JP3190548B2 - Resin composition and molded article - Google Patents
Resin composition and molded articleInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、優れた耐熱性およ
び耐候性を有する樹脂組成物およびそれからの成形品に
関する。さらに詳しくは、成形時の加熱や高い温度での
使用に対して熱安定性が改善され、しかも屋外での使用
に対して優れた安定性を有する樹脂組成物およびそれか
らの成形品に関する。また、本発明はハロゲン化樹脂成
形品の表面の白化現象に対する耐チョーキング効果の優
れた樹脂組成物およびそれからの成形品にも関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition having excellent heat resistance and weather resistance, and a molded article formed therefrom. More specifically, the present invention relates to a resin composition having improved thermal stability with respect to heating at the time of molding and use at a high temperature, and having excellent stability for use outdoors, and a molded article made therefrom. Further, the present invention also relates to a resin composition having an excellent choking resistance to the whitening phenomenon on the surface of a halogenated resin molded article, and a molded article formed therefrom.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリオレフィン樹脂、ハロゲン化樹脂お
よびポリアミド樹脂等の樹脂は、一般に熱や光に対して
不安定であり、特に加熱溶融成形時あるいは高い温度で
の使用により熱により劣化または分解が起こり、そのた
め成形品が着色や変質したり、また機械的強度が底下す
る等の不利益を生じる。このような熱や光に対して樹脂
組成物を安定化するために多くの安定剤が提案されてい
る。2. Description of the Related Art Resins such as polyolefin resins, halogenated resins, and polyamide resins are generally unstable to heat and light, and may be deteriorated or decomposed by heat, particularly during hot melt molding or use at high temperatures. As a result, disadvantages such as coloring and deterioration of the molded product and a decrease in mechanical strength are caused. Many stabilizers have been proposed to stabilize the resin composition against such heat and light.
【0003】殊に、ハロゲン化樹脂成形品は、他の樹脂
成形品に比べて熱および光に対して安定性が低く、例え
ば熱によって脱ハロゲンが起こり、劣化および分解が顕
著に起こり、その上屋外で使用すると成形品の表面が白
化する、チョーキングという現象が発生する。このハロ
ゲン化樹脂組成物の安定化のために、従来例えばCd−
Ba系、Pb系、Ba−Zn系等の熱安定剤が利用さ
れ、その目的を果たしてきた。しかしながら、近年、安
定剤の毒性が社会的問題になりつつあり、Sn系または
Ca−Zn系を主眼においた開発がなされるようになっ
た。[0003] In particular, a halogenated resin molded product is less stable to heat and light than other resin molded products. For example, dehalogenation occurs due to heat, and degradation and decomposition occur remarkably. When used outdoors, the surface of the molded article is whitened, causing a phenomenon called choking. To stabilize the halogenated resin composition, conventionally, for example, Cd-
Ba-based, Pb-based, Ba-Zn-based, etc. heat stabilizers have been used and have achieved their purpose. However, in recent years, the toxicity of stabilizers is becoming a social problem, and developments focusing on Sn-based or Ca-Zn-based have come to be made.
【0004】しかし、Sn系安定剤は毒性の点で添加量
を制限されると共に、高価である欠点がある。またさら
に熱安定性を向上させるため特開昭60−79049号
公報にSn系安定剤と、例えばMg0.7Al0.3(OH)
2(CO3)0.15・0.57H20で示されるハイドロタル
サイト類の併用が示されている。一方、Ca−Zn系安
定剤は、毒性も極めて少なく、安価である利点がある
が、これらは熱安定性の改善効果が低い欠点がある。以
上のような背景にあって、ハイドロタルサイト類を主成
分とする安定剤を樹脂に添加すると(特公昭58−46
146号公報参照)、得られた樹脂組成物は毒性も極め
て少なく、透明性、熱安定性にも優れていることが知ら
れている。[0004] However, Sn-based stabilizers are disadvantageous in that the addition amount is limited in terms of toxicity and that they are expensive. Further, in order to further improve the thermal stability, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-79049 discloses a Sn-based stabilizer such as Mg 0.7 Al 0.3 (OH).
2 shows the combined use of hydrotalcites represented by (CO 3 ) 0.15 · 0.57H 20 . On the other hand, Ca-Zn-based stabilizers have the advantages of extremely low toxicity and inexpensiveness, but they have the drawback that the effect of improving thermal stability is low. Against this background, when a stabilizer containing hydrotalcites as a main component is added to a resin (Japanese Patent Publication No. 58-46)
It is known that the obtained resin composition has extremely low toxicity, and is excellent in transparency and thermal stability.
【0005】しかし、これらの提案されているハロゲン
化樹脂組成物は屋外での使用においてチョ−キングを生
じる場合があり、これらを改善することが望まれてい
た。また、塩化第一銅、塩化第二銅、硫酸銅、塩基性炭
酸銅および炭酸銅等の無機銅化合物を使用する方法(特
開昭59−102942号公報参照)、あるいは銅を含
有するハイドロタルサイト類化合物およびグリシン銅よ
り選ばれる一種または二種を使用する方法(特開平2−
187442号公報参照)が提案されているが、ハロゲ
ン化樹脂の熱安定性を悪くしたり、耐チョ−キング性ま
たは耐候性が不十分であったり、また劇物であったりし
て、その使用範囲が限定され、その改善が要望されてい
た。However, these proposed halogenated resin compositions may cause chalking when used outdoors, and it has been desired to improve them. Also, a method using inorganic copper compounds such as cuprous chloride, cupric chloride, copper sulfate, basic copper carbonate and copper carbonate (see JP-A-59-102942), or hydrotalls containing copper A method using one or two selected from site compounds and glycine copper (Japanese Patent Laid-Open No.
