JP3199191B2 - 金属ベース回路基板 - Google Patents
金属ベース回路基板Info
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- JP3199191B2 JP3199191B2 JP27319192A JP27319192A JP3199191B2 JP 3199191 B2 JP3199191 B2 JP 3199191B2 JP 27319192 A JP27319192 A JP 27319192A JP 27319192 A JP27319192 A JP 27319192A JP 3199191 B2 JP3199191 B2 JP 3199191B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、通信機、自動
車等に用いられる金属ベース回路基板に関するものであ
る。
車等に用いられる金属ベース回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】金属ベース回路基板は熱伝導性が良好な
特徴を有し、実装部品の発熱を放熱する事を主目的とし
て使用されている。金属ベース回路基板の金属板の材質
はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板、等が使用されてい
る。従来、この金属板の絶縁層と反対側の面（以下、裏
面という）および側面は使用材質がそのまま露出してい
た。この金属ベース回路基板はその裏面を放熱フィン、
ラジエータ等に取り付けて使用されていた。
特徴を有し、実装部品の発熱を放熱する事を主目的とし
て使用されている。金属ベース回路基板の金属板の材質
はアルミニウム、銅、鉄、珪素鋼板、等が使用されてい
る。従来、この金属板の絶縁層と反対側の面（以下、裏
面という）および側面は使用材質がそのまま露出してい
た。この金属ベース回路基板はその裏面を放熱フィン、
ラジエータ等に取り付けて使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の方法に
おいては、次のような問題点があった。放熱を効果的に
行う為には金属ベース回路基板の裏面を放熱フィン、ラ
ジエータ等に隙間無く取り付ける必要がある。しかしな
がら、従来は金属ベース回路基板をボルト等で放熱フィ
ンに取り付けていた為に、基板の反り等の影響で密着性
が悪く熱伝導が低下するという問題があった。
おいては、次のような問題点があった。放熱を効果的に
行う為には金属ベース回路基板の裏面を放熱フィン、ラ
ジエータ等に隙間無く取り付ける必要がある。しかしな
がら、従来は金属ベース回路基板をボルト等で放熱フィ
ンに取り付けていた為に、基板の反り等の影響で密着性
が悪く熱伝導が低下するという問題があった。
【０００４】また、金属板に導電回路からアース接続を
するには、従来はエンドミル等で絶縁層を部分的に切削
し除去したのち、超音波ワイヤーボンディングするか、
貫通穴にピンを挿入カシメ固定する等の方法がとられて
いた。しかしこれらの方法は非常に生産性が低く加工コ
ストが高くなる原因となっていた。
するには、従来はエンドミル等で絶縁層を部分的に切削
し除去したのち、超音波ワイヤーボンディングするか、
貫通穴にピンを挿入カシメ固定する等の方法がとられて
いた。しかしこれらの方法は非常に生産性が低く加工コ
ストが高くなる原因となっていた。
【０００５】金属板が銅である銅ベース基板では半田接
続が可能で、放熱フィンの半田付けや、貫通穴部とパタ
ーンの半田接続も可能であるが、銅表面は非常に酸化腐
食しやすく、半田接続の信頼性に問題があった。
続が可能で、放熱フィンの半田付けや、貫通穴部とパタ
ーンの半田接続も可能であるが、銅表面は非常に酸化腐
食しやすく、半田接続の信頼性に問題があった。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、金属ベース回路基板の金属板の裏面及び側
面にニッケルめっきまたは金めっきを施すことにより、
放熱フィンを金属ベース回路基板の金属板に密着して容
易に取り付けるけることができ、また導電回路とのアー
ス接続も容易に半田接続することができ、且つ耐腐食性
に優れた金属ベース回路基板を提供することを目的とす
るものである。
のであって、金属ベース回路基板の金属板の裏面及び側
面にニッケルめっきまたは金めっきを施すことにより、
放熱フィンを金属ベース回路基板の金属板に密着して容
易に取り付けるけることができ、また導電回路とのアー
ス接続も容易に半田接続することができ、且つ耐腐食性
に優れた金属ベース回路基板を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、金属板
上に絶縁層を介して導電回路を設けてなる金属ベース回
路基板であって、前記金属板がアルミニウムからなり、
前記導電回路が銅箔とアルミニウム箔との接合箔からな
り、前記アルミニウム箔が表面に配置されており、しか
も前記金属板の絶縁層と反対側の表面が、放熱フィンに
隙間なく半田接合可能なように、ニッケルめっきまたは
金めっきされてなることを特徴とする金属ベース回路基
板であり、好ましくは、前記金属板の絶縁層と反対側の
表面、側面、更に前記導体回路の表面が、ニッケルめっ
き及び金めっきされてなることを特徴とする前記の金属
ベース回路基板である。
上に絶縁層を介して導電回路を設けてなる金属ベース回
路基板であって、前記金属板がアルミニウムからなり、
前記導電回路が銅箔とアルミニウム箔との接合箔からな
り、前記アルミニウム箔が表面に配置されており、しか
も前記金属板の絶縁層と反対側の表面が、放熱フィンに
隙間なく半田接合可能なように、ニッケルめっきまたは
金めっきされてなることを特徴とする金属ベース回路基
板であり、好ましくは、前記金属板の絶縁層と反対側の
表面、側面、更に前記導体回路の表面が、ニッケルめっ
き及び金めっきされてなることを特徴とする前記の金属
ベース回路基板である。
【０００８】
【作用および実施例】以下、本発明の詳細について説明
する。図１は、本発明の金属ベース回路基板の概略図で
あり、金属板１に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている。（ａ）は概
略平面図、（ｂ）は金属板１の裏面のみにめっき４を施
した概略断面図、（ｃ）は金属板１の裏面と側面にめっ
き４を施した概略断面図である。
する。図１は、本発明の金属ベース回路基板の概略図で
あり、金属板１に絶縁層２を介して導電性金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている。（ａ）は概
略平面図、（ｂ）は金属板１の裏面のみにめっき４を施
した概略断面図、（ｃ）は金属板１の裏面と側面にめっ
き４を施した概略断面図である。
【０００９】金属板１はアルミニウム板であり、通常の
板厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることが
できる。
板厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることが
できる。
【００１０】金属板１の裏面には、本発明でいうニッケ
ルめっきまたは金めっき４が施されている。ニッケルめ
っきまたは金めっき４は印刷サイズ等の大板の状態で、
効率良く実施することができる。めっきの厚みは特に制
限は無いが通常０．１〜５．０μｍの範囲で使用され
る。
ルめっきまたは金めっき４が施されている。ニッケルめ
っきまたは金めっき４は印刷サイズ等の大板の状態で、
効率良く実施することができる。めっきの厚みは特に制
限は無いが通常０．１〜５．０μｍの範囲で使用され
る。
【００１１】金属板の側面にもニッケルめっきまたは金
めっきが必要な場合には、金属ベース回路基板を個片に
分割後に、ニッケルめっきまたは金めっきを施せば良
い。このようにニッケルめっきまたは金めっきは必要に
応じて選択的に効率よく実施可能である。ニッケルめっ
きの厚さは１〜５μｍ程度が好ましく、また金めっきの
厚さは０．０１〜２．０μｍ程度が好ましく、ワイヤー
ボンディングするときは０．１μｍが好適である。
めっきが必要な場合には、金属ベース回路基板を個片に
分割後に、ニッケルめっきまたは金めっきを施せば良
い。このようにニッケルめっきまたは金めっきは必要に
応じて選択的に効率よく実施可能である。ニッケルめっ
きの厚さは１〜５μｍ程度が好ましく、また金めっきの
厚さは０．０１〜２．０μｍ程度が好ましく、ワイヤー
ボンディングするときは０．１μｍが好適である。
【００１２】また、金属ベース回路基板上の導電回路の
表面および金属板の裏面がニッケルめっきまたは金めっ
きされてなる金属ベース回路基板は、金属板および導電
回路の表面がともにアルミニウムまたはアルミニウム合
金である時は、一工程で同時にニッケルめっきまたは金
めっきすることができ、効率よく目的とする金属ベース
回路基板を得ることができる。
表面および金属板の裏面がニッケルめっきまたは金めっ
きされてなる金属ベース回路基板は、金属板および導電
回路の表面がともにアルミニウムまたはアルミニウム合
金である時は、一工程で同時にニッケルめっきまたは金
めっきすることができ、効率よく目的とする金属ベース
回路基板を得ることができる。
【００１３】導電回路３となる金属箔としては、銅箔と
アルミニウム箔との接合箔が採用される。導電回路の表
面が前記二種の材質で形成されている時は二工程以上の
工程でめっきしなければならない。
アルミニウム箔との接合箔が採用される。導電回路の表
面が前記二種の材質で形成されている時は二工程以上の
工程でめっきしなければならない。
【００１４】絶縁層２としては、絶縁性を有する材質で
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
あればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
をガラス布に含浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状に接着し
たものなどがある。
【００１５】
【実施例１】次に、本発明の実施例について図面に基づ
き説明する。図２に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁層２
を介して厚さ３５μｍの箔を接着し、エッチング処理し
て導電回路３を形成した。
き説明する。図２に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁層２
を介して厚さ３５μｍの箔を接着し、エッチング処理し
て導電回路３を形成した。
【００１６】この金属ベース回路基板の金属板１の裏面
は本発明でいうニッケルめっき４が厚さ３．０μｍで施
されている
は本発明でいうニッケルめっき４が厚さ３．０μｍで施
されている
【００１７】そして、この裏面のニッケルめっき４を利
用して半田５を介して放熱フィン６を取り付けることが
できた。
用して半田５を介して放熱フィン６を取り付けることが
できた。
【００１８】
【参考例】さらに、金属板１の側面にもニッケルめっき
４を施した例を説明する。図３に示すように、金属基板
１として板厚１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μ
ｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エ
ッチング処理して導電回路３を形成した。
４を施した例を説明する。図３に示すように、金属基板
１として板厚１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μ
ｍの絶縁層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エ
ッチング処理して導電回路３を形成した。
【００１９】金属板１の裏面及び側面にニッケルめっき
４が厚さ３．０μｍで施されている。
４が厚さ３．０μｍで施されている。
【００２０】そして、金属板１の側面のニッケルめっき
４を利用して半田５を介して導電回路３と金属板１を電
気的に接続することができた。これとは別に、金属板１
の裏面及び側面のそれぞれの一部に０．１μm の厚さの
金めっきが施されているものを作製した。ニッケルめっ
きを施したものと同様金めっき４を利用して半田５を介
して導電回路３と金属板１を電気的に接続することがで
きた。
４を利用して半田５を介して導電回路３と金属板１を電
気的に接続することができた。これとは別に、金属板１
の裏面及び側面のそれぞれの一部に０．１μm の厚さの
金めっきが施されているものを作製した。ニッケルめっ
きを施したものと同様金めっき４を利用して半田５を介
して導電回路３と金属板１を電気的に接続することがで
きた。
【００２１】
【実施例２】さらに、金属板１の裏面および側面、なら
びに導電回路３の表面にも効率よくニッケルめっき４を
施したもの、さらにその上に金めっきを施した例を説明
する。
びに導電回路３の表面にも効率よくニッケルめっき４を
施したもの、さらにその上に金めっきを施した例を説明
する。
【００２２】図４に示すように、金属板１として板厚
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μm の絶縁層２
を介して、厚さ４０μm のアルミニウム箔と厚さ１０μ
m の銅箔とを接合した接合箔をアルミニウム箔を上にし
て接着し、エッチング処理して導電回路を大板に複数個
面付け形成した。
１．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μm の絶縁層２
を介して、厚さ４０μm のアルミニウム箔と厚さ１０μ
m の銅箔とを接合した接合箔をアルミニウム箔を上にし
て接着し、エッチング処理して導電回路を大板に複数個
面付け形成した。
【００２３】そして、この大板から多数の個片に分割し
た金属ベース回路基板の金属板１の裏面、側面および導
電回路３の表面にニッケルめっき４を３μｍ施した。さ
らに別に、同様の操作で作製した前記ニッケルめっきを
施した金属ベース回路基板の導電回路の表面、金属板の
側面および裏面のそれぞれの一部表面に金めっきを０．
１μｍ施したものを作製した。
た金属ベース回路基板の金属板１の裏面、側面および導
電回路３の表面にニッケルめっき４を３μｍ施した。さ
らに別に、同様の操作で作製した前記ニッケルめっきを
施した金属ベース回路基板の導電回路の表面、金属板の
側面および裏面のそれぞれの一部表面に金めっきを０．
１μｍ施したものを作製した。
【００２４】本実施例においては、ニッケルめっきを施
す表面が同一材質のアルミニウムで構成されているため
に、ニッケルめっき加工を一括して実施可能であり、極
めて効率よく、かつ高品質なニッケルめっきを施すこと
ができた。
す表面が同一材質のアルミニウムで構成されているため
に、ニッケルめっき加工を一括して実施可能であり、極
めて効率よく、かつ高品質なニッケルめっきを施すこと
ができた。
【００２５】
【発明の効果】本発明の金属ベース回路基板によれば、
金属板の裏面にニッケルめっきまたは金めっきが施され
ているので放熱フィンを隙間なく、容易に半田接合で
き、放熱性の優れた実装部品を得ることが可能となっ
た。これにより、金属ベース回路基板本来の目的である
熱伝導が確実に行われ、搭載された電子素子の発熱によ
る温度の上昇を防止でき、極めて信頼性の高い電子部品
を構成することが可能となった。
金属板の裏面にニッケルめっきまたは金めっきが施され
ているので放熱フィンを隙間なく、容易に半田接合で
き、放熱性の優れた実装部品を得ることが可能となっ
た。これにより、金属ベース回路基板本来の目的である
熱伝導が確実に行われ、搭載された電子素子の発熱によ
る温度の上昇を防止でき、極めて信頼性の高い電子部品
を構成することが可能となった。
【００２６】さらに、側面にも裏面と同時にニッケルめ
っきまたは金めっきを施すことにより、導電回路と金属
板を半田接合で容易に電気的に接続することができる。
これにより、従来行われていた超音波ワイヤーボンディ
ングやピン挿入カシメ等の煩雑な工程を省略することが
でき、作業効率が良く信頼性の高い金属ベース回路基板
が得られた。
っきまたは金めっきを施すことにより、導電回路と金属
板を半田接合で容易に電気的に接続することができる。
これにより、従来行われていた超音波ワイヤーボンディ
ングやピン挿入カシメ等の煩雑な工程を省略することが
でき、作業効率が良く信頼性の高い金属ベース回路基板
が得られた。
【図１】図１（ａ）は、本発明の一例を示す金属ベース
回路基板の平面図、（ｂ）は本発明の一例を示す金属板
の裏面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略
断面図、（Ｃ）は本発明の一例を示す、金属板の裏面と
側面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略断
面図をそれぞれ示す。
回路基板の平面図、（ｂ）は本発明の一例を示す金属板
の裏面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略
断面図、（Ｃ）は本発明の一例を示す、金属板の裏面と
側面にＮｉめっきを施した金属ベース回路基板の概略断
面図をそれぞれ示す。
【図２】図２は、本発明の一例を示す金属ベース回路基
板の裏面に半田接合で放熱フィンを取り付けた概略断面
図を示す。
板の裏面に半田接合で放熱フィンを取り付けた概略断面
図を示す。
【図３】図３は、本発明の参考例を示す金属板の側面お
よび裏面に施されたＮｉめっきに半田接合を介して導電
回路と金属板の側面を電気的に接続した金属ベース回路
基板の概略断面図を示す。
よび裏面に施されたＮｉめっきに半田接合を介して導電
回路と金属板の側面を電気的に接続した金属ベース回路
基板の概略断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の一例を示す金属板の材質と導
電回路の表面材質が同一材質で構成されたもので、金属
板の裏面および側面、ならびに導電回路の表面にニッケ
ルめっきを施した金属ベース回路基板の概略断面図を示
す。
電回路の表面材質が同一材質で構成されたもので、金属
板の裏面および側面、ならびに導電回路の表面にニッケ
ルめっきを施した金属ベース回路基板の概略断面図を示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/05
Claims (2)
- 【請求項１】金属板上に絶縁層を介して導電回路を設け
てなる金属ベース回路基板であって、前記金属板がアル
ミニウムからなり、前記導電回路が銅箔とアルミニウム
箔との接合箔からなり、前記アルミニウム箔が表面に配
置されており、しかも前記金属板の絶縁層と反対側の表
面が、放熱フィンに隙間なく半田接合可能なように、ニ
ッケルめっきまたは金めっきされてなることを特徴とす
る金属ベース回路基板。 - 【請求項２】前記金属板の絶縁層と反対側の表面、側
面、更に前記導体回路の表面が、ニッケルめっき及び金
めっきされてなることを特徴とする請求項１記載の金属
ベース回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27319192A JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27319192A JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125155A JPH06125155A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3199191B2 true JP3199191B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=17524373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27319192A Expired - Fee Related JP3199191B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | 金属ベース回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199191B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5205806B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2013-06-05 | 三菱化学株式会社 | Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法 |
| JP2009188032A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP7315741B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2023-07-26 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および配線回路シート |
| JP7066528B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-05-13 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路シート |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP27319192A patent/JP3199191B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06125155A (ja) | 1994-05-06 |
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