JP3198026B2 - タブレット樹脂供給装置 - Google Patents
タブレット樹脂供給装置Info
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- resins
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タブレット樹脂供給装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在用いられている、半導体樹脂封止用
オートモールディングシステムはタブレット樹脂（熱硬
化成型する前の樹脂パウダーを圧し固めたもの）やモー
ルド工程前のアセンブリリードフレームを所定量セット
すると、装置トラブルや供給材料切れ等のない限り、オ
ペレータの手を使わずに自動連続成型作業が可能とな
る。
オートモールディングシステムはタブレット樹脂（熱硬
化成型する前の樹脂パウダーを圧し固めたもの）やモー
ルド工程前のアセンブリリードフレームを所定量セット
すると、装置トラブルや供給材料切れ等のない限り、オ
ペレータの手を使わずに自動連続成型作業が可能とな
る。
【０００３】以下に、半導体樹脂封止用オートモールデ
ィングシステムのプロセスを説明する。
ィングシステムのプロセスを説明する。
【０００４】まず、アセンブリリードフレームをマガジ
ンに整列させた状態でセットし、このアセンブリリード
フレームをローディングフレームへ搬送し、金型内にセ
ットする。また、タブレット樹脂供給装置においては、
タブレット樹脂をタブレットマガジンに数十個ストック
し、その中から１回のモールド成型に必要な個数だけタ
ブレット樹脂を取り出して、高周波プリヒータ部に送
り、高周波プリヒータ部でタブレット樹脂をプリヒート
（予備加熱）を行い、モールド成型する金型（タブレッ
ト樹脂を投入するポット）へと自動搬送する。
ンに整列させた状態でセットし、このアセンブリリード
フレームをローディングフレームへ搬送し、金型内にセ
ットする。また、タブレット樹脂供給装置においては、
タブレット樹脂をタブレットマガジンに数十個ストック
し、その中から１回のモールド成型に必要な個数だけタ
ブレット樹脂を取り出して、高周波プリヒータ部に送
り、高周波プリヒータ部でタブレット樹脂をプリヒート
（予備加熱）を行い、モールド成型する金型（タブレッ
ト樹脂を投入するポット）へと自動搬送する。
【０００５】次に、成型し、成型品を取り出した後、金
型クリーニング（ブラッシング、集塵）を行い、ゲート
ブレーク・サイドバリの削除、製品の縦積みマガジンへ
収納する。
型クリーニング（ブラッシング、集塵）を行い、ゲート
ブレーク・サイドバリの削除、製品の縦積みマガジンへ
収納する。
【０００６】従来の半導体樹脂封止用オートモールディ
ングシステムのタブレット樹脂供給装置の機構の一部を
図３に示し、また、該タブレット樹脂供給装置における
タブレットマガジンの平面図を図２（ｂ）に示す。
ングシステムのタブレット樹脂供給装置の機構の一部を
図３に示し、また、該タブレット樹脂供給装置における
タブレットマガジンの平面図を図２（ｂ）に示す。
【０００７】以下に、図３を用いて、従来のタブレット
樹脂がタブレット樹脂供給装置に数十個ストックされた
状態から、一回のモールド成型に必要な個数だけのタブ
レット樹脂を取り出して高周波プリヒータ部に搬送され
る工程を説明する。
樹脂がタブレット樹脂供給装置に数十個ストックされた
状態から、一回のモールド成型に必要な個数だけのタブ
レット樹脂を取り出して高周波プリヒータ部に搬送され
る工程を説明する。
【０００８】まず、タブレット樹脂供給装置はタブレッ
トマガジン２を円周状に複数本直立配列して、１本のタ
ブレットマガジン２中のタブレット樹脂がなくなると、
円周回転し、各タブレットマガジンをタブレット樹脂の
搬出位置に順次搬送し、タブレットマガジンからタブレ
ット樹脂を必要な個数だけ順次送り出すシステムとなっ
ている。また、半導体装置を樹脂封止する際に使用する
円柱状のタブレット樹脂１は円筒状のタブレットマガジ
ン２内に複数個縦積みされている。
トマガジン２を円周状に複数本直立配列して、１本のタ
ブレットマガジン２中のタブレット樹脂がなくなると、
円周回転し、各タブレットマガジンをタブレット樹脂の
搬出位置に順次搬送し、タブレットマガジンからタブレ
ット樹脂を必要な個数だけ順次送り出すシステムとなっ
ている。また、半導体装置を樹脂封止する際に使用する
円柱状のタブレット樹脂１は円筒状のタブレットマガジ
ン２内に複数個縦積みされている。
【０００９】次に、一回のモールド成型に使用する個数
だけのタブレット樹脂１を搬出するために、縦積みされ
たタブレット樹脂の最下段タブレット樹脂１の下面に接
触したプッシャー３が垂直方向に上昇し、タブレットマ
ガジン２の上端より高い位置に、一回のモールド成型に
使用する個数だけのタブレット樹脂１を上昇移動させ
る。
だけのタブレット樹脂１を搬出するために、縦積みされ
たタブレット樹脂の最下段タブレット樹脂１の下面に接
触したプッシャー３が垂直方向に上昇し、タブレットマ
ガジン２の上端より高い位置に、一回のモールド成型に
使用する個数だけのタブレット樹脂１を上昇移動させ
る。
【００１０】次に、アーム４により一回のモールド成型
に使用する個数だけのタブレット樹脂１をタブレットマ
ガジン２直上で掴み保持する。この状態からプッシャー
３はかる位置まで下降移動し、プリヒータ部へ搬送され
るタブレット樹脂１を掴んだアーム４が水平移動し、タ
ブレット樹脂１を高周波プリヒータ部へと自動搬送す
る。
に使用する個数だけのタブレット樹脂１をタブレットマ
ガジン２直上で掴み保持する。この状態からプッシャー
３はかる位置まで下降移動し、プリヒータ部へ搬送され
るタブレット樹脂１を掴んだアーム４が水平移動し、タ
ブレット樹脂１を高周波プリヒータ部へと自動搬送す
る。
【００１１】上記タブレット樹脂保持機構の他に、上下
動機構を有する吸着機構を用いて、上昇移動させたタブ
レット樹脂を吸着保持し、プリヒータ部への搬送を行う
技術もある（特開平４−１２０７４３号）。
動機構を有する吸着機構を用いて、上昇移動させたタブ
レット樹脂を吸着保持し、プリヒータ部への搬送を行う
技術もある（特開平４−１２０７４３号）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】表面実装型半導体デバ
イスの基板実装方法は、リフロー、ＶＰＳ（ベーパ・フ
ェーズ・ソルダリング）、フローソルダリング等のパッ
ケージ全体への加熱方式が主流であるが、パッケージ吸
湿による実装時のパッケージクラック発生が従来より、
問題視されており、様々な対策手法が施されている。
イスの基板実装方法は、リフロー、ＶＰＳ（ベーパ・フ
ェーズ・ソルダリング）、フローソルダリング等のパッ
ケージ全体への加熱方式が主流であるが、パッケージ吸
湿による実装時のパッケージクラック発生が従来より、
問題視されており、様々な対策手法が施されている。
【００１３】耐パッケージクラックの対策手法の１つに
モールド樹脂の改良がある。耐パッケージクラック性向
上に対して、モールド樹脂に求められる物性ポイントは
密着性向上、高強度化、低吸湿化である。
モールド樹脂の改良がある。耐パッケージクラック性向
上に対して、モールド樹脂に求められる物性ポイントは
密着性向上、高強度化、低吸湿化である。
【００１４】現在、モールド樹脂はベース樹脂としてＥ
ＯＣＮ（オルソクレゾールノボラック）タイプのエポキ
シ樹脂（以下、「ＥＯＣＮ系樹脂」という。）を用いた
ものが主流であるが、改良樹脂はより熔融粘度の低いビ
フェニルタイプのエポキシ樹脂（以下、「ビフェニル系
樹脂」という。）を採用している。
ＯＣＮ（オルソクレゾールノボラック）タイプのエポキ
シ樹脂（以下、「ＥＯＣＮ系樹脂」という。）を用いた
ものが主流であるが、改良樹脂はより熔融粘度の低いビ
フェニルタイプのエポキシ樹脂（以下、「ビフェニル系
樹脂」という。）を採用している。
【００１５】これにより、ビフェニル系樹脂はインサー
ト物（チップやリードフレーム）との密着性がＥＯＣＮ
系樹脂に比べて高くなっている。また、この高い流動性
（低熔融粘度）を利用したフィラーの高充填化により、
高強度化、低吸湿化が可能となる。したがって、耐パッ
ケージクラック性向上を目的に、今後、ビフェニル系樹
脂の表面実装型半導体デバイスへの使用は多くなる。
ト物（チップやリードフレーム）との密着性がＥＯＣＮ
系樹脂に比べて高くなっている。また、この高い流動性
（低熔融粘度）を利用したフィラーの高充填化により、
高強度化、低吸湿化が可能となる。したがって、耐パッ
ケージクラック性向上を目的に、今後、ビフェニル系樹
脂の表面実装型半導体デバイスへの使用は多くなる。
【００１６】ビフェニル系樹脂のタブレットをタブレッ
トマガジン内に縦積みした場合のタブレット樹脂供給装
置の機構を図４に示す。ビフェニル系樹脂は結晶構造を
有しており、圧力や熱により、結晶構造が壊れると急に
粘度の低下を引き起こす。このため、ビフェニル系樹脂
のタブレットをタブレットマガジン内で比較的長時間
（例えば５時間前後）放置しておくと、図４（ｄ）に示
すように、プッシャー３がある位置まで下降移動し、高
周波プリヒータ部へ搬送されるタブレット樹脂と次のモ
ールドに待機するタブレット樹脂１とを分離するところ
が、縦積みされたタブレット樹脂１同士が接着し、接着
したままの状態で、タブレット樹脂１を掴んだアーム４
が水平移動すると、タブレット樹脂１がタブレットマガ
ジン２に接触し、オートモールディング装置上の不具合
が発生し、問題となる。但し、タブレット樹脂１同士の
接着はビフェニル系樹脂に限定される現象ではない。
トマガジン内に縦積みした場合のタブレット樹脂供給装
置の機構を図４に示す。ビフェニル系樹脂は結晶構造を
有しており、圧力や熱により、結晶構造が壊れると急に
粘度の低下を引き起こす。このため、ビフェニル系樹脂
のタブレットをタブレットマガジン内で比較的長時間
（例えば５時間前後）放置しておくと、図４（ｄ）に示
すように、プッシャー３がある位置まで下降移動し、高
周波プリヒータ部へ搬送されるタブレット樹脂と次のモ
ールドに待機するタブレット樹脂１とを分離するところ
が、縦積みされたタブレット樹脂１同士が接着し、接着
したままの状態で、タブレット樹脂１を掴んだアーム４
が水平移動すると、タブレット樹脂１がタブレットマガ
ジン２に接触し、オートモールディング装置上の不具合
が発生し、問題となる。但し、タブレット樹脂１同士の
接着はビフェニル系樹脂に限定される現象ではない。
【００１７】また、タブレットマガジン２内に縦積みし
たビフェニル系樹脂のタブレット樹脂１同士が接着する
ことについて、タブレットマガジン２の収納庫内の温度
・湿度の影響、タブレット打錠圧縮率の影響、タブレッ
ト接触面粗度の影響を調査・実験したところ、次の表１
乃至表４に示す結果が得られた。
たビフェニル系樹脂のタブレット樹脂１同士が接着する
ことについて、タブレットマガジン２の収納庫内の温度
・湿度の影響、タブレット打錠圧縮率の影響、タブレッ
ト接触面粗度の影響を調査・実験したところ、次の表１
乃至表４に示す結果が得られた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】タブレット接着の温度依存性（相対湿度５
０％のとき）を示す表１、タブレット接着の湿度依存度
性（相対温度３０℃のとき）を示す表２、タブレット接
着の打錠圧縮率依存性を示す表３、タブレット接触部の
面粗度依存性を示す表４から明らかなように、フェニル
系樹脂タブレット同士の接着において、タブレット打錠
圧縮率やタブレット接触面粗度の変更に効果はみられな
いが、温度・湿度の変更に効果がみられる。
０％のとき）を示す表１、タブレット接着の湿度依存度
性（相対温度３０℃のとき）を示す表２、タブレット接
着の打錠圧縮率依存性を示す表３、タブレット接触部の
面粗度依存性を示す表４から明らかなように、フェニル
系樹脂タブレット同士の接着において、タブレット打錠
圧縮率やタブレット接触面粗度の変更に効果はみられな
いが、温度・湿度の変更に効果がみられる。
【００２３】そして、装置トラブル、供給材料切れ等に
より装置が止まり、タブレット樹脂がタブレットマガジ
ン内にある一定時間放置されることを想定し、タブレッ
トマガジン内に縦積みしてから２４時間放置してもタブ
レット樹脂同士の接触による不具合の発生がないことを
目標にする場合、タブレットマガジン収納庫内温度を２
０℃以下、湿度を５０％以下に管理しないといけないこ
とになる。
より装置が止まり、タブレット樹脂がタブレットマガジ
ン内にある一定時間放置されることを想定し、タブレッ
トマガジン内に縦積みしてから２４時間放置してもタブ
レット樹脂同士の接触による不具合の発生がないことを
目標にする場合、タブレットマガジン収納庫内温度を２
０℃以下、湿度を５０％以下に管理しないといけないこ
とになる。
【００２４】実際のタブレットマガジン収納庫内温度・
湿度を測定してみると、およそ２７℃／５０％となり、
タブレットマガジン収納庫内温度を７℃以上下げる必要
がある。しかし、タブレットマガジン収納庫内温度を７
℃以上下げることは多大な設備投資を必要とし、実現不
可能である。
湿度を測定してみると、およそ２７℃／５０％となり、
タブレットマガジン収納庫内温度を７℃以上下げる必要
がある。しかし、タブレットマガジン収納庫内温度を７
℃以上下げることは多大な設備投資を必要とし、実現不
可能である。
【００２５】本発明は、タブレット樹脂をタブレットマ
ガジン内に縦積みした場合、タブレット樹脂同士は接着
し、オートモールディング装置上不具合が発生しない半
導体樹脂封止用オートモールディングシステムのタブレ
ット樹脂供給装置を提供することを目的とするものであ
る。
ガジン内に縦積みした場合、タブレット樹脂同士は接着
し、オートモールディング装置上不具合が発生しない半
導体樹脂封止用オートモールディングシステムのタブレ
ット樹脂供給装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００２６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
タブレット樹脂供給装置は、複数個のタブレット樹脂を
収納する、タブレット樹脂の導入口及び排出口を有する
タブレットマガジンと、上記導入口から上記複数のタブ
レット樹脂を上記排出口に移動させる第１の移動手段
と、上記タブレットマガジン側壁に設けられた、上記第
１の移動手段により上記タブレット樹脂を移動させる
際、一のタブレット樹脂を該タブレット樹脂と接するタ
ブレット樹脂に対して同一平面上の異なる方向に移動さ
せる第２の移動手段とを有することを特徴とするもので
ある。
タブレット樹脂供給装置は、複数個のタブレット樹脂を
収納する、タブレット樹脂の導入口及び排出口を有する
タブレットマガジンと、上記導入口から上記複数のタブ
レット樹脂を上記排出口に移動させる第１の移動手段
と、上記タブレットマガジン側壁に設けられた、上記第
１の移動手段により上記タブレット樹脂を移動させる
際、一のタブレット樹脂を該タブレット樹脂と接するタ
ブレット樹脂に対して同一平面上の異なる方向に移動さ
せる第２の移動手段とを有することを特徴とするもので
ある。
【００２７】また、請求項２記載の本発明のタブレット
樹脂供給装置は、上記第２の移動手段が、複数個の所定
の間隔で設けられた、上記タブレットマガジンの中心方
向に向かい突出する治具であり、且つ、上記隣接する治
具同士は上記タブレットマガジンの中心に対して対向す
ることを特徴とする請求項１記載のタブレット樹脂供給
装置である。
樹脂供給装置は、上記第２の移動手段が、複数個の所定
の間隔で設けられた、上記タブレットマガジンの中心方
向に向かい突出する治具であり、且つ、上記隣接する治
具同士は上記タブレットマガジンの中心に対して対向す
ることを特徴とする請求項１記載のタブレット樹脂供給
装置である。
【００２８】
【作用】上記構成により、タブレットマガジンから輩出
される側の端部のタブレット樹脂と該タブレットと接触
するタブレット樹脂の接触面に第２の移動手段により、
剪断力が働き、タブレット樹脂同士は分離される。
される側の端部のタブレット樹脂と該タブレットと接触
するタブレット樹脂の接触面に第２の移動手段により、
剪断力が働き、タブレット樹脂同士は分離される。
【００２９】
【実施例】以下、一実施例に基づいて本発明について詳
細に説明する。
細に説明する。
【００３０】図１は本発明のタブレット樹脂供給装置を
用いたタブレット樹脂搬送工程図、図２（ａ）は本発明
のタブレットマガジンの平面図を示す。
用いたタブレット樹脂搬送工程図、図２（ａ）は本発明
のタブレットマガジンの平面図を示す。
【００３１】図１において、１はタブレット樹脂、２は
タブレットマガジン、３はプッシャー、４はアーム、５
ａは中心軸により固定された円板状の回転可能な第１の
プーリ、５ｂは中心軸により固定された円板状の回転可
能な第２のプーリを示す。
タブレットマガジン、３はプッシャー、４はアーム、５
ａは中心軸により固定された円板状の回転可能な第１の
プーリ、５ｂは中心軸により固定された円板状の回転可
能な第２のプーリを示す。
【００３２】以下、図１を用いて、本発明のタブレット
樹脂供給装置を用いたタブレット樹脂をタブレットマガ
ジンから取り出す工程を説明する。
樹脂供給装置を用いたタブレット樹脂をタブレットマガ
ジンから取り出す工程を説明する。
【００３３】本発明に係るタブレット樹脂供給装置は、
まず、半導体装置を樹脂封止する際に使用する円柱状の
タブレット樹脂１が円筒状のタブレットマガジン２に複
数個縦積みされている。また、図２（ａ）に示すよう
に、タブレット樹脂外径のバラツキ（±０．３〜±０．
５ｍｍ）を考慮して、タブレットマガジン２の内径はタ
ブレット樹脂の外形より１〜２ｍｍ大きく設計してい
る。そのため、タブレット樹脂１はタブレットマガジン
２内を水平方向に容易に動くことができる。
まず、半導体装置を樹脂封止する際に使用する円柱状の
タブレット樹脂１が円筒状のタブレットマガジン２に複
数個縦積みされている。また、図２（ａ）に示すよう
に、タブレット樹脂外径のバラツキ（±０．３〜±０．
５ｍｍ）を考慮して、タブレットマガジン２の内径はタ
ブレット樹脂の外形より１〜２ｍｍ大きく設計してい
る。そのため、タブレット樹脂１はタブレットマガジン
２内を水平方向に容易に動くことができる。
【００３４】本実施例においては、図１及び図２（ａ）
に示すように、タブレットマガジン２の排出口付近に第
１のプーリ５ａが設けられ、その下方で、タブレット樹
脂１の厚さの１〜２倍の範囲の間隔で、第２のプーリ５
ｂが第１のプーリ５ａと対向する位置に設けられてい
る。尚、タブレット樹脂１の種類、樹脂封止する半導体
装置の種類によってタブレットサイズ（高さ、直径）は
異なるため、タブレット樹脂１が第１及び第２のプーリ
５ａ、５ｂを通過する際、タブレット樹脂１の左右の水
平移動が連続的で且つ抵抗なく動くよう、第１及び第２
のプーリ５ａ、５ｂの間隔やプーリ先端の突き出し量を
調節する。
に示すように、タブレットマガジン２の排出口付近に第
１のプーリ５ａが設けられ、その下方で、タブレット樹
脂１の厚さの１〜２倍の範囲の間隔で、第２のプーリ５
ｂが第１のプーリ５ａと対向する位置に設けられてい
る。尚、タブレット樹脂１の種類、樹脂封止する半導体
装置の種類によってタブレットサイズ（高さ、直径）は
異なるため、タブレット樹脂１が第１及び第２のプーリ
５ａ、５ｂを通過する際、タブレット樹脂１の左右の水
平移動が連続的で且つ抵抗なく動くよう、第１及び第２
のプーリ５ａ、５ｂの間隔やプーリ先端の突き出し量を
調節する。
【００３５】また、第１のプーリ５ａ及び第２のプーリ
５ｂの材質は、タブレット樹脂１との接触により第１及
び第２のプーリ５ａ、５ｂが変形又は欠け、タブレット
樹脂１に第１のプーリ５ａ、第２のプーリ５ｂが混入
し、半導体装置の信頼性に影響を与えないものを選択す
る。また、できるだけ軽量化することが望ましい。本実
施例においては、ステンレス鋼を用いる。
５ｂの材質は、タブレット樹脂１との接触により第１及
び第２のプーリ５ａ、５ｂが変形又は欠け、タブレット
樹脂１に第１のプーリ５ａ、第２のプーリ５ｂが混入
し、半導体装置の信頼性に影響を与えないものを選択す
る。また、できるだけ軽量化することが望ましい。本実
施例においては、ステンレス鋼を用いる。
【００３６】更に、タブレット樹脂１の水平方向への移
動速度は遅くし、タブレット樹脂の欠け、割れが発生し
にくくするためには、第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂ
の直径を大きくする方が望ましいが、大きくし過ぎる
と、隣接するタブレットマガジン２（図示せず。）と接
触することとなる。本実施例では、直径を２０ｍｍ、幅
を６ｍｍの第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂを用い、第
１のプーリ５ａの中心と第２のプーリ５ｂの中心との間
隔はタブレット樹脂のおよそ１．５倍とした。
動速度は遅くし、タブレット樹脂の欠け、割れが発生し
にくくするためには、第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂ
の直径を大きくする方が望ましいが、大きくし過ぎる
と、隣接するタブレットマガジン２（図示せず。）と接
