JP3166288B2 - 光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光半導体装置用のセラ
ミックパッケージにシールガラスを接着する際に用いて
好適な光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパ
ッケージ製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光半導体装置用セラミックパッケージ、
例えばＣＣＤ（Charge-coupled device 電荷結合素子）
イメージャ又はリニヤセンサ用セラミックパッケージで
は、耐湿、耐熱及び耐塵等のためにセラミックパッケー
ジの上面開口をシールガラスで閉塞してセラミックパッ
ケージを外部から封止する必要がある。光半導体装置の
従来の封止方法では、セラミックパッケージとの接着領
域に予め固形接着樹脂等の接着剤を塗着したシールガラ
スをその接着剤を間に挟むようにしてセラミックパッケ
ージの上面開口部に載置し、ガラス押え治具によってシ
ールガラスをセラミックパッケージに押圧した上で、高
温の加熱炉に入れる。炉内の高温雰囲気下で溶融した接
着剤によりセラミックパッケージとシールガラスとを緊
密に接着し、セラミックパッケージの封止を行う。加熱
炉内で接着樹脂を溶融してセラミックパッケージとシー
ルガラスとを接着させ、次いで乾燥して封止する過程
中、炉内の高温雰囲気による気体の膨張等のため比較的
高い内圧がセラミックパッケージ内に生じ、シールガラ
スをセラミックパッケージの上面から浮き上がらせよう
とする。

【０００３】上記ガラス押え治具は、かかる内圧に抗し
てシールガラスをセラミックパッケージに圧接して、確
実に接着させるために使用される。図７は、従来のガラ
ス押え治具を示す斜視図であり、図８は、図７に示した
ガラス押え治具をセラミックパッケージに取付けた状態
を示す斜視図である。図７及び図８に示すように、従来
のガラス押え治具１００は、セラミックパッケージ（以
下、単にパッケージという）１０６の両端部に係合する
一対の保持アーム１０２と、パッケージ１０６上のシー
ルガラス１０８に当接する４本の板ばね１０４とを備え
ている。保持アーム１０２は、パッケージ１０６に係合
されることにより、板ばね１０４をシールガラス１０８
の四隅の所定位置に位置決めして、板ばね１０４を介し
てシールガラス１０８を弾性的にパッケージ１０６上に
押圧させる。

【０００４】ガラス押え治具１００は各パッケージ１０
６毎に取付けられ、ガラス押え治具１００が取付けられ
た多数のパッケージ１０６は積重ねられて、加熱炉に入
れられる。パッケージ１０６は、略数時間、炉内の高温
雰囲気下に置かれ、その間にシールガラス１０８のパッ
ケージ１０６との接触領域に被着された固形接着樹脂
は、溶融し、乾燥し、シールガラス１０８をパッケージ
１０６上に固着させる。かかる加熱過程において、シー
ルガラス１０８を浮上させようとする上述の内圧がパッ
ケージ１０６内に生じるが、ガラス押え治具１００は、
パッケージ内の内圧に抗して板ばね１０４によりシール
ガラス１０８をパッケージ１０６上に圧接し、両者の密
着性を確保するので、シールガラス１０８はパッケージ
１０６の上面に固着される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ガラス押え治具を使用する場合、各板ばねの形態を長期
に亘って所定の状態に維持することは至って困難であっ
て、従って各板ばねの弾性復元力を常に皆均一な状態に
維持管理することは事実上不可能であった。例えば、１
個の板ばねが他の３個の板ばねよりも大きく湾曲してい
ると、板ばねはシールガラスを均一な力で付勢すること
ができず、ガラス面がチップに対して歪んだ状態で固着
されてしまう。仮に、このようなパッケージを使用した
ＣＣＤイメージャで撮像した場合には、歪んだ画像が、
モニターの画面上に出現することになる。

【０００６】また、従来のガラス押え治具を用いた場
合、板ばねがＣＣＤイメージャの有効画面となるガラス
面に直接当接し、浮上しようとするシールガラスを強く
押圧する。このため、板ばねによりガラス表面が損傷さ
れ易かった。ガラス面のかかる傷は、モニターの画面上
で黒点として現れ、画像の質を劣化させた。更に、この
種のガラス押え治具を用いてパッケージの封止を行う場
合、光半導体装置の品質が上述のようにパッケージにガ
ラス押え治具を取付ける際の取付け具合に左右されるの
で、作業者は、可成りの時間を費やして慎重にガラス押
え治具をパッケージに取付けなければならなかった。し
かも、作業者はパッケージ毎にガラス押え治具を取付け
ざるを得ないので、極めて作業能率が悪く、作業性の良
好なシールガラス接着装置が要望されていた。

