JP3166288B2 - 光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。 - Google Patents
光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。Info
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- JP3166288B2 JP3166288B2 JP10917392A JP10917392A JP3166288B2 JP 3166288 B2 JP3166288 B2 JP 3166288B2 JP 10917392 A JP10917392 A JP 10917392A JP 10917392 A JP10917392 A JP 10917392A JP 3166288 B2 JP3166288 B2 JP 3166288B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体装置用のセラ
ミックパッケージにシールガラスを接着する際に用いて
好適な光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパ
ッケージ製造方法に関する。
ミックパッケージにシールガラスを接着する際に用いて
好適な光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパ
ッケージ製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光半導体装置用セラミックパッケージ、
例えばCCD(Charge-coupled device 電荷結合素子)
イメージャ又はリニヤセンサ用セラミックパッケージで
は、耐湿、耐熱及び耐塵等のためにセラミックパッケー
ジの上面開口をシールガラスで閉塞してセラミックパッ
ケージを外部から封止する必要がある。光半導体装置の
従来の封止方法では、セラミックパッケージとの接着領
域に予め固形接着樹脂等の接着剤を塗着したシールガラ
スをその接着剤を間に挟むようにしてセラミックパッケ
ージの上面開口部に載置し、ガラス押え治具によってシ
ールガラスをセラミックパッケージに押圧した上で、高
温の加熱炉に入れる。炉内の高温雰囲気下で溶融した接
着剤によりセラミックパッケージとシールガラスとを緊
密に接着し、セラミックパッケージの封止を行う。加熱
炉内で接着樹脂を溶融してセラミックパッケージとシー
ルガラスとを接着させ、次いで乾燥して封止する過程
中、炉内の高温雰囲気による気体の膨張等のため比較的
高い内圧がセラミックパッケージ内に生じ、シールガラ
スをセラミックパッケージの上面から浮き上がらせよう
とする。
例えばCCD(Charge-coupled device 電荷結合素子)
イメージャ又はリニヤセンサ用セラミックパッケージで
は、耐湿、耐熱及び耐塵等のためにセラミックパッケー
ジの上面開口をシールガラスで閉塞してセラミックパッ
ケージを外部から封止する必要がある。光半導体装置の
従来の封止方法では、セラミックパッケージとの接着領
域に予め固形接着樹脂等の接着剤を塗着したシールガラ
スをその接着剤を間に挟むようにしてセラミックパッケ
ージの上面開口部に載置し、ガラス押え治具によってシ
ールガラスをセラミックパッケージに押圧した上で、高
温の加熱炉に入れる。炉内の高温雰囲気下で溶融した接
着剤によりセラミックパッケージとシールガラスとを緊
密に接着し、セラミックパッケージの封止を行う。加熱
炉内で接着樹脂を溶融してセラミックパッケージとシー
ルガラスとを接着させ、次いで乾燥して封止する過程
中、炉内の高温雰囲気による気体の膨張等のため比較的
高い内圧がセラミックパッケージ内に生じ、シールガラ
スをセラミックパッケージの上面から浮き上がらせよう
とする。
【0003】上記ガラス押え治具は、かかる内圧に抗し
てシールガラスをセラミックパッケージに圧接して、確
実に接着させるために使用される。図7は、従来のガラ
ス押え治具を示す斜視図であり、図8は、図7に示した
ガラス押え治具をセラミックパッケージに取付けた状態
を示す斜視図である。図7及び図8に示すように、従来
のガラス押え治具100は、セラミックパッケージ(以
下、単にパッケージという)106の両端部に係合する
一対の保持アーム102と、パッケージ106上のシー
ルガラス108に当接する4本の板ばね104とを備え
ている。保持アーム102は、パッケージ106に係合
されることにより、板ばね104をシールガラス108
の四隅の所定位置に位置決めして、板ばね104を介し
てシールガラス108を弾性的にパッケージ106上に
押圧させる。
てシールガラスをセラミックパッケージに圧接して、確
実に接着させるために使用される。図7は、従来のガラ
ス押え治具を示す斜視図であり、図8は、図7に示した
ガラス押え治具をセラミックパッケージに取付けた状態
を示す斜視図である。図7及び図8に示すように、従来
のガラス押え治具100は、セラミックパッケージ(以
下、単にパッケージという)106の両端部に係合する
一対の保持アーム102と、パッケージ106上のシー
ルガラス108に当接する4本の板ばね104とを備え
ている。保持アーム102は、パッケージ106に係合
されることにより、板ばね104をシールガラス108
の四隅の所定位置に位置決めして、板ばね104を介し
てシールガラス108を弾性的にパッケージ106上に
押圧させる。
【0004】ガラス押え治具100は各パッケージ10
6毎に取付けられ、ガラス押え治具100が取付けられ
た多数のパッケージ106は積重ねられて、加熱炉に入
れられる。パッケージ106は、略数時間、炉内の高温
雰囲気下に置かれ、その間にシールガラス108のパッ
ケージ106との接触領域に被着された固形接着樹脂
は、溶融し、乾燥し、シールガラス108をパッケージ
106上に固着させる。かかる加熱過程において、シー
ルガラス108を浮上させようとする上述の内圧がパッ
ケージ106内に生じるが、ガラス押え治具100は、
パッケージ内の内圧に抗して板ばね104によりシール
ガラス108をパッケージ106上に圧接し、両者の密
着性を確保するので、シールガラス108はパッケージ
106の上面に固着される。
6毎に取付けられ、ガラス押え治具100が取付けられ
た多数のパッケージ106は積重ねられて、加熱炉に入
れられる。パッケージ106は、略数時間、炉内の高温
雰囲気下に置かれ、その間にシールガラス108のパッ
ケージ106との接触領域に被着された固形接着樹脂
は、溶融し、乾燥し、シールガラス108をパッケージ
106上に固着させる。かかる加熱過程において、シー
ルガラス108を浮上させようとする上述の内圧がパッ
ケージ106内に生じるが、ガラス押え治具100は、
パッケージ内の内圧に抗して板ばね104によりシール
ガラス108をパッケージ106上に圧接し、両者の密
着性を確保するので、シールガラス108はパッケージ
106の上面に固着される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ガラス押え治具を使用する場合、各板ばねの形態を長期
に亘って所定の状態に維持することは至って困難であっ
て、従って各板ばねの弾性復元力を常に皆均一な状態に
維持管理することは事実上不可能であった。例えば、1
個の板ばねが他の3個の板ばねよりも大きく湾曲してい
ると、板ばねはシールガラスを均一な力で付勢すること
ができず、ガラス面がチップに対して歪んだ状態で固着
されてしまう。仮に、このようなパッケージを使用した
CCDイメージャで撮像した場合には、歪んだ画像が、
モニターの画面上に出現することになる。
ガラス押え治具を使用する場合、各板ばねの形態を長期
に亘って所定の状態に維持することは至って困難であっ
て、従って各板ばねの弾性復元力を常に皆均一な状態に
維持管理することは事実上不可能であった。例えば、1
個の板ばねが他の3個の板ばねよりも大きく湾曲してい
ると、板ばねはシールガラスを均一な力で付勢すること
ができず、ガラス面がチップに対して歪んだ状態で固着
されてしまう。仮に、このようなパッケージを使用した
CCDイメージャで撮像した場合には、歪んだ画像が、
モニターの画面上に出現することになる。
【0006】また、従来のガラス押え治具を用いた場
合、板ばねがCCDイメージャの有効画面となるガラス
面に直接当接し、浮上しようとするシールガラスを強く
押圧する。このため、板ばねによりガラス表面が損傷さ
