JP3186976U

JP3186976U - Heat dissipation device

Info

Publication number: JP3186976U
Application number: JP2013004864U
Authority: JP
Inventors: 柏▲こう▼ 張; 仲▲ジュ▼ 王
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2013-08-23
Filing date: 2013-08-23
Publication date: 2013-10-31
Anticipated expiration: 2023-08-23

Abstract

【課題】放熱効率を大幅に高めることができる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、揺動部材２、波動発生部材３及び少なくとも１つの固定台４を含む。揺動部材２は、基台２１及び揺動部２２を有する。揺動部２２は、基台２１上に設置される。波動発生部材３は、一方の端部が揺動部２２上に設置され、他方の端部が固定台４に接続される。揺動部材２が波動発生部材３を上下に揺動させて波動を発生させ、その波動によって気流が発熱源に送られることにより、放熱効率を大幅に高めることができる。
【選択図】図１A heat dissipating device capable of significantly increasing heat dissipating efficiency is provided.
A heat dissipation device includes a swing member, a wave generating member, and at least one fixed base. The swing member 2 includes a base 21 and a swing portion 22. The swing part 22 is installed on the base 21. One end of the wave generating member 3 is installed on the swinging portion 22, and the other end is connected to the fixed base 4. The oscillating member 2 oscillates the wave generating member 3 up and down to generate a wave, and the air flow is sent to the heat generation source by the wave, so that the heat radiation efficiency can be greatly increased.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、放熱装置に関し、特に、波動を発生させることによって気流を発生させ、静圧を高めて気流を発熱源に到達させることにより、放熱効率を大幅に高めることができる放熱装置に関する。 The present invention relates to a heat radiating device, and more particularly, to a heat radiating device capable of significantly increasing heat radiating efficiency by generating an air flow by generating a wave and increasing a static pressure to cause the air flow to reach a heat generating source.

近年、電子産業の発展に伴い、電子素子の性能が急速に高まり、演算処理速度が益々高まっている。また、電子素子内部のチップの演算速度が高まり、使用されるチップの数が増加し、チップが作動する際に発生する熱も増加している。発熱源の放熱を即座に行わない場合、電子素子の性能が極めて大きな影響を受け、電子素子の演算処理速度が低下する上、熱が蓄積されることにより、電子素子が焼損する虞がある。このため、電子素子の放熱は、重要な課題の１つとなっている。一般に、放熱装置には、放熱ファンがよく利用される。 In recent years, with the development of the electronic industry, the performance of electronic elements has increased rapidly, and the processing speed has been increasing. In addition, the calculation speed of the chip inside the electronic element is increased, the number of chips used is increased, and the heat generated when the chips are operating is also increasing. If the heat source is not immediately dissipated, the performance of the electronic element is greatly affected, the calculation processing speed of the electronic element is reduced, and heat is accumulated, which may cause the electronic element to burn out. For this reason, heat dissipation of the electronic element is one of important issues. Generally, a heat radiating fan is often used for a heat radiating device.

現在、電子装置は、小型化されている。例えば、ノートブック型パソコン、タブレット型パソコン、携帯電話などは、さらなる小型化が行われており、筐体の内部空間が大幅に縮小されている。電子装置は、筐体の内部空間が縮小されている上、筐体の内部空間に多くの電子素子及び回路基板を設置する必要があるため、放熱ファンを設置する空間を確保できなくなっている。或いは、電子装置は、薄型化されているため、放熱ファンのファンブレード及び軸受を設置するのに必要な厚さを確保できなくなっている。即ち、電子装置の筐体内に放熱ファンを設置できないため、電子素子から発生する熱が電子装置の正常な作動に影響を及ぼし、電子装置の修理コストが増大する。 Currently, electronic devices are miniaturized. For example, notebook computers, tablet computers, mobile phones, and the like have been further downsized, and the internal space of the housing has been greatly reduced. In the electronic device, since the internal space of the housing is reduced and it is necessary to install many electronic elements and circuit boards in the internal space of the housing, it is impossible to secure a space for installing the heat dissipation fan. Alternatively, since the electronic device is thinned, it is impossible to secure a thickness necessary for installing the fan blade and the bearing of the heat dissipation fan. That is, since a heat radiating fan cannot be installed in the casing of the electronic device, the heat generated from the electronic element affects the normal operation of the electronic device, and the repair cost of the electronic device increases.

そこで、電子装置の筐体内の限られた空間に、体積の小さな圧電チップを設置し、圧電チップにより、電子装置の筐体内の発熱源の放熱を行う構造が案出された。しかし、圧電チップが発生させることができる気流は、静圧が不足するため、気流を遠方に到達させ、空気対流を発生させて発熱源の冷却を実現することができない。また、前方の発熱源に対する放熱効果が優れないため、電子装置の筐体内に対する放熱効果が低い。このため、電子素子から発生する熱が電子装置の正常な作動に影響を与えやすく、電子装置の修理コストが増大する。 In view of this, a structure has been devised in which a piezoelectric chip having a small volume is installed in a limited space in the housing of the electronic device, and a heat source in the housing of the electronic device is radiated by the piezoelectric chip. However, since the air flow that can be generated by the piezoelectric chip is insufficient in static pressure, it is not possible to achieve cooling of the heat source by causing the air flow to reach far away and generating air convection. Moreover, since the heat dissipation effect with respect to the heat source in front is not excellent, the heat dissipation effect with respect to the inside of the housing of the electronic device is low. For this reason, the heat generated from the electronic element tends to affect the normal operation of the electronic device, and the repair cost of the electronic device increases.

特開２０１２−２３５０９４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-233504

本考案の第１の目的は、波動を発生させることによって気流を発生させ、静圧を高めて気流を発熱源に到達させることにより、放熱効率を大幅に高めることができる放熱装置を提供することにある。
本考案の第２の目的は、筐体内の限られた空間において、放熱効率を有効に高めることができる放熱装置を提供することにある。 A first object of the present invention is to provide a heat dissipating device that can greatly increase heat dissipating efficiency by generating air current by generating wave and increasing static pressure to reach the heat generating source. It is in.
A second object of the present invention is to provide a heat dissipation device that can effectively increase the heat dissipation efficiency in a limited space in the housing.

上述の課題を解決するために、本考案の放熱装置は、揺動部材、波動発生部材及び少なくとも１つの固定台を含む。揺動部材は、基台及び揺動部を有する。揺動部は、基台上に設置される。波動発生部材は、揺動部上に設置される。波動発生部材は、第１端及び第２端を有し、第１端は、揺動部に接続される。第２端は、固定台に接続される。 In order to solve the above-described problems, a heat dissipation device of the present invention includes a swing member, a wave generating member, and at least one fixed base. The swing member has a base and a swing portion. The swinging unit is installed on the base. The wave generating member is installed on the swinging portion. The wave generating member has a first end and a second end, and the first end is connected to the swinging portion. The second end is connected to the fixed base.

揺動部材が波動発生部材を上下に揺動させ、波動発生部材が上下に揺動する際、波動が発生し、波動によって気流が発熱源に送られることにより、放熱効率を大幅に高めることができる。 When the oscillating member oscillates the wave generating member up and down, and the wave generating member oscillates up and down, the wave is generated, and the air current is sent to the heat generation source by the wave, thereby greatly improving the heat radiation efficiency. it can.

本考案の第１実施形態による放熱装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態による放熱装置を示す側面図である。1 is a side view showing a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態による放熱装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thermal radiation apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態による放熱装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermal radiation apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態による放熱装置を示す側面図である。It is a side view which shows the thermal radiation apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態による放熱装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thermal radiation apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第３実施形態による放熱装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the thermal radiation apparatus by 3rd Embodiment of this invention. 本考案の第４実施形態による放熱装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermal radiation apparatus by 4th Embodiment of this invention. 本考案の第４実施形態による放熱装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermal radiation apparatus by 4th Embodiment of this invention. 本考案の第５実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 5th Embodiment of this invention. 本考案の第６実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 6th Embodiment of this invention. 本考案の第７実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 7th Embodiment of this invention. 本考案の第８実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 8th Embodiment of this invention. 本考案の第９実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 9th Embodiment of this invention. 本考案の第１０実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 10th Embodiment of this invention. 本考案の第１１実施形態による放熱装置を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal radiation apparatus by 11th Embodiment of this invention.

本考案の目的、特徴及び効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments showing the objects, features, and effects of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１及び図２を参照する。図１は、本考案の第１実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図２は、本考案の第１実施形態による放熱装置を示す側面図である。図１及び図２に示すように、本考案の放熱装置１は、揺動部材２、波動発生部材３及び少なくとも１つの固定台４を含む。 (First embodiment)
Please refer to FIG. 1 and FIG. FIG. 1 is a perspective view illustrating a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view showing the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the heat radiating device 1 of the present invention includes a swing member 2, a wave generating member 3, and at least one fixed base 4.

揺動部材２は、基台２１及び揺動部２２を有する。揺動部２２は、基台２１上に設置される。揺動部材２は、所定の頻度で揺動運動する部材である。本実施形態中、揺動部材２は、圧電チップ素子であり、基台２１は、圧電チップ導電部であり、揺動部２２は、圧電チップである。また、揺動部材２は、導線２３を有し、導線２３を介し、圧電チップ導電部が電気駆動され、圧電チップが上下に揺動振動する。 The swing member 2 includes a base 21 and a swing portion 22. The swing part 22 is installed on the base 21. The swing member 2 is a member that swings at a predetermined frequency. In the present embodiment, the swing member 2 is a piezoelectric chip element, the base 21 is a piezoelectric chip conductive portion, and the swing portion 22 is a piezoelectric chip. Further, the swing member 2 has a conductive wire 23, and the piezoelectric chip conductive portion is electrically driven through the conductive wire 23, and the piezoelectric chip swings up and down.

波動発生部材３は、第１端３１及び第２端３２を有する。第１端３１は、揺動部２２に接続される。第２端３２は、揺動部２２から離れている。波動発生部材３は、第２端３２を介し、固定台４に接続される。固定台４上は、波動発生部材３の第２端３２と対向接続される対向接続部４１を有する。波動発生部材３の第２端３２と対向接続部４１とは、接着、螺着又は溶着によって互いに接続される。 The wave generating member 3 has a first end 31 and a second end 32. The first end 31 is connected to the swing part 22. The second end 32 is separated from the swinging portion 22. The wave generating member 3 is connected to the fixed base 4 through the second end 32. On the fixed base 4, there is an opposing connection portion 41 that is oppositely connected to the second end 32 of the wave generating member 3. The second end 32 of the wave generating member 3 and the opposing connection portion 41 are connected to each other by bonding, screwing, or welding.

図２及び図３を参照する。図２は、本考案の第１実施形態による放熱装置を示す側面図である。図３は、本考案の第１実施形態による放熱装置を示す断面図である。図２及び図３に示すように、放熱装置１は、筐体６の収容空間６１内に設置される。筐体６は、少なくとも１つの第１の開口６２及び少なくとも１つの第２の開口６３を有する。収容空間６１内には、少なくとも１つの発熱源６４が設置される。放熱装置１の揺動部材２は、第１の開口６２の位置に設置され、導線２３から基台２１に電力が導通すると、共振振動が発生し、揺動部２２が上下に揺動振動する。また、揺動部２２が上下に揺動振動することにより、波動発生部材３を駆動する。波動発生部材３は、弾性材料（体）又は可撓体である。本実施形態中、波動発生部材３は、弾性繊維布からなるため、揺動部２２が上下に揺動振動すると、波動発生部材３の第１端３１に所定の頻度で上下の揺動運動が発生し、波動発生部材３の各区域が上下に揺動し、連続的な波動が発生し、収容空間６１内に気流が発生して静圧が高められる。また、その気流が固定台４及び発熱源６４の方向に強制的に送られて第２の開口６３から送り出され、外部の空気が第１の開口６２から収容空間６１に進入する。これにより、筐体６の内外において、空気が対流し、発熱源６４に対して放熱を行うことができる。これにより、筐体６内の限りある空間において、空気の対流を促進し、放熱効率を大幅に高めることができる。 Please refer to FIG. 2 and FIG. FIG. 2 is a side view showing the heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation device according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 2 and 3, the heat dissipation device 1 is installed in the accommodation space 61 of the housing 6. The housing 6 has at least one first opening 62 and at least one second opening 63. In the accommodation space 61, at least one heat generation source 64 is installed. The swing member 2 of the heat radiating device 1 is installed at the position of the first opening 62. When power is conducted from the lead wire 23 to the base 21, resonance vibration occurs, and the swing portion 22 swings up and down. . In addition, the oscillating portion 22 oscillates up and down to drive the wave generating member 3. The wave generating member 3 is an elastic material (body) or a flexible body. In this embodiment, since the wave generating member 3 is made of an elastic fiber cloth, when the swinging portion 22 swings up and down, the first end 31 of the wave generating member 3 is swung up and down at a predetermined frequency. As a result, each section of the wave generating member 3 swings up and down to generate a continuous wave, and an air flow is generated in the accommodation space 61 to increase the static pressure. Further, the air flow is forcibly sent in the direction of the fixed base 4 and the heat generation source 64 and sent out from the second opening 63, and external air enters the accommodation space 61 from the first opening 62. Thereby, air convects inside and outside the housing 6, and heat can be radiated to the heat source 64. Thereby, in the limited space in the housing | casing 6, the convection of air can be accelerated | stimulated and heat dissipation efficiency can be improved significantly.

（第２実施形態）
図４〜図６を参照する。図４は、本考案の第２実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図５は、本考案の第２実施形態による放熱装置を示す側面図である。図６は、本考案の第２実施形態による放熱装置を示す断面図である。図４〜図６に示すように、第２実施形態中、一部部材は、前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分は、ここでは述べない。本考案の第２実施形態中、揺動部材２と波動発生部材３との間は、接続部材５をさらに有する。また、波動発生部材３の第１端３１は、接続部材５の一方の端部に接続され、接続部材５の他方の端部は、揺動部材２の揺動部２２に接続される。接続部材５は、接着、螺着又は溶着により、波動発生部材３及び揺動部２２に接続される。導線２３から基台２１に電力が導通されると、共振振動が発生し、揺動部２２が上下に揺動振動することによって接続部材５を駆動し、接続部材５が波動発生部材３を駆動する。これにより、揺動部２２が上下に揺動振動すると、波動発生部材３の各区域が上下に揺動し、連続的な波動が発生し、収容空間６１内に気流が発生して静圧が高められる。また、その気流が固定台４及び発熱源６４の方向に強制的に送られて第２の開口６３から送り出され、外部の空気が第１の開口６２から収容空間６１に進入する。これにより、筐体６の内外において、空気が対流し、発熱源６４に対して放熱を行うことができる。これにより、筐体６内の限りある空間において、空気の対流を促進し、放熱効率を大幅に高めることができる。 (Second Embodiment)
Reference is made to FIGS. FIG. 4 is a perspective view showing a heat dissipation device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a side view showing a heat dissipation device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation device according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 4 to 6, in the second embodiment, some members are the same as those in the first embodiment described above, and therefore the same parts are not described here. In the second embodiment of the present invention, a connecting member 5 is further provided between the swing member 2 and the wave generating member 3. The first end 31 of the wave generating member 3 is connected to one end of the connecting member 5, and the other end of the connecting member 5 is connected to the swinging portion 22 of the swinging member 2. The connecting member 5 is connected to the wave generating member 3 and the swinging portion 22 by bonding, screwing, or welding. When electric power is conducted from the lead wire 23 to the base 21, resonance vibration is generated, and the oscillating portion 22 oscillates up and down to drive the connecting member 5, and the connecting member 5 drives the wave generating member 3. To do. As a result, when the oscillating portion 22 oscillates up and down, each section of the wave generating member 3 oscillates up and down, generating continuous waves, generating an air flow in the accommodation space 61, and generating static pressure. Enhanced. Further, the air flow is forcibly sent in the direction of the fixed base 4 and the heat generation source 64 and sent out from the second opening 63, and external air enters the accommodation space 61 from the first opening 62. Thereby, air convects inside and outside the housing 6, and heat can be radiated to the heat source 64. Thereby, in the limited space in the housing | casing 6, the convection of air can be accelerated | stimulated and heat dissipation efficiency can be improved significantly.

（第３実施形態）
図７を参照する。図７は、本考案の第３実施形態による放熱装置を示す断面図である。図７に示すように、第２実施形態中、一部部材は、前述の第１実施形態と同一であるため、同一部分は、ここでは述べない。本考案の第３実施形態中、揺動部材２は、バネ部材である。また、基台２１は、バネ位置決め台であり、揺動部２２は、バネである。揺動部２２が上下に揺動振動すると、波動発生部材３の各区域が上下に揺動し、連続的な波動が発生し、収容空間６１内に気流が発生して静圧が高められる。また、その気流が固定台４及び発熱源６４の方向に強制的に送られて第２の開口６３から送り出され、外部の空気が第１の開口６２から収容空間６１に進入する。これにより、筐体６の内外において、空気が対流し、発熱源６４に対して放熱を行うことができる。これにより、筐体６内の限りある空間において、空気の対流を促進し、放熱効率を大幅に高めることができる。 (Third embodiment)
Please refer to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation device according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, in the second embodiment, some members are the same as those in the first embodiment described above, and therefore the same parts are not described here. In the third embodiment of the present invention, the swing member 2 is a spring member. Moreover, the base 21 is a spring positioning base, and the rocking | swiveling part 22 is a spring. When the oscillating portion 22 oscillates up and down, each section of the wave generating member 3 oscillates up and down, a continuous wave is generated, an air flow is generated in the accommodation space 61, and the static pressure is increased. Further, the air flow is forcibly sent in the direction of the fixed base 4 and the heat generation source 64 and sent out from the second opening 63, and external air enters the accommodation space 61 from the first opening 62. Thereby, air convects inside and outside the housing 6, and heat can be radiated to the heat source 64. Thereby, in the limited space in the housing | casing 6, the convection of air can be accelerated | stimulated and heat dissipation efficiency can be improved significantly.

（第４実施形態）
図８及び図９を参照する。図８は、本考案の第４実施形態による放熱装置を示す斜視図である。図９は、本考案の第４実施形態による放熱装置を示す斜視図である。本考案の放熱装置１が設置される数は、筐体６の収容空間６１の大きさ及び発熱源６４の設置状況によって決定される。収容空間６１が大きい上、放熱効果を強化する必要がある場合、収容空間６１内には、複数の放熱装置１を設置することができる。放熱装置１は、互いに垂直又は水平に設置される。或いは、放熱装置１の揺動部材２、波動発生部材３及び固定台４の幅を増大し、促進する気流量を高めることができる。図８に示すように、筐体６の使用状況に合わせ、筐体６内には、４つの放熱装置１が設置される。 (Fourth embodiment)
Please refer to FIG. 8 and FIG. FIG. 8 is a perspective view showing a heat dissipation device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a heat dissipation device according to a fourth embodiment of the present invention. The number of the heat dissipating devices 1 according to the present invention is determined by the size of the accommodation space 61 of the housing 6 and the installation state of the heat source 64. When the accommodation space 61 is large and it is necessary to enhance the heat dissipation effect, a plurality of heat dissipation devices 1 can be installed in the accommodation space 61. The heat dissipation devices 1 are installed vertically or horizontally. Or the width | variety of the rocking | swiveling member 2, the wave generation | occurrence | production member 3, and the fixed base 4 of the thermal radiation apparatus 1 can be increased, and the air flow rate to promote can be raised. As shown in FIG. 8, four heat radiating devices 1 are installed in the housing 6 in accordance with the usage status of the housing 6.

（第５実施形態〜第１０実施形態）
図１０〜図１６を参照する。図１０は、本考案の第５実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１１は、本考案の第６実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１２は、本考案の第７実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１３は、本考案の第８実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１４は、本考案の第９実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１５は、本考案の第１０実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１６は、本考案の第１１実施形態による放熱装置を示す平面図である。図１０〜図１６に示すように、波動発生部材３は、必要に応じ、台形、円形、楕円形、多辺形、不規則な形状などに調整することができる。或いは、扇形にし、複数の固定台４に対応させることができる。上述の何れの形状でも、筐体６の内外において、空気を対流させることができ、発熱源に対して放熱を行い、筐体６内の限りある空間において、空気の対流を促進し、放熱効率を大幅に高めることができる。 (Fifth to tenth embodiments)
Please refer to FIG. FIG. 10 is a plan view showing a heat dissipation device according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 11 is a plan view showing a heat dissipation device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 12 is a plan view showing a heat dissipation device according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 13 is a plan view showing a heat dissipation device according to an eighth embodiment of the present invention. FIG. 14 is a plan view showing a heat dissipation device according to the ninth embodiment of the present invention. FIG. 15 is a plan view showing a heat dissipation device according to a tenth embodiment of the present invention. FIG. 16 is a plan view showing a heat dissipation device according to an eleventh embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 10 to 16, the wave generating member 3 can be adjusted to a trapezoidal shape, a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, an irregular shape, or the like as necessary. Alternatively, it can be fan-shaped and correspond to a plurality of fixed bases 4. In any of the shapes described above, air can be convected inside and outside the housing 6, heat can be dissipated to the heat generation source, air convection can be promoted in a limited space inside the housing 6, and heat dissipation efficiency Can be greatly increased.

上述したこと内容から分かるように、本考案の放熱装置は、上述の効果及び目的を確実に実現することができ、実用性に優れた考案である。 As can be seen from the contents described above, the heat dissipating device of the present invention is capable of reliably realizing the above-described effects and purposes, and is a device with excellent practicality.

１放熱装置
２揺動部材
２１基台
２２揺動部
２３導線
３波動発生部材
３１第１端
３２第２端
４固定台
４１対向接続部
５接続部材
６筐体
６１収容空間
６２第１の開口
６３第２の開口
６４発熱源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink 2 Oscillating member 21 Base 22 Oscillating part 23 Conductor 3 Wave generating member 31 1st end 32 2nd end 4 Fixing base 41 Opposing connection part 5 Connection member 6 Case 61 Housing space 62 1st opening 63 Second opening 64 heat source

Claims

揺動部材、波動発生部材及び少なくとも１つの固定台を備える放熱装置であって、
前記揺動部材は、基台及び揺動部を有し、前記揺動部は、前記基台上に設置され、
前記波動発生部材は、第１端及び第２端を有し、前記第１端は、前記揺動部に接続され、
前記固定台には、前記波動発生部材の第２端が接続されることを特徴とする放熱装置。 A heat dissipating device comprising a swing member, a wave generating member and at least one fixed base,
The swing member has a base and a swing part, and the swing part is installed on the base,
The wave generating member has a first end and a second end, and the first end is connected to the swing part,
A heat radiating device, wherein a second end of the wave generating member is connected to the fixed base.

前記揺動部材と前記波動発生部材との間は、接続部材をさらに有し、前記波動発生部材の第１端は、前記接続部材の一方の端部に接続され、前記接続部材の他方の端部は、前記揺動部材の揺動部に接続されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 A connecting member is further provided between the swing member and the wave generating member, and a first end of the wave generating member is connected to one end of the connecting member, and the other end of the connecting member. The heat radiating device according to claim 1, wherein the portion is connected to a swinging portion of the swinging member.

前記固定台上は、前記波動発生部材の第２端と対向接続される対向接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat radiating device according to claim 1, wherein the fixing base has an opposing connection portion opposingly connected to the second end of the wave generating member.

前記揺動部材は、圧電チップ素子であり、前記基台は、圧電チップ導電部であり、前記揺動部は、圧電チップであることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 1, wherein the swing member is a piezoelectric chip element, the base is a piezoelectric chip conductive portion, and the swing portion is a piezoelectric chip.

前記揺動部材は、少なくとも１つの導線を有することを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 4, wherein the swing member has at least one conducting wire.

前記揺動部材は、バネ部材であり、前記基台は、バネ位置決め台であり、前記揺動部は、バネであることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 1, wherein the swing member is a spring member, the base is a spring positioning base, and the swing portion is a spring.

前記揺動部材は、所定の頻度で揺動運動する部材であることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 1, wherein the swing member is a member that swings at a predetermined frequency.

前記波動発生部材は、弾性繊維布であることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 1, wherein the wave generating member is an elastic fiber cloth.

前記放熱装置は、筐体の収容空間内に設置され、前記筐体は、少なくとも１つの第１の開口及び少なくとも１つの第２の開口を有し、前記収容空間内には、少なくとも１つの発熱源が設置されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。 The heat dissipation device is installed in a housing space of the housing, and the housing has at least one first opening and at least one second opening, and at least one heat generation in the housing space. The heat dissipation device according to claim 1, wherein a source is installed.

前記揺動部材は、前記揺動部が前記波動発生部材を揺動させ、前記波動発生部材が揺動する際に波動が発生し、前記波動によって気流が前記発熱源に送られることにより、前記第１の開口と前記第２の開口との間の空気が対流することを特徴とする請求項８に記載の放熱装置。 The oscillating member causes the oscillating portion to oscillate the wave generating member, and when the wave generating member oscillates, a wave is generated, and an air flow is sent to the heat generation source by the wave, The heat dissipation device according to claim 8, wherein air between the first opening and the second opening convects.