【０００７】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、光半導体装置用のセラ
ミックパッケージの封止に際し、シールガラスの表面を
損傷することなく、シールガラスをセラミックパッケー
ジに均等に圧接できるとともに、取り扱いが容易でかつ
高い生産性でシールガラスをセラミックパッケージに接
着できる光半導体装置のシールガラス接着装置、および
パッケージ製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る光半導体装置のシールガラス接着装置
は、光半導体装置用のセラミックパッケージを挿入して
位置決めするための複数のパッケージガイド凹部を上面
に有するパッケージ台と、位置決めピンを介して前記パ
ッケージ台上の所定位置に重ね配置されるピン保持部材
とを備え、ピン保持部材には複数の押えピンからなる複
数組のピン群が、弾性部材の付勢により該ピン保持部材
の下面から下方に突出し、かつ前記パッケージ台上に該
ピン保持部材を重ね配置したとき、前記パッケージガイ
ド凹部に位置決めされたセラミックパッケージの上面に
位置するシールガラスの周辺部に複数の押えピンが当接
するように設けられ、パッケージ台とその上に重ねられ
た前記ピン保持部材とを掛止して、上下に組み合わせる
掛止手段とを備えたことを特徴としている。

【０００９】本発明の上記構成によれば、位置決めピン
は、パッケージ台のパッケージガイド凹部とピン保持部
材のピン群との正確な位置関係を確保し、各組のピン群
を構成する複数の押えピンの下端が弾性部材の付勢によ
ってシールガラスの周辺部の所定位置に正確に当接する
ようにする。これにより、各々のシールガラスは複数の
押えピンによって均等な力で押圧される。

【００１０】また、本発明に係るパッケージ製造方法で
は、先ず、複数のセラミックパッケージを同一のパッケ
ージ台の上に並べてセットし、次に、予め接着剤が被着
されたシールガラスを前記各々のセラミックパッケージ
の上面の所定位置に前記接着剤を間に挟んで配置した
後、各々のシールガラスの周辺部に当接可能な複数の弾
性押えピンからなる複数組のピン群を有する押圧部材を
前記パッケージ台の上に重ねて配置することにより、前
記各々のシールガラス前記複数の弾性押えピンにより前
記セラミックパッケージに押圧し、次いで、前記複数の
弾性押えピンによる前記シールガラスの押圧状態を保持
しつつ、前記パッケージ台とともに前記複数のセラミッ
クパッケージを加熱炉に入れることにより、前記接着剤
を溶融、乾燥して前記シールガラスを前記セラミックパ
ッケージに接着させることを特徴としている。

【００１１】本発明では、パッケージ台、ピン保持部材
及びそれに付属する部品は、金属製、例えばアルミニウ
ム素地にカニゼン処理等のメッキ処理を施して表面を硬
化したもので作られている。好適には、シールガラス面
に当接する各ピンの下端部分には当たりを緩和するため
に耐熱樹脂製の成形品を使用する。ピークの商品名で販
売されている三井東圧製のエンジニアリングプラスチッ
クにガラスファイバーを２０％添加して成形した耐熱樹
脂製ピンが、その一つの例であって、シールガラス接着
温度が１３０〜１５０°Ｃであるのに対し２６０°Ｃの
耐熱温度を有する。本発明の好ましい実施態様において
は、上記ピン群を構成するピンの各々は、シールガラス
の有効面を避けてシールガラスの周辺部、例えば４隅及
び各辺の中間部に当接するように夫々配置される。本発
明の他の好適な実施態様では、上記弾性部材は、各ピン
を付勢する圧縮ばねからなり、各圧縮ばねは、上記ピン
保持部材の内部に配置される。また、本発明の更に他の
好適な実施態様においては、上記位置決めピンは、上記
パッケージ台の少なくとも四隅に植設された垂直突出ピ
ンからなり、該ピンが各々貫入するブシュが上記ピン保
持部材に設けられる。また、更に好ましくは、上記掛止
手段は、上記ピン保持部材の降下に伴って自動的にピン
保持部材を上記パッケージ台に掛止するように構成され
る。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面に基づき本発明の好ましい実
施例について詳細に説明する。図１は本発明の実施例に
係るシールガラス接着装置の平面図であり、図２は図１
に示すシールガラス接着装置の部分断面側面図である。
図３は図１及び図２に示すシールガラス接着装置の部分
拡大断面図であり、図４は図３の線Ａ−Ａから見たセラ
ミックパッケージとパッケージ台との関係を説明する拡
大断面図である。図１及び図２に示すシールガラス接着
装置１０（以下、接着装置１０と称する）は、パッケー
ジ台１２とその上に積み重ねられたピンホルダー１４と
の、それぞれ金属製の上下に対をなす組合体から構成さ
れている。