れ易かった。ガラス面のかかる傷は、モニターの画面上
で黒点として現れ、画像の質を劣化させた。更に、この
種のガラス押え治具を用いてパッケージの封止を行う場
合、光半導体装置の品質が上述のようにパッケージにガ
ラス押え治具を取付ける際の取付け具合に左右されるの
で、作業者は、可成りの時間を費やして慎重にガラス押
え治具をパッケージに取付けなければならなかった。し
かも、作業者はパッケージ毎にガラス押え治具を取付け
ざるを得ないので、極めて作業能率が悪く、作業性の良
好なシールガラス接着装置が要望されていた。
合、板ばねがCCDイメージャの有効画面となるガラス
面に直接当接し、浮上しようとするシールガラスを強く
押圧する。このため、板ばねによりガラス表面が損傷さ
れ易かった。ガラス面のかかる傷は、モニターの画面上
で黒点として現れ、画像の質を劣化させた。更に、この
種のガラス押え治具を用いてパッケージの封止を行う場
合、光半導体装置の品質が上述のようにパッケージにガ
ラス押え治具を取付ける際の取付け具合に左右されるの
で、作業者は、可成りの時間を費やして慎重にガラス押
え治具をパッケージに取付けなければならなかった。し
かも、作業者はパッケージ毎にガラス押え治具を取付け
ざるを得ないので、極めて作業能率が悪く、作業性の良
好なシールガラス接着装置が要望されていた。
【0007】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、光半導体装置用のセラ
ミックパッケージの封止に際し、シールガラスの表面を
損傷することなく、シールガラスをセラミックパッケー
ジに均等に圧接できるとともに、取り扱いが容易でかつ
高い生産性でシールガラスをセラミックパッケージに接
着できる光半導体装置のシールガラス接着装置、および
パッケージ製造方法を提供することにある。
あり、その目的とするところは、光半導体装置用のセラ
ミックパッケージの封止に際し、シールガラスの表面を
損傷することなく、シールガラスをセラミックパッケー
ジに均等に圧接できるとともに、取り扱いが容易でかつ
高い生産性でシールガラスをセラミックパッケージに接
着できる光半導体装置のシールガラス接着装置、および
パッケージ製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る光半導体装置のシールガラス接着装置
は、光半導体装置用のセラミックパッケージを挿入して
位置決めするための複数のパッケージガイド凹部を上面
に有するパッケージ台と、位置決めピンを介して前記パ
ッケージ台上の所定位置に重ね配置されるピン保持部材
とを備え、ピン保持部材には複数の押えピンからなる複
数組のピン群が、弾性部材の付勢により該ピン保持部材
の下面から下方に突出し、かつ前記パッケージ台上に該
ピン保持部材を重ね配置したとき、前記パッケージガイ
ド凹部に位置決めされたセラミックパッケージの上面に
位置するシールガラスの周辺部に複数の押えピンが当接
するように設けられ、パッケージ台とその上に重ねられ
た前記ピン保持部材とを掛止して、上下に組み合わせる
掛止手段とを備えたことを特徴としている。
に、本発明に係る光半導体装置のシールガラス接着装置
は、光半導体装置用のセラミックパッケージを挿入して
位置決めするための複数のパッケージガイド凹部を上面
に有するパッケージ台と、位置決めピンを介して前記パ
ッケージ台上の所定位置に重ね配置されるピン保持部材
とを備え、ピン保持部材には複数の押えピンからなる複
数組のピン群が、弾性部材の付勢により該ピン保持部材
の下面から下方に突出し、かつ前記パッケージ台上に該
ピン保持部材を重ね配置したとき、前記パッケージガイ
ド凹部に位置決めされたセラミックパッケージの上面に
位置するシールガラスの周辺部に複数の押えピンが当接
するように設けられ、パッケージ台とその上に重ねられ
た前記ピン保持部材とを掛止して、上下に組み合わせる
掛止手段とを備えたことを特徴としている。
【0009】本発明の上記構成によれば、位置決めピン
は、パッケージ台のパッケージガイド凹部とピン保持部
材のピン群との正確な位置関係を確保し、各組のピン群
を構成する複数の押えピンの下端が弾性部材の付勢によ
ってシールガラスの周辺部の所定位置に正確に当接する
ようにする。これにより、各々のシールガラスは複数の
