JP3187638U - Chip peeling device - Google Patents

Chip peeling device Download PDF

Info

Publication number
JP3187638U
JP3187638U JP2013005566U JP2013005566U JP3187638U JP 3187638 U JP3187638 U JP 3187638U JP 2013005566 U JP2013005566 U JP 2013005566U JP 2013005566 U JP2013005566 U JP 2013005566U JP 3187638 U JP3187638 U JP 3187638U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
advance
needle
semiconductor chip
retreat mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013005566U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
威 山内
Original Assignee
日本ガーター株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本ガーター株式会社 filed Critical 日本ガーター株式会社
Priority to JP2013005566U priority Critical patent/JP3187638U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3187638U publication Critical patent/JP3187638U/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

【課題】半導体チップの損傷を抑制することが可能なチップ剥離装置を提供する。
【解決手段】ニードル４１をホルダー５１に収納したまま、吸着コレット３１とホルダー５１とで半導体チップを挟み、その後、ニードル４１の位置を維持したまま、ホルダー５１を半導体チップから遠ざける。
【選択図】図４A chip peeling apparatus capable of suppressing damage to a semiconductor chip is provided.
The semiconductor chip is sandwiched between the suction collet 31 and the holder 51 while the needle 41 is housed in the holder 51, and then the holder 51 is moved away from the semiconductor chip while maintaining the position of the needle 41.
[Selection] Figure 4

Description

本考案は、チップ剥離装置に関する。   The present invention relates to a chip peeling apparatus.

従来、シートに貼り付けられた半導体チップを、シートの裏側からニードルで突き上げて、吸着コレットで吸着する技術が知られている。   Conventionally, a technique is known in which a semiconductor chip attached to a sheet is pushed up by a needle from the back side of the sheet and is adsorbed by an adsorbing collet.

しかしながら、上記技術では、吸着位置まで半導体チップをニードルで突き上げるために、半導体チップが損傷しやすい。   However, in the above technique, since the semiconductor chip is pushed up to the suction position with the needle, the semiconductor chip is easily damaged.

本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、半導体チップの損傷を抑制することが可能なチップ剥離装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a chip peeling apparatus capable of suppressing damage to a semiconductor chip.

上記課題を解決するため、本考案のチップ剥離装置は、ダイシングされた半導体チップが貼り付けられたシートの、前記半導体チップの周囲に取り付けられるシート支持具と、前記シートに対して前記半導体チップがある側を表側とし、前記半導体チップがない側を裏側とするとき、前記半導体チップに対して表側に配置される吸着コレットを有し、前記吸着コレットを前記半導体チップに対して進退させるコレット進退機構と、前記半導体チップに対して裏側に配置されるニードルを有し、前記ニードルを前記半導体チップに対して進退させるニードル進退機構と、前記半導体チップに対して裏側に配置される、前記ニードルを収納するホルダーであって、前記半導体チップと対向する面に前記ニードルが通過可能な開口が形成されたホルダーを有し、前記ホルダーを前記半導体チップに対して進退させるホルダー進退機構と、を備える。前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ニードルを前記ホルダーに収納したまま、前記吸着コレットと前記ホルダーとで前記半導体チップを挟み、その後、前記ニードルの位置を維持したまま、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざける。   In order to solve the above-described problem, a chip peeling apparatus according to the present invention includes a sheet support attached to a periphery of a semiconductor chip of a sheet on which a diced semiconductor chip is attached, and the semiconductor chip with respect to the sheet. A collet advancing / retreating mechanism that has a suction collet disposed on the front side with respect to the semiconductor chip and has the suction collet advanced / retracted with respect to the semiconductor chip when a certain side is the front side and the side without the semiconductor chip is the back side And a needle advancing / retreating mechanism for advancing and retracting the needle with respect to the semiconductor chip, and a needle disposed on the back side with respect to the semiconductor chip. A holder having an opening through which the needle can pass on a surface facing the semiconductor chip. It has over, and a holder forward and reverse mechanism for advancing and retracting relative to the holder the semiconductor chip. The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism sandwich the semiconductor chip between the suction collet and the holder while keeping the needle in the holder, and then maintain the position of the needle The holder is moved away from the semiconductor chip.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記吸着コレットと前記ホルダーとで前記半導体チップを挟んだ後、前記ホルダーの前記開口から前記ニードルを突出させる。   Further, in one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism sandwich the semiconductor chip between the suction collet and the holder, and then the needle is inserted from the opening of the holder. Make it protrude.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ホルダーによって前記半導体チップを前記シート支持具により支持される位置よりも表側に押し出す。   In one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism push the semiconductor chip to the front side from the position supported by the sheet support by the holder.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記吸着コレットを前記半導体チップに近づけ、停止させた後、前記ホルダーによって前記半導体チップを前記吸着コレットに押し当てる。   Further, in one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism bring the suction collet closer to the semiconductor chip and stop, and then the semiconductor chip is moved by the holder to the suction collet. Press against.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ニードルを前記ホルダーに収納したまま、前記ニードルと前記ホルダーとを前記半導体チップに近づける。   In one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism bring the needle and the holder closer to the semiconductor chip while the needle is housed in the holder.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざけた後、前記ニードルを前記半導体チップから遠ざける前に、前記吸着コレットを前記半導体チップから遠ざける。   Further, in one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism are arranged so that the suction collet is disposed after the holder is moved away from the semiconductor chip and before the needle is moved away from the semiconductor chip. Is kept away from the semiconductor chip.

また、本考案の一態様では、前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ニードルを前記半導体チップから遠ざける速度を、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざける速度よりも高くする。   In one aspect of the present invention, the collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism make the speed of moving the needle away from the semiconductor chip higher than the speed of moving the holder away from the semiconductor chip.

また、本考案の一態様では、前記ホルダーの前記半導体チップと対向する面には、前記シートを吸着する吸着口が形成される。   In one aspect of the present invention, a suction port for sucking the sheet is formed on a surface of the holder facing the semiconductor chip.

また、本考案の一態様では、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記シート支持具に対して進退するステージに支持され、前記シート支持具が前記シートの面内方向に移動したときに前記シート支持具と前記ホルダーとが接触しない位置まで退避する。   In one aspect of the present invention, the needle advancement / retraction mechanism and the holder advancement / retraction mechanism are supported by a stage that advances / retreats with respect to the sheet support, and when the sheet support moves in an in-plane direction of the sheet The seat support is retracted to a position where the holder does not contact the holder.

また、本考案の一態様では、前記シート支持具を前記シートの面内方向に移動させるシート位置決め機構をさらに備える。   In one aspect of the present invention, the apparatus further includes a sheet positioning mechanism that moves the sheet support tool in an in-plane direction of the sheet.

また、本考案の一態様では、複数のチップ搬送部を順に前記吸着コレットに近づけるチップ搬送ステージをさらに備える。   Further, according to one aspect of the present invention, a chip transfer stage that sequentially brings a plurality of chip transfer units closer to the suction collet is further provided.

本考案によると、ニードルをホルダーに収納したまま、吸着コレットとホルダーとで半導体チップを挟み、その後、ニードルの位置を維持したまま、ホルダーを半導体チップから遠ざけるので、半導体チップの損傷を抑制することが可能である。   According to the present invention, the semiconductor chip is sandwiched between the suction collet and the holder while the needle is housed in the holder, and then the holder is moved away from the semiconductor chip while maintaining the position of the needle, thereby suppressing damage to the semiconductor chip. Is possible.

本考案の一実施形態に係るチップ剥離装置の斜視図である。1 is a perspective view of a chip peeling apparatus according to an embodiment of the present invention. ニードル進退機構及びホルダー進退機構の構成例を示す概略図である。It is the schematic which shows the structural example of a needle advance / retreat mechanism and a holder advance / retreat mechanism. 吸着コレット、ニードル及びホルダーの動作例を示すグラフである。It is a graph which shows the operation example of a suction collet, a needle, and a holder. 吸着コレット、ニードル及びホルダーの動作例を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation example of a suction collet, a needle, and a holder.

本考案の実施形態を、図面を参照しながら説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本考案の一実施形態に係るチップ剥離装置１の斜視図である。図２は、ニードル進退機構４及びホルダー進退機構５の構成例を示す概略図である。以下、シート支持具２に支持されるシートに対して、半導体チップがある側を表側とし、半導体チップがない側を裏側とする。   FIG. 1 is a perspective view of a chip peeling apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the needle advance / retreat mechanism 4 and the holder advance / retreat mechanism 5. Hereinafter, with respect to the sheet supported by the sheet support 2, the side with the semiconductor chip is the front side, and the side without the semiconductor chip is the back side.

チップ剥離装置１は、ダイシングされた半導体チップが貼り付けられたシートを支持するシート支持具２を有している。シート支持具２の表側には、半導体チップを吸着保持する吸着コレット３１を有するコレット進退機構３が配置されている。また、シート支持具２の表側には、吸着コレット３１から受け渡される半導体チップを搬送するチップ搬送ステージ７が配置されている。   The chip peeling apparatus 1 includes a sheet support 2 that supports a sheet on which a diced semiconductor chip is attached. On the front side of the sheet support 2, a collet advance / retreat mechanism 3 having a suction collet 31 for sucking and holding the semiconductor chip is disposed. Further, on the front side of the sheet support 2, a chip transport stage 7 that transports the semiconductor chip delivered from the suction collet 31 is disposed.

