JP3169627U - 冷却装置の放熱構造体 - Google Patents

冷却装置の放熱構造体 Download PDF

Info

Publication number
JP3169627U
JP3169627U JP2011002253U JP2011002253U JP3169627U JP 3169627 U JP3169627 U JP 3169627U JP 2011002253 U JP2011002253 U JP 2011002253U JP 2011002253 U JP2011002253 U JP 2011002253U JP 3169627 U JP3169627 U JP 3169627U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
space
pipe
fluid
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011002253U
Other languages
English (en)
Inventor
金塗 王
金塗 王
Original Assignee
森騰新技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 森騰新技有限公司 filed Critical 森騰新技有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3169627U publication Critical patent/JP3169627U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】発熱電子部品に取り付けられ、急速に放熱でき、しかも、構造が単純な冷却装置の放熱構造体を提供する。【解決手段】放熱構造体は吸熱体及び放熱体を備える。吸熱体は中空であり、その空間により第一空間を形成する。第一空間は空間内に流体を備える。吸熱体及び放熱体の間に複数の第一パイプを設置する。吸熱体の接触面が発熱電子部品の発する熱を吸収し、それにより流体が蒸発し、その蒸気が第一パイプを経由し放熱体内にある第二空間へ移動する。放熱体は放熱面を備え、放熱面より熱交換が行われる。熱交換により冷却された蒸気は再び流体へ戻り、流体は毛細管構造を備える第二パイプを経由し第一空間へ移動する。【選択図】図2

Description

本考案は、冷却装置の放熱構造体、より詳しくは、毛細管構造を備える冷却装置の放熱構造体に関する。
科学の進歩により電子製品の性能は飛躍的に向上し、演算速度及び安定性を追求したサーバやワークステーションだけでなく、ノートパソコンのようなパーソナルコンピュータも高いCPU性能が求められてきた。しかし、この性能向上の最大の障害が発熱の問題であり、電子製品の故障或いは破損の原因のほとんどが放熱効率の悪さによる過熱である。熱は主にICチップに備えられるトランジスタ等の電子ユニットが演算をする際に生み出される。ICチップ内のトランジスタの数が増えるにつれて、発熱量も増加していくのに対し、電子製品の体積は小さくする傾向にある。ICチップの大きさが変わらないのに対し、放熱面積が減少していくために電子ユニットの発熱密度がどんどん高くなり、従来の放熱構造体では不十分である。そして過熱問題は電子製品の進歩のボトルネックとなっている。
電子ユニットが過熱することによって故障或いは破損する頻度を下げるため、放熱問題は常に電子システムを設計する際の重要なファクターである。これにより電子製品のシステムの安定度を引き上げ、更に電子製品の寿命を延ばすことも可能である。文献によると、温度が10〜15度上昇するとICチップの寿命は50%短縮する。そのため、どのようにして効率よく電子ユニットが生みだす熱を排出するかが重要な研究課題となる。例えば、コンピュータの中央演算処理装置(CPU)の現在主流な放熱方式はCPU上にファン或いはヒートシンクを設置し、直接放熱する方式である。しかしファンによる冷却は電力の消費や騒音及び寿命が短い等の問題がある。それに対し、ヒートパイプを利用しCPUが生みだす熱をヒートシンク或いはコンピュータケースへ移動させる方式がある。このような方式は電力や騒音及び寿命等の問題がないというメリットがあるため、ヒートパイプは将来のノートパソコンや小型の情報端末製品の放熱問題において重要な役割を果たす。
台湾特許第I321644号には、ヒートパイプによる放熱装置が記載されている。該発明はヒートパイプ及び放熱器を備え、前記ヒートパイプは蒸発部、冷却部及び前記蒸発部及び冷却部を連結する断熱部を備える。前記蒸発部は発熱ユニットの表面に密接しており、その密接面積は前記発熱ユニットの表面積とほぼ等しい。前記冷却部及び前記放熱器は連結しており、前記蒸発部及び前記断熱部の間には徐々に小さくなる形状によって連結されており、その連結部の曲率半径は断熱部の断面の直径との比率は0.2より大きく1以下である。
前述の技術の欠点は、その放熱能力がヒートパイプ内の容積によって制限されてしまうことである。内部の容積が小さいことで溶液の量も少なくなる。また、単一ヒートパイプの設計では放熱効率も良いとは言えず、発熱量の大きい超高速電子演算ユニットのようなものに対しては、その放熱要求には応えられない。
台湾特許第I321644号明細書
本考案の目的は、前述の技術内容の放熱効率が低い欠点を解決することである。
上述の目的を達成するため、本考案は電子ユニットの放熱に利用できる冷却装置の放熱構造体の改良を提供する。
本考案の冷却装置の放熱構造体は、吸熱体及び放熱体を備える。前記吸熱体は中空であり、その空間により第一空間を形成する。また前記吸熱体は接触面により電子ユニットに連結されており、前記電子ユニットが発する熱を吸収する。前記第一空間内は空間内に流体を備える。前記放熱体は放熱面及び内部に第二空間を備える。前記吸熱体及び前記放熱体の間に複数の第一パイプを設置し、前記第一パイプは前記第一空間及び前記第二空間を連結する。前記電子ユニットが発する熱を前記吸熱体の前記接触面により吸収した後、前記第一空間内の前記流体が熱により蒸発し、その蒸気が前記第一空間から前記第一パイプを経由し前記第二空間へ移動する。前記蒸気は前記第二空間内で散熱面により熱交換が行われ流体へ戻り、毛細管構造を備える第二パイプにより前記吸熱体の前記第一空間内へ移動する。これにより熱循環が行われ、電子ユニットの熱を連続的に放出する。
本考案の特徴である毛細管構造を備える第二パイプにより、本考案の冷却装置の放熱構造体は迅速に流体を第一空間へ戻し熱循環を行い、前記吸熱体及び前記放熱体がそれぞれ備える前記第一空間及び前記第二空間により、内部容積が大きく、より多くの流体を備えることで、構造が簡単であり放熱効率の向上を可能にする。
以下、本考案の詳細な説明と技術内容を図面に基づいて説明する。
図1は、冷却装置の放熱構造体の斜視図、図2は、冷却装置の放熱構造体の分解図である。本考案の放熱構造体1は、主に電子ユニット60上で放熱を行うことに使われる。放熱構造体1は吸熱体10、放熱体20及び吸熱体10と放熱体20を連結する複数の第一パイプ30を備える。吸熱体10は電子ユニット60の表面に設置され、電子ユニット60が発する熱を吸収する。吸熱体10は中空であり、内部に第一空間12を備える。放熱体20もまた中空であり、熱交換を行うために放熱面21及び内部に第二空間22を備える。吸熱体10及び放熱体20はそれぞれ第一パイプ30を接続するための複数の第一穴13及び第二穴23を備える。以上が本考案の主要な構造である。
図3及び図4は冷却装置の放熱構造体の動作を示す断面図である。図3に示すように、吸熱体10を電子ユニット60上に装着し、接触面11により電子ユニット60が作動中に生み出す熱を吸収する。第一空間12内には流体50が備えられる。流体50は冷媒または真水、メタノール、エタノール、アセトン、ヘプタン等の液体であるが、これらに限定されない。電子ユニット60が熱を発する際、接触面11は電子ユニット60からの熱を吸収し、熱は第一空間12内の流体50へ移動する。同時に流体50の温度が上昇し始め、温度が流体50の蒸発点を超えると、流体50は蒸気となり、第一空間12から第一パイプ30を経由し放熱体20の第二空間22内へ移動する。放熱体20は導熱性の高い材質で造られ、前記蒸気が第二空間22へ入り放熱面21に接触した際、前記蒸気が持つ熱は迅速に放熱面21に吸収され外部の空気と熱交換が行われる。それにより前記蒸気の温度が下がり、前記蒸気の温度が凝縮点まで下がると、前記蒸気は流体50へ戻り、放熱体20の内壁面に付着する。
図4に示すように、放熱構造体1は第二パイプ40を備える。第二パイプ40は複数の毛細管構造41を備える。毛細管構造41は細かな溝や金属繊維、焼結体、金属網或いは綿布等であるが、これらに限定されず、毛細組織を持つものを全て本考案の保護範囲とする。第二パイプ40は両端に導流部42を備える。導流部42は流体50がスムーズに第二パイプ40内へ流れるよう逆台形である。放熱体20の傾斜壁面24は端から第二パイプ40の方向へ下向きに傾斜を持ち、凝縮した流体50は傾斜壁面24に沿って流れる。これにより流体50が迅速に第二パイプ40の方へ流れるよう工夫し、循環効率を向上させる。更に、流体50は第二パイプ40の毛細管構造41の吸収作用により吸熱体10の第一空間12内へ引き戻され、引き続き電子ユニット60が発する熱を吸収する。以上の熱循環により電子ユニット60は適度な作動温度を維持することが可能になる。
図5は毛細管構造に棒状の綿を使用した冷却装置の放熱構造体の動作を示す断面図である。本実施例では毛細管構造41に棒状の綿を使用する。第二パイプ40の内部には棒状の綿布を有する毛細管構造41が備えられ、前記蒸気が第二空間22内で流体50へと凝縮した際、流体50は放熱体20の傾斜壁面24に沿って第二パイプ40へ流れ、流体50は毛細管構造41に吸収され、第二パイプ40を経由して第一空間12へと移動する。これにより熱循環を行う。
図6は冷却装置の放熱構造体にヒートシンクを取り付けた実施例の斜視図である。冷却装置の放熱構造体1の放熱効率を向上するため、本実施例の冷却装置の放熱構造体1は更にヒートシンク70を備える。放熱体20の放熱面21上にヒートシンク70を取付ける。ヒートシンク70は放熱性に優れるアルミ或いは銅等の材質で製造され、表面には複数の溝を有する。この溝により放熱面積を増加させ、更に通風性を備える。これによりヒートシンク70を備える放熱体20の放熱効果を向上し、本考案の放熱機能を強化することが可能となる。
上述のように、本考案は第二パイプ40に設置される毛細管構造41により、流体50を迅速に第一空間12内へ移動させ熱循環を行い、構造が簡単であり放熱効率の向上を可能にする。
上述において、本考案の説明の利便性のために最良の実施例を挙げて説明したが、これらの実施例は本考案の請求の範囲を限定するものではなく、本考案の請求の範囲に基づく修正は全て本考案の請求の範囲に属する。
本考案の冷却装置の放熱構造体の斜視図である。 本考案の冷却装置の放熱構造体の分解図である。 本考案の冷却装置の放熱構造体の動作を示す断面図である。 本考案の冷却装置の放熱構造体の動作を示す断面図である。 毛細管構造に棒状の綿を使用した本考案の冷却装置の放熱構造体の動作を示す断面図である。 本考案の冷却装置の放熱構造体にヒートシンクを取り付けた実施例の斜視図である。
1 放熱構造体
10 吸熱体
11 吸熱体の接触面
12 吸熱体の内部の第一空間
13 吸熱体のパイプ接続穴
20 放熱体
21 放熱体の放熱面
22 放熱体の内部の第二空間
23 放熱体のパイプ接続穴
24 放熱体の傾斜壁面
30 第1パイプ
40 第2パイプ
41 第2パイプの毛細管構造
42 第2パイプの導流部
50 流体
60 発熱電子部品
70 ヒートシンク