押えピンによって均等な力で押圧される。
は、パッケージ台のパッケージガイド凹部とピン保持部
材のピン群との正確な位置関係を確保し、各組のピン群
を構成する複数の押えピンの下端が弾性部材の付勢によ
ってシールガラスの周辺部の所定位置に正確に当接する
ようにする。これにより、各々のシールガラスは複数の
押えピンによって均等な力で押圧される。
【0010】また、本発明に係るパッケージ製造方法で
は、先ず、複数のセラミックパッケージを同一のパッケ
ージ台の上に並べてセットし、次に、予め接着剤が被着
されたシールガラスを前記各々のセラミックパッケージ
の上面の所定位置に前記接着剤を間に挟んで配置した
後、各々のシールガラスの周辺部に当接可能な複数の弾
性押えピンからなる複数組のピン群を有する押圧部材を
前記パッケージ台の上に重ねて配置することにより、前
記各々のシールガラス前記複数の弾性押えピンにより前
記セラミックパッケージに押圧し、次いで、前記複数の
弾性押えピンによる前記シールガラスの押圧状態を保持
しつつ、前記パッケージ台とともに前記複数のセラミッ
クパッケージを加熱炉に入れることにより、前記接着剤
を溶融、乾燥して前記シールガラスを前記セラミックパ
ッケージに接着させることを特徴としている。
は、先ず、複数のセラミックパッケージを同一のパッケ
ージ台の上に並べてセットし、次に、予め接着剤が被着
されたシールガラスを前記各々のセラミックパッケージ
の上面の所定位置に前記接着剤を間に挟んで配置した
後、各々のシールガラスの周辺部に当接可能な複数の弾
性押えピンからなる複数組のピン群を有する押圧部材を
前記パッケージ台の上に重ねて配置することにより、前
記各々のシールガラス前記複数の弾性押えピンにより前
記セラミックパッケージに押圧し、次いで、前記複数の
弾性押えピンによる前記シールガラスの押圧状態を保持
しつつ、前記パッケージ台とともに前記複数のセラミッ
クパッケージを加熱炉に入れることにより、前記接着剤
を溶融、乾燥して前記シールガラスを前記セラミックパ
ッケージに接着させることを特徴としている。
【0011】本発明では、パッケージ台、ピン保持部材
及びそれに付属する部品は、金属製、例えばアルミニウ
ム素地にカニゼン処理等のメッキ処理を施して表面を硬
化したもので作られている。好適には、シールガラス面
に当接する各ピンの下端部分には当たりを緩和するため
に耐熱樹脂製の成形品を使用する。ピークの商品名で販
売されている三井東圧製のエンジニアリングプラスチッ
クにガラスファイバーを20%添加して成形した耐熱樹
脂製ピンが、その一つの例であって、シールガラス接着
温度が130〜150°Cであるのに対し260°Cの
耐熱温度を有する。本発明の好ましい実施態様において
は、上記ピン群を構成するピンの各々は、シールガラス
の有効面を避けてシールガラスの周辺部、例えば4隅及
び各辺の中間部に当接するように夫々配置される。本発
明の他の好適な実施態様では、上記弾性部材は、各ピン
を付勢する圧縮ばねからなり、各圧縮ばねは、上記ピン
保持部材の内部に配置される。また、本発明の更に他の
好適な実施態様においては、上記位置決めピンは、上記
パッケージ台の少なくとも四隅に植設された垂直突出ピ
ンからなり、該ピンが各々貫入するブシュが上記ピン保
持部材に設けられる。また、更に好ましくは、上記掛止
手段は、上記ピン保持部材の降下に伴って自動的にピン
保持部材を上記パッケージ台に掛止するように構成され
る。
及びそれに付属する部品は、金属製、例えばアルミニウ
ム素地にカニゼン処理等のメッキ処理を施して表面を硬
化したもので作られている。好適には、シールガラス面
に当接する各ピンの下端部分には当たりを緩和するため
に耐熱樹脂製の成形品を使用する。ピークの商品名で販
売されている三井東圧製のエンジニアリングプラスチッ
クにガラスファイバーを20%添加して成形した耐熱樹
脂製ピンが、その一つの例であって、シールガラス接着
温度が130〜150°Cであるのに対し260°Cの
耐熱温度を有する。本発明の好ましい実施態様において
は、上記ピン群を構成するピンの各々は、シールガラス
の有効面を避けてシールガラスの周辺部、例えば4隅及
び各辺の中間部に当接するように夫々配置される。本発
明の他の好適な実施態様では、上記弾性部材は、各ピン
を付勢する圧縮ばねからなり、各圧縮ばねは、上記ピン
保持部材の内部に配置される。また、本発明の更に他の
好適な実施態様においては、上記位置決めピンは、上記
パッケージ台の少なくとも四隅に植設された垂直突出ピ
ンからなり、該ピンが各々貫入するブシュが上記ピン保
持部材に設けられる。また、更に好ましくは、上記掛止
手段は、上記ピン保持部材の降下に伴って自動的にピン
保持部材を上記パッケージ台に掛止するように構成され
る。
【0012】
【実施例】以下、添付図面に基づき本発明の好ましい実
施例について詳細に説明する。図1は本発明の実施例に
係るシールガラス接着装置の平面図であり、図2は図1
に示すシールガラス接着装置の部分断面側面図である。
図3は図1及び図2に示すシールガラス接着装置の部分
拡大断面図であり、図4は図3の線A−Aから見たセラ
ミックパッケージとパッケージ台との関係を説明する拡
大断面図である。図1及び図2に示すシールガラス接着
装置10(以下、接着装置10と称する)は、パッケー
ジ台12とその上に積み重ねられたピンホルダー14と
の、それぞれ金属製の上下に対をなす組合体から構成さ
れている。
施例について詳細に説明する。図1は本発明の実施例に
係るシールガラス接着装置の平面図であり、図2は図1
に示すシールガラス接着装置の部分断面側面図である。
図3は図1及び図2に示すシールガラス接着装置の部分
拡大断面図であり、図4は図3の線A−Aから見たセラ
ミックパッケージとパッケージ台との関係を説明する拡
大断面図である。図1及び図2に示すシールガラス接着
装置10(以下、接着装置10と称する)は、パッケー
ジ台12とその上に積み重ねられたピンホルダー14と
の、それぞれ金属製の上下に対をなす組合体から構成さ
れている。
【0013】パッケージ台12の上面には、複数の長方
形の凹部16が長手方向及び横方向にそれぞれ等距離に
離隔して形成されている。本例では、凹部16は、1列
に5個の長手方向列が横方向に4列並列して計20箇所
に設けられている。各凹部16の平面的な寸法及び形状
は図5に示すセラミックパッケージ50(以下、パッケ
ージ50と称する)の外形寸法プラス最大公差に相応し
て設定されており、底面はパッケージ50の底面に合致
するように形成されている。従って、1個の凹部16
は、最大公差内の外形寸法を有するパッケージ50を1
個所定位置に正確に案内して収容し得るようになってい
る。
形の凹部16が長手方向及び横方向にそれぞれ等距離に
離隔して形成されている。本例では、凹部16は、1列
に5個の長手方向列が横方向に4列並列して計20箇所
に設けられている。各凹部16の平面的な寸法及び形状
は図5に示すセラミックパッケージ50(以下、パッケ
ージ50と称する)の外形寸法プラス最大公差に相応し
て設定されており、底面はパッケージ50の底面に合致
するように形成されている。従って、1個の凹部16
は、最大公差内の外形寸法を有するパッケージ50を1
個所定位置に正確に案内して収容し得るようになってい
る。
【0014】また、パッケージ50の両長辺側縁に沿っ
て下方に突出する複数のリード52を収容するために、
溝18が、図4に示すように各凹部16の両長辺側縁に
沿って、かつ溝18の溝壁の内側面に各リード52の内
側面が接するような配置で刻設されている。パッケージ
台12の上面に形成された、これらの凹部16及び溝1
8は、パッケージ50を位置決めするためのパッケージ
ガイド凹部の機能を果たす。なお、図2には、パッケー
ジ50をセットしていない状態の接着装置10が示され
ており、図3には、パッケージ50がセットされ、加熱
炉に入れる前の状態の接着装置10の一部分が示されて
いる。パッケージ台12の四隅には4本の位置決めピン
20が、夫々パッケージ台12の四隅に配設された貫通
孔22に上向きで嵌入し、パッケージ台12の上面から
垂直上方に突出した状態で固定されている。貫通孔22
は上記凹部16に対して正確に位置決めされた位置に精
密に穿設されているので、位置決めピン20の上方突出
部分は、凹部16に対して極めて正確な相対位置関係を
有している。
て下方に突出する複数のリード52を収容するために、
溝18が、図4に示すように各凹部16の両長辺側縁に
沿って、かつ溝18の溝壁の内側面に各リード52の内
側面が接するような配置で刻設されている。パッケージ
台12の上面に形成された、これらの凹部16及び溝1
8は、パッケージ50を位置決めするためのパッケージ
ガイド凹部の機能を果たす。なお、図2には、パッケー
ジ50をセットしていない状態の接着装置10が示され
ており、図3には、パッケージ50がセットされ、加熱
炉に入れる前の状態の接着装置10の一部分が示されて
いる。パッケージ台12の四隅には4本の位置決めピン
20が、夫々パッケージ台12の四隅に配設された貫通
孔22に上向きで嵌入し、パッケージ台12の上面から
垂直上方に突出した状態で固定されている。貫通孔22
は上記凹部16に対して正確に位置決めされた位置に精
密に穿設されているので、位置決めピン20の上方突出
部分は、凹部16に対して極めて正確な相対位置関係を
有している。
【0015】ピンホルダー14の四隅には、各々にブシ
ュ24が嵌着された貫通孔26が、パッケージ台12の
上にピン保持部材14を載せた際に、そのブシュ24に
パッケージ台12の位置決めピン20が貫入する位置に
穿設されている。位置決めピン20の繰り返し挿抜に耐
えて位置決めピン20との厳密な相対位置を保持するた
めに、ブシュ24は、厳密な公差を確保すべく焼入れに
より高精度に製作された金属製のブシュであって、貫通
孔26は、上記貫通孔22と同様に正確に位置決めされ
た位置に精密に穿設されている。位置決めピン20とブ
シュ24との嵌合は、パッケージ台12とピン保持部材
14とを常に所定位置に重ね合わすことを可能にしてい
る。
ュ24が嵌着された貫通孔26が、パッケージ台12の
上にピン保持部材14を載せた際に、そのブシュ24に
パッケージ台12の位置決めピン20が貫入する位置に
穿設されている。位置決めピン20の繰り返し挿抜に耐
えて位置決めピン20との厳密な相対位置を保持するた
めに、ブシュ24は、厳密な公差を確保すべく焼入れに
より高精度に製作された金属製のブシュであって、貫通
孔26は、上記貫通孔22と同様に正確に位置決めされ
た位置に精密に穿設されている。位置決めピン20とブ
シュ24との嵌合は、パッケージ台12とピン保持部材
14とを常に所定位置に重ね合わすことを可能にしてい
る。
【0016】8本のガラス押えピン30(以下、押えピ
ン30と称する)からなる20組のピン群の各組が、パ
ッケージ台12上にピンホルダー14を所定通り積み重
ねた際に、パッケージ台12の各凹部16の直上に対向
して位置するようにピンホルダー14に配置されてい
る。更に、1組のピン群の8本のピンの各々は、図6B
に示すように、パッケージ台12の凹部16内に位置決
めされたパッケージ50上のシールガラス54の周辺部
8か所の所定位置に当接するように配置されている。こ
れらの当接箇所は、図6B及び図6Cに当接箇所a乃至
hとして示されている。図6から明らかなように、押え
ピン30はシールガラス54の四隅および各辺の中間部
において、略均等な間隔を隔てて当接する。
ン30と称する)からなる20組のピン群の各組が、パ
ッケージ台12上にピンホルダー14を所定通り積み重
ねた際に、パッケージ台12の各凹部16の直上に対向
して位置するようにピンホルダー14に配置されてい
る。更に、1組のピン群の8本のピンの各々は、図6B
に示すように、パッケージ台12の凹部16内に位置決
めされたパッケージ50上のシールガラス54の周辺部
8か所の所定位置に当接するように配置されている。こ
れらの当接箇所は、図6B及び図6Cに当接箇所a乃至
hとして示されている。図6から明らかなように、押え
ピン30はシールガラス54の四隅および各辺の中間部
において、略均等な間隔を隔てて当接する。
【0017】各押えピン30は、ピンホルダー14に穿
設された円筒形案内孔32及びそれと上下に連通する同
心のより径の大きい円筒形ばね収容孔34内に収容され
ている。換言すれば、案内孔32は、押えピン30が上
述の位置に配置されるように、ブシュ24の位置を基準
に正確に位置決めされた位置に穿設されている。押えピ
ン30は、頭部に設けられた短い円筒形のヘッド部31
と、ヘッド部31と同心の円筒状に形成された、ヘッド
部31に続く本体部とから形成されている。シールガラ
スとの当たりを緩和するために、押えピン30は、ピー
クの商品名で販売されている三井東圧製のエンジニアリ
