JP3174590U - 放熱モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】ヒートパイプの無効端を改善して放熱性を大幅に向上させる放熱モジュールを提供する。
【解決手段】放熱モジュールは、放熱器、ヒートパイプを含む。該放熱器は吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。該ヒートパイプは該納置槽内に納置され、第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備える。該第一、第二端及び該中段部は、相互に隣り合い共同で第一部分を仕切る。該伝導部は該第一部分外側に巻きつける。
【選択図】図3
【解決手段】放熱モジュールは、放熱器、ヒートパイプを含む。該放熱器は吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。該ヒートパイプは該納置槽内に納置され、第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備える。該第一、第二端及び該中段部は、相互に隣り合い共同で第一部分を仕切る。該伝導部は該第一部分外側に巻きつける。
【選択図】図3
Description
本考案は、放熱モジュールに関するもので、特に放熱モジュールの熱伝導効率を高め、且つヒートパイプの無効端に依る放熱性能欠点を修正する放熱モジュールに係わる。
半導体技術の進歩に伴い、ICの体積は益々小さくなり、内部のIC電子部品にとって、ランニング速度が速くなるほどに、そこで発生する熱量は更に多くなる。仮に即座に熱を排出できない場合、温度が上昇してランが不安定になる。内側理器及びチップセットの温度を下げるため、その上部に放熱器を設置して放熱を助ける。
図1は、公知技術の放熱モジュールの立体分解図である。図に示すとおり、従来の放熱器3は、吸熱部31及び放熱部32を備え、該吸熱部31を熱源4に貼りつけて熱源4を伝導し、次に該放熱部32の複数の放熱フィン321を放射式にして放熱の効率を向上させる。更に熱伝導効率を高めるため、放熱器3をヒートパイプ5に結合させて熱伝統効率を加速させているものもある。ヒートパイプ5両端はそれぞれ該放熱器3の吸熱部31及び放熱部32を連接し熱伝導効率を高めているが、この構造に欠点もある。該ヒートパイプ5の両末端は熱伝導効率が最も悪い部位であり、該ヒートパイプ5内部の工作流体は両末端に滞留して放熱無効端を形成しやすく、更に該放熱器3の放熱性能を大幅に下げるため、ヒートパイプ5は熱伝導効率を高める効果をなくしてしまう。
図2は、公知技術の別一放熱モジュールの立体分解図である。図に示すとおり、該放熱器3の吸熱部31箇所に溝槽311を成形し、複数のヒートパイプ5を該溝槽311内へ入れて熱伝導効率を高めるものもある。また熱源4を該放熱器3中央部位312に貼設して熱量を伝導するため、ヒートパイプ5を該吸熱部31の中央部位312に設置し、両端は該中央部位312の外側で伸びて熱伝導を加速する。しかしながら、この設置は、該ヒートパイプ5両端に伝導無効端を起こしやすく、そのため、ヒートパイプ5を増設した後の該放熱器3の熱伝導性は有限で予定の効果を達成できないこともある。
解決しようとする問題点は、ヒートパイプの無効端によって放熱性能に問題が発生する点である。
本考案は、放熱器、ヒートパイプを含む。該放熱器は吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。該ヒートパイプは該納置槽内に納置され、第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備える。該第一、二端及び該中段部は、相互に隣り合い共同で第一部分を仕切る。該伝導部は該第一部分外側に巻きつけることを最も主要な特徴とする。
本考案の放熱モジュールは、ヒートパイプの無効端を改善して放熱性を大幅に向上させるという利点がある。
上述の公知技術の欠点を改善するため、熱伝導効率を高める放熱モジュールを提供することを本考案の主な目的とする。
上述の目的を達成するため、本考案は放熱モジュールを提供し、それは放熱器、ヒートパイプを含む。
該放熱器は、吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する。
該ヒートパイプは、前述納置槽内に納置し、該ヒートパイプは第一端及び第二端及び中段部及び伝導部を備え、該第一、二端及び該中段部は相互に隣り合って共同で第一部分を仕切り、該伝導部は該第一部分外側に巻きつける。
本考案放熱モジュールの設計により、ヒートパイプ全体構造を運用して熱源を伝導し、大幅に放熱効率を向上させ、公知のヒートパイプが無効端の発生によって熱伝導効率が下がる問題を改善する。
本考案の上述目的及びその構造と機能の特性を、図式に基づき良好な実施例を挙げて説明する。
図3、4、5に示すのは、本考案の放熱モジュール第一実施例の立体分解及び組立及び断面図であり、図に示すとおり、該放熱モジュール1は、放熱器11、ヒートパイプ12を含む。
該放熱器11は、吸熱部111及び放熱部112を備え、該放熱部112は複数の放熱フィン1121を備え、該吸熱部111は少なくとも一納置槽113を設置する。
該ヒートパイプ12は、前述納置槽113内に納置し、該ヒートパイプ12は第一端121及び第二端122及び中段部123及び少なくとも一伝導部124を備える。該第一、二端121、122及び該中段部123は相互に隣り合い第一部分13を分け、該伝導部124は該第一部分13外側に巻きつけて設置する。
該納置槽113は、更に吸熱エリア1131及び拡散エリア1132を備え、該吸熱エリア1131は該吸熱部111内側に設置し、該拡散エリア1132は該吸熱エリア1131外側に設置し、該ヒートパイプ12の第一部分13は該吸熱エリア1131に設置し、該伝導部124は該拡散エリア1132に設置する。
該ヒートパイプ12は第一側125及び第二側126を備え、該第一、二側125、126はどちらも扁平状に形成する。
該ヒートパイプ12の第一端121及び第二端122と該中段部123は、該伝導部124内側に対応隣接して設置し、該伝導部124は該第一端121及び第二端122と該中段部123外側に湾曲して設置し、該第一、二端121、122及び該中段部123を連接する。
前述納置槽113は、更に開放側1133及び封鎖側1134を備え、該ヒートパイプ12は更に第一側125及び第二側126を備え、該第一側125は溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該封鎖側1134に相対して貼設し、該第二側126は前述開放側1133に相対する。
図6は、本考案の放熱モジュール第二実施例の立体図である。図に示すとおり、本実施例は前述第一実施例と部分構造が同じであるため、その点については説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる箇所は、該ヒートパイプ12の第一部分13が該伝導部124に隣り合い、該ヒートパイプ全体は非対称の状態を形成し、該第一部分13は接触させたい熱源2位置に偏って設置してもよい。
図7、8、9、10は、本考案の放熱モジュール第三実施例の立体分解及び組立図である。図に示すとおり、本考案は二種の状態を備える。本実施例は前述第一実施例の部分構造と同じであるため、その点については説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる点は、該放熱モジュール1が更に基板3を備え、該基板3は前述ヒートパイプ12の第一部分13と対応して貼設し、溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該ヒートパイプ12及び該放熱器11と結合する。
他の状態として、図9、10図に示すとおり、該基板3は前述ヒートパイプ12全体と対応して貼設し、溶接、接着、嵌合もしくは緊切方式で該ヒートパイプ12及び該放熱器11と結合する。
図11は、本考案の放熱モジュール第四実施例の立体分解図である。本実施例は前述第一実施例の部分構造と同じであるため、説明を省く。本実施例と前述第一実施例の異なる点として、該複数の放熱部112は複数の放熱フィン1121が相互に重畳して構成され、溶接、接着、緊切もしくは嵌合方式で該吸熱部111の該ヒートパイプ12に相対する一側に貼設する。
図12、13は、本考案のヒートパイプの立体及びA−A断面図である。図に示すとおり、本実施例の部分構造は前述第一実施例と同じであるため、説明を省く。本実施例と前述放熱モジュール第一実施例の異なる箇所は、該ヒートパイプ12の第二側126が扁平状で、該ヒートパイプ12の径方向断面はD型を形成する。
図14、15は、本考案放熱モジュールの応用実施指示図である。図に示すとおり、該放熱モジュール1は、少なくとも一熱源2と接触して熱量を伝導するのを応用し、該放熱モジュール1は該放熱器11の吸熱部111を該熱源2と接触し、同時に該吸熱部111の納置槽113内に設置するヒートパイプ12も同じく熱源2と貼設する。該ヒートパイプ12の第一部分13(即ち該第一端121及び第二端122と該中段部123)は該吸熱部111の内側に位置し、当然吸熱部111その他部分(図6参照)に設置してもよく、一番直接熱源2と接触する。更に該第一部分13によって該熱源2の熱量を吸収した後、該ヒートパイプ12の伝導部124に向けて拡散し、更に該伝導部124から直接熱量を該放熱器11の吸熱部111全体へ伝導拡散して熱源を平均化する目的を達成する。
該ヒートパイプ12は、熱量の方向が該放熱器11の水平方向へ伝導する他に、該放熱器11の垂直方向にも同じく導熱効果を備え、直接該熱源2から熱量を該放熱器11の吸熱部111へ伝導して該放熱器11の放熱性能を大幅に向上させる。
1 放熱モジュール
11 放熱器
111 吸熱部
112 放熱部
1121 放熱フィン
113 納置槽
12 ヒートパイプ
121 第一端
122 第二端
123 中段部
124 伝導部
125 第一側
126 第二側
13 第一部分
1131 吸熱エリア
1132 拡散エリア
1133 開放側
1134 封鎖側
2 熱源
3 基板
11 放熱器
111 吸熱部
112 放熱部
1121 放熱フィン
113 納置槽
12 ヒートパイプ
121 第一端
122 第二端
123 中段部
124 伝導部
125 第一側
126 第二側
13 第一部分
1131 吸熱エリア
1132 拡散エリア
1133 開放側
1134 封鎖側
2 熱源
3 基板
Claims (8)
- 放熱モジュールにおいて、
吸熱部及び放熱部を備え、該放熱部は複数の放熱フィンを備え、該吸熱部は少なくとも一納置槽を設置する放熱器と、
該納置槽内に納置され、第一端、第二端、中段部及び伝導部を有し、該第一、第二端及び該中段部は相互に隣り合って第一部分を形成し、該伝導部は該第一部分外側を形成してなるヒートパイプを有することを特徴とする放熱モジュール。 - 前記納置槽は、更に吸熱エリア及び拡散エリアを備え、該吸熱エリアは該拡散エリア内側に設置し、該ヒートパイプの第一部分は該吸熱エリアに設置し、該伝導部は該拡散エリアに設置することを特徴とする請求項1記載の放熱モジュール。
- 前記ヒートパイプの第一部分は、該伝導部に隣接し、該ヒートパイプ全体は非対称であることを特徴とする請求項1記載の放熱モジュール。
- 前記納置槽は、更に開放側及び封鎖側を備え、該ヒートパイプは更に第一側及び第二側を備え、該第一側は該封鎖側に相対して貼設し、該第二側は前述開放側に相対することを特徴とする請求項1記載の放熱モジュール。
- 前記ヒートパイプの第一、第二側のうちの任意一側は扁平状であることを特徴とする請求項4記載の放熱モジュール。
- 前記ヒートパイプの第一、第二側は、どちらも扁平状であることを特徴とする請求項4記載の放熱モジュール。
- 前記放熱モジュールは更に基板を備え、該基板と該ヒートパイプの第一部分は貼設することを特徴とする請求項1記載の放熱モジュール。
- 前記放熱モジュールは更に基板を備え、該基板と該ヒートパイプは貼設することを特徴とする請求項1記載の放熱モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012000163U JP3174590U (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 放熱モジュール |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012000163U JP3174590U (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 放熱モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3174590U true JP3174590U (ja) | 2012-03-29 |
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Family Applications (1)
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JP2012000163U Expired - Fee Related JP3174590U (ja) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 放熱モジュール |
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JP (1) | JP3174590U (ja) |
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2012
- 2012-01-16 JP JP2012000163U patent/JP3174590U/ja not_active Expired - Fee Related
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