JP3179178U - LED lighting device - Google Patents
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Abstract
【課題】3Dの発散角を有し、良好な放熱効率を実現するLED照明装置を提供する。
【解決手段】LED照明装置は、口金と、カバーと、口金に取り付けるLED光源ユニットとを含む。LED光源ユニットは、基板と、基板に設けるLEDチップと、LEDチップを包み込む接着剤密封層と、接着剤密封層に塗布する導光層とを含む。導光層は蛍光接着剤を採用し、光の回折現象を通して、蛍光接着剤の短波長の光を長波長の光に変換することで、発光輝度を高める。
【選択図】図3An LED illumination device having a 3D divergence angle and realizing good heat dissipation efficiency is provided.
An LED lighting device includes a base, a cover, and an LED light source unit attached to the base. The LED light source unit includes a substrate, an LED chip provided on the substrate, an adhesive sealing layer that wraps the LED chip, and a light guide layer applied to the adhesive sealing layer. The light guide layer employs a fluorescent adhesive, and converts the short wavelength light of the fluorescent adhesive into long wavelength light through the light diffraction phenomenon, thereby increasing the light emission luminance.
[Selection] Figure 3
Description
本考案は、LED照明装置に関し、特に3Dの光発散角度を有し、尚且つ放熱効率の良好なLED照明装置に係る。 The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly to an LED lighting device having a 3D light divergence angle and good heat dissipation efficiency.
従来のタングステン灯や白熱電球を光源とする照明は、照射角度が幅広く、無指向性であった。現在のLEDを光源とする照明は、室内照明、室外照明、フレキシブルな照明、携帯式照明等に幅広く応用されているものの、その光発散角は狭く、指向性が高い故、比較的広い光発散角を達成するために、複数のLEDを異なる方角の基板上に配置するか、複数のLEDを組み合わせたものを異なる方角の積載板上に設置したLED光源モジュールを構成することで(特許文献1参照)タングステン灯の照明効果を達成している。 Conventional illumination using a tungsten lamp or an incandescent lamp as a light source has a wide irradiation angle and is omnidirectional. Although the current LED lighting is widely applied to indoor lighting, outdoor lighting, flexible lighting, portable lighting, etc., its light divergence angle is narrow and its directivity is high. In order to achieve a corner, a plurality of LEDs are arranged on substrates in different directions, or an LED light source module in which a combination of a plurality of LEDs is installed on a stacking plate in different directions (Patent Document 1) See: The lighting effect of a tungsten lamp is achieved.
前記LED光源モジュールは、複数のLEDを一つ或いは複数の基板上に結合する故に、電気接続が複雑になる他、基板上には複数のLEDによって熱エネルギーが生じ、その熱を効果的に排出できない。構造に放熱設計を追加しない場合は、一般には低光束製品のみに適するものとなり、放熱設計を追加した場合は(例えば、凹凸をつけた外カバーによって放熱面積を拡大する等)高光束製品に適するものとなる。しかし、それに対するコストもアップし、発散角は3Dとはならない。よって、いかにLEDの発散角と放熱効果を効果的に高めるかが改善すべく課題である。 The LED light source module combines a plurality of LEDs on one or a plurality of substrates, so that the electrical connection is complicated, and heat energy is generated on the substrate by the plurality of LEDs, and the heat is effectively discharged. Can not. If no heat dissipation design is added to the structure, it is generally suitable only for low-flux products, and if a heat-dissipation design is added (for example, expanding the heat dissipation area with an uneven outer cover), it is suitable for high-flux products. It will be a thing. However, the cost for that increases, and the divergence angle is not 3D. Therefore, it is a problem to improve how to effectively enhance the divergence angle and heat dissipation effect of the LED.
本考案のLED照明装置は、3Dの発散角を有し、尚且つ好ましい放熱効率を発揮するLED照明装置の提供を目的とする。本考案のLED照明装置は、LEDチップ自体に導光層を備え、光源を拡散照射するため、公知の複数のLEDチップ及び多方向設置方式に取って代わることができ、効果的に発散角を拡大して熱エネルギーとコストを低下させることができる。 An object of the LED lighting device of the present invention is to provide an LED lighting device having a 3D divergence angle and exhibiting preferable heat dissipation efficiency. The LED lighting device of the present invention includes a light guide layer on the LED chip itself, and diffuses and irradiates the light source. It can be expanded to reduce thermal energy and cost.
前述の目的を達成するために、本考案のLED照明装置は、末端製品のソケットとの信号接続に用いる口金と、口金に固定するカバーと、口金に取り付けるLED光源ユニットとを含む。その特徴は次のとおりである。LED光源ユニットは、基板と、基板に設けるLEDチップと、LEDチップを包み込む接着剤密封層と、接着剤密封層に塗布する導光層とを含む。導光層は蛍光接着剤を採用し、光の回折現象を通して、蛍光接着剤の短波長の光を長波長の光に変換することで、発光輝度を高める効果を発揮する。 In order to achieve the above-described object, the LED lighting device of the present invention includes a base used for signal connection with a socket of an end product, a cover fixed to the base, and an LED light source unit attached to the base. Its features are as follows. The LED light source unit includes a substrate, an LED chip provided on the substrate, an adhesive sealing layer that wraps the LED chip, and a light guide layer applied to the adhesive sealing layer. The light guide layer employs a fluorescent adhesive, and exhibits the effect of increasing the light emission luminance by converting the short wavelength light of the fluorescent adhesive into the long wavelength light through the light diffraction phenomenon.
前述に基づくLEDチップは、波長445〜475nmの高輝度青色光チップ、或いは波長430〜350nmの紫外光チップを採用する。蛍光接着剤は、LEDチップに係合させ、青色光チップまたは紫外光チップを採用し、それに対応させ、青色光或いは紫外光で励起される黄色蛍光体、或いは赤緑青三色の蛍光体を接着剤に配合して生成する。 The LED chip based on the above uses a high-intensity blue light chip with a wavelength of 445 to 475 nm or an ultraviolet light chip with a wavelength of 430 to 350 nm. Fluorescent adhesive is engaged with LED chip, adopts blue light chip or ultraviolet light chip, and corresponds to it, adheres yellow phosphor excited by blue light or ultraviolet light, or red, green and blue three color phosphor Produced by blending with the agent.
本考案のLED照明装置は、3Dの発散角を有し、尚且つ好ましい放熱効率を実現する効果を有する。 The LED lighting device of the present invention has a 3D divergence angle and has an effect of realizing a preferable heat dissipation efficiency.
本考案の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。 In order to describe in detail the technical contents, structural features, and objects to be achieved of the present invention, examples will be described below in combination with the drawings.
図1及び図2に示すとおり、本考案のLED照明装置1は、口金2とカバー3、口金2に取り付けるLED光源ユニット4を含む。その内、口金2はLED光源ユニット4を取り付けるのに用い、末端製品(スタンドのソケット、蛍光灯のソケット、タングステン灯のソケット等)との信号接続に用いる。カバー3はLED光源ユニット4の周囲を覆い、口金2に固定する。LED光源ユニット4は、基板40、LEDチップ41、接着剤密封層42、導光層43等の構造を含む。その内、基板40は金属或いは陶磁材質であり、ヒ化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、リン化インジウム(InP)、ケイ素(Si)、炭化ケイ素(SiC)、サファイア(Sapphire、Al2O3)等とする。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
LEDチップ41は基板40上に設置し、波長445〜475nmの高輝度青色光チップ、或いは波長430〜350nmの紫外光チップを採用する。接着剤密封層42はLEDチップ41上を覆い、最良の放熱及び通気効果を有するシリコン(Silicone)を採用する。導光層43は蛍光接着剤である。蛍光接着剤は前記LEDチップ41に係合させ、青色光チップ或いは紫外光チップを採用し、それに対応させて、青色光或いは紫外光で励起される黄色蛍光体を接着剤に配合するか、赤緑青三色の蛍光体を配合して生成する。
The
即ち、青色光LED励起黄色蛍光体を用いて、青色光と黄色光の相互補色原理により混光して高輝度白色光を作るか、紫外光励起RGB蛍光体を用いて白色光LEDを形成する。 That is, using a blue light LED-excited yellow phosphor, light is mixed by the complementary color principle of blue light and yellow light to produce high-intensity white light, or a white light LED is formed using an ultraviolet light-excited RGB phosphor.
前記構造による本考案のLED照明装置1を末端製品のソケット(未図示)に取り付けて通電すると、光の回折現象を通して、導光層43の蛍光接着剤の短波長の光を長波長の光に変換し、LEDチップ41は発光輝度を高めるため、LEDチップ41は3Dの発散角を効果的に拡大させることができ(図3参照)、LED照明装置1は高光束製品に適するものとなる。また、本考案は、同一の基板40上でのLEDチップ41の数量を減少させるため、電気接続は単純化し、基板40に生じる熱エネルギーを低下させる。よって、LED照明装置1を使用中の熱エネルギーを効果的に低下させ、使用寿命を高めることができる。
When the
以上述べたことは、本考案の実施例にすぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の実用新案登録請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本考案の実用新案登録請求範囲のカバーする範囲内に属するものとする。 What has been described above is only an example of the present invention, and does not limit the scope of the present invention.Equivalent changes and modifications that can be made based on the claims of the utility model registration of the present invention are all included. It shall belong to the scope covered by the claims for utility model registration of the present invention.
1 LED照明装置
2 口金
3 カバー
4 LED光源ユニット
40 基板
41 LEDチップ
42 接着剤密封層
43 導光層
DESCRIPTION OF
Claims (5)
末端製品のソケットとの信号接続に用いる口金と、口金に固定するカバーと、口金に取り付けるLED光源ユニットとを含み、
前記LED光源ユニットは、基板と、基板に設けるLEDチップと、LEDチップを包み込む接着剤密封層と、接着剤密封層に塗布する導光層とを含み、
前記導光層は、蛍光接着剤を採用し、光の回折現象を通して、蛍光接着剤の短波長の光を長波長の光に変換することで、発光輝度を高め、LEDチップの発散角を効果的に拡大するとともに、光源基板の熱エネルギーを効果的に低下させることを特徴とするLED照明装置。 An LED lighting device having a divergence angle of 3D is
Including a base used for signal connection with the socket of the end product, a cover fixed to the base, and an LED light source unit attached to the base;
The LED light source unit includes a substrate, an LED chip provided on the substrate, an adhesive sealing layer that wraps the LED chip, and a light guide layer applied to the adhesive sealing layer,
The light guide layer adopts a fluorescent adhesive and converts the short wavelength light of the fluorescent adhesive into long wavelength light through the light diffraction phenomenon, thereby improving the light emission brightness and effecting the divergence angle of the LED chip. The LED illumination device is characterized in that the thermal energy of the light source substrate is effectively reduced while being enlarged.
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CN111828851A (en) * | 2020-08-13 | 2020-10-27 | 北京泊菲莱科技有限公司 | LED integrated lamp bead capable of simulating standard light source and spectrum adjustment and adaptation method |
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2012
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