【００１３】パッケージ台１２の上面には、複数の長方
形の凹部１６が長手方向及び横方向にそれぞれ等距離に
離隔して形成されている。本例では、凹部１６は、１列
に５個の長手方向列が横方向に４列並列して計２０箇所
に設けられている。各凹部１６の平面的な寸法及び形状
は図５に示すセラミックパッケージ５０（以下、パッケ
ージ５０と称する）の外形寸法プラス最大公差に相応し
て設定されており、底面はパッケージ５０の底面に合致
するように形成されている。従って、１個の凹部１６
は、最大公差内の外形寸法を有するパッケージ５０を１
個所定位置に正確に案内して収容し得るようになってい
る。

【００１４】また、パッケージ５０の両長辺側縁に沿っ
て下方に突出する複数のリード５２を収容するために、
溝１８が、図４に示すように各凹部１６の両長辺側縁に
沿って、かつ溝１８の溝壁の内側面に各リード５２の内
側面が接するような配置で刻設されている。パッケージ
台１２の上面に形成された、これらの凹部１６及び溝１
８は、パッケージ５０を位置決めするためのパッケージ
ガイド凹部の機能を果たす。なお、図２には、パッケー
ジ５０をセットしていない状態の接着装置１０が示され
ており、図３には、パッケージ５０がセットされ、加熱
炉に入れる前の状態の接着装置１０の一部分が示されて
いる。パッケージ台１２の四隅には４本の位置決めピン
２０が、夫々パッケージ台１２の四隅に配設された貫通
孔２２に上向きで嵌入し、パッケージ台１２の上面から
垂直上方に突出した状態で固定されている。貫通孔２２
は上記凹部１６に対して正確に位置決めされた位置に精
密に穿設されているので、位置決めピン２０の上方突出
部分は、凹部１６に対して極めて正確な相対位置関係を
有している。

【００１５】ピンホルダー１４の四隅には、各々にブシ
ュ２４が嵌着された貫通孔２６が、パッケージ台１２の
上にピン保持部材１４を載せた際に、そのブシュ２４に
パッケージ台１２の位置決めピン２０が貫入する位置に
穿設されている。位置決めピン２０の繰り返し挿抜に耐
えて位置決めピン２０との厳密な相対位置を保持するた
めに、ブシュ２４は、厳密な公差を確保すべく焼入れに
より高精度に製作された金属製のブシュであって、貫通
孔２６は、上記貫通孔２２と同様に正確に位置決めされ
た位置に精密に穿設されている。位置決めピン２０とブ
シュ２４との嵌合は、パッケージ台１２とピン保持部材
１４とを常に所定位置に重ね合わすことを可能にしてい
る。

【００１６】８本のガラス押えピン３０（以下、押えピ
ン３０と称する）からなる２０組のピン群の各組が、パ
ッケージ台１２上にピンホルダー１４を所定通り積み重
ねた際に、パッケージ台１２の各凹部１６の直上に対向
して位置するようにピンホルダー１４に配置されてい
る。更に、１組のピン群の８本のピンの各々は、図６Ｂ
に示すように、パッケージ台１２の凹部１６内に位置決
めされたパッケージ５０上のシールガラス５４の周辺部
８か所の所定位置に当接するように配置されている。こ
れらの当接箇所は、図６Ｂ及び図６Ｃに当接箇所ａ乃至
ｈとして示されている。図６から明らかなように、押え
ピン３０はシールガラス５４の四隅および各辺の中間部
において、略均等な間隔を隔てて当接する。

