JP3195196B2 - Electronic circuit module and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、製造途中にあっては集
合基板の状態で部品実装等が行われ最終段階で個々のモ
ジュールに分離される電子回路モジュール及びその製造
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit module in which components are mounted in the state of a collective board during manufacturing and separated into individual modules at a final stage, and a manufacturing method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図４は製造途中における従来の電子回路
モジュールの斜視図であり、同図に示すように、集合基
板１は複数（ここでは４つ）の回路基板２を備え、この
回路基板２の相互間は連結板３によって連結され、個々
の回路基板２の周囲には空間が形成された構造になって
いる。また、集合基板１と回路基板２の各々とも連結板
４によって連結され、同様に空間が形成されている。回
路基板２の各々は、同一構成の配線パターンを有しても
よいし、相互に回路構成が異なる配線パターンを有して
いてもよい。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view of a conventional electronic circuit module in the course of manufacture. As shown in FIG. 4, an assembly board 1 includes a plurality of (here, four) circuit boards 2 and The two circuit boards 2 are connected to each other by a connection plate 3, and a space is formed around each circuit board 2. In addition, each of the collective board 1 and the circuit board 2 is connected by the connecting plate 4, and a space is similarly formed. Each of the circuit boards 2 may have a wiring pattern having the same configuration, or may have wiring patterns having different circuit configurations.

【０００３】回路基板２の各々に対しては、表面実装等
により回路構成に応じた電子部品が自動部品搭載装置に
よって自動的に指定の位置に搭載される。この後、外観
検査機によって外観検査を行い、合格品についてはリフ
ロー炉へ搬送し、各部品を配線パターン上に半田付けす
る。On each of the circuit boards 2, electronic components corresponding to the circuit configuration by surface mounting or the like are automatically mounted at designated positions by an automatic component mounting apparatus. Thereafter, an appearance inspection is performed by an appearance inspection machine, and the passed products are transported to a reflow furnace, and each component is soldered on a wiring pattern.

【０００４】図４における回路基板２は、コードレス電
話機などで用いる１ＧＨｚ前後の周波数のＶＣＯ（電圧
制御発振器）モジュールまたはＰＬＬ（位相同期ルー
プ）モジュールの例であり、不要輻射を低減するため、
シールドカバー５を装着する構成になっている。したが
って、全ての部品の実装が終了後、シールドカバー５を
図のように上方向から装着し、シールドカバー５の側壁
部の一部と基板の接地電極とを半田付けし、接地及び固
定を行っている。A circuit board 2 in FIG. 4 is an example of a VCO (Voltage Controlled Oscillator) module or a PLL (Phase Locked Loop) module having a frequency of about 1 GHz used in a cordless telephone or the like.
The shield cover 5 is attached. Therefore, after all the components have been mounted, the shield cover 5 is mounted from above as shown in the figure, a part of the side wall of the shield cover 5 is soldered to the ground electrode of the board, and grounding and fixing are performed. ing.

【０００５】この後、回路基板２の周囲の連結板３，４
をカッターで切断する。図５は、このようにして個々に
分離された一つの電子回路モジュールを示す。シールド
カバー５は、回路基板２の周囲を覆うことのできる深さ
（高さ）に設定されており、シールドカバー５の側壁部
から突出する連結板３，４を用いて深さ方向の位置決め
を行っている。[0005] Thereafter, the connecting plates 3 and 4 around the circuit board 2 are provided.
Is cut with a cutter. FIG. 5 shows one electronic circuit module thus separated individually. The shield cover 5 is set to a depth (height) capable of covering the periphery of the circuit board 2, and is positioned in the depth direction by using the connection plates 3 and 4 protruding from the side wall of the shield cover 5. Is going.

【０００６】なお、図５においては、１つの電子回路モ
ジュールに全部で２個の連結板を設ける構成にしている
が、１つの面の両側に２個を設け、１つの電子回路モジ
ュールに計４個の連結板を設けることもできる。この一
例を示したのが図６の集合基板である。図４の構成と異
なるところは、電子回路モジュール毎に連結板３ａ，３
ｂ及び連結板４ａ，４ｂを２列に設けた構成にある。こ
の構成によれば、接地点及び固定点を増やすことがで
き、接地抵抗の低減及びシールドカバーの結合を強化す
ることができる。In FIG. 5, one electronic circuit module is provided with a total of two connecting plates. However, two connecting plates are provided on both sides of one surface, and a total of four connecting plates are provided in one electronic circuit module. Individual connecting plates may be provided. An example of this is the collective substrate of FIG. The difference from the configuration of FIG. 4 is that the connection plates 3a and 3
b and the connecting plates 4a and 4b are provided in two rows. According to this configuration, the number of ground points and the number of fixed points can be increased, and the ground resistance can be reduced and the coupling of the shield cover can be strengthened.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記した工程によって
製造される電子回路モジュールにあっては、連結板３，
４の切断はシールドカバー５の外側で行うことになり、
切断後は図７に示すように、突出寸法ｔの耳部が残るこ
とになり、この耳部は電子回路モジュールの外形寸法に
含まれることになる。このため、この電子回路モジュー
ルを機器の母回路基板に実装した場合、耳部の分も実装
面積として必要になり、その分が実装密度を低下させる
ことになる。In the electronic circuit module manufactured by the above-described process, the connecting plate 3,
4 is to be cut outside the shield cover 5,
After the cutting, as shown in FIG. 7, an ear portion having a protruding dimension t remains, and this ear portion is included in the outer dimensions of the electronic circuit module. For this reason, when this electronic circuit module is mounted on the mother circuit board of the device, the ear portion is also required as a mounting area, and the mounting density is reduced.

【０００８】これを解決しようとすれば、耳部を別工程
で削り落とすしかない。しかし、これを行うことによっ
て工程が増え、コストアップを招くことになる。In order to solve this problem, the ears must be cut off in another step. However, by doing this, the number of steps is increased and the cost is increased.

【０００９】本発明の目的は、シールドカバーの側面か
ら基板の耳部が突出しないようにすることのできる電子
回路モジュールを提供することにある。An object of the present invention is to provide an electronic circuit module which can prevent the ears of the board from protruding from the side surfaces of the shield cover.

【００１０】本発明の他の目的は、シールドカバーの側
面から基板の耳部が突出しないようにすることのできる
電子回路モジュールの製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic circuit module which can prevent the ears of a substrate from protruding from the side surface of a shield cover.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、電子部品が搭載された角板状の回路
基板と、この回路基板の全体を覆うように装着されると
共に隅部が切除された平面形状を有するシールドカバー
と、前記シールドカバーの隅部より突出されるように前
記回路基板に一体加工により形成されると共に、前記シ
ールドカバーを装着した後に該シールドカバーから露出
する部分が切断された連結部材とを備えるようにしてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a square plate-like circuit board on which electronic components are mounted, a circuit board mounted to cover the entire circuit board, and a corner board. A shield cover having a planar shape with a portion cut away, and formed integrally with the circuit board so as to protrude from a corner of the shield cover, and exposed from the shield cover after the shield cover is mounted. And a connecting member having a part cut off.

【００１２】また、上記他の目的を達成するために、複
数の回路基板が相互の隅部を連結部材で結合された集合
基板に対し、前記回路基板の各々に搭載部品を実装し、
この実装後に前記回路基板の各々を覆うように導電性を
有し且つ箱形を成すと共にその隅部に前記連結部材を介
在させる構造のシールドカバーを個別に装着してモジュ
ールを形成し、前記連結部材を切断してこれらのモジュ
ールを前記集合基板から分離する製造方法にしている。Further, in order to achieve the above-mentioned other object, a mounting component is mounted on each of the circuit boards on an assembly board in which a plurality of circuit boards are connected at their corners with a connecting member,
After this mounting, a shield cover having a conductive and box-like shape so as to cover each of the circuit boards and having a structure in which the connecting member is interposed at the corner thereof is individually attached to form a module, The manufacturing method is such that the members are cut to separate these modules from the collective substrate.

【００１３】[0013]

【作用】上記した手段によれば、連結部材によって複数
の回路基板が相互に結合された構造の集合基板にあっ
て、連結部材は回路基板の隅部に放射状に形成されてい
る。また、シールドカバーは回路基板の連結部材の形成
位置に合わせて隅部が切除されており、この部分は平面
方向から見て側壁面から４５度に切除された形状にされ
ている。この隅部の側壁に設けられた開口から板状部材
が露出するようにシールドカバーを回路基板に装着し、
その後、連結部材をシールドカバーの隅部の外側で切断
すれば、切断によって残る耳部は隅部に隣接した直交す
る２側壁の稜線の延長線上からはみ出ることはない。According to the above-mentioned means, in a collective board having a structure in which a plurality of circuit boards are connected to each other by connecting members, the connecting members are formed radially at the corners of the circuit board. Further, the shield cover is cut off at a corner in accordance with the formation position of the connecting member of the circuit board, and this portion is cut off at 45 degrees from the side wall surface when viewed from the plane. Attach the shield cover to the circuit board so that the plate-like member is exposed from the opening provided on the side wall of this corner,
Thereafter, if the connecting member is cut outside the corner of the shield cover, the ears remaining after the cutting do not protrude from the extension of the ridge line of the two orthogonal side walls adjacent to the corner.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は集合基板の実装段階における本発明の電子
回路モジュールの平面図、図２は図１に示した１つの電
子回路モジュールの分解斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic circuit module of the present invention in a stage of mounting a collective board, and FIG. 2 is an exploded perspective view of one electronic circuit module shown in FIG.

【００１５】集合基板１１は、四角形の枠体１１ａ、こ
の内縁から斜め方向に延びて回路基板１２の角部とを連
結する連結板１１ｂ（連結部材）、及び回路基板の角部
を互いに連結するＸ字形の連結板１１ｃ、及び複数の回
路基板１２が配設されている。各基板は図２に示すよう
に複数の電子部品１３が実装されている。なお１枚の集
合基板１１上の回路基板１２は、全数（ここでは１６
枚）が同一の回路構成にすることも、１枚毎に異なる回
路構成であってもよいが、全数同一である方が作業性及
び生産性では有利になる。The collective board 11 connects a square frame 11a, a connecting plate 11b (connecting member) extending obliquely from the inner edge thereof to connect a corner of the circuit board 12, and a corner of the circuit board. An X-shaped connecting plate 11c and a plurality of circuit boards 12 are provided. Each board has a plurality of electronic components 13 mounted thereon as shown in FIG. The total number of circuit boards 12 on one aggregate board 11 (here, 16
The same circuit configuration may be used for each of the sheets, or a different circuit configuration may be used for each of the sheets.

【００１６】更に、図１に示す様に、回路基板１２の各
々には、シールドカバー１４が装着されている。このシ
ールドカバー１４は、例えば、真鍮や銅等の金属板をプ
レス加工して箱型に作られ、その大きさは例えば１０ｍ
ｍ角程度である。そしてシールドカバー１４の四隅は、
側壁面に対して４５度に切除された平面形状にされ、下
部は開口している。Further, as shown in FIG. 1, a shield cover 14 is mounted on each of the circuit boards 12. The shield cover 14 is formed in a box shape by pressing a metal plate such as brass or copper, for example, and has a size of, for example, 10 m.
It is about m square. And the four corners of the shield cover 14
It has a planar shape cut off at 45 degrees to the side wall surface, and the lower part is open.

【００１７】以上の構成において、その製造過程につい
て説明すると、まず、集合基板１１上の回路基板１２の
夫々に対し、回路構成に応じた電子部品１３が自動部品
搭載装置等によって自動的に指定の位置に搭載される。
この後、外観検査機によって外観検査を行い、合格品に
ついてはリフロー炉へ搬送し、各部品を配線パターン上
に半田付けする。更に、全ての部品の実装が終了した
後、シールドカバー１４を図のように上方向から装着
し、側壁部又は隅部（或いは両方）の一部と基板側の不
図示の接地電極とを外部から半田付けを行うことによ
り、シールドカバー１４の電気的な接地と機械的な固定
が行われる。In the above-described configuration, the manufacturing process will be described. First, an electronic component 13 corresponding to the circuit configuration is automatically designated to each of the circuit boards 12 on the collective board 11 by an automatic component mounting apparatus or the like. Mounted in position.
Thereafter, an appearance inspection is performed by an appearance inspection machine, and the passed products are transported to a reflow furnace, and each component is soldered on a wiring pattern. Further, after all components have been mounted, the shield cover 14 is mounted from above as shown in the figure, and a part of the side wall or the corner (or both) and the ground electrode (not shown) on the substrate side are externally connected. , The shield cover 14 is electrically grounded and mechanically fixed.

【００１８】ついで、回路基板１２の周囲の４つの連結
板１１ｂをカッターで切断する。この処理は回路基板１
２の各々について実施される。この状態を示したのが図
３であり、切除処理を行った後には耳部１５（１１ｂの
一部）が残り、シールドカバー１４は隅部から僅かに突
出する。このように、耳部１５が突出しているのはシー
ルドカバー１４の隅部であるため、耳部１５はシールド
カバー１４の直交する側壁の延長線上の内側にある。し
たがって、ＩＣなどの電子部品１３を隣に配置しても邪
魔になることはなく、実装密度を上げることができる。
また、シールドカバー１４の構造も複雑化することはな
い。更に、従来のように、耳部１５の切削処理も不要に
なる。Next, the four connecting plates 11b around the circuit board 12 are cut by a cutter. This process is performed on the circuit board 1
2 is performed for each of them. FIG. 3 shows this state. After the excision process, the ears 15 (part of 11b) remain, and the shield cover 14 slightly projects from the corner. Since the ear 15 protrudes from the corner of the shield cover 14 as described above, the ear 15 is inside the extension of the orthogonal side wall of the shield cover 14. Therefore, even if the electronic components 13 such as ICs are arranged next to each other, they do not become an obstacle, and the mounting density can be increased.
Further, the structure of the shield cover 14 is not complicated. Further, unlike the related art, the cutting process of the ear portion 15 is not required.

【００１９】なお、以上の説明においては、回路基板１
２がＶＣＯ又はＰＬＬを実現するための回路構成である
としたが、本発明はこれらの用途に限定されものではな
く、集合基板の状態で部品が実装されるあらゆる電子回
路モジュールに適用可能である。In the above description, the circuit board 1
2 is a circuit configuration for realizing a VCO or a PLL, but the present invention is not limited to these applications, and can be applied to any electronic circuit module on which components are mounted in a state of a collective board. .

【００２０】また、発振回路等の不要電波を放射する回
路構成のモジュールのほか、外部からのノイズや電波の
影響を防止するための電子回路モジュール（例えば、高
感度の受信回路、高増幅度の増幅回路等）にも本発明を
適用可能である。In addition to a module having a circuit configuration such as an oscillation circuit that emits unnecessary radio waves, an electronic circuit module for preventing the influence of external noise and radio waves (for example, a high-sensitivity receiving circuit and a high-amplification circuit). The present invention is also applicable to an amplifier circuit and the like.

【００２１】[0021]

【発明の効果】本発明は上記の通り構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。請求項１の電子回路モ
ジュールにおいては、切断によってシールドカバーの外
部に残る回路基板の耳部は、シールドカバーの隅部から
突出するのみであって、隅部に隣接した直交する２側壁
の稜線の延長線の外には突出しない。すなわち、この電
子回路モジュールの実質的な大きさは、シールドカバー
の隅部を除く各稜線の延長線で囲まれた直方体の大きさ
である。したがって、この電子回路モジュールを搭載す
る機器の母基板において、実装密度の向上及び母基板の
小型化を図ることができる。Since the present invention is constituted as described above, the following effects can be obtained. In the electronic circuit module according to the first aspect, the ears of the circuit board remaining outside the shield cover due to the cutting only protrude from the corners of the shield cover, and the ridges of two orthogonal side walls adjacent to the corners. Does not protrude outside the extension. That is, the substantial size of this electronic circuit module is the size of a rectangular parallelepiped surrounded by an extension of each ridgeline excluding the corners of the shield cover. Therefore, in the mother board of the device on which the electronic circuit module is mounted, it is possible to improve the mounting density and reduce the size of the mother board.

【００２２】請求項２の電子回路モジュールの製造方法
によれば、集合基板の大きさを、取り扱いやすい適宜な
大きさに設定することができ、適宜な大きさに設定した
集合基板の状態で、複数の回路基板に部品を実装しシー
ルドカバーも装着するので、組み付け作業が容易である
と共に効率が高い。さらに、シールドカバーを組み付け
回路基板を個々に切断した後に残る耳部を切削すること
もなく、実質的にも小型の電子回路モジュールを製造で
きる。According to the electronic circuit module manufacturing method of the second aspect, the size of the collective substrate can be set to an appropriate size that is easy to handle. Since components are mounted on a plurality of circuit boards and the shield cover is also mounted, the assembling work is easy and the efficiency is high. In addition, it is possible to manufacture a substantially small electronic circuit module without cutting the ears remaining after the circuit board is individually cut by assembling the shield cover.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】集合基板の実装段階における本発明の電子回路
モジュールの平面図である。FIG. 1 is a plan view of an electronic circuit module of the present invention in a mounting stage of a collective board.

【図２】図１に示した１つの電子回路モジュールの分解
斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of one electronic circuit module shown in FIG.

【図３】図１の集合基板から分離した回路基板の耳部の
構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a configuration of ears of a circuit board separated from the collective board of FIG. 1;

【図４】集合基板の段階における従来の電子回路モジュ
ールの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional electronic circuit module at the stage of a collective substrate.

【図５】図４の集合基板から連結板を切断して電子回路
モジュールを完成させた状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state where an electronic circuit module is completed by cutting a connecting plate from the collective substrate of FIG. 4;

【図６】集合基板に実装されたままの従来の電子回路モ
ジュールの他の例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing another example of a conventional electronic circuit module mounted on a collective board.

【図７】図５の電子回路モジュールの耳部の大きさを説
明するための説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining the size of ears of the electronic circuit module of FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１ 集合基板 １１ｂ 連結板 １２ 回路基板 １３ 電子部品 １４ シールドカバー １５ 耳部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Assembly board 11b Connection board 12 Circuit board 13 Electronic component 14 Shield cover 15 Ear part

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 電子部品が搭載された角板状の回路基板
と、この回路基板の全体を覆うように装着されると共
に、隅部が切除された平面形状を有するシールドカバー
と、前記シールドカバーの隅部より突出するように前記
回路基板に一体加工により形成されると共に、前記シー
ルドカバーを装着した後に該シールドカバーから露出す
る部分が切断された連結部材とを具備することを特徴と
する電子回路モジュール。1. A square plate-shaped circuit board on which electronic components are mounted, a shield cover which is mounted so as to cover the entire circuit board and has a planar shape with corners cut off, and the shield cover And a connecting member formed integrally with the circuit board so as to protrude from a corner of the shield cover, and a portion exposed from the shield cover after the shield cover is mounted is cut off. Circuit module. 【請求項２】 複数の回路基板が相互の隅部を連結部材
で結合された集合基板に対し、前記回路基板の各々に搭
載部品を実装し、この実装後に前記回路基板の各々を覆
うように導電性を有し且つ箱形を成すと共にその隅部に
前記連結部材を介在させる構造のシールドカバーを個別
に装着してモジュールを形成し、前記連結部材を切断し
てこれらのモジュールを前記集合基板から分離すること
を特徴とする電子回路モジュールの製造方法。2. A mounting board mounted on each of the circuit boards on a collective board having a plurality of circuit boards whose corners are connected to each other by a connecting member, and covering each of the circuit boards after the mounting. Modules are formed by individually attaching shield covers each having a box shape having conductivity and having a structure in which the connecting member is interposed at the corners, and cutting the connecting members to form these modules into the collective board. A method for manufacturing an electronic circuit module, comprising: