JP3170075U

JP3170075U - 三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール

Info

Publication number: JP3170075U
Application number: JP2011003462U
Authority: JP
Inventors: 陳燦榮
Original assignee: 世頂企業有限公司
Filing date: 2011-06-20
Publication date: 2011-09-01
Anticipated expiration: 2021-06-20

Abstract

【課題】三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。
【解決手段】押し出しハウジング１１と、三次元電子回路層１２と、複数の発光素子１３と、一つの反射部材１４と、導光板と、伝熱層とを備える。押し出しハウジングに備える取付部の第１表面は、複数の凹部を有し、前記三次元電子回路層は、前記第１表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設する。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に設置することができる。このほか、複数の凹部の底部に設置する三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有するため、複数の発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所によって、それぞれ複数の凹部にハンダ付けすることができる。よって、液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。
【選択図】図４

Description

本考案はバックライトモジュールに関し、特に三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールに関する。

近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ、以下ＬＥＤという。）は、幅広く日常生活の照明装置に応用されている。しかし、ＬＥＤが発光するときは、高熱を発生しやすいため、公知のＬＥＤ照明装置は、通常に放熱を補助するための部材または器具が取り付けられている。

図１に示した、公知のＬＥＤ素子の立体図を参照して説明する。図１に示すように、公知のＬＥＤ素子０’は、基板１０１’と膠質１０２’とを含む。そのうち、少なくとも一つのＬＥＤチップが基板１０１’の一表面、かつ、少なくとも一つのＬＥＤチップに対向するように設置されている。基板１０１’もう一つの表面は、複数の金属電極を設けられ、前記複数の金属電極は、２つの正電極１０１１’と２つの負電極１０１２’を含む。

引き続き、図１と図２を参照する。図２は公知のＬＥＤバックライトモジュールの立体図である。図２に示すとおり、該公知のＬＥＤバックライトモジュール１’は、液晶表示装置の主枠に内設していて、バックライト光源を主枠に内設された導光板（図示しない）に出射させる。そのうち、公知のＬＥＤバックライトモジュール１’は、ハウジング１１’、電子回路板１２’と複数のＬＥＤ素子１０’と、を備える。図２に示すとおり、前記複数のＬＥＤ素子１０’は、電子回路板１２’上に設けていて、かつ、前記電子回路板１２’と複数のＬＥＤ素子１０’は、ハウジング１１’の内部に収容されている。このほか、電子回路板１２’上に電子回路が印刷していて、電子回路上に複数のＬＥＤ素子１０’をハンダ付けするために、複数のハンダ付け場所を設けられている。

前述した公知のＬＥＤバックライトモジュール１’は、構造が簡単で、かつ取付けが便利であるといった長所があるため、各種の液晶表示装置へ幅広く応用されて、液晶表示装置のバックライト光源を提供している。しかし、使用者の使用習慣の改変に伴い、大きいサイズまたは小さいサイズの液晶表示装置にかかわらず、すべては軽薄タイプの液晶表示装置で製造することを要求される。ただし、薄型液晶表示装置に適用する液晶表示装置のＬＥＤバックライトモジュールにとって、大きいな挑戦に直面される。すなわち、限られたスペースの電子回路板上に複雑、かつ完備した電子回路を印刷しなければならない。よって、電子回路を全部電子回路板に印刷できない可能性がある。このほか、前記公知のＬＥＤバックライトモジュール１’のハウジング１１’は、金属ホイルシートをパンチ加工し形成されているが、金属ホイルシートは厚くないため、明らかに液晶表示装置と公知のＬＥＤバックライトモジュール１’が外部からの衝撃を受けたとき、ハウジング１１’が複数のＬＥＤ素子１０’に提供する保護能力は、限られている。

本考案は前述した公知ＬＥＤバックライトモジュールの欠点と不足の現状に鑑みて成されたもので、これらの欠点を解決できる三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供するものである。

本考案の第１目的は、三次元電子回路構造を備えたバックライトモジュールを提供する。押し出しハウジングの取付部上に複数の凹部を刻設していて、かつ三次元電子回路層を取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設して置き、続いて、三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所によって、複数の発光素子を複数の凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に内設することができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。これにより、液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。

本考案の第１目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。

前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接していて、かつ第１表面は、複数の凹部を設ける取付部とを有する。

前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第１表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設していて、かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有する。

複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けする。

前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができる。

前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れる。

前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着する。

本考案の第２目的は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。押し出しハウジングの取付部上に溝部を形成し、かつ複数のスペーサーを溝部に内設して、複数の凹部を形成する。続いて、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。前記三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。

本考案の第２目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。

前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接する取付部と、を有する。前記取付部の第１表面は溝部を有し、かつ複数のスペーサーを前記溝部に内設することにより、隣接する２つのスペーサーの間は、凹部を形成する。

本考案の第３目的は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。複数のスペーサーを押し出しハウジングに備える取付部の表面に設置することにより、複数の凹部を前記取付部上に形成する。続いて、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の底部に敷設する。前記三次元電子回路層に設けられた複数のハンダ付け場所を介して、複数の前記発光素子を複数の前記凹部にハンダ付けする。これにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に取り付けることができ、本考案で提供する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。液晶表示装置が衝撃を受けたとき、押し出しハウジングによって複数の発光素子を保護し、破損の恐れはない。

本考案の第３目的を達成するため、本考案は、押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源、伝熱層と、を備えた三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを提供する。

前記押し出しハウジングは、前記底部上に形成する少なくとも一つの突起部と、前記底部に連接していて、かつ第１表面は、複数のスペーサーを設けられ、かつ２つの隣接するスペーサーの間は、凹部を形成する。

本考案はつぎの長所を有する。

イ．押し出しハウジングの取付部上に複数の凹部を形成した上、三次元電子回路層を取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することにより、完備した電子回路を限られたスペースの取付部に設置することができ、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールを薄型液晶表示装置に適用することができる。

ロ．前述イ、にくわえて、三次元電子回路層は、少なくとも３つの方式により、取付部の表面、複数の凹部の側壁と複数の凹部の底部に敷設することができる。

ハ．前述イ、の続き、前記複数の凹部を取付部に形成する方法は、加工によらなくても良い。直接に複数のスペーサーを取付部の第１表面に設置した後、取付部上に複数の凹部を形成することもできる。

ニ．押し出しハウジングは、発光素子を保護することができる。よって、液晶表示装置またはバックライトモジュールが外力の衝撃を受けても、発光素子が破損する恐れはない。

ホ．前述イ、にくわえて、複数の発光素子を複数の凹部に取り付けることにより、複数の発光素子を有効に固定することができ、発光素子の位置ずれを防止できる。

前述の詳細説明は、本考案の好ましい実施例について説明するものである。ただし、該実施例は本考案になんらの制限を加わるものではない。本考案の技術精神に基づく等効果の応用又は変更は、すべて本考案の実用新案特許請求範疇に含むべきである。

公知のＬＥＤ素子の立体図である。公知のＬＥＤバックライトモジュールの立体図である。本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例１の側視図である。三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例１の押し出しハウジング、三次元電子回路層、複数の発光素子と一つの反射部材の立体図である。押し出しハウジングの取付部に、三次元電子回路層を形成する生産プロセスの概略図である。押し出しハウジングの取付部に、三次元電子回路層を形成する生産プロセスの概略図である。本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例２の側視図である。三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例２の押し出しハウジング、複数の発光素子、と一つの三次元電子回路層の立体図である。三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例２の押し出しハウジング、複数の発光素子、一つの三次元電子回路層と、一つの反射部材の立体図である。三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例２の押し出しハウジング、複数の発光素子、と一つの三次元電子回路層の第２立体図である。本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例３の側視図である。三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例３の押し出しハウジング、複数の発光素子、一つの三次元電子回路層と、一つの反射部材の立体図である。

本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールをより詳しく説明するため、以下のとおり、図面と合わせて本考案の好ましい実施例を詳細に説明する。

本考案は複数の実施例を有する。図３に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール実施例１の側視図を参照して説明する。図３に示すように、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール１は、押し出しハウジング１１と、三次元電子回路層１２と、複数の発光素子１３と、一つの反射部材１４と、導光板１５と、伝熱層１６と、を備える。そのうち、押し出しハウジング１１の部材は、銅、アルミニウム、電気亜鉛めっき鋼、溶融亜鉛めっき鋼などいずれかの金属部材であっても良い。

引き続き、図３、図４を参照する。図４は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの押し出しハウジング、三次元電子回路層、複数の発光素子と一つの反射部材の立体図である。図３と４に示すように、押し出しハウジング１１は、底部１１２、２つの突起部１１３と、一つの取付部１１１と、を有する。そのうち、突起部１１３は、底部１１２上に形成しており、取付部１１１は、底部１１２に連接していて、かつ取付部１１１の第１表面１１１１は、複数の凹部１１１２を有する。三次元電子回路層１２は、取付部１１１の第１表面１１１１、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部に敷設していて、かつ複数の凹部１１１２の底部に敷設される三次元電子回路層１２２は、複数のハンダ付け場所１２１を有する。

引き続き、図３と図４を参照する。発光素子１３は、パッケージタイプのＬＥＤ素子または、チップ・オン・ボードタイプ（ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ，ＣＯＢ）ＬＥＤ素子である。図４に示すように、複数の発光素子１３は、複数のハンダ付け場所１２１によって、それぞれ複数の凹部１１１２にハンダ付けする。反射部材１４は、複数の発光素子１３に対向し、押し出しハウジング１１に内設する。そのうち、反射部材１４は、複数の凹部１４１を有し、かつ複数の凹部１４１を介して、複数の発光素子１３の光出射面は、反射部材１４の外部に露出することができる。前記反射部材１４は、印刷、塗布またはスプレー方式により、押し出しハウジング１１の内部に形成するか、または金属部材と反射部材によって、逆Ｕ字型またはＬ字型の反射部材を合成する。さらに、前記逆Ｕ字型またはＬ字型の反射部材の末端部は選択により、反射シートの縁飾り部（図示しない）を形成することができる。そのうち、反射シートの縁飾り部は、導光板１５を押し出しハウジング１１に取り付けたとき、導光板１５に密着することができる。

導光板１５は、反射部材１４に対向し押し出しハウジング１１に内設していて、複数の発光素子１３より出射する光源を受け入れる。伝熱層１６は、押し出しハウジング１１に備える底部の外面に貼着していて、かつ伝熱層１６の末端部は、縁飾り部１６１を形成する。そのうち、押し出しハウジング１１を液晶表示装置の主枠に取り付けられたとき、前記縁飾り部１６１は主枠の底板に貼着することができる。底部反射シート１９は、導光板１５の底部に設置して置き、光線の横漏れを防止する。

本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例１は、前述のとおり、完全に開示されており、かつ三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール１の実施例１において、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、押し出しハウジング１１によって外部に放出することができる。このほか、伝熱層１６の縁飾り部１６１は、主枠の底板に貼着されているため、縁飾り部１６１によって、熱を底板へ均一に分布することができる。さらに、取付部１１１の第１表面１１１１と押し出しハウジング１１の外面はさらに、伝熱部材１Ａを有し、押し出しハウジング１１の放熱をさらに補助することができる。伝熱部材１Ａはさらに、押し出しハウジング１１の内面に沿って、主枠の底板上（図示しない）に延在することにより、複数の発光素子１３が発光するときの発生熱は、伝熱部材１Ａと伝熱層１６によって、両方向へ外部に放出することができる。

ここで、特に説明すべきことは、押し出しハウジング１１の部材は、金属製であるため、取付部１１１上に設けられた複数の凹部１１１２は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工いずれかの加工方式で形成することができる。さらに、凹部１１１２を加工するときは、図４に示すように、凹部１１１２の底部に発光素子のハンダを吸い取るための貫通穴１１１３を開けても良い。貫通穴１１１３を凹部１１１２の底部に形成した後、引き続き、複数の絶縁フィルム（図示しない）を複数の凹部１１１２の底部に形成して置き、凹部１１１２の底部にハンダ付け場所１２１を有しない区域を覆う。

続いて、図５Ａと５Ｂに示した、押し出しハウジングの取付部上に三次元電子回路層を形成する生産プロセスの概略図を参照して説明する。本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、三次元電子回路層１２は、以下に示す３つの方式により、形成することができる。

（イ）図５Ａに示すように、複数の金属ホイルシートを２回折り曲げた後、絶縁の熱伝導接着剤を用いて、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部へそれぞれ貼着し、取付部１１１の第１表面１１１１に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。

（ロ）図５Ａに示すように、まず、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部の表面に絶縁フィルムをスプレー塗布して置き、引き続き、複数の金属ホイルシートを２回折り曲げて、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部にハンダ付けた後、取付部１１１の第１表面１１１１に金属電子回路層を敷設し、金属ホイルシートと金属電子回路層と導通させる。

（ハ）図５Ｂに示すように、保護フィルム３１と絶縁の熱伝導接着剤３２をそれぞれ金属ホイルシート３０の正面と反対面に貼着した後、リソグラフィー方式により、絶縁の熱伝導接着剤３２上に電子回路のパターンを形成する。引き続き、保護フィルム３１を離型フィルムとして、離型フィルムによって絶縁の熱伝導接着剤３２と金属ホイルシート３０を取付部１１１の第１表面１１１１、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部に貼着する。

本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールはさらに実施例２を含む。図６に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例２の側視図を参照して説明する。実施例１と類似し、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール１の実施例２は、押し出しハウジング１１と、三次元電子回路層１２と、複数の発光素子１３と、一つの反射部材１４と、導光板１５と、伝熱層１６と、底部反射シート１９と、伝熱部材１Ａと、を備える。そのうち、押し出しハウジング１１、三次元電子回路層１２、複数の発光素子１３、一つの反射部材１４、導光板１５、伝熱層１６及び底部反射シート１９の基本構造は、実施例１に示す押し出しハウジング１１、三次元電子回路層１２、複数の発光素子１３、一つの反射部材１４、導光板１５、伝熱層１６、底部反射シート１９及び伝熱部材１Ａに同じである。

引き続き、図６〜図８を参照する。図７は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例２の押し出しハウジングと、複数の発光素子と一つの三次元電子回路層の立体図、図８は三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例２の押し出しハウジング、複数の発光素子、一つの三次元電子回路層と反射部材の立体図である。図７と図８に示すように、実施例１と異なる点は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例２において、取付部１１１の第１表面１１１１は、溝部１１１５を有し、かつ複数のスペーサー１８を溝部１１１５に内設することにより、隣接する２つのスペーサー１８の間に凹部１１１２を形成する。三次元電子回路層１２は、取付部１１１の第１表面１１１１、複数の凹部１１１２の側壁と複数の凹部１１１２の底部に敷設していて、かつ複数の発光素子１３は、三次元電子回路層１２に備える複数のハンダ付け場所１２１によって、複数の凹部１１１２に内設されている。

これにより、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例１と２は以上の通り、すべて開示されている。ここで、特に説明すべきことは、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、複数の凹部１１２を取付部１１上に取り付ける方式は、加工によらなくても良い。図９に示した、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例２の押し出しハウジング、複数の発光素子、と一つの三次元電子回路層の第２立体図を参照して説明する。図９に示すように、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールにおいて、複数のスペーサー１８は、取付部１１１上に複数の凹部が形成しやすいため、直接に取付部１１１の第１表面１１１１に取付けることもできる。

本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールはさらに実施例３を含む。図１０に示した、本考案の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例３の側視図を参照して説明する。実施例１類似し、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール１の実施例３は、押し出しハウジング１１と、三次元電子回路層１２と、複数の発光素子１３と、一つの反射部材１４と、導光板１５と、伝熱層１６と、底部反射シート１９と、伝熱部材１Ａと、を備える。そのうち、押し出しハウジング１１、三次元電子回路層１２、複数の発光素子１３、一つの反射部材１４、導光板１５、伝熱層１６及び底部反射シート１９の基本構造は、実施例１に示す押し出しハウジング１１、三次元電子回路層１２、複数の発光素子１３、一つの反射部材１４、導光板１５、伝熱層１６、底部反射シート１９及び伝熱部材１Ａに同じである。

