JP3173403B2 - 積層形フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層形フィルムコンデンサの製造方法Info
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- JP3173403B2 JP3173403B2 JP00266397A JP266397A JP3173403B2 JP 3173403 B2 JP3173403 B2 JP 3173403B2 JP 00266397 A JP00266397 A JP 00266397A JP 266397 A JP266397 A JP 266397A JP 3173403 B2 JP3173403 B2 JP 3173403B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層形フィルムコ
ンデンサの製造方法に関する。
ンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層型フィルムコンデンサの製造
方法としては、特公平６−５４７４７号に公告されてい
るほか多く示されている。その一般的なコンデンサの製
造方法は、図１から図３に示すように、まず誘電体フィ
ルム１の一方の縁面に絶縁部をなすマ−ジン２を設け残
部に蒸着金属電極３を設けた金属化フィルムを用意し、
静電容量が発生するように該金属化フィルムを必要数積
層し、この積層したものに補強層４を設けた後、蒸着金
属電極３に接して外部電極を形成する金属を溶射し１対
の電極５（外部電極）を付与し、図１に示すような、母
体コンデンサ素子６を得る。
方法としては、特公平６−５４７４７号に公告されてい
るほか多く示されている。その一般的なコンデンサの製
造方法は、図１から図３に示すように、まず誘電体フィ
ルム１の一方の縁面に絶縁部をなすマ−ジン２を設け残
部に蒸着金属電極３を設けた金属化フィルムを用意し、
静電容量が発生するように該金属化フィルムを必要数積
層し、この積層したものに補強層４を設けた後、蒸着金
属電極３に接して外部電極を形成する金属を溶射し１対
の電極５（外部電極）を付与し、図１に示すような、母
体コンデンサ素子６を得る。
【０００３】次にこの母体コンデンサ素子６を単位長さ
に切断して、図２に示すように単位コンデンサ素子７を
得る。
に切断して、図２に示すように単位コンデンサ素子７を
得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１に示されるような
母体コンデンサ素子６を切断して得られた単位コンデン
サ素子７の断面（図２中のＡ−Ａ’線に沿った断面）の
概略図を図３に示す。積層形コンデンサにおいて、小形
化あるいは、大容量化を図ろうとしたとき、電位傾度を
向上させる必要がある。そして積層形コンデンサの場
合、電位傾度を向上させるためには、図３に示す母体コ
ンデンサ素子からの切断面８での耐電圧を向上させる必
要がある。切断面の耐電圧は、切断面の蒸着金属管電極
間の絶縁距離で決定される。よってコンデンサの小形
化、あるいは大容量化を図るためには切断面８の蒸着電
極間距離を拡大する必要がある。そこで、切断面の蒸着
金属電極の絶縁距離を拡大する方法として、切断方法の
改善や、化学的、物理的方法による蒸着金属電極の除去
が検討されている。
母体コンデンサ素子６を切断して得られた単位コンデン
サ素子７の断面（図２中のＡ−Ａ’線に沿った断面）の
概略図を図３に示す。積層形コンデンサにおいて、小形
化あるいは、大容量化を図ろうとしたとき、電位傾度を
向上させる必要がある。そして積層形コンデンサの場
合、電位傾度を向上させるためには、図３に示す母体コ
ンデンサ素子からの切断面８での耐電圧を向上させる必
要がある。切断面の耐電圧は、切断面の蒸着金属管電極
間の絶縁距離で決定される。よってコンデンサの小形
化、あるいは大容量化を図るためには切断面８の蒸着電
極間距離を拡大する必要がある。そこで、切断面の蒸着
金属電極の絶縁距離を拡大する方法として、切断方法の
改善や、化学的、物理的方法による蒸着金属電極の除去
が検討されている。
【０００５】蒸着金属電極を除去することにより電極の
絶縁距離が拡大するのは以下の理由による。積層形フィ
ルムコンデンサを切断したとき、図７に示すように切断
面で絶縁距離が小さくなる。そして絶縁抵抗が小さくな
ったり、短絡が生じる。これに対して蒸着金属電極を除
去することにより図８に示すように絶縁距離を拡大しコ
ンデンサの絶縁性を確保する。
絶縁距離が拡大するのは以下の理由による。積層形フィ
ルムコンデンサを切断したとき、図７に示すように切断
面で絶縁距離が小さくなる。そして絶縁抵抗が小さくな
ったり、短絡が生じる。これに対して蒸着金属電極を除
去することにより図８に示すように絶縁距離を拡大しコ
ンデンサの絶縁性を確保する。
【０００６】この中で化学的エッチング方法は、残留液
除去のための洗浄工程が必要であったり、除去しきれな
かった残留液により絶縁抵抗が低下したり、実用にあた
り多くの問題を有していた。以上のように、切断面に悪
影響を与えずに簡便に、しかも完全に均一に蒸着金属電
極を除去することは極めて困難であった。本発明はこの
ような従来の課題を解決するもので、切断面の蒸着金属
電極間の絶縁距離を拡大し、切断面耐圧を高くすること
で、電位傾度を向上させ、小形化あるいは大容量化を可
能にするコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
除去のための洗浄工程が必要であったり、除去しきれな
かった残留液により絶縁抵抗が低下したり、実用にあた
り多くの問題を有していた。以上のように、切断面に悪
影響を与えずに簡便に、しかも完全に均一に蒸着金属電
極を除去することは極めて困難であった。本発明はこの
ような従来の課題を解決するもので、切断面の蒸着金属
電極間の絶縁距離を拡大し、切断面耐圧を高くすること
で、電位傾度を向上させ、小形化あるいは大容量化を可
能にするコンデンサの製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】課題を解決するために、
本発明は切断面の蒸着金属電極間の絶縁距離を拡大しよ
うとしたとき、水に浸漬することによって蒸着金属電極
を除去し、絶縁距離の拡大をしようとしたものである。
これにより、切断面耐圧を高くすることで、電位傾度が
高く、小形化あるいは大容量化を可能にするコンデンサ
が得られる。
本発明は切断面の蒸着金属電極間の絶縁距離を拡大しよ
うとしたとき、水に浸漬することによって蒸着金属電極
を除去し、絶縁距離の拡大をしようとしたものである。
これにより、切断面耐圧を高くすることで、電位傾度が
高く、小形化あるいは大容量化を可能にするコンデンサ
が得られる。
【０００８】すなわち、本発明は、誘電体フィルムの一
方の縁面にマ−ジンを設け、かつ蒸着金属の残部にＡ
ｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる蒸着金属を設けた金
属化フィルムを積層して金属化フィルム積層体を形成す
る工程と、上記蒸着金属に接し前記金属化フィルム積層
体の両縁面に、前記蒸着金属に接し外部電極となる一対
の電極を設け母体コンデンサ素子を形成する工程と、前
記母体コンデンサ素子を所定の単位コンデンサ素子に切
断する工程と、前記単位コンデンサ素子を水道水、工業
用水、または純水に浸漬することにより形成されたＡ
ｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる切断面の蒸着金属の
水酸化物を除去する工程からなる積層形フィルムコンデ
ンサの製造方法である。水を使用するこで誘電体フィル
ムへの影響はなく、切断面の蒸着金属と水のみを反応さ
せることで蒸着金属電極を選択的に除去し、しかも液体
であることより切断面の蒸着金属を均一に除去し、絶縁
距離を拡大するという作用を有する。またエッチング量
の制御は、水の温度と時間で、安定して調整できること
を見出したことにより、温度制御が容易で安全な水を使
用することが可能で安定した品質が得られる。また他の
化学エッチング液のように洗浄の必要がなく、処理後は
１００℃以上で乾燥を行ない、残留物の心配もない。ま
た温水に浸漬させることが必要充分条件であることよ
り、一度に大量の処理が可能となり生産性も高い。
方の縁面にマ−ジンを設け、かつ蒸着金属の残部にＡ
ｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる蒸着金属を設けた金
属化フィルムを積層して金属化フィルム積層体を形成す
る工程と、上記蒸着金属に接し前記金属化フィルム積層
体の両縁面に、前記蒸着金属に接し外部電極となる一対
の電極を設け母体コンデンサ素子を形成する工程と、前
記母体コンデンサ素子を所定の単位コンデンサ素子に切
断する工程と、前記単位コンデンサ素子を水道水、工業
用水、または純水に浸漬することにより形成されたＡ
ｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる切断面の蒸着金属の
水酸化物を除去する工程からなる積層形フィルムコンデ
ンサの製造方法である。水を使用するこで誘電体フィル
ムへの影響はなく、切断面の蒸着金属と水のみを反応さ
せることで蒸着金属電極を選択的に除去し、しかも液体
であることより切断面の蒸着金属を均一に除去し、絶縁
距離を拡大するという作用を有する。またエッチング量
の制御は、水の温度と時間で、安定して調整できること
を見出したことにより、温度制御が容易で安全な水を使
用することが可能で安定した品質が得られる。また他の
化学エッチング液のように洗浄の必要がなく、処理後は
１００℃以上で乾燥を行ない、残留物の心配もない。ま
た温水に浸漬させることが必要充分条件であることよ
り、一度に大量の処理が可能となり生産性も高い。
【０００９】ここで蒸着金属と水を反応させると次式の
ような反応をし、絶縁物である水酸化アルミニウムを形
成するとともに蒸着金属の誘電体フィルム表面からの剥
離し、絶縁距離は拡大するものである。ここで式はアル
ミニウムの場合を示したが、亜鉛の場合も水酸化亜鉛を
形成し、同様の絶縁距離の確保が可能となる。
ような反応をし、絶縁物である水酸化アルミニウムを形
成するとともに蒸着金属の誘電体フィルム表面からの剥
離し、絶縁距離は拡大するものである。ここで式はアル
ミニウムの場合を示したが、亜鉛の場合も水酸化亜鉛を
形成し、同様の絶縁距離の確保が可能となる。
【００１０】
【数１】
【００１１】請求項２に記載の発明は、水に浸漬する工
程において、使用する水が、イオン交換水あるいは蒸溜
水などの純水を使用したことを特徴とする請求項１記載
の積層形フィルムコンデンサの製造方法を示したもので
あり、使用する水をイオン交換水あるいは蒸溜水などの
純水を使用することにより、蒸着金属と水の反応を阻害
する不純物がなく、蒸着金属の除去速度を速くするとい
う作用を有する。
程において、使用する水が、イオン交換水あるいは蒸溜
水などの純水を使用したことを特徴とする請求項１記載
の積層形フィルムコンデンサの製造方法を示したもので
あり、使用する水をイオン交換水あるいは蒸溜水などの
純水を使用することにより、蒸着金属と水の反応を阻害
する不純物がなく、蒸着金属の除去速度を速くするとい
う作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、水に浸漬する工
程において、使用する水の温度が４０℃以上であること
を特徴とする請求項１記載の積層形フィルムコンデンサ
の製造方法を示したものであり、使用する水の温度は、
４０℃以上にすることにより蒸着金属の除去速度を速く
するという作用を有する。
程において、使用する水の温度が４０℃以上であること
を特徴とする請求項１記載の積層形フィルムコンデンサ
の製造方法を示したものであり、使用する水の温度は、
４０℃以上にすることにより蒸着金属の除去速度を速く
するという作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、水浸漬する工程
において、水浸漬する時間が５分以上であることを特徴
とする請求項１記載の積層形コンデンサの製造方法を示
したものであり、水に浸漬する時間を５分以上にするこ
とにより蒸着金属を安定して均一に除去するという作用
を有する。
において、水浸漬する時間が５分以上であることを特徴
とする請求項１記載の積層形コンデンサの製造方法を示
したものであり、水に浸漬する時間を５分以上にするこ
とにより蒸着金属を安定して均一に除去するという作用
を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】 以下本発明の実施の形態につい
て、図１から図３を用いて説明する。本発明の実施の形
態における積層型フィルムコンデンサの製造方法は、例
えばＰＰＳ、ＰＥＴなどの誘電体フィルム１の一方の縁
面にマージン２を設け、この誘電体フィルム１の残部に
例えばＡｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる蒸着金属３
を設けた金属化フィルムを積層して金属化フィルム積層
体を形成する。
て、図１から図３を用いて説明する。本発明の実施の形
態における積層型フィルムコンデンサの製造方法は、例
えばＰＰＳ、ＰＥＴなどの誘電体フィルム１の一方の縁
面にマージン２を設け、この誘電体フィルム１の残部に
例えばＡｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる蒸着金属３
を設けた金属化フィルムを積層して金属化フィルム積層
体を形成する。
【００１５】ここで積層体は、図２に示すように積層体
の各層でマージン２の位置が交互になるように積層す
る。
の各層でマージン２の位置が交互になるように積層す
る。
【００１６】次に、この金属化フィルム積層体の縁面に
外部電極となる１対の電極５を設ける。この時、電極５
は前記金属化フィルム積層体の各層の金属化フィルムに
おけるマージン２を設けていない縁面の蒸着金属３と接
するようになり、誘電体フィルム１の上下面に蒸着金属
を配した積層型フィルムコンデンサの母体コンデンサ素
子６を製造する。
外部電極となる１対の電極５を設ける。この時、電極５
は前記金属化フィルム積層体の各層の金属化フィルムに
おけるマージン２を設けていない縁面の蒸着金属３と接
するようになり、誘電体フィルム１の上下面に蒸着金属
を配した積層型フィルムコンデンサの母体コンデンサ素
子６を製造する。
【００１７】次にこの母体コンデンサ素子６を単位長さ
に切断し、単位コンデンサ素子７を製造する。そして、
水を用いて単位コンデンサ素子７の切断面８の蒸着金属
９を除去する。使用する水の種類は、一般に用いられる
水道水、工業用水などでもよいが、伝導度の低いイオン
交換水あるいは蒸留水などの純水を使用することで、蒸
着金属の除去速度が速くなり、生産効率が高くなる。こ
こでイオン交換水とは水をイオン交換樹脂と反応させイ
オン成分を除去したものである。
に切断し、単位コンデンサ素子７を製造する。そして、
水を用いて単位コンデンサ素子７の切断面８の蒸着金属
９を除去する。使用する水の種類は、一般に用いられる
水道水、工業用水などでもよいが、伝導度の低いイオン
交換水あるいは蒸留水などの純水を使用することで、蒸
着金属の除去速度が速くなり、生産効率が高くなる。こ
こでイオン交換水とは水をイオン交換樹脂と反応させイ
オン成分を除去したものである。
【００１８】また、用いる水の温度を４０℃以上にする
ことにより蒸着金属の除去速度が速くなり、生産効率が
高くなる。
ことにより蒸着金属の除去速度が速くなり、生産効率が
高くなる。
【００１９】また、水に浸漬する時間は５分以上とする
ことにより蒸着金属が安定して均一に除去され、品質が
向上する。
ことにより蒸着金属が安定して均一に除去され、品質が
向上する。
【００２０】
【実施例】次に本発明の具体例を説明する。
【００２１】（実施例）具体例として定格ＤＣ１６Ｖの
フィルムコンデンサを得る場合を挙げる。
フィルムコンデンサを得る場合を挙げる。
【００２２】誘電体フィルムとして１．２ミクロンのＰ
ＰＳフィルム、蒸着金属として３００オングストローム
のアルミニウム電極を用い、図１に示すような母体コン
デンサ素子を製造し、この母体コンデンサ素子を単位長
さに切断して、図２に示すような単位コンデンサ素子を
製造した。
ＰＳフィルム、蒸着金属として３００オングストローム
のアルミニウム電極を用い、図１に示すような母体コン
デンサ素子を製造し、この母体コンデンサ素子を単位長
さに切断して、図２に示すような単位コンデンサ素子を
製造した。
【００２３】次に水として、８５℃に加熱したイオン交
換水を用い、この水に単位コンデンサ素子を４０分間浸
漬した。
換水を用い、この水に単位コンデンサ素子を４０分間浸
漬した。
【００２４】このコンデンサの蒸着金属の除去量は約１
ミクロンであった。比較例１として、水に浸漬処理しな
いコンデンサを用意し、本実施例のコンデンサと直流昇
圧破壊試験の比較を行った。
ミクロンであった。比較例１として、水に浸漬処理しな
いコンデンサを用意し、本実施例のコンデンサと直流昇
圧破壊試験の比較を行った。
【００２５】図６は直流昇圧破壊試験装置を示したもの
であり、コンデンサである試料に可変直流電源、電流計
を接続し、電圧を０（Ｖ）から１秒ごとに１０（Ｖ）ず
つ昇圧していき電流計を観察し、過電流が発生したとき
をコンデンサの破壊電圧とした。そして破壊電圧を測定
した結果が図４、５である。
であり、コンデンサである試料に可変直流電源、電流計
を接続し、電圧を０（Ｖ）から１秒ごとに１０（Ｖ）ず
つ昇圧していき電流計を観察し、過電流が発生したとき
をコンデンサの破壊電圧とした。そして破壊電圧を測定
した結果が図４、５である。
【００２６】図４は、このようにしてできた実施例１の
コンデンサと比較例１との直流昇圧破壊試験の結果を示
すもので、実施例１のコンデンサは比較例１に比べて破
壊電圧が高く、分布のバラツキもない。
コンデンサと比較例１との直流昇圧破壊試験の結果を示
すもので、実施例１のコンデンサは比較例１に比べて破
壊電圧が高く、分布のバラツキもない。
【００２７】また、実施例２は浸漬処理する水として、
８５℃に加熱した水道水を使用し、４０分間浸漬したも
のである。実施例２の蒸着金属の除去量は０．２ミクロ
ンである。
８５℃に加熱した水道水を使用し、４０分間浸漬したも
のである。実施例２の蒸着金属の除去量は０．２ミクロ
ンである。
【００２８】図５は、実施例１と実施例２のコンデンサ
の直流昇圧破壊試験の結果を示すものであり、実施例１
のものが実施例２に比べて破壊電圧が高く、バラツキが
少ないものとなっている。
の直流昇圧破壊試験の結果を示すものであり、実施例１
のものが実施例２に比べて破壊電圧が高く、バラツキが
少ないものとなっている。
【００２９】尚、実施例１ではイオン交換水を用いたが
蒸留水でも同様の効果が得られた。本実施例では８５℃
の水道水、イオン交換水などの水を用いたが、次に水の
温度を変化させ、その時の蒸着金属の除去速度（時間）
を測定した。
蒸留水でも同様の効果が得られた。本実施例では８５℃
の水道水、イオン交換水などの水を用いたが、次に水の
温度を変化させ、その時の蒸着金属の除去速度（時間）
を測定した。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１はその実験結果を示すものであり、表
に示すように４０度以上で蒸着金属の剥離が完全に行
え、除去速度が大きくなることが解る。
に示すように４０度以上で蒸着金属の剥離が完全に行
え、除去速度が大きくなることが解る。
【００３２】このように浸漬する水の温度を４０度以上
にすることにより、速く蒸着金属を除去でき、生産性が
向上する。
にすることにより、速く蒸着金属を除去でき、生産性が
向上する。
【００３３】本実施例では浸漬時間として４０分間行っ
たが、次に水の浸漬時間を変化させ、その時の蒸着金属
の除去状態を測定した。
たが、次に水の浸漬時間を変化させ、その時の蒸着金属
の除去状態を測定した。
【００３４】
【表２】
【００３５】表２はその実験結果を示すものであり、表
に示すように５分以上で蒸着金属の剥離が安定して均一
に行えることが解る。
に示すように５分以上で蒸着金属の剥離が安定して均一
に行えることが解る。
【００３６】このように浸漬する水の温度を５分以上に
することにより、蒸着金属が安定して均一に除去でき、
品質が向上する。
することにより、蒸着金属が安定して均一に除去でき、
品質が向上する。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、切断面耐
圧が高いため、電位傾度の高く、小形化、あるいは大容
量化を可能にする積層形フィルムコンデンサを製造でき
るという有利な効果が得られる。
圧が高いため、電位傾度の高く、小形化、あるいは大容
量化を可能にする積層形フィルムコンデンサを製造でき
るという有利な効果が得られる。
【図１】母体コンデンサの斜視図
【図２】単位コンデンサの斜視図
【図３】単位コンデンサ素子の断面図
【図４】実施例１および比較例Ａの絶縁抵抗分布の比較
図
図
【図５】実施例２および比較例Ｂの絶縁抵抗分布の比較
図
図
【図６】直流昇圧破壊試験装置の回路図
【図７】積層形フィルムコンデンサの切断面の状態を示
す図
す図
【図８】水の浸漬処理による積層形フィルムコンデンサ
の切断面の状態を示す図
の切断面の状態を示す図
１ 誘電体フィルム ２ マ−ジン ３ 蒸着金属電極 ４ 補強層 ５ 電極 ６ 母体コンデンサ ７ 単位コンデンサ ８ 切断面 ９ 切断面の蒸着金属
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−78281（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−291073（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−84408（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体フィルムの一方の縁面にマ−ジン
を設け、かつ蒸着金属の残部にＡｌ、Ｚｎあるいはその
合金からなる蒸着金属を設けた金属化フィルムを積層し
て金属化フィルム積層体を形成する工程と、上記蒸着金
属に接し前記金属化フィルム積層体の両縁面に、前記蒸
着金属に接し外部電極となる一対の電極を設け母体コン
デンサ素子を形成する工程と、前記母体コンデンサ素子
を所定の単位コンデンサ素子に切断する工程と、前記単
位コンデンサ素子を水道水、工業用水、または純水に浸
漬することにより形成されたＡｌ、Ｚｎあるいはその合
金からなる切断面の蒸着金属の水酸化物を除去する工程
からなる積層形フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 切断面の蒸着金属の水酸化物を除去する
工程において、Ａｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる切
断面の蒸着金属の水酸化物を形成する水が、イオン交換
水あるいは蒸溜水などの純水であることを特徴とする請
求項１記載の積層形フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 切断面の蒸着金属の水酸化物を除去する
工程において、Ａｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる切
断面の蒸着金属の水酸化物を形成する水の温度が４０℃
以上であることを特徴とする請求項１記載の積層形フィ
ルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 切断面の蒸着金属の水酸化物を除去する
工程において、Ａｌ、Ｚｎあるいはその合金からなる切
断面の蒸着金属の水酸化物を形成する水に浸漬する時間
が５分以上であることを特徴とする請求項１記載の積層
形フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00266397A JP3173403B2 (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00266397A JP3173403B2 (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199754A JPH10199754A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3173403B2 true JP3173403B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=11535577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00266397A Expired - Lifetime JP3173403B2 (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 積層形フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173403B2 (ja) |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP00266397A patent/JP3173403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10199754A (ja) | 1998-07-31 |
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