JP3191208U

JP3191208U - Filter module and touch screen having the same

Info

Publication number: JP3191208U
Application number: JP2014001670U
Authority: JP
Inventors: タンゲンチュー; ドンションツァイ; リウウェイ; タンビン; ホーシーレイ
Original assignee: ナンチャンオー−フィルムオプティカルディスプレイテクノロジーカンパニーリミテッド
Priority date: 2013-03-30
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2014-06-12
Anticipated expiration: 2024-03-31

Abstract

【課題】より薄いフィルターモジュールおよび、このフィルターモジュールを有するタッチスクリーンを提供する。
【解決手段】フィルターモジュール２００は、第一の面２１２と、第一の面２１２と反対側の第二の面２１４を有する基板２１を有し、第一の面２１２にシールドマトリクス２３と、シールドマトリクス２３に分散されたカラーレジスタ２５が設けられ、シールドマトリクス２３は、交差するグリッド線を備え、グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、カラーレジスタ２５はグリッド内に形成される。第二の面２１４には導電層２９が設けられ、導電層２９は第一の導電パターンと、第二の導電パターンを有し、第一の導電パターン及び第二の導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、導電層２９は被覆層２７で被覆されている。
【選択図】図２A thinner filter module and a touch screen having the filter module are provided.
A filter module 200 includes a substrate 21 having a first surface 212 and a second surface 214 opposite to the first surface 212, a shield matrix 23 on the first surface 212, and a shield. A color register 25 distributed in the matrix 23 is provided. The shield matrix 23 includes grid lines that intersect with each other, the grid lines intersect with each other to form a grid, and the color register 25 is formed within the grid. A conductive layer 29 is provided on the second surface 214. The conductive layer 29 has a first conductive pattern and a second conductive pattern, and the first conductive pattern and the second conductive pattern are separated from each other. , Forming a sensing structure, the conductive layer 29 being covered with a covering layer 27.
[Selection] Figure 2

Description

本開示は、電子技術に関し、より具体的には、フィルターモジュール及びこのフィルターモジュールを備えたタッチスクリーンに関する。 The present disclosure relates to electronic technology, and more specifically, to a filter module and a touch screen including the filter module.

タッチパネルはタッチ入力信号を受け取ることができる感知デバイスである。タッチパネルにより、情報交換に新たな外観をもたらし、新しく魅力的な情報交換装置である。タッチパネル技術の開発は、国内及び外国の情報メディアの幅広い注目を喚起し、光電子産業において栄えたハイテク産業となっている。 The touch panel is a sensing device that can receive a touch input signal. The touch panel brings a new look to information exchange and is a new and attractive information exchange device. The development of touch panel technology has attracted widespread attention from domestic and foreign information media, and has become a high-tech industry that flourished in the optoelectronic industry.

現在、タッチスクリーンは通常、ディスプレイスクリーンとこのディスプレイスクリーン上に位置するタッチパネルを備えている。しかしながら、ディスプレイスクリーンから独立したコンポーネントとして、ヒューマン−マシンインタラクションを実現した電子機器にタッチパネルが使用される際、タッチパネルはディスプレイスクリーンの寸法に応じて発注される必要があり、その後、組み立てられる。現在、タッチパネルとディスプレイスクリーンの組み合わせのために主に２つの異なる手法、すなわちフレームアタッチとフルアタッチが存在する。フレームアタッチは、タッチパネルの縁をディスプレイスクリーンの縁に付着させるものであり、フルアタッチは、タッチパネルの下側表面全面をディスプレイスクリーンの上側表面全面に付着させるものである。 Currently, touch screens typically include a display screen and a touch panel located on the display screen. However, when a touch panel is used as an electronic device that realizes human-machine interaction as a component independent of the display screen, the touch panel needs to be ordered according to the dimensions of the display screen and then assembled. Currently, there are mainly two different approaches for the combination of a touch panel and a display screen: frame attach and full attach. The frame attach is to attach the edge of the touch panel to the edge of the display screen, and the full attach is to attach the entire lower surface of the touch panel to the entire upper surface of the display screen.

偏光板、フィルターモジュール、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）モジュールの組立モジュールとして、タッチパネルは大きな厚みを有し、この厚みを減少させることは困難である。ディスプレイスクリーン上で独立したコンポーネントとして、タッチパネルは複雑な組立工程を要し、これによりタッチスクリーン組立体中の電子製品の厚さや重さが増大する。その上、更なる組立工程は、製品不良の確率や製造コストの増加につながり得る。 As an assembly module of a polarizing plate, a filter module, a liquid crystal display (LCD), and a thin film transistor (TFT) module, the touch panel has a large thickness, and it is difficult to reduce the thickness. As an independent component on the display screen, the touch panel requires a complicated assembly process, which increases the thickness and weight of the electronic product in the touch screen assembly. Moreover, further assembly processes can lead to increased product probabilities and manufacturing costs.

本開示は、より薄いフィルターモジュールおよび、このフィルターモジュールを有するタッチスクリーンを提供しようとするものである。 The present disclosure seeks to provide a thinner filter module and a touch screen having the filter module.

フィルターモジュールは、第一の面と、前記第一の面と反対側の第二の面を有する基板を有する。前記第一の面にシールドマトリクスと、前記シールドマトリクスに分散されたカラーレジスタが設けられる。前記シールドマトリクスは、交差するグリッド線を備える。前記グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、前記カラーレジスタは前記グリッド中に形成され、導電層が前記第二の面に設けられ、前記導電層は第一導電パターンと、第二導電パターンを有し、前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、前記導電層は被覆層で被覆されている。 The filter module includes a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface. A shield matrix and a color register distributed in the shield matrix are provided on the first surface. The shield matrix includes intersecting grid lines. The grid lines intersect each other to form a grid, the color register is formed in the grid, a conductive layer is provided on the second surface, and the conductive layer includes a first conductive pattern and a second conductive pattern. The first conductive pattern and the second conductive pattern are spaced apart from each other to form a sensing structure, and the conductive layer is covered with a covering layer.

タッチスクリーンはＴＦＴ電極板、ＬＣＤモジュール、前記フィルターモジュール、偏光板を備え、これらは順次積層されている。 The touch screen includes a TFT electrode plate, an LCD module, the filter module, and a polarizing plate, which are sequentially stacked.

上記フィルターモジュールは、タッチ操作とフィルター機能を同時に実現する。タッチスクリーン中に使用されているとき、このタッチスクリーンはタッチ機能を有し、このタッチスクリーンにもう一枚のタッチパネルを組み込む必要は無い。かくして、タッチスクリーンの厚さを減少させることができ、コストが節約される。 The filter module realizes a touch operation and a filter function at the same time. When used in a touch screen, the touch screen has a touch function and there is no need to incorporate another touch panel into the touch screen. Thus, the thickness of the touch screen can be reduced, saving costs.

図面中のコンポーネントは必ずしも原寸通りではなく、代わりに本開示の原理を明確に描写するために強調されている。以下の図面は、各実施形態を充分に理解し、記載を実現可能とするための詳細を示している。 The components in the drawings are not necessarily to scale, emphasis instead being placed upon clearly depicting the principles of the present disclosure. The following drawings show details to enable a thorough understanding of the embodiments and implementation of the description.

タッチスクリーンの一実施形態の概略図である。1 is a schematic diagram of one embodiment of a touch screen. FIG. 図１のフィルターモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the filter module of FIG. 導電層の一実施形態の上面図である。It is a top view of one embodiment of a conductive layer. 導電層の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of an electroconductive layer. 導電層の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of an electroconductive layer. 導電層の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of an electroconductive layer. 導電層の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of an electroconductive layer. 導電層の他の実施形態を示す概略図である。It is the schematic which shows other embodiment of a conductive layer. フィルターモジュールの一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment of a filter module. フィルターモジュールの他の実施形態の断面図である。It is sectional drawing of other embodiment of a filter module. フィルターモジュールの他の実施形態の断面図である。It is sectional drawing of other embodiment of a filter module. 導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment which shows the manufacturing process of an electroconductive mesh. 導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment which shows the manufacturing process of an electroconductive mesh. 導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment which shows the manufacturing process of an electroconductive mesh. 導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment which shows the manufacturing process of an electroconductive mesh. 導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment which shows the manufacturing process of an electroconductive mesh. フィルターモジュールの一実施形態の断面図である。It is sectional drawing of one Embodiment of a filter module. 導電ワイヤの一実施形態の概略図である。1 is a schematic view of one embodiment of a conductive wire. 導電ワイヤの別の実施形態の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of another embodiment of a conductive wire. 導電ワイヤの更に別の実施形態の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of yet another embodiment of a conductive wire. 導電ワイヤの更に別の実施形態の概略図である。FIG. 6 is a schematic view of yet another embodiment of a conductive wire.

本開示の例証的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解、及びその説明を可能にするための具体的な詳細を提供する。当業者であれば、こうした詳細なしに本開示を実施できることを理解するであろう。他の例では、実施形態の説明を不必要に曖昧にするのを回避するために、周知の構造体の機能は、図示されないか又は詳細に説明されない。 Illustrative embodiments of the present disclosure are described below. The following description provides a complete understanding of these embodiments and specific details to enable the description. Those skilled in the art will appreciate that the present disclosure may be practiced without such details. In other instances, well-known structure functions have not been shown or described in detail to avoid unnecessarily obscuring the description of the embodiments.

文脈により特に明記されない限り、説明及び実用新案登録請求の範囲の全体を通して、「含む」、「含んでいる」という語及び同類のものは、排他的又は網羅的意味ではなく包括的な意味、即ち「〜を含むが、それらに限定されない」という意味で解釈されるべきである。単数形又は複数形を用いる語は、それぞれ複数又は単数も含む。さらに、「本明細書に」、「上記の」、「以下の」という語及び類似の語は、本出願において用いられる場合、全体としての本出願に言及しており、本出願のいずれかの特定の部分に言及するものではない。実用新案登録請求の範囲により、「又は」という語が２つ又はそれ以上の項目のリストを参照して用いられる場合、その語は、以下の語の解釈、即ちリスト内の項目のいずれか、リスト内の項目の全て、及びリスト内の項目のいずれかの組み合わせの全てを網羅する。 Unless otherwise specified by context, throughout the description and claims for utility model registration, the words “including”, “including” and the like have a comprehensive meaning rather than an exclusive or exhaustive meaning, It should be construed in the sense of "including but not limited to". Words using the singular or plural include the plural or singular respectively. Further, the terms “in this specification”, “above”, “below” and similar terms, as used in this application, refer to the application as a whole, and It does not mention a specific part. Where the word “or” is used in reference to a utility model registration request with reference to a list of two or more items, the word shall be interpreted as any of the following terms: Covers all of the items in the list and any combination of items in the list.

図１を参照すると、タッチスクリーン１００の一実施形態は、下側偏光板１０、ＴＦＴ電極板２０、ＬＣＤモジュール３０、共通電極板４０、保護フィルム５０、フィルターモジュール２００、上側偏光板６０を有し、これらは順次積層されている。 Referring to FIG. 1, an embodiment of the touch screen 100 includes a lower polarizing plate 10, a TFT electrode plate 20, an LCD module 30, a common electrode plate 40, a protective film 50, a filter module 200, and an upper polarizing plate 60. These are sequentially stacked.

本実施形態は直接型又は並行型の光源を有するＬＣＤディスプレイであることが理解されよう。もう一つの実施形態においては、ＯＬＥＤ偏光光源のような、偏光光源のバックライトが装着され、上側偏光板６０が設けられていれば、下側偏光板１０は省略することが可能である。 It will be appreciated that this embodiment is an LCD display with a direct or parallel light source. In another embodiment, the lower polarizing plate 10 can be omitted if a polarized light source backlight, such as an OLED polarized light source, is mounted and the upper polarizing plate 60 is provided.

図２を参照すると、ある実施形態においては、フィルターモジュール２００は基板２１、シールドマトリクス（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇｍａｔｒｉｘ）２３、カラーレジスタ（ｃｏｌｏｒｒｅｓｉｓｔｅｒ）２５、被覆層２７、導電層２９を含む。 Referring to FIG. 2, in one embodiment, the filter module 200 includes a substrate 21, a shielding matrix 23, a color register 25, a covering layer 27, and a conductive layer 29.

基板２１は一般にガラス又は透明フィルムである。基板２１は第一の面２１２及び第二の面２１４を有し、これらは互いに向き合っている。シールドマトリクス２３は第一の面２１２上に位置している。シールドマトリクス２３は不透明インク、不透明樹脂又はシールドコーティングにより形成されるマイクログリッドである。このグリッドは直交する複数のグリッド線を含んでいる。カラーレジスタ２５は各マイクログリッド内に位置し、通常は赤（Ｒ）カラーレジスタ、緑（Ｇ）カラーレジスタ、又は青（Ｂ）カラーレジスタである。カラーレジスタ２５は入射光を単色光に変換するために用いられる。被覆層２７及び、被覆層２７に埋め込まれた導電層２９は、第二の面２１４上に位置している。図３を参照すると、導電層２９は第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４を含んでいる。導電層２９はナノ−インプリンティングプロセスにより形成され、被覆層２７の表面の溝に収容された導電性材料により形成された導電ワイヤ２２により構成された導電メッシュとして主に示されている。導電性材料としては、金属、カーボンナノチューブ、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、導電性有機ポリマー、ＩＴＯが可能であり、好ましくはナノ銀ペーストである。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は被覆層２７の進展方向に離間しており、感知構造を形成している。 The substrate 21 is generally glass or a transparent film. The substrate 21 has a first surface 212 and a second surface 214, which face each other. The shield matrix 23 is located on the first surface 212. The shield matrix 23 is a microgrid formed of opaque ink, opaque resin, or shield coating. The grid includes a plurality of orthogonal grid lines. The color register 25 is located in each microgrid and is usually a red (R) color register, a green (G) color register, or a blue (B) color register. The color register 25 is used to convert incident light into monochromatic light. The covering layer 27 and the conductive layer 29 embedded in the covering layer 27 are located on the second surface 214. Referring to FIG. 3, the conductive layer 29 includes a first conductive pattern 292 and a second conductive pattern 294. The conductive layer 29 is formed by a nano-imprinting process and is mainly shown as a conductive mesh composed of conductive wires 22 formed of a conductive material housed in a groove on the surface of the covering layer 27. The conductive material can be metal, carbon nanotube, graphene, conductive organic polymer, ITO, and preferably a nano silver paste. The first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are separated from each other in the development direction of the covering layer 27 and form a sensing structure.

一実施形態において、導電ワイヤ２２とシールドマトリクス２３のグリッド線は整列されていない。フィルターモジュール２００の光透過率と、ディスプレイスクリーンのカラーレンダリング特性を保証するために、導電メッシュの各々の導電ワイヤ２２の線幅は５００ｎｍから５μｍの範囲内にあり、これにより導電メッシュは視覚的に透明となる。 In one embodiment, the grid lines of conductive wires 22 and shield matrix 23 are not aligned. In order to guarantee the light transmittance of the filter module 200 and the color rendering characteristics of the display screen, the line width of each conductive wire 22 of the conductive mesh is in the range of 500 nm to 5 μm, so that the conductive mesh is visually It becomes transparent.

被覆層２７は基板２１から離れた側に溝パターンを定める。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は溝の中に埋め込まれる。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４の厚さは、溝の深さよりも大きくない。 The covering layer 27 defines a groove pattern on the side away from the substrate 21. The first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are embedded in the groove. The thickness of the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 is not greater than the depth of the groove.

図３を参照すると、一実施形態において、前述のインプリント構造を有する第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、単層かつマルチポイントの構造でありうる。複数の第二導電パターン２９４は、それぞれの第一導電パターン２９２の一方の側に配置されている。それぞれの第一導電パターン２９２の両側の第二導電パターン２９４は、互いに絶縁されている。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を構成するメッシュは、規則的形状のメッシュ又はランダム形状のメッシュでありうる。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、対応して、被覆層２７の縁部まで導くトレースに連結される。トレースは、中実ワイヤでありえ、また、メッシュワイヤによっても構成できる。トレースが中実ワイヤである場合には、トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線は整列されている。トレースがメッシュワイヤである場合には、トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線は、整列してもしなくてもよい。トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線が整列されていない場合には、視覚透明度を確保するため、ワイヤ幅は５００ｎｍから５μｍの間の範囲である。 Referring to FIG. 3, in one embodiment, the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 having the above-described imprint structure may be a single-layer and multi-point structure. The plurality of second conductive patterns 294 are arranged on one side of each first conductive pattern 292. The second conductive patterns 294 on both sides of each first conductive pattern 292 are insulated from each other. The mesh constituting the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 may be a regular mesh or a random mesh. The first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are correspondingly connected to traces leading to the edge of the covering layer 27. The trace can be a solid wire and can also be constituted by a mesh wire. If the trace is a solid wire, the grid lines of the trace and shield matrix 23 are aligned. If the trace is a mesh wire, the trace and grid lines of the shield matrix 23 may or may not be aligned. When the traces and the grid lines of the shield matrix 23 are not aligned, the wire width is in the range between 500 nm and 5 μm to ensure visual transparency.

図４ａ〜図４ｄを参照すると、第一導電パターン２９２、第二導電パターン２９４、及びトレースを製造する方法は、以下のステップを含む。 Referring to FIGS. 4a to 4d, the method of manufacturing the first conductive pattern 292, the second conductive pattern 294, and the trace includes the following steps.

ステップ１、図４ａを参照、基板２１を提供する。被覆層２７が基板２１の表面に形成される。 Step 1, see FIG. 4a, a substrate 21 is provided. A covering layer 27 is formed on the surface of the substrate 21.

ステップ２、図４ｂを参照、インプリントモールド２４を用いて、被覆層２７をインプリンティングすることにより、被覆層２７に第一溝２７２及び第二溝２７４を画成する。 Step 2, referring to FIG. 4 b, the first groove 272 and the second groove 274 are defined in the coating layer 27 by imprinting the coating layer 27 using the imprint mold 24.

ステップ３、図４ｃを参照、第一溝２７２及び第二溝２７４に導電性材料を充填し、そして、導電性材料を硬化させ、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を形成する。 Step 3, see FIG. 4c, the first groove 272 and the second groove 274 are filled with a conductive material, and the conductive material is cured to form a first conductive pattern 292 and a second conductive pattern 294.

ステップ４、図４ｄを参照、カラーレジスタ２５及びシールドマトリクス２３を、基板２１の被覆層２７の反対側の表面に形成する。 Step 4, referring to FIG. 4d, the color register 25 and the shield matrix 23 are formed on the surface of the substrate 21 opposite to the covering layer 27.

図５を参照すると、一実施形態において、インプリント構造を有する第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、また、架橋構造のパターンでありうる。導電層２９は、さらに、導電ブリッジ２９６を含み、導電ブリッジ２９６はそれぞれ、対応する第一導電パターン２９２の一つの上方に配置され、第一導電パターン２９２の対向する側に配置された両方の第二導電パターン２９４を連結する。絶縁層２９８が、導電ブリッジ２９６と対応する第一導電パターン２９２の間に形成される。図６を参照すると、絶縁層２９８及び導電ブリッジ２９６は、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４上に透明絶縁材料及び導電性材料を順次インクジェットプリントすることにより形成される。 Referring to FIG. 5, in one embodiment, the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 having an imprint structure may also be a pattern of a bridge structure. The conductive layer 29 further includes a conductive bridge 296, each of the conductive bridges 296 being disposed over one of the corresponding first conductive patterns 292 and both first conductive patterns 292 being disposed on opposite sides of the first conductive pattern 292. The two conductive patterns 294 are connected. An insulating layer 298 is formed between the conductive bridge 296 and the corresponding first conductive pattern 292. Referring to FIG. 6, the insulating layer 298 and the conductive bridge 296 are formed by sequentially inkjet-printing a transparent insulating material and a conductive material on the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294.

導電ブリッジ２９６は、被覆層２７内に埋め込むことができる。一実施形態において、図７を参照すると導電ブリッジ２９６は、ワンステップのインプリンティング処理により形成される。代替の実施形態において、導電ブロック２９１を受け入れるためのプラグ孔が、リソグラフィー露光処理により形成され、そして、グリッド状の溝がインプリンティング処理により形成され、最後にプラグ孔及び溝に導電性材料を充填することにより、導電ブリッジ２９６が形成される。導電ブロック２９１は、対応する第二導電パターン２９４の少なくとも２つの導電ワイヤを接続し、もし、一方の導電ワイヤが切断されている場合でも、他方がまた接続され、これにより、電気接続の効率性が保証される。 The conductive bridge 296 can be embedded in the covering layer 27. In one embodiment, referring to FIG. 7, the conductive bridge 296 is formed by a one-step imprinting process. In an alternative embodiment, plug holes for receiving the conductive blocks 291 are formed by a lithographic exposure process, and grid-like grooves are formed by an imprinting process, and finally the plug holes and grooves are filled with a conductive material. As a result, a conductive bridge 296 is formed. The conductive block 291 connects at least two conductive wires of the corresponding second conductive pattern 294, and even if one conductive wire is cut, the other is also connected, thereby improving the efficiency of the electrical connection Is guaranteed.

一実施形態において、導電メッシュが、基板２１に取り付けられた金属被覆層をエッチングすることにより形成され、そして、被覆層２７が導電メッシュ上に形成される。インプリンティング構造において、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、被覆層２７の基板２１から離れた側に埋め込まれる。図示の実施形態において、図８を参照し、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、基板２１に対向する被覆層２７の一方の側に埋め込まれる。 In one embodiment, a conductive mesh is formed by etching a metal coating layer attached to the substrate 21 and a coating layer 27 is formed on the conductive mesh. In the imprinting structure, the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are embedded on the side of the coating layer 27 away from the substrate 21. In the illustrated embodiment, referring to FIG. 8, the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are embedded on one side of the covering layer 27 facing the substrate 21.

図９ａから図９ｅを参照して、上記の構造の導電メッシュの製造方法は、以下のステップを含む。 Referring to FIGS. 9a to 9e, the method for manufacturing a conductive mesh having the above structure includes the following steps.

ステップ１、図９ａを参照、基板２１を提供し、金属層２６を基板２１上に形成する。 Step 1, Referring to FIG. 9a, a substrate 21 is provided and a metal layer 26 is formed on the substrate 21.

ステップ２、フォトレジスト層２８を金属層２６上に形成し、フォトレジスト層２８を光源２６２及びマスク２６４を用いて露光させる。 Step 2, a photoresist layer 28 is formed on the metal layer 26, and the photoresist layer 28 is exposed using a light source 262 and a mask 264.

ステップ３、フォトレジスト層２８を金属層２６の表面上に発現させる。 Step 3, the photoresist layer 28 is developed on the surface of the metal layer 26.

ステップ４、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を、発現されたフォトレジスト層２８に従って金属層２６をエッチングすることにより形成する。 Step 4, a first conductive pattern 292 and a second conductive pattern 294 are formed by etching the metal layer 26 according to the developed photoresist layer 28.

ステップ５、フォトレジスト層２８を除去し、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を被覆する被覆層２７を基板２１上に形成する。カラーレジスタ２５及びシールドマトリクス２３を基板２１の第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４と反対側の表面上に形成する。 Step 5: The photoresist layer 28 is removed, and a covering layer 27 covering the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 is formed on the substrate 21. The color register 25 and the shield matrix 23 are formed on the surface of the substrate 21 opposite to the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294.

コーティング層金属によって形成された第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４を、単一層マルチポイント構造とブリッジ構造で、使用することもできる。図１０を参照すると、一実施形態では、導電ブリッジ２９６が被覆層２７に埋め込まれ、導電ブリッジ２９６と第一導電パターン２９２とが被覆層２７の厚さ方向に互いに離間し、導電ブリッジ２９６と導電層２９との間に配置された被覆層２７の一部が、絶縁層２９８を形成し、導電ブロック２９１が、対応する第二導電パターン２９４の少なくとも２つの導電ワイヤを接続している。 The first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 formed by the coating layer metal can also be used in a single layer multipoint structure and a bridge structure. Referring to FIG. 10, in one embodiment, the conductive bridge 296 is embedded in the covering layer 27, and the conductive bridge 296 and the first conductive pattern 292 are separated from each other in the thickness direction of the covering layer 27. A part of the covering layer 27 disposed between the layers 29 forms an insulating layer 298, and the conductive block 291 connects at least two conductive wires of the corresponding second conductive pattern 294.

図１１ａないし図１１ｄを参照すると、一実施形態では、第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４の導電ワイヤ２２が、シールドマトリクス２３のグリッド線と整列し、不透明樹脂または不透明インクの表面の導電ワイヤ２２の突出部がグリッド線と正確に重なっている。導電ワイヤ２２は、不透明樹脂または不透明インクによってシールドされ、フィルムモジュール２００の透明性は影響を受けず、ディスプレイスクリーンのカラーレンダリング特性が確保される。さらに、導電ワイヤ２２の厚さは、導電ワイヤ２２の厚さが不透明樹脂の縁または不透明インクの縁の厚さより小さければ、視覚的に透明である必要がない。 Referring to FIGS. 11a to 11d, in one embodiment, the conductive wires 22 of the first conductive pattern 292 and the second conductive pattern 294 are aligned with the grid lines of the shield matrix 23, and the conductivity of the surface of the opaque resin or opaque ink. The protruding portion of the wire 22 exactly overlaps the grid line. The conductive wire 22 is shielded by opaque resin or opaque ink, and the transparency of the film module 200 is not affected, and the color rendering characteristics of the display screen are ensured. Furthermore, the thickness of the conductive wire 22 need not be visually transparent if the thickness of the conductive wire 22 is less than the thickness of the edge of the opaque resin or the edge of the opaque ink.

図１１ａを参照すると、一実施形態では、導電メッシュが矩形形状であり、各導電メッシュのメッシュセルが、シールドマトリクス２３のグリッドと整列している。図１１ｂを参照すると、他の実施態様では、各メッシュのメッシュセルがシールドマトリクスの複数のグリッドに対して整列している。 Referring to FIG. 11 a, in one embodiment, the conductive mesh is rectangular and the mesh cells of each conductive mesh are aligned with the grid of the shield matrix 23. Referring to FIG. 11b, in another embodiment, the mesh cells of each mesh are aligned with multiple grids of the shield matrix.

図１１ｃおよび図１１ｄを参照すると、一実施形態では、導電メッシュワイヤは、直線である必要はなく、湾曲あるいは破線状のワイヤでもよく、すなわち、導電メッシュのメッシュは、導電ワイヤが不透明樹脂または不透明インクによってシールドされていれば、不規則形状でもよい。同様に、各導電メッシュのメッシュセルは、シールドマトリクス上の複数のフィルターセルメッシュと整列し、導電パターンの表面抵抗を簡便に調整するためにメッシュラインまたは破線が使用される。 Referring to FIGS. 11c and 11d, in one embodiment, the conductive mesh wire need not be straight, but may be a curved or dashed wire, i.e., the mesh of the conductive mesh may be made of an opaque resin or opaque conductive wire. An irregular shape may be used as long as it is shielded by ink. Similarly, the mesh cells of each conductive mesh are aligned with a plurality of filter cell meshes on the shield matrix, and mesh lines or dashed lines are used to conveniently adjust the surface resistance of the conductive pattern.

図示されたタッチスクリーン１００の実施形態は、以下のような利点を有する。 The illustrated embodiment of the touch screen 100 has the following advantages.

（１）フィルムモジュールが、ディスプレイスクリーンの必須要素として、タッチ操作機能とフィルタリング機能を同時に達成でき、フィルターモジュールがタッチスクリーンとして使用されたとき、タッチスクリーンがタッチ機能を有し、タッチスクリーン上にタッチパネルを組み付ける必要がなく、電子製品の厚さを減少させることができ、材料および組み立てコストを削減することもできる。 (1) The film module can simultaneously achieve a touch operation function and a filtering function as essential elements of the display screen. When the filter module is used as a touch screen, the touch screen has a touch function and a touch panel on the touch screen. The thickness of the electronic product can be reduced, and the material and assembly cost can be reduced.

（２）タッチ導電パターンが、導電メッシュで形成され、メッシュワイヤの厚さおよび幅を調整することにより、視覚的透明性が達成される。導電パターンが金属で形成されると、タッチスクリーンの抵抗が減少し、タッチスクリーンのエネルギー消費を減少させることができる。 (2) The touch conductive pattern is formed of a conductive mesh, and visual transparency is achieved by adjusting the thickness and width of the mesh wire. If the conductive pattern is formed of metal, the resistance of the touch screen is reduced and the energy consumption of the touch screen can be reduced.

（３）導電パターンのメッシュをパターンインプリンティングで一度に形成することができる。パターンエッチング工程（フィルミング−露光−現像−エッチング）がインプリンティングモールドで実施でき、各導電パターンが一回のインプリンティング工程で形成でき、メッシュ形状およびメッシュパターンが一回で形成でき、各導電パターンをパターンエッチングする必要がなく、製造工程を大幅に簡略化できる。更に、基板の全面を形成して基板をエッチングするのではなく、パターンインプリンティング工程の後に、導電性材料がインプリンティングされた溝に注意深く充填される。この結果、特に、ＩＴＯのような高価な材料を使用する際に、多量の導電性材料を節約できる。 (3) A mesh of conductive patterns can be formed at a time by pattern imprinting. Pattern etching process (filming-exposure-development-etching) can be performed by imprinting mold, each conductive pattern can be formed by one imprinting process, mesh shape and mesh pattern can be formed by one time, each conductive pattern There is no need for pattern etching, and the manufacturing process can be greatly simplified. Further, rather than forming the entire surface of the substrate and etching the substrate, after the pattern imprinting process, the imprinted grooves are carefully filled with the conductive material. As a result, a large amount of conductive material can be saved, especially when using expensive materials such as ITO.

（４）導電パターンの電極トレースがメッシュ構造であり、導電性材料が充填されたとき材料を剥がすのに便利であり、導電性材料が容易に維持でき、はぎ取られない。さらに、ナノ銀ペーストの焼結中に、スプレッドボールが凝集によって形成されず、第二導電ワイヤが破断しない。 (4) The electrode trace of the conductive pattern has a mesh structure, which is convenient for peeling off the material when the conductive material is filled, and the conductive material can be easily maintained and is not peeled off. Furthermore, during the sintering of the nanosilver paste, the spread balls are not formed by agglomeration and the second conductive wire does not break.

（５）不透明樹脂または不透明インクの表面への導電ワイヤの突出が、シールドマトリックスのグリッド線に重なり、導電ワイヤが不透明樹脂または不透明インクによってシールドされ、タッチスクリーンの透光性が影響されず、導電ワイヤの厚さは、導電ワイヤの厚さが不透明樹脂の縁または不透明インクの縁の厚さより小さければ、視覚的に透明である必要がなく、導電メッシュのモールディング工程の要件が、大幅に減少し、コストが削減される。 (5) The protrusion of the conductive wire on the surface of the opaque resin or the opaque ink overlaps the grid line of the shield matrix, and the conductive wire is shielded by the opaque resin or the opaque ink. The thickness of the wire does not need to be visually transparent if the thickness of the conductive wire is less than the thickness of the opaque resin edge or opaque ink edge, greatly reducing the requirements of the conductive mesh molding process. Cost is reduced.

本開示は、その実施形態及び本開示を実施するための最良の態様に関連して説明されたが、当業者には、添付の実用新案登録請求の範囲によって定められることが意図される本開示の範囲から逸脱することなく、種々の修正及び変更を行い得ることが明らかである。 While this disclosure has been described in connection with its embodiments and best mode for carrying out this disclosure, those skilled in the art will appreciate that this disclosure is intended to be defined by the scope of the appended utility model registration claims. Obviously, various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.

１０下側偏光板
２０ＴＦＴ電極板
２１基板
２１２第一の面
２１４第二の面
２２導電ワイヤ
２３シールドマトリクス
２５カラーレジスタ
２６金属層
２６２光源
２６４マスク
２７被覆層
２７２第一溝
２７４第二溝
２８フォトレジスト層
２９導電層
２９１導電ブロック
２９２第一導電パターン
２９４第二導電パターン
２９６導電ブリッジ
２９８絶縁層
３０ＬＣＤモジュール
４０共通電極板
５０保護フィルム
６０上側偏光板
１００タッチスクリーン
２００フィルターモジュール 10 Lower polarizing plate 20 TFT electrode plate 21 Substrate 212 First surface 214 Second surface 22 Conductive wire 23 Shield matrix 25 Color register 26 Metal layer 262 Light source 264 Mask 27 Cover layer 272 First groove 274 Second groove 28 Photo Resist layer 29 Conductive layer 291 Conductive block 292 First conductive pattern 294 Second conductive pattern 296 Conductive bridge 298 Insulating layer 30 LCD module 40 Common electrode plate 50 Protective film 60 Upper polarizing plate 100 Touch screen 200 Filter module

Claims

フィルターモジュールであって、
第一の面と前記第一の面と反対側の第二の面を有する基板を有し、
前記第一の面にシールドマトリクスと、前記シールドマトリクスに分散されたカラーレジスタが設けられ、前記シールドマトリクスは、交差するグリッド線を備え、前記グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、前記カラーレジスタは前記グリッド内に収容され、
前記第二の面に設けられた導電層を有し、
前記導電層は第一導電パターンと、第二導電パターンを有し、前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、前記導電層は被覆層で被覆されている、ことを特徴とするフィルターモジュール。 A filter module,
A substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface;
A shield matrix and a color register distributed in the shield matrix are provided on the first surface, the shield matrix includes grid lines that intersect, the grid lines intersect each other to form a grid, and the color The register is housed in the grid,
Having a conductive layer provided on the second surface;
The conductive layer has a first conductive pattern and a second conductive pattern. The first conductive pattern and the second conductive pattern are separated from each other to form a sensing structure, and the conductive layer is covered with a covering layer. A filter module characterized by

前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは、導電メッシュを備え、前記導電メッシュは、交差した導電ワイヤで形成されている、請求項１記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 1, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern include a conductive mesh, and the conductive mesh is formed of crossed conductive wires.

前記シールドマトリクス上の前記導電ワイヤの突出部が、前記シールドマトリクスの前記グリッド線に重なっている、請求項２記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 2, wherein the protruding portion of the conductive wire on the shield matrix overlaps the grid line of the shield matrix.

前記導電メッシュのメッシュセルが、前記シールドマトリクスの一つのグリッドと整列されている、請求項３記載のフィルターモジュール。 The filter module of claim 3, wherein the mesh cells of the conductive mesh are aligned with a grid of the shield matrix.

前記導電メッシュのメッシュセルが、前記シールドマトリクスの複数のグリッドに対して整列されている、請求項３記載のフィルターモジュール。 The filter module of claim 3, wherein the mesh cells of the conductive mesh are aligned with respect to a plurality of grids of the shield matrix.

前記導電層の前記導電ワイヤの各々の線幅は、前記シールドマトリクスの前記グリッド線の線幅よりも小さい、請求項２記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 2, wherein a line width of each of the conductive wires of the conductive layer is smaller than a line width of the grid lines of the shield matrix.

前記導電ワイヤは、湾曲もしくは破線状のワイヤである、請求項２記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 2, wherein the conductive wire is a curved or broken wire.

前記導電ワイヤは金属製である、請求項２記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 2, wherein the conductive wire is made of metal.

前記導電ワイヤの前記線幅は、５００ｎｍから５μｍの範囲内にある、請求項２記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 2, wherein the line width of the conductive wire is in a range of 500 nm to 5 μm.

前記第一導電パターンと前記第二導電パターンは、前記基板の前記第二の面に取付けられた金属層をエッチングすることで形成され、前記被覆層は、前記被覆層の前記第二の面に隣接した側にパターン化された溝を画成し、前記第一導電パターンと前記第二導電パターンは前記パターン化された溝に埋め込まれている、請求項１記載のフィルターモジュール。 The first conductive pattern and the second conductive pattern are formed by etching a metal layer attached to the second surface of the substrate, and the coating layer is formed on the second surface of the coating layer. The filter module according to claim 1, wherein a patterned groove is defined on an adjacent side, and the first conductive pattern and the second conductive pattern are embedded in the patterned groove.

前記第一導電パターンと前記第二導電パターンの厚さは、前記溝の深さ以下である、請求項１０記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 10, wherein thicknesses of the first conductive pattern and the second conductive pattern are equal to or less than a depth of the groove.

前記金属被覆層は、銀、銅、亜鉛、金、ニッケルからなる群から選択された、少なくとも一つの金属から製造される、請求項１０記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 10, wherein the metal coating layer is manufactured from at least one metal selected from the group consisting of silver, copper, zinc, gold, and nickel.

前記第一導電パターンの各々の一方の側に、少なくとも２つの第二導電パターンが離間して設けられ、前記第一導電パターンの両側の前記第二導電パターンは絶縁されている、請求項１２記載のフィルターモジュール。 The at least two second conductive patterns are separately provided on one side of each of the first conductive patterns, and the second conductive patterns on both sides of the first conductive pattern are insulated. Filter module.

前記フィルターモジュールは更に、前記被覆層に埋め込まれた複数の導電ブリッジを備え、前記各導電ブリッジは、前記導電ワイヤで構成されたメッシュ部を有し、前記メッシュ部と前記第一導電パターンは、前記被覆部の厚さ方向に沿って離間しており、前記導電ブリッジと前記第一導電パターンの間に位置する前記被覆層の一部は、絶縁層を形成する、請求項１２記載のフィルターモジュール。 The filter module further includes a plurality of conductive bridges embedded in the covering layer, and each conductive bridge has a mesh portion formed of the conductive wire, and the mesh portion and the first conductive pattern are: 13. The filter module according to claim 12, wherein the filter module is separated along a thickness direction of the covering portion, and a part of the covering layer located between the conductive bridge and the first conductive pattern forms an insulating layer. .

前記導電ブリッジは更に、前記メッシュ部の両端に位置する二つの導電ブロックを備え、前記メッシュ部は前記導電ワイヤの交差により形成され、前記導電ブロックは、前記メッシュ部の一端から前記第二導電パターンに延び、前記第二導電パターンと電気的に接続される、請求項１４記載のフィルターモジュール。 The conductive bridge further includes two conductive blocks located at both ends of the mesh part, the mesh part is formed by an intersection of the conductive wires, and the conductive block is connected to the second conductive pattern from one end of the mesh part. The filter module according to claim 14, wherein the filter module extends to and is electrically connected to the second conductive pattern.

前記導電ブリッジの前記導電ワイヤと前記シールドマトリクスの前記グリッド線とが整列している、請求項１５記載のフィルターモジュール。 The filter module of claim 15, wherein the conductive wires of the conductive bridge and the grid lines of the shield matrix are aligned.

前記導電ブロックと前記シールドマトリクスの前記グリッド線とが整列している、請求項１５記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 15, wherein the conductive block and the grid line of the shield matrix are aligned.

前記導電ブロックは、前記第二導電パターンの少なくとも２つの導電ワイヤと接続している、請求項１５記載のフィルターモジュール。 The filter module according to claim 15, wherein the conductive block is connected to at least two conductive wires of the second conductive pattern.

ＴＦＴ電極板と、ＬＣＤモジュールと、請求項１記載のフィルターモジュールと、偏光板とを有し、これらが順次積層されている、タッチスクリーン。 A touch screen comprising a TFT electrode plate, an LCD module, the filter module according to claim 1, and a polarizing plate, which are sequentially laminated.