JP3195428B2 - Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, and method for producing plating resist - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、こ
れを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造
法に関する。更に詳しくは、印刷配線板等の製造の際
に、無電解めっき用レジストとして使用し得る優れた特
性を有するアルカリ現像型の感光性樹脂組成物、該組成
物の層と該層を支持する支持体フィルムとからなる感光
性エレメント及びめっきレジストの製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element using the same, and a method for producing a plating resist. More specifically, in the production of a printed wiring board or the like, an alkali-developable photosensitive resin composition having excellent properties that can be used as a resist for electroless plating, a layer of the composition and a support for supporting the layer The present invention relates to a photosensitive element comprising a body film and a method for producing a plating resist.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルホール
導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用して
形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブト
ラクティブ法により主に行われている。一方、スルホー
ル導通部および配線パターン部を無電解めっきで形成す
るアディティブ法が実用化されており、微細配線や小径
スルホールに適するため、今後の高密度印刷配線板製造
法として注目されている。このアディティブ法において
は、高アルカリ性（通常ｐＨ１１〜１３．５）、高温度
（通常６０〜８０℃）の無電解めっき液に長時間（通常
４〜５０時間）耐える無電解めっき用レジストが必要で
あり、また通常、１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配
線を形成するためには、スクリーン印刷用レジストでは
困難でありフォトレジストが適用される。2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards are mainly manufactured by a subtractive method in which through-hole conductive portions are formed by using both electroless thin plating and electrolytic plating, and wiring pattern portions are formed by etching. ing. On the other hand, the additive method of forming the through-hole conductive portion and the wiring pattern portion by electroless plating has been put to practical use, and is suitable for fine wiring and small-diameter through-holes, and thus has attracted attention as a future high-density printed wiring board manufacturing method. In the additive method, a resist for electroless plating that requires high alkalinity (usually pH 11 to 13.5) and high temperature (usually 60 to 80 ° C.) to withstand an electroless plating solution for a long time (usually 4 to 50 hours) is required. Usually, it is difficult to form a fine wiring of 150 μm (line width and interval) with a screen printing resist, and a photoresist is used.

【０００３】アディティブ法用のフォトレジストの提案
が、特開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７
０号公報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５
８−１９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公
報、特開昭６０−１０１５３２号公報等でなされてい
る。また、無電解銅めっき液の汚染が少なく、量産性に
優れたフォトレジストが特開昭６３−１８６９２号公報
でなされている。しかしながら、これらの提案されたフ
ォトレジストは、いずれも現像液に１，１，１−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理
コストの面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の
問題からハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向に
あり、アディティブ法でもアルカリ水溶液で現像可能な
フォトレジストが求められていた。A photoresist for an additive method has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 50-43468 and 54-77.
0, JP-A-58-100490, JP-A-5100
This is described in, for example, JP-A-8-199341, JP-A-59-12434, and JP-A-60-101532. Further, a photoresist which is less contaminated by an electroless copper plating solution and has excellent mass productivity is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-18692. However, all of these proposed photoresists use an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane as a developing solution, and have problems in terms of working environment and processing cost. Furthermore, the use of halogen-based organic solvents has been regulated in recent years due to the problem of environmental pollution, and a photoresist that can be developed with an aqueous alkali solution even in the additive method has been demanded.

【０００４】アルカリ現像型のフォトレジストとして、
特開昭６２−１５８７１０号公報、特開昭６２−２８５
９０３号公報及び特開昭６３−１１９３０号公報には、
無水マレイン酸と不飽和炭化水素化合物もしくは無水マ
レイン酸とスチレンとの共重合体にヒドロキシアルキレ
ン（メタ）アクリレートを開環付加したものをベースポ
リマーとする樹脂組成物が開示されている。この樹脂組
成物を用いて形成しためっきレジストは、無電解銅めっ
き工程では、時間と共にめっきレジストの一部が剥離し
たり、めっき液を汚染して、銅の析出速度が低下すると
いう問題があった。As an alkali developing type photoresist,
JP-A-62-158710, JP-A-62-285
No. 903 and JP-A-63-11930,
There is disclosed a resin composition comprising, as a base polymer, a copolymer of maleic anhydride and an unsaturated hydrocarbon compound or a copolymer of maleic anhydride and styrene with ring-opening addition of hydroxyalkylene (meth) acrylate. The plating resist formed using this resin composition has a problem that in the electroless copper plating step, a part of the plating resist is peeled off with time, or the plating solution is contaminated, and the copper deposition rate is reduced. Was.

【０００５】アルカリ水溶液で現像可能な、無電解銅め
っき用フォトレジストとして、特開平２−１６６４５２
号公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族
炭化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）
アクリレートを付加させた化合物と、カルボキシル基含
有のエポキシアクリレートとを併せて含有するアルカリ
現像型の樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物
を用いて形成しためっきレジストは、可とう性が低いた
め無電解銅めっきの際にクラックが発生したり、感光性
エレメントとして用いた場合、カッター等で切断すると
切断部周囲の感光層が飛び散ったり（飛び散った破片
は、所望しない場所に付着して不良を起こす）、また、
めっき液を汚染して、銅の析出速度が低下するという問
題があった。JP-A-2-166452 discloses a photoresist for electroless copper plating which can be developed with an aqueous alkali solution.
Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-163873 discloses that a copolymer of maleic anhydride and an aromatic hydrocarbon having a vinyl group has a hydroxyalkylene (meth)
An alkali-developable resin composition containing a compound to which an acrylate is added and a carboxyl group-containing epoxy acrylate is disclosed. The plating resist formed using this resin composition has low flexibility, so cracks occur during electroless copper plating, and when used as a photosensitive element, when cut with a cutter or the like, the photosensitive area around the cut part Layers may be splattered (splashed debris will adhere to unwanted places and cause defects),
There is a problem that the plating solution is contaminated and the copper deposition rate is reduced.

【０００６】アルカリ水溶液で現像可能でかつ、アルカ
リエッチャントに耐性を有するフォトレジストとして、
特開昭６２−１５３３０８号公報には、末端基がフェノ
キシ基であるポリエチレングリコールを側鎖に有するポ
リマを用いた光重合硬化樹脂組成物が開示されている。
この樹脂組成物を用いて形成しためっきレジストは、ア
ルカリエッチング工程（一例としてｐＨ８〜９、温度５
０℃、１〜３分）では比較的良好な耐性を示すが、無電
解銅めっき工程では、時間と共にめっきレジストの一部
が剥離したり、めっき液を汚染して、銅の析出速度が低
下するという問題があった。As a photoresist that can be developed with an alkaline aqueous solution and has resistance to an alkaline etchant,
JP-A-62-153308 discloses a photopolymerization-curable resin composition using a polymer having a side chain of polyethylene glycol having a phenoxy group as a terminal group.
A plating resist formed using this resin composition is subjected to an alkali etching step (for example, a pH of 8 to 9 and a temperature of 5 to 9).
(0 ° C., 1 to 3 minutes) shows relatively good resistance, but in the electroless copper plating process, a part of the plating resist peels off with time or contaminates the plating solution, and the copper deposition rate decreases. There was a problem of doing.

【０００７】特開平２−２３０１５４号公報には、アル
カリ水溶液で現像可能な銅のめっきレジスト材料とし
て、スチレン及びマレイン酸モノ−ｉｓｏ−プロピルの
２元共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した化
合物に代表される重合体並びにベンジルメタクリレー
ト、メタクリル酸−２−ヒドロキシブチル及びメタクリ
ル酸の３元共重合体に代表される重合体とを併せて含有
する光重合性組成物が開示されている。この樹脂組成物
を用いて形成しためっきレジストは、比較的良好な基板
密着性を示すが、無電解銅めっきプロセスでは、めっき
レジストの一部が剥離する問題があった。JP-A-2-230154 discloses, as a copper plating resist material developable with an alkaline aqueous solution, a compound obtained by adding glycidyl methacrylate to a binary copolymer of styrene and mono-iso-propyl maleate. And a polymer represented by a terpolymer of benzyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate and methacrylic acid. Although a plating resist formed using this resin composition exhibits relatively good substrate adhesion, the electroless copper plating process has a problem in that a portion of the plating resist is peeled off.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
技術の問題点を解決しようとするものであって、アルカ
リ水溶液による良好な現像性を有し、光感度、解像度、
耐めっき性等に優れ、めっき銅の異常析出やめっき液汚
染がなく、また永久レジストとして用いる場合には電気
絶縁性、耐電食性等に優れた無電解銅めっき用のフォト
レジストとして好適な感光性樹脂組成物、該組成物の層
と該層を支持する支持体フィルムとを有する感光性エレ
メント及びめっきレジストの製造法を提供するものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and has good developability with an aqueous alkali solution, and has a light sensitivity, resolution,
Excellent plating resistance, no abnormal deposition of plated copper and no contamination of plating solution. Also, when used as a permanent resist, excellent photosensitivity suitable as a photoresist for electroless copper plating with excellent electrical insulation and corrosion resistance. An object of the present invention is to provide a method for producing a photosensitive element having a resin composition, a layer of the composition and a support film supporting the layer, and a plating resist.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
一般式（Ｉ）で示されるビニル単量体１０〜９０重量部The present invention provides (A) and (a)
10 to 90 parts by weight of a vinyl monomer represented by the general formula (I)

【化３】 （式中Ｒ¹は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²及びＲ
³、Ｒ⁴は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１〜４の
アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基又はカル
ボキシル基を示す）（ｂ）無水マレイン酸１０〜９０重
量部とを、（ａ）及び（ｂ）成分の総和が１００重量部
となる量で共重合して得られる高分子化合物に、（ｃ）
下記一般式（ＩＩ）で示される化合物Embedded image (Wherein R ¹ represents a hydrogen atom or a methyl group, and R ² and R
³ and R ⁴ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group or a carboxyl group) (b) 10 to 90 parts by weight of maleic anhydride; The polymer compound obtained by copolymerizing the components (a) and (b) in a total amount of 100 parts by weight includes (c)
Compound represented by the following general formula (II)

【化４】 （式中Ｒ⁵及びＲ⁶は、それぞれ独立して水素原子又はメ
チル基を示す）を、水酸基当量／酸無水物当量比を０．
１〜１．２の範囲として反応させて得られる不飽和高分
子化合物、（Ｂ）末端にエチレン基を少なくとも２個有
する光重合性不飽和化合物、及び（Ｃ）活性光の照射に
より遊離ラジカルを生成する光開始剤を含有してなる無
電解めっき用感光性樹脂組成物、その感光性樹脂組成物
の層と該層を支持する支持体フィルムを有する感光性エ
レメント、前記感光性樹脂組成物の溶液を基板上に塗布
し、乾燥後、像的に露光しついで現像を行うことを特徴
とするめっきレジストの製造法並びに前記感光性エレメ
ントの感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像的に露
光しついで現像を行うことを特徴とするめっきレジスト
の製造法に関する。Embedded image (Wherein R ⁵ and R ⁶ each independently represent a hydrogen atom or a methyl group), with a hydroxyl equivalent / acid anhydride equivalent ratio of 0.1.
(B) a photopolymerizable unsaturated compound having at least two ethylene groups at terminals, and (C) free radicals by irradiation with actinic light. Photosensitive resin composition for electroless plating containing photoinitiator to be produced, photosensitive element having a layer of the photosensitive resin composition and a support film supporting the layer, A solution is applied on a substrate, dried, and then subjected to imagewise exposure and development, and a method for producing a plating resist, and laminating a layer of a photosensitive resin composition of the photosensitive element on a substrate, forming an image. The present invention relates to a method for producing a plating resist, which comprises subjecting a resist to subsequent exposure and development.

【００１０】本発明の感光性樹脂組成物について以下に
詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、上記の
不飽和高分子化合物を必須成分〔（Ａ）成分〕として含
有する。このような不飽和高分子化合物は、上記の
（ａ）及び（ｂ）成分を共重合して得られる高分子化合
物に、（ｃ）成分を反応させることにより容易に製造で
きる。（ａ）成分の一般式（Ｉ）で示されるビニル単量
体においては、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を示し、特
に水素原子が好ましい。またＲ₂、Ｒ₃及びＲ₄は、それ
ぞれ独立して水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ハ
ロゲン原子、水酸基、アミノ基又はカルボキシル基を示
し、水素原子及び水酸基が好ましい。（ａ）成分の一般
式（Ｉ）で示されるビニル単量体としては、例えばスチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−ビニルフェノール、ｐ
−ビニルトルエン、ｐ−ビニルアニリン、ｐ−ビニル安
息香酸等を挙げることができ、特にスチレン、及びｐ−
ビニルフェノールが好ましい。（ｂ）成分は無水マレイ
ン酸である。他の酸無水物では、共重合性が劣る。[0010] The photosensitive resin composition of the present invention will be described in detail below. The photosensitive resin composition of the present invention contains the above unsaturated polymer compound as an essential component (component (A)). Such an unsaturated polymer compound can be easily produced by reacting the component (c) with a polymer compound obtained by copolymerizing the components (a) and (b). In the vinyl monomer represented by the general formula (I) of the component (a), R ₁ represents a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a hydrogen atom. R ₂ , R ₃ and R ₄ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group or a carboxyl group, and a hydrogen atom and a hydroxyl group are preferred. Examples of the vinyl monomer represented by the general formula (I) of the component (a) include styrene, α-methylstyrene, p-vinylphenol, p-vinylphenol,
-Vinyltoluene, p-vinylaniline, p-vinylbenzoic acid and the like, particularly styrene and p-vinylaniline.
Vinyl phenol is preferred. The component (b) is maleic anhydride. Other acid anhydrides have poor copolymerizability.

【００１１】本発明に用いられる（Ａ）成分の不飽和高
分子化合物は、上記の（ａ）及び（ｂ）成分の総和が１
００重量部となるように配合して共重合させることによ
って得られる。（ａ）成分の使用量は１０〜９０重量部
とされ、好ましくは３０〜７０重量部とされる。（ａ）
成分の使用量が１０重量部未満では耐無電解銅めっき性
が低下する。また９０重量部を越えるとアルカリ現像性
が低下する。（ｂ）成分の使用量は１０〜９０重量部と
され、好ましくは３０〜７０重量部とされる。（ｂ）成
分の使用量が１０重量部未満では、アルカリ現像性が低
下し、９０重量部を越えると耐無電解銅めっき性が低下
する。The unsaturated polymer compound of the component (A) used in the present invention has a total sum of the components (a) and (b) of 1 or more.
It is obtained by blending and copolymerizing to be 00 parts by weight. Component (a) is used in an amount of 10 to 90 parts by weight, preferably 30 to 70 parts by weight. (A)
When the use amount of the component is less than 10 parts by weight, the electroless copper plating resistance decreases. On the other hand, if it exceeds 90 parts by weight, the alkali developability decreases. The amount of the component (b) used is 10 to 90 parts by weight, preferably 30 to 70 parts by weight. If the amount of the component (b) is less than 10 parts by weight, the alkali developability decreases, and if it exceeds 90 parts by weight, the electroless copper plating resistance decreases.

【００１２】次に（ｃ）成分の一般式（ＩＩ）で示され
る化合物においては、Ｒ₅及びＲ₆はそれぞれ独立して水
素原子又はメチル基を示す。（ｃ）成分の一般式（Ｉ
Ｉ）で示される化合物としては、例えば、グリセロール
ジメタクリレート、グリセロールメタクリレート・アク
リレート等を挙げることができる。なお、（ｃ）成分の
化合物は日本油脂社等から、商業的に入手することがで
きる。Next, in the compound (c) represented by the general formula (II), R ₅ and R ₆ each independently represent a hydrogen atom or a methyl group. The general formula (I) of the component (c)
Examples of the compound represented by I) include glycerol dimethacrylate and glycerol methacrylate acrylate. The compound of the component (c) is commercially available from NOF Corporation.

【００１３】これらの化合物〔（ｃ）成分〕と、前期の
高分子化合物とを反応させることにより、（Ａ）成分の
不飽和高分子化合物が得られる。例えば、前記高分子化
合物をケトン系溶剤、セロソルブアセテート系溶剤、エ
ーテル系溶剤、非極性溶剤等の不活性有機溶剤に溶解
し、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエ
チルシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン等の
三級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩
化ベンジルトリエチルアンモニウム等の四級アンモニウ
ム塩などの触媒を添加し、重合禁止剤としてハイドロキ
ノン、ｐ−メトキシフェノール等を添加して、酸素の存
在下にこれらの化合物を６５〜１１５℃で反応させるこ
とにより、（Ａ）成分の不飽和高分子化合物を得ること
ができる。ここで、高分子化合物と（ｃ）成分とを、水
酸基当量／酸無水物当量比を０．１〜１．２の範囲とし
て反応させる。この当量比が０．１未満では、耐無電解
銅めっき性が低下し、この当量比が１．２を越えると製
造中にゲル化を起こしたり、アルカリ現像性が低下す
る。By reacting these compounds [component (c)] with the above-mentioned polymer compound, an unsaturated polymer compound of the component (A) is obtained. For example, the polymer compound is dissolved in an inert organic solvent such as a ketone-based solvent, cellosolve acetate-based solvent, ether-based solvent, or a non-polar solvent, and triethylamine, tri-n-butylamine, diethylcyclohexylamine, triethylenediamine or the like is dissolved. Catalysts such as quaternary ammonium salts such as quaternary amines, benzyltrimethylammonium chloride and benzyltriethylammonium chloride are added, and hydroquinone and p-methoxyphenol are added as polymerization inhibitors to convert these compounds in the presence of oxygen. By reacting at 65 to 115 ° C., the unsaturated polymer compound of the component (A) can be obtained. Here, the polymer compound and the component (c) are reacted at a hydroxyl equivalent / acid anhydride equivalent ratio of 0.1 to 1.2. If the equivalent ratio is less than 0.1, the electroless copper plating resistance decreases, and if the equivalent ratio exceeds 1.2, gelation occurs during production or alkali developability decreases.

【００１４】上記のようにして得られた（Ａ）成分の使
用量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部
に対して２０〜９０重量部とすることが好ましく、３０
〜８０重量部とすることがより好ましい。（Ａ）成分の
使用量が少なすぎると、感光性エレメントとした場合の
感光層の流動によるエッジフュージョンが発生する傾向
がある。また（Ａ）成分が多すぎると、感度や耐無電解
銅めっき性が低下する傾向がある。The amount of the component (A) obtained as described above is preferably 20 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B).
More preferably, it is set to be 80 parts by weight. If the amount of the component (A) is too small, edge fusion tends to occur due to the flow of the photosensitive layer when the photosensitive element is used. If the amount of the component (A) is too large, the sensitivity and the electroless copper plating resistance tend to decrease.

【００１５】本発明に用いられる（Ｂ）成分である末端
エチレン基を少なくとも２個有する光重合性不飽和化合
物としては、従来、光重合性多官能モノマーとして知ら
れているものを用いることができる。例えば、ポリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン基の
数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシト
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロ
ポキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメ
タントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜
１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート等の多価アルコールにα、β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ
ジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビズフェノ
ールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビ
スフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）アクリレ
ート等のビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジク
リシジルエーテルジアクリレート等のグリシジル基含有
化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加して得られる
化合物、多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及
びエチレン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート等）とのエステル化物、（メ
タ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エ
チルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等のア
クリル酸若しくはメタクリル酸のアルキルエステル、ト
リレンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリル酸エステルとの反応物、トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネートとシクロヘキサンジメタノー
ルと２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステル
との反応物等のウレタン（メタ）アクリレートなどを挙
げることができ、これらのなかでビスフェノールＡポリ
オキシエチレンジメタクリレートが好ましい。As the photopolymerizable unsaturated compound having at least two terminal ethylene groups as the component (B) used in the present invention, those conventionally known as photopolymerizable polyfunctional monomers can be used. . For example, polyethylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 ethylene groups), trimethylolpropanedi (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, trimethylolpropaneethoxytri (meth) acrylate, Trimethylolpropanepropoxytri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate (the number of propylene groups is 2 to 2)
14), dipentaerythritol penta (meta)
Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth)
Bisphenol A, a compound obtained by reacting an α, β-unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol such as acrylate
Bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate such as dioxyethylene di (meth) acrylate, bizphenol A trioxyethylene di (meth) acrylate, bisphenol A decaoxyethylene di (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether Compounds obtained by adding an α, β-unsaturated carboxylic acid to a glycidyl group-containing compound such as triacrylate and bisphenol A dichrysidyl ether diacrylate; polycarboxylic acids (such as phthalic anhydride); hydroxyl groups; and ethylenically unsaturated. Esterified with a substance having a group (such as β-hydroxyethyl (meth) acrylate), (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester,
Alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, a reaction product of tolylene diisocyanate with 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane dimethanol and 2- Examples thereof include urethane (meth) acrylate such as a reaction product with hydroxyethyl (meth) acrylate, and bisphenol A polyoxyethylene dimethacrylate is preferable among these.

【００１６】また、（Ｂ）成分の光重合性不飽和化合物
として、酸無水物変性エポキシアクリレートを用いても
よく、この酸無水物変性エポキシアクリレートとして
は、例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から
選ばれる少なくとも１種のノボラック型エポキシ樹脂と
不飽和カルボン酸とを、カルボキシル基当量／エポキシ
基当量比を０．５〜１．０５の範囲として付加反応させ
て得られる不飽和化合物に飽和又は不飽和の多塩基酸無
水物を反応させて得られる化合物を挙げることができ
る。光重合性不飽和化合物として、これらの酸無水物変
性エポキシアクリレートを用いると、特に良好な耐無電
解銅めっき性を示す。これら（Ｂ）成分の化合物は、単
独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。Further, as the photopolymerizable unsaturated compound as the component (B), an acid anhydride-modified epoxy acrylate may be used. Examples of the acid anhydride-modified epoxy acrylate include orthocresol novolak type epoxy resin and phenol. Novolak type epoxy resin and halogenated phenol Novolak type epoxy resin selected from the group consisting of at least one novolak type epoxy resin and unsaturated carboxylic acid, the carboxyl equivalent / epoxy group equivalent ratio of 0.5 to 1.05. Examples of the range include compounds obtained by reacting an unsaturated compound obtained by an addition reaction with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride. When these acid anhydride-modified epoxy acrylates are used as the photopolymerizable unsaturated compound, particularly good electroless copper plating resistance is exhibited. These compounds of the component (B) can be used alone or in combination of two or more.

【００１７】（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、１０〜８０重
量部とすることが好ましく、２０〜７０重量部とするこ
とが、より好ましい。（Ｂ）成分の使用量が少なすぎる
と、感度や耐無電解銅めっき性が低下する傾向があり、
多すぎると感光性樹脂組成物の粘度が低下し、エッジフ
ュージョンが発生する傾向がある。The amount of component (B) used is preferably 10 to 80 parts by weight, and more preferably 20 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of components (A) and (B). Is more preferable. If the amount of the component (B) is too small, the sensitivity and the electroless copper plating resistance tend to decrease,
If it is too large, the viscosity of the photosensitive resin composition tends to decrease, and edge fusion tends to occur.

【００１８】本発明に用いられる（Ｃ）成分の光開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ、Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナ
ントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニ
ルエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジルジメチル
ケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケタ
ール、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾ
イン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−ジ（ｐ
−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾー
ル二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−
フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−
ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリア
リールイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは
単独で又は２種以上組み合わせて用いることができ、そ
の使用量は（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対し、０．０１〜２０重量部とすることが好まし
く、０．０５〜１０重量部とすることがより好ましい。
この使用量が少なすぎると、十分な光感度が得られない
傾向があり、多すぎると露光の際に組成物の表面での光
吸収が増加して内部の光硬化が不十分となる傾向があ
る。Examples of the photoinitiator (C) used in the present invention include benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone) and N, N'-tetraethyl-4. Aromatic ketones such as 4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone and phenanthrenequinone; benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; benzyl dimethyl ketal Benzyl ketal such as benzyl diethyl ketal, benzoin such as methyl benzoin and ethyl benzoin, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl)-
4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl)
-4,5-diphenylimidazole dimer, 2-di (p
-Methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-
Phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-
Examples include 2,4,5-triarylimidazole dimer such as diphenylimidazole dimer. These can be used alone or in combination of two or more kinds. The amount of use is preferably 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). More preferably, it is 0.05 to 10 parts by weight.
If the amount is too small, sufficient photosensitivity tends not to be obtained.If the amount is too large, light absorption on the surface of the composition during exposure tends to increase and the internal light curing tends to be insufficient. is there.

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物はさらに他の副
次的成分を含有することができる。副次的成分としては
熱重合防止剤、染料、顔料、塗工性向上剤等であり、こ
れらの選択は通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮のも
とに行われる。副次的成分として、本発明の目的を損な
わない範囲で少量のエポキシ樹脂を含有することも可能
である。The photosensitive resin composition of the present invention can further contain other secondary components. Secondary components include thermal polymerization inhibitors, dyes, pigments, coatability improvers, and the like, and these are selected under the same considerations as in ordinary photosensitive resin compositions. As a secondary component, a small amount of epoxy resin can be contained as long as the object of the present invention is not impaired.

【００２０】次に本発明の感光性エレメントについて以
下に詳細に説明する。本発明の提案する感光性エレメン
トは支持体フィルム上に上記感光性樹脂組成物の層を形
成することにより得られる。支持体フィルム上への感光
性樹脂組成物の層の形成は常法により行うことができ
る。例えば感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、ト
ルエン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ、
この溶液を該支持体フィルム上にナイフコート法、ロー
ルコート法等で塗布し、乾燥して行われる。感光層中の
残存溶剤量は特性保持のために２重量％以下におさえる
ことが好ましい。Next, the photosensitive element of the present invention will be described in detail below. The photosensitive element proposed by the present invention can be obtained by forming a layer of the above photosensitive resin composition on a support film. Formation of the layer of the photosensitive resin composition on the support film can be performed by a conventional method. For example, the photosensitive resin composition is uniformly dissolved in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, toluene, and methylene chloride,
This solution is applied on the support film by knife coating, roll coating, or the like, and dried. It is preferable that the amount of the residual solvent in the photosensitive layer is kept at 2% by weight or less for maintaining the characteristics.

【００２１】本発明に用いられる支持体フィルムは感光
性レメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有して
いることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙等の
離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、この上
に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上に耐
熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネートし、
該一時的な支持体フイルムを剥離して耐熱性あるいは耐
溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメント
を製造することもできる。また支持体フイルムは活性光
に対し透明であっても不透明であってもよい。使用でき
る支持体フイルムの例として、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の公知の
フィルムを挙げることができる。The support film used in the present invention preferably has the heat resistance and solvent resistance required for the production of the photosensitive element. However, the release film such as a Teflon film or release paper is temporarily used. After forming a layer of the photosensitive resin composition thereon, a film having low heat resistance or solvent resistance is laminated on this layer,
The temporary support film can be peeled off to produce a photosensitive element having a support film having low heat resistance or low solvent resistance. The support film may be transparent or opaque to actinic light. Examples of support films that can be used include polyester films,
Known films such as a polyimide film, a polyamideimide film, a polypropylene film, and a polystyrene film can be used.

【００２２】長尺の感光性エレメントを製造する場合
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フイルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フイルム背面への転着を防ぐことが可能である。同
じ目的、塵の付着を防ぐ目的等で該エレメントの感光性
樹脂組成物の層上に剥離可能なカバーフィルムを積層す
ることが好ましい。When a long photosensitive element is manufactured, the element is wound into a roll at the final stage of the manufacturing. In this case, using a known method with a pressure-sensitive adhesive tape or the like, by using a backing-treated support film,
It is possible to prevent transfer of the layer of the photosensitive resin composition to the back surface of the support film when wound up in a roll. It is preferable to laminate a peelable cover film on the layer of the photosensitive resin composition of the element for the same purpose, the purpose of preventing the adhesion of dust and the like.

【００２３】剥離可能なカバーフィルムの例としては、
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフ
ロンフィルム、表面処理をした紙等があり、カバーフィ
ルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持体フ
イルムとの接着力よりも、感光性樹脂組成物の層とカバ
ーフィルムとの接着力がより小さいものであればよい。Examples of the peelable cover film include:
Polyethylene film, polypropylene film, Teflon film, surface-treated paper, etc., there is a layer of the photosensitive resin composition, more than the adhesive strength between the layer of the photosensitive resin composition and the support film when the cover film is peeled off. It is only necessary that the adhesive strength between the cover film and the cover film is smaller.

【００２４】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さにより異なるが、通常１０〜１００
μｍとされる。本発明における感光性樹脂組成物を溶液
として、基板上に塗布乾燥後あるいは感光性エレメント
として、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層後、
像的に露光しついで現像を行ってめっきレジストが製造
される。The thickness of the layer of the photosensitive resin composition constituting the photosensitive element of the present invention varies depending on the thickness of the plated copper deposited by electroless plating.
μm. As a solution of the photosensitive resin composition of the present invention, after coating and drying on a substrate or as a photosensitive element, after laminating a layer of the photosensitive resin composition on a substrate,
Exposure and image development are performed to produce a plating resist.

【００２５】次に、本発明の感光性エレメントの使用方
法の例について説明する。本発明の提案する感光性エレ
メントの基板上への積層は容易である。すなわち、カバ
ーフィルムのない場合はそのまま、カバーフィルムのあ
る場合はカバーフィルを剥離して又は剥離しながら、感
光性樹脂組成物の層を基板側として加熱、加圧積層す
る。加熱、加圧積層は印刷配線板製造業者では周知の常
圧ラミネータを用いて行うことができる。基板が、導体
配線ラインの形成された印刷配線板のように１０μｍ以
上の凹凸のあるものの場合は、減圧下又は真空下で積層
することが好ましい。このための装置としては特公昭５
３−３１６７０号公報又は特公昭５５−１３３４１号公
報に記載される積層装置等がある。Next, an example of a method for using the photosensitive element of the present invention will be described. The lamination of the photosensitive element proposed by the present invention on a substrate is easy. That is, when there is no cover film, and when the cover film is present, the cover film is peeled off or peeled off, and the photosensitive resin composition layer is heated and press-laminated with the substrate side. Heating and pressure lamination can be performed using a normal-pressure laminator known to a printed wiring board manufacturer. When the substrate has irregularities of 10 μm or more, such as a printed wiring board on which conductor wiring lines are formed, it is preferable to laminate under reduced pressure or vacuum. As a device for this, Japanese Patent Publication No. Sho 5
There is a laminating apparatus described in JP-A-3-31670 or JP-B-55-13341.

【００２６】アディティブ法では、基板として通常、絶
縁性基板が用いられる。絶縁性基板としては紙フェノー
ル、ガラスエポキシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、アル
ミ板等の両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等の
金属芯入り基板などが使用できる。これらの基板は、穴
あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬され、スルーホー
ル内壁にめっき触媒をつけることもできる。このような
めっき触媒溶液としては、日立化成工業社製の増感剤Ｈ
Ｓ−１０１Ｂ等が使用できる。基板の表面にはめっき触
媒の付着を良好とするため、あるいは析出する無電解め
っき銅の基板に対する密着性を良好とするため等のため
に接着剤層を塗布することが好ましい。In the additive method, an insulating substrate is usually used as a substrate. As the insulating substrate, a substrate with a metal core such as a laminated plate of paper phenol or glass epoxy, an iron enameled substrate, an aluminum plate or the like, and a substrate having an epoxy resin insulating layer formed on both surfaces can be used. These substrates may be immersed in a solution containing a plating catalyst after drilling, and the plating catalyst may be applied to the inner wall of the through hole. Examples of such a plating catalyst solution include sensitizer H manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
S-101B or the like can be used. It is preferable to apply an adhesive layer to the surface of the substrate in order to improve the adhesion of the plating catalyst or to improve the adhesion of the deposited electroless plated copper to the substrate.

【００２７】接着剤としては、フェノール変性ニトリル
ゴム系接着剤等のアディティブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点
で特開昭６１−２７６８７５号公報に示されるエポキシ
樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂等の未硬化耐熱性樹脂中に、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹
脂などの硬化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散した
接着剤の使用が好ましい。また、基板自体の表面に微細
な凹凸を形成することで、めっき銅の基板に対する密着
性を確保する方法もあり、この場合には接着剤層を特に
必要としない。As the adhesive, an adhesive known as an additive for an additive method such as a phenol-modified nitrile rubber-based adhesive can be used. Epoxy resin, epoxy-modified polyimide resin, polyimide resin shown in JP-A-61-276875 in terms of excellent electrolytic corrosion resistance and heat resistance,
It is preferable to use an adhesive in which fine powder of a heat-resistant resin such as an epoxy resin, a polyester resin, and a bismaleimide-triazine resin that has been cured is dispersed in an uncured heat-resistant resin such as a phenol resin. There is also a method of forming fine irregularities on the surface of the substrate itself to secure the adhesion of the plated copper to the substrate. In this case, an adhesive layer is not particularly required.

【００２８】内部にＰｄ化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板は、スルーホール内
壁に無電解めっき銅を析出させる場合等に好ましい基板
である。めつき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層
板の表面にめっき触媒を含んだ接着剤層を形成した基板
として、日立化成工業社製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１等
がある。このような基板を使用する場合は、あらたにめ
っき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触媒の
付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解めっ
き銅の密着性を良好とするため、無電解めつき処理の前
に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方法と
しては重クロム酸ソーダまたはクロム酸等を含む酸性溶
液等に浸漬する方法があるが、公知の通り、粗化工程は
無電解銅めっき工程の前であれば、感光性エレメントを
積層する前であってもめっきレジストパターンの形成後
であってもかまわない。A laminate in which a compound serving as a catalyst for electroless copper plating such as a Pd compound is dispersed is a preferable substrate when, for example, electroless plated copper is deposited on the inner wall of a through hole. As a substrate in which an adhesive layer containing a plating catalyst is formed on the surface of a glass epoxy laminate containing a plating catalyst therein, there is a laminate ACL-E-161 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. When such a substrate is used, a step of newly attaching a plating catalyst becomes unnecessary. In order to improve the adhesion of the plating catalyst or the adhesion of the electroless plated copper to be deposited, it is preferable to roughen the surface of the adhesive layer before the electroless plating treatment. As a roughening method, there is a method of immersing in an acidic solution containing sodium dichromate or chromic acid, etc., but as is well known, if the roughening step is before the electroless copper plating step, a photosensitive element is laminated. Before or after the formation of the plating resist pattern.

【００２９】積層後の露光および現像処理は常法により
行い得る。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の５０℃〜１００℃での加熱
処理は基板と感光性樹脂層との密着性を高めるために好
ましい。Exposure and development after lamination can be performed by a conventional method. That is, when the support film is opaque to actinic light, the support film is peeled off, and imagewise exposed through a negative mask using a light source such as a high-pressure mercury lamp or an ultra-high-pressure mercury lamp. Heat treatment at 50 ° C. to 100 ° C. before and after exposure is preferable in order to increase the adhesion between the substrate and the photosensitive resin layer.

【００３０】現像処理に用いられる現像液としては、例
えば、アルカリ金属の水酸化物の水溶液、アルカリ金属
リン酸塩の水溶液、炭酸ナトリウム等のアルカリ金属炭
酸塩の水溶液などのアルカリ水溶液が挙げられる。これ
らのうち炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。Examples of the developing solution used in the developing treatment include an aqueous solution of an alkali metal hydroxide, an aqueous solution of an alkali metal phosphate, and an aqueous solution of an alkali metal carbonate such as sodium carbonate. Of these, an aqueous solution of sodium carbonate is preferred.

【００３１】本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、現
像液温度１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０℃の温度
で、市販の現像機を用いて行うことができる。このよう
にして、めっきレジストパターンを形成した後、高圧水
銀灯や超高圧水銀灯等の光源を用い、活性光を再照射す
ることが、めつきレジストの耐薬品性向上の点から好ま
しい。さらに、活性光の再照射後、加熱処理を施すこと
が耐無電解めっき性の向上の点から好ましい。加熱温
度、加熱時間としては、例えば、それぞれ、１４０〜１
６０℃、４０分〜９０分が挙げられる。The alkaline development of the resin composition of the present invention can be performed using a commercially available developing machine at a developer temperature of 10 to 50 ° C., preferably 20 to 40 ° C. After forming the plating resist pattern in this manner, it is preferable to re-irradiate the active light with a light source such as a high-pressure mercury lamp or an ultra-high-pressure mercury lamp from the viewpoint of improving the chemical resistance of the plating resist. Further, it is preferable to perform a heat treatment after the re-irradiation of the active light from the viewpoint of improving the electroless plating resistance. The heating temperature and the heating time are, for example, 140 to 1 respectively.
60 ° C. for 40 minutes to 90 minutes.

【００３２】また、本発明の提案する感光性樹脂組成物
の溶液をディップコート法、フローコート法等で基板に
直接塗布し、溶剤乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。Further, a solution of the photosensitive resin composition proposed by the present invention is directly applied to a substrate by a dip coating method, a flow coating method or the like, and after drying with a solvent, a film transparent to active light such as a polyester film or the like is directly formed. After lamination, in the same manner as in the case of the photosensitive element described above, imagewise exposure through a negative mask, development, and, more preferably, exposure to active light are also performed to form a plating resist having excellent properties as described above. it can.

【００３３】[0033]

【実施例】次に本発明を実施例によって詳しく説明す
る。なお、実施例中及び比較例中の「部」は重量部を示
す。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples. In the examples and comparative examples, "parts" indicates parts by weight.

【００３４】合成例１ 不飽和高分子化合物（Ａ−１）の合成 Ａ． スチレン／無水マレイン酸共重合体 （日本モンサント社製 ＲＰＣ−１０２２） １００部 ジオキサン（溶剤） ３５６部 Ｂ． グリセロールメタクリレート・アクリレート ８４．７部 トリエチレンジアミン ０．１１部 ハイドロキノン ０．１部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤） ８５部 上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、乾燥空気導入管及
び滴下器を備えた、加熱及び冷却可能な容積約１ｌの反
応器に加え、１００℃に昇温し、０．５時間かけて均一
にＢを滴下した。Ｂの滴下後、１００℃で約２０時間撹
拌を続けた後、室温に冷却し、不飽和高分子化合物（Ａ
−１）を得た。なお、水酸基当量／酸無水物当量比は
０．８である。Synthesis Example 1 Synthesis of unsaturated polymer compound (A-1) Styrene / maleic anhydride copolymer (RPC-1022 manufactured by Monsanto Japan Limited) 100 parts Dioxane (solvent) 356 parts Glycerol methacrylate acrylate 84.7 parts Triethylenediamine 0.11 parts Hydroquinone 0.1 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent) 85 parts A is equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe, a dry air introduction pipe, and a dropper. Further, the mixture was added to a reactor having a capacity of about 1 liter capable of heating and cooling, the temperature was raised to 100 ° C., and B was dripped uniformly over 0.5 hour. After the dropwise addition of B, stirring was continued at 100 ° C. for about 20 hours, and then cooled to room temperature, and the unsaturated polymer compound (A
-1) was obtained. Note that the ratio of hydroxyl group equivalent / acid anhydride equivalent is 0.8.