Claims (5)

  1. 電子ユニットに対して放熱を行う冷却装置の放熱構造体であって、
    接触面(11)を備え電子ユニット(60)に連結される吸収体(10)と、
    放熱面(21)を備える放熱体(20)と、
    複数の第一パイプ(30)及び複数の第二パイプ(40)と、
    を備え、
    前記吸収体(10)の内部は中空であり、その空間により第一空間(12)を形成し、前記第一空間(12)は空間内に流体(50)を備え、前記吸熱体(10)は前記接触面(11)から前記電子ユニット(60)が発する熱を吸収し、その熱により前記流体(50)が蒸発して蒸気となり、
    前記放熱体(20)の内部は中空であり、その空間により第二空間(22)を形成し、
    前記第一パイプ(30)及び前記第二パイプ(40)はそれぞれ前記第一空間(12)及び前記第二空間(22)に連結され、前記蒸気が前記第一パイプ(30)を経由し前記第二空間(22)へ移動し、前記放熱面(21)と接触することで熱交換を行い、凝縮して流体(50)へ戻り、
    前記第二パイプ(40)は毛細管構造(41)を備え、前記毛細管構造(41)により前記第二空間(22)内にある凝縮した前記流体(50)を前記第一空間(12)へ移動させることで熱循環を行うことを特徴とする冷却装置の放熱構造体。
  2. 前記放熱体(20)の前記放熱面(21)に更にヒートシンク(70)を備えることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置の放熱構造体。
  3. 前記第二パイプ(40)は更に両端に導流部(42)を備え、前記導流部(42)は前記流体(50)がスムーズに第二パイプ(40)内へ流れるよう逆台形であることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置の放熱構造体。
  4. 前記吸熱体(10)及び前記放熱体(20)はそれぞれ複数の第一穴(13)及び第二穴(23)を有し、第二パイプ(30)及び第二パイプ(40)と連結されることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置の放熱構造体。
  5. 前記放熱体(20)は更に端から前記第二穴(23)の方向へ下向きに傾斜を持つ傾斜壁面(24)を備えることを特徴とする請求項4に記載の冷却装置の放熱構造体。
JP2011002253U 2010-11-09 2011-04-21 冷却装置の放熱構造体 Expired - Fee Related JP3169627U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099221653 2010-11-09
TW099221653U TWM400605U (en) 2010-11-09 2010-11-09 Improved heat dissipating structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3169627U true JP3169627U (ja) 2011-08-11

