JP3197624B2 - Board assembly line management device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に装着してプリント基板を組立てるプリント基板組立
てラインを構成する各要素装置との間でプリント基板組
立てに係わる種々の情報を授受して各要素装置を管理す
る基板組立てラインの管理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for assembling a printed circuit board by mounting electronic components on a printed circuit board, and exchanging various information related to the assembly of the printed circuit board with each element constituting a printed circuit board assembly line. The present invention relates to a management apparatus for a board assembly line that manages each element device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種基板組立てラインの管理装置が特
開平２−３０５５００号公報に開示されている。該公報
によれば、基板組立てラインを構成する要素装置である
表面実装装置がセレクタを介して各表面実装装置を管理
する外部コンピュータに接続されている。各表面実装装
置からは信号授受用の伝送回線が夫々セレクタに接続さ
れコンピュータとの接続は該セレクタにより切り替えら
れている。2. Description of the Related Art A management apparatus for a board assembly line of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-305500. According to this publication, a surface mounting device, which is an element device constituting a board assembly line, is connected to an external computer that manages each surface mounting device via a selector. Transmission lines for transmitting and receiving signals are respectively connected to selectors from the respective surface mount devices, and connections with the computer are switched by the selectors.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、セレクタと各表面実装装置の夫々の間に伝送回線
が引かれているため表面実装装置の数が増えると該回線
の引き回しが大変でセレクタ自体も大型になってしまう
という欠点があった。However, in the prior art, since a transmission line is provided between the selector and each of the surface mount devices, it is difficult to route the line when the number of the surface mount devices increases. There is a disadvantage that the selector itself becomes large.

【０００４】そこで本発明は基板組立てラインを構成す
る要素装置と該ラインを管理するコンピュータ等の装置
との間の信号の伝送回線の引き回しが要素装置が増えて
も簡単にできるようにすることを目的とする。Accordingly, the present invention has been made to facilitate the routing of a signal transmission line between an element device constituting a board assembly line and a device such as a computer for managing the line even if the number of element devices increases. Aim.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品をプリント基板に装着してプリント基板を組立てる
プリント基板組立てラインを構成する各要素装置との間
でプリント基板組立てに係わる種々の情報を授受して各
要素装置を管理する基板組立てラインの管理装置におい
て、前記各要素装置に情報を与えると共に前記各要素装
置より情報を受け取る情報管理手段と、グランドライン
と信号ラインとで構成され、前記情報管理手段あるいは
前記各要素装置より発信される情報の信号を伝送する信
号伝送回線と、前記情報管理手段及び前記各要素装置を
夫々該伝送回線に接続して該情報管理手段及び該各要素
装置より発信される信号を前記信号伝送回線用の信号に
変換して前記信号伝送回線に送り込むと共に該伝送回線
よりの信号を前記情報管理手段及び各要素装置に適した
信号に変換して前記情報管理手段及び各要素装置に送り
込む接続手段と、前記情報管理手段と交信すべき要素装
置との間の交信を可能に設定する交信設定手段とを設け
たものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides various types of information relating to the assembly of a printed circuit board between each component device constituting a printed circuit board assembly line for mounting an electronic component on the printed circuit board and assembling the printed circuit board. In a board assembly line management device that manages each element device by giving and receiving, information management means for giving information to each of the element devices and receiving information from each of the element devices, and a ground line and a signal line, A signal transmission line for transmitting a signal of information transmitted from the information management unit or each of the element devices; and connecting the information management unit and each of the element devices to the transmission line to connect the information management unit and each of the element devices. A signal transmitted from the device is converted into a signal for the signal transmission line.
The signal is converted and sent to the signal transmission line, and the signal from the transmission line is suitable for the information management means and each element device.
A connection means for converting the signal into a signal and sending it to the information management means and each element device, and a communication setting means for setting communication between the information management means and the element device to be communicated are provided.

【０００６】[0006]

【作用】交信設定手段が情報管理手段と交信すべきプリ
ント基板組立てラインを構成する要素装置との間の交信
を可能に設定すると、情報管理手段が発信する信号は情
報管理手段側の接続手段にて変換されて伝送回線に送り
込まれ、伝送回線により伝送されて要素装置側の接続手
段にて変換されて交信すべき要素装置に送られ、また交
信すべき要素装置が発信する信号は要素装置側の接続手
段、伝送回線及び情報管理手段側又は他の要素装置側の
接続手段を介して情報管理手段又は他の要素装置に送ら
れる。[Action] When communication setting means sets capable of communication between the elements apparatus constituting the printed circuit board assembly line should communicate with the information management means, it signals the information management unit transmits the connection means in the information management means side Is converted and sent to the transmission line, transmitted by the transmission line, converted by the connection means on the element device side and sent to the element device to be communicated, and the signal transmitted by the element device to be communicated is transmitted to the element device side Is transmitted to the information management means or another element device via the connection means, the transmission line, and the connection means on the information management means side or another element device side.

【０００７】[0007]

【実施例】以下本発明の実施例を図に基づき説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【０００８】図２において、（１）は後述するプリント
基板（２１）を供給するローダであり、プリンタ（２）
はローダ（１）より供給されたプリント基板（２１）に
図示しないペースト半田を図示しないスキージにより図
示しないスクリーン版を介して印刷して塗布する。
（３）は該プリンタ（２）にペースト半田が印刷された
プリント基板（２１）に図示しない接着剤を所定箇所に
塗布するディスペンサであり、（４）は該ディスペンサ
（３）により接着材が塗布されたプリント基板（２１）
に後述するチップ状電子部品（２０）（以下、チップ部
品あるいは部品という。）を装着する電子部品自動装着
装置である。（５）は該電子部品自動装着装置（４）に
チップ部品（２０）を装着されたプリント基板（２１）
に紫外線及び熱を加えることにより前記ペースト半田を
溶融させ該チップ部品（２０）を基板（２１）に半田付
けするためのリフロー炉であり、（６）はリフロー炉よ
り排出されて完成したプリント基板（２１）を収納する
アンローダである。In FIG. 2, reference numeral (1) denotes a loader for supplying a printed circuit board (21) described later, and a printer (2).
Prints and applies paste solder (not shown) to a printed board (21) supplied from the loader (1) by a squeegee (not shown) through a screen plate (not shown).
(3) is a dispenser for applying an adhesive (not shown) to a predetermined location on a printed circuit board (21) on which paste solder is printed on the printer (2), and (4) is an adhesive applied by the dispenser (3). Printed circuit board (21)
An electronic component automatic mounting apparatus for mounting a chip-shaped electronic component (20) (hereinafter, referred to as a chip component or a component) described later. (5) A printed circuit board (21) having a chip component (20) mounted on the electronic component automatic mounting device (4).
A reflow furnace for melting the paste solder by applying ultraviolet rays and heat to the chip and soldering the chip component (20) to the substrate (21); and (6) a printed circuit board completed by discharging from the reflow furnace This is an unloader for storing (21).

【０００９】これらの要素装置によりプリント基板組立
てラインが構成されているが、これら基板組立てライン
は複数設置されている。A printed circuit board assembly line is constituted by these element devices, and a plurality of these board assembly lines are provided.

【００１０】（７）はこれらプリント基板組立てライン
の各要素装置を管理するコンピュータであり、コンピュ
ータ（７）と前記各要素装置とはＬＡＮ（ローカルエリ
アネットワーク）（８）により接続されている。A computer (7) manages each element of the printed circuit board assembling line. The computer (7) is connected to each element by a LAN (local area network) (8).

【００１１】ＬＡＮ（８）の構成について説明する。The configuration of the LAN (8) will be described.

【００１２】（１０）は信号を伝送する同軸ケーブルで
あり、グランドラインと信号ラインの２つのラインで１
回線を構成する。前記コンピュータ（７）及び電子部品
自動装着装置（４）等の前記各要素装置は該ケーブル
（１０）に設けられている分岐コネクタ（１１）より分
岐された同軸ケーブル（１２）及びＬＡＮモジュール
（１４）を介して該ケーブル（１０）に接続されてい
る。該ケーブル（１０）の信号ラインと「０Ｖ」である
グランドラインの間には「＋５Ｖ」のプルアップ電源
（１３）が接続されている。Reference numeral (10) denotes a coaxial cable for transmitting a signal.
Configure the line. Each of the element devices such as the computer (7) and the electronic component automatic mounting device (4) includes a coaxial cable (12) and a LAN module (14) branched from a branch connector (11) provided on the cable (10). ) Is connected to the cable (10). A "+ 5V" pull-up power supply (13) is connected between the signal line of the cable (10) and the ground line which is "0V".

【００１３】次に、電子部品自動装着装置（４）につい
て説明する。Next, the electronic component automatic mounting device (4) will be described.

【００１４】図３及び図４に於て、（１６）はＸ軸モー
タ（１７）の回動によりＸ方向に移動するＸテーブルで
あり、（１８）はＹ軸モータ（１９）の回動によりＸテ
ーブル（１６）上でＹ方向に移動することにより結果的
にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電
子部品（２０）が装着されるプリント基板（２１）が図
示しない固定手段に固定されて載置される。3 and 4, reference numeral (16) denotes an X table which moves in the X direction by rotation of an X-axis motor (17), and (18) denotes an X table by rotation of a Y-axis motor (19). This is an XY table that moves in the X and Y directions by moving in the Y direction on the X table (16). The printed circuit board (21) on which the chip-shaped electronic components (20) are mounted is fixed to fixing means (not shown). It is placed.

【００１５】（２２）は供給台であり、チップ部品（２
０）を供給する部品供給装置（２３）が多数台配設され
ている。（２４）は供給台駆動モータであり、ボールネ
ジ（２５）を回動させることにより、該ボールネジ（２
５）が嵌合し供給台（２２）に固定されたナット（２
６）を介して、供給台（２２）がリニアガイド（２７）
に案内されてＸ方向に移動する。（２８）は間欠回動す
るターンテーブルであり、該テーブル（２８）の外縁部
には吸着ノズル（２９）を６本有する装着ヘッド（３
０）が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。Reference numeral (22) denotes a supply table, which is a chip component (2).
A number of component supply devices (23) for supplying 0) are provided. Reference numeral (24) denotes a supply stand drive motor which rotates the ball screw (25) to rotate the ball screw (2).
5) The nut (2) fitted and fixed to the supply table (22)
6) via the supply table (22) to the linear guide (27)
To move in the X direction. Reference numeral (28) denotes a turntable which rotates intermittently. A mounting head (3) having six suction nozzles (29) is provided on the outer edge of the table (28).
0) are arranged at equal intervals in accordance with the intermittent pitch.

【００１６】吸着ノズル（２９）が供給装置（２３）よ
り部品（２０）を吸着し取出す装着ヘッド（３０）の停
止位置が吸着ステーションであり、該吸着ステーション
にて吸着ノズル（２９）が部品（２０）を吸着する。The stop position of the mounting head (30) at which the suction nozzle (29) sucks and takes out the component (20) from the supply device (23) is a suction station, and the suction nozzle (29) turns the component ( 20) is adsorbed.

【００１７】（３１）は吸着ノズル（２９）が吸着する
部品（２０）の位置ずれを部品（２０）の下面をカメラ
にて所定の視野範囲で撮像しその撮像画面を認識処理し
て認識する部品認識装置であり、ターンテーブル（２
８）が回動してゆき装着ヘッド（３０）が該装置（３
１）上に停止するステーションは認識ステーションであ
る。In step (31), the position of the component (20) to be sucked by the suction nozzle (29) is imaged in a predetermined visual field range with a camera on the lower surface of the component (20), and the imaged screen is recognized and recognized. It is a part recognition device and a turntable (2
8) is rotated and the mounting head (30) is rotated by the device (3).
1) The station that stops above is the recognition station.

【００１８】認識ステーションの次の装着ヘッド（３
０）の停止する位置が角度補正ステーションであり、認
識装置（３１）の認識結果によるチップ部品（２０）の
角度位置ずれを補正する角度量を後述する装着データの
θデータに示される角度量に加味した角度量だけヘッド
回動装置（３２）が装着ヘッド（３０）をθ方向に回動
させる。The next mounting head (3) of the recognition station
The stop position of 0) is the angle correction station, and the angle amount for correcting the angular displacement of the chip component (20) based on the recognition result of the recognition device (31) is changed to the angle amount indicated in the θ data of the mounting data described later. The head rotation device (32) rotates the mounting head (30) in the θ direction by the added angle amount.

【００１９】角度補正ステーションの次の次の停止位置
が、装着ステーションであり、前記基板（２１）に該ス
テーションの吸着ノズル（２９）の吸着する部品（２
０）が装着される。The next stop position after the angle correction station is the mounting station, and the component (2) to be sucked by the suction nozzle (29) of the station onto the substrate (21).
0) is attached.

【００２０】次に、電子部品自動装着装置（４）の制御
回路及びＬＡＮ（８）との接続について説明する。Next, the control circuit of the electronic component automatic mounting apparatus (4) and the connection with the LAN (8) will be described.

【００２１】図１において、（３６）はＣＰＵであり、
ＲＯＭ（３７）に記憶されたプログラムに従ってＲＡＭ
（３８）に記憶されたデータに基づき、部品装着に係わ
る種々の動作を制御する。該ＣＰＵ（３６）にはインタ
ーフェース（３９）を介して認識装置（３１）、吸着ノ
ズル（２９）により部品（２０）が吸着されたかどうか
を検出する部品検出センサ（４１）、Ｘ軸モータ（１
７）、Ｙ軸モータ（１９）、ヘッド回動装置（３２）の
駆動源となるθ軸モータ（４２）等が接続されており、
前記ＣＰＵ（３６）に制御されるようになされている。In FIG. 1, (36) is a CPU,
RAM according to a program stored in ROM (37)
Based on the data stored in (38), various operations related to component mounting are controlled. The CPU (36) has a recognition device (31) via an interface (39), a component detection sensor (41) for detecting whether or not the component (20) is sucked by the suction nozzle (29), and an X-axis motor (1).
7), a Y-axis motor (19), a θ-axis motor (42) serving as a driving source of the head rotating device (32), and the like are connected.
It is controlled by the CPU (36).

【００２２】前記ＣＰＵ（３６）は通信回路（４３）に
接続さており、通信回路（４３）はＣＰＵ（３６）の出
力するパラレルデータを１本の信号ラインにて伝送でき
るようシリアルデータに変換して、該通信回路（４３）
に接続されていて電子部品自動装着装置（４）の外壁面
に取り付けられたＲＳ２３２Ｃで規定されたインターフ
ェースコネクタ（４４）に出力される。該インターフェ
ースコネクタ（４４）のもう一方には前記ＬＡＮモジュ
ール（１４）が接続されていて前記通信回路（４３）か
ら出力された信号が該モジュール（１４）を介して前記
同軸ケーブル（１０）内に送出される。インターフェー
スコネクタ（４４）を接離することにより装着装置
（４）とＬＡＮモジュール（１４）を接離することがで
き、ＬＡＮ（８）と装着装置（４）との接続、離脱がで
きるようになされている。また、コンピュータ（７）等
より出力された信号はＬＡＮモジュール（１４）及びコ
ネクタ（４４）を介して通信回路（４３）に送られ、該
通信回路（４３）にてシリアルデータからコンピュータ
（７）に読み込むことができるパラレルデータに変換さ
れる。The CPU (36) is connected to a communication circuit (43) . The communication circuit (43) converts the parallel data output from the CPU (36) into serial data so that the data can be transmitted through one signal line. And the communication circuit (43)
And is output to an interface connector (44) defined by RS232C attached to the outer wall surface of the electronic component automatic mounting device (4). The LAN module (14) is connected to the other end of the interface connector (44), and a signal output from the communication circuit (43) is transmitted through the module (14) into the coaxial cable (10). Sent out. By connecting and disconnecting the interface connector (44), the mounting device (4) and the LAN module (14) can be connected and separated, and connection and disconnection between the LAN (8) and the mounting device (4) can be performed. ing. Also, a signal output from the computer (7) or the like is sent to the communication circuit (43) via the LAN module (14) and the connector (44), and the communication circuit (43) converts the serial data from the computer (7). Is converted into parallel data that can be read into

【００２３】次に、コンピュータ（７）の回路構成につ
いて図１に基づいて説明する。Next, the circuit configuration of the computer (7) will be described with reference to FIG.

【００２４】（４６）はＣＰＵであり、ＲＯＭ（４７）
に記憶されたプログラムに従ってＲＡＭ（４８）に記憶
されたデータに基づき、プリント基板組立てラインの管
理に係わるデータの転送及び該データの作成のための制
御を行う。(46) is a CPU, and a ROM (47)
Based on the data stored in the RAM (48) in accordance with the program stored in the RAM, transfer of data relating to management of the printed circuit board assembly line and control for creating the data are performed.

【００２５】該ＣＰＵ（４６）にはインターフェース
（４９）を介して、ＣＲＴ（５０）及びキーボード（５
１）が接続されている。また、ＣＰＵ（４６）には前記
通信回路（４３）と同様な働きをする通信回路（５２）
が接続されていて、該通信回路（５２）は前記コネクタ
（４４）と同構造のインターフェースコネクタ（５３）
が接続されている。該コネクタ（５３）にはＬＡＮモジ
ュール（１４）が接続されている。該コネクタ（５３）
を接離することによりコンピュータ（７）とＬＡＮ
（８）を接離することになる。A CRT (50) and a keyboard (5) are connected to the CPU (46) via an interface (49).
1) is connected. A communication circuit (52) having the same function as the communication circuit (43) is provided in the CPU (46).
Are connected, and the communication circuit (52) is an interface connector (53) having the same structure as the connector (44).
Is connected. The LAN module (14) is connected to the connector (53). The connector (53)
Computer (7) and LAN by connecting and disconnecting
(8) comes and goes.

【００２６】プリント基板組立てラインを構成するプリ
ンタ（２）及びディスペンサ（３）等の要素装置にも電
子部品自動装着装置（４）及びコンピュータ（７）と同
様に各装置に接続されるＬＡＮモジュール（１４）に同
構造のインターフェースコネクタが接続され、該コネク
タに通信回路が接続され、該通信回路にＣＰＵが接続さ
れ、該ＣＰＵにはＲＡＭ及びＲＯＭが接続される構造に
なっている。各要素装置においてＣＰＵは各装置に特有
の制御要素をインターフェースを介して制御する。As with the electronic component automatic mounting device (4) and the computer (7), LAN devices (LAN modules) connected to the respective devices such as the printer (2) and the dispenser (3) constituting the printed circuit board assembly line. 14), an interface connector having the same structure is connected, a communication circuit is connected to the connector, a CPU is connected to the communication circuit, and a RAM and a ROM are connected to the CPU. In each element device, the CPU controls a control element specific to each device via an interface.

【００２７】次に図５に基づき、ＬＡＮモジュール（１
４）について説明する。Next, based on FIG. 5, the LAN module (1
4) will be described.

【００２８】インターフェースコネクタ（５３）の各端
子はＲＳ２３２Ｃに従ったものであり、ＴＸＤ端子はコ
ンピュータ（７）あるいは装着装置（４）等の要素装置
の出力信号の端子であり、該端子に接続された抵抗、ダ
イオード及びトランジスタ（５５）により該端子のＲＳ
２３２Ｃ規格の信号がＴＴＬレベル（５Ｖ）の信号に変
換されて同軸ケーブル（１２）即ち同軸ケーブル（１
０）に出力される。ＲＸＤ端子は信号がコンピュータ
（７）あるいは各要素装置に入力される端子であり、他
の装置からの信号が同軸ケーブル（１２）を介して抵抗
（５６）及びトランジスタ（５７）に入力されＴＴＬレ
ベルからＲＳ２３２Ｃ規格に変換され、該ＲＸＤ端子に
入力されるものである。即ち、同軸ケーブル（１０）
（１２）の信号ラインは入力及び出力の両方の信号が伝
送される。Each terminal of the interface connector (53) complies with RS232C, and the TXD terminal is a terminal for output signals of an element device such as the computer (7) or the mounting device (4), and is connected to the terminal. Of the terminal by the resistor, diode and transistor (55)
The 232C standard signal is converted to a TTL level (5 V) signal and converted into a coaxial cable (12), that is, a coaxial cable (1).
0). The RXD terminal is a terminal for inputting a signal to the computer (7) or each element device. A signal from another device is input to the resistor (56) and the transistor (57) via the coaxial cable (12), and the TTL level is input. Is converted to the RS232C standard and input to the RXD terminal. That is, the coaxial cable (10)
In the signal line (12), both input and output signals are transmitted.

【００２９】ＲＴＳ端子は受信要求信号の端子である
が、この端子を常に「Ｈ」にして抵抗及びダイオードを
介してトランジスタ（５７）の電源としているととも
に、該ＲＴＳ端子を送信可能信号用の端子であるＣＴＳ
端子に接続しておくことで、常にＣＴＳ端子に「Ｈ」が
入力されるようにしている。The RTS terminal is a terminal for a reception request signal. This terminal is always set at "H" to supply power to the transistor (57) via a resistor and a diode, and the RTS terminal is used as a terminal for a transmission enable signal. CTS
By connecting to the terminal, "H" is always input to the CTS terminal.

【００３０】このように同軸ケーブル（１０）（１２）
を双方向の信号で共用するため、該ケーブル（１０）に
つながっている２つ以上の装置が同時に信号を出力した
場合に衝突してしまうが、抵抗（５６）を介してトラン
ジスタ（５５）から出力された信号は常にトランジスタ
（５７）に入力されＲＸＤ端子より戻るため自分の出力
した信号と異なる信号が戻ってきた場合には衝突してい
ることが判断されるようになされている。本実施例の場
合、コンピュータ（７）からの操作によらなければ、コ
ンピュータ（７）からの信号の出力だけでなく、各要素
装置からの信号の出力もできないようになされており、
またコンピュータ（７）よりは交信する相手の装置を指
定して他の装置からは信号が出力されないように制御さ
れるため通常の使用状態では信号が衝突してしまうこと
はない。Thus, the coaxial cables (10) and (12)
Is shared by two-way signals, so that collision occurs when two or more devices connected to the cable (10) output signals at the same time. The output signal is always input to the transistor (57) and returns from the RXD terminal. Therefore, if a signal different from the signal output by itself returns, it is determined that a collision occurs. In the case of the present embodiment, unless the operation is performed by the computer (7), not only the output of the signal from the computer (7) but also the output of the signal from each element device cannot be performed.
In addition, since the computer (7) is controlled to designate a device to be communicated with so as not to output a signal from another device, the signal does not collide in a normal use state.

【００３１】前記ＲＡＭ（３８）及び各要素装置のＲＡ
ＭにはＬＡＮ（８）のいずれかの装置が信号を出力して
いるかどうかを識別するための交信メモリと自己の装置
が受信状態にあるかを識別するための自装置受信メモリ
が備えられていると共に、自装置にＲＸＤ端子を介して
入力されたデータを一定量毎に蓄積して記憶する蓄積領
域が設けられ、自装置受信メモリが受信中を示していな
い場合には一定量毎に該蓄積領域をクリアして、自装置
受信メモリが受信中を示しているとき一定量毎に蓄積領
域中のデータを該データを格納すべき領域に格納して行
くようにされている。ＲＡＭ（４８）には交信メモリ及
び蓄積領域のみが設けられている。The RAM (38) and the RA of each element device
M is provided with a communication memory for identifying whether any device of the LAN (8) is outputting a signal and an own device reception memory for identifying whether or not the own device is in a receiving state. In addition, a storage area is provided for storing and inputting data input via the RXD terminal to the own device at predetermined intervals, and when the own device reception memory does not indicate that data is being received, the storage area is provided at predetermined intervals. The storage area is cleared, and the data in the storage area is stored in an area where the data is to be stored at regular intervals when the own device reception memory indicates that the data is being received. The RAM (48) is provided with only a communication memory and a storage area.

【００３２】ＲＡＭ（４８）以外については該交信メモ
リ及び受信メモリは交信の最初にコンピュータ（７）よ
り送られる交信する装置を指定するための装置識別コー
ドによりそれが自装置であれば自装置受信メモリが受信
中を示す「ＯＮ」にされ、他の装置のものであれば、交
信メモリが受信中を示す「ＯＮ」に、自装置受信メモリ
は「ＯＦＦ」にされる。信号の出力の最後には出力終了
信号が出されるのでこの信号により両メモリ共に「ＯＦ
Ｆ」とされる。ＲＡＭ（４８）については、交信のため
装置識別コードを出力した時点で交信メモリが「ＯＮ」
とされる。For the units other than the RAM (48), the communication memory and the reception memory use a device identification code for designating a device to be communicated which is sent from the computer (7) at the beginning of the communication. The memory is set to "ON" indicating that data is being received, and if it is for another device, the communication memory is set to "ON" indicating that data is being received and the own device's reception memory is set to "OFF". At the end of the signal output, an output end signal is output.
F ". As for the RAM (48), the communication memory is turned "ON" when the device identification code is output for communication.
It is said.

【００３３】次にプリント基板組立てラインの管理に係
わるデータについて説明する。Next, data related to the management of the printed circuit board assembly line will be described.

【００３４】前記電子部品自動装着装置（４）のＲＡＭ
（３８）の所定領域には図６に示されるような装着デー
タ、図７に示されるような部品配置データ及び図８に示
されるようなパーツライブラリデータが格納される。RAM of the electronic component automatic placement device (4)
In the predetermined area (38), mounting data as shown in FIG. 6, component placement data as shown in FIG. 7, and part library data as shown in FIG. 8 are stored.

【００３５】装着データはチップ部品装着対象のプリン
ト基板（２１）の種類毎に異るものであり、該種類毎に
ＲＡＭ（３８）に記憶されるものであるが、装着の順番
を示すステップ番号毎にリール番号（「Ｒ−ＮＯ」と表
示してある欄）、Ｘデータ（「Ｘ」と表示してある
欄）、Ｙデータ（「Ｙ」と表示してある欄）及びθデー
タ（「θ」と表示してある欄）が格納されている。リー
ル番号は供給台（２２）の部品供給装置（２３）の配設
位置を示す番号である。Ｘデータ及びＹデータはプリン
ト基板（２１）上のチップ部品（２０）を装着すべきＸ
Ｙ位置座標を表し、θデータはチップ部品（２０）が装
着されるべきθ方向を即ち吸着されたチップ部品（２
０）の回動すべき角度量を示す。「Ｃ」の欄の「Ｅ」は
このステップ番号でプリント基板（２１）１枚当りの部
品装着が終了することを示す。The mounting data is different for each type of the printed circuit board (21) on which the chip component is mounted, and is stored in the RAM (38) for each type. For each of the reel numbers (columns labeled “R-NO”), X data (columns labeled “X”), Y data (columns labeled “Y”), and θ data (“ θ) ”is stored. The reel number is a number indicating the arrangement position of the component supply device (23) on the supply table (22). The X data and the Y data correspond to the X to be mounted on the chip component (20) on the printed circuit board (21).
Represents the Y position coordinate, and the θ data indicates the θ direction in which the chip component (20) is to be mounted, that is, the chip component (2
0) indicates the amount of angle to be rotated. “E” in the column of “C” indicates that component mounting per one printed circuit board (21) ends at this step number.

【００３６】該装着データはリール番号を除き前記ディ
スペンサ（３）にても図示しない塗布ノズルが接着剤を
塗布する位置を示すデータとして使用されるものであ
り、ディスペンサ（３）のＲＡＭにも格納されるもので
ある。The mounting data is used in the dispenser (3), except for the reel number, as data indicating the position where the coating nozzle (not shown) applies the adhesive, and is also stored in the RAM of the dispenser (3). Is what is done.

【００３７】前記部品配置データはプリント基板（２
１）の種類毎に異なり、夫々がＲＡＭ（３８）に記憶さ
れるものであり、前記装着データと１組になっていて、
供給台（２２）上にどのように部品供給装置（２３）が
配設されているかを示すものである。部品配置データは
リール番号毎に部品供給装置（２３）が供給する部品
（２０）の種類を示す部品ＩＤが図７に示されるように
格納されている。装着データ及び部品配置データはＮＣ
データと呼ばれ１組て扱われる。The component placement data is stored in a printed circuit board (2
1) is different for each type, each is stored in the RAM (38), and forms one set with the mounting data.
It shows how the component supply device (23) is arranged on the supply table (22). In the component placement data, a component ID indicating the type of component (20) supplied by the component supply device (23) is stored for each reel number as shown in FIG. Mounting data and component placement data are NC
It is called data and handled as one set.

【００３８】前記パーツライブラリデータは前記部品Ｉ
Ｄ毎に作成されＲＡＭ（３８）内に記憶されており、当
該部品ＩＤのチップ部品（２０）をプリント基板（２
１）に装着するために電子部品自動装着装置（４）の各
ステ−ションの各装置がなすべき作業を該部品（２０）
に合わせて制御できるようにするための種々のデータが
格納されている。例えば、図８に示されているように部
品厚のデータは図示しない立ち状態検出センサがチップ
部品（２０）の正常な面を吸着されているかどうかを検
出する場合、この厚さより厚いことを検出したときに立
ち状態であることを検出できるようにするために使われ
る。部品Ｘサイズ及び部品Ｙサイズはチップ部品（２
０）のＸＹ方向のサイズであり、認識装置（３１）の認
識によりこのサイズよりサイズ許容値で示される許容値
より異なっていることが認識された場合に違う種類の部
品（２０）であることを判断するためなどに使用され
る。また、認識方式が透過であるか反射であるかをデー
タとして入れておくことによりチップ部品（２０）の認
識方式に合わせた照明をすることなどができる。The parts library data contains the parts I
D and is stored in the RAM (38), and the chip component (20) having the component ID is assigned to the printed circuit board (2).
The work to be performed by each device of each station of the electronic component automatic mounting device (4) in order to mount the component (1) on the component (20)
Various data for enabling control according to are stored. For example, as shown in FIG. 8, when the standing state detection sensor (not shown) detects whether or not the normal surface of the chip component (20) is being sucked, it is detected that the component thickness data is thicker than this thickness. It is used to be able to detect that it is standing up when it does. The part X size and the part Y size are the chip parts (2
0) the size in the XY directions, and if the recognition device (31) recognizes that the size is different from the allowable value indicated by the size allowable value, the component (20) is a different type. It is used to judge. In addition, it is possible to illuminate in accordance with the recognition method of the chip component (20) by entering as data whether the recognition method is transmission or reflection.

【００３９】ＣＰＵ（３６）は装着データでステップ番
号毎にリール番号を読み込むと部品配置データの同じリ
ール番号の部品ＩＤを読み込み、パーツライブラリデー
タの当該部品ＩＤの各データを読み込み、必要な制御を
するものである。When the CPU (36) reads the reel number for each step number in the mounting data, the CPU (36) reads the component ID of the same reel number in the component placement data, reads each data of the component ID in the part library data, and performs necessary control. Is what you do.

【００４０】前記装着データ、部品配置データ及びパー
ツライブラリデータは通常コンピュータ（７）にてキー
ボード（５１）を用いて作成され、ＲＡＭ（４８）内に
格納されるものであり、これらのデータがＬＡＮ（８）
を介して電子部品自動装着装置（４）あるいはディスペ
ンサ（３）に送られ、ＲＡＭ（３８）あるいはディスペ
ンサ（３）の図示しないＲＡＭに格納されるのである。
このデータ以外にも装置の運転のために種々のデータが
必要であり、コンピュータ（７）で用意され、送出され
る。The mounting data, component placement data, and part library data are usually created by a computer (7) using a keyboard (51) and stored in a RAM (48). (8)
Is sent to the electronic component automatic placement device (4) or the dispenser (3) via the RAM and is stored in the RAM (38) or the RAM (not shown) of the dispenser (3).
In addition to this data, various data are required for the operation of the apparatus, and are prepared and transmitted by the computer (7).

【００４１】ローダ（１）、プリンタ（２）、リフロー
炉（５）及びアンローダ（６）の運転のためにもこれら
のデータに類するデータが必要であり、コンピュータ
（７）で作成され、ＲＡＭ（４８）に格納され、これら
各要素装置毎に必要なデータが送出されるものである。The operation of the loader (1), the printer (2), the reflow furnace (5) and the unloader (6) also requires data similar to these data, and is created by the computer (7) and stored in the RAM ( 48), and necessary data is transmitted for each of these element devices.

【００４２】また、各要素装置にてはこれらのデータだ
けでなく運転状況を示す各種のデータが検出され蓄積さ
れる。例えば、装着装置（４）では図９に示されるよう
に運転案内情報として仕上げた基板の枚数を示すデータ
及び運転時間等が計数されＲＡＭ（３８）に蓄積され、
そして装着ヘッド（３０）の吸着ノズル（２９）の番号
毎にチップ部品（２０）を吸着した吸着回数と部品検出
センサ（４１）あるいは部品認識装置（３１）で検出さ
れた吸着異常（吸着できなかった場合等）の回数を計数
してこれらより算出される吸着率と共にＲＡＭ（３８）
に蓄積される。これらの運転状況を示すデータは各要素
装置よりコンピュータ（７）に送出され集計され、ライ
ンの管理に用いられる。Each element device detects and accumulates not only these data but also various data indicating the operation status. For example, in the mounting device (4), as shown in FIG. 9, data indicating the number of finished substrates, operation time, and the like are counted as operation guide information and accumulated in the RAM (38).
Then, for each number of the suction nozzle (29) of the mounting head (30), the number of times of suction of the chip component (20) and the suction abnormality detected by the component detection sensor (41) or the component recognition device (31) (cannot be suctioned) ), And the RAM (38) together with the suction rate calculated from these.
Is accumulated in The data indicating the operation status is sent from each element device to the computer (7) and is tabulated and used for line management.

【００４３】以上の構成により以下動作について説明す
る。The operation of the above configuration will be described below.

【００４４】先ず、あらかじめ所定のプリント基板
（６）のための図６のような装着データ、図７のような
部品配置データ及び図８のようなパーツライブラリデー
タがコンピュータ（７）のキーボード（５１）より入力
されて作成されＲＡＭ（４８）内に記憶されているもの
とする。First, mounting data as shown in FIG. 6 for a predetermined printed circuit board (6), component arrangement data as shown in FIG. 7, and part library data as shown in FIG. ) Is created and stored in the RAM (48).

【００４５】次に、操作者はキーボード（５１）を操作
してＣＲＴ（５０）にＮＣデータの処理画面を図１１の
ように表示して図示しないカーソルキーにより「ＮＣデ
ータ送信」を選択する。すると画面は図１２のデータ送
出装置選択画面が表示され「電子部品自動装着装置−
１」を選択すると、図１３に示されるＮＣデータ選択画
面が表示される。該画面で前記装着装置（４）に送出す
べきデータである「ＰＣＢ００１」を選択し図示しない
実行キーを押すと、コンピュータ（７）は以下に示すＮ
Ｃデータの送出動作を行う。Next, the operator operates the keyboard (51) to display a processing screen for NC data on the CRT (50) as shown in FIG. 11 and selects "NC data transmission" using a cursor key (not shown). Then, the data transmission device selection screen shown in FIG. 12 is displayed on the screen.
When "1" is selected, the NC data selection screen shown in FIG. 13 is displayed. When "PCB001", which is data to be transmitted to the mounting device (4), is selected on the screen and an execution key (not shown) is pressed, the computer (7) displays the following N
The transmission operation of the C data is performed.

【００４６】先ず、コンピュータ（７）は交信すべき要
素装置である装着装置（４）との間の回線を開く動作を
行う。First, the computer (7) performs an operation of opening a line with the mounting device (4), which is an element device to be communicated.

【００４７】即ち、ＣＰＵ（４６）は電子部品自動装着
装置（４）のうちの図１２の画面で指定した装置（４）
の装置識別コードを出力すると共に自己の交信メモリを
「ＯＮ」にする。すると、該コードの信号は通信回路
（５２）によりシリアルデータに変換され、インターフ
ェースコネクタ（５３）のＴＸＤ端子より出力されＬＡ
Ｎモジュール（１４）中のトランジスタ（５５）を介し
て同軸ケーブル（１２）に出力される。該信号は分岐コ
ネクタ（１１）を介して同軸ケーブル（１０）中に出力
され、ＬＡＮ（８）に接続されている全ての要素装置に
各装置に対応するＬＡＮモジュール（１４）を介して入
力される。該ＬＡＮモジュール（１４）にては信号は抵
抗（５６）を介してトランジスタ（５７）に入力されＲ
ＸＤ端子に入力され、通信回路（４３）にてパラレル信
号に変換され装着装置（４）にてはＣＰＵ（３６）に読
み込まれ、他の要素装置ではその装置のＣＰＵに読み込
まれる。That is, the CPU (46) is the device (4) designated on the screen of FIG. 12 among the electronic component automatic placement devices (4).
Is output, and its own communication memory is turned "ON". Then, the signal of the code is converted into serial data by the communication circuit (52), and is output from the TXD terminal of the interface connector (53) and LA.
The signal is output to the coaxial cable (12) via the transistor (55) in the N module (14). The signal is output to the coaxial cable (10) via the branch connector (11), and is input to all element devices connected to the LAN (8) via the LAN module (14) corresponding to each device. You. In the LAN module (14), a signal is input to a transistor (57) via a resistor (56) and
The signal is input to the XD terminal, is converted into a parallel signal by the communication circuit (43), is read by the CPU (36) by the mounting device (4), and is read by the CPU of the device for other element devices.

【００４８】次に、送られたコードに該当する装着装置
（４）のＣＰＵ（３６）は自己の装置であることを判断
して、アクノレッジ信号を通信回路（４３）に出力し、
ＲＡＭ（３８）内の自装置受信メモリを「ＯＮ」にす
る。コンピュータ（７）以外の他の装置にては交信メモ
リを「ＯＮ」にして自装置受信メモリは「ＯＦＦ」のま
まにしておく。Next, the CPU (36) of the mounting device (4) corresponding to the transmitted code judges that it is its own device, and outputs an acknowledgment signal to the communication circuit (43).
The own device reception memory in the RAM (38) is turned "ON". In devices other than the computer (7), the communication memory is turned "ON" and the own device reception memory is kept "OFF".

【００４９】次に、前記アクノレッジ信号は前述と同様
にしてコンピュータ（７）の通信回路（５２）を介し
て、ＣＰＵ（４６）に読み込まれ、該ＣＰＵ（４６）は
回線が開かれ、送信準備ができたことを確認する。該ア
クノレッジ信号は他の装置にも入り、該装置のＲＡＭの
蓄積領域に記憶される。他の装置に入った該信号は後述
するように、後に格納されることなくクリアされること
になる。Next, the acknowledgment signal is read by the CPU (46) via the communication circuit (52) of the computer (7) in the same manner as described above, and the CPU (46) opens the line and prepares for transmission. Make sure you can do it. The acknowledgment signal also enters another device and is stored in a storage area of the RAM of the device. The signal entering another device will be cleared without being stored later, as described below.

【００５０】次に、ＣＰＵ（４６）はＮＣデータを送る
ことを示す信号を送出し、前記自装置受信メモリが「Ｏ
Ｎ」の装着装置（４）のＣＰＵ（３６）はＮＣデータで
あることからＲＡＭ（３８）のどの領域に格納すべきか
の判断をする。Next, the CPU (46) sends a signal indicating that the NC data is to be sent, and the own-device receiving memory stores "O".
The CPU (36) of the mounting device (4) of "N" judges which area of the RAM (38) should be stored since it is NC data.

【００５１】次に、ＣＰＵ（４６）はＲＡＭ（４８）に
記憶されている図１３の画面で指定されたものである図
６及び図７の装着データ及び部品配置データを所定の手
順で送信していく。該データの信号は前述の装置識別コ
ードの場合と同様にして同じ経路で各要素装置の通信回
路を介してＣＰＵに読み込まれ、ＲＡＭ内の蓄積領域に
記憶されていく。Next, the CPU (46) transmits the mounting data and the component arrangement data of FIGS. 6 and 7, which are specified on the screen of FIG. 13 and stored in the RAM (48), according to a predetermined procedure. To go. The data signal is read by the CPU via the communication circuit of each element device along the same route as in the case of the device identification code described above, and is stored in the storage area in the RAM.

【００５２】自装置受信メモリが「ＯＦＦ」である装置
においては、蓄積領域が所定の量のデータを記憶するご
とに該領域をクリアして次の送出されてきたデータをま
た該領域に記憶していき、ＲＡＭ内にそのデータが格納
されていくことはない。自装置受信メモリが「ＯＮ」の
ＣＰＵ（３６）はＲＡＭ（３８）の蓄積領域にデータを
貯え、所定の量になったらＲＡＭ（３８）の該データを
格納すべき領域に順次格納していく。尚、送られてくる
データに区切りを示すマークが付されいる場合であれ
ば、そのマーク毎に自装置受信メモリが「ＯＦＦ」にな
っている場合にはＲＡＭの他の領域に格納することなく
蓄積領域をクリアし、自装置受信メモリが「ＯＮ」にな
っている場合であれば該マーク毎にＲＡＭの所定領域に
データを格納するようにしていってもよい。In a device whose own receiving memory is "OFF", each time the storage area stores a predetermined amount of data, the area is cleared and the next transmitted data is stored in the area again. The data is not stored in the RAM. The CPU (36) whose own device receiving memory is "ON" stores data in the storage area of the RAM (38), and when the amount reaches a predetermined amount, sequentially stores the data in the area of the RAM (38) where the data is to be stored. . If a mark indicating a delimiter is attached to the transmitted data, and if the own device reception memory is "OFF" for each mark, the data is not stored in another area of the RAM. If the storage area is cleared and the own device reception memory is "ON", data may be stored in a predetermined area of the RAM for each mark.

【００５３】コンピュータ（７）のＣＰＵ（４６）はデ
ータの送信が終了すると、出力終了信号を送出してデー
タの終了を知らせると共に自己の交信メモリを「ＯＦ
Ｆ」にする。この信号により、コンピュータ（７）以外
の要素装置のＣＰＵは交信メモリ及び自装置受信メモリ
を「ＯＦＦ」にして次の交信に備える。When the data transmission is completed, the CPU (46) of the computer (7) sends an output end signal to notify the end of the data and to store its own communication memory in "OF".
F ". In response to this signal, the CPUs of the element devices other than the computer (7) turn off the communication memory and the own device reception memory to prepare for the next communication.

【００５４】該データの送出中はＣＲＴ（５０）の画面
にはＮＣデータの送信中であることが表示されていると
共に送信している要素装置である装着装置（４）の表示
がなされ、どの要素装置と交信中であるかがわかるよう
になされている。この送信はＮＣデータであれば通常の
もので１０分弱程度では終了するが、データ送信対象の
電子部品自動装着装置（４）を含めて、他の要素装置が
運転中であっても停止中であっても電源が投入されＣＰ
Ｕが立ち上がっていれば送信は可能である。なぜなら
ば、該ＬＡＮ（８）のデータの転送速度は９６００ＢＰ
Ｓであり、各ＣＰＵの処理速度が十分早いため、他の運
転のための動作中に該データの入力により割り込みが掛
けられても極めて短時間に前述する交信動作を処理する
ことができ、他の動作を続けることができるからであ
る。During the transmission of the data, the screen of the CRT (50) indicates that the NC data is being transmitted, and the mounting device (4) which is the element device transmitting the data is displayed. It is made possible to know whether communication is being performed with the element device. This transmission is normal if it is NC data and is completed in less than 10 minutes, but is stopped even if other element devices including the electronic component automatic mounting device (4) to be transmitted are in operation. Even if power is turned on and CP
Transmission is possible if U is up. Because the data transfer rate of the LAN (8) is 9600 BP
S, the processing speed of each CPU is sufficiently high, so that the above-described communication operation can be processed in a very short time even if an interruption is caused by the input of the data during an operation for another operation. This is because the operation described above can be continued.

【００５５】次に、同様にして図８に示されるパーツラ
イブラリデータ等のデータが電子部品自動装着装置
（４）に送出され、該装置（４）の運転が可能な状態に
なされる。Next, similarly, data such as the parts library data shown in FIG. 8 is sent to the electronic component automatic placement apparatus (4), and the apparatus (4) is ready for operation.

【００５６】次に、他の要素装置に対して、操作者によ
りその要素装置用のデータが選択され、前述と同様にし
て各装置毎にデータの送出が行われる。Next, for the other element devices, the operator selects the data for the element device, and the data is transmitted for each device in the same manner as described above.

【００５７】次に、図示しない自動運転の始動キーが押
されると、プリント基板組立てラインの自動運転が各要
素装置で始められる。Next, when a start key (not shown) for automatic operation is pressed, automatic operation of the printed circuit board assembling line is started in each element device.

【００５８】先ず、ローダ（１）よりプリント基板（２
１）が供給されプリンタ（２）にて該基板（２１）に半
田ペーストの印刷が行われ、次に、該基板（２１）にデ
ィスペンサ（３）にて部品の装着位置に合わせて、図６
の装着データに基づき接着剤の塗布が行われる。First, the printed board (2) is loaded from the loader (1).
1) is supplied, the solder paste is printed on the substrate (21) by the printer (2), and then the dispenser (3) adjusts the component mounting position on the substrate (21), as shown in FIG.
Is applied based on the mounting data of.

【００５９】次に、該基板（２１）は電子部品自動装着
装置（４）に送られチップ部品（２０）の装着動作が行
われる。Next, the substrate (21) is sent to the electronic component automatic mounting device (4), and the mounting operation of the chip component (20) is performed.

【００６０】即ち先ず、図６の装着データに基づき、ヘ
ッド（１５）の吸着ノズル（２９）によりステップ番号
「００１」で指定されているリール番号「１０１」の部
品供給装置（２３）の供給する部品ＩＤ「Ｃ１６０８Ｒ
ＯＨＭ」（図７の部品配置データ参照）のチップ部品
（２０）が吸着される。First, based on the mounting data shown in FIG. 6, the suction nozzle (29) of the head (15) supplies the component supply device (23) of the reel number "101" designated by the step number "001". The part ID "C1608R
The chip component (20) of “OHM” (see the component placement data in FIG. 7) is sucked.

【００６１】その後、部品検出センサ（４１）により部
品吸着の検出がなされ、吸着されていることが検出さる
と吸着回数のみが計数されＲＡＭ（３８）の所定領域に
記憶され、ターンテーブル（２８）の回動により装着ヘ
ッド（３０）が認識ステ−ションに達し、吸着ノズル
（２９）の吸着しているチップ部品（２０）の位置ずれ
の認識が行われる。この場合に、ＣＰＵ（３６）は装着
データのステップ番号「００１」のリール番号「１０
１」より部品配置データの当該リール番号の部品ＩＤ
「Ｃ１６０８ＲＯＨＭ」を読み出し、パーツライブラリ
データより当該部品ＩＤの種々のデータを読み出し、認
識方式が「透過」であることから図示しない照明をチッ
プ部品（５）の上部から行うように切り替え、形状が
「リード無し」に対応した認識処理をし、部品Ｘサイ
ズ、部品Ｙサイズ及びサイズ許容値より、異なる種類の
部品でないことを確認するなどして、位置ずれの認識を
行う。Thereafter, component suction is detected by the component detection sensor (41), and when the suction is detected, only the number of times of suction is counted and stored in a predetermined area of the RAM (38), and the turntable (28) The mounting head (30) reaches the recognition station due to the rotation of, and the displacement of the chip component (20) sucked by the suction nozzle (29) is recognized. In this case, the CPU (36) determines the reel number “10” of the step number “001” of the mounting data.
From "1", the component ID of the relevant reel number in the component placement data
“C1608ROHM” is read, various data of the part ID is read from the part library data, and since the recognition method is “transmission”, the illumination (not shown) is switched to be performed from above the chip part (5), and the shape is changed to “ Recognition processing corresponding to "no lead" is performed, and the misalignment is recognized by confirming that the component is not a different type of component based on the component X size, component Y size, and allowable size value.

【００６２】次に、ターンテーブル（２８）が回動して
該ヘッド（３０）が角度補正ステーションに達すると、
装着データのθデータの「θ１」に認識ステ−ションに
て認識されたうちの角度ずれを補正する角度量を加えた
角度量だけヘッド回動装置（３２）により吸着ノズル
（２９）が回動されるよう、ＣＰＵ（３６）はθ軸モー
タを回動させる。Next, when the turntable (28) rotates and the head (30) reaches the angle correction station,
The suction nozzle (29) is rotated by the head rotation device (32) by an angle amount obtained by adding the angle amount for correcting the angle deviation recognized at the recognition station to "θ1" of the θ data of the mounting data. The CPU (36) rotates the θ-axis motor so that the motor is rotated.

【００６３】次に、該ヘッド（３０）は装着ステ−ショ
ンに達し、認識装置（３１）に認識された位置ずれを補
正してＸテーブル（１６）及びＸＹテーブル（１８）が
モータ（１７）（１９）の回動によりＸＹ方向に移動し
て、プリント基板（２１）上の（Ｘ１，Ｙ１）の位置に
チップ部品（２０）は装着される。Next, the head (30) reaches the mounting station, and corrects the positional deviation recognized by the recognizing device (31) to change the X table (16) and the XY table (18) to the motor (17). The chip component (20) is mounted at the position (X1, Y1) on the printed board (21) by moving in the XY directions by the rotation of (19).

【００６４】装着データのステップ番号「００２」につ
いては、リール番号「１０５」が読み出され、該リール
番号の部品ＩＤ「Ｒ１６０８Ａ」のチップ部品（２０）
を供給する部品供給装置（２３）より同様にして、チッ
プ部品（２０）の吸着が行われるが吸着できない場合、
部品検出センサ（４１）が吸着異常を検出してＲＡＭ
（３８）の所定領域に、該ノズル（２９）の計数した吸
着異常回数と吸着回数を格納する。As for the step number "002" of the mounting data, the reel number "105" is read out, and the chip part (20) having the part ID "R1608A" of the reel number is read.
Similarly, the chip component (20) is suctioned by the component supply device (23) that supplies
The part detection sensor (41) detects a suction abnormality and stores a RAM.
The number of abnormal suctions and the number of suctions counted by the nozzle (29) are stored in the predetermined area of (38).

【００６５】以降ステップ番号のチップ部品（５）の吸
着乃至装着動作も同様にして行われ、１枚の基板への部
品装着が終了すると終了枚数の計数が行われ、該枚数が
ＲＡＭ（３８）の所定領域に格納される。Thereafter, the suction or mounting operation of the chip component (5) of the step number is performed in the same manner, and when the mounting of the component on one board is completed, the number of finished components is counted, and the number of the finished component is stored in the RAM (38). Is stored in a predetermined area.

【００６６】次に、該基板（２１）はリフロー炉（５）
にてペースト半田が溶融され、チップ部品（２０）が基
板（２１）に固定される。Next, the substrate (21) is placed in a reflow furnace (5).
Melts the paste solder and fixes the chip component (20) to the substrate (21).

【００６７】このようにして動作が続けられるが、ある
程度時間が経過し、操作者が各装置の運転状況を示すデ
ータを集計して知りたくなったとすると、コンピュータ
（７）のキーボード（５１）を操作して該データを集計
する。The operation is continued in this way. However, if a certain time has passed and the operator wants to know the total of the data indicating the operation status of each device, the keyboard (51) of the computer (7) is operated. Operate to total the data.

【００６８】即ち、運転状況データの処理をＣＲＴ（５
０）の図示しない画面上で選択して交信する要素装置と
して電子部品自動装着装置（４）を選択して、受信モー
ドを選択し、図示しない実行キーを押すと、前述と同様
にし装置識別コードが通信回路（５２）より送出され、
前述と同様にして各装置にて交信メモリ及び自装置受信
メモリの設定が行われ、対応する電子部品自動装着装置
（４）からはアクノレッジ信号が送出されると、ＣＰＵ
（４６）は運転状況データを送出するよう指令が出す
る。ＣＰＵ（３６）は自装置が送信することを判断す
る。That is, the processing of the driving situation data is performed by the CRT (5
When the electronic component automatic mounting device (4) is selected as an element device to be selected and communicated on a screen (not shown) of (0), a reception mode is selected, and an execution key (not shown) is pressed. Is transmitted from the communication circuit (52),
In the same manner as described above, the communication memory and the self-device reception memory are set in each device, and when an acknowledgment signal is sent from the corresponding electronic component automatic mounting device (4), the CPU
In (46), a command is issued to transmit the operation status data. The CPU (36) determines that the own device transmits.

【００６９】次に、図９及び図１０に示されるようなＲ
ＡＭ（３８）に記憶されている運転状況を示すデータ
が、通信回路（４３）及びＬＡＮモジュール（１４）を
介して同軸ケーブル（１０）に送出され、各要素装置の
ＲＡＭ及びコンピュータ（７）のＲＡＭ（４８）の蓄積
領域に記憶され、コンピュータ（７）のＲＡＭ（４８）
にのみ該データが格納されて行く。交信の指令がなされ
るのはコンピュータ（７）でのみ行われるので、コンピ
ュータ（７）は交信メモリが「ＯＮ」である場合には他
の装置が出力する信号は全て受信する必要があるので、
自装置受信メモリは必要なく、データの格納を行うので
ある。Next, as shown in FIG. 9 and FIG.
The data indicating the operation status stored in the AM (38) is transmitted to the coaxial cable (10) via the communication circuit (43) and the LAN module (14), and is transmitted to the RAM of each element device and the computer (7). Stored in the storage area of the RAM (48), the RAM (48) of the computer (7)
Only the data is stored. Since the communication command is issued only by the computer (7), the computer (7) needs to receive all signals output from other devices when the communication memory is "ON".
It does not need its own receiving memory and stores data.

【００７０】次に、データの送出が終了すると、装着装
置（４）のＣＰＵ（３６）は出力終了信号を出して、デ
ータの送出を終了し、該終了信号により他の装置はデー
タ送出の終了を検出して、交信メモリ及び自装置受信メ
モリを「ＯＦＦ」にする。Next, when the data transmission ends, the CPU (36) of the mounting device (4) issues an output end signal to end the data transmission, and in response to the end signal, the other devices end the data transmission. Is detected, and the communication memory and the own device reception memory are turned “OFF”.

【００７１】このコンピュータ（７）が受信モードとな
っている時もデータを送出している装置及び他の装置は
自動運転を続けている。Even when the computer (7) is in the reception mode, the device transmitting data and other devices continue to operate automatically.

【００７２】尚、本実施例ではコンピュータ（７）より
の送信相手は１つの装置のみであったが、例えばプリン
ト基板組立てラインが複数有って装着装置（４）も複数
あるような場合に、同じデータを複数の装置に送るとき
には自装置受信メモリをその複数の装置にて「ＯＮ」と
して一度にデータの送出が終了するようにしてもよい。
その場合には、アクノレッジ信号は時間をずらして戻っ
てくるようにすればよい。In the present embodiment, the transmission destination from the computer (7) is only one device. However, for example, when there are a plurality of printed circuit board assembly lines and a plurality of mounting devices (4), When sending the same data to a plurality of devices, the own device receiving memory may be turned "ON" by the plurality of devices so that the data transmission is completed at once.
In that case, the acknowledgment signal may be returned with a time delay.

【００７３】また、各要素装置の操作キーにて装置間の
交信をできるようにすることも考えられ、この場合には
コンピュータ（７）のＲＡＭ（４８）にも自装置受信メ
モリを備えるようにすればよい。It is also conceivable that communication between the devices can be performed using the operation keys of the respective component devices. In this case, the RAM (48) of the computer (7) is also provided with its own reception memory. do it.

【００７４】さらに、コンピュータ（７）の指令で要素
装置から他の要素装置にデータの転送が行われるように
してもよい。Further, data may be transferred from one element device to another element device according to a command from the computer (7).

【００７５】[0075]

【発明の効果】以上のように本発明は、信号伝送回線に
情報管理手段及び基板組立てラインを構成する各要素装
置を接続手段にて夫々接続して交信設定手段により管理
手段と交信すべき要素装置との交信を可能に設定し、各
要素装置及び管理手段の発信する信号を接続手段にて変
換して該信号伝送回線に送り込むと共に信号伝送回線か
らの信号を接続手段にて変換して各要素装置及び管理手
段にて受信し、接続手段を介して信号の授受ができるよ
うにしたので、要素装置が増えても各要素装置をグラン
ドラインと信号ラインとで構成されている伝送回線に接
続手段を介して接続すればよく、前記ラインを管理する
コンピュータ等の装置と各要素装置との間又は各要素装
置間の信号の伝送回線の引き回しを簡単にできる。As described above, according to the present invention, the information management means and the respective elements constituting the board assembly line are connected to the signal transmission line by the connection means, respectively, and the elements to be communicated with the management means by the communication setting means. set the communication with the device capable of, each
The signals transmitted by the element devices and the management means are changed by the connection means.
And send it to the signal transmission line and
These signals are converted by the connection means, and
Receiving at the stage and transmitting and receiving signals via the connection means, so that even if the number of element devices increases, each element device can be connected to the transmission line constituted by the ground line and the signal line via the connection means. It is only necessary to connect them, and a device such as a computer for managing the line and each element device or each element device.
Routing of a signal transmission line between devices can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の制御ブロック図である。FIG. 1 is a control block diagram of the present invention.

【図２】本発明の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the present invention.

【図３】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の側面
図である。FIG. 3 is a side view of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図４】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の平面
図である。FIG. 4 is a plan view of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図５】ＬＡＮモジュールの回路を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a circuit of a LAN module.

【図６】装着データを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing mounting data.

【図７】部品配置データを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing component arrangement data.

【図８】パーツライブラリデータを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing part library data.

【図９】運転案内情報を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing driving guidance information.

【図１０】ノズル吸着率情報を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing nozzle suction rate information.

【図１１】ＣＲＴ画面図である。FIG. 11 is a CRT screen view.

【図１２】ＣＲＴ画面図である。FIG. 12 is a CRT screen view.

【図１３】ＣＲＴ画面図である。FIG. 13 is a CRT screen view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

（１） ローダ（要素装置） （２） プリンタ（要素装置） （３） ディスペンサ（要素装置） （４） 電子部品自動装着装置（要素装置） （５） リフロー炉（要素装置） （６） アンローダ（要素装置） （７） コンピュータ（情報管理手段） （８） ＬＡＮ （１０） 同軸ケーブル（信号伝送回線） （１４） ＬＡＮモジュール（接続手段） （２０） チップ状電子部品（電子部品） （２１） プリント基板 （３６） ＣＰＵ（交信設定手段） （４６） ＣＰＵ（交信設定手段） (1) Loader (element device) (2) Printer (element device) (3) Dispenser (element device) (4) Electronic component automatic mounting device (element device) (5) Reflow furnace (element device) (6) Unloader ( (7) Computer (information management means) (8) LAN (10) Coaxial cable (signal transmission line) (14) LAN module (connection means) (20) Chip-shaped electronic component (electronic component) (21) Print Board (36) CPU (communication setting means) (46) CPU (communication setting means)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 電子部品をプリント基板に装着してプリ
ント基板を組立てるプリント基板組立てラインを構成す
る各要素装置との間でプリント基板組立てに係わる種々
の情報を授受して各要素装置を管理する基板組立てライ
ンの管理装置において、前記各要素装置に情報を与える
と共に前記各要素装置より情報を受け取る情報管理手段
と、グランドラインと信号ラインとで構成され、前記情
報管理手段あるいは前記各要素装置より発信される情報
の信号を伝送する信号伝送回線と、前記情報管理手段及
び前記各要素装置を夫々該伝送回線に接続して該情報管
理手段及び該各要素装置より発信される信号を前記信号
伝送回線用の信号に変換して前記信号伝送回線に送り込
むと共に該伝送回線よりの信号を前記情報管理手段及び
各要素装置に適した信号に変換して前記情報管理手段及
び各要素装置に送り込む接続手段と、前記情報管理手段
と交信すべき要素装置との間の交信を可能に設定する交
信設定手段とを設けたことを特徴とする基板組立てライ
ンの管理装置。An electronic component is mounted on a printed circuit board to assemble the printed circuit board. Various kinds of information related to printed circuit board assembly are exchanged with each of the element devices constituting a printed circuit board assembling line to manage each element device. In the board assembly line management device, the information management unit that provides information to each of the element devices and receives information from each of the element devices, and a ground line and a signal line. A signal transmission line for transmitting a signal of information to be transmitted, and connecting the information management means and each of the element devices to the transmission line, and transmitting a signal transmitted from the information management means and each of the element devices to the signal
The signal is converted into a signal for a transmission line and sent to the signal transmission line, and a signal from the transmission line is transmitted to the information management unit.
A connection unit that converts the signal into a signal suitable for each element device and sends the signal to the information management unit and each element device; and a communication setting unit that sets communication between the information management unit and the element device to be communicated. A management device for a board assembly line, which is provided.