JP3192921B2 - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形装置に関し、
更に詳しくは、ホットランナ金型を用いた装置に関す
る。
更に詳しくは、ホットランナ金型を用いた装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】射出成形に用いられるホットランナ金型
においては、ゲートチップ先端部の温度が低下し、その
部位の樹脂温度低下により、先端の未溶融材料（固化
物）が次のショットによって形成される成形品の外面に
付着し、外観不良を起こしたり、また、粘度上昇によっ
てショートショット不良をおこしたり、さらに、これら
の状態が悪化した場合にはゲートづまりを起こし全く樹
脂が充填できないこともある。また、ジェッティング不
良が引き起こされることもある。
においては、ゲートチップ先端部の温度が低下し、その
部位の樹脂温度低下により、先端の未溶融材料（固化
物）が次のショットによって形成される成形品の外面に
付着し、外観不良を起こしたり、また、粘度上昇によっ
てショートショット不良をおこしたり、さらに、これら
の状態が悪化した場合にはゲートづまりを起こし全く樹
脂が充填できないこともある。また、ジェッティング不
良が引き起こされることもある。
【０００３】こうした不良対策として、従来では、例え
ば実開平２−１００１２号公報に開示された技術があ
る。この技術は、図３に示すように、ゲートチップ３０
の先端部３２は高硬度高熱伝導材料によって形成されて
おり、本体部３１とは異なる材質となっている。この構
成によって、ヒータ３３の熱量をこのゲートチップ先端
部３２に効率的に伝えることができ、このゲートチップ
先端部３２の熱応答性によって温度上昇は速やかになさ
れ、また、高硬度材料を用いることにより先端部の磨耗
を回避することができるものとなっている。
ば実開平２−１００１２号公報に開示された技術があ
る。この技術は、図３に示すように、ゲートチップ３０
の先端部３２は高硬度高熱伝導材料によって形成されて
おり、本体部３１とは異なる材質となっている。この構
成によって、ヒータ３３の熱量をこのゲートチップ先端
部３２に効率的に伝えることができ、このゲートチップ
先端部３２の熱応答性によって温度上昇は速やかになさ
れ、また、高硬度材料を用いることにより先端部の磨耗
を回避することができるものとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
技術では、ゲートチップの先端部３２に高熱伝導材料を
用いて、ゲートチップ先端の温度上昇が図られている
が、この実開平２−１００１２号公報に記載の第１図に
示されているように、ゲートチップ先端部３２と本体部
３１との温度差は約９０℃もある。このため、ゲートチ
ップ先端温度を不良改善温度まで上昇させるためには、
ヒータ３３の設定温度を非常に高く設定しなければなら
ず本体部３１で樹脂の熱劣化を引き起こしてしまう問題
がある。
技術では、ゲートチップの先端部３２に高熱伝導材料を
用いて、ゲートチップ先端の温度上昇が図られている
が、この実開平２−１００１２号公報に記載の第１図に
示されているように、ゲートチップ先端部３２と本体部
３１との温度差は約９０℃もある。このため、ゲートチ
ップ先端温度を不良改善温度まで上昇させるためには、
ヒータ３３の設定温度を非常に高く設定しなければなら
ず本体部３１で樹脂の熱劣化を引き起こしてしまう問題
がある。
【０００５】また、ゲートチップ先端３２と金型３４お
よびキャビティ３５が接触しているため、ゲートチップ
３０の熱が金型３４に移動してしまうために、金型３４
が高温になり冷却時間の長期化を招いたり、また金型３
４の寸法不良を引き起こしたりする問題もある。
よびキャビティ３５が接触しているため、ゲートチップ
３０の熱が金型３４に移動してしまうために、金型３４
が高温になり冷却時間の長期化を招いたり、また金型３
４の寸法不良を引き起こしたりする問題もある。
【０００６】本発明はこうした問題点を解決するために
なされたもので、本体部とゲートチップ先端の温度差を
小さくすることができ、ヒータに対するゲートチップ先
端の温度応答性を良好とすることができ、しかも、ゲー
トチップ近傍の金型の温度上昇を引き起こさないホット
ランナ金型を有する射出成形装置を提供することを目的
とする。
なされたもので、本体部とゲートチップ先端の温度差を
小さくすることができ、ヒータに対するゲートチップ先
端の温度応答性を良好とすることができ、しかも、ゲー
トチップ近傍の金型の温度上昇を引き起こさないホット
ランナ金型を有する射出成形装置を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の射出成形装置は、キャビティを有する固定
側金型と、そのキャビティに当接するゲート部およびそ
のゲート部に連通する流路を有するホットランナが収容
された移動側金型とからなる射出成形金型と、この射出
成形金型を装着してその内部に溶融した塩化ビニル系樹
脂を射出する射出成形機とを備えた射出成形装置におい
て、上記ゲート部外側周囲と、上記移動側金型との間
に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ熱変
形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリング・
プラスチックからなる熱伝導抑制部材が設けられている
ことによって特徴付けられている。
め、本発明の射出成形装置は、キャビティを有する固定
側金型と、そのキャビティに当接するゲート部およびそ
のゲート部に連通する流路を有するホットランナが収容
された移動側金型とからなる射出成形金型と、この射出
成形金型を装着してその内部に溶融した塩化ビニル系樹
脂を射出する射出成形機とを備えた射出成形装置におい
て、上記ゲート部外側周囲と、上記移動側金型との間
に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ熱変
形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリング・
プラスチックからなる熱伝導抑制部材が設けられている
ことによって特徴付けられている。
【０００８】なお、低熱伝導材料は、熱伝導率を１０Ｗ
／ｍ・Ｋ以下とし、かつ、熱変形温度を２００℃以上の
材料とする必要がある。この条件に適合する材料として
は、例えば、ポリイミド（ＰＩ：polyimide)、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ：polyphenylen sulfid
e）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：polyeth
erether ketone)などのスーパー・エンジニアリング・
プラスチック（スーパーエンプラ）である必要がある。
／ｍ・Ｋ以下とし、かつ、熱変形温度を２００℃以上の
材料とする必要がある。この条件に適合する材料として
は、例えば、ポリイミド（ＰＩ：polyimide)、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ：polyphenylen sulfid
e）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：polyeth
erether ketone)などのスーパー・エンジニアリング・
プラスチック（スーパーエンプラ）である必要がある。
【０００９】
【作用】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ
熱変形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリン
グ・プラスチックからなる熱伝導抑制部材をゲート部外
側周囲と移動側金型との間に設けることにより、ゲート
部から金型への熱移動量が低減される。
熱変形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリン
グ・プラスチックからなる熱伝導抑制部材をゲート部外
側周囲と移動側金型との間に設けることにより、ゲート
部から金型への熱移動量が低減される。
【００１０】したがって、ゲート部近傍の金型の温度の
上昇が防止される。また、ゲート部とゲート部に隣接す
るホットランナとの温度差を小さくすることができる。
上昇が防止される。また、ゲート部とゲート部に隣接す
るホットランナとの温度差を小さくすることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明実施例の構成を示す図である。
本発明の実施例を、以下図面に基づいて説明する。
本発明の実施例を、以下図面に基づいて説明する。
【００１２】本発明実施例の射出成形装置は、キャビテ
ィ５を有する固定側金型Ｍ2 と、そのキャビティ５に当
接するゲート部３ｂおよびそのゲート部３ｂに連通する
流路７を有し、スプル１，マニホールド２およびゲート
チップ３からなるホットランナＨが収容された移動側金
型Ｍ1 とからなるとともに、このホットランナＨと移動
側金型Ｍ1 の間に空気断熱層４が形成された射出成形金
型Ｍと、この射出成形金型Ｍを装着してその内部に溶融
樹脂を射出する射出成形機Ｎとを備えた構成となってい
る。さらに、ゲート部３ｂ外側周囲と、移動側金型Ｍ1
との間に、ＰＩ（メーカ：三井東圧、グレード：オーラ
ム、熱伝導率：０．１７４Ｗ／ｍ・Ｋ：熱変形温度：２
３８℃）からなる熱伝導抑制部材８が設けられている。
この熱伝導抑制部材８は、上記したゲート部３ｂ外側周
囲と、移動側金型Ｍ1 およびキャビティ５に当接し他状
態となっており、また、空気断熱層４内にもその一部を
配した構造となっている。
ィ５を有する固定側金型Ｍ2 と、そのキャビティ５に当
接するゲート部３ｂおよびそのゲート部３ｂに連通する
流路７を有し、スプル１，マニホールド２およびゲート
チップ３からなるホットランナＨが収容された移動側金
型Ｍ1 とからなるとともに、このホットランナＨと移動
側金型Ｍ1 の間に空気断熱層４が形成された射出成形金
型Ｍと、この射出成形金型Ｍを装着してその内部に溶融
樹脂を射出する射出成形機Ｎとを備えた構成となってい
る。さらに、ゲート部３ｂ外側周囲と、移動側金型Ｍ1
との間に、ＰＩ（メーカ：三井東圧、グレード：オーラ
ム、熱伝導率：０．１７４Ｗ／ｍ・Ｋ：熱変形温度：２
３８℃）からなる熱伝導抑制部材８が設けられている。
この熱伝導抑制部材８は、上記したゲート部３ｂ外側周
囲と、移動側金型Ｍ1 およびキャビティ５に当接し他状
態となっており、また、空気断熱層４内にもその一部を
配した構造となっている。
【００１３】この熱伝導抑制部材８の構成によって、ゲ
ート部３ｂから、金型Ｍ1 ，Ｍ2 および空気断熱層４内
への熱移動が抑制される。したがって、ゲート部３ｂの
温度低下が小さく、またゲートチップ本体部３ａとの温
度差を低減することができる。これにより、ヒータ６の
設定温度に対するゲート部３ｂの温度応答性が向上した
ものとなる。
ート部３ｂから、金型Ｍ1 ，Ｍ2 および空気断熱層４内
への熱移動が抑制される。したがって、ゲート部３ｂの
温度低下が小さく、またゲートチップ本体部３ａとの温
度差を低減することができる。これにより、ヒータ６の
設定温度に対するゲート部３ｂの温度応答性が向上した
ものとなる。
【００１４】以上の作用により、本発明装置では、冷却
時間の短縮化を図ることができ、熱劣化を防止すること
ができる。この結果、ショートショット不良，ゲートづ
まりによる成形不良およびコールドスラグ等による外観
不良のない射出成形品を得ることができる。
時間の短縮化を図ることができ、熱劣化を防止すること
ができる。この結果、ショートショット不良，ゲートづ
まりによる成形不良およびコールドスラグ等による外観
不良のない射出成形品を得ることができる。
【００１５】ここで、具体例および比較例として、本発
明実施例の装置と上記した従来技術の装置を用い、溶融
樹脂として汎用ＰＶＣ（塩化ビニル系樹脂）を使用し、
肉厚３．３ｍｍの平板を射出成形した場合において、表
１に示すように、ゲート幅およびヒータ６の設定温度を
変化させて得られたそれぞれ成形品について、不良発生
状況を調べた。
明実施例の装置と上記した従来技術の装置を用い、溶融
樹脂として汎用ＰＶＣ（塩化ビニル系樹脂）を使用し、
肉厚３．３ｍｍの平板を射出成形した場合において、表
１に示すように、ゲート幅およびヒータ６の設定温度を
変化させて得られたそれぞれ成形品について、不良発生
状況を調べた。
【００１６】
【表１】
【００１７】以下に、表１を参照しながらこれらの不良
発生状況について、説明する。ゲート径２．０ｍｍ、ヒ
ータ６，３６の設定温度１８５℃の場合、ゲート部３，
３２の温度が低いために、従来の装置、本発明装置では
ともに、ジェッティング不良傾向が見られる。また、従
来の装置では、ゲート部３２から金型３４への流出熱量
が本発明装置よりも大きいため、ゲート部３２の先端温
度が更に低く、ゲートつまりの発生も見られる。
発生状況について、説明する。ゲート径２．０ｍｍ、ヒ
ータ６，３６の設定温度１８５℃の場合、ゲート部３，
３２の温度が低いために、従来の装置、本発明装置では
ともに、ジェッティング不良傾向が見られる。また、従
来の装置では、ゲート部３２から金型３４への流出熱量
が本発明装置よりも大きいため、ゲート部３２の先端温
度が更に低く、ゲートつまりの発生も見られる。
【００１８】そこで、ヒータ６，３６の設定温度を２０
５℃まで上昇させ成形を行った。その結果、本発明装置
ではジェッティング不良が解消し、他の問題も発生せ
ず、成形品は良好であった。しかし、従来の装置では、
ゲート部３２から金型３４への流出熱量が大きいため、
ヒータ３６の温度上昇にゲート部３２の温度上昇に追従
せず、ジェッティング不良の解消は図ることができなか
った。また、ゲート部３２の温度が上昇しないために、
ヒータ３６からの供給熱量が増大し、そのため熱流出の
少ない本体部３１が過加熱となり、熱劣化の発生をも引
き起こしている。
５℃まで上昇させ成形を行った。その結果、本発明装置
ではジェッティング不良が解消し、他の問題も発生せ
ず、成形品は良好であった。しかし、従来の装置では、
ゲート部３２から金型３４への流出熱量が大きいため、
ヒータ３６の温度上昇にゲート部３２の温度上昇に追従
せず、ジェッティング不良の解消は図ることができなか
った。また、ゲート部３２の温度が上昇しないために、
ヒータ３６からの供給熱量が増大し、そのため熱流出の
少ない本体部３１が過加熱となり、熱劣化の発生をも引
き起こしている。
【００１９】以上の結果からも明らかであるが、さらに
図２にも示すように、本発明実施例装置は、熱伝導抑制
部材８を設けることにより、ヒータ６に対するゲート部
３ｂの温度追従性を、従来例に比べ格段に向上させるこ
とができるものである。
図２にも示すように、本発明実施例装置は、熱伝導抑制
部材８を設けることにより、ヒータ６に対するゲート部
３ｂの温度追従性を、従来例に比べ格段に向上させるこ
とができるものである。
【００２０】この結果、ジェッティング不良、ゲートづ
まりおよび熱劣化不良を同時に解決する装置を実現でき
る。
まりおよび熱劣化不良を同時に解決する装置を実現でき
る。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の射出成形装
置によれば、ゲート部外側周囲と、移動側金型との間
に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ熱変
形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリング・
プラスチックからなる熱伝導抑制部材を設けた構成とし
たので、ゲート部近傍の金型の温度の上昇を防止でき、
冷却時間は短縮し、また、熱劣化を防止することができ
る。この結果、ショートショット不良，ゲートづまりに
よる成形不良およびコールドスラグ等による外観不良を
防止することができる。また、ゲート部とゲート部に隣
接するホットランナとの温度差が小さくなるので、ヒー
タの設定温度を高くする必要がなく、これによる材料の
熱劣化を防止することができる。
置によれば、ゲート部外側周囲と、移動側金型との間
に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ熱変
形温度が２００℃以上のスーパー・エンジニアリング・
プラスチックからなる熱伝導抑制部材を設けた構成とし
たので、ゲート部近傍の金型の温度の上昇を防止でき、
冷却時間は短縮し、また、熱劣化を防止することができ
る。この結果、ショートショット不良，ゲートづまりに
よる成形不良およびコールドスラグ等による外観不良を
防止することができる。また、ゲート部とゲート部に隣
接するホットランナとの温度差が小さくなるので、ヒー
タの設定温度を高くする必要がなく、これによる材料の
熱劣化を防止することができる。
【図１】本発明実施例の構成を示す図
【図２】従来例の構成を示す図
【図３】本発明実施例装置および従来例装置を用いた場
合のそれぞれのヒータ設定温度とゲート部温度のデータ
を示す図
合のそれぞれのヒータ設定温度とゲート部温度のデータ
を示す図
Ｍ・・・・射出成形金型 Ｍ1 ・・・・移動側金型 Ｍ2 ・・・・固定側金型 Ｎ・・・・射出成形機 Ｈ・・・・ホットランナ ３・・・・ゲートチップ ３ａ・・・・ゲートチップ本体部 ３ｂ・・・・ゲート部 ５・・・・キャビティ ７・・・・流路 ８・・・・熱伝導抑制部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−138688（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−52767（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−177664（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−125987（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−46223（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 45/73
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティを有する固定側金型と、その
キャビティに当接するゲート部およびそのゲート部に連
通する流路を有するホットランナが収容された移動側金
型とからなる射出成形金型と、この射出成形金型を装着
してその内部に溶融した塩化ビニル系樹脂を射出する射
出成形機とを備えた射出成形装置において、上記ゲート
部外側周囲と、上記移動側金型との間に、熱伝導率が１
０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であって、かつ熱変形温度が２００℃
以上のスーパー・エンジニアリング・プラスチックから
なる熱伝導抑制部材が設けられていることを特徴とする
射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13941595A JP3192921B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13941595A JP3192921B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | 射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332653A JPH08332653A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3192921B2 true JP3192921B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=15244703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13941595A Expired - Fee Related JP3192921B2 (ja) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192921B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8663537B2 (en) * | 2012-05-18 | 2014-03-04 | 3M Innovative Properties Company | Injection molding apparatus and method |
| CN105150465B (zh) * | 2015-10-19 | 2017-11-03 | 佛山职业技术学院 | 一种多级瓶坯模流道结构 |
| JP7451261B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-03-18 | キヤノン株式会社 | ホットランナーノズル、射出成形装置、および樹脂成形品の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-06 JP JP13941595A patent/JP3192921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08332653A (ja) | 1996-12-17 |
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