JP3178073U

JP3178073U - 複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ

Info

Publication number: JP3178073U
Application number: JP2012003650U
Authority: JP
Inventors: 王敬順; 張嘉和; 唐遠彬
Original assignee: 長盛科技股▲分▼有限公司
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2012-06-18
Publication date: 2012-08-30
Anticipated expiration: 2022-06-18
Also published as: KR20130085347A; US8715010B2; KR101328321B1; US20130189880A1

Abstract

【課題】複数の伝送インターフェースを備えたコネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】主体と複数の第１のソケット端子と複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子とを含むコネクタであって、主体は、差込口と差込口に位置する本体と第１の舌部及第２の舌部を備え、差込口に位置する舌片と、を含む。第１の舌部が第１の厚さを有し、第２の舌部が第１の厚さと異なる第２の厚さを有する。複数の第１のソケット端子が第１の舌部の一面に位置し、第１規格に適合する第１信号を伝送する。複数の第２のソケット端子は第２の舌部の第１面に位置し、複数の第３のソケット端子が第２の舌部の第２面に位置し、複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子は第２規格に適合する第２信号を伝送する。
【選択図】図２Ａ

Description

本考案は、コネクタに関し、特に、複数の伝送インターフェースを提供するコネクタに関する。

現在電子機器が普及し、電子機器の軽薄短小傾向に伴い、電子機器上にあるコネクタが占める体積も減らされなければならない。特に、異なるコネクタプラグの差込のため、異なる電子信号伝送規格に適合する複数のコネクタを取り付ける必要がある。取り付けた各コネクタは一定の体積を占め、且つ各コネクタの間隔をあけておかなければならないが、これら間隔もスペースの無駄となっている。

デジタルオーディオ娯楽を提供する電子機器は、高解像マルチメディアインターフェース（Ｈｉｇｈ−ＤｒｆｉｎｉｔｉｏｎＭｕｌｔｉｍｅｄｉａＩｎｔｅｒｆａｃｅ、ＨＤＭＩと略称）規格に適合するコネクタソケット及びユニバーサル・シリアル・バス（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ、ＵＳＢと略称）規格に適合するコネクタソケットを設置し、且つイヤホンソケット及びマイクソケットも設置しなければならない場合、電子機器に多くのスペースが無駄となって各ソケットコネクタが取り付けられている。

よって、複数のコネクタ、例えばＨＤＭＩコネクタ及びＵＳＢコネクタ等を統合して占用するスペースを節約することがやはり要望され、同時にＨＤＭＩ及びＵＳＢダブル伝送インターフェースを備えたコネクタの差し込みを間違わないよう考慮しなければならないことは、この業種に従事する関連業者の研究改良が必要とされているところである。

そこで、本考案は上記のような従来技術の問題点に鑑みて、複数の伝送インターフェースを備えたコネクタを提供することを目的とする。

本考案は、主体と複数の第１のソケット端子と複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子とを含むコネクタを提供することである。主体は、差込口と差込口に位置する本体と第１の舌部及第２の舌部を備え、差込口に位置する舌片と、を含む。第１の舌部が第１の厚さを有し、第２の舌部が第１の厚さと異なる第２の厚さを有する。複数の第１のソケット端子が第１の舌部の一面に位置し、第１規格に適合する第１信号を伝送する。複数の第２のソケット端子は第２の舌部の第１面に位置し、複数の第３のソケット端子が第２の舌部の第２面に位置し、複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子は第２規格に適合する第２信号を伝送する。

本考案は主体と複数の第１のソケット端子と複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子とを含むコネクタも提供することである。主体は、差込口と差込口に位置する本体と第１の舌部及第２の舌部を備え、差込口に位置する舌片と、を含む。第１の舌部が第１の厚さを有し、第２の舌部が第１の厚さと異なる第２の厚さを有する。複数の第１のソケット端子が第１の舌部の一面に位置し、第１規格に適合する第１信号を伝送する。複数の第２のソケット端子は第２の舌部の第１面に位置し、複数の第３のソケット端子が第２の舌部の第２面に位置し、複数の第２のソケット端子と複数の第３のソケット端子は第２規格に適合する第２信号を伝送し、複数の第１のソケット端子と一部の複数の第３のソケット端子は第３の規格に適合する第３信号を伝送する。

本考案は、主体の連結する第１の舌部と第２の舌部を含み、差込口に位置する舌片、切替端子が差込口内の当接支持ゾーンに位置すると共に外部プラグを接続でき第１信号、第２信号或いは第３信号伝送モードの切替、若しくは到達検出機能を提供し、且つ本考案は異なる厚さの第１の舌部と第２の舌部の作用により、プラグの接続を提供する。

以下、実施形態において本考案の特徴及び長所を詳細に記述し、その内容は当業者に本考案の技術内容を理解させると共にこれに基づいて実施させることができ、且つ本明細書に開示されている内容、実用新案登録請求の範囲及び図面に基づき、当業者は容易に本考案の関連の目的及び長所を理解できる。

本考案の第１の実施例立体図である。本考案の第１の実施例分解図である。本考案の第１の実施例側面断面図である。本考案の第１の実施例とプラグとを接続する場合の立体図である。図１Ａ−Ａ’部分とプラグとを接続する場合の断面図（一）である。図１Ａ−Ａ’部分とプラグとを接続する場合の断面図（二）である。本考案の第２の実施例分解図である。本考案の第３の実施例分解図である。本考案の第４の実施例分解図である。本考案の第５の実施例分解図である。本考案の第５の実施例背面外観図である。本考案とプラグとを接続した場合の側面断面図である。本考案とプラグとを接続した場合の正面図である。

（第１の実施例）
本考案の第１の実施例を図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。図１は立体図、図２Ａが分解図、図２Ｂが側面断面図である。

第１の実施例の図面は、第１規格に適合する第１のプラグ２００或いは第２規格に適合する第２のプラグ２００の差し込みに用いられるソケット１００を開示し、つまり本実施例のコネクタのソケット１００は単に一般的な第１規格に適合する第１のプラグ２００の差し込み（例えばＵＳＢ２．０信号）に用いられることができ、且つソケット１００も単に一般的な第２規格に適合する第２のプラグ２００の差し込み（例えばＨＤＭＩ信号）にも用いられることができることを説明している。ソケット１００は、主体１１０と複数の第１のソケット端子３１と複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３と切替端子３４とを、含む。

主体１１０は、プラスチックハウジング１０と絶縁座体２０とを含むが、これに限定しない。主体１１０は、差込口１２０と舌片２２と当接支持ゾーン１３とを含む。本実施例の差込口１２０は、プラスチックハウジング１０から形成し、詳細が後記を参照にする。舌片２２は、絶縁座体２０から形成する。当接支持ゾーン１３は差込口１２０内に位置する。本実施例において当接支持ゾーン１３がプラスチックハウジング１０の側壁面に位置するが、これに限定しない。舌片２２は連結する第１の舌部２２１と第２の舌部２２２とを備え、第１の舌部２２１が第１の厚度２２１ａを有し、第２の舌部２２２が第１の厚さ２２１ａと異なる第２の厚さ２２２ａを有する。そこで、第１の厚度２２１ａは第２の厚度２２２ａを上回り、第１の舌部２２１及第２の舌部２２２が差込口１２０に位置する（図２Ｂ）。

プラスチックハウジング１０は、連結する第１のハウジング開口部１１と第２のハウジング開口部１２、とを含む。簡単に言うと、差込口１２０は第１のハウジング開口部１１と第２のハウジング開口部１２を形成し、そのハウジング開口部全体は、概ね凸字状となる。そこで、第１のハウジング開口部１１は第１規格の差込規格に適合し、第２のハウジング開口部１２が第２規格の差込規格に適合する。更に、第１規格は、好しくはユニバーサル・シリアル・バス（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ、ＵＳＢ２．０と略称）で、第２規格が好しくは高解像マルチメディア（Ｈｉｇｈ−ＤｅｆｉｎｉｔｉｏｎＭｕｌｔｉｍｅｄｉａＩｎｔｅｒｆａｃｅ、ＨＤＭＩと略称）で、且つ第１規格（ＵＳＢ２．０）の第１のハウジング開口部１１のサイズは第２規格（ＨＤＭＩ）の第２のハウジング開口部１２のサイズを下回る。

そこて、主体１１０は、第１の当り面１４と第２の当り面１５（図１）とを更に含む。第１の当り面１４は、差込口１２０内の第１のハウジング開口部１１の内壁面に位置し、第１規格の差込規格に適合するプラグ２００が第１のハウジング開口部１１に差し込んだ後、第１の当り面１４を介して第１規格の差込規格に適合するプラグ２００を当り止める。第２の当り面１５は差込口１２０内の第２のハウジング開口部１２の内壁面に位置し、第２規格の差込規格に適合するプラグ２００が第２のハウジング開口部１２に差し込んだ後、第２の当り面１５を介して第２規格の差込規格に適合するプラグ２００を当り止める。その他、プラスチックハウジング１０内部は、複数のガイド面１７１（図２Ａ図）を備え、第１のハウジング開口部１１及び第２のハウジング開口部１２の中にそれぞれ設けられる。第１規格或いは第２規格の差込規格に適合するプラグ２００が対応する第１のハウジング開口部１１又は第２のハウジング開口部１２に差し込んだ時、ガイド面１７１を通じて斜めに差し込んだプラグ２００を矯正方向に案内して内側まで挿入して定位できる。

絶縁座体２０は、好しくはプラスチック材質からなる絶縁体とする。絶縁座体２０はプラスチックハウジング１０内に位置する。そこで、絶縁座体２０とプラスチックハウジング１０の間は２つの構造部材を組み立てからなり、ただしこれに限定しない。絶縁座体２０とプラスチックハウジング１０の間も一体成形による製造（図８）が可能である。本実施例の絶縁座体２０が本体２１と舌片２２とを含む。好しくは、本体２１がその一側の一体型から延伸して舌片２２を形成する。舌片２２は、連結する第１の舌部２２１と第２の舌部２２２とを備える。第１の舌部２２１は第１の厚さ２２１ａを有すると共に本体２１に連結する。第２の舌部２２２は、第１の舌部２２１に連結し、第１の厚さ２２１ａと異なる第２の厚さ２２２ａを有する。そこで、第１の厚さ２２１ａは第２の厚さ２２２ａを上回る。

上記第１の舌部２２１と第２の舌部２２２の一面は平面を形成した場合、第１の舌部２２１と第２の舌部２２２が第１のハウジング開口部１１或いは第２のハウジング開口部１２に向き、複数の第１のソケット端子３１の他端と一部の複数の第２のソケット端子３２の一端がそれぞれ間隔を形成する。複数の第１のソケット端子３１の他端と第１の舌部２２１の一面との距離は、一部の複数の第２のソケット端子３２の一端と第２の舌部２２２の一面との距離を上回り、そうすると外部プラグ２００をソケット１００に差し込んだ時、プラグ２００の複数の第１のプラグ端子８０とソケット１００の複数の第１のソケット端子３１とが接続した時、複数の第１のソケット端子３１の他端と一部の複数の第２のソケット端子の一端を介して各々間隔を形成し、複数の第１のプラグ端子８０は第１の舌部２２１と第２の舌部２２２の一面が平面を形成することで、容易に距離近接によって複数の第２のソケット端子と接触導電或いは静電気による信号干渉の問題が起きない。

複数の第１のソケット端子３１は絶縁座体２０に位置し、且つ複数の第１のソケット端子３１の一端が本体２１に嵌設される。複数の第１のソケット端子３１は、好しくは埋め込み射出成形し絶縁座体２０と組み立て或いは二者が分離式組立方法で結合する。第１のソケット端子３１の他端は第１の舌部２２１の一面に位置すると共に第１のハウジング開口部１１に向くことで、第１規格に適合する一組の第１信号を伝送し、つまり複数の第１のソケット端子３１はユニバーサル・シリアル・バス（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ、ＵＳＢ２．０と略称）の信号を伝送し、好しくは他端が第１の舌部２２１の表面に位置して露出状態になる。特に説明したいのは、第１のソケット端子３１の他端が第１の舌部２２１の表面或いは裏面に位置することできる。

複数の第２のソケット端子３２は、第２の舌部２２２の第１面に位置する。そこで第１面は複数の第１のソケット端子３１が位置する第１の舌部２２１表面と反対する他面である。複数の第２のソケット端子３２の一端は第１のハウジング開口部１１に向く。

複数の第３のソケット端子３３は、第２の舌部２２２の第２面に位置する。そこで、第２面は複数の第１のソケット端子３１が位置する第１の舌部２２１の一面（表面或いは裏面）と同じである。複数の第３のソケット端子３３の一端は、第２の舌部２２２に位置すると共に第２のハウジング開口部１２に向くことで、複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３が第２規格に適合する一組の第２信号を伝送し、つまり複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３は高解像マルチメディアインターフェース（Ｈｉｇｈ−ＤｅｆｉｎｉｔｉｏｎＭｕｌｔｉｍｅｄｉａＩｎｔｅｒｆａｃｅ、ＨＤＭＩと略称）の信号を伝送する。複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３の一端は千鳥配列で第１のハウジング開口部１１或いは第２のハウジング開口部１２に向き、複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３は、好しくは埋め込み射出成形して絶縁座体２０と組み立て或いは二者が分離式組立方法で結合する。複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３は、好しくは一端が第２の舌部２２２の表面に位置して露出状態になる。

切替端子３４は、主体１１０の当接支持ゾーン１３に位置すると共に外部プラグ２００を接続できる。本実施例の切替端子３４は２つの構造部材を分けて絶縁座体２０の両側に位置し、ただしこれに限定しない。切替端子３４は、例えは図６、図７及び図８に示すように実際の使用に応じて２つの構造部材を介することができる。切替端子３４は、自由端３４１と当接支持端３４２とを備え、自由端３４１が外部プラグ２００の押進を受けて当接支持端３４２に当って電気的な接続状態になる。

前記複数の第１のソケット端子３１之の数量は、第１規格で定める数量に適合するため、第１規格に適合する一組の第１信号（ＵＳＢ２．０信号）を伝送し、第１規格に適合する第１のコネクタプラグ２００に用いられる。複数の第２のソケット端子３２と複数の第３のソケット端子３３の数量は第２規格に定める数量に適合するため、第２規格に適合する一組の第２信号（ＨＤＭＩ信号）を伝送し、第２規格に適合する第２のコネクタプラグ２００に用いられる。複数の第１のソケット端子３１と一部の複数の第３のソケット端子３３は、第３の規格に適合する第３信号（ＵＳＢ３．０信号）を伝送し、第３規格に適合する第３のコネクタプラグ２００に用いられる。ただし、本考案が開示される内容に基づき、当業者は実際のニーズによって端子数量を変更して複数の組の信号を伝送できる。

その他、本実施例のソケット１００は、筐体４０を備えるが、これに限定しない。簡単に言うと、例えば図８の第４の実施例の構造部材は、筐体４０を省略でき、或いは図６図の第２の実施例の絶縁座体２０を筐体４０と組み合わせて使用する。筐体４０は、プラスチックハウジング１０の第１のハウジング開口部１１及び第２のハウジング開口部１２のような構造があると、プラスチックハウジング１０を省略できる。本実施例は、筐体４０の側表面４０ａを介して切替端子３４の接続を提供する。切替端子３４はプラグ２００の外筐５０ｂ（図４と図５）及びソケット１００の筐体４０の側表面４０ａに弾性的に接続し、電気的な接続を提供して信号ループは閉回路接続となり、更に切替端子３４の他端で信号を外部回路板及び上方の制御チップに伝送して信号処理を行い、例えば第１信号或いは第２信号の伝送モードを切り替え、若しくは到達検出等の機能である。

本考案のソケット１００とプラグ２００の実施例を図３、図４、図５を参照しながら説明する。本実施例のプラグ２００は、第１信号と第２信号に用いられ、前記第３信号を伝送する時、本実施例のプラグ２００に一組の第３のプラグ端子を追加すると行うことができる（図示略）。

プラグ２００は、本体５０と第１の挿入部６０と第２の挿入部７０と複数の第１のプラグ端子８０と複数の第２のプラグ端子９０とを、含む。

本体５０は、絶縁本体５０ａ及び外筐５０ｂと、を含む。第１の挿入部６０が本体５０に連結され、第１規格の差込規格に適合するため、第１のハウジング開口部１１内に差し込むことができる。第２の挿入部７０が本体５０に連結され、第２規格の差込規格に適合するため、第２のハウジング開口部１２内に差し込みことができる。複数の第１のプラグ端子８０は第１の挿入部６０に位置し、一部の複数の第２のプラグ端子９０が第１の挿入部６０に位置し、他部分の複数の第２のプラグ端子９０が第２の挿入部７０に位置し、第１の挿入部６０に位置する複数の第１のプラグ端子８０に向く。

ソケット１００とプラグ２００が接続した時、第１の挿入部６０が第１のハウジング開口部１１内に差し込んで複数の第１のソケット端子３１に当接して第１規格に適合する第１信号を伝送できる。同時に第１の挿入部６０が第１のハウジング開口部１１内に差し込み、並びに第２の挿入部７０が第２のハウジング開口部１２に差し込んだ時、複数の第３のソケット端子３３に当接して第２規格に適合する第２信号を伝送する。

特に説明することは、本実施例のプラグ２００の第１の挿入部６０の形状、サイズが第１の実施例のソケット１００の第１のハウジング開口部１１の形状、サイズに対応して差し込む。実際に使用する時第１の実施例のソケット１００の第１のハウジング開口部１１と第２のハウジング開口部１２を互いに入れ替わった時、本実施例のプラグ２００の第１の挿入部６０と第２の挿入部７０が対応して変更する。

（第２の実施例）
本考案の第２の実施例について図６を参照しながら説明する。図６は分解図である。第２の実施例と第１の実施例の最大相違点は、本実施例の第２の当り面１５が絶縁座体２０の本体２１の表面に位置し、挿通孔を穿孔しており、切替端子３４の自由端３４１の一端の突出に用いられ、外部プラグ２００が差し込んだ時に押進させることである。

（第３の実施例）
本考案の第３の実施例について図７を参照しながら説明する。図７は分解図である。第３の実施例と第２の実施例の最大相違点は、本実施例の第１の舌部２２１と第２の舌部２２２の間が段差面２２３を形成することであり、つまり第１の舌部２２１は第２の舌部２２２の上側、中央或いは下側に位置することができる。実際の使用により、第１の舌部２２１の表面及び裏面と第２の舌部２２２の表面及び裏面とがそれぞれ平面又は段差構造を形成させ、段差面２２３が該切替端子３４の設置に用いられる。

（第４の実施例）
本考案の第４の実施例について図８を参照しながら説明する。図８は分解図である。第４の実施例と第1の実施例の最大相違点は、本実施例の第１の当り面１４の上に挿通孔を穿孔しており、切替端子３４の自由端３４１の一端の突出に用いられ、外部プラグ２００が差し込んだ時に押進させることである。

（第５の実施例）
本考案の第５の実施例について図９、図１０、図１１及び図１２を参照しながら説明する。図９は、分解図、図１０が背面外観図、図１１が側面断面図、図１２図が正面図である。

本実施例と第１の実施例の最大相違点は、本実施例のコネクタソケット１００がシンク型コネクタソケット１００で、且つ差込口１２０内が複数のリミットブロック１７を備え、複数のリミットブロック１７がガイド面１７１を有し、差込口１２０の内側に位置し、第１規格のプラグ２００或いは第３の規格の差込規格のプラグ２００が対応の第１のハウジング開口部１１に差し込んだ時、ガイド面１７１を介して斜めに挿入したプラグ２００を矯正方向に案内して内側に差し込んで定位できる（図１１）ことである。そこで、筐体４０は金属材質からなる導電板材で、加工折り曲げて中空状筐体４０を形成する。該筐体４０は、差込口１２０と複数の側表面４０ａと複数のピン４０ｃとを含む。複数の側表面４０ａは差込口１２０の両側に位置し、複数の側表面４０ａの上に複数の屈曲部４０ｂを有し、第１のハウジング開口部１１と第２のハウジング開口部１２の間に位置し、複数のピン４０ｃが複数の側表面４０ａの複数の屈曲部４０ｂに位置する。該複数のピン４０ｃは加工折り曲げ作業を通じて連続折曲ピン４０ｃ（図１０）を形成し、またディップ型（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ、ＤＩＰと略称）の方式により回路板４００（図１と図１２）を溶接し、好しくは複数のピン４０ｃが外部回路板４００に接続すると共にコネクタソケット１００全体がシンク型接続方法で定位することを提供する。詳細に言うと、回路板４００の側面にホール４０１が形成され、コネクタソケット１００の定位に用いられ、コネクタソケット１００をホール４０１の中（図１２）に懸垂させ、コネクタソケット１００の複数のピン４０ｃを利用して回路板４００表面の複数の接点４０２と結合する。しかし、複数の接点４０２と複数のピン４０ｃは、溶接或いはその他の結合方式で固定できる。

その他、複数の第１のソケット端子３１の一端は、複数の第１の接続ピン３１ａを備え、複数の第２のソケット端子３２の一端が複数の第２の接続ピン３２ａを備え、複数の第３のソケット端子３３の一端が複数の第３の接続ピン３３ａを備え、いずれも絶縁座体２０から突出している。本実施例の複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第２の接続ピン３２ａは前後並列に設置され、複数の第２の接続ピン３２ａと複数の第３の接続ピン３３ａが同じ水平線に配列（図１０）している。しかし、本考案の複数の第１の接続ピン３１ａ、複数の第２の接続ピン３２ａ及び複数の第３の接続ピン３３ａは、実際の使用上、これに限定しない。例えば、複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第２の接続ピン３２ａ或いは複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第３の接続ピン３３ａは前後並列に設置された状態で、複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第２の接続ピン３２ａと複数の第３の接続ピン３３ａが３列並列して設置される。若しくは複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第２の接続ピン３２ａと複数の第３の接続ピン３３ａは、同じ水平線に配列して設置される。また、複数の第１の接続ピン３１ａと複数の第２の接続ピン３２ａと複数の第３の接続ピン３３ａは、ディップ型（ＤｕａｌＩｎ−ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ、ＤＩＰと略称）又は表面実装技術（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｅｄＴｅｃｈ、ＳＭＴと略称）により回路板４００に溶接して定位することができる。

上述の説明は、単に本考案の最良の実施例を挙げたまでであり、本考案を限定しない。その他本考案の開示する要旨を逸脱することなく完成された同等効果の修飾または置換はいずれも後述の実用新案登録請求の範囲に含まれる。

１００ソケット
２００プラグ
１１０主体
１２０差込口
１０プラスチックハウジング
１１第１のハウジング開口部
１２第２のハウジング開口部
１３当接支持ゾーン
１４第１の当り面
１５第２の当り面
１６挿入矯正斜面
１７リミットブロック
１７１ガイド面
２０絶縁座体
２１本体
２２舌片
２２１第１の舌部
２２１ａ第１の厚度
２２２第２の舌部
２２２ａ第２の厚度
２２３段差面
３１第１のソケット端子
３１ａ第１の接続ピン
３２第２のソケット端子
３２ａ第２の接続ピン
３３第３のソケット端子
３３ａ第３の接続ピン
３４切替端子
３４１自由端
３４２当接支持端
４０筐体
４０ａ側表面
４０ｂ屈曲部
４０ｃピン
４００回路板
４０１ホール
４０２接点
５０本体
５０ａ絶縁本体
５０ｂ外筐
６０第１の挿入部
７０第２の挿入部
８０複数の第１のプラグ端子
９０複数の第２のプラグ端子

Claims

第１のハウジング開口部と第２のハウジング開口部とを備え、前記第１のハウジング開口部が第１規格の差込規格に適合し、前記第２のハウジング開口部が第２規格の差込規格に適合する差込口と、前記差込口に位置する本体と、連結して前記本体を形成し、第１の厚さを有する第１の舌部と第１の厚さと異なる第２の厚さを有する第２の舌部とを備え、前記差込口に位置する舌片とを、含む主体と、
前記第１の舌部の一面に位置すると共に前記第１規格の第１信号を伝送する複数の第１のソケット端子と、
前記第２の舌部の第１面に位置する複数の第２のソケット端子と、
前記第２の舌部の第２面に位置し、前記第２のソケット端子と第３のソケット端子が前記第２規格の第２信号を伝送する複数の第３のソケット端子と、
を含むことを特徴とする複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記主体は、
前記差込口の内壁面に位置し、前記第１規格の差込規格を当たりとめることに用いられる第１の当り面と、
前記差込口の内壁面に位置し、前記第２規格の差込規格を当たりとめることに用いられる第２の当り面と、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記第１の当り面に位置すると共に切替端子の設置に用いられる当接支持ゾーンを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記第２の当り面に位置すると共に切替端子の設置に用いられる当接支持ゾーンを更に含むことを特徴とする請求項２に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記第１の舌部と前記第２の舌部の間が段差面を形成すると共に切替端子の設置に用いられることを特徴とする請求項１に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記差込口の内側に位置し、前記第１規格の差込規格、或いは、前記第２規格の差込規格を前記差込口内の位置にリミットする複数のリミットブロックを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記第１のソケット端子は複数の第１の接続ピンを備え、前記第２のソケット端子が複数の第２の接続ピンを備え、前記第３のソケット端子が複数の第３の接続ピンを備え、前記第１の接続ピンと前記第２の接続ピンと前記第３の接続ピンが前記絶縁座体から突出することを特徴とする請求項１に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
前記主体は、前記差込口の両側に位置し、外部回路板に接続すると共にシンク型接続作用を提供する複数のピンを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。
第１のハウジング開口部と第２のハウジング開口部とを備え、前記第１のハウジング開口部が第１規格の差込規格、及び、第３規格の差込規格に適合し、前記第２のハウジング開口部が第２規格の差込規格に適合する差込口と、前記差込口に位置する本体と、連結して前記本体を形成し、第１の厚さを有する第１の舌部と第１の厚さと異なる第２の厚さを有する第２の舌部とを備え、前記差込口に位置する舌片とを、含む主体と、
前記第１の舌部の一面に位置すると共に前記第１規格の第１信号を伝送する複数の第１のソケット端子と、
前記第２の舌部の第１面に位置する複数の第２のソケット端子と、
前記第２の舌部の第２面に位置し、前記第２のソケット端子と第３のソケット端子が前記第２規格の第２信号を伝送し、前記第１のソケット端子と一部の第３のソケット端子が前記第３規格の第３信号を伝送する複数の第３のソケット端子と、
を含むことを特徴とする複数の伝送インターフェースを備えたコネクタ。