No. 187442) has been proposed, but the halogenated resin has been found to have poor thermal stability, insufficient chalking resistance or weather resistance, or is a harmful substance. The range was limited, and improvement was demanded.
【0006】一方、塩素化樹脂に対して、酸化銅、水酸
化銅、ハロゲン化銅、炭酸銅のような無機銅化合物と、
ハイドロタルサイト類化合物を併用して配合し、耐候性
および耐チョーキング性を改善した樹脂組成物が特開平
3−111440号公報に提案され、また塩素化樹脂に
対して、塩化第2銅や硫酸銅の如き無機銅化合物の水溶
液で処理し、次いで炭酸アルカリで再処理したハイドロ
タルサイト類化合物を配合して、耐熱性、耐候性および
耐チョーキング性を改良した樹脂組成物が特開平4−8
8041号公報に提案されている。これらの樹脂組成物
は、耐熱性、耐候性および耐チョーキング性の改良効果
は、未だ充分満足すべきものではない。On the other hand, an inorganic copper compound such as copper oxide, copper hydroxide, copper halide, copper carbonate,
JP-A-3-111440 proposes a resin composition in which a hydrotalcite compound is compounded in combination to improve weather resistance and chalking resistance. Further, cupric chloride or sulfuric acid is used for a chlorinated resin. A resin composition which has been treated with an aqueous solution of an inorganic copper compound such as copper and then re-treated with an alkali carbonate and blended with a hydrotalcite compound to improve heat resistance, weather resistance and choking resistance has been disclosed in JP-A-4-8.
No. 8041 has been proposed. These resin compositions are not yet sufficiently satisfactory in the effects of improving heat resistance, weather resistance and chalking resistance.
【0007】さらに、特開平7−118473号公報に
は、塩素化樹脂に対して下記(i)および(ii)の成分
を添加して熱安定性およびチョーキング性を改善した樹
脂組成物が提案されている。 (i)(a)酸化銅、水酸化銅、ハロゲン化銅、硫酸
銅、酢酸銅の如き銅化合物およびハイドロタルサイト類
化合物、または(b)ハイドロタルサイト類化合物のマ
グネシウムイオンの一部を銅イオンに置換した銅含有ハ
イドロタルサイト化合物および (ii)特定構造の有機リン酸亜鉛化合物、前記特開平7
−118473号公報記載の樹脂組成物は、熱安定性お
よび耐チョーキング性の効果も充分とは云えず、その上
高価な有機リン酸亜鉛を使用しなけらばならないという
問題を有している。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-118473 proposes a resin composition in which the following components (i) and (ii) are added to a chlorinated resin to improve thermal stability and choking properties. ing. (I) (a) a copper compound such as copper oxide, copper hydroxide, copper halide, copper sulfate, copper acetate and a hydrotalcite compound, or (b) a part of magnesium ion of a hydrotalcite compound is converted to copper A copper-containing hydrotalcite compound substituted with an ion; and (ii) an organic zinc phosphate compound having a specific structure;
The resin composition described in JP-A-118473 has a problem that the effects of heat stability and choking resistance are not sufficient, and that expensive organic zinc phosphate must be used.
【0008】ポリオレフィン樹脂やポリアミド樹脂の耐
候性または耐熱性の向上に関しても、下記の提案がなさ
れている。特開平6−256588号公報には、ポリオ
レフィン樹脂に対して、酸化銅、水酸化銅、塩化銅、硫
酸銅の如き無機銅化合物およびハイドロタルサイト類化
合物とを併用して配合し、耐候性の改良された樹脂組成
物が提案されている。この樹脂組成物は、耐候性に関し
てはある程度改良されるものの、耐熱性に関しては銅化
合物単独の添加に比べて実質的に改善されない。The following proposals have also been made regarding the improvement of weather resistance or heat resistance of polyolefin resins and polyamide resins. JP-A-6-256588 discloses that a polyolefin resin is used in combination with an inorganic copper compound such as copper oxide, copper hydroxide, copper chloride, and copper sulfate and a hydrotalcite compound to obtain a weather resistance. Improved resin compositions have been proposed. This resin composition is improved to some extent in terms of weather resistance, but is not substantially improved in heat resistance as compared with the addition of the copper compound alone.
【0009】特開平7−145315号公報には、ポリ
アミド樹脂に対して酸化銅、水酸化銅、ハロゲン化銅、
硫酸、酢酸銅の如き銅化合物およびハイドロタルサイト
類化合物とを配合した耐熱性等の安定性に優れた樹脂組
成物が提案されている。このポリアミド樹脂組成物は、
熱安定性が改良されているが、その効果は未だ充分満足
すべきものとは云えない。JP-A-7-145315 discloses that copper oxide, copper hydroxide, copper halide,
There has been proposed a resin composition which is excellent in stability such as heat resistance in which a copper compound such as sulfuric acid and copper acetate and a hydrotalcite compound are blended. This polyamide resin composition,
Although the thermal stability has been improved, the effect is not yet fully satisfactory.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】一般的に酸化銅は、例
えばハロゲン化樹脂に配合した場合、耐チョーキング効
果がほとんど無いとされているにもかかわらず、本発明
者の研究によれば、酸化銅はハロゲン化樹脂に対する耐
チョーキング性を僅かながらも有し、しかも熱劣化性が
あまり大きくないことが判った。しかしながら、市販の
酸化第二銅は、乾式法、湿式法、電解法にて製造された
もので、いずれも結晶が大きく成長し、二次凝集粒子も
大きく分散性が悪いため充分な効果が達成されなかっ
た。In general, according to the study of the present inventors, copper oxide is considered to have almost no choking resistance when it is mixed with, for example, a halogenated resin. Copper was found to have a slight chalking resistance to the halogenated resin, and not to have too great a thermal degradation property. However, commercially available cupric oxide is produced by a dry method, a wet method, or an electrolytic method, and in each case, crystals grow large, secondary agglomerated particles are large, and dispersibility is poor, so that a sufficient effect is achieved. Was not done.
