JP3170075U - 三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール - Google Patents
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- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 3
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。
【解決手段】押し出しハウジング11と、三次元電子回路層12と、複数の発光素子13と、一つの反射部材14と、導光板と、伝熱層とを備える。押し出しハウジングに備える取付部の第1表面は、複数の凹部を有し、前記三次元電子回路層は、前記第1表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設する。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に設置することができる。このほか、複数の凹部の底部に設置する三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有するため、複数の発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所によって、それぞれ複数の凹部にハンダ付けすることができる。よって、液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
【選択図】図4
【解決手段】押し出しハウジング11と、三次元電子回路層12と、複数の発光素子13と、一つの反射部材14と、導光板と、伝熱層とを備える。押し出しハウジングに備える取付部の第1表面は、複数の凹部を有し、前記三次元電子回路層は、前記第1表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設する。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に設置することができる。このほか、複数の凹部の底部に設置する三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有するため、複数の発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所によって、それぞれ複数の凹部にハンダ付けすることができる。よって、液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
【選択図】図4
Description
本考案はバックライトモジュールに関し、特に三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールに関する。
近年、発光ダイオード(Light−Emitting Diode、以下LEDという。)は、幅広く日常生活の照明装置に応用されている。しかし、LEDが発光するときは、高熱を発生しやすいため、公知のLED照明装置は、通常に放熱を補助するための部材または器具が取り付けられている。
図1に示した、公知のLED素子の立体図を参照して説明する。図1に示すように、公知のLED素子0’は、基板101’と膠質102’とを含む。そのうち、少なくとも一つのLEDチップが基板101’の一表面、かつ、少なくとも一つのLEDチップに対向するように設置されている。基板101’もう一つの表面は、複数の金属電極を設けられ、前記複数の金属電極は、2つの正電極1011’と2つの負電極1012’を含む。
引き続き、図1と図2を参照する。図2は公知のLEDバックライトモジュールの立体図である。図2に示すとおり、該公知のLEDバックライトモジュール1’は、液晶表示装置の主枠に内設していて、バックライト光源を主枠に内設された導光板(図示しない)に出射させる。そのうち、公知のLEDバックライトモジュール1’は、ハウジング11’、電子回路板12’と複数のLED素子10’と、を備える。図2に示すとおり、前記複数のLED素子10’は、電子回路板12’上に設けていて、かつ、前記電子回路板12’と複数のLED素子10’は、ハウジング11’の内部に収容されている。このほか、電子回路板12’上に電子回路が印刷していて、電子回路上に複数のLED素子10’をハンダ付けするために、複数のハンダ付け場所を設けられている。
前述した公知のLEDバックライトモジュール1’は、構造が簡単で、かつ取付けが便利であるといった長所があるため、各種の液晶表示装置へ幅広く応用されて、液晶表示装置のバックライト光源を提供している。しかし、使用者の使用習慣の改変に伴い、大きいサイズまたは小さいサイズの液晶表示装置にかかわらず、すべては軽薄タイプの液晶表示装置で製造することを要求される。ただし、薄型液晶表示装置に適用する液晶表示装置のLEDバックライトモジュールにとって、大きいな挑戦に直面される。すなわち、限られたスペースの電子回路板上に複雑、かつ完備した電子回路を印刷しなければならない。よって、電子回路を全部電子回路板に印刷できない可能性がある。このほか、前記公知のLEDバックライトモジュール1’のハウジング11’は、金属ホイルシートをパンチ加工し形成されているが、金属ホイルシートは厚くないため、明らかに液晶表示装置と公知のLEDバックライトモジュール1’が外部からの衝撃を受けたとき、ハウジング11’が複数のLED素子10’に提供する保護能力は、限られている。
本考案は前述した公知LEDバックライトモジュールの欠点と不足の現状に鑑みて成されたもので、これらの欠点を解決できる三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供するものである。
本考案の第1目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。押し出しハウジングの取付部上に複数の凹部を刻設していて、かつ三次元電子回路層を取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設して置き、続いて、三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所によって、複数の発光素子を複数の凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に内設することができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。これにより、液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
本考案の第1目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。
前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接していて、かつ第1表面は、複数の凹部を設ける取付部とを有する。
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設していて、かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができる。
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着する。