【００１７】各押えピン３０は、ピンホルダー１４に穿
設された円筒形案内孔３２及びそれと上下に連通する同
心のより径の大きい円筒形ばね収容孔３４内に収容され
ている。換言すれば、案内孔３２は、押えピン３０が上
述の位置に配置されるように、ブシュ２４の位置を基準
に正確に位置決めされた位置に穿設されている。押えピ
ン３０は、頭部に設けられた短い円筒形のヘッド部３１
と、ヘッド部３１と同心の円筒状に形成された、ヘッド
部３１に続く本体部とから形成されている。シールガラ
スとの当たりを緩和するために、押えピン３０は、ピー
クの商品名で販売されている三井東圧製のエンジニアリ
ングプラスチックにガラスファイバーを２０％添加して
成形した耐熱樹脂製ピンであって、本体部の下端面は長
手方向に対して直角に加工され、かつ滑らかに仕上げら
れている。

【００１８】各押えピン３０は、ヘッド部３１がばね収
容孔３４内に及び本体部が案内孔３２にそれそれ収容さ
れ、かつ垂直方向に摺動自在に案内されいる。本体部
は、案内孔３２から突出してピンホルダー１４の下面か
ら垂下している。ばね収容孔３４の頂部は、ピンホルダ
ー１４上に延在するカバープレート３８によって閉塞さ
れている。カバープレート３８の閉塞面と押えピン３０
のヘッド部３１との間に圧縮コイルばね３６が介装され
ていて、押えピン３０を下方に付勢している。尚、図１
に示すように、カバープレート３８は、凹部１６の中心
にほぼ対応する位置にある２０個のネジ３９とカバープ
レート３８の外周の８個のネジ３９の合計２８のネジ３
９によりピンホルダー１４に固定されている。

【００１９】接着装置１０の長手方向両端縁の中央部に
は、パッケージ台１２とピンホルダー１４とを掛止する
掛止機構４０、４０がそれぞれ対をなして配置されてい
る。各掛止機構４０は、ピン４２によってピンホルダー
１４に回動可能に支持された掛止レバー４４と、パッケ
ージ台１２の端面に取り付けられて、掛止レバー４４の
下端部と係合するレバー受け４６とを備えている。掛止
レバー４４は、下端部に形成された爪部でレバー受け４
６に係合し、図２に示すようにパッケージ台１２とピン
ホルダー１４とを互いに近接した状態に掛止する。ピン
ホルダー１４がパッケージ台１２に近接することにより
押えピン３０は、図６に示すようにシールガラス５４を
押圧する。

【００２０】掛止レバー４４の上部とパッケージ台１２
の端面との間には、圧縮ばね４８が設けられていて、掛
止ピン４４の上部をピンホルダー１４から遠ざかる方向
に付勢することにより、掛止レバーの下端爪部を内側に
押し、ピンホルダー１４をパッケージ台１２上に所定通
り積み重ねた際、掛止ピン４４がレバー受け４６に係合
し易くしている。尚、掛止レバー４４をパッケージ台１
２に向かって押すと、掛止レバー４４とレバー受け４６
との係合が解除される。

【００２１】図５は、上記接着装置１０によって封止す
べきＣＣＤユニットの概略図である。パッケージ５０
（図５Ｂ）は、複数のリード５２を両長辺側縁下部に備
え、上面中央部に上方に向いた頂部開口５１を有してい
る。開口５１の周囲には、一段低い段部５８が形成され
ていて、頂部開口５１を閉塞するためにこの頂部開口５
１と同じ寸法の平面形状を有するシールガラス５４（図
５Ａ）が図６Ａに示すように段部５８に装着される。パ
ッケージ５０とシールガラス５４とを固着するために、
接着剤として固形接着樹脂５６が、パッケージ５０の開
口５１の段部５８と接触するシールガラス５４の裏面周
辺部に予め塗着されている。

【００２２】次に、上記接着装置１０を用いた接着方法
について説明する。先ず、各掛止機構４０の掛止を解除
する。圧縮ばね４８の弾発力に抗して掛止レバー４４の
上部をピンホルダー１４に向かって内方に傾け、ピン４
２を中心に掛止レバー４４を回動させ、掛止レバー４４
の下端部をレバー受け４６から離間させることにより、
各掛止機構４０の掛止は解除される。掛止機構４０を解
除した後、ピンホルダー１４を位置決めピン２０に沿っ
て引き上げ、パッケージ台１２の凹部１６を露出させ
る。