【0011】そこで、本発明の第1の目的は、熱可塑性
樹脂の耐熱性および耐候性いずれも極めて優れた樹脂組
成物を提案することにある。本発明の第2の目的は、酸
化銅を含む熱可塑性樹脂であって、耐熱性および耐候性
が共に優れ、且つその効果が安定した樹脂組成物を提供
することにある。本発明の第3の目的は、熱可塑性樹脂
がハロゲン化樹脂である場合、耐熱性および耐候性が共
に優れているばかりでなく、耐チョーキング性も優れた
樹脂組成物を提供することにある。Accordingly, a first object of the present invention is to propose a resin composition in which both the heat resistance and the weather resistance of a thermoplastic resin are extremely excellent. A second object of the present invention is to provide a thermoplastic resin containing copper oxide, which is excellent in both heat resistance and weather resistance and has stable effects. A third object of the present invention is to provide a resin composition which is excellent not only in heat resistance and weather resistance but also in chalking resistance when the thermoplastic resin is a halogenated resin.
【0012】本発明者らは、前記目的を達成するため、
種々研究を進めた結果、粒子が小さく且つ分散性のよい
ハイドロタルサイト類化合物の結晶表面上に微結晶の酸
化銅を析出させたものは、樹脂分散性が良好であり、し
かも結晶粒子が極めて小さい酸化銅がその表面上に極め
て多数分散しており、しかも安定であって、酸化銅とし
ての安定効果が最大限に発現されるこのを見出し本発明
に到達したものである。[0012] To achieve the above object, the present inventors have
As a result of conducting various studies, it has been found that microcrystalline copper oxide precipitated on the crystal surface of a hydrotalcite-based compound having small particles and good dispersibility has good resin dispersibility and extremely small crystal particles. The present inventors have found that a very large number of small copper oxides are dispersed on the surface and are stable and that the stabilizing effect as the copper oxide is maximized, and have reached the present invention.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、下
記式(1)で表わされる銅を含有するハイドロタルサイ
ト類化合物を水熱熟成して得られた、微結晶の酸化銅を
表面に有するハイドロタルサイト類化合物を、熱可塑性
樹脂中に含有させた樹脂組成物およびそれから形成され
た成形品である。以下、本発明の樹脂組成物および成形
品についてさらに具体的に説明する。That is, the present invention provides the following:
Hydrotalcite containing copper represented by the formula (1)
A resin composition comprising a hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on its surface , which is obtained by hydrothermal aging of a compound of formula (I), in a thermoplastic resin, and a molded article formed therefrom. Hereinafter, the resin composition and the molded product of the present invention will be described more specifically.
【0014】本発明において、熱可塑性樹脂に配合され
るハイドロタルサイト類化合物は、その表面に微結晶の
酸化銅を有している。このハイドロタルサイト類化合物
の表面上に存在する微結晶の酸化銅の結晶サイズは、5
00オングストローム以下、特に450オングストロー
ム以下である。この酸化銅の結晶サイズは、回析X線装
置を用いて測定された回析線の半価巾を基にして、Sche
rrerの式を用いて算出された値である。In the present invention, the hydrotalcite compound compounded in the thermoplastic resin has microcrystalline copper oxide on its surface. The crystal size of the microcrystalline copper oxide present on the surface of this hydrotalcite compound is 5
00 angstroms or less, especially 450 angstroms
Beam is less than or equal to. The crystal size of the copper oxide was determined based on the half width of the diffraction line measured using a diffraction X-ray apparatus.
This is a value calculated using the rrer equation.
【0015】このような微結晶の酸化銅を表面に有する
ハイドロタルサイト類化合物は、銅を含有するハイドロ
タルサイト類化合物から酸化銅を析出させることによっ
て得ることができる。具体的には、下記式(1)で表さ
れる銅を含有するハイドロタルサイト類化合物を110
〜200℃、好ましくは120〜170℃にて水熱熟成
することによって得ることができる。その際水熱熟成す
る時間は限定されるわけではないが、生産性の点で2〜
24時間、好ましくは4〜15時間が適当である。Such a hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on its surface can be obtained by precipitating copper oxide from a copper-containing hydrotalcite compound. Specifically, a copper-containing hydrotalcite compound represented by the following formula (1) is
It can be obtained by hydrothermal aging at 200 to 200 ° C, preferably 120 to 170 ° C. At that time, the time for hydrothermal aging is not limited, but it is 2 to 2 in terms of productivity.
24 hours, preferably 4 to 15 hours are suitable.
【0016】 (M2+ yCuz)1-xAlx(OH)2(CO3)x/2・mH2O ・・・(1) 但し、式中、y+z=1.0、0.5≧z≧0.01、好
ましくは0.3≧z≧0.05、0.25≦x≦0.5、m
は正の数を満足する。また、M2+はMg2+あるいは[M
g2+およびZn2+]の混合を表し、M2+が[Mg2+およ
びZn2+]の混合を表す場合、Mg2+>Zn2+の範囲を
満足するものとする。[0016] (M 2+ y Cu z) 1 -x Al x (OH) 2 (CO 3) x / 2 · mH 2 O ··· (1) In the formula, y + z = 1.0,0. 5 ≧ z ≧ 0.01, preferably 0.3 ≧ z ≧ 0.05, 0.25 ≦ x ≦ 0.5, m
Satisfies a positive number. M 2+ is Mg 2+ or [M
g 2+ and Zn 2+ ], and when M 2+ represents a mixture of [Mg 2+ and Zn 2+ ], the range of Mg 2+ > Zn 2+ is satisfied.
【0017】式(1)で示される銅を含有するハイドロ
タルサイト類化合物は公知の方法により合成することが
できる。例えば特公昭48−29477号公報に示され
た方法により容易に合成できる。第二銅イオンは一つに
は、John-Teller効果により8面体配位において歪みを
持っており、そのためハイドロタルサイト型結晶構造に
おいてマグネシウムイオンのような8面体配位が整然と
並んだブル−サイト構造を保つにはやや不安定であるこ
と、もう一つは、水酸化銅は水溶液中において比較的低
温で酸化物に移行しやすいことの理由で、銅を含有する
ハイドロタルサイト類化合物は水熱熟成過程で銅を容易
に酸化銅として表面に析出するものと考えられる。The copper-containing hydrotalcite compound represented by the formula (1) can be synthesized by a known method. For example, it can be easily synthesized by the method disclosed in JP-B-48-29777. The cupric ion has a distortion in the octahedral coordination due to the John-Teller effect. Therefore, in the hydrotalcite-type crystal structure, a bull-site in which octahedral coordination like magnesium ion is neatly arranged. Hydrotalcite-type compounds containing copper are not stable because water is a little unstable to maintain the structure, and secondly, copper hydroxide easily transitions to oxide at relatively low temperature in aqueous solution. It is considered that copper easily precipitates as copper oxide on the surface during the heat aging process.
【0018】本発明において使用する微結晶の酸化銅を
表面に分散して有するハイドロタルサイト類化合物の平
均二次粒子径は、0.2〜7ミクロン、好ましくは0.4
〜4ミクロンの範囲であって、熱可塑性樹脂に対して良
好な分散性を有する微粉体である。前記ハイドロタルサ
イト類化合物の表面に存在する酸化銅の量は、前記式
(1)のハイドロタルサイト類化合物の水熱熟成によっ
て析出する量に相当し、通常微結晶の酸化銅を表面に有
するハイドロタルサイト類化合物を基準にして、酸化銅
(CuO)として2〜45重量%、好ましくは4〜40
重量%の範囲である。酸化銅の量が前記範囲よりも少な
い場合は、樹脂に対して耐候性改良効果が不充分とな
り、一方、前記範囲を超えると熱安定性が悪くなること
がある。The average secondary particle diameter of the hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide dispersed on the surface used in the present invention is 0.2 to 7 μm, preferably 0.4.
It is a fine powder having a good dispersibility in a thermoplastic resin in a range of 44 μm. The amount of copper oxide present on the surface of the hydrotalcite compound corresponds to the amount precipitated by hydrothermal aging of the hydrotalcite compound of the formula (1), and usually has microcrystalline copper oxide on the surface. 2 to 45% by weight, preferably 4 to 40% by weight of copper oxide (CuO) based on the hydrotalcite compound
% By weight. If the amount of copper oxide is less than the above range, the effect of improving the weather resistance of the resin will be insufficient, while if it exceeds the above range, the thermal stability may deteriorate.
【0019】微結晶の酸化銅を表面に有するハイドロタ
ルサイト類化合物は、熱可塑性樹脂中における分散性は
良好であるが、その分散性を一層よくするためアニオン
系界面活性剤、シラン系カップリング剤、チタン系カッ
プリング剤、多価アルコ−ルの脂肪酸エステル等で表面
を被覆して用いることもできる。また得られた該化合物
を200〜300℃の温度範囲で加熱脱結晶水処理した
ものを用いても良い。The hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on its surface has good dispersibility in a thermoplastic resin, but in order to further improve the dispersibility, an anionic surfactant and a silane coupling are used. It can also be used by coating the surface with an agent, a titanium-based coupling agent, a fatty acid ester of a polyhydric alcohol, or the like. The obtained compound may be subjected to decrystallization water treatment by heating in a temperature range of 200 to 300 ° C.
【0020】本発明において使用する微結晶の酸化銅を
表面に有するハイドロタルサイト類化合物は、熱可塑性
樹脂100重量部に当り0.01〜5重量部、好ましく
は0.1〜3重量部の範囲で配合される。The hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on the surface used in the present invention is used in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is blended in the range.
【0021】本発明において、前記ハイドロタルサイト
類化合物を配合して種々の安定性を改良する熱可塑性樹
脂は、通常成形用樹脂として使用されているものであれ
ばよい。特に、前記ハイドロタルサイト類化合物は、微
結晶の酸化銅を表面に有していることから、その酸化銅
の安定効果を発現する樹脂がより効果的に使用される。
かかる熱可塑性樹脂としては、ハロゲンもしくはハロゲ
ン化合物を含有しているものが一層有利である。このハ
ロゲンもしくはハロゲン化合物とは、触媒、難燃剤、安
定化剤、帯電防止剤、殺菌剤等の各種添加剤あるいはこ
れら添加剤から発生したもののみならず、樹脂の構成成
分として使用されるハロゲン含有モノマーも包含され
る。In the present invention, the thermoplastic resin which improves the various stability by blending the above-mentioned hydrotalcite compound may be any one which is usually used as a molding resin. In particular, since the hydrotalcite compound has microcrystalline copper oxide on the surface, a resin exhibiting a stabilizing effect of the copper oxide is more effectively used.
As such a thermoplastic resin, those containing a halogen or a halogen compound are more advantageous. The halogen or the halogen compound includes not only various additives such as a catalyst, a flame retardant, a stabilizer, an antistatic agent, and a bactericide or those generated from these additives, but also a halogen-containing component used as a component of the resin. Monomers are also included.
【0022】代表的な熱可塑性樹脂としては、ハロゲン
化樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂等が
挙げられる。これらのうち好ましいのは、ハロゲン化樹
脂、ポリオレフィン樹脂およびポリアミド樹脂であり、
最も好ましいのはハロゲン化樹脂である。以下、これら
の樹脂の具体例について簡単に説明する。Representative thermoplastic resins include halogenated resins, polyolefin resins, polyamide resins, polyurethane resins, polyester resins, polyether resins, and the like. Of these, preferred are halogenated resins, polyolefin resins and polyamide resins,
Most preferred are halogenated resins. Hereinafter, specific examples of these resins will be briefly described.
【0023】ハロゲン化樹脂とは、通常成形品として使
用されるハロゲン化樹脂であり、例えばハロゲン化ビニ
ル、ハロゲン化ビニリデン等の単量体の重合により得ら
れる単独および共重合体並びにこれらの共重合が可能な
化合物との共重合体、例えば塩化ビニル−エチレン共重
合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−
スチレン共重合体、塩化ビニル−ウレタン共重合体およ
び塩化ビニル−メタクリル酸エステル共重合体等を挙げ
ることができる。さらにポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂をハロゲン化して得られた樹
脂、例えば塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン
等の塩素化ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。また、
ハロゲン化樹脂とハロゲンを含まない樹脂、例えばAB
S、MBS、EVA、ブタジエン樹脂、ウレタン樹脂、
酢酸ビニル樹脂等とのポリマ−ブレンドにも本発明は適
用できる。The halogenated resin is a halogenated resin which is usually used as a molded article. For example, homopolymers and copolymers obtained by polymerization of monomers such as vinyl halide and vinylidene halide, and copolymers thereof Copolymers with compounds capable of producing, for example, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-
Examples include a styrene copolymer, a vinyl chloride-urethane copolymer, and a vinyl chloride-methacrylate copolymer. Further, resins obtained by halogenating polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, for example, chlorinated polyolefin resins such as chlorinated polyethylene and chlorinated polypropylene, and the like are included. Also,
Halogenated resin and halogen-free resin, such as AB
S, MBS, EVA, butadiene resin, urethane resin,
The present invention can be applied to a polymer blend with a vinyl acetate resin or the like.
【0024】ポリオレフィン樹脂としては、例えば高密
度もしくは低密度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−1、ポリ−3−メチルペンテン、エチレン−
プロピレン共重合体等のα−オレフィンの単独重合体も
しくは共重合体;これらα−オレフィンと共役ジエン、
非共役ジエン、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル
酸エステルまたは酢酸ビニル等との共重合体;エチレン
−プロピレン共重合体エラストマー、エチレン−プロピ
レン−ジシクロペンタジエン共重合体エラストマー、エ
チレン−ブタジエン共重合体エラストマー等のエラスト
マーが挙げられ、これらは混合重合体であってもよい。As the polyolefin resin, for example, high-density or low-density polyethylene, polypropylene, polybutene-1, poly-3-methylpentene, ethylene-
Homopolymers or copolymers of α-olefins such as propylene copolymers; these α-olefins and conjugated dienes;
Copolymer with non-conjugated diene, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester or vinyl acetate; ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-propylene-dicyclopentadiene copolymer elastomer, ethylene-butadiene copolymer Elastomers such as polymer elastomers may be mentioned, and these may be mixed polymers.
【0025】ポリアミド樹脂としては、ラクタム、ジカ
ルボン酸およびジアミン酸を原料として重合して得られ
るものであり、通常工業的に製造されているものが使用
できる。例えばε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタ
ム、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン
酸、p−アミノ安息香酸の如きラクタムまたはアミノカ
ルボン酸;エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウ
ンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、m
−キシリデンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミンの如きジアミン;アジピン酸、セバ
シン酸、ドデカンニ酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
ナフタレン−2,6−ジカルボン酸等のジカルボン酸を
モノマーとして挙げることができる。具体的なポリアミ
ドとしては、ナイロン6、ナイロン12、ナイロン4
6、ナイロン66等が挙げられる。As the polyamide resin, a resin obtained by polymerization using lactam, dicarboxylic acid and diamine acid as raw materials can be used, and those usually produced industrially can be used. Lactams or aminocarboxylic acids such as e-caprolactam, ω-laurolactam, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, p-aminobenzoic acid; ethylenediamine, trimethylenediamine,
Tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, m
-Xylidenediamine, m-phenylenediamine, p-
Diamines such as phenylenediamine; adipic acid, sebacic acid, dodecanic acid, terephthalic acid, isophthalic acid,
Dicarboxylic acids such as naphthalene-2,6-dicarboxylic acid can be mentioned as monomers. Specific polyamides include nylon 6, nylon 12, and nylon 4.
6, nylon 66 and the like.
【0026】前述したハロゲン化樹脂、ポリオレフィン
樹脂およびポリアミド樹脂以外の樹脂、例えばポリウレ
タン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂等も同
様に熱可塑性樹脂として使用することができる。Resins other than the above-mentioned halogenated resins, polyolefin resins and polyamide resins, for example, polyurethane resins, polyester resins, polyether resins and the like can also be used as thermoplastic resins.
【0027】本発明の樹脂組成物には通常用いられる他
の安定剤を添加することができる。例えばカルシウム系
安定剤、亜鉛系安定剤、マグネシウム系安定剤、バリウ
ム系安定剤、錫系安定剤、鉛系安定剤およびこれらの複
塩、非金属有機系安定剤等が挙げられる。具体的には、
金属の有機酸塩、酸化物、水酸化物、塩基性無機酸塩
類、通常のハイドロタルサイト類化合物、有機ホスファ
イト化合物、有機燐酸金属塩、ポリオール類およびポリ
オールの有機酸エステル類、含窒素非金属化合物、酸化
防止剤、紫外線および光安定剤、β−ジケトン化合物、
エポキシ化合物、有機錫系安定剤およびこれらの複合安
定剤等が挙げられる。これらの安定剤は熱可塑性樹脂1
00重量部に対し、0.01〜5重量部添加するのが好
ましい。Other commonly used stabilizers can be added to the resin composition of the present invention. Examples thereof include a calcium stabilizer, a zinc stabilizer, a magnesium stabilizer, a barium stabilizer, a tin stabilizer, a lead stabilizer and double salts thereof, and a nonmetal organic stabilizer. In particular,
Metal organic acid salts, oxides, hydroxides, basic inorganic acid salts, ordinary hydrotalcite compounds, organic phosphite compounds, organic phosphoric acid metal salts, polyols and organic acid esters of polyols, nitrogen-containing compounds Metal compounds, antioxidants, ultraviolet and light stabilizers, β-diketone compounds,
Epoxy compounds, organotin-based stabilizers, and composite stabilizers thereof are exemplified. These stabilizers are thermoplastic resins 1
It is preferable to add 0.01 to 5 parts by weight to 00 parts by weight.
【0028】その他必要に応じ、可塑剤、充填剤、顔
料、強化剤、加工助剤、滑剤、難燃剤、発泡剤、帯電防
止剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤等の樹脂添加物として知
られた添加剤を添加することができる。In addition, if necessary, as a resin additive such as a plasticizer, a filler, a pigment, a reinforcing agent, a processing aid, a lubricant, a flame retardant, a foaming agent, an antistatic agent, a fluorescent agent, a fungicide, and a bactericide. Known additives can be added.
【0029】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、樹脂と前
記ハイドロタルサイト類化合物とを必要により他の添加
物とを通常の方法で混合して得ることができる。また、
組成物は、通常の知られた方法、例えば射出成形法、押
縮成形法等の方法により成形し成形品とすることができ
る。The thermoplastic resin composition of the present invention can be obtained by mixing the resin and the above-mentioned hydrotalcite compound with other additives as required by a usual method. Also,
The composition can be molded into a molded article by a generally known method, for example, an injection molding method, a compression molding method, or the like.
【0030】[0030]
【実施例】次に実施例を挙げ本発明をさらに具体的に説
明するが、それは説明であって、本発明はこれらの実施
例によって限定されるものではない。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples, which are merely illustrative, and the present invention is not limited to these examples.
【0031】[酸化銅析出ハイドロタルサイト類化合物
の調製]出発物質である銅を含有するハイドロタルサイ
ト類化合物は、例えばマグネシウム、銅、亜鉛、アルミ
ニウムの各硫酸塩の1モル/L水溶液を所定の組成比と
なるように混合したA液と、各1モル/L水溶液の炭酸
ナトリウムおよび水酸化ナトリウムのA液に見合った必
要量の混合液Bを常温、常圧でpH9〜10.5を保つ
ように両者を調節しながら反応層へ滴下する。また上記
金属の塩化物、硝酸塩等でも同様に反応することができ
る。得られた反応物は充分に水洗する。このようにして
得られた銅を含有するハイドロタルサイト類化合物は、
各温度で水熱熟成し、80℃でステアリン酸ナトリウム
2%処理後、脱水、洗浄、乾燥、粉砕して本発明の安定
剤試料とした。[Preparation of Copper Oxide Precipitated Hydrotalcite Compound] The copper-containing hydrotalcite compound as a starting material is prepared by, for example, preparing a 1 mol / L aqueous solution of each of sulfates of magnesium, copper, zinc and aluminum. And a required amount of a mixed solution B corresponding to the aqueous solution of sodium carbonate and sodium hydroxide in a 1 mol / L aqueous solution at pH 9 to 10.5 at normal temperature and normal pressure. The mixture is added dropwise to the reaction layer while adjusting them so as to keep them. The same reaction can also be carried out with chlorides, nitrates and the like of the above metals. The obtained reaction product is thoroughly washed with water. The copper-containing hydrotalcite compounds thus obtained are:
After hydrothermal aging at each temperature, 2% sodium stearate treatment at 80 ° C., dehydration, washing, drying, and pulverization were performed to obtain a stabilizer sample of the present invention.
【0032】使用したハイドロタルサイト類化合物、水
熱熟成条件、X線強度および平均二次粒子径を表1に示
す。なお、X線強度とは、管電圧、電流を35KV、1
5mAで測定したときの酸化第二銅(2θ=35.6
度)のピ−ク強度を示した。The hydrotalcite compounds used, hydrothermal aging conditions, X-ray intensity and average secondary particle size are shown in Table 1. The X-ray intensity refers to a tube voltage and a current of 35 KV, 1
Cupric oxide (2θ = 35.6 when measured at 5 mA)
Degree).
【0033】[0033]
【表1】 [Table 1]
【0034】[実施例1〜6および比較例1〜5]下記
の配合により、190℃で3分間8インチロ−ルで混練
し、シ−トを作成した。得られた塩化ビニル樹脂(PV
C)シ−トを5cm×3cmに切取り熱安定性のテスト
ピ−スとした。熱安定性テストは190℃ギヤオ−ブン
中で行ない10分毎に取り出し黒変するまでの時間を測
定した。Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 Sheets were prepared by kneading at 190 ° C. for 3 minutes on an 8 inch roll with the following composition. The obtained vinyl chloride resin (PV
C) The sheet was cut into a piece of 5 cm x 3 cm to make a test piece for thermal stability. The thermal stability test was carried out in a gear oven at 190 DEG C., and was taken out every 10 minutes and the time until blackening was measured.
【0035】また、混練シ−トを190℃、100Kg
/cm2にて5分間プレスし、1mmの厚みのプレスシ-
トを得た。このプレスシ−トにて屋外暴露テストを行な
い、6か月後のチョ−キング(白化)性の評価を行なっ
た。暴露方法は30度に傾斜したステンレス板にプレス
シ−トを貼付た。その結果を表2に示した。チョ−キン
グ性は、樹脂表面の光沢性、変色性を、東京電色製の光
沢計、色差計により比較した。Further, the kneading sheet was heated at 190 ° C. and 100 kg
/ Cm 2 for 5 minutes and press
I got it. An outdoor exposure test was performed on this press sheet to evaluate the chalking (whitening) property after 6 months. The exposure method was such that a press sheet was attached to a stainless steel plate inclined at 30 degrees. The results are shown in Table 2. The chalking property was determined by comparing the glossiness and discoloration of the resin surface with a gloss meter and a color difference meter manufactured by Tokyo Denshoku.
【0036】配合組成 PVC(P=700) 100重量部(phr) KM−336P(強化剤) 7 PA−20(加工助剤) 1 ステアリン酸カルシウム 0.5 ステアリン酸亜鉛 0.6 弁柄 2 使用安定剤の種類および量 表2に記載 Blending composition PVC (P = 700) 100 parts by weight (phr) KM-336P (Strengthening agent) 7 PA-20 (Processing aid) 1 Calcium stearate 0.5 Zinc stearate 0.6 Stem 2 Stable use Type and amount of agent listed in Table 2
【0037】なお、“KM−336P”は、アクリル系
のPVC用耐衝撃強化剤であり、呉羽化学工業(株)の
製品である。“PA−20”は、アクリル系のPVC用
加工性改良剤であり、鐘淵化学工業(株)の製品であ
る。"KM-336P" is an acrylic impact modifier for PVC and is a product of Kureha Chemical Industry Co., Ltd. “PA-20” is an acrylic-based processability improver for PVC, and is a product of Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.
【0038】[0038]
【表2】 [Table 2]
【0039】以下、表中、*1、*2および*3は、そ
れぞれ下記のものを意味する。 *1=味の素(株)多価アルコールの部分エステル *2=和光純薬 試薬(化学用)酸化第二銅(X線測定
による結晶子は4100オングストローム、レーザー回
析法による平均二次粒子径は6.3μm) *3=和光純薬 試薬一級 塩化第二銅をエタノールに
溶解させたものHereinafter, * 1, * 2 and * 3 in the table mean the following, respectively. * 1 = Partial ester of polyhydric alcohol by Ajinomoto Co. * 2 = Wako Pure Chemicals Reagent (for chemistry) cupric oxide (crystallite by X-ray measurement is 4100 angstrom, average secondary particle size by laser diffraction method is 6.3μm) * 3 = Wako Pure Chemical Reagent 1st grade Cupric chloride dissolved in ethanol
【0040】[実施例7〜10および比較例6〜9]酸
合組成を下記のとおりとする以外は、実施例1〜6と同
様にしてテストピースを作成した。その熱安定性および
光沢性を同様にして測定した結果を表3に示した。表3
中、Cu含量は、全組成物当りのCu含量を示す。Examples 7 to 10 and Comparative Examples 6 to 9 Test pieces were prepared in the same manner as in Examples 1 to 6, except that the acid composition was as follows. Table 3 shows the results of similarly measuring the thermal stability and the gloss. Table 3
The Cu content indicates the Cu content of the whole composition.
【0041】配合組成 PVC(P=1000) 100重量部(phr) ステアリン酸カルシウム 0.3 ステアリン酸亜鉛 0.2 使用安定剤の種類および量 表3に記載 Composition PVC (P = 1000) 100 parts by weight (phr) Calcium stearate 0.3 Zinc stearate 0.2 Type and amount of stabilizer used Table 3
【0042】[0042]
【表3】 [Table 3]
【0043】[実施例11〜17および比較例10〜1
2]エチレン・プロピレンブロックコポリマー(M1=
3.0、Cl=30ppm)100重量部にペンタエリ
スリトール・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](商品
名:Irganox 1010)を0.05重量部、サイクリックネ
オペンタンテトライルビス(2,4−ジ−t−ブチルフ
ェニル)フォスファイト(商品名:Ultranox 626)を
0.05重量部を表4に示す安定剤と共に二軸混練押出
機を用いて230℃、130rpmにてペレットを作
成。得られたペレットは120℃、2Hrs乾燥後、2
30℃にて射出成形し、4mm厚のIZOD試験片を作
成した。この試験片を150℃ギアオーブンに入れ、1
20Hrs後の劣化度をIZODおよび変色値△Eで表
した。一方、耐候性はサンシャインウェザーメータによ
る促進試験600Hrs後のIZOD(kgf・cm/
cm2)および変色値△Eで表した。比較例12におい
て使用した炭酸銅は、和光純薬製の試薬(化学用)であ
る。Examples 11 to 17 and Comparative Examples 10 to 1
2] Ethylene / propylene block copolymer (M1 =
3.0, Cl = 30 ppm) 100 parts by weight of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (trade name: Irganox 1010) is 0.05 part by weight. And 0.05 parts by weight of cyclic neopentanetetraylbis (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite (trade name: Ultranox 626) with a stabilizer shown in Table 4 using a twin-screw kneading extruder. To produce pellets at 230 ° C and 130 rpm. The obtained pellet was dried at 120 ° C. for 2 hours,
Injection molding was performed at 30 ° C. to prepare an IZOD test piece having a thickness of 4 mm. The test piece was placed in a 150 ° C.
The degree of deterioration after 20 hours was represented by IZOD and discoloration value ΔE. On the other hand, the weather resistance was measured by IZOD (kgf · cm / kg) after 600 hours of accelerated test by sunshine weather meter.
cm 2 ) and the discoloration value ΔE. The copper carbonate used in Comparative Example 12 is a reagent (for chemistry) manufactured by Wako Pure Chemical.
【0044】[0044]
【表4】 [Table 4]
【0045】[実施例18〜21および比較例13〜1
5]ナイロン6(UNICHIKA社のEX-1222)100重量部
に、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)0.1重
量部デカブロモジフェニルオキサイド15.0重量部、
三酸化アンチモン5.0重量部を表5に示す安定剤と共
に単軸混練押出機を用いて250℃、80rpmにてペ
レットを作成。得られたペレットは70℃、16Hrs
真空乾燥後250℃にて射出成形し、4mm厚のIZO
D試験片を作成した。この試験片の耐候性は、サンシャ
インウェザーメータによる促進試験300Hrs後のI
ZODおよび変色値△Eで表5に示した。Examples 18 to 21 and Comparative Examples 13 to 1
5] 0.1 part by weight of N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamamide) per 100 parts by weight of nylon 6 (EX-1222 of UNICHICA) 15.0 parts by weight of decabromodiphenyl oxide,
Pellets were produced at 250 ° C. and 80 rpm using a single screw kneading extruder together with 5.0 parts by weight of antimony trioxide together with the stabilizers shown in Table 5. The obtained pellet is 70 ° C., 16 hrs.
After vacuum drying, injection molding at 250 ° C, 4mm thick IZO
D test pieces were prepared. The weather resistance of this test piece was determined by the I test after 300 hours of accelerated test using a sunshine weather meter.
Table 5 shows the ZOD and the color change value ΔE.
【0046】[0046]
【表5】 [Table 5]
【0047】[0047]
【発明の効果】本発明の、微結晶酸化銅を表面に存する
ハイドロタルサイト類化合物を配合した熱可塑性樹脂お
よびその成形品は、耐熱性および耐候性において優れて
いる。また、ハロゲン化樹脂の場合には、さらに優れた
耐チョ−キング性を示す。また、ハイドロタルサイト類
化合物の表面に存在する酸化第二銅は毒物、劇物にも指
定されておらず、取り扱いが安全である。The thermoplastic resin of the present invention containing a hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on the surface and a molded article thereof are excellent in heat resistance and weather resistance. Further, in the case of a halogenated resin, further excellent choking resistance is exhibited. In addition, cupric oxide present on the surface of the hydrotalcite compound is not specified as a poison or deleterious substance, and is safe to handle.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−256588(JP,A) 特開 平3−111440(JP,A) 特開 昭53−92855(JP,A) 特公 昭48−29477(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-256588 (JP, A) JP-A-3-111440 (JP, A) JP-A-53-92855 (JP, A) 29477 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16 C08K 3/00-13/08
Claims (8)
ハイドロタルサイト類化合物を水熱熟成して得られた、
微結晶の酸化銅を表面に有するハイドロタルサイト類化
合物を、熱可塑性樹脂中に含有させた樹脂組成物。 (M2+ yCuz)1-xAlx(OH)2(CO3)x/2・mH2O ・・・(1) 但し、式中、y+z=1.0、0.5≧z≧0.01、
0.25≦x≦0.5、mは正の数を満足する。また、
M2+はMg2+あるいは[Mg2+およびZn2+]の混合
を表し、M2+が[Mg2+およびZn2+]の混合を表す場
合、Mg2+>Zn2+の範囲を満足するものとする。1. A hydrotalcite compound containing copper represented by the following formula (1) obtained by hydrothermal aging.
A resin composition containing a hydrotalcite compound having microcrystalline copper oxide on its surface in a thermoplastic resin. (M 2+ y C z ) 1-x Al x (OH) 2 (CO 3 ) x / 2 · mH 2 O (1) where y + z = 1.0, 0.5 ≧ z ≧ 0.01,
0.25 ≦ x ≦ 0.5, m satisfies a positive number. Also,
If M 2+ is to represent the mixing of Mg 2+ or [Mg 2 + and Zn 2+], M 2+ represents a mix of [Mg 2+ and Zn 2+], the range of Mg 2+> Zn 2+ Shall be satisfied.
サイズが500オングストローム以下の酸化銅を表面に
有している請求項1記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the hydrotalcite compound has copper oxide having a crystal size of 500 Å or less on the surface.
ドロタルサイト類化合物を0.01〜5重量部含有する
請求項1記載の樹脂組成物。3. The resin composition according to claim 1, wherein the hydrotalcite compound is contained in an amount of 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
銅を3〜45重量%含有する請求項1記載の樹脂組成
物。4. The resin composition according to claim 1, wherein the hydrotalcite compound contains 3 to 45% by weight of copper oxide.
オレフィン樹脂およびポリアミド樹脂よりなる群から選
ばれた少なくとも一種である請求項1記載の樹脂組成
物。5. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of a halogenated resin, a polyolefin resin, and a polyamide resin.
請求項1記載の樹脂組成物。6. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a halogenated resin.
ロゲン化合物を含有している請求項1記載の樹脂組成
物。7. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition further contains a halogen or a halogen compound.
た成形品。8. A molded article formed from the resin composition according to claim 1.
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