JP3193447U - 読取装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】異なるインターフェースに対応した読取装置を提供する。【解決手段】読取装置は、第一インターフェースコネクタ１１を有する第一電子装置１または第二インターフェースコネクタを有する第二電子装置に挿入されるものである。また、読取装置は、回路基板と、回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュール４と、回路基板の第一インターフェースモジュール４とは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュール５と、回路基板に電気的に接続され、データの保存が可能であるメモリモジュールと、回路基板に電気的に接続され、メモリ信号、第一インターフェース信号、および第二インターフェース信号を互いに変換可能であるプロセッサと、を備える。【選択図】図１
Description
本考案は信号変換のための読取装置に関する。特に、異なる規格のコネクタに接続する読取装置に関する。
現在市販されている読取装置（リーダーデバイス）は、コンパクトフラッシュ（登録商標）（ＣＦ）、マルチメディアカード（ＭＭＣ）、ＳＤメモリーカード、ｍｉｃｒｏＳＤカードおよびメモリースティック等の各種メモリーカードを接続することができる。リーダーデバイスは、これらのメモリーカードに保存されたデータを他の電子製品に伝送することや、電子製品の記憶を補助することができる。
ところで、データを転送するためのインターフェースについて、電子製品毎に様々な規格のインターフェースが存在し、その種類は増えている。しかし、従来の読取装置は１種類のインターフェースしか有さないため、異なる電子製品間でデータを交換するときには異なる読取装置が必要である。異なる電子製品毎に、対応するインターフェースを有する読取装置を準備することにより、余分な費用やスペース、手間がかかる。また、読取装置の製造者は、電子製品のインターフェース毎に、対応する読取装置を製造する必要があるため、製造コストが増加する。
本願は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、異なるインターフェースに対応した読取装置を提供することにある。
本考案は、第一インターフェースコネクタを有する第一電子装置または第二インターフェースコネクタを有する第二電子装置に適合する読取装置であって、
回路基板と、
前記回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュールと、
前記回路基板の前記第一インターフェースモジュールとは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、データを保存可能であるメモリモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、前記メモリモジュールが生成するメモリ信号を前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号に変換し、前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号を前記メモリ信号に変換するプロセッサと、を備え、
前記第一インターフェースモジュールは、ハウジング座と、前記ハウジング座に設置され、前記第一インターフェースコネクタに対応して前記回路基板に電気的に接続された複数の端子とを備え、
前記第二インターフェースモジュールは、前記第二インターフェースコネクタに対応して前記回路基板の表面に形成されている複数の導電パッドを備えている。
回路基板と、
前記回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュールと、
前記回路基板の前記第一インターフェースモジュールとは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、データを保存可能であるメモリモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、前記メモリモジュールが生成するメモリ信号を前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号に変換し、前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号を前記メモリ信号に変換するプロセッサと、を備え、
前記第一インターフェースモジュールは、ハウジング座と、前記ハウジング座に設置され、前記第一インターフェースコネクタに対応して前記回路基板に電気的に接続された複数の端子とを備え、
前記第二インターフェースモジュールは、前記第二インターフェースコネクタに対応して前記回路基板の表面に形成されている複数の導電パッドを備えている。
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。本考案の読取装置には、第一電子装置と第二電子装置の間のデータ伝送がより簡単になり、かつ伝送方法がより多彩になるだけに限らず、使用者がより簡単に読取装置を使用することができ、読取装置を設置するための余分な空間を必要としない。読取装置を生産する業者にとっては、さらに製造コストを減少することができる。つまり本考案の読取装置のみによって、第一電子装置および第二電子装置間のデータ伝送を可能にする。
以下、図面を参照して、本考案の複数の実施形態について説明する。類似の部品は同じ番号で表す。
図１、図２、および図３を参照する。本考案の第１実施形態の読取装置は、第一インターフェースコネクタ１１を有する第一電子装置１または第二インターフェースコネクタ２１を有する第二電子装置２への挿入が可能である。本考案では、第一電子装置１は携帯装置であり、例えばスマートフォンが挙げられる。第一インターフェースコネクタ１１は、ＵＳＢ Ｏｎ-Ｔｈｅ-Ｇｏ（ＵＳＢ ＯＴＧ）規格に定められるコネクタであり、例えばマイクロＵＳＢメス側コネクタが挙げられる。第二電子装置２はコンピュータ装置であり、第二インターフェースコネクタ２１はＵＳＢ規格に定められるコネクタであるが、それに限定されるわけではない。第一電子装置１が他のＵＳＢ ＯＴＧ規格のコネクタを有する装置で、第二電子装置２が他のＵＳＢ規格のコネクタを有する装置だということも有り得る。
本実施形態の読取装置は、回路基板３、第一インターフェースモジュール４、第二インターフェースモジュール５、メモリモジュール６、プロセッサ７および本体ケース８を備える。
本実施形態の読取装置は、回路基板３、第一インターフェースモジュール４、第二インターフェースモジュール５、メモリモジュール６、プロセッサ７および本体ケース８を備える。
図３、図４、図５および図６を参照する。回路基板３は、回路基板３の表面に形成される複数の接続パッド３１、二つの接続孔３２、対称に位置する二つの位置制限孔３４、接続孔３２と位置制限孔３４との中間に位置する二つの位置決定孔３３、および、複数のはんだパッド３５を備える。
第一インターフェースモジュール４は、回路基板３に設置されるハウジング座４１、回路基板３とは逆方向のハウジング座４１の一端に設置される第一遮蔽部４２、ハウジング座４１から回路基板３の接続孔３２の各々に接続する二つの接続ブロック４３、および、それぞれハウジング座４１に設置され、かつ、第一遮蔽部４２に収容されて回路基板３の接続パッド３１と電気接続する端子４４を備える。第一遮蔽部４２は、第一インターフェースコネクタ１１に挿入できるように挿入孔４２１を備える。第一遮蔽部４２は、第一インターフェースコネクタ１１（図１を参照）に対応し、ＵＳＢ ＯＴＧ規格に合致して第一インターフェース信号の伝送、すなわちＵＳＢ ＯＴＧの機能を実行するための信号の伝送に使用される。
第二インターフェースモジュール５は、回路基板３に対して第一インターフェースモジュール４の一端とは逆方向に設定され、かつ、収容空間５１１を包含する第二遮蔽部５１、収容空間５１１に収容される複数の導電パッド５２、および、バリア部材５３を備える。導電パッド５２は、回路基板３の表面に成形されて第二インターフェースコネクタ２１（図２を参照）に対応しており、ＵＳＢ規格に合致して第二インターフェース信号の伝送、すなわちＵＳＢの機能を実行するための信号の伝送に使用される。収容空間５１１は、外部に接続するための差込孔５１０を備える。
具体的にいうと、第二遮蔽部５１は、対称に位置する二つの位置決定溝５１２、対称に位置する二つの位置制限溝５１３、接合板５１４、接合板５１４の反対側に位置するシール板５１５、接合板５１４からシール板５１５へ近付く方向に延伸される接合突起５１６、および、接合板５１４からシール板５１５へ離れる方向に延伸される固定突起５１７を備える。バリア部材５３は、二つの側壁５３１、側壁５３１に連結する連結壁５３２、連結壁５３２に形成され、接合突起５１６にそれぞれ接合する接合孔５３３、および、連結壁５３２から回路基板３に延伸されたブロック片５３４を備える。側壁５３１およびブロック片５３４は、第二インターフェースコネクタ２１の端子（図示しない）がブロック片５３４に当接することにより、第二インターフェースコネクタ２１の挿入時の奥行きが深くなりすぎないように、回路基板３に設置される。
メモリモジュール６は、回路基板３に電気接続されて、データの保存に使用される。メモリモジュール６は、導電パッド５２の面とは反対の回路基板３に設置される絶縁フレーム６１、絶縁フレーム６１に根元が固定される複数の弾性端子６２、メモリーカード６３、および、カード退出機構６４を備える。メモリーカード６３が挿入される差込空間６５は、絶縁フレーム６１と弾性端子６２によって区切られている。メモリーカード６３は、複数の信号パッド６３１を有する。本考案において、メモリーカード６３はＳＤカードであるが、それに限らず、他の種類のメモリーカードであっても良い。弾性端子６２は、回路基板３のはんだパッド３５にそれぞれ電気接続される複数のはんだ部６２１、および、はんだ部６２１の一端とは逆方向でメモリーカード６３の信号パッド６３１にそれぞれ電気接続される複数の弾性アーム６２２を備える。
具体的には、絶縁フレーム６１は、フレーム本体６１１、フレーム本体６１１から回路基板３へ近付く方向に延伸され、回路基板３の位置決定孔３３にそれぞれ接合される二つの位置決定柱６１２、フレーム本体６１１から回路基板３へ近付く方向に延伸され、回路基板３の位置制限孔３４にそれぞれ接合される二つの位置制限柱６１３、フレーム本体６１１の反対の側面から延伸され、第二遮蔽部５１の位置決定溝５１２にそれぞれ接合される二つの位置決定突起６１４、および、フレーム本体６１１の反対側面から延伸され、第二遮蔽部５１の位置制限溝５１３にそれぞれ接合される二つの位置制限突起６１５を備える。カード退出機構６４は、操作部６４１、操作部６４１から差込空間６５に延伸される対応部６４２を備える。カード退出機構６４の操作方法は後に説明する。
プロセッサ７は、回路基板３に設置されており、メモリモジュール６が発した信号を第一インターフェース信号または第二インナフェース信号に変換し、第一インターフェース信号または第二インターフェース信号をメモリ信号に変換し、第一インターフェース信号を第二インターフェース信号に変換し、また、第二インターフェース信号を第一インターフェース信号に変換するために使用される。
本体ケース８は、それを覆うカバー８１、カバー８１の一端の端壁８２、カバー８１と端壁８２の内側であってハウジング座４１が設置される内部空間８３、回路基板３の一部および第二遮蔽部５１の一部を備える。カバー８１は、接合部８１１、および、接合部８１１とは逆方向のカード退出部８１２を有する。接合部８１１は、固定突起５１７に接合され、内部空間８３に繋がるホール８１３（図８を参照）を有する。カード退出部８１２は、操作部６４１がスライドできる滑り空間８１４に形成されており、対応部６４２をスライド可能にし、かつ、内部空間８３に繋がる窪み８１５を有する。滑り空間８１４は、第一端８１６、および、第一端８１６とは逆方向の第二端８１７を有する。端壁８２は、第一遮蔽部４２を貫通する有孔溝８２１を有する。
図５、図７および図８を参照する。メモリーカード６３を差込空間６５に挿入する時、メモリーカード６３はカード退出機構６４の対応部６４２を押して滑り空間８１４の第一端８１６にスライドする。
図９を参照する。逆にカードを取り出す場合、使用者は手で操作部６４１を押すことにより、操作部６４１を第一端８１６から第二端１７にスライドさせて対応部６４２を連動させ、メモリーカード６３を差込空間から取り出す。本考案において、対応部６４２および窪み８１５の数はそれぞれ二つであったが、生産時には実際の需要に応じて増減しても良い。あるいは対応部６４２および窪み８１５の数を一つにしても良い。
図９を参照する。逆にカードを取り出す場合、使用者は手で操作部６４１を押すことにより、操作部６４１を第一端８１６から第二端１７にスライドさせて対応部６４２を連動させ、メモリーカード６３を差込空間から取り出す。本考案において、対応部６４２および窪み８１５の数はそれぞれ二つであったが、生産時には実際の需要に応じて増減しても良い。あるいは対応部６４２および窪み８１５の数を一つにしても良い。
図１および図４を参照する。メモリーカード６３を差込空間６５に挿入し、そして読取装置の第一インターフェースモジュール４の挿入孔４２１を第一電子装置１の第一インターフェースコネクタ１１に挿入する。使用者は、第一電子装置１のソフトウェア（図示しない）を操作することにより、メモリーカード６３の保存データのメモリ信号を、プロセッサ７を介して第一インターフェース信号に変換させ、第一電子装置１の保存ユニット（図示しない）に伝送させる。また、第一電子装置１の保存データの第一インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第一インターフェース信号をメモリ信号に変換させて、第一電子装置１のデータをメモリーカード６３にバックアップさせる。
図２および図３を参照する。前記読取装置の第二インターフェースモジュール５の差込孔５１０を前記第二電子装置２の第二インターフェースコネクタ２１に挿入する。使用者は前記第二電子装置２のソフトウェア（図示しない）を操作することにより前記メモリーカード６３の保存データのメモリ信号を前記プロセッサ７を介して前記第二インターフェース信号に変換させ、第二電子装置２の保存ユニット（図示しない）に伝送させる。また、第二電子装置２の保存データの第二インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第二インターフェース信号をメモリ信号に変換させて、第二電子装置２のデータをメモリーカード６３にバックアップさせる。
一方、読取装置は、第一電子装置１と第二電子装置２とに同時に接続することが可能である。具体的には、第一インターフェースモジュール４の挿入孔４２１を第一電子装置１の第一インターフェースコネクタ１１に挿入し、第二インターフェースモジュール５の差込孔５１０を第二電子装置２の第二インターフェースコネクタ２１に挿入する。すなわち、使用者は、第二電子装置２のソフトウェアを操作してデータ伝送のための第二インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第二インターフェース信号を第一インターフェース信号に変換させ、第一電子装置１の保存ユニットに伝送する。または、使用者は、第二電子装置２のソフトウェアを操作して、データ伝送のための第二インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第二インターフェース信号をメモリ信号に変換させ、第二電子装置２のメモリーカード６３にデータバックアップさせることがより好ましい。言い換えると、第二電子装置２のデータを第一電子装置１および読取装置に伝送することができる。
または、第一電子装置１の保存データの第一インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第一インターフェース信号を第二インターフェース信号に変換させ、第二電子装置２の保存ユニットに伝送する。使用者が第一電子装置１のソフトウェアを操作し、データ伝送のための第一インターフェース信号をプロセッサ７に伝送して、第一インターフェース信号を保存信号に変換させ、第一電子装置１のメモリーカード６３にバックアップさせることがより好ましい。言い換えると、第一電子装置１のデータを第二電子装置２および読取装置に伝送することができる。
また別の方法では、差込空間６５にメモリーカード６３を挿入しない状態で、読込装置が第一電子装置１と第二電子装置２とに同時に接続されると、読取装置は第一電子装置１と第二電子装置２との間の伝送媒体になる。
故に、本考案の読取装置は、第一電子装置１と第二電子装置２との間のデータ伝送がより簡単になり、かつ伝送方法がより多彩になるだけに限らず、使用者はより簡単に読取装置を使用することができ、かつ、読取装置を設置するための余分な空間を必要としない。さらに、読取装置を生産する業者にとっては、製造コストを減少することができる。つまり読取装置だけで、第一電子装置１および第二電子装置２間のデータ伝送が可能になる。
図１０、図１１および図１２を参照する。本考案の第２実施形態の読取装置は、第１実施形態とほぼ同じであり、相違点はメモリモジュール６の形態であり、図３に示す第１実施形態の差込孔５１０に可動的に挿入されるメモリーカード６３とは異なる。第２実施形態のメモリモジュール６は、絶縁フレーム６１、弾性端子６２、カード退出機構６４、および差込空間６５を備えておらず、本体ケース８のカバー８１は、カード退出部８１２を有さずに閉じた周壁である。
メモリモジュール６は、システム・イン・パッケージ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ、ＳＩＰ）の回路ユニットである。すなわち、メモリモジュール６は、回路基板３、プロセッサ７、導電パッド５２および保存チップを統合し、各部材を一つのパッケージに封止したものである。
図１３および図１４を参照する。本考案の第３実施形態の読取装置は、第２実施形態とほぼ同じであり、相違点はメモリモジュール６の形態である。
メモリモジュール６は、回路基板３に直接的に実装されたメモリーユニット６６を備える。メモリーユニット６６は、メモリーチップを回路基板３に直接組み込ませ（チップオンボード、ＣＯＢ）、そして封止材でメモリーチップと回路基板３の間の配線（ワイヤボンディング）を保護している。
第二インターフェースモジュール５の塵または酸化がメモリーユニット６６および回路基板３の稼動に影響を及ぼすのを防ぐため、第二インターフェースモジュール５の第二遮蔽部５１が差込孔５１０の一部を覆う障壁５１８をさらに有することがより好ましい。
まとめると、本考案の読取装置は、第一インターフェースモジュール４を介して第一インターフェース信号を伝送し、第二インターフェースモジュール５を介して第二インターフェース信号を伝送し、メモリモジュール６でデータを保存する。また、本考案の読取装置は、プロセッサ７でメモリモジュール６が生成するメモリ信号を第一インターフェース信号または第二インターフェース信号に変換させ、第一インターフェース信号を第二インターフェース信号に変換し、また、第二インターフェース信号を第一インターフェース信号に変換する。このような構成により、異なるインターフェースの間の伝送を可能にすることができ、本考案の目的を確実に達成することができる。
なお、以上は本考案の一実施形態の説明に過ぎず、本考案の請求範囲を限定するものではなく、本考案の明細書および図面の内容に基づきなし得る簡易な修飾および同じ効果を達成できる構造変化は、いずれも本考案の請求範囲内に属する。
１ ・・・第一電子装置、
１１ ・・・第一インターフェースコネクタ、
２ ・・・第二電子装置、
２１ ・・・第二インターフェースコネクタ、
３ ・・・回路基板、
３１ ・・・接続パッド、
３２ ・・・接続孔、
３３ ・・・位置決定孔、
３４ ・・・位置制限孔、
３５ ・・・はんだパッド
４ ・・・第一インターフェースモジュール、
４１ ・・・ハウジング座、
４２ ・・・第一遮蔽部、
４２１ ・・・挿入孔、
４３ ・・・接続ブロック、
４４ ・・・端子、
５ ・・・第二インターフェースモジュール、
５１ ・・・第二遮蔽部、
５１０ ・・・差込孔、
５１１ ・・・収容空間、
５１２ ・・・位置決定溝、
５１３ ・・・位置制限溝、
５１４ ・・・接合板、
５１５ ・・・シール板、
５１６ ・・・接合突起、
５１７ ・・・固定突起、
５１８ ・・・障壁、
５２ ・・・導電パッド、
５３ ・・・バリア部材、
５３１ ・・・側壁、
５３２ ・・・連結壁、
５３３ ・・・接合孔、
５３４ ・・・ブロック片、
６ ・・・メモリモジュール、
６１ ・・・絶縁フレーム、
６１１ ・・・フレーム本体、
６１２ ・・・位置決定柱、
６１３ ・・・位置制限柱、
６１４ ・・・位置決定突起、
６１５ ・・・位置制限突起、
６２ ・・・弾性端子、
６２１ ・・・はんだ部、
６２２ ・・・弾性アーム、
６３ ・・・メモリーカード、
６３１ ・・・信号パッド、
６４ ・・・カード退出機構、
６４１ ・・・操作部、
６４２ ・・・対応部、
６５ ・・・差込空間、
６６ ・・・メモリーユニット、
７ ・・・プロセッサ、
８ ・・・本体ケース、
８１ ・・・カバー、
８１１ ・・・接合部、
８１２ ・・・カード退出部、
８１３ ・・・ホール、
８１４ ・・・滑り空間、
８１５ ・・・窪み、
８１６ ・・・第一端、
８１７ ・・・第二端、
８２ ・・・端壁、
８２１ ・・・有孔溝、
８３ ・・・内部空間。
１１ ・・・第一インターフェースコネクタ、
２ ・・・第二電子装置、
２１ ・・・第二インターフェースコネクタ、
３ ・・・回路基板、
３１ ・・・接続パッド、
３２ ・・・接続孔、
３３ ・・・位置決定孔、
３４ ・・・位置制限孔、
３５ ・・・はんだパッド
４ ・・・第一インターフェースモジュール、
４１ ・・・ハウジング座、
４２ ・・・第一遮蔽部、
４２１ ・・・挿入孔、
４３ ・・・接続ブロック、
４４ ・・・端子、
５ ・・・第二インターフェースモジュール、
５１ ・・・第二遮蔽部、
５１０ ・・・差込孔、
５１１ ・・・収容空間、
５１２ ・・・位置決定溝、
５１３ ・・・位置制限溝、
５１４ ・・・接合板、
５１５ ・・・シール板、
５１６ ・・・接合突起、
５１７ ・・・固定突起、
５１８ ・・・障壁、
５２ ・・・導電パッド、
５３ ・・・バリア部材、
５３１ ・・・側壁、
５３２ ・・・連結壁、
５３３ ・・・接合孔、
５３４ ・・・ブロック片、
６ ・・・メモリモジュール、
６１ ・・・絶縁フレーム、
６１１ ・・・フレーム本体、
６１２ ・・・位置決定柱、
６１３ ・・・位置制限柱、
６１４ ・・・位置決定突起、
６１５ ・・・位置制限突起、
６２ ・・・弾性端子、
６２１ ・・・はんだ部、
６２２ ・・・弾性アーム、
６３ ・・・メモリーカード、
６３１ ・・・信号パッド、
６４ ・・・カード退出機構、
６４１ ・・・操作部、
６４２ ・・・対応部、
６５ ・・・差込空間、
６６ ・・・メモリーユニット、
７ ・・・プロセッサ、
８ ・・・本体ケース、
８１ ・・・カバー、
８１１ ・・・接合部、
８１２ ・・・カード退出部、
８１３ ・・・ホール、
８１４ ・・・滑り空間、
８１５ ・・・窪み、
８１６ ・・・第一端、
８１７ ・・・第二端、
８２ ・・・端壁、
８２１ ・・・有孔溝、
８３ ・・・内部空間。
Claims (4)
- 第一インターフェースコネクタを有する第一電子装置または第二インターフェースコネクタを有する第二電子装置に適合する読取装置であって、
回路基板と、
前記回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュールと、
前記回路基板の前記第一インターフェースモジュールとは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、データの保存が可能であるメモリモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、前記メモリモジュールが生成するメモリ信号を前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号に変換し、前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号を前記メモリ信号に変換するプロセッサと、
を備え、
前記第一インターフェースモジュールは、ハウジング座と、前記ハウジング座に設置され、前記第一インターフェースコネクタに対応して前記回路基板に電気的に接続された複数の端子とを備え、
前記第二インターフェースモジュールは、前記第二インターフェースコネクタに対応して前記回路基板の表面に形成されている複数の導電パッドを備える読取装置。 - 前記メモリモジュールは、システム・イン・パッケージの回路ユニットであることを特徴とする請求項１に記載する読取装置。
- 前記メモリモジュールは、前記回路基板に直接的に実装されたメモリーユニットを備えることを特徴とする請求項１に記載する読取装置。
- 前記第一インターフェースモジュールは、ＵＳＢ Ｏｎ-Ｔｈｅ-Ｇｏ規格に従って構成されており、
前記第二インターフェースモジュールは、ＵＳＢ規格に従って構成されていることを特徴とする請求項１に記載の読取装置。
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