【００２３】パッケージ５０を各凹部１６にセットし、
次いで、シールガラス５４の裏面に塗着した固形接着樹
脂５６をパッケージ５０の開口５１の段部５８に接触さ
せるようにしてシールガラス５４を各パッケージ５０の
頂部開口５１の段部５８に載せて、頂部開口５１を閉塞
する。次いで、ピンホルダー１４のブシュ２４と位置決
めピン２０の上方突出部とを整合させ、位置決めピン２
０に沿ってピンホルダー１４をパッケージ台１２上に降
下させる。ピンホルダー１４から垂下する押えピン３０
の下端は、各パッケージ５０上のシールガラス５４と当
接する。

【００２４】図６Ａに示す如く、押えピン３０は、パッ
ケージ５０の段部５８に接しているシールガラス５４の
周辺部に夫々当接する。ピンホルダー１４を更に降下さ
せると、各掛止レバー４４の下端に設けられた爪部がレ
バー受け４６の傾斜した上面と摺接し、掛止レバー４４
は圧縮ばね４８に抗して回動され、終にはレバー受け４
６の掛止爪と係合する。かかるピンホルダー１４の降下
中に、シールガラス５４に当接した押えピン３０は、シ
ールガラス５４の反力を受け、圧縮コイルばね３６を圧
縮しつつピンホルダー１４内に後退する。各押えピン３
０は、圧縮コイルばね３６の弾発力によりシールガラス
５４の上面に均等の押圧力で当接し、シールガラス５４
をパッケージ５０の段部５８に均等に押圧する。この状
態は図３に示されている。

【００２５】かくして接着装置１０にセットされたパッ
ケージ５０は、加熱炉に入れられ、炉内の高温雰囲気下
に置かれる。固形接着樹脂５６は溶融し、乾燥し、シー
ルガラス５４の周辺部をパッケージ５０の段部５８上に
固着する。かかる接着段階において、押えピン３０はシ
ールガラス５４の周辺部を略均等な力で段部５８に押圧
するので、シールガラス５４は、パッケージ５０の内部
空間内の圧力の上昇に抗して所望の圧接状態を保持し、
溶融した固形接着樹脂５６は、シールガラス５４と段部
５８との間にほぼ均一な膜厚の樹脂層を形成する。従っ
て、シールガラス５４とパッケージ５０との良好な接着
性を確保することができる。

【００２６】以上説明したような接着装置１０によれ
ば、作業者は、１度に２０個のパッケージ５０を凹部１
６に各々セットし、更に各パッケージ５０上にシールガ
ラス５４をセットし、次いでピンホルダー１４のブシュ
２４を位置決めピン２０と整合させて、ピンホルダー１
４を降下させることにより、自動的に複数の押えピン３
０をシールガラス５４の周辺部の所定位置に正確に当接
させることができるとともに、押えピン３０を付勢する
圧縮コイルばね３６の弾発力によって、シールガラス５
４をパッケージ５０の段部５８に略均等に押圧すること
ができる。従って、作業者は、２０個のパッケージ５０
を接着装置１０に極めて単純なやり方で正確かつ容易に
取付けることができる。また、押えピン３０は耐熱樹脂
で作られており、しかも均等にシールガラス５４に当接
するので、シールガラス３０の表面を損傷させる虞がな
い。更に、以上説明した接着方法によれば、個々のパッ
ケージ５０毎にガラス押え治具を取付けることなく、一
度に２０個のパッケージ５０のガラス押えを行うことが
できる。しかも、ガラス押えを行う際の作業の個人差な
どがガラス押えの具合に影響することは無いので、迅
速、簡便かつ確実なガラス押え作業が可能となる。