本考案の第2目的は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。押し出しハウジングの取付部上に溝部を形成し、かつ複数のスペーサーを溝部に内設して、複数の凹部を形成する。続いて、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。前記三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
本考案の第2目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。
前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接する取付部と、を有する。前記取付部の第1表面は溝部を有し、かつ複数のスペーサーを前記溝部に内設することにより、隣接する2つのスペーサーの間は、凹部を形成する。
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設していて、かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができる。
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着する。
本考案の第3目的は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。複数のスペーサーを押し出しハウジングに備える取付部の表面に設置することにより、複数の凹部を前記取付部上に形成する。続いて、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。前記三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
本考案の第3目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。
前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接していて、かつ第1表面は、複数のスペーサーを設けられ、かつ2つの隣接するスペーサーの間は、凹部を形成する。
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設していて、かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができる。
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着する。
本考案はつぎの長所を有する。
イ. 押し出しハウジングの取付部上に複数の凹部を形成した上、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に設置することができ、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。
ロ. 前述イ、にくわえて、三次元電子回路層は、少なくとも3つの方式により、取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することができる。
ハ. 前述イ、の続き、前記複数の凹部を取付部に形成する方法は、加工によらなくても良い。直接に複数のスペーサーを取付部の第1表面に設置した後、取付部上に複数の凹部を形成することもできる。
ニ. 押し出しハウジングは、発光素子を保護することができる。よって、液晶表示装置またはバックライトモジュールが外力の衝撃を受けても、発光素子が破損する恐れはない。
ホ. 前述イ、にくわえて、複数の発光素子を複数の凹部に取り付けることにより、複数の発光素子を有効に固定することができ、発光素子の位置ずれを防止できる。
前述の詳細説明は、本考案の好ましい実施例について説明するものである。ただし、該実施例は本考案になんらの制限を加わるものではない。本考案の技術精神に基づく等効果の応用又は変更は、すべて本考案の実用新案特許請求範疇に含むべきである。
本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールをより詳しく説明するため、以下のとおり、図面と合わせて本考案の好ましい実施例を詳細に説明する。
本考案は複数の実施例を有する。図3に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例1の側視図を参照して説明する。図3に示すように、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール1は、押し出しハウジング11と、三次元電子回路層12と、複数の発光素子13と、一つの反射部材14と、導光板15と、伝熱層16と、を備える。そのうち、押し出しハウジング11の部材は、銅、アルミニウム、電気亜鉛めっき鋼、溶融亜鉛めっき鋼などいずれかの金属部材であっても良い。
引き続き、図3、図4を参照する。図4は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの押し出しハウジング、三次元電子回路層、複数の発光素子と一つの反射部材の立体図である。図3と4に示すように、押し出しハウジング11は、底部112、2つの突起部113と、一つの取付部111と、を有する。そのうち、突起部113は、底部112上に形成しており、取付部111は、底部112に連接していて、かつ取付部111の第1表面1111は、複数の凹部1112を有する。三次元電子回路層12は、取付部111の第1表面1111、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部に敷設していて、かつ複数の凹部1112の底部に敷設される三次元電子回路層122は、複数のハンダ付け場所121を有する。
引き続き、図3と図4を参照する。発光素子13は、パッケージタイプのLED素子または、チップ・オン・ボードタイプ(chip on board, COB)LED素子である。図4に示すように、複数の発光素子13は、複数のハンダ付け場所121によって、それぞれ複数の凹部1112にハンダ付けする。反射部材14は、複数の発光素子13に対向し、押し出しハウジング11に内設する。そのうち、反射部材14は、複数の凹部141を有し、かつ複数の凹部141を介して、複数の発光素子13の光出射面は、反射部材14の外部に露出することができる。前記反射部材14は、印刷、塗布またはスプレー方式により、押し出しハウジング11の内部に形成するか、または金属部材と反射部材によって、逆U字型またはL字型の反射部材を合成する。さらに、前記逆U字型またはL字型の反射部材の末端部は選択により、反射シートの縁飾り部(図示しない)を形成することができる。そのうち、反射シートの縁飾り部は、導光板15を押し出しハウジング11に取り付けたとき、導光板15に密着することができる。
導光板15は、反射部材14に対向し押し出しハウジング11に内設していて、複数の発光素子13より出射する光源を受け入れる。伝熱層16は、押し出しハウジング11に備える底部の外面に貼着していて、かつ伝熱層16の末端部は、縁飾り部161を形成する。そのうち、押し出しハウジング11を液晶表示装置の主枠に取り付けられたとき、前記縁飾り部161は主枠の底板に貼着することができる。底部反射シート19は、導光板15の底部に設置して置き、光線の横漏れを防止する。
本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例1は、前述のとおり、完全に開示されており、かつ三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール1の実施例1において、複数の発光素子13が発光するときの発生熱は、押し出しハウジング11によって外部に放出することができる。このほか、伝熱層16の縁飾り部161は、主枠の底板に貼着されているため、縁飾り部161によって、熱を底板へ均一に分布することができる。さらに、取付部111の第1表面1111と押し出しハウジング11の外面はさらに、伝熱部材1Aを有し、押し出しハウジング11の放熱をさらに補助することができる。伝熱部材1Aはさらに、押し出しハウジング11の内面に沿って、主枠の底板上(図示しない)に延在することにより、複数の発光素子13が発光するときの発生熱は、伝熱部材1Aと伝熱層16によって、両方向へ外部に放出することができる。
ここで、特に説明すべきことは、押し出しハウジング11の部材は、金属製であるため、取付部111上に設けられた複数の凹部1112は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工いずれかの加工方式で形成することができる。さらに、凹部1112を加工するときは、図4に示すように、凹部1112の底部に発光素子のハンダを吸い取るための貫通穴1113を開けても良い。貫通穴1113を凹部1112の底部に形成した後、引き続き、複数の絶縁フィルム(図示しない)を複数の凹部1112の底部に形成して置き、凹部1112の底部にハンダ付け場所121を有しない区域を覆う。
続いて、図5Aと5Bに示した、押し出しハウジングの取付部上に三次元電子回路層を形成する生産プロセスの概略図を参照して説明する。本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、三次元電子回路層12は、以下に示す3つの方式により、形成することができる。
(イ) 図5Aに示すように、複数の金属ホイルシートを2回折り曲げた後、絶縁の熱伝導接着剤を用いて、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部へそれぞれ貼着し、取付部111の第1表面1111に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。
(ロ) 図5Aに示すように、まず、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部の表面に絶縁フィルムをスプレー塗布して置き、引き続き、複数の金属ホイルシートを2回折り曲げて、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部にハンダ付けた後、取付部111の第1表面1111に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。
(ハ) 図5Bに示すように、保護フィルム31と絶縁の熱伝導接着剤32をそれぞれ金属ホイルシート30の正面と反対面に貼着した後、リソグラフィー方式により、絶縁の熱伝導接着剤32上に電子回路のパターンを形成する。引き続き、保護フィルム31を離型フィルムとして、離型フィルムによって絶縁の熱伝導接着剤32と金属ホイルシート30を取付部111の第1表面1111、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部に貼着する。
本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールはさらに実施例2を含む。図6に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例2の側視図を参照して説明する。実施例1と類似し、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール1の実施例2は、押し出しハウジング11と、三次元電子回路層12と、複数の発光素子13と、一つの反射部材14と、導光板15と、伝熱層16と、底部反射シート19と、伝熱部材1Aと、を備える。そのうち、押し出しハウジング11、三次元電子回路層12、複数の発光素子13、一つの反射部材14、導光板15、伝熱層16及び底部反射シート19の基本構造は、実施例1に示す押し出しハウジング11、三次元電子回路層12、複数の発光素子13、一つの反射部材14、導光板15、伝熱層16、底部反射シート19及び伝熱部材1Aに同じである。
引き続き、図6〜図8を参照する。図7は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例2の押し出しハウジングと、複数の発光素子と一つの三次元電子回路層の立体図、図8は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例2の押し出しハウジング、複数の発光素子、一つの三次元電子回路層と反射部材の立体図である。図7と図8に示すように、実施例1と異なる点は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例2において、取付部111の第1表面1111は、溝部1115を有し、かつ複数のスペーサー18を溝部1115に内設することにより、隣接する2つのスペーサー18の間に凹部1112を形成する。三次元電子回路層12は、取付部111の第1表面1111、複数の凹部1112の側壁と複数の凹部1112の底部に敷設していて、かつ複数の発光素子13は、三次元電子回路層12に備える複数のハンダ付け場所121によって、複数の凹部1112に内設されている。
これにより、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例1と2は以上の通り、すべて開示されている。ここで、特に説明すべきことは、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、複数の凹部112を取付部11上に取り付ける方式は、加工によらなくても良い。図9に示した、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例2の押し出しハウジング、複数の発光素子、と一つの三次元電子回路層の第2立体図を参照して説明する。図9に示すように、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、複数のスペーサー18は、取付部111上に複数の凹部が形成しやすいため、直接に取付部111の第1表面1111に取付けることもできる。
本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールはさらに実施例3を含む。図10に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例3の側視図を参照して説明する。実施例1類似し、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール1の実施例3は、押し出しハウジング11と、三次元電子回路層12と、複数の発光素子13と、一つの反射部材14と、導光板15と、伝熱層16と、底部反射シート19と、伝熱部材1Aと、を備える。そのうち、押し出しハウジング11、三次元電子回路層12、複数の発光素子13、一つの反射部材14、導光板15、伝熱層16及び底部反射シート19の基本構造は、実施例1に示す押し出しハウジング11、三次元電子回路層12、複数の発光素子13、一つの反射部材14、導光板15、伝熱層16、底部反射シート19及び伝熱部材1Aに同じである。
引き続き、図10、図11を参照する。図11は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例3の押し出しハウジング、複数の発光素子、三次元電子回路層と一つの反射部材の立体図である。図10と図11に示すように、実施例1と異なる点は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例3において、押し出しハウジング11はさらに、取付部111に連接する延在部114を有し、前記延在部114は、取付部111の第1表面1111に連接していて、外部に突き出しており、かつ延在部114と突起部113との間は、収容空間を形成する。これにより、反射部材14を収容空間に収容することができる。
1 三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール
1’ 公知のLEDバックライトモジュール
10’ LED素子
101’ 基板
1011’ 正電極
1012’ 負電極
102’ 膠質
11 押し出しハウジング
11’ ハウジング
111 取付部
1111 第1表面
1112 凹部
1113 貫通穴
1115 溝部
112 底部
113 突起部
114 延在部
12 三次元電子回路層
12’ 電子回路板
121 半田付け場所
13 発光素子
14 反射部材
141 穴部
15 導光板
16 伝熱層
161 縁飾り部
18 スペーサー
19 底部反射シート
30 金属ホイルシート
31 保護フィルム
32 絶縁の熱伝導性接着剤
1’ 公知のLEDバックライトモジュール
10’ LED素子
101’ 基板
1011’ 正電極
1012’ 負電極
102’ 膠質
11 押し出しハウジング
11’ ハウジング
111 取付部
1111 第1表面
1112 凹部
1113 貫通穴
1115 溝部
112 底部
113 突起部
114 延在部
12 三次元電子回路層
12’ 電子回路板
121 半田付け場所
13 発光素子
14 反射部材
141 穴部
15 導光板
16 伝熱層
161 縁飾り部
18 スペーサー
19 底部反射シート
30 金属ホイルシート
31 保護フィルム
32 絶縁の熱伝導性接着剤
Claims (20)
- 押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に接続する取付部と、を有する、前記取付部の第1表面は、複数の凹部を有し、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。 - 前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記取付部に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工または、引き抜き加工のいずれかであることを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記取付部の前記第1表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第1表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第1表面と、前記押し出しハウジングの外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項1記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に連接する前記取付部と、を有し、
前記取付部の第1表面は、溝部を有し、かつ複数のスペーサーを前記溝部に設置することにより、隣接する2つの前記スペーサーの間に凹部を形成する、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。 - 前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記取付部に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工または、引き抜き加工のいずれかであることを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記取付部の前記第1表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第1表面と、前記押し出しハウジングに備える取付部の外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第1表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項8記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に連接する取付部と、を有し、
前記取付部の前記第1表面は、複数のスペーサーを設けられ、かつ隣接する前記第1表面の間は、凹部を形成する、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第1表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設されていて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設されていて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。 - 前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項15記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記取付部の前記第1表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項15記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項15記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第1表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項15記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
- 前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第1表面と、前記押し出しハウジングに備える取付部の外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項15記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3170075U true JP3170075U (ja) | 2011-09-01 |
Family
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