JP3193447U - 読取装置 - Google Patents
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Abstract
Description
回路基板と、
前記回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュールと、
前記回路基板の前記第一インターフェースモジュールとは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、データを保存可能であるメモリモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、前記メモリモジュールが生成するメモリ信号を前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号に変換し、前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号を前記メモリ信号に変換するプロセッサと、を備え、
前記第一インターフェースモジュールは、ハウジング座と、前記ハウジング座に設置され、前記第一インターフェースコネクタに対応して前記回路基板に電気的に接続された複数の端子とを備え、
前記第二インターフェースモジュールは、前記第二インターフェースコネクタに対応して前記回路基板の表面に形成されている複数の導電パッドを備えている。
本実施形態の読取装置は、回路基板3、第一インターフェースモジュール4、第二インターフェースモジュール5、メモリモジュール6、プロセッサ7および本体ケース8を備える。
図9を参照する。逆にカードを取り出す場合、使用者は手で操作部641を押すことにより、操作部641を第一端816から第二端17にスライドさせて対応部642を連動させ、メモリーカード63を差込空間から取り出す。本考案において、対応部642および窪み815の数はそれぞれ二つであったが、生産時には実際の需要に応じて増減しても良い。あるいは対応部642および窪み815の数を一つにしても良い。
11 ・・・第一インターフェースコネクタ、
2 ・・・第二電子装置、
21 ・・・第二インターフェースコネクタ、
3 ・・・回路基板、
31 ・・・接続パッド、
32 ・・・接続孔、
33 ・・・位置決定孔、
34 ・・・位置制限孔、
35 ・・・はんだパッド
4 ・・・第一インターフェースモジュール、
41 ・・・ハウジング座、
42 ・・・第一遮蔽部、
421 ・・・挿入孔、
43 ・・・接続ブロック、
44 ・・・端子、
5 ・・・第二インターフェースモジュール、
51 ・・・第二遮蔽部、
510 ・・・差込孔、
511 ・・・収容空間、
512 ・・・位置決定溝、
513 ・・・位置制限溝、
514 ・・・接合板、
515 ・・・シール板、
516 ・・・接合突起、
517 ・・・固定突起、
518 ・・・障壁、
52 ・・・導電パッド、
53 ・・・バリア部材、
531 ・・・側壁、
532 ・・・連結壁、
533 ・・・接合孔、
534 ・・・ブロック片、
6 ・・・メモリモジュール、
61 ・・・絶縁フレーム、
611 ・・・フレーム本体、
612 ・・・位置決定柱、
613 ・・・位置制限柱、
614 ・・・位置決定突起、
615 ・・・位置制限突起、
62 ・・・弾性端子、
621 ・・・はんだ部、
622 ・・・弾性アーム、
63 ・・・メモリーカード、
631 ・・・信号パッド、
64 ・・・カード退出機構、
641 ・・・操作部、
642 ・・・対応部、
65 ・・・差込空間、
66 ・・・メモリーユニット、
7 ・・・プロセッサ、
8 ・・・本体ケース、
81 ・・・カバー、
811 ・・・接合部、
812 ・・・カード退出部、
813 ・・・ホール、
814 ・・・滑り空間、
815 ・・・窪み、
816 ・・・第一端、
817 ・・・第二端、
82 ・・・端壁、
821 ・・・有孔溝、
83 ・・・内部空間。
Claims (4)
- 第一インターフェースコネクタを有する第一電子装置または第二インターフェースコネクタを有する第二電子装置に適合する読取装置であって、
回路基板と、
前記回路基板に設置され、第一インターフェース信号を伝送する第一インターフェースモジュールと、
前記回路基板の前記第一インターフェースモジュールとは反対側に設置され、第二インターフェース信号を伝送する第二インターフェースモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、データの保存が可能であるメモリモジュールと、
前記回路基板に電気的に接続され、前記メモリモジュールが生成するメモリ信号を前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号に変換し、前記第一インターフェース信号または前記第二インターフェース信号を前記メモリ信号に変換するプロセッサと、
を備え、
前記第一インターフェースモジュールは、ハウジング座と、前記ハウジング座に設置され、前記第一インターフェースコネクタに対応して前記回路基板に電気的に接続された複数の端子とを備え、
前記第二インターフェースモジュールは、前記第二インターフェースコネクタに対応して前記回路基板の表面に形成されている複数の導電パッドを備える読取装置。 - 前記メモリモジュールは、システム・イン・パッケージの回路ユニットであることを特徴とする請求項1に記載する読取装置。
- 前記メモリモジュールは、前記回路基板に直接的に実装されたメモリーユニットを備えることを特徴とする請求項1に記載する読取装置。
- 前記第一インターフェースモジュールは、USB On-The-Go規格に従って構成されており、
前記第二インターフェースモジュールは、USB規格に従って構成されていることを特徴とする請求項1に記載の読取装置。
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