シート支持具２の裏側には、半導体チップを表側に向かって押すニードル４１及びホルダー５１を有するニードル進退機構４及びホルダー進退機構５が配置されている。また、シート支持具２の裏側には、ニードル進退機構４及びホルダー進退機構５をシート支持具２に対して進退可能に支持する機構支持ステージ６が配置されている。   On the back side of the sheet support 2, a needle advance / retreat mechanism 4 and a holder advance / retreat mechanism 5 having a needle 41 and a holder 51 that push the semiconductor chip toward the front side are arranged. A mechanism support stage 6 that supports the needle advance / retreat mechanism 4 and the holder advance / retreat mechanism 5 with respect to the sheet support 2 is disposed on the back side of the sheet support 2.

シート支持具２は、環状に形成されており、ダイシングされた複数の半導体チップが貼り付けられたシートの、複数の半導体チップの周囲に取り付けられる。シートは、例えば樹脂材料からなる伸縮性のある粘着シートであり、半導体チップは、例えば発光素子である。シート支持具２に取り付けられたシートには、シートの面内方向の全てにテンションが付与される。   The sheet support 2 is formed in an annular shape, and is attached to the periphery of a plurality of semiconductor chips on a sheet to which a plurality of diced semiconductor chips are attached. The sheet is a stretchable adhesive sheet made of, for example, a resin material, and the semiconductor chip is, for example, a light emitting element. A tension is applied to the sheet attached to the sheet support 2 in all the in-plane directions of the sheet.

また、シート支持具２は、不図示のシート位置決め機構によってシートの面内方向に位置決めされる。シート位置決め機構は、例えば、面内方向の直交する２軸に沿ってシート支持具２を移動させる２つのモーターを含む。さらに、シート支持具２は、シート交換のため、シートの面内方向に移動して吸着コレット３１とホルダー５１の間から退避することが可能である。   The sheet support 2 is positioned in the in-plane direction of the sheet by a sheet positioning mechanism (not shown). The sheet positioning mechanism includes, for example, two motors that move the sheet support 2 along two orthogonal axes in the in-plane direction. Further, the sheet support 2 can be moved in the in-plane direction of the sheet and retreated from between the suction collet 31 and the holder 51 for sheet replacement.

コレット進退機構３は、シート支持具２に支持されたシートと対向するように吸着コレット３１を支持している。吸着コレット３１は、例えばゴム等の弾性材料からなる。吸着コレット３１は、モーター３３により回転されるアーム３５に取り付けられており、シート支持具２に支持されたシートに対向する位置と、チップ搬送ステージ７に対向する位置との間で回転する。   The collet advance / retreat mechanism 3 supports the suction collet 31 so as to face the sheet supported by the sheet support 2. The adsorption collet 31 is made of an elastic material such as rubber. The suction collet 31 is attached to an arm 35 that is rotated by a motor 33, and rotates between a position facing the sheet supported by the sheet support 2 and a position facing the chip transport stage 7.

また、コレット進退機構３は、シート支持具２に支持されたシートの法線方向に吸着コレット３１を移動させる不図示のモーター及びカムを備えている。吸着コレット３１は、モーターにより回転されるカムのプロファイルに従って、半導体チップに対して進退する（詳細は後述）。さらに、コレット進退機構３は、吸着コレット３１に吸着力を付与する不図示のポンプを備えている。   The collet advance / retreat mechanism 3 includes a motor and a cam (not shown) that move the suction collet 31 in the normal direction of the sheet supported by the sheet support 2. The suction collet 31 advances and retreats with respect to the semiconductor chip according to the profile of the cam rotated by the motor (details will be described later). Further, the collet advance / retreat mechanism 3 includes a pump (not shown) that applies an adsorption force to the adsorption collet 31.

ニードル進退機構４及びホルダー進退機構５は、シート支持具２に支持されたシートと対向するようにホルダー５１を支持すると共に、ホルダー５１にニードル４１を収納している。ホルダー５１は、例えば金属材料からなり、ニードル４１も、例えば金属材料からなる。ホルダー５１の半導体チップと対向する対向面５９の中央には、ニードル４１が通過可能な通過口５ａが形成されており、その周囲には、シートを吸着する複数の吸着口５ｂが形成されている。   The needle advance / retreat mechanism 4 and the holder advance / retreat mechanism 5 support the holder 51 so as to face the sheet supported by the sheet support 2, and accommodate the needle 41 in the holder 51. The holder 51 is made of, for example, a metal material, and the needle 41 is also made of, for example, a metal material. A passage port 5a through which the needle 41 can pass is formed at the center of the facing surface 59 of the holder 51 that faces the semiconductor chip, and a plurality of suction ports 5b that suck sheets are formed around it. .

