JP3206428B2 - Hard disk drive with head gimbal assembly - Google Patents

Hard disk drive with head gimbal assembly

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JP3206428B2
JP3206428B2 JP11110296A JP11110296A JP3206428B2 JP 3206428 B2 JP3206428 B2 JP 3206428B2 JP 11110296 A JP11110296 A JP 11110296A JP 11110296 A JP11110296 A JP 11110296A JP 3206428 B2 JP3206428 B2 JP 3206428B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
又は光磁気ディスク装置等の、ヘッドジンバルアセンブ
リ（ＨＧＡ）を具備するハードディスク装置に関する。The present invention relates to a hard disk drive having a head gimbal assembly (HGA), such as a magnetic disk drive or a magneto-optical disk drive.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＨＧＡにおいて、その金属サスペンショ
ン上に磁気ヘッド用のリードパターンを形成すること
は、例えば特開平６−２１５５１３号公報や特開平３−
７１４７７号公報等から公知である。2. Description of the Related Art In an HGA, forming a lead pattern for a magnetic head on a metal suspension is disclosed in, for example, JP-A-6-215513 and JP-A-3-315.
It is known from, for example, JP-A-71477.

【０００３】特開平６−２１５５１３号公報には、ロー
ドビーム上に磁気ヘッド用の配線パターンをフォトリソ
グラフィーでパターニングにより形成することが開示さ
れている。一方、特開平３−７１４７７号公報には、電
気的接続を行うための導線部を有する金属層を可撓性シ
ートの片面に接着し、他面にはステンレススチールを接
着したサスペンションが記載されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-215513 discloses that a wiring pattern for a magnetic head is formed on a load beam by photolithography. On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-71477 discloses a suspension in which a metal layer having a conductive wire portion for making an electrical connection is bonded to one surface of a flexible sheet and stainless steel is bonded to the other surface. I have.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような公知技術の
いずれにおいても、磁気ヘッドに接続されるリードパタ
ーンは、ベース金属に絶縁層を介して形成されている。
このため、リードパターンとベース金属との間でキャパ
シタが形成されてしまう。ベース金属はグランドレベル
であるため、リードパターンとグランドとの間に、寄生
容量ＣＧが生じることとなる。このような寄生容量が生
じると、この寄生容量ＣＧと、リードパターンの寄生イ
ンダクタンス及び磁気ヘッドのインダクタンス成分とに
より、データ転送周波数において共振現象が生じてしま
う。以下この共振現象について説明する。In any of these known techniques, a lead pattern connected to a magnetic head is formed on a base metal via an insulating layer.
Therefore, a capacitor is formed between the lead pattern and the base metal. Since the base metal is at the ground level, a parasitic capacitance CG is generated between the lead pattern and the ground. When such parasitic capacitance is generated, and the parasitic capacitance C G, by the inductance component of the parasitic inductance and the magnetic head of the lead pattern, a resonance phenomenon occurs in the data transfer frequency. Hereinafter, this resonance phenomenon will be described.

【０００５】図１及び図２は、複合型の磁気ヘッドを具
備する従来のＨＧＡにおける書込みヘッド側及び読出し
ヘッド側の等価回路をそれぞれ示している。これらの図
において、１０はインダクティブ型書込み磁気ヘッド、
１１はそのリードパターン、２０は磁気抵抗効果型読出
し磁気ヘッド、２１はそのリードパターンの等価回路を
それぞれ示している。FIGS. 1 and 2 show equivalent circuits on a write head side and a read head side in a conventional HGA having a composite type magnetic head, respectively. In these figures, 10 is an inductive write magnetic head,
Numeral 11 denotes a read pattern, 20 denotes a magnetoresistive read magnetic head, and 21 denotes an equivalent circuit of the read pattern.

【０００６】図１において、寄生容量ＣＧがＣＧ＝４０
ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬＬがＬＬ
＝２０ｎＨ、インダクティブ型書込み磁気ヘッドのイン
ダクタンス成分ＬＨがＬＨ＝９０ｎＨ程度であるとする
と、書込み共振周波数ｆ０は、 ｆ０ ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ＬＨ＋ＬＬ）ＣＧ｝ ≒７６ＭＨｚ となる。即ち、約７６ＭＨｚで共振し、それ以上の周波
数における書込みデータ転送が不可能となる。ただし、
Ｌ≒ＬＨ＋ＬＬ、Ｃ≒ＣＧ（ＣＧ≫ＣＬ、ＣＬはリード
パターン間の寄生容量）である。In FIG. 1, the parasitic capacitance CG is C G = 40.
pF, the parasitic inductance L L of the lead pattern is L L
= 20 nH, the inductance component L H of inductive write magnetic head is assumed to be approximately L H = 90nH, write resonant frequency f 0, f 0 = 1 / 2π√ ( LC) ≒ 1 / 2π√ {(L H + L L) C G} a ≒ 76 MHz. That is, resonance occurs at about 76 MHz, and write data transfer at frequencies higher than that becomes impossible. However,
L ≒ L H + L L, C ≒ C G (C G »C L, C L is the parasitic capacitance between the lead patterns) are.

【０００７】同様に、図２において、寄生容量ＣＧがＣ
Ｇ＝４０ｐＦ、リードパターンの寄生インダクタンスＬ
ＬがＬＬ＝２０ｎＨ、磁気抵抗効果型読出し磁気ヘッド
のインダクタンス成分ｌＰがｌＰ ＝３０ｎＨ程度であ
るとすると、読出し共振周波数ｆ０は、 ｆ０ ＝１／２π√（ＬＣ） ≒１／２π√｛（ｌＰ＋ＬＬ）ＣＧ｝ ≒１１６ＭＨｚ となる。即ち、約１１６ＭＨｚで共振し、それ以上の周
波数における読出しデータ転送が不可能となる。ただ
し、Ｌ≒ｌＰ＋ＬＬ、Ｃ≒ＣＧ（ＣＧ≫ＣＬ、ＣＬはリ
ードパターン間の寄生容量）である。Similarly, in FIG. 2, the parasitic capacitance CG is C
G = 40 pF, parasitic inductance L of the lead pattern
When L is L L = 20 nH, magnetoresistive read magnetic head inductance l P is assumed to be about l P = 30 nH, reading the resonance frequency f 0 is, f 0 = 1 / 2π√ ( LC) ≒ 1 / 2π√ the {(l P + L L) C G} ≒ 116MHz. That is, resonance occurs at about 116 MHz, and reading data transfer at frequencies higher than that becomes impossible. However, L ≒ l P + L L , C ≒ C G (C G »C L, the C L parasitic capacitance between the lead patterns) are.

【０００８】従って本発明の目的は、リードパターンと
グランドとの間の寄生容量を低減させることによって共
振点を高周波側にシフトし、書込み及び読出しの高速デ
ータ転送を可能としたＨＧＡを具備するハードディスク
装置を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to reduce the parasitic capacitance between the lead pattern and the ground to shift the resonance point to the high frequency side, and to provide a hard disk having an HGA capable of high-speed data transfer for writing and reading. It is to provide a device.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、磁気ヘッドス
ライダ、磁気ヘッドスライダを支持する金属サスペンシ
ョン、及びサスペンション上に絶縁体を介して形成され
た磁気ヘッド用リードパターンを有するヘッドジンバル
アセンブリと、アセンブリを支持するアーム部と、アー
ム部を移動させて磁気ヘッドの位置決めを行うアクチュ
エータとを備えたハードディスク装置に関している。特
に本発明によれば、アセンブリがハードディスク装置の
筐体アースに対して電気的に絶縁されている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a head gimbal assembly having a magnetic head slider, a metal suspension supporting the magnetic head slider, and a magnetic head lead pattern formed on the suspension via an insulator. The present invention relates to a hard disk drive that includes an arm that supports an assembly and an actuator that moves the arm to position a magnetic head. In particular, according to the invention, the assembly is electrically insulated from the hard disk drive housing ground.

【００１０】アセンブリがハードディスク装置の筐体ア
ースから浮いていることにより、リードパターンとグラ
ンドとの間の実質的な寄生容量を大幅に低減することが
できる。Since the assembly floats from the ground of the housing of the hard disk drive, the substantial parasitic capacitance between the lead pattern and the ground can be greatly reduced.

【００１１】この絶縁のための構造として、アーム部を
絶縁体で構成するか、アーム部とアクチュエータとの接
続部を絶縁体で構成するか、又はアセンブリとアーム部
との接続部に絶縁体を挿入することが好ましい。As a structure for this insulation, the arm portion is formed of an insulator, the connection portion between the arm portion and the actuator is formed of an insulator, or the connection portion between the assembly and the arm portion is provided with an insulator. Preferably, it is inserted.

【００１２】アセンブリとハードディスク装置の筐体ア
ースとの間に静電気放電用の高抵抗を挿入することが好
ましい。It is preferable that a high resistance for electrostatic discharge be inserted between the assembly and the housing ground of the hard disk drive.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００１４】図３は本発明のハードディスク装置に具備
されるＨＧＡの一例を示す平面図であり、図４は図３の
Ａ−Ａ線断面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of the HGA provided in the hard disk drive of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【００１５】これらの図において、３０は磁気ヘッドス
ライダ３１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、３２はフレクシャー３０を支持固着するロー
ドビーム、３３はロードビーム３２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム３２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。In these figures, reference numeral 30 denotes a flexible flexure for supporting a magnetic head slider 31 at one end, 32 denotes a load beam for supporting and fixing the flexure 30, and 33 denotes a load beam fixed to the base of the load beam 32. Each of the illustrated base plates is shown. Note that the base of the load beam 32 may be configured as a flexure without separately providing the flexure.

【００１６】フレクシャー３０は、この例では、厚さ約
２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）
によって構成されている。このフレクシャー３０上に
は、入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリ
ードパターン３４ａ〜３４ｄがほぼその全長に渡って形
成されている。リードパターン３４ａ〜３４ｄの一端は
磁気ヘッドスライダ３１に直接的に接続される薄膜パタ
ーンによる４つの接続端子（図示なし）に接続されてお
り、他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによ
る接続端子３５ａ〜３５ｄに接続されている。In this example, the flexure 30 is a stainless steel plate having a thickness of about 25 μm (for example, SUS304TA).
It is constituted by. On the flexure 30, four lead patterns 34a to 34d of thin film patterns are formed over almost the entire length as input / output signal lines. One end of each of the lead patterns 34a to 34d is connected to four connection terminals (not shown) of a thin film pattern directly connected to the magnetic head slider 31, and the other end is connected by a thin film pattern for connecting to an external circuit. They are connected to terminals 35a to 35d.

【００１７】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図４から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）３６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）３４ａ〜３４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）３７をこ
の順序でフレクシャー３０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー３０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（３５ａ〜３
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図３には、理解を容易にするため、リードパターン
３４ａ〜３４ｄが実線で表わされている。The thin film pattern is formed by a known patterning method in which a printed circuit board is laminated on a thin metal plate. 4, a polyimide layer (lower insulating layer) 36 having a thickness of about 5 μm, copper layers (lead patterns) 34 a to 34 d having a thickness of about 4 μm, and a polyimide layer having a thickness of about 5 μm. It is formed by laminating (upper insulating layer) 37 on the flexure 30 in this order, or by laminating a laminate on the flexure 30 in advance. However, the connection terminals (35a to 3
In the portion 5d), a nickel layer and a gold layer are laminated on the copper layer, and the upper insulating layer is not formed thereon. In FIG. 3, the lead patterns 34a to 34d are represented by solid lines for easy understanding.

【００１８】ロードビーム３２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー３０を
数か所で固着支持している。フレクシャー３０とロード
ビーム３２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。The load beam 32 is formed of a stainless steel plate of about 62 to 76 μm, and supports the flexure 30 at several places. This fixation between the flexure 30 and the load beam 32 is performed at a plurality of welding points by laser welding or the like.

【００１９】ベースプレート３３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム３２
の基部に複数の溶接点で固着されている。The base plate 33 is made of stainless steel or iron.
At a plurality of welding points.

【００２０】この例において最も重要な構成は、フレク
シャー３０のステンレス鋼板に複数の貫通穴３８が例え
ばエッチングによって形成されている点にある。即ち、
フレクシャー３０の、リードパターン３４ａ〜３４ｄの
下方に位置する部分に複数のステンレス鋼板貫通穴３８
を設け、リードパターンに対向する電極であるフレクシ
ャーの面積を実質的に減少させることにより、リードパ
ターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタによる
寄生容量ＣＧを減少させているのである。本実施形態で
は、実際には、貫通穴３８の部分でのリードパターンに
対向する電極をロードビーム３２とすることにより、キ
ャパシタの電極間距離を大きくしている。また、フレク
シャーに貫通穴を設けることにより、サスペンション自
体の質量を低減化できるため、サスペンション全体の機
械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させ
ることができる。The most important configuration in this example is that a plurality of through holes 38 are formed in the stainless steel plate of the flexure 30 by, for example, etching. That is,
A plurality of stainless steel plate through holes 38 are provided in a portion of the flexure 30 located below the lead patterns 34a to 34d.
The provided, by substantially reducing the area of the flexure is an electrode opposed to the lead pattern is're reduces the parasitic capacitance C G of the capacitor formed by the lead pattern and the flexure. In the present embodiment, in practice, the electrode facing the lead pattern at the through hole 38 is used as the load beam 32 to increase the distance between the electrodes of the capacitor. Further, since the mass of the suspension itself can be reduced by providing the through holes in the flexure, the mechanical resonance characteristics and dynamic vibration characteristics of the entire suspension can be greatly improved.

【００２１】なお、本例では、貫通穴３８の形状が長円
となっているが、この形状は、矩形であっても、他の多
角形であってもよいし、その他のいかなる形状であって
もよい。また、各貫通穴の形状が互いに同じであっても
よいし異なっていてもよい。貫通穴３８の大きさも図示
のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであっ
てもよい。ただし、貫通穴３８は、フレクシャーとして
の基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ３１
が自由に動くために必要なバネ性を確保できるように形
成すると共にロードビーム３２との溶接点以外の位置に
形成する。フレクシャー３０の基本機能を確保するのに
不必要な金属部分を、貫通穴３８を形成することによっ
て全て取り除くことが、寄生容量ＣＧの大幅に低減化す
るためには望ましい。フレクシャーの面積の１／２を取
り除けば寄生容量ＣＧは約２０ｐＦ程度となり、さらに
その面積を小さくすればその分だけ寄生容量ＣＧが低下
する。In this embodiment, the shape of the through hole 38 is an ellipse. However, this shape may be a rectangle, another polygon, or any other shape. You may. Further, the shapes of the through holes may be the same or different. The sizes of the through holes 38 are not limited to those shown in the drawings, and may be different from each other. However, the through hole 38 is provided in the magnetic head slider 31 so as to satisfy the basic function as a flexure.
Is formed so as to ensure the resiliency required for free movement of the beam, and is formed at a position other than the welding point with the load beam 32. Unwanted metal parts to ensure the basic functionality of the flexure 30, be removed all by forming a through hole 38, in order to significantly reduce the parasitic capacitance C G desirable. If rid of half the area of flexure parasitic capacitance C G becomes about 20 pF, that much parasitic capacitance C G decreases Further, reducing the area.

【００２２】このように複数の貫通穴３８を形成するこ
とにより、フレクシャー３０上に積層された下部絶縁層
３６、リードパターン３４ａ〜３４ｄ及び上部絶縁層３
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層３６及び３７
の厚さを大きくとると共にリードパターン３４ａ〜３４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。By forming the plurality of through holes 38 in this manner, the lower insulating layer 36, the lead patterns 34a to 34d and the upper insulating layer 3 laminated on the flexure 30 are formed.
In order to maintain the strength, the insulating layers 36 and 37 are within an allowable range because the structure 7 is bridged on the through hole.
Of the lead patterns 34a-34
It is preferable to increase the thickness and width of d.

【００２３】図５は本発明のハードディスク装置に具備
されるＨＧＡの他の例を示す平面図であり、図６は図５
のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 5 is a plan view showing another example of the HGA provided in the hard disk drive of the present invention, and FIG.
FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【００２４】これらの図において、５０は磁気ヘッドス
ライダ５１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、５２はフレクシャー５０を支持固着するロー
ドビーム、５３はロードビーム５２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム５２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。In these figures, 50 is a flexible flexure for supporting the magnetic head slider 51 at one end, 52 is a load beam for supporting and fixing the flexure 50, and 53 is fixed to the base of the load beam 52. Each of the illustrated base plates is shown. Note that the base of the load beam 52 may be configured as a flexure without separately providing the flexure.

【００２５】フレクシャー５０は、本例では、厚さ約２
５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）に
よって構成されている。このフレクシャー５０上には、
入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリード
パターン５４ａ〜５４ｄがほぼその全長に渡って形成さ
れている。リードパターン５４ａ〜５４ｄの一端は磁気
ヘッドスライダ５１に直接的に接続される薄膜パターン
による４つの接続端子（図示なし）に接続されており、
他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接
続端子５５ａ〜５５ｄに接続されている。The flexure 50 has a thickness of about 2 in this example.
It is made of a 5 μm stainless steel plate (for example, SUS304TA). On this flexure 50,
As the input / output signal lines, four lead patterns 54a to 54d of a thin film pattern are formed over substantially the entire length. One ends of the lead patterns 54a to 54d are connected to four connection terminals (not shown) of a thin film pattern directly connected to the magnetic head slider 51.
The other end is connected to connection terminals 55a to 55d of a thin film pattern for connection to an external circuit.

【００２６】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図６から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）５６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）５４ａ〜５４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）５７をこ
の順序でフレクシャー５０上に積層するか又はあらかじ
め積層したものをフレクシャー５０上に貼り合わせるこ
とによって形成される。ただし、接続端子（５５ａ〜５
５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形成
されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図５には、理解を容易にするため、リードパターン
５４ａ〜５４ｄが実線で表わされている。The thin film pattern is formed by a known patterning method in which a printed board is laminated on a metal thin plate. 6, a polyimide layer (lower insulating layer) 56 having a thickness of about 5 μm, copper layers (lead patterns) 54 a to 54 d having a thickness of about 4 μm and a polyimide layer having a thickness of about 5 μm. The (upper insulating layer) 57 is formed by laminating on the flexure 50 in this order, or laminating a laminate in advance on the flexure 50. However, connection terminals (55a-5
In the portion 5d), a nickel layer and a gold layer are laminated on the copper layer, and the upper insulating layer is not formed thereon. In FIG. 5, the lead patterns 54a to 54d are represented by solid lines for easy understanding.

【００２７】ロードビーム５２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー５０を
数か所で固着支持している。フレクシャー５０とロード
ビーム５２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。The load beam 52 is made of a stainless steel plate of about 62 to 76 μm, and supports the flexure 50 in several places. This fixation between the flexure 50 and the load beam 52 is performed at a plurality of welding points by laser welding or the like.

【００２８】ベースプレート５３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム５２
の基部に複数の溶接点で固着されている。The base plate 53 is made of stainless steel or iron.
At a plurality of welding points.

【００２９】本例において最も重要な構成は、フレクシ
ャー５０のステンレス鋼板に複数の貫通穴５８が例えば
エッチングによって形成されていると共にロードビーム
５２にも複数の貫通穴５９が例えばエッチングによって
形成されている点にある。即ち、フレクシャー５０の、
リードパターン５４ａ〜５４ｄの下方に位置する部分に
複数のステンレス鋼板貫通穴５８を設け、さらに、貫通
穴５８の下方のロードビーム５２に複数の貫通穴５９を
それぞれ設けている。これにより、リードパターンに対
向する電極であるフレクシャー及びロードビームの面積
を実質的に減少させることにより、リードパターンとフ
レクシャー及びロードビームとで形成されるキャパシタ
による寄生容量ＣＧを減少させているのである。また、
フレクシャー及びロードビームに貫通穴を設けることに
より、サスペンション自体の質量を低減化できるため、
サスペンション全体の機械的レゾナンス特性及び動的振
動特性を大幅に向上させることができる。The most important configuration in this example is that the stainless steel plate of the flexure 50 has a plurality of through holes 58 formed by etching, for example, and the load beam 52 has a plurality of through holes 59 formed by etching, for example. On the point. That is, of the flexure 50,
A plurality of stainless steel plate through holes 58 are provided in portions located below the lead patterns 54a to 54d, and a plurality of through holes 59 are provided in the load beam 52 below the through holes 58, respectively. Thus, by substantially reducing the area of the flexure and the load beam is an electrode opposed to the lead pattern, since reducing the parasitic capacitance C G of the capacitor formed by the lead pattern and the flexure and load beam is there. Also,
By providing through holes in the flexure and load beam, the mass of the suspension itself can be reduced,
The mechanical resonance characteristics and dynamic vibration characteristics of the entire suspension can be greatly improved.

【００３０】なお、本例では、貫通穴５８及び５９の形
状が長円となっているが、この形状は、矩形であって
も、他の多角形であってもよいし、その他のいかなる形
状であってもよい。また、各貫通穴５８同士又は貫通穴
５８及び５９相互の形状が互いに同じであってもよいし
異なっていてもよい。貫通穴５８及び５９の大きさも図
示のものに限定されず、また、互いに異なる大きさであ
ってもよい。さらに、本例では、貫通穴５８が貫通穴５
９より大きい寸法となっているが、両者は同じ寸法であ
ってもよいし、貫通穴５８が貫通穴５９より小さい寸法
であってもよい。ただし、貫通穴５８は、フレクシャー
としての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスライ
ダ５１が自由に動くために必要なバネ性を確保できるよ
うに形成すると共にロードビーム５２との溶接点以外の
位置に形成する。貫通穴５９もフレクシャー５０との溶
接点以外の位置に形成する。フレクシャー５０及びロー
ドビーム５２の基本機能を確保するのに不必要な金属部
分を、貫通穴５８及び５９を形成することによって全て
取り除くことが、寄生容量ＣＧの大幅に低減化するため
には望ましい。フレクシャー及びロードビームの面積の
１／２を取り除けば寄生容量ＣＧは約２０ｐＦ程度とな
り、さらにその面積を小さくすればその分だけ寄生容量
ＣＧが低下する。In this embodiment, the shapes of the through holes 58 and 59 are elliptical. However, the shape may be rectangular, other polygons, or any other shape. It may be. The shapes of the through holes 58 or the through holes 58 and 59 may be the same or different. The sizes of the through holes 58 and 59 are not limited to those shown in the drawing, and may be different from each other. Further, in this example, the through hole 58 is
Although the dimensions are larger than 9, the dimensions may be the same, or the through hole 58 may be smaller than the through hole 59. However, in order to satisfy the basic function as a flexure, the through hole 58 is formed so as to secure a spring property necessary for the magnetic head slider 51 to move freely, and at a position other than a welding point with the load beam 52. Form. The through hole 59 is also formed at a position other than the welding point with the flexure 50. Flexure 50 and unnecessary metal parts to ensure the basic functionality of the load beam 52, to remove any by forming a through hole 58 and 59, in order to significantly reduce the parasitic capacitance C G desirable . If rid of half the area of the flexure and the load beam parasitic capacitance C G becomes about 20 pF, that much parasitic capacitance C G decreases Further, reducing the area.

【００３１】このように複数の貫通穴５８を形成するこ
とにより、フレクシャー５０上に積層された下部絶縁層
５６、リードパターン５４ａ〜５４ｄ及び上部絶縁層５
７は、貫通穴上を橋絡した構造となるのでその強度を維
持するために、許容できる範囲内で絶縁層５６及び５７
の厚さを大きくとると共にリードパターン５４ａ〜５４
ｄの厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。By forming the plurality of through holes 58 in this manner, the lower insulating layer 56, the lead patterns 54a to 54d and the upper insulating layer 5 laminated on the flexure 50 are formed.
7 has a structure in which a bridge is formed on the through-hole, so that the insulating layers 56 and 57 are within an allowable range in order to maintain the strength.
Of the lead patterns 54a-54
It is preferable to increase the thickness and width of d.

【００３２】図７は本発明のハードディスク装置に具備
されるＨＧＡのさらに他の例を示す平面図であり、図８
は図７のＣ−Ｃ線断面図である。FIG. 7 is a plan view showing still another example of the HGA provided in the hard disk drive of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view taken along line CC of FIG. 7.

【００３３】これらの図において、７０は磁気ヘッドス
ライダ７１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、７２はフレクシャー７０を支持固着するロー
ドビーム、７３はロードビーム７２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム７２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。In these figures, 70 is a flexible flexure for supporting a magnetic head slider 71 at one end, 72 is a load beam for supporting and fixing the flexure 70, and 73 is fixed to the base of the load beam 72. Each of the illustrated base plates is shown. Note that the base of the load beam 72 may be configured as a flexure without separately providing the flexure.

【００３４】フレクシャー７０は、本例では、厚さ約２
５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）に
よって構成されている。このフレクシャー７０上には、
入出力信号線として、薄膜パターンによる４本のリード
パターン７４ａ〜７４ｄがほぼその全長に渡って形成さ
れている。リードパターン７４ａ〜７４ｄの一端は磁気
ヘッドスライダ７１に直接的に接続される薄膜パターン
による４つの接続端子（図示なし）に接続されており、
他端は外部回路と接続するための薄膜パターンによる接
続端子７５ａ〜７５ｄに接続されている。The flexure 70 has a thickness of about 2 in this example.
It is made of a 5 μm stainless steel plate (for example, SUS304TA). On this flexure 70,
As input / output signal lines, four lead patterns 74a to 74d of thin film patterns are formed over substantially the entire length. One ends of the lead patterns 74a to 74d are connected to four connection terminals (not shown) of a thin film pattern directly connected to the magnetic head slider 71,
The other end is connected to connection terminals 75a to 75d of a thin film pattern for connection to an external circuit.

【００３５】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図８から明らかのように、厚さ約５μｍの
ポリイミド層（下部絶縁層）７６、パターン化された厚
さ約４μｍの銅層（リードパターン）７４ａ〜７４ｄ及
び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）７７をこ
の順序であらかじめ積層したものをフレクシャー７０上
に貼り合わせることによって形成される。ただし、接続
端子（７５ａ〜７５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル
層、金層が積層形成されており、その上に上部絶縁層は
形成されない。なお、図７には、理解を容易にするた
め、リードパターン７４ａ〜７４ｄが実線で表わされて
いる。The thin film pattern is formed by a known patterning method in which a printed board is laminated on a metal thin plate. 8, a polyimide layer (lower insulating layer) 76 having a thickness of about 5 μm, copper layers (lead patterns) 74a to 74d having a thickness of about 4 μm, and a polyimide layer having a thickness of about 5 μm. The upper insulating layer 77 is formed by laminating in advance the layers 77 in this order on the flexure 70. However, in the portions of the connection terminals (75a to 75d), a nickel layer and a gold layer are laminated on the copper layer, and the upper insulating layer is not formed thereon. In FIG. 7, the lead patterns 74a to 74d are indicated by solid lines for easy understanding.

【００３６】ロードビーム７２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー７０を
数か所で固着支持している。フレクシャー７０とロード
ビーム７２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。The load beam 72 is made of a stainless steel plate of about 62 to 76 μm, and supports the flexure 70 in several places. This fixation between the flexure 70 and the load beam 72 is made at a plurality of welding points by laser welding or the like.

【００３７】ベースプレート７３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム７２
の基部に複数の溶接点で固着されている。The base plate 73 is made of stainless steel or iron.
At a plurality of welding points.

【００３８】本例において最も重要な構成は、フレクシ
ャー７０に複数の凹部（盲穴）７８が例えばハーフエッ
チングによって形成されている点にある。即ち、フレク
シャー７０のリードパターン７４ａ〜７４ｄの下方に位
置する部分に複数の凹部７８を設け、リードパターンと
これに対向する電極であるフレクシャーとによるキャパ
シタの電極間距離を大きくし、このキャパシタによる寄
生容量ＣＧを減少させているのである。また、フレクシ
ャーに凹部を設けることにより、サスペンション自体の
質量を低減化できるため、サスペンション全体の機械的
レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上させるこ
とができる。The most important configuration in this example is that a plurality of concave portions (blind holes) 78 are formed in the flexure 70 by, for example, half etching. That is, a plurality of recesses 78 are provided in portions of the flexure 70 located below the lead patterns 74a to 74d to increase the distance between the electrodes of the capacitor by the lead pattern and the flexure, which is the electrode facing the lead pattern. That is, the capacitance CG is reduced. In addition, since the flexure is provided with a concave portion, the mass of the suspension itself can be reduced, so that the mechanical resonance characteristics and dynamic vibration characteristics of the entire suspension can be significantly improved.

【００３９】なお、本例では、凹部７８の形状が長円と
なっているが、この形状は、矩形であっても、他の多角
形であってもよいし、その他のいかなる形状であっても
よい。また、各凹部の形状が互いに同じであってもよい
し異なっていてもよい。凹部７８の大きさも図示のもの
に限定されず、また、互いに異なる大きさであってもよ
い。ただし、凹部７８は、フレクシャーとしての基本機
能を満足させるべく、磁気ヘッドスライダ７１が自由に
動くために必要なバネ性を確保できるように形成すると
共にロードビーム７２との溶接点以外の位置に形成す
る。フレクシャー７０の基本機能を確保するのに不必要
な部分に凹部７８を形成するが、寄生容量ＣＧの大幅に
低減化するためには望ましい。In this embodiment, the shape of the concave portion 78 is an ellipse. However, the shape may be a rectangle, another polygon, or any other shape. Is also good. Further, the shapes of the concave portions may be the same or different. The size of the concave portion 78 is not limited to the illustrated one, and may be different from each other. However, in order to satisfy the basic function as a flexure, the concave portion 78 is formed so as to secure a spring property necessary for the magnetic head slider 71 to move freely, and is formed at a position other than a welding point with the load beam 72. I do. Forming a recess 78 in the unnecessary parts to ensure the basic functionality of the flexure 70, but in order to greatly reduce the parasitic capacitance C G desirable.

【００４０】このように複数の凹部７８を形成すること
により、フレクシャー７０上に積層された下部絶縁層７
６、リードパターン７４ａ〜７４ｄ及び上部絶縁層７７
は、凹部上を橋絡した構造となるのでその強度を維持す
るために、許容できる範囲内で絶縁層７６及び７７の厚
さを大きくとると共にリードパターン７４ａ〜７４ｄの
厚さ及び幅を大きくとることが好ましい。By forming the plurality of concave portions 78 in this manner, the lower insulating layer 7 laminated on the flexure 70 is formed.
6. Lead patterns 74a to 74d and upper insulating layer 77
Has a structure in which a bridge is formed over the concave portion. In order to maintain its strength, the thicknesses of the insulating layers 76 and 77 are made large and the thicknesses and widths of the lead patterns 74a to 74d are made large within an allowable range. Is preferred.

【００４１】図９は本発明のハードディスク装置に具備
されるＨＧＡのまたさらに他の例を示す平面図であり、
図１０は図９のＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 9 is a plan view showing still another example of the HGA provided in the hard disk drive of the present invention.
FIG. 10 is a sectional view taken along line DD of FIG.

【００４２】これらの図において、９０は磁気ヘッドス
ライダ９１を一方の端部で担持するための可撓性のフレ
クシャー、９２はフレクシャー９０を支持固着するロー
ドビーム、９３はロードビーム９２の基部に固着された
ベースプレートをそれぞれ示している。なお、フレクシ
ャーを別個に設けず、ロードビーム９２の基部をフレク
シャーとして構成してもよい。In these figures, 90 is a flexible flexure for supporting a magnetic head slider 91 at one end, 92 is a load beam for supporting and fixing the flexure 90, and 93 is fixed to the base of the load beam 92. Each of the illustrated base plates is shown. Note that the base of the load beam 92 may be configured as a flexure without separately providing the flexure.

【００４３】フレクシャー９０は、本例では、厚さ約２
５μｍのステンレスのメッシュ板によって構成されてい
る。このフレクシャー９０上には、入出力信号線とし
て、薄膜パターンによる４本のリードパターン９４ａ〜
９４ｄがほぼその全長に渡って形成されている。リード
パターン９４ａ〜９４ｄの一端は磁気ヘッドスライダ９
１に直接的に接続される薄膜パターンによる４つの接続
端子（図示なし）に接続されており、他端は外部回路と
接続するための薄膜パターンによる接続端子９５ａ〜９
５ｄに接続されている。The flexure 90 has a thickness of about 2 in this example.
It is composed of a 5 μm stainless steel mesh plate. On the flexure 90, four lead patterns 94a to 94f are formed as thin film patterns as input / output signal lines.
94d is formed over substantially the entire length. One end of each of the lead patterns 94a to 94d is
1 are connected to four connection terminals (not shown) of a thin film pattern which are directly connected to 1, and the other ends are connection terminals 95a to 95 of a thin film pattern for connection to an external circuit.
5d.

【００４４】薄膜パターンは、金属薄板上にプリント基
板を積層して作成する公知のパターニング方法で形成さ
れる。即ち、図１０から明らかのように、厚さ約５μｍ
のポリイミド層（下部絶縁層）９６、パターン化された
厚さ約４μｍの銅層（リードパターン）９４ａ〜９４ｄ
及び厚さ約５μｍのポリイミド層（上部絶縁層）９７を
この順序でフレクシャー９０上に積層するか又はあらか
じめ積層したものをフレクシャー９０上に貼り合わせる
ことによって形成される。ただし、接続端子（９５ａ〜
９５ｄ）の部分は、銅層上にニッケル層、金層が積層形
成されており、その上に上部絶縁層は形成されない。な
お、図９には、理解を容易にするため、リードパターン
９４ａ〜９４ｄが実線で表わされている。The thin film pattern is formed by a known patterning method in which a printed circuit board is laminated on a thin metal plate. That is, as is apparent from FIG.
Polyimide layer (lower insulating layer) 96, and patterned copper layers (lead patterns) 94a to 94d having a thickness of about 4 μm.
And a polyimide layer (upper insulating layer) 97 having a thickness of about 5 μm is laminated on the flexure 90 in this order, or is laminated on the flexure 90 in advance. However, connection terminals (95a-
In the part 95d), a nickel layer and a gold layer are laminated on the copper layer, and the upper insulating layer is not formed thereon. In FIG. 9, the lead patterns 94a to 94d are represented by solid lines for easy understanding.

【００４５】ロードビーム９２は、約６２〜７６μｍの
ステンレス鋼板で構成されており、フレクシャー９０を
数か所で固着支持している。フレクシャー９０とロード
ビーム９２とのこの固着は、レーザ溶接等による複数の
溶接点でなされている。The load beam 92 is made of a stainless steel plate of about 62 to 76 μm, and supports the flexure 90 in several places. This fixation between the flexure 90 and the load beam 92 is made at a plurality of welding points by laser welding or the like.

【００４６】ベースプレート９３は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、前述のごとく、ロードビーム９２
の基部に複数の溶接点で固着されている。The base plate 93 is made of stainless steel or iron.
At a plurality of welding points.

【００４７】本例において最も重要な構成は、リードパ
ターンを除いたフレクシャー平面を部分的に表わしてい
る図１１に示すように、フレクシャー９０の磁気ヘッド
スライダ９１を担持する端部９０ａを除く部分９０ｂが
平面から見てメッシュ構造となっている点にある。これ
により、リードパターンに対向する電極であるフレクシ
ャーの面積を実質的に減少させることにより、リードパ
ターンとフレクシャーとで形成されるキャパシタによる
寄生容量ＣＧを減少させているのである。また、フレク
シャーをメッシュ構造とすることにより、サスペンショ
ン自体の質量を低減化できるため、サスペンション全体
の機械的レゾナンス特性及び動的振動特性を大幅に向上
させることができる。The most important configuration in this example is that the flexure 90 has a portion 90b excluding an end portion 90a supporting the magnetic head slider 91 as shown in FIG. Has a mesh structure when viewed from a plane. Thus, by substantially reducing the area of the flexure is an electrode opposed to the lead pattern is're reduces the parasitic capacitance C G of the capacitor formed by the lead pattern and the flexure. Further, since the flexure has a mesh structure, the mass of the suspension itself can be reduced, so that the mechanical resonance characteristics and dynamic vibration characteristics of the entire suspension can be greatly improved.

【００４８】なお、上述のメッシュ構造は、フレクシャ
ーとしての基本機能を満足させるべく、磁気ヘッドスラ
イダ９１が自由に動くために必要なバネ性を確保できる
ような構造とする。The above-mentioned mesh structure has a structure that can secure the spring property necessary for the magnetic head slider 91 to move freely in order to satisfy the basic function as a flexure.

【００４９】図１２は本発明のハードディスク装置の一
実施形態の要部の構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of an embodiment of the hard disk drive of the present invention.

【００５０】同図において、１２０は軸１２１の回りを
回転する複数の磁気ディスク媒体、１２２は磁気ヘッド
スライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリ
キャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャ
リッジ装置１２２は、軸１２３を中心にして回動可能な
キャリッジ１２４と、このキャリッジ１２４を回動駆動
する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなるアク
チュエータ１２５とから主として構成されている。In the figure, reference numeral 120 denotes a plurality of magnetic disk media rotating around an axis 121, and 122 denotes an assembly carriage device for positioning a magnetic head slider on a track. The assembly carriage device 122 mainly includes a carriage 124 that can rotate around a shaft 123 and an actuator 125 that drives the carriage 124 to rotate, for example, a voice coil motor (VCM).

【００５１】キャリッジ１２４には、軸１２３の方向に
スタックされた複数の駆動アーム１２６の基部が取り付
けられており、各駆動アーム１２６の先端部にはＨＧＡ
１２７が固着されている。各ＨＧＡ１２７は、その先端
部に設けられている磁気ヘッドスライダ１２８が、各磁
気ディスク媒体１２０の表面に対して対向するように駆
動アーム１２６の先端部に設けられている。A base of a plurality of drive arms 126 stacked in the direction of the axis 123 is attached to the carriage 124.
127 is fixed. Each HGA 127 is provided at the distal end of the drive arm 126 such that the magnetic head slider 128 provided at the distal end thereof faces the surface of each magnetic disk medium 120.

【００５２】本実施形態においては、各駆動アーム１２
６のみ、又は各駆動アーム１２６を含むキャリッジ１２
４が例えばプラスチック又はセラミック等の非導電性材
料で形成されている。この実施形態の変更態様として、
駆動アーム１２６を金属で構成し、キャリッジ１２４の
軸１２３の軸受け部分を例えばプラスチック又はセラミ
ック等の非導電性材料で形成してもよい。これによっ
て、ＨＧＡ１２７がハードディスク装置の筐体アースに
対して電気的に絶縁される。In this embodiment, each drive arm 12
6 or carriage 12 including each drive arm 126
4 is formed of a non-conductive material such as plastic or ceramic. As a modification of this embodiment,
The drive arm 126 may be made of metal, and the bearing portion of the shaft 123 of the carriage 124 may be made of a non-conductive material such as plastic or ceramic. As a result, the HGA 127 is electrically insulated from the housing ground of the hard disk device.

【００５３】図１３は本実施形態におけるリードパター
ン部分の等価回路を示している。同図において、寄生容
量ＣＧがＣＧ≒４０ｐＦ、ＨＧＡの絶縁によって生じる
リードパターンの極小の寄生容量ＣＶがＣＶ≒５ｐＦで
あるとすると、合成寄生容量ＣＧ´は、 ＣＧ´＝ＣＧＣＶ／（ＣＧ＋ＣＶ） ≒４０×５／（４０＋５） ≒４．４ｐＦ となる。このように、ＨＧＡが筐体アースから浮いてい
ることにより、リードパターンとグランドとの間の実質
的な寄生容量ＣＧ´が大幅に低減する。FIG. 13 shows an equivalent circuit of a lead pattern portion in this embodiment. In the figure, the parasitic capacitance C G is C G ≒ 40 pF, the parasitic capacitance C V of tiny lead pattern caused by insulation HGA is assumed to be C V ≒ 5 pF, synthetic parasitic capacitance C G 'is, C G' = C G C V / (C G + C V) ≒ 40 × 5 / (40 + 5) becomes ≒ 4.4 pF. As described above, since the HGA floats from the housing ground, the substantial parasitic capacitance C G ′ between the lead pattern and the ground is significantly reduced.

【００５４】このように、ＨＧＡが直流的に完全にアー
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲＨ を挿入する。As described above, if the HGA is completely insulated from the ground in a DC manner, a trouble due to the generation of static electricity may occur. Therefore, the HGA is actually insulated as shown in an equivalent circuit shown in FIG. A high-resistance pure resistor RH is inserted between the HGA and the chassis ground.

【００５５】図１５は本発明のハードディスク装置の他
の実施形態における一部の構成を概略的に示す部分断面
図である。FIG. 15 is a partial sectional view schematically showing a partial configuration of another embodiment of the hard disk drive of the present invention.

【００５６】同図において、１５０はキャリッジに取り
付けられた駆動アーム、１５１は駆動アーム１５０に取
り付けられたＨＧＡのベースプレート、１５２は磁気ヘ
ッドスライダ１５３を一方の端部で担持するための可撓
性のフレクシャー、１５４はフレクシャー１５２を支持
固着するＨＧＡのロードビームをそれぞれ示している。
ロードビーム１５４の基部はベースプレート１５１に固
着されている。In the same figure, 150 is a drive arm attached to the carriage, 151 is a base plate of an HGA attached to the drive arm 150, and 152 is a flexible member for supporting the magnetic head slider 153 at one end. Flexures 154 indicate HGA load beams for supporting and fixing the flexure 152, respectively.
The base of the load beam 154 is fixed to the base plate 151.

【００５７】ＨＧＡのベースプレート１５１は、駆動ア
ーム１５０に、非導電性の部材（又はシート）１５５を
介して固着されており、これによって、ＨＧＡはハード
ディスク装置の筐体アースに対して電気的に絶縁されて
いる。ＨＧＡが筐体アースから浮いていることにより、
リードパターンとグランドとの間の実質的な寄生容量Ｃ
Ｇ´が大幅に低減する。The base plate 151 of the HGA is fixed to the drive arm 150 via a non-conductive member (or sheet) 155, so that the HGA is electrically insulated from the housing ground of the hard disk drive. Have been. Because the HGA floats from the chassis ground,
A substantial parasitic capacitance C between the lead pattern and the ground
G ′ is greatly reduced.

【００５８】このように、ＨＧＡが直流的に完全にアー
スから絶縁されると、静電気発生によるトラブルが生じ
るおそれがあるため、実際には、図１４に示す等価回路
のように、絶縁されているＨＧＡと筐体アースとの間に
高い抵抗値の純抵抗ＲＨ を挿入する。As described above, if the HGA is completely insulated from the ground in a DC manner, there is a possibility that troubles due to the generation of static electricity may occur. Therefore, the HGA is actually insulated as shown in an equivalent circuit shown in FIG. A high-resistance pure resistor RH is inserted between the HGA and the chassis ground.

【００５９】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。The embodiments described above all show the present invention by way of example and not by way of limitation, and the present invention can be embodied in other various modifications and alterations. Therefore, the scope of the present invention is defined only by the appended claims and their equivalents.

【００６０】[0060]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、アセンブリがハードディスク装置の筐体アースから
浮いていることにより、リードパターンとグランドとの
間の実質的な寄生容量を大幅に低減することができる。
その結果、共振点が高周波側にシフトされ、書込み及び
読出しの高速データ転送が可能となる。As described above in detail, according to the present invention, the substantial floating capacitance between the lead pattern and the ground is greatly reduced because the assembly floats from the ground of the housing of the hard disk drive. can do.
As a result, the resonance point is shifted to the high frequency side, and high-speed data transfer for writing and reading becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】複合型の磁気ヘッドを具備するＨＧＡにおける
書込みヘッド側の等価回路である。FIG. 1 is an equivalent circuit on a write head side in an HGA including a composite magnetic head.

【図２】複合型の磁気ヘッドを具備するＨＧＡにおける
読出しヘッド側の等価回路である。FIG. 2 is an equivalent circuit on a read head side in an HGA having a composite type magnetic head.

【図３】本発明のハードディスク装置に具備されるＨＧ
Ａの一例を示す平面図である。FIG. 3 shows an HG included in the hard disk drive of the present invention.
It is a top view showing an example of A.

【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;

【図５】本発明のハードディスク装置に具備されるＨＧ
Ａの他の例を示す平面図である。FIG. 5 shows an HG included in the hard disk drive of the present invention.
It is a top view showing other examples of A.

【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line BB of FIG. 5;

【図７】本発明のハードディスク装置に具備されるＨＧ
Ａのさらに他の例を示す平面図である。FIG. 7 shows an HG included in the hard disk drive of the present invention.
It is a top view which shows another example of A.

【図８】図７のＣ−Ｃ線断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along line CC of FIG. 7;

【図９】本発明のハードディスク装置に具備されるＨＧ
Ａのまたさらに他の例を示す平面図である。FIG. 9 shows an HG included in the hard disk drive of the present invention.
It is a top view showing still another example of A.

【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line DD of FIG. 9;

【図１１】図９の例におけるリードパターンを除くフレ
クシャーの部分平面を表わす図である。11 is a diagram illustrating a partial plane of a flexure excluding a lead pattern in the example of FIG. 9;

【図１２】本発明のハードディスク装置の一実施形態の
要部の構成を概略的に示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of an embodiment of the hard disk device of the present invention.

【図１３】図１２の実施形態におけるサスペンション部
分の等価回路である。FIG. 13 is an equivalent circuit of a suspension portion in the embodiment of FIG.

【図１４】図１２の実施形態において、静電気防止用の
高抵抗を接続した場合のサスペンション部分の等価回路
である。FIG. 14 is an equivalent circuit of a suspension portion when a high resistance for preventing static electricity is connected in the embodiment of FIG. 12;

【図１５】本発明のハードディスク装置の他の実施形態
における一部の構成を概略的に示す部分断面図である。FIG. 15 is a partial cross-sectional view schematically showing a partial configuration of another embodiment of the hard disk device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３０、５０、７０、９０、１５２ フレクシャー ３１、５１、７１、９１、１２８、１５３ 磁気ヘッド
スライダ ３２、５２、７２、９２、１５４ ロードビーム ３３、５３、７３、９３、１５１ ベースプレート ３４ａ〜３４ｄ、５４ａ〜５４ｄ、７４ａ〜７４ｄ、９
４ａ〜９４ｄ リードパターン ３５ａ〜３５ｄ、５５ａ〜５５ｄ、７５ａ〜７５ｄ、９
５ａ〜９５ｄ 接続端子 ３６、３７、５６、５７、７６、７７、９６、９７ 絶
縁層 ３８、５８、５９ 貫通穴 ７８ 凹部 １２０ 磁気ディスク媒体 １２１、１２３ 軸 １２２ アセンブリキャリッジ装置 １２４ キャリッジ １２５ アクチュエータ １２６、１５０ 駆動アーム １２７ ＨＧＡ １５５ 非導電性の部材（又はシート）30, 50, 70, 90, 152 Flexure 31, 51, 71, 91, 128, 153 Magnetic head slider 32, 52, 72, 92, 154 Load beam 33, 53, 73, 93, 151 Base plate 34a to 34d, 54a ~ 54d, 74a ~ 74d, 9
4a to 94d Lead patterns 35a to 35d, 55a to 55d, 75a to 75d, 9
5a to 95d Connection terminals 36, 37, 56, 57, 76, 77, 96, 97 Insulation layers 38, 58, 59 Through holes 78 Depressions 120 Magnetic disk media 121, 123 Axis 122 Assembly carriage device 124 Carriage 125 Actuator 126, 150 Drive arm 127 HGA 155 Non-conductive member (or sheet)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−287952（ＪＰ，Ａ) 実公 平７−34547（ＪＰ，Ｙ２) 特表 平11−507465（ＪＰ，Ａ) 特表 平10−507028（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 21/21 ──────────────────────────────────────────────────の Continuation of the front page (56) References JP-A-7-287952 (JP, A) JP-A-7-34547 (JP, Y2) Special table 11-507465 (JP, A) Special table 10- 507028 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G11B 5/60 G11B 21/21

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 磁気ヘッドスライダ、該磁気ヘッドスラ
イダを支持する金属サスペンション、及び該サスペンシ
ョン上に絶縁体を介して形成された磁気ヘッド用リード
パターンを有するヘッドジンバルアセンブリと、該アセ
ンブリを支持するアーム部と、該アーム部を移動させて
磁気ヘッドの位置決めを行うアクチュエータとを備えた
ハードディスク装置であって、前記アセンブリが当該ハ
ードディスク装置の筐体アースに対して電気的に絶縁さ
れていることを特徴とするハードディスク装置。A head gimbal assembly having a magnetic head slider, a metal suspension supporting the magnetic head slider, a magnetic head lead pattern formed on the suspension via an insulator, and an arm supporting the assembly And a actuator for moving the arm unit to position the magnetic head, wherein the assembly is electrically insulated from the housing ground of the hard disk device. Hard disk device. 【請求項２】 前記アーム部が絶縁体で構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。2. The device according to claim 1, wherein said arm portion is made of an insulator. 【請求項３】 前記アーム部と前記アクチュエータとの
接続部が絶縁体で構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の装置。3. The apparatus according to claim 1, wherein a connection between the arm and the actuator is formed of an insulator. 【請求項４】 前記アセンブリと前記アーム部との接続
部に絶縁体が挿入されていることを特徴とする請求項１
に記載の装置。4. An insulator is inserted at a connection between the assembly and the arm.
An apparatus according to claim 1. 【請求項５】 前記アセンブリと当該ハードディスク装
置の筐体アースとの間に静電気放電用の高抵抗が挿入さ
れていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１
項に記載の装置。5. A high resistance for electrostatic discharge is inserted between the assembly and the housing ground of the hard disk drive.
The device according to item.
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Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6381100B1 (en) 1996-12-19 2002-04-30 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation
US5982584A (en) * 1996-12-19 1999-11-09 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation
US6147839A (en) * 1996-12-23 2000-11-14 Hutchinson Technology, Inc. Head suspension with outriggers extending across a spring region
US6612016B1 (en) 1997-12-18 2003-09-02 Hutchinson Technology Incorporated Method of making integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation
US5924187A (en) * 1998-01-06 1999-07-20 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead head suspension assembly having an etched laminated load beam and flexure with deposited conductors
US6181526B1 (en) * 1998-01-06 2001-01-30 Magnecomp Corp. Suspension with flexible circuit welded thereto via metal pads
JP3799168B2 (en) 1998-08-20 2006-07-19 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ Magnetic recording / reproducing device
US6181527B1 (en) * 1999-04-23 2001-01-30 International Business Machines Corporation Transducer suspension system including a frequency dependent shunt
US6487047B1 (en) * 1999-06-02 2002-11-26 Maxtor Corporation Trace interconnect array having increased bandwidth by selective etching of traces and dielectric substrate
JP4222690B2 (en) * 1999-07-12 2009-02-12 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 Flexible wiring board piece and wiring sheet
GB2372374B (en) * 1999-12-06 2004-01-21 Seagate Technology Llc Method and apparatus for improved roll static angle adjustment
JP4277455B2 (en) * 2001-02-27 2009-06-10 Ｔｄｋ株式会社 Head gimbal assembly
US6714385B1 (en) * 2001-04-16 2004-03-30 Hutchinson Technology Inc. Apparatus and method for controlling common mode impedance in disk drive head suspensions
KR100438777B1 (en) * 2001-11-06 2004-07-05 삼성전자주식회사 Hard disk drive comprising flexible printed circuit with hole
US6725526B2 (en) * 2002-01-14 2004-04-27 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of forming microsuspension assemblies for direct access storage devices
WO2004084219A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-30 Sae Magnetics (H.K) Ltd. System and method for manufacturing a hard disk drive suspension flexure and for preventing damage due to electrical arcing
JP4222882B2 (en) 2003-06-03 2009-02-12 日東電工株式会社 Printed circuit board
US7660074B1 (en) 2003-09-11 2010-02-09 Hutchinson Technology Incorporated Webbed ground plane structure for integrated lead suspensions
JP2006048800A (en) * 2004-08-03 2006-02-16 Tdk Corp Magnetic head slider supporting apparatus, head gimbal assembly, head arm assembly, and magnetic disk unit
US8085507B2 (en) * 2005-01-13 2011-12-27 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. Method and apparatus for forming an opening in a base-metal layer of an electrical lead suspension (ELS) to increase the impedance
US7433157B2 (en) * 2005-01-13 2008-10-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for reducing solder pad size in an electrical lead suspension (ELS) to decrease signal path capacitive discontinuities
US7450346B2 (en) * 2005-01-18 2008-11-11 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method and apparatus for reducing heat absorption around solder pads on an electrical lead suspension
US20060157441A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Arya Satya P Apparatus and method for reducing solder pad size and forming an opening in a base-metal layer of an electrical lead suspension (ELS)
US20060158784A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Arya Satya P Method and apparatus for extending a cover layer formation with respect to a solder pad portion on an electrical lead suspension
US7489479B2 (en) * 2005-01-18 2009-02-10 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Electrical lead suspension having partitioned air slots
JP4386863B2 (en) 2005-02-21 2009-12-16 日本発條株式会社 Head suspension
JP4326484B2 (en) 2005-02-21 2009-09-09 日本発條株式会社 Head suspension
JP4727264B2 (en) 2005-03-17 2011-07-20 日本発條株式会社 Head suspension
JP4428707B2 (en) 2005-03-17 2010-03-10 日本発條株式会社 Head suspension
JP2006268965A (en) 2005-03-24 2006-10-05 Fujitsu Ltd Broadband transmission line device, suspension assembly and storage medium device
JP4367712B2 (en) 2005-03-30 2009-11-18 日本発條株式会社 Head suspension
JP4346091B2 (en) 2005-03-31 2009-10-14 日本発條株式会社 Head suspension
JP4437455B2 (en) 2005-04-15 2010-03-24 日本発條株式会社 Head suspension
JP4382696B2 (en) 2005-05-09 2009-12-16 日本発條株式会社 Manufacturing method of head suspension
JP4382695B2 (en) 2005-05-09 2009-12-16 日本発條株式会社 Head suspension
JP4390148B2 (en) 2005-05-09 2009-12-24 日本発條株式会社 Manufacturing method of head suspension
JP4640802B2 (en) 2005-07-07 2011-03-02 日東電工株式会社 Suspension board with circuit
JP4390149B2 (en) 2005-08-17 2009-12-24 日本発條株式会社 Head suspension
US7522382B1 (en) * 2005-08-22 2009-04-21 Western Digital (Fremont), Llc Head stack assembly with interleaved flexure tail bond pad rows
JP4611159B2 (en) * 2005-09-20 2011-01-12 日東電工株式会社 Printed circuit board
JP4615427B2 (en) 2005-12-01 2011-01-19 日東電工株式会社 Printed circuit board
JP4330580B2 (en) * 2005-12-09 2009-09-16 日本発條株式会社 Multilayer ground layer head suspension and method for manufacturing the same, multilayer ground layer flexure and method for manufacturing the same
US8416532B1 (en) 2006-04-13 2013-04-09 Hutchinson Technology Incorporated Continuous stainless steel ground plane flexure for a disk drive head suspension
JP4865453B2 (en) 2006-08-30 2012-02-01 日東電工株式会社 Wiring circuit board and manufacturing method thereof
US7710687B1 (en) 2006-09-13 2010-05-04 Hutchinson Technology Incorporated High conductivity ground planes for integrated lead suspensions
US7929252B1 (en) * 2006-10-10 2011-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions
US7832082B1 (en) 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component
JP2008282995A (en) 2007-05-10 2008-11-20 Nitto Denko Corp Wiring circuit board
US8315009B2 (en) * 2007-09-28 2012-11-20 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. System and method for changing resonant frequency in hard disk drive components
JP4640853B2 (en) * 2007-11-12 2011-03-02 日東電工株式会社 Printed circuit board
JP4640852B2 (en) * 2007-11-12 2011-03-02 日東電工株式会社 Method for manufacturing printed circuit board
US8045296B1 (en) * 2007-11-29 2011-10-25 Hutchinson Technology Incorporated Aligned coverlay and metal layer windows for integrated lead suspensions
JP5091719B2 (en) * 2008-02-29 2012-12-05 日東電工株式会社 Printed circuit board
JP5227851B2 (en) 2009-03-06 2013-07-03 日本発條株式会社 Flexure for disk unit
JP5377177B2 (en) * 2009-09-08 2013-12-25 日本発條株式会社 Suspension for disk unit
US8411390B2 (en) * 2009-10-16 2013-04-02 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Integrated half coil structure for write assist of high coercivity media
US8638527B2 (en) * 2009-10-16 2014-01-28 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Signaling method and apparatus for write assist of high coercivity media using integrated half coil
JP5453153B2 (en) * 2010-03-31 2014-03-26 日本発條株式会社 Flexure for disk unit
JP6021211B2 (en) * 2010-04-30 2016-11-09 大日本印刷株式会社 Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk drive
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
JP6125145B2 (en) * 2011-07-04 2017-05-10 日本発條株式会社 Printed circuit board
JP5349634B2 (en) * 2012-03-16 2013-11-20 日東電工株式会社 Suspension board with circuit
WO2013142711A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
US8531800B1 (en) * 2012-11-29 2013-09-10 HGST Netherlands B.V. Magnetic write head having dual parallel capacitors for integrated transmission line compensation
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
JP6251129B2 (en) * 2014-06-13 2017-12-20 日東電工株式会社 Suspension board with circuit
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
WO2017003782A1 (en) 2015-06-30 2017-01-05 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
JP6511371B2 (en) 2015-09-10 2019-05-15 日本発條株式会社 Flexure of suspension for disk drive and manufacturing method of wiring portion of flexure
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
US10814457B2 (en) * 2018-03-19 2020-10-27 Globalfoundries Inc. Gimbal for CMP tool conditioning disk having flexible metal diaphragm
CN110553676B (en) * 2018-05-30 2022-02-01 南昌欧菲显示科技有限公司 Sensor with a sensor element

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996623A (en) * 1989-08-07 1991-02-26 International Business Machines Corporation Laminated suspension for a negative pressure slider in a data recording disk file
JPH0734547Y2 (en) * 1989-12-07 1995-08-02 アルプス電気株式会社 Magnetic head support mechanism
US5781379A (en) * 1994-03-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Single beam flexure for a head gimbal assembly
JP3173714B2 (en) * 1994-12-08 2001-06-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション Suspension system
US5608591A (en) * 1995-06-09 1997-03-04 International Business Machines Corporation Integrated head-electronics interconnection suspension for a data recording disk drive
US5805382A (en) * 1996-06-21 1998-09-08 International Business Machines Corporation Integrated conductor magnetic recording head and suspension having cross-over integrated circuits for noise reduction
US5796552A (en) * 1996-10-03 1998-08-18 Quantum Corporation Suspension with biaxially shielded conductor trace array

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