JP3192330U

JP3192330U - Light irradiation module

Info

Publication number: JP3192330U
Application number: JP2014002784U
Authority: JP
Inventors: 小林　紀雄; 紀雄小林
Original assignee: Hoya Candeo Optronics Corp
Current assignee: Hoya Candeo Optronics Corp
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-05-29
Publication date: 2014-08-07
Anticipated expiration: 2024-05-29

Abstract

【課題】内蔵するヒートシンクの放熱性能を向上させることによって、コンパクトな光照射ユニットを提供する。【解決手段】照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きに光を照射する光照射モジュールが、基板１４と、基板１４の表面に載置され、照射対象物に対して光を出射するＬＥＤ光源１２と、基板１４の裏面に当接し、基板１４を自然対流による放熱によって冷却するヒートシンク３０と、を備え、ヒートシンク３０は、基板１４から鉛直方向上方に延びる板状のベースプレートと、ベースプレートの両面上に所定の間隔で平行に並べられた複数の放熱フィンと、を備え、複数の放熱フィンは、ベースプレートの各面上で鉛直方向に沿って複数列に並び、かつ、それぞれ鉛直方向に対して傾斜している。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact light irradiation unit by improving the heat dissipation performance of a built-in heat sink. SOLUTION: A light irradiation module which is arranged above an irradiation target object and irradiates the irradiation target object with light downward is placed on a substrate 14 and a surface of the substrate 14 to emit light to the irradiation target object. The heat sink 30 includes an LED light source 12 that emits light, and a heat sink 30 that comes into contact with the back surface of the substrate 14 and cools the substrate 14 by heat dissipation by natural convection. , A plurality of heat sink fins arranged in parallel on both sides of the base plate at predetermined intervals, and the plurality of heat sink fins are arranged in a plurality of rows along the vertical direction on each surface of the base plate, and each of them is vertical. It is tilted with respect to the direction. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本考案は、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）を備えた光照射モジュールであって、特に、ＬＥＤから発せられる熱を放熱するヒートシンクを備えた光照射モジュールに関する。 The present invention relates to a light irradiation module including an LED (Light Emitting Diode) as a light source, and more particularly to a light irradiation module including a heat sink that dissipates heat generated from the LED.

従来、レンズ等の光学部品を貼り合わせたり、光学部品をホルダ（鏡枠、鏡筒等）に固定する場合等、光学部品の接着用途に紫外線硬化樹脂が広く使用されている。このような紫外線硬化樹脂は、例えば波長３６５ｎｍ付近の紫外光の照射によって硬化するように設計されており、紫外線硬化樹脂の硬化には、紫外光を照射する光照射装置が用いられる。 Conventionally, ultraviolet curable resins have been widely used for bonding optical components, such as bonding optical components such as lenses, or fixing optical components to a holder (such as a lens frame or a lens barrel). Such an ultraviolet curable resin is designed to be cured by, for example, irradiation with ultraviolet light having a wavelength of around 365 nm, and a light irradiation device that irradiates ultraviolet light is used for curing the ultraviolet curable resin.

光照射装置としては、従来から高圧水銀ランプや水銀キセノンランプ等を光源とするランプ型照射装置が知られているが、近年、消費電力の削減、長寿命化、装置サイズのコンパクト化の要請から、従来の放電ランプに替えて、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源として利用した光照射装置が実用に供されている（例えば、特許文献１）。 As a light irradiation device, a lamp type irradiation device using a high-pressure mercury lamp, a mercury xenon lamp, or the like as a light source has been conventionally known. However, in recent years, due to demands for reducing power consumption, extending the service life, and reducing the device size. Instead of a conventional discharge lamp, a light irradiation device using an LED (Light Emitting Diode) as a light source has been put to practical use (for example, Patent Document 1).

しかしながら、このようなＬＥＤを光源として用いる光照射装置においても、高輝度化の要請から、その消費電力も増加傾向にある。そして、特にＬＥＤの場合、投入した電力の大半が熱となることから、自身が発熱する熱によって発光効率と寿命が低下するといった問題が発生する。このため、ＬＥＤを光源として用いる光照射装置においては、一般に、ヒートシンク等の冷却構造を用い、ＬＥＤの発熱を抑える構成を採っている。 However, even in a light irradiation apparatus using such an LED as a light source, its power consumption tends to increase due to a demand for higher brightness. In particular, in the case of an LED, since most of the input electric power becomes heat, there arises a problem that the light emission efficiency and life are reduced by the heat generated by itself. For this reason, in the light irradiation apparatus which uses LED as a light source, the structure which suppresses heat_generation | fever of LED is generally taken using cooling structures, such as a heat sink.

例えば、特許文献１に記載の光照射装置においては、ＬＥＤ素子等を収容した筐体の外周に放熱フィン（ヒートシンク）を形成し、ＬＥＤからの熱を放熱フィンに逃がすように構成している。 For example, in the light irradiation apparatus described in Patent Document 1, a heat radiating fin (heat sink) is formed on the outer periphery of a housing that houses LED elements and the like, and heat from the LED is released to the heat radiating fin.

特許第５１４５５８２号明細書Japanese Patent No. 5145582

このように、ＬＥＤの発熱を抑えるためには、ヒートシンク等の冷却構造を用いるのが効果的である。しかしながら、ＬＥＤの熱を効率よく放熱するためには、ヒートシンクの表面積をできるだけ大きくする必要があり、ヒートシンクを大きくすると、装置全体が大型化してしまうといった問題がある。 Thus, in order to suppress the heat generation of the LED, it is effective to use a cooling structure such as a heat sink. However, in order to efficiently dissipate the heat of the LED, it is necessary to increase the surface area of the heat sink as much as possible, and there is a problem that if the heat sink is enlarged, the entire apparatus becomes large.

本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤの発熱を効率よく抑えることが可能なヒートシンクを備えた、コンパクトな構成の光照射モジュールを提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a light irradiation module having a compact configuration including a heat sink capable of efficiently suppressing heat generation of an LED. That is.

上記の課題を解決し、本考案の目的を達成するため、本考案の光照射モジュールは、照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きに光を照射する光照射モジュールであって、基板と、基板の表面に載置され、照射対象物に対して光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源と、基板の裏面に当接し、基板を自然対流による放熱によって冷却するヒートシンクと、を備え、ヒートシンクは、基板から鉛直方向上方に延びる板状のベースプレートと、ベースプレートの両面上に所定の間隔で平行に並べられた複数の放熱フィンと、を備え、複数の放熱フィンは、ベースプレートの各面上で鉛直方向に沿って複数列に並び、かつ、それぞれ鉛直方向に対して傾斜している。 In order to solve the above-described problems and achieve the object of the present invention, the light irradiation module of the present invention is a light irradiation module that is disposed above an irradiation target and irradiates light downward on the irradiation target. A substrate, an LED (Light Emitting Diode) light source that is placed on the surface of the substrate and emits light to the irradiation object, a heat sink that contacts the back surface of the substrate and cools the substrate by heat dissipation by natural convection The heat sink includes a plate-like base plate extending vertically upward from the substrate, and a plurality of heat radiation fins arranged in parallel at predetermined intervals on both surfaces of the base plate. Are arranged in a plurality of rows along the vertical direction on each surface, and are inclined with respect to the vertical direction.

このような構成によれば、各列の放熱フィンに沿って流れる空気の移動距離が短くなり、放熱効率が向上するため、ヒートシンクを小型化することが可能となり、コンパクトな構成の光照射モジュールを提供することができる。 According to such a configuration, since the moving distance of the air flowing along the radiating fins of each row is shortened and the heat dissipation efficiency is improved, the heat sink can be reduced in size, and the light irradiation module having a compact configuration can be obtained. Can be provided.

また、各放熱フィンは、鉛直方向に対して４５°の角度で傾斜していることが望ましい。 Moreover, it is desirable that each radiating fin is inclined at an angle of 45 ° with respect to the vertical direction.

また、各面上で複数列に並べられた放熱フィンの間に、各列を仕切る仕切板が形成されていることが望ましい。 Moreover, it is desirable that a partition plate for partitioning each row is formed between the radiating fins arranged in a plurality of rows on each surface.

また、各面上で複数列に並べられた放熱フィンは、列毎にそれぞれ異なる方向に傾斜するように構成することができる。 Moreover, the radiation fins arranged in a plurality of rows on each surface can be configured to incline in different directions for each row.

また、複数の放熱フィンは、ベースプレートの両面に一体的に形成することができる。また、この場合、ヒートシンクが、銅又はアルミニウムから成る構成とすることができる。 The plurality of heat radiating fins can be integrally formed on both surfaces of the base plate. In this case, the heat sink can be made of copper or aluminum.

また、ヒートシンクは、ベースプレートの両面に密着するように配置され、複数の放熱フィンが形成された板状のフィンプレート部を有するように構成することができる。また、この場合、ベースプレート部が銅から成り、フィンプレート部がアルミニウムから成る構成とすることができる。 The heat sink can be configured to have a plate-like fin plate portion that is disposed so as to be in close contact with both surfaces of the base plate and has a plurality of heat radiating fins. In this case, the base plate portion can be made of copper and the fin plate portion can be made of aluminum.

また、ＬＥＤ光源が、複数のＬＥＤチップより構成されていてもよい。 Moreover, the LED light source may be comprised from several LED chip.

また、光が、紫外線硬化型樹脂に作用する波長を含む光であることが望ましい。 Further, it is desirable that the light includes light having a wavelength that acts on the ultraviolet curable resin.

以上のように、本考案の光照射モジュールによれば、ＬＥＤの発熱を効率よく抑えることが可能となるため、コンパクトな構成の光照射モジュールが実現される。 As described above, according to the light irradiation module of the present invention, it is possible to efficiently suppress the heat generation of the LED, and thus a light irradiation module having a compact configuration is realized.

図１は、本考案の第１の実施形態に係る光照射モジュールの概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a light irradiation module according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本考案の第１の実施形態に係る光照射モジュールのヒートシンクの構成を説明する外観図である。FIG. 2 is an external view illustrating the configuration of the heat sink of the light irradiation module according to the first embodiment of the present invention. 図３は、従来例の光照射モジュールのヒートシンクの構成を説明する外観図である。FIG. 3 is an external view illustrating the configuration of the heat sink of the conventional light irradiation module. 図４は、本考案の第２の実施形態に係る光照射モジュールのヒートシンクの構成を説明する外観図である。FIG. 4 is an external view illustrating the configuration of the heat sink of the light irradiation module according to the second embodiment of the present invention. 図５は、本考案の第３の実施形態に係る光照射モジュールのヒートシンクの構成を説明する外観図である。FIG. 5 is an external view illustrating the configuration of the heat sink of the light irradiation module according to the third embodiment of the present invention. 図６は、本考案の第４の実施形態に係る光照射モジュールのヒートシンクの構成を説明する外観図である。FIG. 6 is an external view illustrating the configuration of the heat sink of the light irradiation module according to the fourth embodiment of the present invention.

以下、本考案の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent part in a figure, and the description is not repeated.

［第１の実施形態］
図１は、本考案の第１の実施形態に係る光照射モジュール１の概略構成を示す斜視図である。光照射モジュール１は、紫外線硬化樹脂の硬化処理に使用される波長３６５ｎｍ付近の紫外光を発生して、照射対象物に照射する装置である。本実施形態の光照射モジュール１は、不図示のケーブルを介して不図示のコントローラに接続され、コントローラの制御に従って、所定の光量の紫外光を出射する。以下、本明細書においては、光照射モジュール１が出射する紫外光の方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向と直交し、かつ互いに直交する２つの方向をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向として説明する。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a light irradiation module 1 according to a first embodiment of the present invention. The light irradiation module 1 is an apparatus that generates ultraviolet light having a wavelength of about 365 nm used for the curing treatment of the ultraviolet curable resin and irradiates the irradiation object. The light irradiation module 1 of this embodiment is connected to a controller (not shown) via a cable (not shown), and emits a predetermined amount of ultraviolet light according to the control of the controller. Hereinafter, in this specification, the direction of the ultraviolet light emitted from the light irradiation module 1 is defined as the Z-axis direction, and two directions orthogonal to the Z-axis direction and orthogonal to each other are described as the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. To do.

光照射モジュール１は、本体１０と、本体１０の一面（Ｚ軸方向正側の面）に取り付けられた光学ユニット２０とを備えている。本実施形態の光照射モジュール１は、光学ユニット２０が取り付けられた面を下に向けて照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きの紫外光を照射する。 The light irradiation module 1 includes a main body 10 and an optical unit 20 attached to one surface of the main body 10 (a surface on the positive side in the Z-axis direction). The light irradiation module 1 of the present embodiment is disposed above the irradiation object with the surface on which the optical unit 20 is attached facing downward, and irradiates the irradiation object with ultraviolet light downward.

本体１０には、ＬＥＤ光源１２が実装された基板１４が、ＬＥＤ光源１２の発光面を下に向けて取り付けられている。ＬＥＤ光源１２の発光面には複数のＬＥＤチップ１２ａが二次元配列されており、ＬＥＤ光源１２は高い照射強度の紫外光を発生する。また、本体１０の一面には、ＬＥＤ光源１２から出射される紫外光を通過させるための開口１０ａが形成されている。光学ユニット２０は、この開口１０ａを塞ぐように本体１０の一面に取り付けられている。 A substrate 14 on which the LED light source 12 is mounted is attached to the main body 10 with the light emitting surface of the LED light source 12 facing down. A plurality of LED chips 12a are two-dimensionally arranged on the light emitting surface of the LED light source 12, and the LED light source 12 generates ultraviolet light with high irradiation intensity. In addition, an opening 10 a for allowing ultraviolet light emitted from the LED light source 12 to pass is formed on one surface of the main body 10. The optical unit 20 is attached to one surface of the main body 10 so as to close the opening 10a.

本体１０の上側（Ｚ軸方向負側）には、ＬＥＤ光源１２が発生する大量の熱を放熱するためのヒートシンク３０が配置されている。 A heat sink 30 for dissipating a large amount of heat generated by the LED light source 12 is disposed on the upper side (the Z-axis direction negative side) of the main body 10.

光学ユニット２０は、ＬＥＤ光源１２から出射された紫外光を集光し、所定のビーム形状の紫外光に変換して出射する。図１に示すように、本実施形態の光学ユニット２０は、２枚の球面レンズ２１から構成されるが、かかる構成に限定されるものではなく、球面レンズ２１代えて、非球面レンズやロッドレンズ等、他の光学素子を適宜使用することも可能である。 The optical unit 20 condenses the ultraviolet light emitted from the LED light source 12, converts it to ultraviolet light having a predetermined beam shape, and emits it. As shown in FIG. 1, the optical unit 20 of the present embodiment includes two spherical lenses 21, but is not limited to such a configuration, and instead of the spherical lens 21, an aspheric lens or a rod lens is used. It is also possible to use other optical elements as appropriate.

図２は、本考案の第１の実施形態に係る光照射モジュール１のヒートシンク３０の構成を説明する外観図である。図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は側面図であり、図２（ｃ）は平面図である。なお、図２においては、説明の便宜上、本体１０に収容されているＬＥＤ光源１２及び基板１４についても図示している。本実施形態のヒートシンク３０は、送風ファン等を使用せずに、周囲の空気の自然対流のみで効率的に放熱できるように構成されている。 FIG. 2 is an external view illustrating the configuration of the heat sink 30 of the light irradiation module 1 according to the first embodiment of the present invention. 2A is a front view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a plan view. In FIG. 2, for convenience of explanation, the LED light source 12 and the substrate 14 housed in the main body 10 are also illustrated. The heat sink 30 of the present embodiment is configured to efficiently radiate heat only by natural convection of ambient air without using a blower fan or the like.

ヒートシンク３０は、アルミニウムや銅等の熱伝導性の良好な材料により一体に形成された部材である。なお、ヒートシンク３０の材料としては、アルミニウム合金や銅合金等の合金を使用してもよいし、金属以外にも、セラミックス（例えば窒化アルミニウムや窒化ケイ素）や樹脂（例えば金属粉末等の熱伝導性フィラーを添加したＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide））を使用してもよい。 The heat sink 30 is a member integrally formed of a material having good thermal conductivity such as aluminum or copper. As a material of the heat sink 30, an alloy such as an aluminum alloy or a copper alloy may be used, and in addition to metal, ceramics (for example, aluminum nitride or silicon nitride) or a resin (for example, metal powder or the like is thermally conductive). PPS (Poly Phenylene Sulfide) added with a filler may be used.

ヒートシンク３０は、やや肉厚な板状の第１のベースプレート３１及び第２のベースプレート３２を有している。第１のベースプレート３１は、水平に配置された第２のベースプレート３２の上面に垂直に立設されている。第２のベースプレート３２の下面は、例えば放熱グリスや熱伝導性の高い接着剤を介して、ＬＥＤ光源１２が実装された基板１４の裏面に密着させた状態で取り付けられている。 The heat sink 30 includes a first base plate 31 and a second base plate 32 that are slightly thick. The first base plate 31 is erected vertically on the upper surface of the second base plate 32 arranged horizontally. The lower surface of the second base plate 32 is attached in a state of being in close contact with the back surface of the substrate 14 on which the LED light source 12 is mounted via, for example, heat dissipation grease or an adhesive having high thermal conductivity.

第１のベースプレート３１は、ＬＥＤ光源１２の真裏で第２のベースプレート３２に接合されている。そのため、ＬＥＤ光源１２から発せられる熱は、第２のベースプレート３２を介し速やかに第１のベースプレート３１に伝導される。 The first base plate 31 is joined to the second base plate 32 directly behind the LED light source 12. Therefore, the heat generated from the LED light source 12 is quickly conducted to the first base plate 31 via the second base plate 32.

第１のベースプレート３１の各面には、それぞれ下方から上方に斜めに延びる複数の放熱フィン３３、３４が垂直に立設している。図２（ａ）及び（ｃ）に示すように、複数の放熱フィン３３と複数の放熱フィン３４は、Ｘ軸方向に２列に分かれて、互いに平行に、且つ、上下方向に等間隔に配置されている。本実施形態の放熱フィン３３と放熱フィン３４は、それぞれＺ軸方向に対して４５°の角度で傾斜している。なお、Ｚ軸方向に沿って延びる放熱フィン３３の列と放熱フィン３４の列は、Ｘ軸方向に所定の間隔を空けて配置されている。 On each surface of the first base plate 31, a plurality of heat radiation fins 33, 34 that stand obliquely upward from the lower side stand upright. As shown in FIGS. 2A and 2C, the plurality of heat radiation fins 33 and the plurality of heat radiation fins 34 are divided into two rows in the X-axis direction, arranged in parallel to each other and at equal intervals in the vertical direction. Has been. The radiation fins 33 and the radiation fins 34 of this embodiment are inclined at an angle of 45 ° with respect to the Z-axis direction. In addition, the row | line | column of the radiation fin 33 extended along the Z-axis direction and the row | line | column of the radiation fin 34 are arrange | positioned at predetermined intervals in the X-axis direction.

第１のベースプレート３１の両面には、放熱フィン３３の列と放熱フィン３４の列との間に、Ｚ軸方向に延びる仕切板３５が立設している。本実施形態においては、放熱フィン３３と放熱フィン３４とが互いに平行に配置されているため、仕切板３５がないと、放熱フィン３３の列の隙間を通過して斜め上方へ流れる暖められた空気の多くが、そのまま放熱フィン３４の列の隙間に入ってしまい、放熱フィン３４の熱を効率的に除去することができないといった問題がある。そこで、本実施形態においては、放熱フィン３３の列と放熱フィン３４の列とを仕切る仕切板３５を設けることにより、放熱フィン３３の列を通過して暖められた空気が放熱フィン３４の列に流れ込んでしまうことを防止している。 On both surfaces of the first base plate 31, partition plates 35 extending in the Z-axis direction are erected between the row of radiating fins 33 and the row of radiating fins 34. In the present embodiment, since the radiating fins 33 and the radiating fins 34 are arranged in parallel to each other, if there is no partition plate 35, the warmed air that flows obliquely upward through the gaps of the rows of the radiating fins 33 is provided. There is a problem that most of the heat enters the gaps between the rows of the heat radiation fins 34 and the heat of the heat radiation fins 34 cannot be efficiently removed. Therefore, in the present embodiment, by providing the partition plate 35 that partitions the rows of the radiation fins 33 and the rows of the radiation fins 34, the warmed air that has passed through the rows of the radiation fins 33 enters the rows of the radiation fins 34. It is prevented from flowing in.

上述したように、本実施形態においては、放熱フィン３３、３４が延設される方向をＺ軸方向に対して傾斜させている。そして、この構成によって、放熱効率を向上させ、ヒートシンク３０の小型化を実現している。ここで、放熱フィン３３、３４をＺ軸方向に対して傾斜させることによって放熱効率が向上する原理について説明する。 As described above, in the present embodiment, the direction in which the radiation fins 33 and 34 are extended is inclined with respect to the Z-axis direction. With this configuration, the heat dissipation efficiency is improved and the heat sink 30 is downsized. Here, the principle that the heat radiation efficiency is improved by inclining the heat radiation fins 33 and 34 with respect to the Z-axis direction will be described.

図３は、従来例のヒートシンク５００の外観図である。図３（ａ）は正面図であり、図３（ｂ）は平面図である。ヒートシンク５００の各放熱フィン５１３、５１４は、Ｚ軸方向に延出しており、Ｚ軸方向に長く連なるように配置されている。放熱フィン５１３、５１４をこのように配置すると、空気はヒートシンク５００の下端部から上端部まで、ヒートシンク５００の全長に亘って放熱フィン５１３、５１４の隙間を流れる。しかしながら、この構成では、放熱フィン５１３、５１４に沿って流れる空気の移動距離が長くなるため、空気の温度上昇量が大きくなる。そのため、ヒートシンク５００の上部では、放熱フィン５１３、５１４と空気との温度差が小さくなり、放熱効率（熱流量）が低下してしまうといった問題がある。 FIG. 3 is an external view of a conventional heat sink 500. FIG. 3A is a front view, and FIG. 3B is a plan view. The heat radiation fins 513 and 514 of the heat sink 500 extend in the Z-axis direction and are arranged so as to be long in the Z-axis direction. When the heat dissipating fins 513 and 514 are arranged in this way, air flows through the gaps of the heat dissipating fins 513 and 514 over the entire length of the heat sink 500 from the lower end portion to the upper end portion of the heat sink 500. However, in this configuration, since the moving distance of the air flowing along the radiation fins 513 and 514 becomes long, the temperature rise amount of the air becomes large. Therefore, in the upper part of the heat sink 500, there is a problem that the temperature difference between the heat radiation fins 513 and 514 and the air is reduced, and the heat radiation efficiency (heat flow rate) is lowered.

そこで、本実施形態に係るヒートシンク３０では、図２に示すように、放熱フィン３３、３４をＺ軸方向に対して傾けて配置し、放熱フィン３３、３４に沿って流れる空気の移動距離が比較的短くなるように構成することで、かかる問題を解決している。換言すると、放熱フィン３３、３４に沿って流れる空気が、ヒートシンク３０の放熱効率が著しく低下するほどの高温に加熱される前に、放熱フィン３３、３４を通過するように構成することで、放熱効率を高めている。 Therefore, in the heat sink 30 according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the radiation fins 33 and 34 are arranged to be inclined with respect to the Z-axis direction, and the moving distance of the air flowing along the radiation fins 33 and 34 is compared. This problem is solved by configuring the system to be shorter. In other words, the air flowing along the radiation fins 33 and 34 is configured to pass through the radiation fins 33 and 34 before being heated to a high temperature at which the heat radiation efficiency of the heat sink 30 is significantly reduced. Increases efficiency.

なお、放熱フィン３３、３４の延出方向を水平に向けると、空気が放熱フィン３３、３４を通過する距離を更に短くすることができる。しかしながら、加熱された空気は、比重が軽いため、自ら上昇する力（浮力）を有しているところ、水平方向に移動する力は有していない。従って、空気は、水平に配置された放熱フィンに沿っては移動し難く、自然対流の熱伝達率が大きく低下するため、却って放熱効率が低下してしまうこととなる。そこで、本実施形態においては、放熱フィン３３、３４の延出方向を、Ｚ軸方向に対して斜めに傾けることにより、浮力によって空気を移動させ、自然対流の熱伝達率が低下しないように構成している。 In addition, when the extending direction of the radiation fins 33 and 34 is oriented horizontally, the distance that the air passes through the radiation fins 33 and 34 can be further shortened. However, since heated air has a low specific gravity, it has a force (buoyancy) that rises by itself, but does not have a force to move in the horizontal direction. Therefore, air hardly moves along the heat dissipating fins arranged horizontally, and the heat transfer coefficient of natural convection is greatly reduced, so that the heat dissipating efficiency is lowered. Therefore, in this embodiment, the extending direction of the radiation fins 33 and 34 is inclined with respect to the Z-axis direction so that air is moved by buoyancy and the heat transfer coefficient of natural convection is not reduced. doing.

［第２の実施形態］
次に、本考案の第２の実施形態について説明する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

図４は、本考案の第２の実施形態に係る光照射モジュール１００のヒートシンク１３０の構成を説明する外観図である。図４（ａ）は正面図であり、図４（ｂ）は側面図であり、図４（ｃ）は平面図である。本実施形態の光照射モジュール１００は、ヒートシンク１３０の構成のみが第１の実施形態のヒートシンク３０と異なるため、以下異なる点（つまり、ヒートシンク１３０の構成）についてのみ詳述する。なお、図４においては、図２と同様、本体１０に収容されているＬＥＤ光源１２及び基板１４についても図示している。 FIG. 4 is an external view illustrating the configuration of the heat sink 130 of the light irradiation module 100 according to the second embodiment of the present invention. 4 (a) is a front view, FIG. 4 (b) is a side view, and FIG. 4 (c) is a plan view. Since only the configuration of the heat sink 130 is different from the heat sink 30 of the first embodiment, the light irradiation module 100 of the present embodiment will be described in detail only for different points (that is, the configuration of the heat sink 130). 4 also shows the LED light source 12 and the substrate 14 housed in the main body 10 as in FIG.

上述した第１の実施形態のヒートシンク３０は、その主要部がアルミニウム又は銅の単一材料によって形成されているが、本実施形態のヒートシンク１３０の主要部は、アルミニウム製の部材と銅製の部材とを複合して形成されている。具体的には、本実施形態のヒートシンク１３０は、銅製の第１のベースプレート１３１及び第２のベースプレート１３２と、アルミニウム製の一対のフィンプレート１３６と、放熱フィン１３３、１３４とを有している。このように、本実施形態のヒートシンク１３０は、熱伝導率は高いが、高価で重い銅製部材と、これとは逆に熱伝導率はやや低いものの、比較的に安価で軽量なアルミニウム部材とを組み合わせて形成されているため、第１の実施形態のヒートシンク３０と比較して安価で軽量なものとなる。 The main part of the heat sink 30 of the first embodiment described above is formed of a single material of aluminum or copper. However, the main part of the heat sink 130 of this embodiment includes an aluminum member and a copper member. It is formed by combining. Specifically, the heat sink 130 of the present embodiment includes a first base plate 131 and a second base plate 132 made of copper, a pair of fin plates 136 made of aluminum, and heat radiation fins 133 and 134. As described above, the heat sink 130 of the present embodiment has a high thermal conductivity, but an expensive and heavy copper member, and on the contrary, although a thermal conductivity is slightly low, a relatively inexpensive and lightweight aluminum member is used. Since they are formed in combination, they are cheaper and lighter than the heat sink 30 of the first embodiment.

第１のベースプレート１３１は、水平に配置された第２のベースプレート１３２の上面に垂直に立設されている。また、第２のベースプレート１３２の下面には、例えば放熱グリスや熱伝導性の高い接着剤を介して、基板１４が取り付けられている。第１のベースプレート１３１は、ＬＥＤ光源１２の真裏で第２のベースプレート１３２に接合されている。 The first base plate 131 is erected vertically on the upper surface of the second base plate 132 arranged horizontally. Moreover, the board | substrate 14 is attached to the lower surface of the 2nd base plate 132 via the thermal radiation grease or the adhesive agent with high heat conductivity, for example. The first base plate 131 is joined to the second base plate 132 directly behind the LED light source 12.

板状の第１のベースプレート１３１の両面には、一対のフィンプレート１３６が密着するように取り付けられている。第１のベースプレート１３１とフィンプレート１３６とは、圧着、ねじ止め、かしめ、接着、半田、熔接等により一体に接合される。 A pair of fin plates 136 are attached to both surfaces of the plate-like first base plate 131 so as to be in close contact with each other. The first base plate 131 and the fin plate 136 are integrally joined by crimping, screwing, caulking, adhesion, soldering, welding, or the like.

各フィンプレート１３６には、第１のベースプレート１３１と反対側の面に、それぞれ下方から上方に斜めに延びる複数の放熱フィン１３３、１３４が垂直に立設している。図４（ａ）に示すように、複数の放熱フィン１３３と複数の放熱フィン１３４は、Ｘ軸方向に沿って２列に分かれて、上下方向に等間隔に配置されており、左側の列の放熱フィン１３３は左斜め上方に向かって延びるように形成されていて、右側の列の放熱フィン１３４は右斜め上方に向かって延びるように形成されている。すなわち、放熱フィン１３３、１３４は、フィンプレート１３６の幅方向（Ｘ軸方向）において、内側から外側に向かって上向きに傾斜している。そのため、放熱フィン１３３、１３４によって加熱された空気は、放熱フィン１３３、１３４に沿って、フィンプレート１３６の幅方向内側から外側に向かって上昇しながら移動する。なお、本実施形態の放熱フィン１３３、１３４も、第１の実施形態の放熱フィン３３、３４と同様に、水平面に対して４５°の角度で傾斜している。 In each fin plate 136, a plurality of radiating fins 133, 134 extending vertically from the lower side to the upper side are vertically provided on the surface opposite to the first base plate 131. As shown in FIG. 4A, the plurality of heat radiation fins 133 and the plurality of heat radiation fins 134 are divided into two rows along the X-axis direction and are arranged at equal intervals in the vertical direction. The radiating fins 133 are formed to extend obliquely upward to the left, and the radiating fins 134 in the right column are formed to extend obliquely upward to the right. That is, the radiating fins 133 and 134 are inclined upward from the inside toward the outside in the width direction (X-axis direction) of the fin plate 136. Therefore, the air heated by the radiation fins 133 and 134 moves along the radiation fins 133 and 134 while rising from the inner side in the width direction of the fin plate 136 toward the outer side. In addition, the radiation fins 133 and 134 of this embodiment are also inclined at an angle of 45 ° with respect to the horizontal plane, similarly to the radiation fins 33 and 34 of the first embodiment.

このように、本実施形態のヒートシンク１３０では、フィンプレート１３６に設けられた一方の放熱フィン（例えば放熱フィン１３３）の列により暖められた空気は、他方の放熱フィン（例えば放熱フィン１３４）の列とは反対側（つまり、フィンプレート１３６の外側）に移動するため、他方の放熱フィン（例えば放熱フィン１３４）の列に流れ込むことがない。そのため、本実施形態のヒートシンク１３０には、第１の実施形態のヒートシンク３０とは異なり、仕切板３５を設ける必要がない。 Thus, in the heat sink 130 of the present embodiment, the air heated by the row of one radiating fin (for example, the radiating fin 133) provided on the fin plate 136 is converted into the row of the other radiating fin (for example, the radiating fin 134). Since it moves to the opposite side (that is, outside the fin plate 136), it does not flow into the other row of radiating fins (for example, radiating fins 134). Therefore, unlike the heat sink 30 of the first embodiment, it is not necessary to provide the partition plate 35 in the heat sink 130 of the present embodiment.

また、本実施形態では、基板１４が、熱伝導率の高い銅製の第２のベースプレート１３２と密着しているため、ＬＥＤ光源１２から発せられる熱は、速やかに第２のベースプレート１３２に移動する。また、第２のベースプレート１３２は、同じ銅から形成された第１のベースプレート１３１と接合（又は密着）していることから、第２のベースプレート１３２と第１のベースプレート１３１との接触熱抵抗が低くなっている。そのため、ＬＥＤ光源１２から第２のベースプレート１３２に移動した熱は、速やかに第１のベースプレート１３１に伝導され、ヒートシンク１３０全体に拡散される。 In the present embodiment, since the substrate 14 is in close contact with the second base plate 132 made of copper having a high thermal conductivity, the heat generated from the LED light source 12 quickly moves to the second base plate 132. Further, since the second base plate 132 is joined (or closely adhered) to the first base plate 131 formed of the same copper, the contact thermal resistance between the second base plate 132 and the first base plate 131 is low. It has become. Therefore, the heat transferred from the LED light source 12 to the second base plate 132 is quickly conducted to the first base plate 131 and diffused throughout the heat sink 130.

また、本実施形態においても、第１の実施形態と同様、放熱フィン１３３、１３４の延出方向をＺ軸方向に対して傾斜させているため、放熱フィン１３３、１３４を通過する空気の移動距離が短くなっている。このため、放熱フィン１３３、１３４を沿って流れる空気は、高温に加熱される前に放熱フィン１３３、１３４から排出される。そのため、本実施形態のヒートシンク１３０は、図３に示すような、Ｚ軸方向に延びる放熱フィン５１３を有する従来のヒートシンク５００と比べて、高い放熱性能を有する。 Also in the present embodiment, as in the first embodiment, since the extending direction of the radiation fins 133 and 134 is inclined with respect to the Z-axis direction, the moving distance of the air passing through the radiation fins 133 and 134 Is shorter. For this reason, the air flowing along the radiation fins 133 and 134 is discharged from the radiation fins 133 and 134 before being heated to a high temperature. Therefore, the heat sink 130 of this embodiment has high heat dissipation performance as compared with the conventional heat sink 500 having the heat dissipation fins 513 extending in the Z-axis direction as shown in FIG.

［第３の実施形態］
次に、本考案の第３の実施形態について説明する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.

図５は、本考案の第３の実施形態に係る光照射モジュール２００のヒートシンク２３０の構成を説明する外観図である。図５（ａ）は正面図であり、図５（ｂ）は側面図であり、図５（ｃ）は平面図である。本実施形態の光照射モジュール２００は、ヒートシンク２３０の構成のみが第１の実施形態のヒートシンク３０と異なるため、以下異なる点（つまり、ヒートシンク２３０の構成）についてのみ詳述する。 FIG. 5 is an external view illustrating the configuration of the heat sink 230 of the light irradiation module 200 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 5A is a front view, FIG. 5B is a side view, and FIG. 5C is a plan view. Since only the configuration of the heat sink 230 is different from the heat sink 30 of the first embodiment, the light irradiation module 200 of the present embodiment will be described in detail only for the different points (that is, the configuration of the heat sink 230).

図５に示すように、本実施形態のヒートシンク２３０は、第１のベースプレート２３１の各面に、Ｘ軸方向に３列に分かれて形成された複数の放熱フィン２３３、２３４、２３６を備える点で第１の実施形態のヒートシンク３０とは異なる。また、第１の実施形態のヒートシンク３０と同様、第１のベースプレート２３１の両面には、放熱フィン２３３、２３４、２３６の各列を仕切るようにＺ軸方向に延びる仕切板２３５、２３７が立設している。 As shown in FIG. 5, the heat sink 230 of the present embodiment includes a plurality of heat radiation fins 233, 234, and 236 formed on each surface of the first base plate 231 in three rows in the X-axis direction. It is different from the heat sink 30 of the first embodiment. Similarly to the heat sink 30 of the first embodiment, partition plates 235 and 237 extending in the Z-axis direction are provided on both surfaces of the first base plate 231 so as to partition each row of the radiation fins 233, 234, and 236. doing.

このように、本実施形態のヒートシンク２３０においては、第１の実施形態と同様、放熱フィン２３３、２３４、２３６の各列が仕切板２３５、２３７によって仕切られているため、放熱フィン２３３、２３４、２３６の各列を通過して暖められた空気が隣接する他の放熱フィンの列に流れ込むことがない。また、放熱フィン２３３、２３４、２３６に沿って流れる空気は高温に加熱される前に放熱フィン２３３、２３４、２３６から排出されるため、高い放熱性能が実現する。なお、本実施形態においては、第１のベースプレート２３１の各面に３列に分かれて形成された複数の放熱フィン２３３、２３４、２３６を備える構成としたが、放熱フィンの列数をさらに増やすことも可能である。放熱フィンの列数を多くすると、各放熱フィン自体のサイズは小さくなるが、ヒートシンク２３０の表面積は大きくなるため、放熱性能はさらに高いものとなる。 As described above, in the heat sink 230 of the present embodiment, each row of the heat radiation fins 233, 234, 236 is partitioned by the partition plates 235, 237 as in the first embodiment, so that the heat radiation fins 233, 234, Air warmed after passing through each row of 236 does not flow into other rows of adjacent radiating fins. Moreover, since the air which flows along the radiation fins 233, 234, 236 is discharged from the radiation fins 233, 234, 236 before being heated to a high temperature, high heat radiation performance is realized. In addition, in this embodiment, although it was set as the structure provided with several radiation fins 233, 234, 236 formed in 3 rows on each surface of the 1st baseplate 231, increasing the number of rows of radiation fins further. Is also possible. Increasing the number of rows of radiating fins reduces the size of each radiating fin itself, but increases the surface area of the heat sink 230, thereby further improving the radiating performance.

［第４の実施形態］
次に、本考案の第４の実施形態について説明する。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.

図６は、本考案の第４の実施形態に係る光照射モジュール３００のヒートシンク３３０の構成を説明する外観図である。図６（ａ）は正面図であり、図６（ｂ）は側面図であり、図６（ｃ）は平面図である。本実施形態の光照射モジュール３００は、ヒートシンク３３０の構成のみが第３の実施形態のヒートシンク２３０と異なるため、以下異なる点（つまり、ヒートシンク３３０の構成）についてのみ詳述する。 FIG. 6 is an external view illustrating the configuration of the heat sink 330 of the light irradiation module 300 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 6A is a front view, FIG. 6B is a side view, and FIG. 6C is a plan view. Since the light irradiation module 300 of this embodiment differs from the heat sink 230 of the third embodiment only in the configuration of the heat sink 330, only the different points (that is, the configuration of the heat sink 330) will be described in detail below.

図６に示すように、本実施形態のヒートシンク３３０は、第１のベースプレート３３１の各面に、Ｘ軸方向に４列に分かれて形成された複数の放熱フィン３３３、３３４、３３６、３３８を備えており、放熱フィン３３３、３３６のＺ軸方向に対する傾斜方向と放熱フィン３３４、３３８のＺ軸方向に対する傾斜方向とが異なるように構成されている点で第３の実施形態のヒートシンク２３０とは異なる。なお、第３の実施形態のヒートシンク２３０と同様、本実施形態の第１のベースプレート３３１の両面には、放熱フィン３３３、３３４、３３６、３３８の各列を仕切るようにＺ軸方向に延びる仕切板３３５、３３７、３３９が立設している。 As shown in FIG. 6, the heat sink 330 of the present embodiment includes a plurality of heat radiation fins 333, 334, 336, and 338 formed on each surface of the first base plate 331 in four rows in the X-axis direction. The heat sinks 333 and 336 are different from the heat sink 230 of the third embodiment in that the inclination direction of the radiation fins 333 and 336 with respect to the Z-axis direction is different from the inclination direction of the radiation fins 334 and 338 with respect to the Z-axis direction. . Similar to the heat sink 230 of the third embodiment, a partition plate extending in the Z-axis direction is provided on both surfaces of the first base plate 331 of the present embodiment so as to partition each row of the radiation fins 333, 334, 336, and 338. 335, 337 and 339 are erected.

このように、本実施形態のヒートシンク３３０においては、放熱フィン３３３、３３６のＺ軸方向に対する傾斜方向と放熱フィン３３４、３３８のＺ軸方向に対する傾斜方向とが異なるため、放熱フィン３３３、３３６に沿って流れる空気の向きと放熱フィン３３４、３３８に沿って流れる空気の向きは異なるが、放熱フィン３３３、３３４、３３６、３３８の各列が仕切板３３５、３３７、３３９によって仕切られているため、放熱フィン３３３、３３４、３３６、３３８の各列を通過して暖められた空気が隣接する他の放熱フィンの列に流れ込むことがない。このため、本実施形態のヒートシンク３３０は、上述した他の実施形態のヒートシンクと同様、高い放熱性能を有する。 As described above, in the heat sink 330 of the present embodiment, the inclination direction of the radiation fins 333 and 336 with respect to the Z-axis direction is different from the inclination direction of the radiation fins 334 and 338 with respect to the Z-axis direction. Although the direction of the air flowing in the direction and the direction of the air flowing along the radiation fins 334 and 338 are different, each row of the radiation fins 333, 334, 336, and 338 is partitioned by the partition plates 335, 337, and 339. Air warmed by passing through each row of fins 333, 334, 336, and 338 does not flow into the row of other adjacent radiation fins. For this reason, the heat sink 330 of this embodiment has high heat dissipation performance like the heat sinks of the other embodiments described above.

以上が本考案の実施の形態の説明であるが、本考案は上記の実施形態の構成には限定されず、本考案の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。 The above is the description of the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

例えば、上記の実施形態では、放熱フィンが鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して４５°傾斜しているが、放熱フィンの傾斜角度は、４５°に限定されず、ヒートシンクに要求される放熱性能や寸法条件に応じて適宜設定することができる。 For example, in the above-described embodiment, the radiating fin is inclined by 45 ° with respect to the vertical direction (Z-axis direction), but the inclination angle of the radiating fin is not limited to 45 °, and the radiating performance required for the heat sink. And can be set as appropriate according to dimensional conditions.

また、上記の実施形態では、各列の放熱フィン（例えば、放熱フィン３３）が全て平行に配置されているが、各列の放熱フィンを非平行に配置してもよい。例えば、上側に配置される放熱フィンほど、水平面に対する傾斜角が大きく（鉛直に近く）なるように各列の放熱フィンを配置する構成とすることができる。 Moreover, in said embodiment, although all the radiation fins (for example, the radiation fin 33) of each row | line | column are arrange | positioned in parallel, you may arrange | position the radiation fin of each row | line | column non-parallel. For example, it can be set as the structure which arrange | positions the radiation fin of each row | line so that the inclination angle with respect to a horizontal surface may become large (nearly perpendicular | vertical), so that the radiation fin arrange | positioned above.

また、上記の実施形態は、波長３６５ｎｍ付近の紫外光を発生する光照射モジュールに本考案を適用した例であるが、他の任意の波長領域の光（単色光、多波長光を問わず）を発生する光源装置に本考案を適用することができる。 In addition, the above embodiment is an example in which the present invention is applied to a light irradiation module that generates ultraviolet light having a wavelength of around 365 nm, but light in any other wavelength region (regardless of monochromatic light or multiwavelength light). The present invention can be applied to a light source device that generates

また、上記の実施形態では、ヒートシンクの下端面に、ＬＥＤ光源１２の発光面を下に向けて配置した構成が採用されているが、本考案はこの構成に限定されない。ＬＥＤ光源の配置や発光面の向きは、用途や使い方に応じて適宜変更することができる。 Moreover, in said embodiment, although the structure which has arrange | positioned the light emission surface of the LED light source 12 facing down at the lower end surface of a heat sink is employ | adopted, this invention is not limited to this structure. The arrangement of the LED light source and the direction of the light emitting surface can be appropriately changed according to the application and usage.

なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記した説明ではなく、実用新案登録請求の範囲によって示され、実用新案登録請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is indicated not by the above description but by the scope of the utility model registration request, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the utility model registration request.

１、１００、２００、３００光照射装置
１０本体
１２ＬＥＤ光源
１４基板
２０光学ユニット
３０、１３０、２３０、３３０ヒートシンク
３１、１３１、２３１、３３１第１のベースプレート
３２、１３２、２３２、３３２第２のベースプレート
３３、３４、１３３、１３４、２３３、２３４、２３６、３３３、３３４、３３６、３３８放熱フィン
１３６フィンプレート
３５、２３５、２３７、３３５、３３７、３３９仕切板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100,200,300 Light irradiation apparatus 10 Main body 12 LED light source 14 Board | substrate 20 Optical unit 30,130,230,330 Heat sink 31,131,231,331 First base plate 32,132,232,332 Second base plate 33, 34, 133, 134, 233, 234, 236, 333, 334, 336, 338 Radiation fin 136 Fin plate 35, 235, 237, 335, 337, 339 Partition plate

Claims

照射対象物の上方に配置され、該照射対象物に対して下向きに光を照射する光照射モジュールであって、
基板と、
前記基板の表面に載置され、前記照射対象物に対して前記光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode）光源と、
前記基板の裏面に当接し、該基板を自然対流による放熱によって冷却するヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクは、
前記基板から鉛直方向上方に延びる板状のベースプレートと、
前記ベースプレートの両面上に所定の間隔で平行に並べられた複数の放熱フィンと、
を備え、
前記複数の放熱フィンは、前記ベースプレートの各面上で鉛直方向に沿って複数列に並び、かつ、それぞれ鉛直方向に対して傾斜している
ことを特徴とする光照射モジュール。 A light irradiation module that is disposed above an irradiation object and irradiates light downward on the irradiation object,
A substrate,
An LED (Light Emitting Diode) light source mounted on the surface of the substrate and emitting the light to the irradiation object;
A heat sink that contacts the back surface of the substrate and cools the substrate by heat dissipation by natural convection;
With
The heat sink is
A plate-like base plate extending vertically upward from the substrate;
A plurality of heat dissipating fins arranged in parallel at predetermined intervals on both surfaces of the base plate;
With
The light radiating module, wherein the plurality of radiating fins are arranged in a plurality of rows along the vertical direction on each surface of the base plate, and are inclined with respect to the vertical direction.

前記各放熱フィンは、鉛直方向に対して４５°の角度で傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の光照射モジュール。 2. The light irradiation module according to claim 1, wherein each of the radiation fins is inclined at an angle of 45 ° with respect to a vertical direction.

前記各面上で複数列に並べられた放熱フィンの間に、各列を仕切る仕切板が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。 The light irradiation module according to claim 1 or 2, wherein a partition plate for partitioning each row is formed between the radiation fins arranged in a plurality of rows on each surface.

前記各面上で複数列に並べられた放熱フィンは、列毎にそれぞれ異なる方向に傾斜していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光照射モジュール。 4. The light irradiation module according to claim 1, wherein the radiation fins arranged in a plurality of rows on each surface are inclined in different directions for each row. 5.

前記複数の放熱フィンが、前記ベースプレートに一体的に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光照射モジュール。 5. The light irradiation module according to claim 1, wherein the plurality of heat radiation fins are formed integrally with the base plate.

前記ヒートシンクが、銅又はアルミニウムから成ることを特徴とする請求項５に記載の光照射モジュール。 The light irradiation module according to claim 5, wherein the heat sink is made of copper or aluminum.

前記ヒートシンクは、前記ベースプレートの両面に密着するように配置され、前記複数の放熱フィンが形成された板状のフィンプレート部を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光照射モジュール。 The said heat sink has a plate-shaped fin plate part by which it arrange | positions so that it may contact | adhere to both surfaces of the said base plate, and the said several heat radiating fin was formed, It is any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned. The light irradiation module according to 1.

前記ベースプレートが銅から成り、前記フィンプレート部がアルミニウムから成ることを特徴とする請求項７に記載の光照射モジュール。 The light irradiation module according to claim 7, wherein the base plate is made of copper, and the fin plate portion is made of aluminum.

前記ＬＥＤ光源が、複数のＬＥＤチップより構成されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光照射モジュール。 The said LED light source is comprised from the some LED chip, The light irradiation module as described in any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned.

前記光が、紫外線硬化型樹脂に作用する波長を含む光であることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光照射モジュール。 The light irradiation module according to any one of claims 1 to 9, wherein the light is light including a wavelength acting on an ultraviolet curable resin.