JP3202112B2 - レジスト除去方法及びその装置 - Google Patents
レジスト除去方法及びその装置Info
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- JP3202112B2 JP3202112B2 JP25769993A JP25769993A JP3202112B2 JP 3202112 B2 JP3202112 B2 JP 3202112B2 JP 25769993 A JP25769993 A JP 25769993A JP 25769993 A JP25769993 A JP 25769993A JP 3202112 B2 JP3202112 B2 JP 3202112B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体、回
路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームな
どの各種微細加工部品の製造時において、不要となった
レジストからなる画像(レジストパターン上に残したレ
ジスト)を剥離除去するための方法及びその装置に関す
る。
路、各種プリント基板、各種マスク、リードフレームな
どの各種微細加工部品の製造時において、不要となった
レジストからなる画像(レジストパターン上に残したレ
ジスト)を剥離除去するための方法及びその装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体のデバイス製造におい
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像(レ
ジストパターン)が形成される。これをマスクとして、
例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの種々
の処理が施される。その後不要になった画像が除去さ
れ、所定の回路が形成される。次いで、つぎの回路を形
成するため、再度レジスト材を塗布するというサイクル
が繰り返し行われる。また、各種基板に回路を形成する
場合も、画像形成後、不要になった画像が除去される。
この際、不要になったレジスト材からなる画像の除去
は、アッシャー(灰化手段)や溶剤(剥離液)、薬品な
どにて行われるのが一般的である。
て、シリコンウエハなどの半導体基板上にレジスト材を
塗布し、通常のフォトプロセスにより、所定の画像(レ
ジストパターン)が形成される。これをマスクとして、
例えばイオン注入、エッチング、ドーピングなどの種々
の処理が施される。その後不要になった画像が除去さ
れ、所定の回路が形成される。次いで、つぎの回路を形
成するため、再度レジスト材を塗布するというサイクル
が繰り返し行われる。また、各種基板に回路を形成する
場合も、画像形成後、不要になった画像が除去される。
この際、不要になったレジスト材からなる画像の除去
は、アッシャー(灰化手段)や溶剤(剥離液)、薬品な
どにて行われるのが一般的である。
【0003】しかしながら、画像の除去にアッシャーを
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハに注入される恐れがあった。ま
た、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという問
題を生じていた。そこで、最近では、不要となったレジ
スト膜画像の除去に際し、粘着テープ類をレジスト膜画
像の上面に貼り付け、この粘着テープ類とレジストを一
体に剥離して、レジスト膜画像を除去する方法が提案さ
れている。
用いると、その作業に長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハに注入される恐れがあった。ま
た、溶剤や薬品を用いると、作業環境を害するという問
題を生じていた。そこで、最近では、不要となったレジ
スト膜画像の除去に際し、粘着テープ類をレジスト膜画
像の上面に貼り付け、この粘着テープ類とレジストを一
体に剥離して、レジスト膜画像を除去する方法が提案さ
れている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た粘着テープ類を用いる方法においても、次のような問
題点がある。すなわち、半導体基板などの物品上のレジ
スト材は極めて微細なため、貼り付けられた粘着テープ
との接触面積が小さく、剥離されないで物品上に残る場
合がある。さらに、レジスト材と物品との密着強度が大
きいため、完全に物品上からレジスト材を除去すること
が困難である。
た粘着テープ類を用いる方法においても、次のような問
題点がある。すなわち、半導体基板などの物品上のレジ
スト材は極めて微細なため、貼り付けられた粘着テープ
との接触面積が小さく、剥離されないで物品上に残る場
合がある。さらに、レジスト材と物品との密着強度が大
きいため、完全に物品上からレジスト材を除去すること
が困難である。
【0005】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、半導体基板などの物品上の不要とな
ったレジスト膜を簡単確実に除去できるようにすること
を目的とするものである。
れたものであって、半導体基板などの物品上の不要とな
ったレジスト膜を簡単確実に除去できるようにすること
を目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、請求項
1に記載の発明は、レジストパターンが存在する物品上
に粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離すること
によって、前記物品表面のレジストを除去する第一工程
と、前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記
第一工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第二工程と、とを備えたものである。
に、本発明は次のような構成をとる。すなわち、請求項
1に記載の発明は、レジストパターンが存在する物品上
に粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離すること
によって、前記物品表面のレジストを除去する第一工程
と、前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記
第一工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第二工程と、とを備えたものである。
【0007】また、請求項2に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第一工程と、前記第一工程で処理され
た前記物品の表面に、前記第一工程とは異なる方向から
粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
よって、前記物品表面のレジストを除去する第二工程
と、少なくとも前記第一工程の前に、前記物品上のレジ
スト膜を加湿する加湿工程と、を備えたものである。
パターンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、前記
粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレ
ジストを除去する第一工程と、前記第一工程で処理され
た前記物品の表面に、前記第一工程とは異なる方向から
粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
よって、前記物品表面のレジストを除去する第二工程
と、少なくとも前記第一工程の前に、前記物品上のレジ
スト膜を加湿する加湿工程と、を備えたものである。
【0008】また、請求項3に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品を所定姿勢
で吸着保持するテーブルと、テーブル上の前記物品の表
面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼付け
られた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥離す
るテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を回転
変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からのレジ
スト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって行
い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で所
定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前記
物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を行
うようにしたものである。
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品を所定姿勢
で吸着保持するテーブルと、テーブル上の前記物品の表
面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼付け
られた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥離す
るテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を回転
変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からのレジ
スト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって行
い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で所
定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前記
物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を行
うようにしたものである。
【0009】また、請求項4に記載の発明は、レジスト
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品上のレジス
ト膜を加湿する加湿機構と、前記物品を所定姿勢で吸着
保持するテーブルと、テーブル上の加湿された前記物品
の表面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼
付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥
離するテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を
回転変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からの
レジスト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって
行い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で
所定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前
記物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を
行うようにしたものである。
パターンが存在する物品表面に粘着テープを貼付け、前
記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面の
レジストを除去する装置であって、前記物品上のレジス
ト膜を加湿する加湿機構と、前記物品を所定姿勢で吸着
保持するテーブルと、テーブル上の加湿された前記物品
の表面に粘着テープを貼付けるテープ貼付け機構と、貼
付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に剥
離するテープ剥離機構と、前記テーブル上の前記物品を
回転変位させる回転手段とを備え、前記物品表面からの
レジスト除去を粘着テープの複数回の剥離処理によって
行い、かつ、前記各剥離処理において、前記回転手段で
所定角度だけ前記物品を回転変位させることにより、前
記物品に対して異なる方向から粘着テープの剥離処理を
行うようにしたものである。
【0010】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項1に
記載の方法によれば、第一工程において、レジストパタ
ーンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、この粘着
テープとレジストとを一体に剥離した後、第二工程にお
いて、第一工程で処理された物品の表面に第一工程とは
異なる方向から粘着テープを貼付け、再び、この粘着テ
ープとレジストとを一体に剥離することによって、物品
表面から不要レジストが取り除かれる。
記載の方法によれば、第一工程において、レジストパタ
ーンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、この粘着
テープとレジストとを一体に剥離した後、第二工程にお
いて、第一工程で処理された物品の表面に第一工程とは
異なる方向から粘着テープを貼付け、再び、この粘着テ
ープとレジストとを一体に剥離することによって、物品
表面から不要レジストが取り除かれる。
【0011】また、請求項2に記載の方法によれば、第
一工程の前に、加湿工程で物品上のレジスト膜が加湿さ
れ、物品表面からレジストが取り除かれやすくされた
後、上記した請求項1に記載の方法と同様の処理が行わ
れ、物品表面から不要レジストが取り除かれる。
一工程の前に、加湿工程で物品上のレジスト膜が加湿さ
れ、物品表面からレジストが取り除かれやすくされた
後、上記した請求項1に記載の方法と同様の処理が行わ
れ、物品表面から不要レジストが取り除かれる。
【0012】また、請求項3に記載の装置によれば、テ
ーブルにレジストパターンが存在する物品を所定姿勢で
吸着保持し、この物品表面に粘着テープを貼付けて一定
方向に剥離した後、回転手段で所定角度だけ物品を回転
変位し、再び物品表面に粘着テープを貼付けて一定方向
に剥離する。つまり、1枚の物品に対して互いに異なっ
た方向への粘着テープ剥離処理を複数回行う。この場
合、テープ剥離方向に細長いレジストはその端部より容
易に物品から剥離されるが、テープ剥離方向と直交する
方向に延びた細長いレジストは剥離し難い傾向にあり、
上記のように、異なった方向への粘着テープ剥離処理を
複数回行うことで物品上のあらゆる向きのレジストが確
実に粘着テープを介して剥離除去される。
ーブルにレジストパターンが存在する物品を所定姿勢で
吸着保持し、この物品表面に粘着テープを貼付けて一定
方向に剥離した後、回転手段で所定角度だけ物品を回転
変位し、再び物品表面に粘着テープを貼付けて一定方向
に剥離する。つまり、1枚の物品に対して互いに異なっ
た方向への粘着テープ剥離処理を複数回行う。この場
合、テープ剥離方向に細長いレジストはその端部より容
易に物品から剥離されるが、テープ剥離方向と直交する
方向に延びた細長いレジストは剥離し難い傾向にあり、
上記のように、異なった方向への粘着テープ剥離処理を
複数回行うことで物品上のあらゆる向きのレジストが確
実に粘着テープを介して剥離除去される。
【0013】また、請求項4に記載の発明によれば、物
品表面に粘着テープを貼付けて剥離する前に、レジスト
が付着する物品表面へ加湿することにより、物品表面と
レジストとの密着力が低下され、物品表面からレジスト
が取り除かれやすくされた後、上記した請求項3に記載
の装置と同様の処理が行われ、物品表面から不要レジス
トが取り除かれる。
品表面に粘着テープを貼付けて剥離する前に、レジスト
が付着する物品表面へ加湿することにより、物品表面と
レジストとの密着力が低下され、物品表面からレジスト
が取り除かれやすくされた後、上記した請求項3に記載
の装置と同様の処理が行われ、物品表面から不要レジス
トが取り除かれる。
【0014】
【実施例】以下、本発明をウエハに適用した場合のレジ
スト除去装置の第一実施例と、第二実施例とを図面を参
照して説明する。
スト除去装置の第一実施例と、第二実施例とを図面を参
照して説明する。
【0015】〔第一実施例〕本発明に係る第一実施例装
置の全体構成を図1と図2とを参照して説明する。図1
は、本発明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第一
実施例の平面図、また、図2はその正面図である。図に
おいて、1はウエハ供給台、2は処理済みウエハの回収
台、3はウエハ搬送用のロボットアーム、4はウエハ位
置合わせ用のアライメントステージ、5は粘着テープ貼
付けに用いられる高温テーブル、6は粘着テープ剥離に
用いられる常温(もしくは低温)テーブル、7は粘着テ
ープ供給部、8は粘着テープ貼付け機構、9は粘着テー
プ剥離機構、10は粘着テープ回収部、また、11は紫
外線照射機構である。
置の全体構成を図1と図2とを参照して説明する。図1
は、本発明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第一
実施例の平面図、また、図2はその正面図である。図に
おいて、1はウエハ供給台、2は処理済みウエハの回収
台、3はウエハ搬送用のロボットアーム、4はウエハ位
置合わせ用のアライメントステージ、5は粘着テープ貼
付けに用いられる高温テーブル、6は粘着テープ剥離に
用いられる常温(もしくは低温)テーブル、7は粘着テ
ープ供給部、8は粘着テープ貼付け機構、9は粘着テー
プ剥離機構、10は粘着テープ回収部、また、11は紫
外線照射機構である。
【0016】以下、各部の詳細な構造を図6ないし図8
に模式的に示した処理工程を参照しながら説明する。被
処理ウエハWは処理表面を上向きにした水平姿勢でカセ
ットCに積層収納されてウエハ供給台1に装填される。
このウエハ供給台1はシリンダ12によって回動可能に
構成されており、カセットCのウエハ取り出し口がロボ
ットアーム3に対向する方向に姿勢変更される。
に模式的に示した処理工程を参照しながら説明する。被
処理ウエハWは処理表面を上向きにした水平姿勢でカセ
ットCに積層収納されてウエハ供給台1に装填される。
このウエハ供給台1はシリンダ12によって回動可能に
構成されており、カセットCのウエハ取り出し口がロボ
ットアーム3に対向する方向に姿勢変更される。
【0017】ロボットアーム3は支点P周りに回動可能
で、かつ、アーム長手方向に前後動可能に構成されてお
り、対向姿勢のウエハ供給台1のカセットCからウエハ
Wを1枚吸着保持して取り出す。取り出されたウエハW
はロボットアーム3の進退および回転によってアライメ
ントステージ4上に移載され、ここでウエハWのオリエ
ンテーションフラット及び/またはノッチ等が検出され
ることに基づき、ウエハWの位置合わせが行われる。
で、かつ、アーム長手方向に前後動可能に構成されてお
り、対向姿勢のウエハ供給台1のカセットCからウエハ
Wを1枚吸着保持して取り出す。取り出されたウエハW
はロボットアーム3の進退および回転によってアライメ
ントステージ4上に移載され、ここでウエハWのオリエ
ンテーションフラット及び/またはノッチ等が検出され
ることに基づき、ウエハWの位置合わせが行われる。
【0018】位置合わせされたウエハWは再びロボット
アーム3に支持されて高温テーブル5上に供給される。
図3に示すように、高温テーブル5の中心には、シリン
ダ13により昇降される吸着パッド14が備えられると
ともに、その周囲にウエハ固定用の吸着部15が備えら
れている。図6(a)に示すように、上昇している吸着
パッド14上に、ロボットアーム3からウエハWが移載
された後、図6(b)に示すように、吸着パッド14が
下降してウエハWは高温テーブル5上に一定姿勢で吸着
保持される。なお、この高温テーブル5は、図3に示す
ように、ガイドレール16に沿ってシリンダ17で水平
往復移動される可動台18に、前記常温テーブル(もし
くは低温テーブル)6とともに設置されている。
アーム3に支持されて高温テーブル5上に供給される。
図3に示すように、高温テーブル5の中心には、シリン
ダ13により昇降される吸着パッド14が備えられると
ともに、その周囲にウエハ固定用の吸着部15が備えら
れている。図6(a)に示すように、上昇している吸着
パッド14上に、ロボットアーム3からウエハWが移載
された後、図6(b)に示すように、吸着パッド14が
下降してウエハWは高温テーブル5上に一定姿勢で吸着
保持される。なお、この高温テーブル5は、図3に示す
ように、ガイドレール16に沿ってシリンダ17で水平
往復移動される可動台18に、前記常温テーブル(もし
くは低温テーブル)6とともに設置されている。
【0019】高温テーブル5上にウエハWが保持される
と、粘着テープ供給部7のテープロール19からの粘着
テープTの繰り出し、および、粘着テープ貼付け機構8
によるテープ貼付け作動が行われる。なお、粘着テープ
Tはその供給経路中でセパレータtと分離されて、粘着
面が下向きになるように送りだされる。
と、粘着テープ供給部7のテープロール19からの粘着
テープTの繰り出し、および、粘着テープ貼付け機構8
によるテープ貼付け作動が行われる。なお、粘着テープ
Tはその供給経路中でセパレータtと分離されて、粘着
面が下向きになるように送りだされる。
【0020】粘着テープ貼付け機構8は、図4および図
5に示すように、貼付けローラ20を上下動可能に支持
するとともに、ガイドレール21に沿って移動可能に配
備された可動台22を、モータ23で駆動される送りネ
ジ24によって水平往復移動させるように構成されてい
る。図6(c)に示すように、ウエハ径より幅広の粘着
テープTを貼付けローラ20によってウエハWの上面に
押し付けながら、貼付けローラ20を図の右方向に走行
させる。この際、高温テーブル5は、通常約50〜20
0℃に加温されているので、粘着テープTの粘着剤が軟
化してウエハ表面のレジストパターンの凹凸内部に流れ
込み、粘着剤とレジストパターンの接触面積が増加す
る。
5に示すように、貼付けローラ20を上下動可能に支持
するとともに、ガイドレール21に沿って移動可能に配
備された可動台22を、モータ23で駆動される送りネ
ジ24によって水平往復移動させるように構成されてい
る。図6(c)に示すように、ウエハ径より幅広の粘着
テープTを貼付けローラ20によってウエハWの上面に
押し付けながら、貼付けローラ20を図の右方向に走行
させる。この際、高温テーブル5は、通常約50〜20
0℃に加温されているので、粘着テープTの粘着剤が軟
化してウエハ表面のレジストパターンの凹凸内部に流れ
込み、粘着剤とレジストパターンの接触面積が増加す
る。
【0021】粘着テープTの貼付けが完了すると、図6
(d)に示すように、紫外線照射機構11のフード25
が高温テーブル5上に下降し、ウエハWへの紫外線照射
が行われる。この紫外線照射によって粘着テープTの粘
着剤が硬化し、ウエハ上の不要レジストと粘着剤との粘
着力強化が図られる。
(d)に示すように、紫外線照射機構11のフード25
が高温テーブル5上に下降し、ウエハWへの紫外線照射
が行われる。この紫外線照射によって粘着テープTの粘
着剤が硬化し、ウエハ上の不要レジストと粘着剤との粘
着力強化が図られる。
【0022】紫外線照射が完了すると、図6(e)に示
すように、吸着パッド14が上昇してウエハWが持ち上
げられ、進出してきたロボットアーム3でウエハWが支
持される。ウエハWがロボットアーム3で支持される
と、図7(f)に示すように、吸着パッド14が下降し
て、常温テーブル(もしくは低温テーブル)6がロボッ
トアーム3の直下に位置するように可動台18が図の右
方に移動される。図3に示すように、この常温テーブル
(もしくは低温テーブル)6の中心には、シリンダ26
により昇降され、かつ、モータ27によって回転される
吸着パッド28が備えられるとともに、その周囲にウエ
ハ固定用の吸着部29が備えられている。
すように、吸着パッド14が上昇してウエハWが持ち上
げられ、進出してきたロボットアーム3でウエハWが支
持される。ウエハWがロボットアーム3で支持される
と、図7(f)に示すように、吸着パッド14が下降し
て、常温テーブル(もしくは低温テーブル)6がロボッ
トアーム3の直下に位置するように可動台18が図の右
方に移動される。図3に示すように、この常温テーブル
(もしくは低温テーブル)6の中心には、シリンダ26
により昇降され、かつ、モータ27によって回転される
吸着パッド28が備えられるとともに、その周囲にウエ
ハ固定用の吸着部29が備えられている。
【0023】常温テーブル(もしくは低温テーブル)6
が、ウエハWを支持したロボットアーム3の直下に移動
されると、吸着パッド28が上昇し、続いてロボットア
ーム3が後退し、吸着パッド28が下降することによっ
て、図7(g)および図7(h)に示すように、ウエハ
Wが常温テーブル(もしくは低温テーブル)6上に吸着
保持される。
が、ウエハWを支持したロボットアーム3の直下に移動
されると、吸着パッド28が上昇し、続いてロボットア
ーム3が後退し、吸着パッド28が下降することによっ
て、図7(g)および図7(h)に示すように、ウエハ
Wが常温テーブル(もしくは低温テーブル)6上に吸着
保持される。
【0024】次に、粘着テープ剥離機構9によるテープ
剥離作動が行われる。粘着テープ剥離機構9は、図4お
よび図5に示すように、上下動可能な可動剥離ローラ2
9、位置固定の固定剥離ローラ30、固定剥離ローラ3
0に押しつけ付勢された挟持ローラ31、および、ガイ
ドローラ32を支持するとともに、ガイドレール21に
沿って移動可能に配備された可動台33を、モータ34
で駆動される送りネジ35によって水平往復移動させる
ように構成されている。図7(i)に示すように、可動
台33が図の右方に走行することで、ウエハWから粘着
テープTを引剥がしてゆく。
剥離作動が行われる。粘着テープ剥離機構9は、図4お
よび図5に示すように、上下動可能な可動剥離ローラ2
9、位置固定の固定剥離ローラ30、固定剥離ローラ3
0に押しつけ付勢された挟持ローラ31、および、ガイ
ドローラ32を支持するとともに、ガイドレール21に
沿って移動可能に配備された可動台33を、モータ34
で駆動される送りネジ35によって水平往復移動させる
ように構成されている。図7(i)に示すように、可動
台33が図の右方に走行することで、ウエハWから粘着
テープTを引剥がしてゆく。
【0025】この粘着テープTの剥離によって、ウエハ
W上の不要レジストRの一部が粘着テープTとともに剥
離除去される。この際、常温テーブル(もしくは低温テ
ーブル)6上のウエハWは室温(あるいは、室温以下)
まで冷却され、粘着テープTの粘着剤も同様に冷却され
ているので、粘着剤がウエハW表面に転写残留すること
が回避される。そして、粘着テープ回収部10の巻き取
りロール36へのテープ巻き取り回収と、粘着テープ剥
離機構9および粘着テープ貼付け機構8の復帰移動が行
われて、テープは初期の状態に戻る。
W上の不要レジストRの一部が粘着テープTとともに剥
離除去される。この際、常温テーブル(もしくは低温テ
ーブル)6上のウエハWは室温(あるいは、室温以下)
まで冷却され、粘着テープTの粘着剤も同様に冷却され
ているので、粘着剤がウエハW表面に転写残留すること
が回避される。そして、粘着テープ回収部10の巻き取
りロール36へのテープ巻き取り回収と、粘着テープ剥
離機構9および粘着テープ貼付け機構8の復帰移動が行
われて、テープは初期の状態に戻る。
【0026】次に、図7(j)に示すように、吸着パッ
ド28が上昇してウエハWが常温テーブル(もしくは低
温テーブル)6上に浮上された後、吸着パッド28が、
例えば90°回転される。吸着パッド28の回転角度
は、ウエハ表面のレジストパターンの形態に応じて、適
宜に設定されるものである。そして、図8(k),
(l)に示すように、進出してきたロボットアーム3に
ウエハWを支持させた状態で、可動台18が図の左方に
復帰移動される。ウエハWが再び高温テーブル5上に位
置されると、図8(m)に示すように、吸着パッド14
が上昇してロボットアーム3からウエハWを受け取り、
図6(a)と同一の状態になる。
ド28が上昇してウエハWが常温テーブル(もしくは低
温テーブル)6上に浮上された後、吸着パッド28が、
例えば90°回転される。吸着パッド28の回転角度
は、ウエハ表面のレジストパターンの形態に応じて、適
宜に設定されるものである。そして、図8(k),
(l)に示すように、進出してきたロボットアーム3に
ウエハWを支持させた状態で、可動台18が図の左方に
復帰移動される。ウエハWが再び高温テーブル5上に位
置されると、図8(m)に示すように、吸着パッド14
が上昇してロボットアーム3からウエハWを受け取り、
図6(a)と同一の状態になる。
【0027】次いで、2回目の粘着テープ貼付け、およ
び、粘着テープ剥離が上記手順で順次行われて、残って
いる不要レジストrの除去がおこなわれる。つまり、1
枚のウエハWに対して異なる方向(上記第一実施例では
直交する2方向)からの粘着テープ剥離が行われること
で、方向および寸法形態の異なる不要レジストパターン
を確実に粘着除去するのである。
び、粘着テープ剥離が上記手順で順次行われて、残って
いる不要レジストrの除去がおこなわれる。つまり、1
枚のウエハWに対して異なる方向(上記第一実施例では
直交する2方向)からの粘着テープ剥離が行われること
で、方向および寸法形態の異なる不要レジストパターン
を確実に粘着除去するのである。
【0028】2回の粘着テープ剥離処理を受けたウエハ
Wは、ロボットアーム3によって処理済みウエハの回収
台2に装填されているカセットCに送り込まれてゆく。
なお、このウエハの回収台2も、シリンダ37によって
ロボットアーム3に対向する姿勢に回転可能に構成され
ている。
Wは、ロボットアーム3によって処理済みウエハの回収
台2に装填されているカセットCに送り込まれてゆく。
なお、このウエハの回収台2も、シリンダ37によって
ロボットアーム3に対向する姿勢に回転可能に構成され
ている。
【0029】なお、上記第一実施例では1枚のウエハW
に対して2回の粘着テープ剥離処理を施しているが、必
要に応じて異なった方向で3回以上の粘着テープ剥離処
理を施しても良い。
に対して2回の粘着テープ剥離処理を施しているが、必
要に応じて異なった方向で3回以上の粘着テープ剥離処
理を施しても良い。
【0030】また、使用される粘着テープの粘着力が強
く、あるいはウエハ表面のレジストの付着強度が比較的
弱い場合には、必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、お
よびこれに紫外線を照射するための機構を用いる必要は
ない。さらに、粘着テープの粘着剤を軟化させる高温テ
ーブルも必ずしも必要ではなく、常温テーブルだけで剥
離処理をしても良い。
く、あるいはウエハ表面のレジストの付着強度が比較的
弱い場合には、必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、お
よびこれに紫外線を照射するための機構を用いる必要は
ない。さらに、粘着テープの粘着剤を軟化させる高温テ
ーブルも必ずしも必要ではなく、常温テーブルだけで剥
離処理をしても良い。
【0031】〔第二実施例〕本発明に係る第二実施例装
置の全体構成を図9を参照して説明する。図9は、本発
明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第二実施例の
平面図である。なお、図中、上述した第一実施例装置と
同一符号で示す部分は、第一実施例装置と同一構成であ
るので、ここでの詳述は省略する。
置の全体構成を図9を参照して説明する。図9は、本発
明に係るウエハ表面のレジスト除去装置の第二実施例の
平面図である。なお、図中、上述した第一実施例装置と
同一符号で示す部分は、第一実施例装置と同一構成であ
るので、ここでの詳述は省略する。
【0032】第二実施例は、基本的には上記第一実施例
装置にウエハ加湿機構40を備え、粘着テープTの貼付
け処理前にウエハW表面を加湿してレジストとの接着力
を低下させておくように構成させている。
装置にウエハ加湿機構40を備え、粘着テープTの貼付
け処理前にウエハW表面を加湿してレジストとの接着力
を低下させておくように構成させている。
【0033】まず、上記第一実施例と同様に、ウエハ供
給台1のカセットCからロボットアーム3に吸着保持さ
れ取り出されたウエハWは、ロボットアーム3の進退お
よび回転によって、ウエハ加湿機構40に供給される。
給台1のカセットCからロボットアーム3に吸着保持さ
れ取り出されたウエハWは、ロボットアーム3の進退お
よび回転によって、ウエハ加湿機構40に供給される。
【0034】ウエハ加湿機構40について図10を参照
して説明する。図10はウエハ加湿機構40の縦断正面
図である。ウエハ加湿機構40は、一側端部にウエハW
の搬入搬出部を備えた加湿チャンバ41と、この内部に
搬入されてきたウエハWを吸着保持し、かつ回転するテ
ーブル42と、これを駆動させるモータ43と、加湿チ
ャンバ41内部へ水蒸気等を供給する蒸気発生器44と
を備え、密閉された加湿チャンバ41内部において、ウ
エハWを水蒸気等の雰囲気中にさらし加湿するように構
成されている。
して説明する。図10はウエハ加湿機構40の縦断正面
図である。ウエハ加湿機構40は、一側端部にウエハW
の搬入搬出部を備えた加湿チャンバ41と、この内部に
搬入されてきたウエハWを吸着保持し、かつ回転するテ
ーブル42と、これを駆動させるモータ43と、加湿チ
ャンバ41内部へ水蒸気等を供給する蒸気発生器44と
を備え、密閉された加湿チャンバ41内部において、ウ
エハWを水蒸気等の雰囲気中にさらし加湿するように構
成されている。
【0035】ロボットアーム3により供給されたウエハ
Wは、加湿チャンバ41内のテーブル42に移載され、
テーブル上面に備えられている吸着部45に吸着保持さ
れる。そして、ロボットアーム3が後退した後、加湿チ
ャンバ41のウエハWの搬入搬出部にシリンダ46で昇
降自在に設けられたシャッタ47が閉められて、加湿チ
ャンバ41内が密閉状態にされる。この状態において蒸
気発生器44から水蒸気等が送られてくる。なお、パイ
プの結露を防ぐため通常蒸気発生器44と循環パイプ4
8とにわたって水蒸気等が循環されており、ウエハW表
面への加湿時に三方弁49を切り換えることにより加湿
チャンバ41内に送り込まれるものである。本実施例で
は、ウエハW表面への加湿時間を約10〜1000秒と
している。
Wは、加湿チャンバ41内のテーブル42に移載され、
テーブル上面に備えられている吸着部45に吸着保持さ
れる。そして、ロボットアーム3が後退した後、加湿チ
ャンバ41のウエハWの搬入搬出部にシリンダ46で昇
降自在に設けられたシャッタ47が閉められて、加湿チ
ャンバ41内が密閉状態にされる。この状態において蒸
気発生器44から水蒸気等が送られてくる。なお、パイ
プの結露を防ぐため通常蒸気発生器44と循環パイプ4
8とにわたって水蒸気等が循環されており、ウエハW表
面への加湿時に三方弁49を切り換えることにより加湿
チャンバ41内に送り込まれるものである。本実施例で
は、ウエハW表面への加湿時間を約10〜1000秒と
している。
【0036】所定の設定時間に達すると加湿チャンバ4
1内への水蒸気等の供給が遮断される。ウエハを載置し
ているテーブル42がモータ43により回転駆動され、
ウエハ上の水分が振り落とされる。なお、加湿チャンバ
41の下部には排出パイプ50が備えられており、ウエ
ハWから振り落とされた水分は排出パイプ50を介して
装置外部へ排出される。
1内への水蒸気等の供給が遮断される。ウエハを載置し
ているテーブル42がモータ43により回転駆動され、
ウエハ上の水分が振り落とされる。なお、加湿チャンバ
41の下部には排出パイプ50が備えられており、ウエ
ハWから振り落とされた水分は排出パイプ50を介して
装置外部へ排出される。
【0037】そして、ウエハW搬入搬出部のシャッタ4
7が開き、ウエハWは再びロボットアーム3により支持
されてウエハ加湿機構40からアライメントステージ4
上に移載される。以後、上記第一実施例と同様の処理が
順次行われ、ウエハWからレジストが取り除かれる。
7が開き、ウエハWは再びロボットアーム3により支持
されてウエハ加湿機構40からアライメントステージ4
上に移載される。以後、上記第一実施例と同様の処理が
順次行われ、ウエハWからレジストが取り除かれる。
【0038】なお、上記第二実施例ではウエハ加湿機構
40をウエハ供給台1の奥部に備え、ウエハ供給台1か
ら供給されてきたウエハWを一枚毎に加湿処理している
が、本発明はこれに限定されず、例えばウエハ加湿機構
40をウエハ供給台1上に備え、カセットC単位でウエ
ハWを加湿処理しても良い。要するに、ウエハW表面に
粘着テープTを貼り付ける以前にウエハWを加湿する機
構であればよい。
40をウエハ供給台1の奥部に備え、ウエハ供給台1か
ら供給されてきたウエハWを一枚毎に加湿処理している
が、本発明はこれに限定されず、例えばウエハ加湿機構
40をウエハ供給台1上に備え、カセットC単位でウエ
ハWを加湿処理しても良い。要するに、ウエハW表面に
粘着テープTを貼り付ける以前にウエハWを加湿する機
構であればよい。
【0039】また、アライメントステージ4を取り外
し、ウエハ加湿機構40のテーブル42上で加湿処理し
た後にウエハWの位置合わせを行ってもよい。
し、ウエハ加湿機構40のテーブル42上で加湿処理し
た後にウエハWの位置合わせを行ってもよい。
【0040】また、ウエハWは加湿によりレジストが取
り除かれやすくされているので、第一実施例と同様に、
必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、およびこれに紫外
線を照射するための機構を用いる必要はない。また、高
温テーブル5も必ずしも必要ではなく、常温テーブル6
だけで剥離処理をしても良い。また、ウエハWの加湿は
第1回目の粘着テープTの貼り付け以前にすればよく、
2回目以降の粘着テープTの貼り付け前には必ずしも行
わなくてもよい。
り除かれやすくされているので、第一実施例と同様に、
必ずしも紫外線感応型の粘着テープ、およびこれに紫外
線を照射するための機構を用いる必要はない。また、高
温テーブル5も必ずしも必要ではなく、常温テーブル6
だけで剥離処理をしても良い。また、ウエハWの加湿は
第1回目の粘着テープTの貼り付け以前にすればよく、
2回目以降の粘着テープTの貼り付け前には必ずしも行
わなくてもよい。
【0041】さらに、上記各実施例ではウエハ表面の不
要レジストを除去する場合を例に採ったが、本発明はこ
れに限定されず、レジスト材からなる画像が存在する物
品であればよい。
要レジストを除去する場合を例に採ったが、本発明はこ
れに限定されず、レジスト材からなる画像が存在する物
品であればよい。
【0042】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、請求項
1の方法によれば次のような効果が得られる。 $ (1)粘着テープを用いて物品表面のレジストを粘着し
て剥離除去するので、従来のアッシャーのように不純物
が物品上に残留することがない。
1の方法によれば次のような効果が得られる。 $ (1)粘着テープを用いて物品表面のレジストを粘着し
て剥離除去するので、従来のアッシャーのように不純物
が物品上に残留することがない。
【0043】(2)粘着テープの選択によって、各種の
レジストを確実に粘着して剥離除去することが可能であ
り、例えばイオン注入によって変質したレジストでも容
易に除去することができる。
レジストを確実に粘着して剥離除去することが可能であ
り、例えばイオン注入によって変質したレジストでも容
易に除去することができる。
【0044】(3)異なった方向で粘着テープ剥離処理
を行うことによって、方向、寸法、形状の異なったレジ
スト、あるいは微細なレジストでも確実に剥離除去する
ことができる。
を行うことによって、方向、寸法、形状の異なったレジ
スト、あるいは微細なレジストでも確実に剥離除去する
ことができる。
【0045】また、請求項2に記載の方法によれば、レ
ジストが付着する物品表面へ加湿され、物品表面とレジ
ストとの密着力が低下されて剥がれ易くなるので、より
確実にレジストを剥離除去することができる。
ジストが付着する物品表面へ加湿され、物品表面とレジ
ストとの密着力が低下されて剥がれ易くなるので、より
確実にレジストを剥離除去することができる。
【0046】また、請求項3に記載の装置によれば、請
求項1に記載の方法を好適に実施することができる。
求項1に記載の方法を好適に実施することができる。
【0047】また、請求項4に記載の装置によれば、請
求項2に記載の方法を好適に実施することができる。
求項2に記載の方法を好適に実施することができる。
【図1】本発明に係るレジスト除去装置の第一実施例の
全体平面図である。
全体平面図である。
【図2】第一実施例装置の全体正面図である。
【図3】高温テーブルおよび常温テーブル(もしくは低
温テーブル)の縦断正面図である。
温テーブル)の縦断正面図である。
【図4】粘着テープ貼付け機構および粘着テープ剥離機
構の平面図である。
構の平面図である。
【図5】粘着テープ貼付け機構および粘着テープ剥離機
構の正面図である。
構の正面図である。
【図6】実施例装置の処理工程図である。
【図7】実施例装置の処理工程図である。
【図8】実施例装置の処理工程図である。
【図9】第二実施例の全体平面図である。
【図10】ウエハ加湿機構の縦断正面図である。
1…ウエハ供給台 2…ウエハの回収台 3…ロボットアーム 4…アライメントステージ 5…高温テーブル 6…常温(低温)テーブル 7…粘着テープ供給部 8…粘着テープ貼付け機構 9…粘着テープ剥離機構 10…粘着テープ回収部 11…紫外線照射機構 40…ウエハ加湿機構 T…粘着テープ W…ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮本 三郎 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東精機株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−275324(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/42
Claims (4)
- 【請求項1】 レジストパターンが存在する物品上に粘
着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによ
って、前記物品表面のレジストを除去する第一工程と、 前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記第一
工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記粘着
テープを剥離することによって、前記物品表面のレジス
トを除去する第二工程と、 を備えたことを特徴とするレジスト除去方法。 - 【請求項2】 レジストパターンが存在する物品上に粘
着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによ
って、前記物品表面のレジストを除去する第一工程と、 前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記第一
工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記粘着
テープを剥離することによって、前記物品表面のレジス
トを除去する第二工程と、 少なくとも前記第一工程の前に、前記物品上のレジスト
膜を加湿する加湿工程と、 を備えたことを特徴とするレジスト除去方法。 - 【請求項3】 レジストパターンが存在する物品表面に
粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
よって、前記物品表面のレジストを除去する装置であっ
て、 前記物品を所定姿勢で吸着保持するテーブルと、 テーブル上の前記物品の表面に粘着テープを貼付けるテ
ープ貼付け機構と、 貼付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に
剥離するテープ剥離機構と、 前記テーブル上の前記物品を回転変位させる回転手段と
を備え、 前記物品表面からのレジスト除去を粘着テープの複数回
の剥離処理によって行い、かつ、前記各剥離処理におい
て、前記回転手段で所定角度だけ前記物品を回転変位さ
せることにより、前記物品に対して異なる方向から粘着
テープの剥離処理を行うようにしたことを特徴とするレ
ジスト除去装置。 - 【請求項4】 レジストパターンが存在する物品表面に
粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することに
よって、前記物品表面のレジストを除去する装置であっ
て、 前記物品上のレジスト膜を加湿する加湿機構と、 前記物品を所定姿勢で吸着保持するテーブルと、 テーブル上の加湿された前記物品の表面に粘着テープを
貼付けるテープ貼付け機構と、 貼付けられた粘着テープを前記物品表面から一定方向に
剥離するテープ剥離機構と、 前記テーブル上の前記物品を回転変位させる回転手段と
を備え、 前記物品表面からのレジスト除去を粘着テープの複数回
の剥離処理によって行い、かつ、前記各剥離処理におい
て、前記回転手段で所定角度だけ前記物品を回転変位さ
せることにより、前記物品に対して異なる方向から粘着
テープの剥離処理を行うようにしたことを特徴とするレ
ジスト除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25769993A JP3202112B2 (ja) | 1992-10-09 | 1993-09-20 | レジスト除去方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4-297970 | 1992-10-09 | ||
JP29797092 | 1992-10-09 | ||
JP25769993A JP3202112B2 (ja) | 1992-10-09 | 1993-09-20 | レジスト除去方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06267893A JPH06267893A (ja) | 1994-09-22 |
JP3202112B2 true JP3202112B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=26543349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25769993A Expired - Fee Related JP3202112B2 (ja) | 1992-10-09 | 1993-09-20 | レジスト除去方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3202112B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3396357B2 (ja) * | 1995-11-16 | 2003-04-14 | 日東電工株式会社 | レジスト除去装置 |
JPH11176731A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Nitto Denko Corp | レジスト除去装置 |
KR100856596B1 (ko) * | 2001-06-11 | 2008-09-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼의 불요물 제거방법 및 그 장치 |
DE10140827B4 (de) * | 2001-08-21 | 2004-07-29 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Debonden von Dünnwafern |
JP5833959B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP25769993A patent/JP3202112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06267893A (ja) | 1994-09-22 |
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