また、ニードル進退機構４は、シート支持具２に支持されたシートの法線方向にニードル４１を移動させるモーター４３及びカム４４を備えている。ニードル４１は、モーター４３により回転されるカム４４のプロファイルに従って、半導体チップに対して進退する（詳細は後述）。さらに、ニードル進退機構４は、カム４４と接触するガイド４５と、ガイド４５を案内するレール４６と、ガイド４５から延出してホルダー５１に挿入される、ニードル４１が設けられた軸部４７と、を備えている。   The needle advance / retreat mechanism 4 includes a motor 43 and a cam 44 that move the needle 41 in the normal direction of the seat supported by the seat support 2. The needle 41 advances and retreats with respect to the semiconductor chip according to the profile of the cam 44 rotated by the motor 43 (details will be described later). Further, the needle advance / retreat mechanism 4 includes a guide 45 that contacts the cam 44, a rail 46 that guides the guide 45, a shaft portion 47 provided with the needle 41 that extends from the guide 45 and is inserted into the holder 51, It has.

また、ホルダー進退機構５は、シート支持具２に支持されたシートの法線方向にホルダー５１を移動させるモーター５３及びカム５４を備えている。ホルダー５１は、モーター５３により回転されるカム５４のプロファイルに従って、半導体チップに対して進退する（詳細は後述）。また、ホルダー進退機構５は、カム５４と接触する、ホルダー５１に連結されたガイド５５と、ガイド５５を案内するレール５６と、対向面５９に形成された吸着口５ｂに繋がる吸引口５７と、を備えている。   The holder advance / retreat mechanism 5 includes a motor 53 and a cam 54 that move the holder 51 in the normal direction of the sheet supported by the sheet support 2. The holder 51 advances and retreats with respect to the semiconductor chip according to the profile of the cam 54 rotated by the motor 53 (details will be described later). The holder advancing / retreating mechanism 5 includes a guide 55 connected to the holder 51, a rail 56 for guiding the guide 55, a suction port 57 connected to the suction port 5 b formed on the opposing surface 59, It has.

さらに、ホルダー進退機構５は、ホルダー５１の対向面５９に形成された吸着口５ｂに吸着力を付与する不図示のポンプを備えており、ホルダー５１の基端部に設けられた吸引口５７は、不図示のチューブを介してポンプに接続されている。   Further, the holder advance / retreat mechanism 5 includes a pump (not shown) that applies suction force to the suction port 5 b formed on the opposing surface 59 of the holder 51, and the suction port 57 provided at the base end of the holder 51 is It is connected to the pump through a tube (not shown).

機構支持ステージ６は、ニードル進退機構４及びホルダー進退機構５をシート支持具２に対して進退可能に支持している。機構支持ステージ６は、シート交換のためにシート支持具２を吸着コレット３１とホルダー５１の間から退避させる際に、シート支持具２とホルダー５１とが接触しない位置までニードル進退機構４及びホルダー進退機構５を退避可能とする。   The mechanism support stage 6 supports the needle advance / retreat mechanism 4 and the holder advance / retreat mechanism 5 so as to be able to advance and retract relative to the seat support 2. When the sheet support 2 is retracted from between the suction collet 31 and the holder 51 for exchanging the sheet, the mechanism support stage 6 moves the needle advancement / retraction mechanism 4 and the holder back and forth to a position where the sheet support 2 and the holder 51 do not contact each other. The mechanism 5 can be retracted.

チップ搬送ステージ７は、円板状に形成され、周縁に沿って一定間隔で配列する複数のチップ搬送部７１を有している。チップ搬送ステージ７は、間欠的に回転することによって複数のチップ搬送部７１を順に吸着コレット３１に近接させ、吸着コレット３１から半導体チップを受け取る。   The chip transfer stage 7 is formed in a disk shape and has a plurality of chip transfer units 71 arranged along the periphery at regular intervals. The chip transfer stage 7 rotates intermittently to bring the plurality of chip transfer units 71 in close proximity to the suction collet 31 and receives semiconductor chips from the suction collet 31.

図３は、吸着コレット３１、ニードル４１及びホルダー５１の動作例を示すグラフである。同図において、横軸は時間を表しており、縦軸は位置を表している。このグラフは、吸着コレット３１、ニードル４１及びホルダー５１を駆動するカムの回転角に応じたプロファイルに対応している。また、図４は、図３の（ａ）〜（ｇ）の状態を示す概略図である。   FIG. 3 is a graph showing an operation example of the suction collet 31, the needle 41 and the holder 51. In the figure, the horizontal axis represents time and the vertical axis represents position. This graph corresponds to a profile corresponding to the rotation angle of the cam that drives the suction collet 31, the needle 41, and the holder 51. FIG. 4 is a schematic diagram showing the states (a) to (g) of FIG.

吸着コレット３１、ニードル４１及びホルダー５１は、カムが１回転する間に、半導体チップＬに対する最遠位置から最近位置に至り、再び最遠位置に戻る。吸着コレット３１については、表側が遠方向であり、裏側が近方向である。他方、ニードル４１及びホルダー５１については、裏側が遠方向であり、表側が近方向である。   The suction collet 31, the needle 41, and the holder 51 reach the nearest position from the farthest position relative to the semiconductor chip L and return to the farthest position again while the cam rotates once. As for the suction collet 31, the front side is the far direction and the back side is the near direction. On the other hand, about the needle 41 and the holder 51, a back side is a far direction and a front side is a near direction.

ｔ１の時点において、ニードル４１及びホルダー５１は、最遠位置にある。このとき、図４の（ａ）に示されるように、ニードル４１はホルダー５１に収納されたままであり、ホルダー５１の対向面５９がシートＳの裏側に接触ないし接近している。また、シートＳには、シート支持具２以外から張力が付与されていない。このときの半導体チップＬの位置を、通常位置とする。   At time t1, the needle 41 and the holder 51 are at the farthest position. At this time, as shown in FIG. 4A, the needle 41 remains housed in the holder 51, and the facing surface 59 of the holder 51 is in contact with or close to the back side of the sheet S. Further, no tension is applied to the sheet S from other than the sheet support 2. The position of the semiconductor chip L at this time is defined as a normal position.

ｔ１の後、ホルダー５１は表側へ向かって移動し、その結果、半導体チップＬは通常位置よりも表側に押し出される。これにより、シートＳには更なる張力が付与されて、半導体チップＬの剥離が容易になる。   After t1, the holder 51 moves toward the front side, and as a result, the semiconductor chip L is pushed out from the normal position to the front side. Thereby, the further tension | tensile_strength is provided to the sheet | seat S and peeling of the semiconductor chip L becomes easy.

また、ｔ１の後、ニードル４１及びホルダー５１は、表側へ向かって最近位置まで同じ速度で移動する。このため、ニードル４１は、最近位置に到るまでホルダー５１に収納されたままである。なお、ニードル４１の先端は、ホルダー５１の対向面５９に形成された通過口５ａとほぼ同じ位置にある。   Further, after t1, the needle 41 and the holder 51 move at the same speed toward the closest position toward the front side. For this reason, the needle 41 remains housed in the holder 51 until the most recent position is reached. Note that the tip of the needle 41 is at substantially the same position as the passage port 5 a formed in the facing surface 59 of the holder 51.

ｔ２の時点において、吸着コレット３１は、最近位置に到達する。すなわち、図４の（ｂ）に示されるように、吸着コレット３１は、半導体チップＬに近接して、停止する。このとき、ニードル４１及びホルダー５１は、未だ最近位置に到達しておらず、半導体チップＬを表側へ押し出している途中である。   At time t2, the suction collet 31 reaches the nearest position. That is, as shown in FIG. 4B, the suction collet 31 stops in the vicinity of the semiconductor chip L. At this time, the needle 41 and the holder 51 have not yet reached the latest position and are in the process of pushing the semiconductor chip L to the front side.

ｔ３の時点において、ニードル４１及びホルダー５１は、最近位置に到達する。これにより、図４の（ｃ）に示されるように、半導体チップＬとシートＳは、吸着コレット３１とホルダー５１に挟まれる。すなわち、半導体チップＬは、ホルダー５１によって、停止している吸着コレット３１に押し当てられる。このとき、吸着コレット３１は、表側へ若干押し戻される。   At time t3, the needle 41 and the holder 51 reach the nearest position. As a result, as shown in FIG. 4C, the semiconductor chip L and the sheet S are sandwiched between the suction collet 31 and the holder 51. That is, the semiconductor chip L is pressed against the stopped suction collet 31 by the holder 51. At this time, the suction collet 31 is slightly pushed back to the front side.

このように、停止している吸着コレット３１に半導体チップＬを押し当てることで、半導体チップＬの損傷や吸着コレット３１の摩耗を抑制することが可能である。   As described above, by pressing the semiconductor chip L against the suction collet 31 that is stopped, it is possible to suppress damage to the semiconductor chip L and wear of the suction collet 31.

また、対向面５９で面接触するホルダー５１によって半導体チップＬを表側へ押し出すことで、ニードルで突き上げる従来技術と比較して、半導体チップＬの損傷を抑制することが可能であり、さらには、半導体チップＬの押し出し速度を向上させることが可能である。   Further, by pushing the semiconductor chip L to the front side by the holder 51 that is in surface contact with the opposing surface 59, it is possible to suppress damage to the semiconductor chip L as compared with the conventional technique of pushing up with a needle. It is possible to improve the extrusion speed of the chip L.

なお、少なくともｔ４の前までに、ホルダー５１の対向面５９に形成された吸着口５ｂに吸着力が付与され、ホルダー５１の対向面５９にシートＳを吸着させる。   At least before t4, the suction force is applied to the suction port 5b formed on the facing surface 59 of the holder 51, and the sheet S is sucked on the facing surface 59 of the holder 51.

ｔ４の時点において、ニードル４１は、最近位置に維持される一方、ホルダー５１は、最近位置から裏側に向かって移動を開始する。これにより、図４の（ｄ）に示されるように、ニードル４１は、ホルダー５１の対向面５９に形成された通過口５ａから外側へ突出し、半導体チップＬとシートＳは、吸着コレット３１とニードル４１に挟まれる。   At time t4, the needle 41 is maintained at the nearest position, while the holder 51 starts moving from the nearest position toward the back side. As a result, as shown in FIG. 4D, the needle 41 protrudes outward from the passage port 5a formed in the facing surface 59 of the holder 51, and the semiconductor chip L and the sheet S are formed of the suction collet 31 and the needle. 41.

シートＳの一点がニードル４１により表側に突き上げられる一方で、その周囲がホルダー５１の対向面５９により裏側に引っ張られることで、半導体チップＬとシートＳの接着面積が低減し、その結果、半導体チップＬをシートＳから剥離することが容易になる。   While one point of the sheet S is pushed up to the front side by the needle 41, the periphery thereof is pulled to the back side by the opposing surface 59 of the holder 51, thereby reducing the bonding area between the semiconductor chip L and the sheet S. As a result, the semiconductor chip It becomes easy to peel L from the sheet S.

上記のように、ニードル４１を最近位置に維持したまま、半導体チップＬとシートＳを吸着コレット３１とホルダー５１で挟んだ状態から、吸着コレット３１とニードル４１で挟んだ状態に切り替えることで、従来技術よりも半導体チップＬの損傷を抑制することが可能である。すなわち、ニードル４１から半導体チップＬに加わる力を、従来技術よりも低減することが可能である。   As described above, by switching from the state in which the semiconductor chip L and the sheet S are sandwiched between the suction collet 31 and the holder 51 to the state in which the needle 41 is sandwiched between the suction collet 31 and the needle 41 while maintaining the needle 41 at the latest position, It is possible to suppress damage to the semiconductor chip L rather than the technique. That is, the force applied from the needle 41 to the semiconductor chip L can be reduced as compared with the conventional technique.

ｔ５の時点において、吸着コレット３１は、半導体チップＬを吸着保持しながら、最近位置から表側に向かって移動を開始する。これにより、図４の（ｅ）に示されるように、半導体チップＬは、吸着コレット３１と共に表側に向かって移動して、シートＳから剥離される。   At time t5, the suction collet 31 starts moving from the closest position to the front side while holding the semiconductor chip L by suction. Thereby, as shown in FIG. 4E, the semiconductor chip L moves toward the front side together with the suction collet 31 and is peeled from the sheet S.

ｔ６の時点において、ニードル４１は、最近位置から裏側に向かって移動を開始する。これにより、図４の（ｆ）に示されるように、ニードル４１は、半導体チップＬから遠ざかり、ホルダー５１に徐々に収納される。   At time t6, the needle 41 starts to move from the nearest position toward the back side. Thereby, as shown in FIG. 4F, the needle 41 is moved away from the semiconductor chip L and gradually stored in the holder 51.

このとき、ニードル４１が裏側に向かって移動する速度を、ホルダー５１が裏側に向かって移動する速度よりも高くすることで、ニードル４１及びホルダー５１を最遠位置に迅速に戻すことが可能である。   At this time, it is possible to quickly return the needle 41 and the holder 51 to the farthest position by making the speed at which the needle 41 moves toward the back side higher than the speed at which the holder 51 moves toward the back side. .

ｔ７の時点において、ニードル４１及びホルダー５１は、最遠位置に戻る。このとき、図４の（ｇ）に示されるように、ニードル４１はホルダー５１に再び収納される。   At time t7, the needle 41 and the holder 51 return to the farthest position. At this time, the needle 41 is accommodated again in the holder 51 as shown in FIG.

以上のようにして、シートＳから半導体チップＬを剥離する動作が完了する。吸着コレット３１に吸着保持された半導体チップＬは、その後、上記図１に示されたチップ搬送ステージ７に受け渡される。   As described above, the operation of peeling the semiconductor chip L from the sheet S is completed. The semiconductor chip L sucked and held by the suction collet 31 is then delivered to the chip transport stage 7 shown in FIG.

以上、本考案の実施形態について説明したが、本考案は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art.

１ チップ剥離装置、２ シート支持具、３ コレット進退機構、３１ 吸着コレット、３３ モーター、３５ アーム、４ ニードル進退機構、４１ ニードル、４３ モーター、４４ カム、４５ ガイド、４６ レール、４７ 軸部、５ ホルダー進退機構、５１ ホルダー、５３ モーター、５４ カム、５５ ガイド、５６ レール、５７ 吸引口、５９ 対向面、５ａ 通過口、５ｂ 吸着口、６ 機構支持ステージ、７ チップ搬送ステージ、７１ チップ搬送部、Ｓ シート、Ｌ 半導体チップ。   1 chip peeling device, 2 sheet support, 3 collet advance / retreat mechanism, 31 suction collet, 33 motor, 35 arm, 4 needle advance / retreat mechanism, 41 needle, 43 motor, 44 cam, 45 guide, 46 rail, 47 shaft, 5 Holder advance / retreat mechanism, 51 holder, 53 motor, 54 cam, 55 guide, 56 rail, 57 suction port, 59 facing surface, 5a passage port, 5b suction port, 6 mechanism support stage, 7 chip transfer stage, 71 chip transfer unit, S sheet, L semiconductor chip.

Claims (11)

ダイシングされた半導体チップが貼り付けられたシートの、前記半導体チップの周囲に取り付けられるシート支持具と、
前記シートに対して前記半導体チップがある側を表側とし、前記半導体チップがない側を裏側とするとき、前記半導体チップに対して表側に配置される吸着コレットを有し、前記吸着コレットを前記半導体チップに対して進退させるコレット進退機構と、
前記半導体チップに対して裏側に配置されるニードルを有し、前記ニードルを前記半導体チップに対して進退させるニードル進退機構と、
前記半導体チップに対して裏側に配置される、前記ニードルを収納するホルダーであって、前記半導体チップと対向する面に前記ニードルが通過可能な開口が形成されたホルダーを有し、前記ホルダーを前記半導体チップに対して進退させるホルダー進退機構と、
を備え、
前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、
前記ニードルを前記ホルダーに収納したまま、前記吸着コレットと前記ホルダーとで前記半導体チップを挟み、
その後、前記ニードルの位置を維持したまま、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざける、
ことを特徴とするチップ剥離装置。 A sheet support attached to the periphery of the semiconductor chip of the sheet to which the diced semiconductor chip is attached;
When the side having the semiconductor chip with respect to the sheet is the front side and the side without the semiconductor chip is the back side, an adsorption collet is disposed on the front side with respect to the semiconductor chip, and the adsorption collet is the semiconductor A collet advance / retreat mechanism for advancing and retracting the chip;
A needle advancing / retreating mechanism having a needle disposed on the back side with respect to the semiconductor chip, and advancing / retreating the needle with respect to the semiconductor chip;
A holder that is disposed on the back side of the semiconductor chip and houses the needle, the holder having an opening through which the needle can pass on a surface facing the semiconductor chip; A holder advance / retreat mechanism for advancing and retracting the semiconductor chip;
With
The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism and the holder advance / retreat mechanism are:
While holding the needle in the holder, sandwich the semiconductor chip between the suction collet and the holder,
Thereafter, while maintaining the position of the needle, the holder is moved away from the semiconductor chip,
The chip peeling apparatus characterized by the above-mentioned. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記吸着コレットと前記ホルダーとで前記半導体チップを挟んだ後、前記ホルダーの前記開口から前記ニードルを突出させる、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism cause the needle to protrude from the opening of the holder after the semiconductor chip is sandwiched between the suction collet and the holder,
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ホルダーによって前記半導体チップを前記シート支持具により支持される位置よりも表側に押し出す、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism push the semiconductor chip to the front side from the position supported by the sheet support by the holder.
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記吸着コレットを前記半導体チップに近づけ、停止させた後、前記ホルダーによって前記半導体チップを前記吸着コレットに押し当てる、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism close the suction collet to the semiconductor chip and stop it, and then press the semiconductor chip against the suction collet by the holder.
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ニードルを前記ホルダーに収納したまま、前記ニードルと前記ホルダーとを前記半導体チップに近づける、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism bring the needle and the holder closer to the semiconductor chip while the needle is housed in the holder.
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざけた後、前記ニードルを前記半導体チップから遠ざける前に、前記吸着コレットを前記半導体チップから遠ざける、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism move the suction collet away from the semiconductor chip before the needle is moved away from the semiconductor chip after the holder is moved away from the semiconductor chip.
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記コレット進退機構、前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記ニードルを前記半導体チップから遠ざける速度を、前記ホルダーを前記半導体チップから遠ざける速度よりも高くする、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The collet advance / retreat mechanism, the needle advance / retreat mechanism, and the holder advance / retreat mechanism make the speed of moving the needle away from the semiconductor chip higher than the speed of moving the holder away from the semiconductor chip,
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記ホルダーの前記半導体チップと対向する面には、前記シートを吸着する吸着口が形成される、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 A suction port for sucking the sheet is formed on a surface of the holder facing the semiconductor chip.
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記ニードル進退機構及び前記ホルダー進退機構は、前記シート支持具に対して進退するステージに支持され、前記シート支持具が前記シートの面内方向に移動したときに前記シート支持具と前記ホルダーとが接触しない位置まで退避する、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 The needle advance / retreat mechanism and the holder advance / retreat mechanism are supported by a stage that advances / retreats with respect to the sheet support, and when the sheet support moves in an in-plane direction of the sheet, the sheet support and the holder Retract to a position where it does not touch,
The chip peeling apparatus according to claim 1. 前記シート支持具を前記シートの面内方向に移動させるシート位置決め機構をさらに備える、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 A sheet positioning mechanism for moving the sheet support in an in-plane direction of the sheet;
The chip peeling apparatus according to claim 1. 複数のチップ搬送部を順に前記吸着コレットに近づけるチップ搬送ステージをさらに備える、
請求項１に記載のチップ剥離装置。 A chip transfer stage for sequentially bringing a plurality of chip transfer units closer to the suction collet;
The chip peeling apparatus according to claim 1.
JP2013005566U 2013-09-26 2013-09-26 Chip peeling device Expired - Fee Related JP3187638U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013005566U JP3187638U (en) 2013-09-26 2013-09-26 Chip peeling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013005566U JP3187638U (en) 2013-09-26 2013-09-26 Chip peeling device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3187638U true JP3187638U (en) 2013-12-05

Family

ID=50431184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013005566U Expired - Fee Related JP3187638U (en) 2013-09-26 2013-09-26 Chip peeling device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3187638U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019039568A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 上野精機株式会社 Electronic component delivery device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019039568A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 上野精機株式会社 Electronic component delivery device
JP2019041007A (en) * 2017-08-25 2019-03-14 上野精機株式会社 Electronic component reception/delivery device
CN109791903A (en) * 2017-08-25 2019-05-21 上野精机株式会社 Electronic component connection device
TWI715862B (en) * 2017-08-25 2021-01-11 日商上野精機股份有限公司 Electronic parts receiving and teaching device
CN109791903B (en) * 2017-08-25 2023-08-22 上野精机株式会社 Electronic component transfer device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4156460B2 (en) Work pickup method and apparatus, and mounting machine
TWI386991B (en) Support board separating apparatus, and support board separating method using the same
KR101612076B1 (en) Protecting film peeling system
TWI644768B (en) Silicon transfer system
JP5406980B2 (en) Plastic film peeling device
KR20110061499A (en) Edge grip device and robot including the same
JP6513226B2 (en) Electronic parts handling unit
CN107248500B (en) Crystal taking and fixing device and crystal fixing machine adopting same
JP3187638U (en) Chip peeling device
TWI330582B (en) Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer
JP4198745B1 (en) Semiconductor die pickup apparatus and pickup method
JP5038263B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
CN111509284B (en) Automatic adhesive tape output device of lithium ion battery electrode plate adhesion device
KR102558075B1 (en) Sheet peeling device and peeling method
JP3667029B2 (en) Tape material pasting device
JP2017107945A (en) Sheet peeling device and peeling method
JP7401904B2 (en) Apparatus and method for applying adhesive tape to a board
JP2008122454A (en) Attaching device
CN109873068B (en) Eutectic machine
JP6405200B2 (en) Semiconductor chip peeling device
JP5135084B2 (en) Foil deburring device
CN109065673B (en) Device for automatically cutting and pasting adhesive tape
JP6368407B2 (en) Chip peeling apparatus and chip peeling method
CN209852734U (en) Automatic rubberizing device
JP2012164840A (en) Sheet peeling device and peeling method

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3187638

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees