JP3185917U - 保護装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電気または電子装置に過剰電流が流れた場合、そのような装置を流れる電流を実質的に遮断する、バイメタル素子およびＰＴＣ素子を有して成る保護装置を提供する。
【解決手段】樹脂ベース４、ターミナル２、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６、アーム１８、上方プレート２４および樹脂カバー６を有して成る。平常時にはターミナル２とアーム１８とが電気的に直列に接続された状態にあり、バイメタル素子１６が作動する異常時には、ターミナル２とアーム１８とが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル２、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６およびアーム１８がこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成され、保持電流が大きな保護装置を構成する。ターミナル２およびアーム１８の少なくとも一方の接点部２６，２８を、接点材をターミナル２およびアーム１８にかしめることにより形成する。
【選択図】図２

Description

本考案は、電気または電子装置（例えばモーター、２次電池パック）に過剰電流が流れた場合、あるいは、電気もしくは電子装置またはその周囲の温度が過度に上昇した場合、そのような装置を流れる電流を実質的に遮断する、バイメタル素子およびＰＴＣ素子を有して成る保護装置に関する。

電気装置（例えばモーター）に電流が過剰に流れて電気装置が異常に高い温度になった場合、過剰電流以外の何等かの理由で電気装置の温度が異常に高い温度になった場合等の異常が生じた際、電気装置を流れる電流を遮断して、必要に応じてそのような異常を解消して、電気装置の安全を確保する必要がある。そのように電流を遮断する手段としてバイメタル素子が使用されている。

バイメタル素子は、バイメタル金属のシート部材を有して成り、それ自体が特定の温度を越えて高温になった場合、あるいはその周囲の雰囲気の温度が高くなってバイメタル素子が特定の温度を越えて高温になった場合、作動して（即ち、変形して）、バイメタル素子を流れる電流を遮断するように構成されている。

そのようなバイメタル素子が電気装置に組み込まれている場合、過剰電流または他の理由によって電気装置が異常な高温になると作動して電流を遮断する。電流の遮断により電気装置の温度が低下するが、バイメタル素子は、その温度も低下するので、元の形状に戻り（即ち、復帰して）、その結果、電気装置の安全を確保する前に、再び電流が流れることを許容することになり得る。

そのように再び電流が流れることを防止するには、バイメタル素子が作動した状態を確保・維持する必要がある。そのために、電気装置の回路においてバイメタル素子を直列に配置して、その回路の電流を遮断できるようにすると共に、バイメタル素子に対してＰＴＣ素子が並列に配置されている。このような配置によって、バイメタル素子が作動した場合に、それを流れていた電流をＰＴＣ素子に迂回させ、その電流によってＰＴＣ素子がジュール熱を発生して、その熱をバイメタル素子に伝達してバイメタル素子の作動状態を確保できる。

このように電気回路においてバイメタル素子の作動により動作する可動接点を直列に配置し、また、ＰＴＣ素子をバイメタル素子に対して並列に配置するように構成された保護装置が知られている。このような保護装置は、例えば下記特許文献１に開示されている。そのような保護装置では、ターミナルを有する樹脂ベースがそれに設けた空間内にＰＴＣ素子、バイメタル素子およびアームを有して成り、上方プレートを予め設けたカバーが樹脂ベース上に配置され、この状態で樹脂ベースと樹脂カバーとが接着剤または超音波溶融によって接着されている。

特開２００５−２０３２７７号公報

上記のような従来の保護装置において、アームおよびターミナルは接点部を有するが、これらの接点部は、それぞれアームおよびターミナルと一体にプレス加工により形成されている。しかしながら、このように接点部がプレス加工によって形成されている保護装置は、接点部の熱容量が低く、比較的大きな電流が流れると、アームとターミナルとの接点で発生したジュール熱により保護装置の温度が上昇し、バイメタル素子が作動し、保護装置が作動してしまう。即ち、このような保護装置は、保持電流を大きくすることができないという問題が見出された。

本考案者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、ターミナルとアームの接点部の少なくとも一方を、ターミナルおよび／またはアームに接点材をかしめることにより形成することによって解決できることを見出し、本考案に至った。

本考案の要旨によれば、樹脂ベース、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成る保護装置であって、
樹脂ベースは、インサート成形によりターミナルと一体に形成されており、
樹脂ベースの空間内においてターミナル上に、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、および上方プレートが、この順に重ねられた状態で樹脂カバーに覆われており、
平常時にはターミナルとアームとが双方の接点部を介して電気的に直列に接続された状態にあり、
バイメタル素子が作動する異常時には、ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子およびアームがこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成されており、
ターミナルおよびアームの接点部の少なくとも一方が、接点材をターミナルおよび／またはアームにかしめることにより形成されていることを特徴とする保護装置が提供される。

本考案によれば、樹脂ベース、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成る保護装置において、ターミナルおよびアームの接点部の少なくとも一方を、接点材をターミナルおよび／またはアームにかしめることにより形成する。これにより、接点部の熱容量が大きくなり、比較的大きな電流が流れた場合でも接点部の急激な発熱を抑制することができ、保護装置の保持電流を大きくすることができる。

図１は、本考案の保護装置１の斜視図を模式的に示す。 図２は、図１の保護装置の直線ｘ_１−ｘ_２を含む平面に対して垂直な面に沿った断面図を模式的に示す。 図３は、図１の保護装置を、それを構成する要素に仮に分解したとした場合に得られる分解斜視図を模式的に示す。 図４は、図１の保護装置の樹脂ベースの斜視図を模式的に示す。 図５は、図１のターミナルの斜視図を模式的に示す。

本考案の一の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図３に、図１および図２に示す本発明の保護装置を、それを構成する要素毎に分解した様子を模式的に示すが、図３は、装置として完成状態にある、本発明の保護装置１をそれを構成する要素に仮に分解した場合に得られる分解斜視図を模式的に示すものであって、図３に示す要素を組み立てることによって、本発明の保護装置が得られるわけではない点に留意すべきである。

本考案の保護装置１は、概略的には、図１〜３に示されるような構造を有する。具体的には、保護装置１は、ターミナル２を有する樹脂ベース４および樹脂カバー６により規定される樹脂ハウジング８を有して成る。樹脂ベース４は空間１０を有し、その底部にはターミナル２の一部が露出し、その露出部分１２の上方にＰＴＣ素子１４が配置され、その上方にバイメタル素子１６が配置され、その上方にアーム１８が配置されている。ターミナルの一部２０およびアームの一部２２は樹脂ハウジング８を貫通し、ハウジングの外部に延在している。ターミナルの露出部分１２、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６およびアーム１８の一部分を含む空間１０は、上方プレート２４により密閉されており、さらにこれらは、ターミナル２およびアーム１８の一部を除いて樹脂カバー６により覆われている。

保護装置１において、平常時には、ターミナル２とアーム１８とは電気的に直列に接続されている。また、バイメタル素子１６は、図示するように上向き（アーム側）に凸となるよう湾曲した状態であり、ＰＴＣ素子１４およびアーム１８から離隔されている。この状態では、電流は、ターミナル２、ターミナルの接点部２８、アームの接点部２６、アーム１８の順（またはその逆）に流れ、ＰＴＣ素子１４およびバイメタル素子１６には電流は流れない。異常時、即ち、過電流が生じた場合または異常発熱が生じた場合には、バイメタル素子１６が作動して、上向きに凸から下向き凸に変形し、これによりアーム１８が上方に持ち上げられ、アームの接点部２６とターミナルの接点部２８の電気的接続が遮断される。また、変形したバイメタル素子１６は、ＰＴＣ素子１４およびアーム１８と接触して電気的に接続された状態となる。この状態では、電流は、ターミナル２、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６、アーム１８の順（またはその逆）に流れ、この電流によりＰＴＣ素子がトリップ（動作）し、ジュール熱を生じる。このジュール熱によりバイメタル素子１６は下向き凸の状態に保持され、アーム１８とターミナル２の接点の開放状態を維持することができる。このとき保護されるべき回路には、実質的に電流が遮断される（ただし、漏れ電流としての微少電流は流れる）。

本考案において、ターミナル２と樹脂ベース４は、インサート成形により一体に形成される。このようにインサート成形することにより、ターミナル２と樹脂ベース４間の密着性を高めることができる。樹脂ベース４は、空間１０を有し、その底部ではターミナル２の一部が露出している。このターミナル２の露出部分１２上にＰＴＣ素子１４が配置される。ターミナル２は、露出部分１２上に、ＰＴＣ素子１４との電気的接続を容易に確保できるように、例えばドーム状の接点５６を複数、例えば３個有していてもよい（図４参照）。

ターミナル２は、アーム１８の接点部２６との接点部２８を有する。当該接点部２８は、ターミナル２の対応する位置に貫通して設けられた穴に、接点材をかしめることにより形成することができる。本明細書において「かしめる」とは、ある部材（例えば、ターミナル用のプレート）に貫通して設けられた穴に、その穴の直径と同等の直径を有し、その穴の厚みよりも大きい厚み（高さ）を有する別の部材（例えば、接点材）をはめ込み、この穴から上下に突出した部分を潰すことによりある部材に別の部材を固定することを意味する。尚、接点材は必ずしも円柱形である必要はなく、角柱形等であってもよい。ターミナル２にこのような接点部を形成することにより、接点部に大きな熱容量を持たせることが可能になり、これにより保護装置に比較的大きな電流を流した場合でも接点部の温度の急激な上昇を防止することができ、保護装置の保持電流を大きくすることが可能になる。

上記接点材を構成する金属は、特に限定されないが、熱容量が大きいものが好ましく、例えば、銀−ニッケル、銀−銅、ＡｇＣｄＯ、ＡｇＳｎＯ_２、ＡｇＺｎＯ、ＡｇＳｎＯＩｎＯ、ＡｇＣｕ、銅−タングステン合金等が好ましい。硬度が低く、接点部の形状、特に厚みの微細な設計が可能であり、熱容量も大きいという観点から、９０％銀１０％ニッケル合金が好ましい。

ターミナル２は、好ましくは、ターミナルの少なくとも一部に、例えば図５に示すように、部分３０の周囲にリブ５８を有する。本明細書において、「リブ」とは、それが設置された部材の強度を高めるための要素または構造を言い、例えば、部材面に設置される線状、棒状またはストリップ状の補強材、部材の表面の一部を凸状または凹状に変形させた構造が挙げられる。このようなリブを形成することにより、保護装置の剛性、特に裏面（ターミナル側）からの外圧に対する強度を高めることができる。

上記ターミナル２は、好ましくは、図２に示されるように、上記露出部分１２を含む部分３０が樹脂ベース４の空間１０のより深い位置に位置するように、クランク形状に曲がって形成される。このような形状とすることにより、樹脂ベース４の空間１０の容量を大きくすることができる。この場合、ターミナルの部分３０は、樹脂ベースの裏側（空間１０側と反対の側）で露出していてもよい。このように第１ターミナルの部分３０を露出させることにより、保護装置の厚みを低減できることに加え、第１ターミナルとアームとの接点など保護装置内部で生じた熱を効率よく外部に消散することができ、保持電流をより向上させることができる。

上記したように、ターミナルの一部２０は、樹脂ハウジング８の側面を貫通して外向きに延在している。このターミナルの一部２０は、本考案の保護装置１を所定の電気要素に電気的に接続するための部分であり、ターミナルの本来の機能を果たす。図示するように、ターミナルの一部２０に接点３２を設けてよい。

好ましくは、樹脂ベース４は、流動性の高い樹脂から形成される。このような樹脂を用いることにより、インサート成形時に細部にまで樹脂が行き渡るので、より微細な設計が可能になる。例えば、樹脂ベースの底面および側面の厚みを小さくし、小型化することが可能になる。

上記の流動性の高い樹脂としては、例えば、流動長が２５ｍｍ以上、好ましくは３０ｍｍ以上である樹脂が挙げられる。かかる樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えばＳＺ６５０５ＨＦ（住友化学株式会社）およびＳＺ６５０６ＨＦ（住友化学株式会社）等が挙げられ、ＳＺ６５０５ＨＦが好ましい。

上記「流動長」は、射出成形機としてＰＳ１０Ｅ１ＡＳＥ（日精樹脂工業株式会社製）を用いて、４．０ｍｍφのランナ、幅１．５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、長さ２．０ｍｍのゲートを介して、９０ＭＰａの圧力で６秒間、幅５．０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの製品を射出成形した場合の製品の長さとして定義される。

本考案の保護装置において、上記ターミナルの露出部分１２の上方にＰＴＣ素子１４が配置されている。その結果、ターミナル２とＰＴＣ素子１４は、例えば接点５６を介して電気的に接続されている。

上記ＰＴＣ素子としては、セラミックＰＴＣ素子またはポリマーＰＴＣ素子のいずれを用いてもよいが、ポリマーＰＴＣ素子を使用するのが好ましい。ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子と比較して、素子自体の抵抗値が低く、一定以上の温度になっても自己破壊が生じにくいという点で有利である。また、ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子と比較して、トリップ状態を保持するために必要な電圧が低く、回路の電圧が低い状態であってもトリップ状態を保持することができる。この結果、接点を開放状態に維持することができ（ラッチ状態）、接点の開閉を繰り返すチャタリング現象を防止できるという点で有利である。さらに、保持電流値が同等である場合、ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子よりも小型・低抵抗である点でも好ましい。

上記ポリマーＰＴＣ素子は、導電性充填剤（例えばカーボンブラック、ニッケル合金等）が分散しているポリマー（例えばポリエチレン、ポリビニリデンフルオライド等）を含んで成る導電性組成物を押出することによって得られる層状のＰＴＣ要素およびその両側に配置された電極（例えば金属箔）を有して成る。

ポリマーＰＴＣ素子の大きさおよび形状は、特に限定されないが、本考案の保護装置では、例えば直径２．０ｍｍ以下、厚さ０．２０ｍｍ以下のディスク状のものを使用することができる。

本考案の保護装置において、ＰＴＣ素子としてポリマーＰＴＣ素子を使用する場合、その抵抗値は、０．８〜１０Ωであるのが好ましく、４．５〜１０Ωであるのがより好ましい。ポリマーＰＴＣ素子の抵抗値を０．８Ω以上とすることにより、３Ｖでトリップした状態を維持することができる。また、ポリマーＰＴＣ素子の抵抗値を４．５Ω以上とすることにより、３Ｖでのトリップ状態時の漏れ電流を０．２Ａ以下とすることが可能になる。また、ポリマーＰＴＣ素子の抵抗値を１０Ω以下とすることにより、その製造に際して、抵抗値のバラツキを小さくするのが容易になる。

尚、本明細書において、ポリマーＰＴＣ素子の抵抗値とは、ポリマーを含んで成る導電性組成物を押し出して得られるＰＴＣ要素の両側に電極（好ましくはニッケル箔）を圧着して得られるポリマーＰＴＣ素子の両電極間に２５℃にて６．５ｍＶ（直流）の電圧を印可した状態で測定される電流値および印可電圧から算出される抵抗値（４端子法による測定、抵抗測定器の測定レンジの印可電流：１００ｍＡ）を意味する。尚、電極の抵抗値はＰＴＣ要素の抵抗値と比較した場合、無視できるほどに小さいので、ＰＴＣ素子の抵抗値は、ＰＴＣ要素の抵抗値に実質的に等しい。

本考案の保護装置において、ＰＴＣ素子１４の上方にはバイメタル素子１６が配置されている。当該バイメタル素子１６は、空間１０内に設けた段差部５０上で支持される。当該バイメタル素子１６は、異常状態と判断すべき温度で変形するものであれば特に限定されず、自体公知のものを用いることができる。平常時には、バイメタル素子１６は、ＰＴＣ素子１４と電気的に接続されていてもいなくてもよいが、異常時には電気的に接続される。

バイメタル素子１６は、樹脂ベースの空間１０が許容し得る限り、できるだけ表面積が大きいものが好ましい。表面積を大きくすることにより、動作温度のばらつきを低減することができ、また、異常時に変形した際にアーム１８を上方に持ち上げる力が大きくなる。

好ましくは、バイメタル素子１６は、その下面（ＰＴＣ素子側）の中央部付近に、突起、例えばドーム状の凸部５４を有していてもよい。この突起は、バイメタル素子１６が作動して、上向きに凸の状態から下向きに凸となった場合、ＰＴＣ素子１４と接触した状態となる。この突起の高さに相当する分だけアーム１８がさらに上方に押し上げられるので、バイメタル素子１６自体の湾曲の程度がより小さい場合であっても、アーム１８を十分に押し上げることができ、アームとターミナルの接点での電気的接続をより確実に遮断することができる。

本考案の保護装置において、アーム１８は、バイメタル素子１６の上方に位置し、樹脂ベース４に固定されている。固定方法は、特に限定されないが、アーム１８の固定部３４をクランク形状に曲げ、そのステップ部３６の両端部に嵌合部３８（例えば、突出部）を設けることが好ましい。この場合、樹脂ベース４に、この嵌合部に対応する被嵌合部４０（例えば、上記突出部が嵌まり込む凹部）を設ける。これらを嵌合させる（圧入する）ことにより、アーム１８を樹脂ベース４に固定することができる。このような形態とすることにより、樹脂ベース４の空間１０をより広く確保することができ、より大きなバイメタル素子を設置することが可能になる。

また、アーム１８は、接点部２６を有し、図示するように、その接点部２６が水平方向（樹脂ベースの底面の延在方向）に対してやや下方に位置するように湾曲している状態に形成されているのが好ましい。この接点部２６は、正常時には、ターミナルの接点部２８と接触しており、異常時には、バイメタル１６が変形することによりアーム１８が上方に持ち上げられ、この接触状態が解除される。

上記接点部２６は、ターミナルの接点部２８と同様に、アーム１８の対応する位置に設けられた穴に、接点材をかしめることにより形成することができる。アーム１８にこのような接点部を形成することにより、接点部に大きな熱容量を持たせることが可能になり、これにより保護装置に比較的大きな電流を流した場合でも接点部の温度の急激な上昇を防止することができ、保護装置の保持電流を大きくすることが可能になる。なお、第１ターミナルの接点部２８およびアーム１８の接点部２６のいずれか一方が、接点材を第１ターミナルおよび／またはアームにかしめることにより形成されていればよいが、好ましくは両方の接点部が接点材をかしめることにより形成される。

上記接点材を構成する金属は、ターミナルの接点部２８を形成する接点材を構成するものと同様である。

また、アーム１８は、異常時にバイメタル素子が変形した場合に、アームとバイメタル素子との電気的接続をより確実にするための接点４２、４４を有していてもよい。

好ましくは、アーム１８は、図示するように、空間１０内でクランク形状に曲げられる。このような形状とすることにより、異常時にバイメタル素子１６によりアーム１８が持ち上げられた際、接点部２６と接点部２８間の距離（接点ギャップ）を大きくすることができ、両者の接触状態を確実に解除することができる。

上記したように、アームの一部２２は、樹脂ハウジング８の側面を貫通して外向きに延在している。このアーム一部２２は、本考案の保護素子１を所定の電気要素に電気的に接続するための部分であり、ターミナルと同様の機能を果たす。図示するように、アームの一部２２に接点５２を設けてよい。

本考案の保護装置において、空間１０内のアームの上方には、上方プレート２４が配置されている。上方プレート２４は、バイメタル素子１６が所定の高温になって作動してアーム１８を上方に押し上げた際に、バイメタル素子１６からの熱によって加熱状態にあり得るアーム１８および／または接点部２６が接触して熱を消散させる機能を有する。したがって、上方プレート２４は優れた熱伝導性を有するのが好ましく、熱は、上方プレート２４からそれに接触しているアームを経てアームの一部２２を介して散逸する。したがって、上方プレート２４は例えば金属シートによって形成されていることが好ましい。その結果、バイメタル素子１６から樹脂カバー６に伝えられる熱量を可及的に減らすことができ、熱により樹脂カバー６が受ける影響を最小限とできる。

図示するように、上方プレート２４は、樹脂ベース４によって規定されている空間１０を実質的に閉鎖している。尚、「実質的に閉鎖する」とは、本考案の保護装置の製造において、樹脂カバー６をインサート成形により形成した場合に、成形に用いる溶融樹脂が空間１０内に侵入できない状態にあることを意味する。換言すれば、本考案の保護装置においては、樹脂カバー６をインサート成形した場合に、成形に用いた樹脂が、空間１０内に侵入していない状態にあることを意味する。

上方プレート２４は係止部４６を有し、これが樹脂ベース４の被係止部４８と係合することにより固定されている。好ましくは、係止部４６は、鉤型形状（フック形状）であり、被係止部４８は、これに対応する切欠形状である。このような構造とすることにより、係合に必要な領域を小さくすることができ、その結果、空間１０をより大きく確保することが可能になり、より大きなバイメタル素子を用いることが可能になる。

本考案の保護装置において、上方プレート２４を覆うように、樹脂カバー６が配置される。樹脂カバー６は、樹脂ベース４とともに樹脂ハウジング８を規定する。樹脂カバー６と樹脂ベース４は、例えば接着剤、超音波溶着、レーザー溶着などによって接着することができる。

また、樹脂カバー６は、ターミナル２を有する樹脂ベース４、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６、アーム１８および上方プレート２４を図示するように組み立てたアッセンブリを所定の金型に入れ、金型の一方の側方からアームの一部分２２が外向きに延在し、また、金型の他方の側方からターミナルの一部２０が外向きに延在した状態で、樹脂を射出成形することによって、即ち、インサート成形することによってアッセンブリの周囲に形成してもよい。このインサート成形によって金型に供給された溶融樹脂は、樹脂ベース４の樹脂部分と接触する箇所にてその樹脂と一体となり、樹脂ベース４と樹脂カバー６との接着状態が確保される。この場合、樹脂カバー６の射出成形時の圧力により上方プレートが変形することを防止するため、上方プレートを樹脂ベースに固定する前に、その一部に、好ましくは中央部付近の上方に予め樹脂カバーの一部７をインサート成形し、樹脂ベースに固定し、次いで樹脂カバーの残りの部分７’をインサート成形することが好ましい。尚、インサート成形時に金型に供給される樹脂の圧力が上方プレート２４を樹脂ベース４に向かって（即ち、図２において下向きに）押し付けるので、上方プレート２４による樹脂ベース４の空間１０の閉鎖がより一層確保できる。このように樹脂カバー６を形成することにより、酸素が空間内に侵入することを抑制することができる。

一の態様において、上方プレート２４の上面部の一部は、樹脂カバー６から露出していてもよい。このような構成とすることにより、保護装置の内部、特に接点で生じた熱を装置外部に効率的に消散することができ、これにより保持電流を大きくすることができる。

さらなる態様において、上記のように装置の上部に露出させた上方プレート２４は、電極として用いることもできる。この場合、アームの一部２２は省略することができる。この場合、装置を流れる電流は、正常時には、ターミナル２、ターミナルの接点部２８、アームの接点部２６、アーム１８、上方プレート２４の順（またはその逆）に流れ、異常時には、ターミナル２、ＰＴＣ素子１４、バイメタル素子１６、アーム１８、上方プレート２４の順（またはその逆）に流れる。

樹脂カバー６を構成する樹脂は、特に限定されないが、樹脂ベース４を構成する樹脂と同じものであることが好ましい。同じ樹脂を用いることにより、樹脂ベース４と樹脂カバー６の接着を一層確実にすることができる。

好ましい態様において、本考案の保護装置は、樹脂ベース、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成り、平常時にはターミナルとアームとが電気的に直列に接続された状態にあり、バイメタル素子が作動する異常時には、ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子およびアームがこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成されている保護装置であって、
（１）樹脂ベースが、インサート成形によりターミナルと一体に形成されており、
（２）樹脂ベースが高い流動性を有する樹脂から形成され、
（３）樹脂ベースの空間内においてターミナル上に、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、および上方プレートが、この順に重ねられた状態で樹脂カバーに覆われており、
（４）ターミナルおよびアームの接点部のいずれか一方、好ましくは両方が、接点材をターミナルおよび／またはアームにかしめることにより形成されており、
（５）ターミナルの少なくとも一部がリブを有し、
（６）上方プレートが鉤状の係止部を有し、この係止部を樹脂ベースの切欠形状の被係止部に係合させることにより樹脂ベースに固定されており、
（７）アームが、樹脂ベースの空間内において、クランク形状を有し、
（８）アームの固定部がクランク形状を有し、このクランクのステップ部の両端部に嵌合部を有し、この嵌合部を樹脂ベースの被嵌合部に嵌合させることによりアームが固定されており、
（９）バイメタル素子がその中央部付近に突起を有する
ことを特徴とする。但し、上記特徴（５）〜（９）の少なくとも１つを備えればよいが、好ましくはいずれか２つ、より好ましくはいずれか３つ、さらに好ましくはすべてを備える。

本考案の保護装置は、小型化が可能であり、例えば、縦５．０ｍｍ以下、横３．０ｍｍ以下、高さ０．９ｍｍ以下のサイズとすることができ、代表的には、縦４．６ｍｍ、横２．８ｍｍ、高さ０．８８ｍｍのサイズとすることができる。

本考案の保護装置は、携帯電話、タブレット機器などのリチウムイオンバッテリー電池セルの保護装置として好適に利用できる。

１…保護装置
２…ターミナル
４…樹脂ベース
６…樹脂カバー
７…樹脂カバーの一部
７’…樹脂カバーの一部
８…樹脂ハウジング
１０…空間
１２…露出部分
１４…ＰＴＣ素子
１６…バイメタル素子
１８…アーム
２０…ターミナルの一部
２２…アームの一部
２４…上方プレート
２６…アームの接点部
２８…ターミナルの接点部
３０…ターミナルの部分
３２…接点
３４…固定部
３６…ステップ部
３８…嵌合部
４０…被嵌合部
４２，４４…接点
４６…係止部
４８…被係止部
５０…段差部
５２…接点
５４…凸部
５６…接点
５８…リブ

Claims (12)

1. 樹脂ベース、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成る保護装置であって、
   樹脂ベースは、インサート成形によりターミナルと一体に形成されており、
   樹脂ベースの空間内においてターミナル上に、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、および上方プレートが、この順に重ねられた状態で樹脂カバーに覆われており、
   平常時にはターミナルとアームとが双方の接点部を介して電気的に直列に接続された状態にあり、
   バイメタル素子が作動する異常時には、ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子およびアームがこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成されており、
   ターミナルおよびアームの接点部の少なくとも一方が、接点材をターミナルおよび／またはアームにかしめることにより形成されていることを特徴とする保護装置。
2. ターミナルおよびアームの両方の接点部が、接点材をターミナルおよびアームにかしめることにより形成されている、請求項１に記載の保護装置。
3. ターミナルの少なくとも一部がリブを有する、請求項１または２に記載の保護装置。
4. 樹脂ベースが、流動性が高い樹脂により形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の保護装置。
5. 上方プレートが鉤状の係止部を有し、この係止部を樹脂ベースの切欠形状の被係止部に係合させることにより、上方プレートが樹脂ベースに固定されている、請求項１〜４のいずれかに記載の保護装置。
6. アームが、樹脂ベースの空間内において、クランク形状を有する、請求項１〜５のいずれかに記載の保護装置。
7. アームの固定部がクランク形状を有し、このステップ部の両端部に嵌合部を有し、この嵌合部を樹脂ベースの被嵌合部に嵌合させることによりアームが固定されている、請求項１〜６のいずれかに記載の保護装置。
8. バイメタル素子がその中央部付近に突起を有する、請求項１〜７のいずれかに記載の保護装置。
9. 上面プレートが樹脂カバーの上部から露出していることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の保護装置。
10. 接点材が、銀−ニッケル合金である、請求項１〜９のいずれかに記載の保護装置。
11. 樹脂ベース、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成り、平常時にはターミナルとアームとが電気的に直列に接続された状態にあり、バイメタル素子が作動する異常時には、ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル、ＰＴＣ素子、バイメタル素子およびアームがこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成されている保護装置であって、
    （１）樹脂ベースが、インサート成形によりターミナルと一体に形成されており、
    （２）樹脂ベースが高い流動性を有する樹脂から形成され、
    （３）樹脂ベースの空間内においてターミナル上に、ＰＴＣ素子、バイメタル素子、アーム、および上方プレートが、この順に重ねられた状態で樹脂カバーに覆われており、
    （４）ターミナルおよびアームの接点部が、それぞれ、接点材をターミナルおよびアームにかしめることにより形成されており、
    （５）ターミナルの少なくとも一部がリブ形状を有し、
    （６）上方プレートが鉤状の係止部を有し、この係止部を樹脂ベースの切欠形状の被係止部に係合させることにより樹脂ベースに固定されており、
    （７）アームが、樹脂ベースの空間内において、クランク形状を有し、
    （８）アームの固定部がクランク形状を有し、このクランクのステップ部の両端部に嵌合部を有し、この嵌合部を樹脂ベースの被嵌合部に嵌合させることによりアームが固定されており、
    （９）バイメタル素子がその中央部付近に突起を有する
    ことを特徴とする、保護装置。
12. 縦５．０ｍｍ以下、横３．０ｍｍ以下、高さ０．９ｍｍ以下のサイズである、請求項１〜１１のいずれかに記載の保護装置。

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