【００２７】以上、本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく種
々の変更又は変形が可能であり、それらも特許請求の範
囲に記載された本発明の範囲内で本発明に包含されるも
のであることはいうまでもない。例えば、上記押えピン
３０の下端部分のみを樹脂で成形することも可能であ
る。また、凹部１６の形態及び寸法は、上記実施例のも
のに限定されることなく、セラミックパッケージの形態
及び寸法に応じて適宜設定される。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係る光半導体装置のシールガラ
ス接着装置は、セラミックパッケージを正確に位置決め
できる複数のパッケージガイド凹部を備えたパッケージ
台と、パッケージガイド凹部に正確に対応し、かつばね
付勢のピン群を備えたピン保持部材とを位置決めピンを
介して重ね合わせて使用するようにしたことにより、各
ピン群のピンがシールガラスの上面周辺部の所定位置に
正確に当接し均等な力で押圧するので、シールガラス有
効面に損傷を与えること無く、かつシールガラスをセラ
ミックパッケージのチップに対し歪んでいない正しい位
置に固着して、セラミックパッケージを封止することが
できる。これにより、耐湿性、耐熱性、および耐塵性が
高く、かつシールガラスの表面に欠陥のない、光半導体
装置、例えばＣＣＤイメージャ、リニアセンサ用のセラ
ミックパッケージを提供できる。 また、本発明のパッケ
ージ製造方法によれば、多数のセラミックパッケージを
一度に簡単に封止することができるため、従来のガラス
押え治具を用いた作業に比べ、簡便、迅速かつ確実にセ
ラミックパッケージの封止を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るシールガラス接着装置の
平面図である。

【図２】図１に示すシールガラス接着装置の部分断面側
面図である。

【図３】図１及び図２に示すシールガラス接着装置の部
分拡大断面図である。

【図４】図３の線Ａ−Ａから見たセラミックパッケージ
とパッケージ台との部分拡大縦断面図である。

【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、それぞれ図１乃
至図４に示すシールガラス接着装置によって封止するセ
ラミックパッケージ用シールガラスとセラミックパッケ
ージの概略斜視図であり、図５（Ｃ）はシールガラスの
左半分の側面図である。

【図６】図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）は、そ
れぞれ図１乃至図３に示すガラス押えピンがセラミック
パッケージ上のシールガラスと当接した状態を示す部分
断面説明図、ガラス押えピンの位置を示す平面図及び断
面図である。

【図７】従来のガラス押さえ治具を示す斜視図である。

【図８】図７に示したガラス押さえ治具をセラミックパ
ッケージに取り付けた状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 本発明に係るシールガラス接着装置 １２ パッケージ台 １４ ピンホルダー １６ 凹部 １８ 溝 ２０ 位置決めピン ２４ ブシュ ３０ ガラス押えピン ３６ 圧縮コイルばね ４０ 掛止機構 ５０ セラミックパッケージ ５１ 頂部開口 ５４ シールガラス ５６ 固形接着樹脂 ５８ 段部

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体装置用のセラミックパッケージ
   を挿入して位置決めするための複数のパッケージガイド
   凹部を上面に有するパッケージ台と、 位置決めピンを介して前記パッケージ台上の所定位置に
   重ね配置されるピン保持部材とを備え、 前記ピン保持部材には複数の押えピンからなる複数組の
   ピン群が、弾性部材の付勢により該ピン保持部材の下面
   から下方に突出し、かつ前記パッケージ台上に該ピン保
   持部材を重ね配置したとき、前記パッケージガイド凹部
   に位置決めされたセラミックパッケージの上面に位置す
   るシールガラスの周辺部に前記複数の押えピンが当接す
   るように設けられ、 前記パッケージ台とその上に重ねられた前記ピン保持部
   材とを掛止して、上下に組み合わせる掛止手段とを備え
   たことを特徴とする光半導体装置のシールガラス接着装
   置。
2. 【請求項２】 先ず、複数のセラミックパッケージを同
   一のパッケージ台の上に並べてセットし、 次に、予め接着剤が被着されたシールガラスを前記各々
   のセラミックパッケージの上面の所定位置に前記接着剤
   を間に挟んで配置した後、各々のシールガラスの周辺部
   に当接可能な複数の弾性押えピンからなる複数組のピン
   群を有する押圧部材を前記パッケージ台の上に重ねて配
   置することにより、前記各々のシールガラスを前記複数
   の弾性押えピンにより前記セラミックパッケージに押圧
   し、 次いで、前記複数の弾性押えピンによる前記シールガラ
   スの押圧状態を保持しつつ、前記パッケージ台とともに
   前記複数のセラミックパッケージを加熱炉に入れること
   により、前記接着剤を溶融、乾燥して前記シールガラス
   を前記セラミックパッケージに接着させることを特徴と
   するパッケージ製造方法。