JP3211407B2 - Electrode for alloy plating - Google Patents
Electrode for alloy platingInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ストリップ表面に合
金鍍金を施す際に使用される合金鍍金用電極に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alloy plating electrode used for applying alloy plating to a strip surface.
【0002】[0002]
【従来の技術】ストリップ表面に合金鍍金を施す場合
は、図5に示される様に、コンダクタロール3と接触し
鍍金浴中を通過するストリップXに対し、その表面近傍
に電極2a、2bを配して電気鍍金により鍍金を行なう。そ
の際、電極2a、2bの入側又は出側に噴流ヘッダ10a、10b
(図面上は出側にのみ設けられている)を設け、ストリ
ップXと電極2a、2b間に噴流を送り込み(この時、スト
リップXの流れに沿うものは順流、その流れと反対のも
のは対向流とする)、この噴流とストリップXとの相対
的な流速のコントロールにより合金組成を制御してい
る。2. Description of the Related Art When an alloy plating is applied to the surface of a strip, as shown in FIG. 5, electrodes 2a and 2b are arranged near the surface of a strip X which comes into contact with a conductor roll 3 and passes through a plating bath. And plating by electroplating. At this time, the jet headers 10a, 10b are placed on the entrance or exit sides of the electrodes 2a, 2b.
(Provided only on the outlet side in the drawing), and a jet is sent between the strip X and the electrodes 2a and 2b (at this time, a flow along the flow of the strip X is a forward flow, and a flow opposite thereto is opposed The composition of the alloy is controlled by controlling the relative flow velocity between the jet and the strip X.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構成で
はストリップXと電極2a、2bの間の流速分布について
は、噴流ヘッダ10a、10b側とその反対側で、図6に示す
ような違いを生ずることになり、その結果、鍍金皮膜中
の合金組成は、図7に示される様に鍍金層深さ方向で不
均一となり、鍍金性能上好ましくない。However, in the above configuration, the flow velocity distribution between the strip X and the electrodes 2a, 2b differs between the jet headers 10a, 10b and the opposite side as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 7, the alloy composition in the plating film becomes non-uniform in the depth direction of the plating layer, which is not preferable in plating performance.
【0004】その防止対策として特開昭62−2113
99号では、図8に示すように、ストリップX及び電極
2a、2b間に整流板20a、20bを配する構成を提案してい
る。しかしこの構成では、ストリップXと電極2a、2b間
の距離の増大を招き、鍍金電圧が高くなるという欠点を
生ずることとなる。As a preventive measure, Japanese Patent Laid-Open No. 62-2113
No. 99, as shown in FIG.
It proposes a configuration in which rectifying plates 20a and 20b are arranged between 2a and 2b. However, in this configuration, the distance between the strip X and the electrodes 2a and 2b is increased, resulting in a disadvantage that the plating voltage is increased.
【0005】本発明は従来技術の以上の様な問題に鑑み
創案されたもので、ストリップ電極間における電極長手
方向の流速分布が均一化できる構成を提供し、以って鍍
金皮膜の深さ方向の合金組成の均一化を図らんとするも
のである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides a configuration in which the flow velocity distribution in the electrode longitudinal direction between the strip electrodes can be made uniform. The purpose of this is to make the alloy composition uniform.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】そのため本発明の構成
は、電極の構造に改良を加えたもので、噴流吐出口を内
蔵する合金鍍金用電極において、噴流がストリップの流
れに対し対向流となる吐出口を、電極表面に対する傾斜
角が30°以下となり、かつその口スリット幅が、電極
とストリップの間の距離の2/3〜1になるように形成
したことを基本的特徴としている。Therefore, the structure of the present invention is an improvement of the structure of the electrode, in which the jet discharge port is provided inside.
At the alloy plating electrode to be stored, the jet flows
The discharge port, which is the counter flow, is inclined with respect to the electrode surface.
The angle is 30 ° or less, and the width of the mouth slit is
Formed to be 2/3 to 1 of the distance between the strip and
The basic feature is that you have done it.
【0007】以上の様な構成は、従来技術の上記問題点
の発生原因の解明に基づいて創案されたものであり、以
下その解明された原因について詳述する。[0007] The above-described configuration was created based on the elucidation of the cause of the above-mentioned problem in the prior art, and the elucidated cause will be described in detail below.
【0008】図5に示すような噴流ヘッダ10a、10bでス
トリップX表面に噴流を与えた場合、該噴流はヘッダノ
ズル先端から噴出された分のみならず、該ノズル先端周
りの鍍金液を巻き込んで送り込むことになり、そのため
渦流等を含んだ非整流状態でストリップXと電極2a、2b
間をその反対方向に向けて流れることになる。従って、
その渦流等が抵抗となって次第に流速が低下することに
なる。When a jet is applied to the surface of the strip X by the jet headers 10a and 10b as shown in FIG. 5, the jet not only includes the jet ejected from the tip of the header nozzle but also entrains the plating solution around the tip of the nozzle. The strip X and the electrodes 2a, 2b in a non-rectified state including eddy currents.
It will flow in the opposite direction. Therefore,
The eddy current or the like becomes a resistance, and the flow velocity gradually decreases.
【0009】その際、噴流ヘッダ10a、10bのノズル先端
のスリット幅に対し、ストリップXと電極2a、2b間の距
離の差が大きければ大きい程、周囲の鍍金液の巻き込み
量が多くなって、その傾向は顕著となる。At this time, the greater the difference in the distance between the strip X and the electrodes 2a, 2b with respect to the slit width at the nozzle tip of the jet headers 10a, 10b, the greater the amount of surrounding plating solution involved, The tendency becomes remarkable.
【0010】従って上記の様な整流板20a、20bにより噴
流を渦流等のない整流状態とすることも有効であるが、
それでは先にも述べた様にストリップXと電極2a、2b間
の距離が大きくなって鍍金電圧が高くなる新たな問題を
生ずることになる。Therefore, it is also effective to make the jet flow into a rectifying state without eddy currents by the rectifying plates 20a and 20b as described above.
Then, as described above, the distance between the strip X and the electrodes 2a and 2b becomes large, and a new problem occurs in that the plating voltage becomes high.
【0011】本発明者等は、その様な整流板の構成を用
いずに、ストリップXと電極2a、2b間の噴流の流れを整
流化できる構成について検討を加えたところ、電極側に
噴流吐出口を設けた時に、ある条件のもとでは、その噴
流の流れが整流状態になることを見い出し、上記本発明
の構成の創案に到った。The inventors of the present invention have examined a configuration in which the flow of the jet between the strip X and the electrodes 2a and 2b can be rectified without using such a configuration of the current plate. When the outlet was provided, it was found that, under certain conditions, the flow of the jet flow was in a rectified state, which led to the creation of the configuration of the present invention.
【0012】本発明では、まず、噴流吐出口の向きを、
ストリップの流れに対して噴流が対向流になるように設
けることで同伴流の発生を抑えるようにした。これによ
って電極長手方向の流速分布が均一化できるようにな
る。In the present invention , first, the direction of the jet outlet is
The generation of the entrainment flow was suppressed by setting the jet flow to be a counter flow with the flow of the strip . Thereby, the flow velocity distribution in the longitudinal direction of the electrode can be made uniform.
【0013】又後述する実験結果から、この吐出口のス
リット幅は、ストリップ及び電極間距離の2/3〜1倍
とすることが、その流速分布の均一化に著しい効果のあ
ることが判明した。From the experimental results described later, it has been found that setting the slit width of the discharge port to 2/3 to 1 times the distance between the strip and the electrode has a remarkable effect on the uniformity of the flow velocity distribution. .
【0014】さらに、これも後述の実験より、電極表面
に対する吐出口傾斜角度として、30°以下にすれば、
吐出口から噴出する鍍金液の大部分がそのまま電極・ス
トリップ間に流れることになり、その部分の流れが整流
化される状態となることが明らかとなったため、これら
の構成についても採用することにした。すなわち、本発
明は、これら最適条件の組み合わせによる複合作用によ
り、電極長手方向の流速分布の均一化を図っている。 [0014] Further, from the experiment described later, the electrode surface
If the discharge port inclination angle with respect to is 30 ° or less,
Most of the plating solution spouting from the discharge port
It flows between trips, and the flow in that part is rectified
It is clear that the
It was decided to adopt also about the composition of. That is,
Ming is based on the combination of these optimal conditions.
Thus, the flow velocity distribution in the electrode longitudinal direction is made uniform.
【0015】[0015]
【実施例】以下本発明の具体的実施例につき、詳述す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail.
【0016】図1はストリップXの合金電気鍍金槽内に
設けられた本発明の電極2a、2bの一実施例構造を示す説
明図である。図中3はコンダクタロール、4aと4bは後述
する噴流吐出口1a及び1bに鍍金液を供給するヘッダを示
している。FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of one embodiment of the electrodes 2a and 2b of the present invention provided in an alloy electroplating tank for strip X. In the figure, reference numeral 3 denotes a conductor roll, and reference numerals 4a and 4b denote headers for supplying a plating solution to jet outlets 1a and 1b to be described later.
【0017】同図に示される様に、ストリップXの上下
面にこれと平行に配された長さ1mの電極2a、2bの夫々
の電極面につき、ストリップXの流れ後方側に、噴流吐
出口1a、1bが設けられ、前記ヘッダ4a、4bから供給され
る鍍金液をストリップXの流れに対向する様に噴出せし
めている。As shown in FIG. 1, for each electrode surface of the 1 m long electrodes 2a and 2b disposed in parallel on the upper and lower surfaces of the strip X, a jet outlet is provided on the rear side of the flow of the strip X. 1a and 1b are provided, and the plating solution supplied from the headers 4a and 4b is ejected so as to face the flow of the strip X.
【0018】以上の構成でストリップXと両電極1a及び
1bまでの夫々の距離は共に15mmに設定され、又吐出口1
a、1bの各電極面に対する設定角度及びそのスリット幅
は、当初夫々30゜及び10mmに設定されていた。With the above configuration, the strip X and both electrodes 1a and
Each distance to 1b is set to 15mm, and the outlet 1
The set angle of each of the electrode surfaces a and 1b and the slit width thereof were initially set to 30 ° and 10 mm, respectively.
【0019】この時得られた鍍金層の深さ方向の合金組
成は図2に示される様に略一定の値で安定している。The alloy composition in the depth direction of the plating layer obtained at this time is stable at a substantially constant value as shown in FIG.
【0020】次に本発明者等は、噴流吐出口1a、1bのス
リット幅を3mm及び15mmに変更し、その他の条件を変え
ないで鍍金処理を実施した。図3はその時の該吐出口1
a、1bから各電極2a、2bの入口方向にかけての流速分布
を示している。この図の中で1/5、2/3、1/1は
スリット幅/電極・ストリップ間距離を表わしている
(即ち、1/5はスリット幅が3mmの場合、2/3は同
10mmの場合、1/1は同15mmの場合である)。同図から
明らかな様に、吐出口1a、1bのスリット幅を電極・スト
リップ間距離の2/3〜1倍にした場合、ストリップX
と電極2a、2b間の流速分布が略一定となっていることが
わかる。Next, the present inventors changed the slit width of the jet outlets 1a and 1b to 3 mm and 15 mm, and carried out plating without changing other conditions. FIG. 3 shows the discharge port 1 at that time.
The flow velocity distribution from a, 1b to the entrance direction of each electrode 2a, 2b is shown. In this figure, 1/5, 2/3, and 1/1 represent the slit width / the distance between the electrode and the strip (that is, 1/5 indicates that the slit width is 3 mm, and 2/3 indicates the same.)
For 10 mm, 1/1 is for 15 mm). As can be seen from the figure, when the slit width of the discharge ports 1a and 1b is set to 2/3 to 1 times the distance between the electrode and the strip, the strip X
It can be seen that the flow velocity distribution between the electrodes 2a and 2b is substantially constant.
【0021】一方、上記スリット幅を再び10mmとし、そ
の代り、吐出口1a、1bの設定角度を10゜〜90゜の間で変
え、鍍金処理を実施した。図4はその時の各設定角度に
対する電極・ストリップ間流量/吐出口流量の比を示し
ている。同図から明らかな様に、その設定角度を30゜以
下に設定した場合、吐出口1a、1bから噴出した鍍金液の
大部分がそのまま電極・ストリップ間に流れることにな
り、その部分の流れは整流化された状態となっているこ
とがわかる。On the other hand, the slit width was set again to 10 mm, and instead, the set angle of the discharge ports 1a and 1b was changed between 10 ° and 90 °, and plating was performed. FIG. 4 shows the ratio of the flow rate between the electrode and the strip / the flow rate at the discharge port for each set angle at that time. As is clear from the figure, when the setting angle is set to 30 ° or less, most of the plating solution ejected from the discharge ports 1a and 1b flows directly between the electrode and the strip, and the flow in that part is It can be seen that the state has been rectified.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上詳述した本発明の電極構成によれ
ば、噴流吐出口を電極自身に設けたために余計な出張り
がなくなって該電極・ストリップ間の距離を小さくで
き、電圧を上げて鍍金する必要がなくなるという基本的
効果が認められることはもちろん、吐出口の向き、傾斜
角、口スリット幅を最適条件に選択していることによ
り、電極・ストリップ間の流れは整流化された状態に保
たれるため、製品の鍍金層深さ方向の合金組成が均一化
し、品質の良好な製品を製造することができるようにな
る。According to the electrode structure of the present invention described in detail above, since the jet outlet is provided in the electrode itself, unnecessary protrusion is eliminated, the distance between the electrode and the strip can be reduced, and the voltage can be increased. Basic that plating is not required
The effect is recognized, as well as the direction and inclination of the discharge port.
The angle and mouth slit width have been selected to optimal conditions.
Since the flow between the electrode and the strip is kept in a rectified state, the alloy composition in the depth direction of the plating layer of the product becomes uniform, and a product of good quality can be manufactured.
【図1】ストリップの合金電気鍍金槽内に設けられた本
発明電極の一実施例構成を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of an electrode of the present invention provided in an alloy electroplating bath of a strip.
【図2】本実施例構成で得られた製品の鍍金層深さ方向
の合金組成を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing an alloy composition in a depth direction of a plating layer of a product obtained by the configuration of this example.
【図3】本実施例構成で吐出口のスリット幅を変更した
時の電極長手方向における流速分布を示すグラフであ
る。FIG. 3 is a graph showing a flow velocity distribution in a longitudinal direction of an electrode when a slit width of a discharge port is changed in the configuration of the present embodiment.
【図4】本実施例構成で吐出口の傾斜角度設定を変えた
時の噴流の流量に対する電極・ストリップ間流量の比を
示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the ratio of the flow rate between the electrode and the strip to the flow rate of the jet when the setting of the inclination angle of the discharge port is changed in the configuration of the present embodiment.
【図5】ストリップ表面に合金鍍金を施す場合の従来装
置構成を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a configuration of a conventional apparatus when an alloy plating is applied to the surface of a strip.
【図6】従来構成により合金鍍金を実施した時の電極・
ストリップ間に流れる噴流の流速分布を示すグラフであ
る。FIG. 6 shows electrodes and electrodes when alloy plating is performed according to a conventional configuration.
It is a graph which shows the flow velocity distribution of the jet which flows between strips.
【図7】この従来構成で得られた製品の鍍金層の深さ方
向の合金組成を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing an alloy composition in a depth direction of a plating layer of a product obtained by the conventional configuration.
【図8】整流板により噴流の流速分布を均一化させた従
来構成の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional configuration in which a flow velocity distribution of a jet is made uniform by a flow regulating plate.
1a、1b 吐出口 2a、2b 電極 3 コンダクタロール 4a、4b ヘッダ X ストリップ 1a, 1b Discharge port 2a, 2b Electrode 3 Conductor roll 4a, 4b Header X strip
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 5/08 C25D 7/06 C25D 17/00 C25D 17/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C25D 5/08 C25D 7/06 C25D 17/00 C25D 17/12
Claims (1)
おいて、噴流がストリップの流れに対し対向流となる吐
出口を、電極表面に対する傾斜角が30°以下となり、
かつその口スリット幅が、電極とストリップの間の距離
の2/3〜1になるように形成したことを特徴とする合
金鍍金用電極。1. An alloy plating electrode having a built-in jet outlet, in which a jet flows in a direction opposite to a flow of a strip.
The outlet has an inclination angle of 30 ° or less with respect to the electrode surface,
And the width of the mouth slit is the distance between the electrode and the strip.
An electrode for alloy plating, wherein the electrode is formed so as to have a thickness of 2/3 to 1 .
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---|---|---|---|
JP26558892A JP3211407B2 (en) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | Electrode for alloy plating |
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ID=17419210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP26558892A Expired - Fee Related JP3211407B2 (en) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | Electrode for alloy plating |
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Families Citing this family (3)
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DE19821781C2 (en) * | 1997-05-15 | 2002-07-18 | Toyoda Gosei Kk | Coating process and coating device for the production of three-dimensional metal objects |
JP2011225923A (en) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | Horizontal type fluid support plating device |
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- 1992-09-09 JP JP26558892A patent/JP3211407B2/en not_active Expired - Fee Related
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