JP3174590U - 放熱モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートパイプの無効端を改善して放熱性を大幅に向上させる放熱モジュールを提供する。
【解決手段】放熱モジュールは、放熱器、ヒートパイプを含む。該放熱器は吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。該ヒートパイプは該納置槽内に納置され、第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備える。該第一、第二端及び該中段部は、相互に隣り合い共同で第一部分を仕切る。該伝導部は該第一部分外側に巻きつける。
【選択図】図３

Description

本考案は、放熱モジュールに関するもので、特に放熱モジュールの熱伝導効率を高め、且つヒートパイプの無効端に依る放熱性能欠点を修正する放熱モジュールに係わる。

半導体技術の進歩に伴い、ＩＣの体積は益々小さくなり、内部のＩＣ電子部品にとって、ランニング速度が速くなるほどに、そこで発生する熱量は更に多くなる。仮に即座に熱を排出できない場合、温度が上昇してランが不安定になる。内側理器及びチップセットの温度を下げるため、その上部に放熱器を設置して放熱を助ける。

図１は、公知技術の放熱モジュールの立体分解図である。図に示すとおり、従来の放熱器３は、吸熱部３１及び放熱部３２を備え、該吸熱部３１を熱源４に貼りつけて熱源４を伝導し、次に該放熱部３２の複数の放熱フィン３２１を放射式にして放熱の効率を向上させる。更に熱伝導効率を高めるため、放熱器３をヒートパイプ５に結合させて熱伝統効率を加速させているものもある。ヒートパイプ５両端はそれぞれ該放熱器３の吸熱部３１及び放熱部３２を連接し熱伝導効率を高めているが、この構造に欠点もある。該ヒートパイプ５の両末端は熱伝導効率が最も悪い部位であり、該ヒートパイプ５内部の工作流体は両末端に滞留して放熱無効端を形成しやすく、更に該放熱器３の放熱性能を大幅に下げるため、ヒートパイプ５は熱伝導効率を高める効果をなくしてしまう。

図２は、公知技術の別一放熱モジュールの立体分解図である。図に示すとおり、該放熱器３の吸熱部３１箇所に溝槽３１１を成形し、複数のヒートパイプ５を該溝槽３１１内へ入れて熱伝導効率を高めるものもある。また熱源４を該放熱器３中央部位３１２に貼設して熱量を伝導するため、ヒートパイプ５を該吸熱部３１の中央部位３１２に設置し、両端は該中央部位３１２の外側で伸びて熱伝導を加速する。しかしながら、この設置は、該ヒートパイプ５両端に伝導無効端を起こしやすく、そのため、ヒートパイプ５を増設した後の該放熱器３の熱伝導性は有限で予定の効果を達成できないこともある。

解決しようとする問題点は、ヒートパイプの無効端によって放熱性能に問題が発生する点である。

本考案は、放熱器、ヒートパイプを含む。該放熱器は吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。該ヒートパイプは該納置槽内に納置され、第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備える。該第一、二端及び該中段部は、相互に隣り合い共同で第一部分を仕切る。該伝導部は該第一部分外側に巻きつけることを最も主要な特徴とする。

本考案の放熱モジュールは、ヒートパイプの無効端を改善して放熱性を大幅に向上させるという利点がある。

公知の放熱モジュールの立体分解図である。 公知の別の一放熱モジュールの立体分解図である。 本考案の放熱モジュール第一実施例の立体分解図である。 本考案の放熱モジュール第一実施例の立体組立図である。 本考案の放熱モジュール第一実施例の断面図である。 本考案の放熱モジュール第二実施例の立体図である。 本考案の放熱モジュール第三実施例の立体分解図である。 本考案の放熱モジュール第三実施例の立体組立図である。 本考案の放熱モジュール第三実施例の別の一状態立体分解図である。 本考案の放熱モジュール第三実施例別の一状態の立体組立図である。 本考案の放熱モジュール第四実施例の立体分解図である。 本考案のヒートパイプ第一実施例の立体図である。 本考案のヒートパイプ第一実施例のＡ−Ａ立体断面図である。 本考案の放熱モジュールの応用実施指示図である。 本考案の放熱モジュールの応用実施指示図である。

上述の公知技術の欠点を改善するため、熱伝導効率を高める放熱モジュールを提供することを本考案の主な目的とする。

上述の目的を達成するため、本考案は放熱モジュールを提供し、それは放熱器、ヒートパイプを含む。

該放熱器は、吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。

該ヒートパイプは、前述納置槽内に納置し、該ヒートパイプは第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備え、該第一、二端及び該中段部は相互に隣り合って共同で第一部分を仕切り、該伝導部は該第一部分外側に巻きつける。

本考案放熱モジュールの設計により、ヒートパイプ全体構造を運用して熱源を伝導し、大幅に放熱効率を向上させ、公知のヒートパイプが無効端の発生によって熱伝導効率が下がる問題を改善する。

本考案の上述目的及びその構造と機能の特性を、図式に基づき良好な実施例を挙げて説明する。

図３、４、５に示すのは、本考案の放熱モジュール第一実施例の立体分解及び組立及び断面図であり、図に示すとおり、該放熱モジュール１は、放熱器１１、ヒートパイプ１２を含む。

該放熱器１１は、吸熱部１１１及び放熱部１１２を備え、該放熱部１１２は複数の放熱フィン１１２１を備え、該吸熱部１１１は少なくとも一納置槽１１３を設置する。

該ヒートパイプ１２は、前述納置槽１１３内に納置し、該ヒートパイプ１２は第一端１２１及び第二端１２２及び中段部１２３及び少なくとも一伝導部１２４を備える。該第一、二端１２１、１２２及び該中段部１２３は相互に隣り合い第一部分１３を分け、該伝導部１２４は該第一部分１３外側に巻きつけて設置する。

該納置槽１１３は、更に吸熱エリア１１３１及び拡散エリア１１３２を備え、該吸熱エリア１１３１は該吸熱部１１１内側に設置し、該拡散エリア１１３２は該吸熱エリア１１３１外側に設置し、該ヒートパイプ１２の第一部分１３は該吸熱エリア１１３１に設置し、該伝導部１２４は該拡散エリア１１３２に設置する。

該ヒートパイプ１２は第一側１２５及び第二側１２６を備え、該第一、二側１２５、１２６はどちらも扁平状に形成する。

該ヒートパイプ１２の第一端１２１及び第二端１２２と該中段部１２３は、該伝導部１２４内側に対応隣接して設置し、該伝導部１２４は該第一端１２１及び第二端１２２と該中段部１２３外側に湾曲して設置し、該第一、二端１２１、１２２及び該中段部１２３を連接する。

前述納置槽１１３は、更に開放側１１３３及び封鎖側１１３４を備え、該ヒートパイプ１２は更に第一側１２５及び第二側１２６を備え、該第一側１２５は溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該封鎖側１１３４に相対して貼設し、該第二側１２６は前述開放側１１３３に相対する。

図６は、本考案の放熱モジュール第二実施例の立体図である。図に示すとおり、本実施例は前述第一実施例と部分構造が同じであるため、その点については説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる箇所は、該ヒートパイプ１２の第一部分１３が該伝導部１２４に隣り合い、該ヒートパイプ全体は非対称の状態を形成し、該第一部分１３は接触させたい熱源２位置に偏って設置してもよい。

図７、８、９、１０は、本考案の放熱モジュール第三実施例の立体分解及び組立図である。図に示すとおり、本考案は二種の状態を備える。本実施例は前述第一実施例の部分構造と同じであるため、その点については説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる点は、該放熱モジュール１が更に基板３を備え、該基板３は前述ヒートパイプ１２の第一部分１３と対応して貼設し、溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該ヒートパイプ１２及び該放熱器１１と結合する。

他の状態として、図９、１０図に示すとおり、該基板３は前述ヒートパイプ１２全体と対応して貼設し、溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該ヒートパイプ１２及び該放熱器１１と結合する。

図１１は、本考案の放熱モジュール第四実施例の立体分解図である。本実施例は前述第一実施例の部分構造と同じであるため、説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる点として、該複数の放熱部１１２は複数の放熱フィン１１２１が相互に重畳して構成され、溶接、接着、緊切もしくは嵌合方式で該吸熱部１１１の該ヒートパイプ１２に相対する一側に貼設する。

図１２、１３は、本考案のヒートパイプの立体及びＡ−Ａ断面図である。図に示すとおり、本実施例の部分構造は前述第一実施例と同じであるため、説明を省く。本実施例と前述放熱モジュール第一実施例の異なる箇所は、該ヒートパイプ１２の第二側１２６が扁平状で、該ヒートパイプ１２の径方向断面はＤ型を形成する。

図１４、１５は、本考案放熱モジュールの応用実施指示図である。図に示すとおり、該放熱モジュール１は、少なくとも一熱源２と接触して熱量を伝導するのを応用し、該放熱モジュール１は該放熱器１１の吸熱部１１１を該熱源２と接触し、同時に該吸熱部１１１の納置槽１１３内に設置するヒートパイプ１２も同じく熱源２と貼設する。該ヒートパイプ１２の第一部分１３（即ち該第一端１２１及び第二端１２２と該中段部１２３）は該吸熱部１１１の内側に位置し、当然吸熱部１１１その他部分（図６参照）に設置してもよく、一番直接熱源２と接触する。更に該第一部分１３によって該熱源２の熱量を吸収した後、該ヒートパイプ１２の伝導部１２４に向けて拡散し、更に該伝導部１２４から直接熱量を該放熱器１１の吸熱部１１１全体へ伝導拡散して熱源を平均化する目的を達成する。

該ヒートパイプ１２は、熱量の方向が該放熱器１１の水平方向へ伝導する他に、該放熱器１１の垂直方向にも同じく導熱効果を備え、直接該熱源２から熱量を該放熱器１１の吸熱部１１１へ伝導して該放熱器１１の放熱性能を大幅に向上させる。

１ 放熱モジュール
１１ 放熱器
１１１ 吸熱部
１１２ 放熱部
１１２１ 放熱フィン
１１３ 納置槽
１２ ヒートパイプ
１２１ 第一端
１２２ 第二端
１２３ 中段部
１２４ 伝導部
１２５ 第一側
１２６ 第二側
１３ 第一部分
１１３１ 吸熱エリア
１１３２ 拡散エリア
１１３３ 開放側
１１３４ 封鎖側
２ 熱源
３ 基板

Claims (8)

1. 放熱モジュールにおいて、
   吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する放熱器と、
   該納置槽内に納置され、第一端、第二端、中段部及び伝導部を有し、該第一、第二端及び該中段部は相互に隣り合って第一部分を形成し、該伝導部は該第一部分外側を形成してなるヒートパイプを有することを特徴とする放熱モジュール。
2. 前記納置槽は、更に吸熱エリア及び拡散エリアを備え、該吸熱エリアは該拡散エリア内側に設置し、該ヒートパイプの第一部分は該吸熱エリアに設置し、該伝導部は該拡散エリアに設置することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュール。
3. 前記ヒートパイプの第一部分は、該伝導部に隣接し、該ヒートパイプ全体は非対称であることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュール。
4. 前記納置槽は、更に開放側及び封鎖側を備え、該ヒートパイプは更に第一側及び第二側を備え、該第一側は該封鎖側に相対して貼設し、該第二側は前述開放側に相対することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュール。
5. 前記ヒートパイプの第一、第二側のうちの任意一側は扁平状であることを特徴とする請求項４記載の放熱モジュール。
6. 前記ヒートパイプの第一、第二側は、どちらも扁平状であることを特徴とする請求項４記載の放熱モジュール。
7. 前記放熱モジュールは更に基板を備え、該基板と該ヒートパイプの第一部分は貼設することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュール。
8. 前記放熱モジュールは更に基板を備え、該基板と該ヒートパイプは貼設することを特徴とする請求項１記載の放熱モジュール。

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