触することとなる。本実施例では、直径を２０ｍｍ、幅
を６ｍｍの第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂを用い、第
１のプーリ５ａの中心と第２のプーリ５ｂの中心との間
隔はタブレット樹脂のおよそ１．５倍とした。
【００３７】図１（ａ）乃至（ｄ）に示すように、１回
のモールド成型に使用する個数だけのタブレット樹脂１
を搬出するために、最下段のタブレット樹脂１の下面に
接触したプッシャー３を垂直方向に上昇させると、タブ
レットマガジン２の排出口の上端より高い位置にタブレ
ット樹脂１が上昇移動する。そして、タブレット樹脂１
が上昇し、第２のプーリ５ｂを通過する際、タブレット
樹脂１は回転する第２のプーリ５ｂによって、水平方向
に移動し、第２のプーリ５ｂと反対側のタブレットマガ
ジン２の内壁に押されながら上方向に移動する。
のモールド成型に使用する個数だけのタブレット樹脂１
を搬出するために、最下段のタブレット樹脂１の下面に
接触したプッシャー３を垂直方向に上昇させると、タブ
レットマガジン２の排出口の上端より高い位置にタブレ
ット樹脂１が上昇移動する。そして、タブレット樹脂１
が上昇し、第２のプーリ５ｂを通過する際、タブレット
樹脂１は回転する第２のプーリ５ｂによって、水平方向
に移動し、第２のプーリ５ｂと反対側のタブレットマガ
ジン２の内壁に押されながら上方向に移動する。
【００３８】次に、タブレット樹脂１が更に上昇し、第
１のプーリ５ａを通過する際、タブレット樹脂１は回転
する第１のプーリ５ａによって、水平方向に移動し、第
１のプーリ５ａと反対側のタブレットマガジン２の内壁
に押されながら上方向に移動する。この際、第１のプー
リ５ａによって水平方向に移動しているタブレット樹脂
１と接しているタブレット樹脂１は第２のプーリ５ｂに
よって、第１のプーリ５ａに接しているタブレット樹脂
１とは反対方向移動しようとしているため、これらのタ
ブレット樹脂１の接着面には剪断力が働き、分離され
る。
１のプーリ５ａを通過する際、タブレット樹脂１は回転
する第１のプーリ５ａによって、水平方向に移動し、第
１のプーリ５ａと反対側のタブレットマガジン２の内壁
に押されながら上方向に移動する。この際、第１のプー
リ５ａによって水平方向に移動しているタブレット樹脂
１と接しているタブレット樹脂１は第２のプーリ５ｂに
よって、第１のプーリ５ａに接しているタブレット樹脂
１とは反対方向移動しようとしているため、これらのタ
ブレット樹脂１の接着面には剪断力が働き、分離され
る。
【００３９】このように、ビフェニル系等のタブレット
樹脂１をタブレットマガジン２内に縦積みし、タブレッ
ト樹脂１同士が接着しても、タブレット樹脂１は水平方
向に左右に移動し、タブレット樹脂１の接着した部分
に、剪断力が加わり、接着したタブレット樹脂１同士が
分離され、アーム４によりタブレット樹脂１はタブレッ
トマガジン２から搬出される。
樹脂１をタブレットマガジン２内に縦積みし、タブレッ
ト樹脂１同士が接着しても、タブレット樹脂１は水平方
向に左右に移動し、タブレット樹脂１の接着した部分
に、剪断力が加わり、接着したタブレット樹脂１同士が
分離され、アーム４によりタブレット樹脂１はタブレッ
トマガジン２から搬出される。
【００４０】本発明は、タブレット樹脂を水平移動させ
る治具としては、第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂ以外
にも、タブレットマガジン２の上方向に徐々に内部に突
出する様なくさび状の治具をタブレットマガジン２の内
壁に設置する等、タブレット樹脂１がタブレットマガジ
ン２内を抵抗なく上昇し、且つ水平移動する治具を有す
るものであればよい。また、タブレット樹脂はビフェニ
ル系樹脂に限定されるものではなく、縦積みされた状態
で接触するタブレット樹脂同士が接着されるものであれ
ばよい。
る治具としては、第１及び第２のプーリ５ａ、５ｂ以外
にも、タブレットマガジン２の上方向に徐々に内部に突
出する様なくさび状の治具をタブレットマガジン２の内
壁に設置する等、タブレット樹脂１がタブレットマガジ
ン２内を抵抗なく上昇し、且つ水平移動する治具を有す
るものであればよい。また、タブレット樹脂はビフェニ
ル系樹脂に限定されるものではなく、縦積みされた状態
で接触するタブレット樹脂同士が接着されるものであれ
ばよい。
【００４１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１及
び請求項２記載の本発明を用いることにより、接着した
タブレット樹脂同士に剪断力を加えることができ、分離
することができる。また、請求項２記載の本発明を用い
た場合には、タブレットマガジンの内壁より内側に突出
する治具を複数個、ある高さ間隔で互い違いに、タブレ
ットマガジンの中心に向かうように設置することによ
り、治具が一つの場合に比べて、より確実に剪断力を加
えることができる。
び請求項２記載の本発明を用いることにより、接着した
タブレット樹脂同士に剪断力を加えることができ、分離
することができる。また、請求項２記載の本発明を用い
た場合には、タブレットマガジンの内壁より内側に突出
する治具を複数個、ある高さ間隔で互い違いに、タブレ
ットマガジンの中心に向かうように設置することによ
り、治具が一つの場合に比べて、より確実に剪断力を加
えることができる。
【００４２】
【表５】
【００４３】その結果、表５に示すように、タブレット
マガジン内に放置され、ビフェニル系樹脂等のタブレッ
ト同士が接着しても機械的に分離でき、安価な設備投資
で分離効果が得られ、オートモールディング装置上の不
具合が発生しなくなる。
マガジン内に放置され、ビフェニル系樹脂等のタブレッ
ト同士が接着しても機械的に分離でき、安価な設備投資
で分離効果が得られ、オートモールディング装置上の不
具合が発生しなくなる。
【図１】本発明のタブレット樹脂搬送工程を示す図であ
る。
る。
【図２】（ａ）は本発明の一実施例のタブレットマガジ
ンの平面図であり、（ｂ）は従来のタブレットマガジン
の平面図である。
ンの平面図であり、（ｂ）は従来のタブレットマガジン
の平面図である。
【図３】従来のタブレット樹脂搬送工程を示す図であ
る。
る。
【図４】従来のタブレット樹脂搬送工程の問題点の説明
に供する図である。
に供する図である。
１ タブレット樹脂 ２ タブレットマガジン ３ プッシャー ４ アーム ５ａ 第１のプーリ ５ｂ 第２のプーリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/18 B29C 31/04 H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項１】 複数個のタブレット樹脂を収納する、タ
ブレット樹脂の導入口及び排出口を有するタブレットマ
ガジンと、 上記導入口から上記複数のタブレット樹脂を上記排出口
に移動させる第１の移動手段と、 上記タブレットマガジン側壁に設けられた、上記第１の
移動手段により上記タブレット樹脂を移動させる際に一
のタブレット樹脂を該タブレット樹脂と接するタブレッ
ト樹脂に対して同一平面上の異なる方向に移動させる第
２の移動手段とを有することを特徴とするタブレット樹
脂供給装置。 - 【請求項２】 上記第２の移動手段が、複数個の所定の
間隔で設けられた、上記タブレットマガジンの中心方向
に向かい突出する治具であり、且つ、上記隣接する治具
同士は上記タブレットマガジンの中心に対して対向する
ことを特徴とする、請求項１記載のタブレット樹脂供給
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03999695A JP3198026B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | タブレット樹脂供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03999695A JP3198026B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | タブレット樹脂供給装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229982A JPH08229982A (ja) | 1996-09-10 |
| JP3198026B2 true JP3198026B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=12568549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03999695A Expired - Fee Related JP3198026B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | タブレット樹脂供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198026B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7675500B2 (en) | 2001-11-09 | 2010-03-09 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display backlight with variable amplitude LED |
| US7753530B2 (en) | 2001-02-27 | 2010-07-13 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays and control systems therefor |
| US7777945B2 (en) | 2002-03-13 | 2010-08-17 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays having light estimating controllers |
| US7777714B2 (en) | 2004-05-04 | 2010-08-17 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with adaptive width |
| US7853094B2 (en) | 2006-01-24 | 2010-12-14 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Color enhancement technique using skin color detection |
| US7872631B2 (en) | 2004-05-04 | 2011-01-18 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with temporal black point |
| US8050511B2 (en) | 2004-11-16 | 2011-11-01 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | High dynamic range images from low dynamic range images |
| US8050512B2 (en) | 2004-11-16 | 2011-11-01 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | High dynamic range images from low dynamic range images |
| US8121401B2 (en) | 2006-01-24 | 2012-02-21 | Sharp Labortories of America, Inc. | Method for reducing enhancement of artifacts and noise in image color enhancement |
| US8395577B2 (en) | 2004-05-04 | 2013-03-12 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with illumination control |
| US8400396B2 (en) | 2004-05-04 | 2013-03-19 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with modulation for colored backlight |
| US8471807B2 (en) | 2007-02-01 | 2013-06-25 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Calibration of displays having spatially-variable backlight |
| US8482698B2 (en) | 2008-06-25 | 2013-07-09 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | High dynamic range display using LED backlighting, stacked optical films, and LCD drive signals based on a low resolution light field simulation |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP03999695A patent/JP3198026B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7753530B2 (en) | 2001-02-27 | 2010-07-13 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays and control systems therefor |
| US7801426B2 (en) | 2001-02-27 | 2010-09-21 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | High dynamic range display devices having color light sources |
| US7714830B2 (en) | 2001-11-09 | 2010-05-11 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display backlight with level change |
| US7737936B2 (en) | 2001-11-09 | 2010-06-15 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display backlight with modulation |
| US7675500B2 (en) | 2001-11-09 | 2010-03-09 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display backlight with variable amplitude LED |
| US8378955B2 (en) | 2001-11-09 | 2013-02-19 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display backlight with filtering |
| US8059110B2 (en) | 2002-03-13 | 2011-11-15 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Motion-blur compensation in backlit displays |
| US7777945B2 (en) | 2002-03-13 | 2010-08-17 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays having light estimating controllers |
| US7800822B2 (en) | 2002-03-13 | 2010-09-21 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays with individually-controllable color backlights |
| US8199401B2 (en) | 2002-03-13 | 2012-06-12 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | N-modulation displays and related methods |
| US8125425B2 (en) | 2002-03-13 | 2012-02-28 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | HDR displays with dual modulators having different resolutions |
| US7777714B2 (en) | 2004-05-04 | 2010-08-17 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with adaptive width |
| US7872631B2 (en) | 2004-05-04 | 2011-01-18 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with temporal black point |
| US8395577B2 (en) | 2004-05-04 | 2013-03-12 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with illumination control |
| US8400396B2 (en) | 2004-05-04 | 2013-03-19 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Liquid crystal display with modulation for colored backlight |
| US8050512B2 (en) | 2004-11-16 | 2011-11-01 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | High dynamic range images from low dynamic range images |
| US8050511B2 (en) | 2004-11-16 | 2011-11-01 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | High dynamic range images from low dynamic range images |
| US8121401B2 (en) | 2006-01-24 | 2012-02-21 | Sharp Labortories of America, Inc. | Method for reducing enhancement of artifacts and noise in image color enhancement |
| US7853094B2 (en) | 2006-01-24 | 2010-12-14 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Color enhancement technique using skin color detection |
| US8471807B2 (en) | 2007-02-01 | 2013-06-25 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Calibration of displays having spatially-variable backlight |
| US8482698B2 (en) | 2008-06-25 | 2013-07-09 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | High dynamic range display using LED backlighting, stacked optical films, and LCD drive signals based on a low resolution light field simulation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08229982A (ja) | 1996-09-10 |
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