【００３５】比較合成例１ 合成例１で、Ａ及びＢの成分を以下に示すものに変更し
た。 Ａ． スチレン／無水マレイン酸共重合体 （日本モンサント社製 ＲＰＣ−１０２２） １００部 ジオキサン（溶剤） ３５６部 Ｂ． ヒドロキシエチルアクリレート ４５．９部 トリエチレンジアミン ０．１１部 ハイドロキノン ０．１部 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤） ９２部 上記Ａ及びＢを用いて、合成例１と同様に操作すること
により、不飽和高分子化合物（Ａ−２）を得た。なお、
水酸基当量／酸無水物当量比は０．８である。Comparative Synthesis Example 1 In Synthesis Example 1, the components A and B were changed to those shown below. A. Styrene / maleic anhydride copolymer (RPC-1022 manufactured by Monsanto Japan Limited) 100 parts Dioxane (solvent) 356 parts Hydroxyethyl acrylate 45.9 parts Triethylene diamine 0.11 parts Hydroquinone 0.1 parts Propylene glycol monomethyl ether acetate (solvent) 92 parts By using A and B described above and operating in the same manner as in Synthesis example 1, the unsaturated unsaturated acrylate is obtained. A molecular compound (A-2) was obtained. In addition,
The hydroxyl group equivalent / acid anhydride equivalent ratio is 0.8.

【００３６】合成例２ 酸無水物変性エポキシアクリレート樹脂の合成 Ａ． フェノールノボラツク型エポキシ樹脂 （日本化薬（株）製 ＥＰＰＮ−２０１） ７４１部 プロピレングリコールモリメチルエーテルアセテート ８００部 Ｂ． アクリル酸 ２９８部 パラベンゾキノン １．７部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩 １．２５部 Ｃ． テトラヒドロ無水フタル酸 ２３４部 上記Ａを温度計、撹拌装置、冷却管、乾燥空気導入管及
び滴下器を備えた、加熱及び冷却可能な容積約５リット
ルの反応器に加え、１１５℃に昇温し、反応温度を１１
０〜１２０℃に保ちながら、０．５時間かけて均一にＢ
を滴下した。Ｂの滴下後、１１５℃で約２０時間撹拌を
続け、反応系の酸価を１３以下にした後、６５℃に冷却
し、Ｃを添加した。Ｃの添加後反応系を６５℃に保ち約
６時間撹拌を続け、反応系の酸価を７５にし、酸無水物
変性エポキシアクリレートの樹脂を得た。なお、エポキ
シ基当量／カルボキシル基当量比は１．０である。Synthesis Example 2 Synthesis of acid anhydride-modified epoxy acrylate resin Phenol novolak type epoxy resin (EPPN-201, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 741 parts Propylene glycol molymethyl ether acetate 800 parts Acrylic acid 298 parts Parabenzoquinone 1.7 parts Benzyltrimethylammonium chloride 1.25 parts C.I. 234 parts of tetrahydrophthalic anhydride The above A was added to a reactor capable of heating and cooling and having a capacity of about 5 liters equipped with a thermometer, a stirrer, a cooling pipe, a dry air introduction pipe and a dropper, and heated to 115 ° C. , The reaction temperature is 11
While maintaining the temperature at 0 to 120 ° C, the B
Was added dropwise. After dropping of B, stirring was continued at 115 ° C. for about 20 hours to reduce the acid value of the reaction system to 13 or less, then cooled to 65 ° C., and C was added. After the addition of C, the reaction system was kept at 65 ° C. and stirring was continued for about 6 hours to make the acid value of the reaction system 75, thereby obtaining an acid anhydride-modified epoxy acrylate resin. In addition, the epoxy group equivalent / carboxyl group equivalent ratio is 1.0.

【００３７】実施例１〜２、比較例１〜２ 合成例１〜２及び比較合成例１で得られた（Ａ）成分、
並びに（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、染料及び有機溶剤を、
それぞれ下記配合及び表１に示した配合割合（重量部）
で混合して感光性樹脂組成物の溶液を得た。The components (A) obtained in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-2 and Synthesis Examples 1 and 2,
And (B) component, (C) component, dye and organic solvent,
The following formulations and the blending ratios shown in Table 1 (parts by weight)
To obtain a solution of the photosensitive resin composition.

【００３８】[0038]

【表１】 [Table 1]

【００３９】次に、図１で示す装置を用いて上記配合の
感光性樹脂組成物の溶液６を２５μｍの厚さのポリエチ
レンテレフタレートフィルム１２上に均一に塗布し、８
０〜１００℃の熱風対流式乾燥機７で約１０分間乾燥し
た。感光性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは、約３５μ
ｍであった。感光性樹脂組成物の層の上には、さらに図
１に示したようにして厚さ約２５μｍのポリエチレンフ
ィルム１３をカバーフィルムとして張り合わせ、感光性
エレメントを得た。なお、図１において１はポリエチレ
ンテレフタレートフィルムくり出しロール、２、３及び
４はロール、５はナイフ、８はポリエチレンフィルムく
り出しロール、９及び１０はロール並びに１１は感光性
エレメント巻き取りロールを示す。Next, using the apparatus shown in FIG. 1, a solution 6 of the photosensitive resin composition having the above composition was uniformly applied on a polyethylene terephthalate film 12 having a thickness of 25 μm.
It was dried for about 10 minutes by a hot air convection dryer 7 at 0-100 ° C. The thickness of the layer of the photosensitive resin composition after drying is about 35 μm.
m. As shown in FIG. 1, a polyethylene film 13 having a thickness of about 25 μm was laminated as a cover film on the photosensitive resin composition layer to obtain a photosensitive element. In FIG. 1, 1 is a polyethylene terephthalate film drawing roll, 2, 3 and 4 are rolls, 5 is a knife, 8 is a polyethylene film drawing roll, 9 and 10 are rolls, and 11 is a photosensitive element take-up roll.

【００４０】得られた感光性エレメントについて、アル
カリ水溶液に対する現像性、露光感度、飛び散り性、保
存安定性、レジスト形成後の耐無電解銅めっき性につい
て以下の方法で試験した。その結果を表１に示した。The obtained photosensitive element was tested for developability to an aqueous alkali solution, exposure sensitivity, scattering property, storage stability, and electroless copper plating resistance after resist formation by the following methods. The results are shown in Table 1.

【００４１】（１）アルカリ水溶液に対する現像性 日立化成工業社製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１
６８（Ｐｂ系めっき触媒含有ガラスエポキシ積層板の両
面に、めっき触媒を含有するフェノール変性ニトリルゴ
ム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）を住友
スリーエム社製スコツチブライトで研磨し、水洗し、８
０℃で１５分乾燥した。この試験基板の両面に上記で得
られた感光性エレメントを曙産業社製Ａ−５００型ラミ
ネータを用いてポリエチレンのカバーフィルムをはがし
ながら積層した。次に、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムをはがした後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を
用いて３０℃で７０秒間スプレー現像した。現像後、３
０倍に拡大して残存する樹脂を目視でアルカリ現像性を
評価した。評価の基準は次のとおりである。 〇：現像性の良好なもの（基板表面上に樹脂が全く残ら
ないもの） ×：現像性の不良なもの（基板表面上に樹脂が少し残る
もの）(1) Developability to Alkaline Aqueous Solution Additive method substrate ACL-E-1 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
68 (a substrate in which a phenol-modified nitrile rubber-based adhesive containing a plating catalyst was applied to a thickness of about 30 μm on both sides of a glass epoxy laminate containing a Pb-based plating catalyst) was polished with Sumitomo 3M Scott Bright, Wash with water, 8
Dry at 0 ° C. for 15 minutes. The photosensitive element obtained above was laminated on both sides of the test substrate while peeling off a polyethylene cover film using an A-500 type laminator manufactured by Akebono Sangyo Co., Ltd. Next, after peeling off the polyethylene terephthalate film, it was spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. for 70 seconds. After development, 3
Residual resin that had been magnified 0 times was visually evaluated for alkali developability. The evaluation criteria are as follows. 〇: Good developability (no resin left on substrate surface) ×: Poor developability (good resin left on substrate surface)

【００４２】（２）露光感度 （１）と同様にして感光性エレメントを試験基板に積層
した後、コダックステップタブレットＮｏ．２（イース
トマンコダック社製、２１段ステップタブレット）をポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上から感光層に密
着させ、オーク制作所社製ＨＭＷ−５９０型露光機を使
用し、ステップタブレット段数７段を得るために必要な
露光量（ｍＪ／ｃｍ²）を求めた。(2) Exposure sensitivity After the photosensitive element was laminated on the test substrate in the same manner as in (1), Kodak Step Tablet No. 2 (Eastman Kodak Co., Ltd., 21 step tablet) was adhered to the photosensitive layer from above the polyethylene terephthalate film, and using an HMW-590 type exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. to obtain 7 steps of step tablets. The required exposure (mJ / cm ² ) was determined.

【００４３】（３）保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント
を温度２３℃、湿度６０％で保管しロール側面からの感
光層のしみ出しの様子を６カ月間にわたって目視で評価
した。評価基準は次のとおりである。 〇：保存安定性が良好なもの(６カ月でも感光層のしみ
出しがないもの) ×：保存安定性が不良なもの(６カ月の間で感光層のし
み出しが発生したもの)(3) Storage stability A 90-m-long photosensitive element wound in a roll is stored at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60%, and the state of exudation of the photosensitive layer from the side of the roll is observed for 6 months. It was evaluated visually. The evaluation criteria are as follows. 〇: Good storage stability (no exudation of the photosensitive layer even after 6 months) ×: Poor storage stability (excess of the photosensitive layer exudation within 6 months)

【００４４】（４）耐無電解銅めっき性 前述の日立化成工業社製アディティブ法用基板ＡＣＬ−
Ｅ−１６８にＮＣドリルで直径０．８ｍｍのスルーホー
ルを２．５４ｍｍ間隔であけた試験基板を住友スリーエ
ム社製スコッチブライトで研磨し、水洗し、８０℃で１
５分加熱乾燥した。この試験基板の両面に得られた感光
性エレメントを曙産業社製Ａ−５００型ラミネータを用
いてポリエチレンカバーフィルムを剥しながら積層した
後、図２に示す試験用ネガマスクをポリエチレンテレフ
タレートフィルムの上から密着させ、オーク制作所社製
ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、ステップタブレツト
段数７段が得られるように露光した。露光後、ネガマス
クを剥離した後８０℃で５分間加熱した。１４はネガマ
スクの不透明部分、１５はネガマスクの透明部分を示
す。次に、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて３０
℃で７０秒間スプレー現像した。現像後、８０℃で１０
分間加熱乾燥し、東芝電材社製紫外線照射装置を用いて
３Ｊ／ｃｍ²の量で紫外線を再照射した。さらに、１５
０℃で１時間加熱した。このようにしてレジスト像を形
成した試験基板を４２％のホウフッ化水素酸水溶液１リ
ツトルに重クロム酸ナトリウム２０ｇを溶かした４０℃
の溶液に１５分間浸漬し、接着剤層の露出部分を粗化
し、水洗後、濃度３規定の塩酸に５分間浸漬し、水洗し
た。この試験基板をＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ １５ｇ／１、
エチレンジアミン四酢酸３０ｇ／１、３７％ＨＣＨＯ水
溶液１０ｍｌ／１及びシアン化ナトリウム２５ｍｇ／１
を含み、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調製した無
電解銅めっき液に７２℃で２４時間浸漬し、水洗後８０
℃で１０分間乾燥した。このような操作を行った後、レ
ジスト像を３０倍に拡大してレジストのクラツク評価基
準は、次のとおりである。 〇：耐無電解銅めっき性が良好なもの（レジストにクラ
ックや浮き、ハガレの発生が全く無いもの） △：耐無電解銅めっき性がやや不良なもの（レジストの
一部に浮き、ハガレの発生したもの） ×：耐無電解銅めっき性が不良なもの（レジスト全面に
クラックや浮き、ハガレの発生したもの）(4) Electroless Copper Plating Resistance The above-mentioned substrate for additive method ACL- manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
A test substrate in which through holes of 0.8 mm in diameter were formed at 2.54 mm intervals in the E-168 with an NC drill was polished with Scotch Bright manufactured by Sumitomo 3M, washed with water, and washed at 80 ° C.
Heat drying for 5 minutes. After laminating the photosensitive elements obtained on both sides of this test substrate using an A-500 type laminator manufactured by Akebono Sangyo Co. while peeling off the polyethylene cover film, a test negative mask shown in FIG. 2 was adhered from above the polyethylene terephthalate film. Then, exposure was performed using an HMW-590 type exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. so as to obtain seven steps of step tablets. After the exposure, the negative mask was peeled off and heated at 80 ° C. for 5 minutes. Reference numeral 14 denotes an opaque portion of the negative mask, and reference numeral 15 denotes a transparent portion of the negative mask. Next, 30% using a 1% by weight aqueous sodium carbonate solution.
Spray developed at 70 ° C for 70 seconds. After development, 10
After heating and drying for 3 minutes, the film was re-irradiated with ultraviolet rays in an amount of ³ J / cm ² using an ultraviolet ray irradiator manufactured by Toshiba Electric Materials Co., Ltd. In addition, 15
Heated at 0 ° C. for 1 hour. The test substrate on which the resist image was formed in this manner was prepared by dissolving 20 g of sodium dichromate in 1 liter of a 42% aqueous solution of borofluoric acid at 40 ° C.
Of the adhesive layer was roughened, washed with water, immersed in hydrochloric acid having a concentration of 3N for 5 minutes, and washed with water. The test substrate _{CuSO 4 · 5H 2 O 15g /} 1,
Ethylenediaminetetraacetic acid 30g / 1, 37% HCHO aqueous solution 10ml / 1 and sodium cyanide 25mg / 1
And immersed in an electroless copper plating solution adjusted to pH 12.5 with sodium hydroxide at 72 ° C. for 24 hours, washed with water and washed with 80%
Dry at 10 ° C. for 10 minutes. After performing such an operation, the resist image is magnified by a factor of 30 and the crack evaluation criteria for the resist are as follows. 〇: Good electroless copper plating resistance (no cracks or floating on resist, no peeling) △: Somewhat poor electroless copper plating resistance (floating on a part of resist, peeling ×: Poor electroless copper plating resistance (cracks, floating, and peeling on the entire surface of the resist)

【００４５】（５）めっき液汚染性 無電解銅めっきによって形成された銅パターンの銅厚を
測定することにより、めっき液の汚染による銅の析出速
度への影響を調べた。(5) Plating Solution Contamination The effect of the plating solution contamination on the rate of copper deposition was examined by measuring the copper thickness of the copper pattern formed by electroless copper plating.

【００４６】（６）飛び散り性 感光性エレメントを温度２３℃、湿度６０％で２４時間
保管した後、ポリエチレンカバーフィルムをはがしてカ
ッターナイフで一定速度で切断し、切断部の感光層の飛
び散りの状態を目視で評価した。評価基準は次のとおり
である。 ○：飛び散り性が良好なもの（感光層のカケが全く無い
もの） △：飛び散り性がやや不良なもの（感光層のカケがやや
有るもの） ×：飛び散り性が不良なもの（感光層のカケが著しく有
るもの）(6) Spattering property After the photosensitive element was stored at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 60% for 24 hours, the polyethylene cover film was peeled off and cut at a constant speed with a cutter knife. Was visually evaluated. The evaluation criteria are as follows. ：: Good scattering property (no chipping of photosensitive layer at all) △: Slightly poor scattering property (some chipping of photosensitive layer) ×: Poor scattering property (chipping of photosensitive layer) Is remarkable)

【００４７】[0047]

【表２】 （注）（Ａ）成分及び（Ｂ）成分ともに固型分の部数で
ある。[Table 2] (Note) Both the components (A) and (B) are solid parts.

【００４８】[0048]

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、良好なアルカリ現像性を示
し、解像度に優れ、またこれらによって形成されるめっ
きレジストは、めっき銅の異常析出やめっき液の汚染が
なく、耐めっき性に優れるため、無電解銅めっき用のめ
っきレジストとして好適である。また、本発明になる感
光性エレメントは、切断時に飛び散りが発生しないた
め、作業性に優れ、印刷配線板等の製造の歩留まりも向
上できる。また、本発明の感光性樹脂組成物及びこれを
用いた感光性エレメントは、良好な耐薬品性を示すの
で、エツチング用レジスト、電気めつき用レジストとし
ても好適に使用できる。The photosensitive resin composition of the present invention and the photosensitive element using the same exhibit good alkali developability and excellent resolution, and the plating resist formed by these resists causes abnormal deposition of plated copper. It is suitable as a plating resist for electroless copper plating because it has no plating solution contamination and excellent plating resistance. Further, since the photosensitive element according to the present invention does not cause scattering at the time of cutting, the photosensitive element is excellent in workability, and the production yield of printed wiring boards and the like can be improved. Further, the photosensitive resin composition of the present invention and the photosensitive element using the same exhibit good chemical resistance, and thus can be suitably used as a resist for etching and a resist for electroplating.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例および比較例で用いた感光性エレメント
の製造装置の略図。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for manufacturing a photosensitive element used in Examples and Comparative Examples.

【図２】実施例および比較例で用いた試験用ネガマスク
を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a test negative mask used in Examples and Comparative Examples.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル ２、３、４…ロール ５…ナイフ ６…感光性樹脂組成物の溶液 ７…乾燥機 ８…ポリエチレンフィルムくり出しロール ９、１０…ロール １１…感光性エレメント巻き取りロール １２…ポリエチレンテレフタレートフィルム １３…ポリエチレンフィルム １４…ネガマスクの不透明部分 １５…ネガマスクの透明部分DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polyethylene terephthalate film take-out roll 2, 3, 4 ... Roll 5 ... Knife 6 ... Solution of photosensitive resin composition 7 ... Dryer 8 ... Polyethylene film take-out roll 9, 10 ... Roll 11 ... Photosensitive element take-up roll 12 ... Polyethylene terephthalate film 13 ... Polyethylene film 14 ... Opaque part of negative mask 15 ... Transparent part of negative mask

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野尻 剛 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (56)参考文献 特開 平２−47657（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−11930（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−32815（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/004 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Nojiri 4-3-1, Higashicho, Hitachi City, Ibaraki Pref. Hitachi Chemical Co., Ltd. Ibaraki Research Laboratory (56) References JP-A-2-47657 (JP, A) JP-A-63-11930 (JP, A) JP-A-47-32815 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G03F 7/004

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 （Ａ）（ａ）一般式（Ｉ）で示されるビ
ニル単量体１０〜９０重量部と 【化１】 （式中Ｒ¹は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ²及びＲ
³、Ｒ⁴は、それぞれ独立して水素原子、炭素数１〜４の
アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基又はカル
ボキシル基を示す）（ｂ）無水マレイン酸１０〜９０重
量部とを、（ａ）及び（ｂ）成分の総和が１００重量部
となる量で共重合して得られる高分子化合物に、（ｃ）
下記一般式（ＩＩ）で示される化合物 【化２】 （式中Ｒ⁵及びＲ⁶は、それぞれ独立して水素原子又はメ
チル基を示す）を、水酸基当量／酸無水物当量比を０．
１〜１．２の範囲として反応させて得られる不飽和高分
子化合物、 （Ｂ）末端にエチレン基を少なくとも２個含有する光重
合性不飽和化合物、及び（Ｃ）活性光の照射により遊離
ラジカルを生成する光開始剤を含有してなる無電解めっ
き用感光性樹脂組成物。(A) (a) 10 to 90 parts by weight of a vinyl monomer represented by the general formula (I): (Wherein R ¹ represents a hydrogen atom or a methyl group, and R ² and R
³ and R ⁴ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group or a carboxyl group) (b) 10 to 90 parts by weight of maleic anhydride; The polymer compound obtained by copolymerizing the components (a) and (b) in a total amount of 100 parts by weight includes (c)
A compound represented by the following general formula (II): (Wherein R ⁵ and R ⁶ each independently represent a hydrogen atom or a methyl group), with a hydroxyl equivalent / acid anhydride equivalent ratio of 0.1.
(B) a photopolymerizable unsaturated compound having at least two ethylene groups at its terminals, and (C) free radicals upon irradiation with actinic light. A photosensitive resin composition for electroless plating, comprising a photoinitiator for producing a resin. 【請求項２】 （Ａ）不飽和線状高分子化合物２０〜９
０重量部、（Ｂ）末端にエチレン基を少なくとも２個含
有する光重合性不飽和化合物１０〜８０重量部（（Ａ）
＋（Ｂ）＝１００重量部）及び（Ｃ）活性光の照射によ
り遊離ラジカルを生成する光開始剤０．０１〜２０重量
部（（Ａ）＋（Ｂ）＝１００重量部に対して）を含有し
てなる請求項１記載の感光性樹脂組成物。2. (A) Unsaturated linear polymer compounds 20 to 9
0 parts by weight, (B) 10 to 80 parts by weight of a photopolymerizable unsaturated compound containing at least two ethylene groups at the terminal ((A)
+ (B) = 100 parts by weight) and (C) 0.01 to 20 parts by weight (based on (A) + (B) = 100 parts by weight) of a photoinitiator which generates free radicals upon irradiation with actinic light. The photosensitive resin composition according to claim 1, which is contained. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の層と該層を支持する支持体フィルムとを有する感光性
エレメント。3. A photosensitive element comprising a layer of the photosensitive resin composition according to claim 1 and a support film for supporting the layer. 【請求項４】 さらに、剥離可能なカバーフィルムを感
光性樹脂組成物の層上に積層してなる請求項３記載の感
光性エレメント。4. The photosensitive element according to claim 3, further comprising a releasable cover film laminated on the photosensitive resin composition layer. 【請求項５】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の溶液を基板上に塗布し、乾燥後、像的に露光しついで
現像を行うことを特徴とするめっきレジストの製造法。5. A method for producing a plating resist, comprising applying a solution of the photosensitive resin composition according to claim 1 on a substrate, drying, exposing imagewise, and then developing. 【請求項６】 請求項３又は４記載の感光性エレメント
の感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像的に露光し
ついで現像を行うことを特徴とするめっきレジストの製
造法。6. A method for producing a plating resist, comprising laminating a layer of the photosensitive resin composition of the photosensitive element according to claim 3 or 4 on a substrate, exposing it imagewise, and then developing it.