Family

ID=45076952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011002253U Expired - Fee Related JP3169627U (ja) 2010-11-09 2011-04-21 冷却装置の放熱構造体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120111538A1 (ja)
JP (1) JP3169627U (ja)
TW (1) TWM400605U (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013102974A1 (ja) * 2012-01-04 2013-07-11 日本電気株式会社 冷却装置
JP6486965B2 (ja) * 2014-06-04 2019-03-20 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド 電子デバイス
US11402160B2 (en) * 2014-10-01 2022-08-02 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer fins
CN107306488B (zh) * 2016-04-21 2023-02-28 奇鋐科技股份有限公司 散热模组
CN107305876B (zh) * 2016-04-22 2020-01-03 奇鋐科技股份有限公司 散热组件
US10451355B2 (en) * 2016-05-27 2019-10-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation element
US10077945B2 (en) * 2016-05-27 2018-09-18 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI675177B (zh) * 2017-08-04 2019-10-21 泰碩電子股份有限公司 複數均溫板聯合總成
US20190212076A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Multi-outlet-inlet liquid-cooling heat dissipation structure
US20190212067A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Multi-outlet-inlet multilayered liquid-cooling heat dissipation structure
CN108633160B (zh) * 2018-07-28 2024-05-31 中国原子能科学研究院 一种质子加速器束流冷却装置
TWI699505B (zh) * 2019-04-10 2020-07-21 嘉龍國際股份有限公司 具微流道的遠端散熱模組
TWI699506B (zh) * 2019-04-10 2020-07-21 嘉龍國際股份有限公司 三維相變化遠端散熱模組
US20200404805A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Baidu Usa Llc Enhanced cooling device
TWI708920B (zh) * 2019-07-30 2020-11-01 營邦企業股份有限公司 迴路式熱虹吸散熱裝置
TWM589293U (zh) * 2019-08-23 2020-01-11 緯創資通股份有限公司 散熱模組與電子裝置
CN113556916B (zh) * 2020-04-26 2023-02-28 台达电子企业管理(上海)有限公司 数据处理装置
CN115175545A (zh) * 2022-08-19 2022-10-11 杭州海康威视数字技术股份有限公司 低热阻相变散热器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5228260B2 (ja) * 1973-07-11 1977-07-26
US4103738A (en) * 1976-08-16 1978-08-01 Smith Engineering Company Replaceable inlet means for heat exchanger
US4912548A (en) * 1987-01-28 1990-03-27 National Semiconductor Corporation Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance
US6073684A (en) * 1998-02-23 2000-06-13 Applied Thermal Technology Clad casting for laptop computers and the like
TW556328B (en) * 2001-05-11 2003-10-01 Denso Corp Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6889756B1 (en) * 2004-04-06 2005-05-10 Epos Inc. High efficiency isothermal heat sink
CN100426494C (zh) * 2005-06-24 2008-10-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120111538A1 (en) 2012-05-10
TWM400605U (en) 2011-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3169627U (ja) 冷却装置の放熱構造体
WO2014157147A1 (ja) 冷却装置
CN104851857B (zh) 一种芯片冷却***
US7007746B2 (en) Circulative cooling apparatus
US20060039111A1 (en) [high-performance two-phase flow evaporator for heat dissipation]
US20150355691A1 (en) Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
TW201248104A (en) Liquid cooling device
JP6269478B2 (ja) 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
TWM493087U (zh) 封閉循環式散熱模組
US20140054009A1 (en) Cooling plate and water cooling device having the same
JP3169381U (ja) 電子機器用冷却装置及びそのヒートシンクモジュール
JP3213430U (ja) グラフィックカードの放熱装置
CN210773598U (zh) 一种蒸汽腔散热装置
CN208434247U (zh) 一种带有均热板的电子元器件散热装置
CN216385225U (zh) 回路热管
JP4969979B2 (ja) ヒートシンク
CN213462750U (zh) 一种脉动热管式刀片式服务器热管理***
JP3165057U (ja) 冷媒の蒸発と凝縮に伴う圧力勾配により駆動される放熱装置
JPWO2013089162A1 (ja) 薄型電子機器の冷却構造及びそれを用いた電子装置
CN112105231A (zh) 一种脉动热管式刀片式服务器热管理***
CN221151872U (zh) 散热装置
CN219225474U (zh) 相变散热结构及其工控机
CN210835950U (zh) 一种散热装置及电子设备
JP2011149563A (ja) ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク
CN212256234U (zh) 一种用于cpu散热的热管散热器

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110520

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110707

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140720

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees