JP3182485B2 - LED print head - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、ファクシミ
リ等に用いられるＬＥＤプリントヘッド、特にＬＥＤプ
リントヘッドの防塵に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED print head used for a printer, a facsimile, and the like, and more particularly to dust prevention of the LED print head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＥＤプリントヘッドは所定の制御信
号、例えばイメージセンサで読み取った画像やファクシ
ミリの受信部で受信した情報に応じて得られる制御信号
に従って複数のＬＥＤを選択的に発光させ、その光をロ
ッド状の結像系レンズアレイ（例えば、屈折率分布型レ
ンズ）等によって集光して、感光体上に画像を結像させ
ている。2. Description of the Related Art An LED print head selectively emits a plurality of LEDs in accordance with a predetermined control signal, for example, a control signal obtained in accordance with an image read by an image sensor or information received by a facsimile receiving unit. Is condensed by a rod-shaped imaging lens array (for example, a gradient index lens) or the like to form an image on the photoconductor.
【０００３】図４に、従来プリンタやファクシミリ等に
用いられているＬＥＤプリントヘッド４０の断面図を示
す。FIG. 4 is a sectional view of an LED print head 40 conventionally used for a printer, a facsimile, or the like.
【０００４】ＬＥＤプリントヘッド４０は、アルミニウ
ム等から成る放熱板４２の上面に複数のＬＥＤ４４をラ
イン状に配列した基板４６を載置している。また、この
基板４６には、ＬＥＤ４４を駆動するためのドライブＩ
Ｃ等の電子部品やヘッドカバー４８が固定されている。
このヘッドカバー４８はＡＢＳ（アクリロニトリルアク
リル酸樹脂）等で成形され、ＬＥＤ４４の配列方向に延
びてＬＥＤからの光を集光するロッド状の結像系レンズ
アレイ５０を支持する機能を有している。さらに、ヘッ
ドカバー４８は、埃や印刷に用いるトナー等の微細粒子
がＬＥＤ４４の光路上に侵入して乱反射の原因になった
り、ＬＥＤ４４に直接付着して発光量の低下を起こした
りしないようにＬＥＤ４４を搭載する基板４６を覆って
いる。前記トナーはその大きさが数十μｍ程度であり、
ＬＥＤプリントヘッド４０の駆動時には周囲を常時舞っ
ているので、僅かな隙間からもＬＥＤプリントヘッド４
０内部の光路に侵入してしまう。そこで、結像系レンズ
アレイ５０とヘッドカバー４８との係合部５２から内部
に埃やトナーが侵入することを完全に排除するため、シ
ール部材として熱硬化性のシリコーン樹脂５４を係合部
５２に注入し、結像系レンズアレイ５０とヘッドカバー
４８との隙間を完全に埋め、防塵対策を行っている。In the LED print head 40, a substrate 46 in which a plurality of LEDs 44 are arranged in a line is placed on an upper surface of a heat sink 42 made of aluminum or the like. A drive I for driving the LED 44 is provided on the substrate 46.
Electronic components such as C and a head cover 48 are fixed.
The head cover 48 is formed of ABS (acrylonitrile acrylic acid resin) or the like, and has a function of supporting a rod-shaped imaging lens array 50 that extends in the arrangement direction of the LEDs 44 and condenses light from the LEDs. Further, the head cover 48 controls the LED 44 so that fine particles such as dust and toner used for printing do not enter the optical path of the LED 44 and cause irregular reflection, or do not directly adhere to the LED 44 and cause a decrease in the light emission amount. The substrate 46 to be mounted is covered. The toner has a size of about several tens μm,
When the LED print head 40 is driven, the surroundings are constantly flying.
0 enters the optical path inside. Therefore, in order to completely eliminate intrusion of dust and toner into the inside from the engaging portion 52 between the imaging lens array 50 and the head cover 48, a thermosetting silicone resin 54 is used as a sealing member for the engaging portion 52. Injection is performed to completely fill the gap between the imaging lens array 50 and the head cover 48, thereby taking measures against dust.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、シール部分に
対するシリコーン樹脂の注入は人手に頼る場合が多く、
空気の巻き込みや注入量の過不足等に注意を払う必要が
ある。また、シール部分にシリコーン樹脂を注入してか
ら完全に硬化するまでの時間が長く（通常の常温硬化で
２４時間程度）、一連の組み立て作業を連続的に行うこ
とができない。さらに、一度、シリコーン樹脂が硬化し
て結像系レンズやヘッドカバーが固定された後にＬＥＤ
の交換や調整のために分解する場合、シリコーン樹脂を
カッター等の刃物で削り取る必要があった。また、その
削りカスが異物となり発光の妨げになる等、作業性や品
質を著しく低下させるという問題があった。However, the injection of the silicone resin into the seal portion often depends on manual labor.
It is necessary to pay attention to the entrainment of air and excessive or insufficient injection volume. In addition, the time from injection of the silicone resin into the seal portion to complete curing is long (about 24 hours at ordinary room temperature curing), and a series of assembly operations cannot be performed continuously. Once the silicone resin has been cured and the imaging lens and head cover are fixed, the LED
When disassembling for replacement or adjustment, it was necessary to scrape off the silicone resin with a blade such as a cutter. Further, there is a problem that workability and quality are remarkably deteriorated, for example, the shavings become foreign matters and hinder light emission.
【０００６】また、シリコーン樹脂の使用は前述したよ
うに作業性が悪く、また、高価であるため生産コストの
上昇を招くという問題があった。Further, as described above, the use of silicone resin has poor workability and is expensive, so that the production cost is increased.
【０００７】そこで、本発明はＬＥＤプリントヘッドの
防塵対策をＬＥＤプリントヘッドの組み立て作業性や品
質を低下させることなく低価格で実現することのできる
ＬＥＤプリントヘッドを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED print head capable of implementing a dustproof measure for the LED print head at a low price without deteriorating the workability and quality of the LED print head.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するため、第１として、入力信号に応じて選択的に
発光するＬＥＤの光によって、該ＬＥＤに対向配置され
た感光ドラム上の感光体に画像を結像させるＬＥＤプリ
ントヘッドにおいて、複数のＬＥＤをアレイ状に配列し
た基板と、前記基板と感光ドラムの間に設けられＬＥＤ
からの光を集光するロッド状の結像系レンズアレイと、
前記基板と前記結像系レンズアレイとで形成される空間
を覆うヘッドカバーと、前記ヘッドカバーと結像系レン
ズアレイの接合部分のうち少なくとも感光体対向側を覆
い当該接合部から前記空間へのトナー侵入を防ぐと共
に、ヘッドカバーに着脱自在に密着係合可能な防塵カバ
ーと、を有することを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention firstly uses a light emitted from an LED selectively emitting light in response to an input signal on a photosensitive drum disposed opposite to the LED. An LED print head for forming an image on a photosensitive member of the present invention comprises: a substrate having a plurality of LEDs arranged in an array; and an LED provided between the substrate and the photosensitive drum.
A rod-shaped imaging lens array for condensing light from
Toner and a head cover for covering a space formed by the substrate and the imaging system lens array, from the junction covers at least the photoreceptor opposite side of the joint portion of the front SL head cover and the imaging system lens array to the space And a dustproof cover capable of preventing intrusion and detachably engaging with the head cover in a detachable manner.
【０００９】また、第２として、第１において、前記防
塵カバーは透明部材で形成され、結像系レンズアレイの
感光体対向面全体を覆っていることを特徴とするもので
ある。Second, in the first, the protection
The dust cover is formed of a transparent member, and covers the entire surface of the imaging lens array facing the photoconductor.
【００１０】[0010]
【作用】本発明において、ヘッドカバーが結像系レンズ
アレイと基板とで形成する空間を覆う。さらに、前記ヘ
ッドカバーに着脱自在に密着係合可能な防塵カバーをヘ
ッドカバーと結像系レンズアレイを覆うように配置す
る。従って、ヘッドカバーと結像系レンズアレイの接合
部からの埃やトナー等の異物の侵入を完全に排除できる
と共に、防塵カバーの取り付け及び取り外しを容易に行
うことができる。また、防塵カバーが透明部材で形成さ
れている。従って、ＬＥＤからの光の減衰を最小限に抑
えつつ、完全な防塵を行うことができる。In the present invention, the head cover covers the space formed by the imaging lens array and the substrate. Further, a dust-proof cover that can be detachably and closely engaged with the head cover is disposed so as to cover the head cover and the imaging system lens array. Therefore, invasion of foreign matters such as dust and toner from the joint portion between the head cover and the imaging lens array can be completely eliminated, and the dustproof cover can be easily attached and detached. Further, the dustproof cover is formed of a transparent member. Therefore, complete dust prevention can be performed while minimizing attenuation of light from the LED.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の一実施例を図を用いて説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１２】図１は、第１実施例のＬＥＤプリントヘッ
ド１０の断面図であり、ＬＥＤプリントヘッド１０の放
熱板１２はライン状に複数個のＬＥＤ１４やドライブＩ
Ｃ等の電子部品を配列した基板１６を載置している。ま
た、放熱板１２は断面が略Σ形状を呈していて、後述す
るヘッドカバー１８に対して基板１６を押圧すると共
に、ヘッドカバー１８を抱え込み基板１６の固定を行う
と同時に、電子部品等からの発熱を効率的に放熱してい
る。一方、ヘッドカバー１８は、ＡＢＳ等の樹脂で形成
され、結像系レンズアレイ２０をＬＥＤ１４から所定の
距離、すなわち、結像系レンズアレイ２０のフォーカス
合わせに適した距離だけＬＥＤから隔てて支持してい
る。FIG. 1 is a cross-sectional view of an LED print head 10 according to a first embodiment. A heat radiating plate 12 of the LED print head 10 has a plurality of LEDs 14 and a drive I.
A substrate 16 on which electronic components such as C are arranged is mounted. Further, the heat radiating plate 12 has a substantially Σ shape in cross section, and presses the substrate 16 against a head cover 18 which will be described later, holds the head cover 18 and fixes the substrate 16, and simultaneously generates heat from electronic components and the like. Dissipates heat efficiently. On the other hand, the head cover 18 is formed of a resin such as ABS, and supports the imaging lens array 20 at a predetermined distance from the LED 14, that is, a distance suitable for focusing the imaging lens array 20 from the LED. I have.
【００１３】本発明の特徴的事項は、ＬＥＤ１４と結像
系レンズアレイ２０とで形成される空間を覆うヘッドカ
バーに着脱自在に密着係合可能な防塵カバーが設けら
れ、ヘッドカバーと結像系レンズアレイとを覆っている
ところである。A characteristic feature of the present invention is that a dust cover is detachably provided on a head cover that covers a space formed by the LED 14 and the imaging lens array 20 so that the dust cover can be removably in close contact with the head cover and the imaging lens array. And is covering.
【００１４】図１に示すように、防塵カバー２２は透明
部材で形成されている。透明部材としてはアクリルやポ
リカーボネイト等のようにＬＥＤ１４の光の減衰を最小
に止めることのできる材質が望ましい。この防塵カバー
２２は結像系レンズ２０及びヘッドカバー１８の一部を
包含可能に凹部２２ａを有しており、凹部２２ａの開口
端近傍にはヘッドカバー１８の外壁面の所々形成された
爪部１８ａと係合可能な係合孔２２ｂが設けられてい
る。As shown in FIG. 1, the dust cover 22 is made of a transparent material. As the transparent member, a material that can minimize the attenuation of the light of the LED 14, such as acrylic or polycarbonate, is desirable. The dustproof cover 22 has a concave portion 22a so as to include the imaging lens 20 and a part of the head cover 18, and near the opening end of the concave portion 22a, a claw portion 18a formed on an outer wall surface of the head cover 18 is formed. An engageable engagement hole 22b is provided.
【００１５】以上のように構成される防塵カバー２２の
装着方法について以下に説明する。従来品と同様にＬＥ
Ｄ１４等を搭載する基板１６、ヘッドカバー１８、結像
系レンズアレイ２０、放熱板１２等を組み付けた後、防
塵カバー２２の凹部２２ａを結像系レンズアレイ２０及
びヘッドカバー１８を覆うように被せる。この時、防塵
カバー２２の係合孔２２ｂとヘッドカバー１８の爪部１
８ａとの位置を合わせながら被せる。防塵カバー２２の
凹部２２ａは、凹部底面２２ｃが結像系レンズアレイ２
０の上面２０ａと密着するように成形されることが望ま
しいが、結像系レンズアレイ２０の光軸方向の寸法は製
造上バラツキが大きいため、防塵カバー２２の凹部２２
ａの深さは密着可能寸法より僅かに浅めにしておくこと
が望ましい。これは、結像系レンズアレイ２０の光軸方
向の寸法が所定の寸法より大きい場合、防塵カバー２２
の係合孔２２ｂはヘッドカバー１８の撓みを利用して爪
部１８ａと係合させることが可能であり、より密着度を
高め防塵効果を向上させることができる。A method of mounting the dustproof cover 22 configured as described above will be described below. LE as same as conventional product
After assembling the substrate 16 on which the D14 and the like are mounted, the head cover 18, the imaging lens array 20, the heat radiating plate 12, and the like, the concave portion 22a of the dustproof cover 22 is covered so as to cover the imaging lens array 20 and the head cover 18. At this time, the engaging hole 22b of the dustproof cover 22 and the claw 1 of the head cover 18
8a. The concave portion 22a of the dustproof cover 22 has a
It is desirable that the concave portion 22 of the dustproof cover 22 be formed so as to be in close contact with the upper surface 20 a of the dustproof cover 22 because the dimension of the imaging lens array 20 in the optical axis direction has a large variation in manufacturing.
It is desirable that the depth a is slightly shallower than the dimension that can be adhered. This is because when the dimension of the imaging lens array 20 in the optical axis direction is larger than a predetermined dimension, the dustproof cover 22
The engagement hole 22b can be engaged with the claw portion 18a by utilizing the bending of the head cover 18, and the degree of adhesion can be further increased and the dustproof effect can be improved.
【００１６】また、図１中に破線で囲んだ範囲Ａはヘッ
ドカバー１８と防塵カバー２２との接触面積をできるだ
け広く取ることが望ましく、設計上可能な限り爪部１８
ａ及び係合孔２２ｂは図面下方に配置することが望まし
い。In a range A surrounded by a broken line in FIG. 1, it is desirable that the contact area between the head cover 18 and the dust-proof cover 22 be as large as possible.
a and the engagement hole 22b are desirably arranged below the drawing.
【００１７】このように、結像系レンズアレイ２０とヘ
ッドカバー１８の係合部をヘッドカバー１８に着脱自在
に密着係合可能な透明防塵カバー２２で覆うことによっ
てトナー等の微細粒子の光路への侵入を完全に防ぐこと
ができる。また、透明防塵カバー２２が着脱自在に配置
されているのでＬＥＤ交換等の際には容易にＬＥＤプリ
ントヘッド１０を分解することができる。As described above, the engaging portion between the imaging system lens array 20 and the head cover 18 is covered with the transparent dust-proof cover 22 which can be detachably and closely engaged with the head cover 18 so that fine particles such as toner enter the optical path. Can be completely prevented. Further, since the transparent dustproof cover 22 is detachably disposed, the LED print head 10 can be easily disassembled when replacing the LED or the like.
【００１８】図２は本発明の防塵カバーを有するＬＥＤ
プリントヘッドの第２実施例を示す略断面図である。前
述した第１実施例と同一の部材には同一の符号を付し、
その説明を省略する。FIG. 2 shows an LED having a dustproof cover according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing a second embodiment of the print head. The same members as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals,
The description is omitted.
【００１９】本第２実施例の特徴的事項はＬＥＤプリン
トヘッド１０´の防塵カバー２２´の上面に開口窓２６
を有しているところである。この開口窓２６は結像系レ
ンズアレイ２０の光路として利用される部分に設けられ
たものである。この開口窓２６を設けることによって結
像系レンズアレイ２０で集光したＬＥＤ１４の光の減衰
を最小限に止めることができる。また、開口窓２６は結
像系レンズアレイ２０との当接部に爪部２６ａを有して
いる。さらに、第１実施例と同様に防塵カバー２２´の
寸法は防塵カバー２２´と結像系レンズアレイ２０の密
着可能寸法より僅かに小さく形成されている。これによ
って結像系レンズアレイ２０の寸法バラツキに左右され
ることなく両者を密着係合させることができると共に、
防塵カバー２２´が開口窓２６を有している場合でも、
結像系レンズアレイ２０と防塵カバー２２´との密着度
を向上して、良好な防塵作用を得ることができる。A characteristic feature of the second embodiment is that an opening window 26 is formed on the upper surface of the dustproof cover 22 'of the LED print head 10'.
It is having a. The opening window 26 is provided in a portion used as an optical path of the imaging lens array 20. By providing the opening window 26, the attenuation of the light of the LED 14 condensed by the imaging lens array 20 can be minimized. The aperture window 26 has a claw portion 26 a at a contact portion with the imaging system lens array 20. Further, similarly to the first embodiment, the size of the dust-proof cover 22 'is formed slightly smaller than the size of the dust-proof cover 22' and the imaging lens array 20 which can be in close contact with each other. Thereby, both can be closely engaged without being influenced by the dimensional variation of the imaging system lens array 20, and
Even when the dust cover 22 ′ has the opening window 26,
The degree of adhesion between the imaging lens array 20 and the dust-proof cover 22 'can be improved, and a good dust-proof action can be obtained.
【００２０】なお、開口窓２６を有するレンズカバー２
２´の材質は透明性を問わないためヘッドカバーと同様
にＡＢＳ樹脂を用いたりポリスチレンやポリプロピレン
等の樹脂を用いることができる。The lens cover 2 having the opening window 26
Since the material of 2 ′ is not limited to transparency, an ABS resin or a resin such as polystyrene or polypropylene can be used similarly to the head cover.
【００２１】また、第１実施例ではレンズカバー全体が
透明部材で形成した例を示し、第２実施例では開口窓を
有しているため有色材料を用いた例を示したが、第１実
施例と同様な形状で光路部分のみが透明部材で形成さ
れ、他の部分が有色材料で形成されても同様の効果を得
ることができる。The first embodiment shows an example in which the entire lens cover is formed of a transparent member, and the second embodiment shows an example in which a colored material is used because it has an opening window. The same effect can be obtained even if only the optical path portion is formed of a transparent member in the same shape as the example, and the other portions are formed of a colored material.
【００２２】図３は本発明の防塵カバーを有するＬＥＤ
プリントヘッドを感光ドラムに組み付けた状態の実施例
を説明する図である。FIG. 3 shows an LED having a dustproof cover according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating an embodiment in a state where a print head is mounted on a photosensitive drum.
【００２３】本実施例の特徴的事項は防塵カバー２２−
１の端部に感光ドラム２４に当接し、ＬＥＤプリントヘ
ッド１０−１と感光ドラム２４との対面位置を決定する
突当部材２６を設けたところである。The feature of this embodiment is that the dustproof cover 22-
At one end, there is provided a contact member 26 which is in contact with the photosensitive drum 24 and determines the facing position between the LED print head 10-1 and the photosensitive drum 24.
【００２４】ＬＥＤプリントヘッド１０−１は、前実施
例と同様にＬＥＤ１４等を搭載する基板１６、ヘッドカ
バー１８、結像系レンズアレイ２０、放熱板１２等を組
み付けた後、防塵カバー２２−１を結像系レンズアレイ
２０及びヘッドカバー１８を覆うように被せる。ここ
で、注意する点は結像系レンズアレイ２０は、該結像系
レンズアレイ２０の光軸方向の中心が、対面するＬＥＤ
１４と感光ドラム２４の感光体２４ａとの中間に位置す
る時に最良のフォーカスが得られる特性を有する構造に
成っている点と、結像系レンズアレイ２０は光軸方向の
寸法バラツキが大きいというところである。従って、Ｌ
ＥＤプリントヘッド１０−１を感光ドラム２４に組み付
ける時には以下のように位置決めをする必要がある。The LED print head 10-1 is assembled with the substrate 16 on which the LED 14 and the like are mounted, the head cover 18, the imaging lens array 20, the heat radiating plate 12 and the like, and then the dustproof cover 22-1 is attached. The imaging system lens array 20 and the head cover 18 are covered so as to cover them. Here, it should be noted that the imaging lens array 20 has an LED whose center in the optical axis direction of the imaging lens array 20 faces
14 and the photosensitive drum 24a of the photosensitive drum 24, the structure having the characteristic of obtaining the best focus is obtained, and the imaging lens array 20 has a large dimensional variation in the optical axis direction. is there. Therefore, L
When assembling the ED print head 10-1 to the photosensitive drum 24, it is necessary to perform positioning as follows.
【００２５】ＬＥＤ１４と感光体２４ａとの距離をＴＣ
と表し、結像系レンズアレイ２０の光軸方向の寸法をＺ
で表す。さらに、ＬＥＤ１４の上面から結像系レンズア
レイ２０の下面までの距離をＬB 、結像系レンズアレイ
２０の上面から感光ドラム２４の感光体２４ａまでの距
離をＬT とした場合、ＬＥＤ１４から感光体２４ａまで
の距離ＴＣは、ＴＣ＝ＬB ＋Ｚ＋ＬT となる。この時、
距離ＬB ＝距離ＬT となるようにヘッドカバー１８と突
当部材２７を有する防塵カバー２２−１とを成形し、結
像系レンズアレイ２０の下面を基準面としてヘッドカバ
ー１８によって、結像系レンズアレイ２０とＬＥＤ１４
との対面距離を決定し、また、結像系レンズアレイ２０
の上面を基準面として突当部材２７によって、結像系レ
ンズアレイ２０と感光体２４ａとの対面距離を決定す
る。つまり、結像系レンズアレイ２０はヘッドカバー１
８と突当部材２７とによって上下に等間隔を有すること
になり、結像系レンズアレイ２０の寸法Ｚに左右される
ことなく、幾何学的中心をＴＣ／２の位置に一致させる
ことができる。The distance between the LED 14 and the photosensitive member 24a is TC
And the dimension of the imaging lens array 20 in the optical axis direction is Z
Expressed by Furthermore, if the distance L B from the upper surface of the LED14 to the lower surface of the imaging system lens array 20, a distance from the upper surface of the imaging system lens array 20 to the photosensitive member 24a of the photosensitive drum 24 and the L T, the photosensitive from LED14 distance TC to the body 24a becomes TC = L B + Z + L T. At this time,
The distance L B = distance L T become as the head cover 18 abutting molded a dust cover 22-1 with member 27, the head cover 18 to the lower surface of the imaging system lens array 20 as a reference plane, the imaging system lens Array 20 and LED 14
Is determined, and the imaging lens array 20 is determined.
The facing distance between the imaging lens array 20 and the photoreceptor 24a is determined by the abutting member 27 with the upper surface of the lens as a reference surface. That is, the imaging system lens array 20 is
8 and the abutment member 27 have an equal interval up and down, so that the geometric center can be matched to the position of TC / 2 without being affected by the dimension Z of the imaging system lens array 20. .
【００２６】本実施例において防塵カバー２２−１は、
前述した通り結像系レンズアレイ２０の上面２０ａと防
塵カバー２２−１の凹部底面２２−１ｃとが密着してい
るため、ＬＥＤプリントヘッド１０−１の防塵を良好に
行うと共に、突当部材２７の立脚基準を結像系レンズア
レイ２０の上面とすることが可能であり、ＬＥＤプリン
トヘッド１０−１と感光ドラム２４の良好な位置決めを
行うことができる。In this embodiment, the dustproof cover 22-1 is
As described above, the upper surface 20a of the imaging lens array 20 and the concave bottom surface 22-1c of the dust cover 22-1 are in close contact with each other. Can be set to the upper surface of the imaging system lens array 20, and the LED print head 10-1 and the photosensitive drum 24 can be favorably positioned.
【００２７】また、本実施例において、突当部材２７は
ピン形状を有し、感光ドラム２４のドラムブラケット２
４ｂに形成されたＶ溝２８に突き当てられ、放熱板１２
の下面に設けられたスプリング３０によって、ＬＥＤプ
リントヘッド１０−１を感光ドラム２４に一定圧力で付
勢・密着し、結像系レンズアレイ２０と感光体２４ａと
の対面距離を突当部材２７の寸法精度に応じた距離と
し、組み付け精度の向上と安定化を図っている。さら
に、突当部材２７の立脚部に防塵カバー２２−１本体か
ら梁２９を出すことによって、突当部材２７の立脚部の
撓みを防止することができる。Further, Oite the present embodiment, the abutting member 27 has a pin shape, the photosensitive drum 24 drum bracket 2
4b is pressed against the V groove 28 formed in the heat sink 12b.
The LED print head 10-1 is urged and brought into close contact with the photosensitive drum 24 by a constant pressure by a spring 30 provided on the lower surface of the imaging member, and the facing distance between the imaging lens array 20 and the photosensitive member 24a is adjusted by the abutting member 27. The distance is set according to the dimensional accuracy, and the assembling accuracy is improved and stabilized. Further, by projecting the beam 29 from the main body of the dustproof cover 22-1 on the standing portion of the abutting member 27, the bending of the standing portion of the abutting member 27 can be prevented.
【００２８】なお、突当部材の形状はピン形状の他に、
蒲鉾形状、先端ボール形状、ローラ形状等にしても同様
の効果を得ることができる。また、突当部材を平面とし
て、ピン形状や蒲鉾形状等を感光ドラム側に付けてもよ
い。The shape of the abutting member is not only a pin shape but also
A similar effect can be obtained even if the shape is a semi-cylindrical shape, a tip ball shape, a roller shape, or the like. Further, a pin-shaped or semi-cylindrical shape may be provided on the photosensitive drum side with the abutting member being a flat surface.
【００２９】また、本実施例のおいては、図１における
範囲Ａで示したヘッドカバー１８と防塵カバー２２との
接触部分が平面を呈している例を用いて説明したが、接
触部分の形状を階段形状やラビリンス形状にしても同様
の防塵効果を得ることができる。Further, in the present embodiment, an example in which the contact portion between the head cover 18 and the dust cover 22 shown in the range A in FIG. The same dustproof effect can be obtained even if the shape is a staircase or labyrinth.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において、
ヘッドカバーに着脱自在に密着係合可能な防塵カバーが
ヘッドカバーと結像系レンズアレイを覆うように配置さ
れる。従って、ヘッドカバーと結像系レンズアレイの接
合部から埃やトナー等の異物の侵入を完全に排除できる
と共に、防塵カバーの取り付け、取り外しを容易に行う
ことが可能であり、シリコーン樹脂等のシール部材を用
いることなくＬＥＤプリントヘッドの組み立て作業性や
品質を低下させることなく低価格でＬＥＤプリントヘッ
ドの防塵対策を実現できる。As described above, in the present invention,
A dustproof cover that is detachably attached to the head cover in a detachable manner is disposed so as to cover the head cover and the imaging lens array. Accordingly, it is possible to completely eliminate the intrusion of foreign matters such as dust and toner from the joint portion between the head cover and the imaging lens array, and it is possible to easily attach and detach the dustproof cover, and to use a sealing member such as a silicone resin. Accordingly, it is possible to implement a dustproof measure for the LED print head at a low price without deteriorating the workability and quality of assembling the LED print head.
【００３１】また、防塵カバーが透明部材で形成されて
いる場合、ＬＥＤからの光の減衰を最小限に抑えつつ、
完全な防塵を行うことができる。When the dust cover is formed of a transparent member, the attenuation of the light from the LED is minimized,
Complete dust protection can be achieved.
【図１】本発明に係る第１実施例の防塵カバーを有する
ＬＥＤプリントヘッドの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an LED print head having a dust cover according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明に係る第２実施例の防塵カバーを有する
ＬＥＤプリントヘッドの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an LED print head having a dustproof cover according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明に係る防塵カバーを有するＬＥＤプリン
トヘッドを感光ドラムに組み付けた状態を示す略概念説
明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a state in which an LED print head having a dustproof cover according to the present invention is assembled to a photosensitive drum.
【図４】従来のＬＥＤプリントヘッドの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a conventional LED print head.
１０ ＬＥＤプリントヘッド １２ 放熱板 １４ ＬＥＤ １６ 基板 １８ ヘッドカバー ２０ 結像系レンズアレイ ２２ 防塵カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LED print head 12 Heat sink 14 LED 16 substrate 18 Head cover 20 Imaging lens array 22 Dust-proof cover
Claims (2)
Ｄの光によって、該ＬＥＤに対向配置された感光ドラム
上の感光体に画像を結像させるＬＥＤプリントヘッドに
おいて、 複数のＬＥＤをアレイ状に配列した基板と、 前記基板と感光ドラムの間に設けられＬＥＤからの光を
集光するロッド状の結像系レンズアレイと、 前記基板と前記結像系レンズアレイとで形成される空間
を覆うヘッドカバーと、前 記ヘッドカバーと結像系レンズアレイの接合部分のう
ち少なくとも感光体対向側を覆い当該接合部から前記空
間へのトナー侵入を防ぐと共に、ヘッドカバーに着脱自
在に密着係合可能な防塵カバーと、 を有することを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。1. An LE that selectively emits light according to an input signal.
An LED print head for forming an image on a photosensitive body on a photosensitive drum opposed to the LED by the light of D, comprising: a substrate having a plurality of LEDs arranged in an array; and a substrate provided between the substrate and the photosensitive drum. an imaging system lens array rod of the light from the LED collecting light are, a head cover for covering a space formed by the substrate and the imaging system lens array, joining before Symbol head cover and the imaging system lens array Part bag
And a dust-proof cover that covers at least the photoconductor-opposing side to prevent toner from entering the space from the joint , and that can be detachably and tightly engaged with the head cover.
おいて、 前記防塵カバーは透明部材で形成され、結像系レンズア
レイの感光体対向面全体を覆っていることを特徴とする
ＬＥＤプリントヘッド。2. The LED print head according to claim 1, wherein the dust-proof cover is formed of a transparent member and covers the entire surface of the imaging lens array facing the photoconductor.
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| JP33820193A JP3182485B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | LED print head |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP33820193A JP3182485B2 (en) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | LED print head |
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| JPH07195731A JPH07195731A (en) | 1995-08-01 |
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-
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