引き続き、図１０、図１１を参照する。図１１は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例３の押し出しハウジング、複数の発光素子、三次元電子回路層と一つの反射部材の立体図である。図１０と図１１に示すように、実施例１と異なる点は、三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールの実施例３において、押し出しハウジング１１はさらに、取付部１１１に連接する延在部１１４を有し、前記延在部１１４は、取付部１１１の第１表面１１１１に連接していて、外部に突き出しており、かつ延在部１１４と突起部１１３との間は、収容空間を形成する。これにより、反射部材１４を収容空間に収容することができる。

１三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール
１’ 公知のＬＥＤバックライトモジュール
１０’ ＬＥＤ素子
１０１’ 基板
１０１１’ 正電極
１０１２’ 負電極
１０２’ 膠質
１１押し出しハウジング
１１’ ハウジング
１１１取付部
１１１１第１表面
１１１２凹部
１１１３貫通穴
１１１５溝部
１１２底部
１１３突起部
１１４延在部
１２三次元電子回路層
１２’ 電子回路板
１２１半田付け場所
１３発光素子
１４反射部材
１４１穴部
１５導光板
１６伝熱層
１６１縁飾り部
１８スペーサー
１９底部反射シート
３０金属ホイルシート
３１保護フィルム
３２絶縁の熱伝導性接着剤

Claims

押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に接続する取付部と、を有する、前記取付部の第１表面は、複数の凹部を有し、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記取付部に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工または、引き抜き加工のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記取付部の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第１表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第１表面と、前記押し出しハウジングの外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項１記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に連接する前記取付部と、を有し、
前記取付部の第１表面は、溝部を有し、かつ複数のスペーサーを前記溝部に設置することにより、隣接する２つの前記スペーサーの間に凹部を形成する、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第１表面と、複数の前記凹部の側壁と、複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設していて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記取付部に備える複数の前記凹部を形成する加工方式は、電気化学加工、パンチ加工、穴あけ加工、せん孔加工、押し出し加工または、引き抜き加工のいずれかであることを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記取付部の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第１表面と、前記押し出しハウジングに備える取付部の外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第１表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項８記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
押し出しハウジングと、三次元電子回路層と、複数の発光素子と、一つの反射部材と、導光板と、光源と、伝熱層と、を有する三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュールであって、
前記押し出しハウジングは、
底部と、
前記底部上に形成する突起部と、
前記底部に連接する取付部と、を有し、
前記取付部の前記第１表面は、複数のスペーサーを設けられ、かつ隣接する前記第１表面の間は、凹部を形成する、
前記三次元電子回路層は、前記取付部の前記第１表面、複数の前記凹部の側壁と複数の前記凹部の前記底部に敷設されていて、
かつ複数の前記凹部の前記底部に敷設される前記三次元電子回路層は、複数のハンダ付け場所を有し、
複数の前記発光素子は、複数の前記ハンダ付け場所を介して、それぞれ複数の前記凹部にハンダ付けされ、
前記反射部材は、複数の前記発光素子に対向し前記押し出しハウジングに内設されていて、かつ複数の穴部を備え、複数の前記穴部を介して、複数の前記発光素子に備える一つの光出射面を前記反射部材の外部に露出することができ、
前記導光板は、前記反射部材に対向し前記押し出しハウジングに内設されていて、複数の前記発光素子の出射光源を受け入れ、
前記伝熱層は、前記押し出しハウジングの前記底部の外面に貼着される三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記導光板の前記底部に設けられ、光線の横漏れを防止する底部反射シートをさらに含むことを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記取付部の前記第１表面に形成される複数の前記凹部の前記底部は、前記発光素子のハンダを吸い取るため、それぞれ貫通穴を開けられていることを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
複数の絶縁フィルムは、複数の前記凹部の前記底部に形成していて、前記底部上で前記ハンダ付け場所を有しない区域を覆うことを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングはさらに前記取付部に連接していて、かつ前記取付部の前記第１表面より、外部に延在する延在部を有することを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。
前記押し出しハウジングに備える前記取付部の前記第１表面と、前記押し出しハウジングに備える取付部の外面は、それぞれ伝熱部材を設け、前記押し出しハウジングの放熱を補助することを特徴とする請求項１５記載の三次元電子回路構造と押し出しハウジングを備えたバックライトモジュール。