |
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JPH09155800A JPH09155800A (en) | 1997-06-17 |
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Legal Events
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