ングプラスチックにガラスファイバーを20%添加して
成形した耐熱樹脂製ピンであって、本体部の下端面は長
手方向に対して直角に加工され、かつ滑らかに仕上げら
れている。
設された円筒形案内孔32及びそれと上下に連通する同
心のより径の大きい円筒形ばね収容孔34内に収容され
ている。換言すれば、案内孔32は、押えピン30が上
述の位置に配置されるように、ブシュ24の位置を基準
に正確に位置決めされた位置に穿設されている。押えピ
ン30は、頭部に設けられた短い円筒形のヘッド部31
と、ヘッド部31と同心の円筒状に形成された、ヘッド
部31に続く本体部とから形成されている。シールガラ
スとの当たりを緩和するために、押えピン30は、ピー
クの商品名で販売されている三井東圧製のエンジニアリ
ングプラスチックにガラスファイバーを20%添加して
成形した耐熱樹脂製ピンであって、本体部の下端面は長
手方向に対して直角に加工され、かつ滑らかに仕上げら
れている。
【0018】各押えピン30は、ヘッド部31がばね収
容孔34内に及び本体部が案内孔32にそれそれ収容さ
れ、かつ垂直方向に摺動自在に案内されいる。本体部
は、案内孔32から突出してピンホルダー14の下面か
ら垂下している。ばね収容孔34の頂部は、ピンホルダ
ー14上に延在するカバープレート38によって閉塞さ
れている。カバープレート38の閉塞面と押えピン30
のヘッド部31との間に圧縮コイルばね36が介装され
ていて、押えピン30を下方に付勢している。尚、図1
に示すように、カバープレート38は、凹部16の中心
にほぼ対応する位置にある20個のネジ39とカバープ
レート38の外周の8個のネジ39の合計28のネジ3
9によりピンホルダー14に固定されている。
容孔34内に及び本体部が案内孔32にそれそれ収容さ
れ、かつ垂直方向に摺動自在に案内されいる。本体部
は、案内孔32から突出してピンホルダー14の下面か
ら垂下している。ばね収容孔34の頂部は、ピンホルダ
ー14上に延在するカバープレート38によって閉塞さ
れている。カバープレート38の閉塞面と押えピン30
のヘッド部31との間に圧縮コイルばね36が介装され
ていて、押えピン30を下方に付勢している。尚、図1
に示すように、カバープレート38は、凹部16の中心
にほぼ対応する位置にある20個のネジ39とカバープ
レート38の外周の8個のネジ39の合計28のネジ3
9によりピンホルダー14に固定されている。
【0019】接着装置10の長手方向両端縁の中央部に
は、パッケージ台12とピンホルダー14とを掛止する
掛止機構40、40がそれぞれ対をなして配置されてい
る。各掛止機構40は、ピン42によってピンホルダー
14に回動可能に支持された掛止レバー44と、パッケ
ージ台12の端面に取り付けられて、掛止レバー44の
下端部と係合するレバー受け46とを備えている。掛止
レバー44は、下端部に形成された爪部でレバー受け4
6に係合し、図2に示すようにパッケージ台12とピン
ホルダー14とを互いに近接した状態に掛止する。ピン
ホルダー14がパッケージ台12に近接することにより
押えピン30は、図6に示すようにシールガラス54を
押圧する。
は、パッケージ台12とピンホルダー14とを掛止する
掛止機構40、40がそれぞれ対をなして配置されてい
る。各掛止機構40は、ピン42によってピンホルダー
14に回動可能に支持された掛止レバー44と、パッケ
ージ台12の端面に取り付けられて、掛止レバー44の
下端部と係合するレバー受け46とを備えている。掛止
レバー44は、下端部に形成された爪部でレバー受け4
6に係合し、図2に示すようにパッケージ台12とピン
ホルダー14とを互いに近接した状態に掛止する。ピン
ホルダー14がパッケージ台12に近接することにより
押えピン30は、図6に示すようにシールガラス54を
押圧する。
【0020】掛止レバー44の上部とパッケージ台12
の端面との間には、圧縮ばね48が設けられていて、掛
止ピン44の上部をピンホルダー14から遠ざかる方向
に付勢することにより、掛止レバーの下端爪部を内側に
押し、ピンホルダー14をパッケージ台12上に所定通
り積み重ねた際、掛止ピン44がレバー受け46に係合
し易くしている。尚、掛止レバー44をパッケージ台1
2に向かって押すと、掛止レバー44とレバー受け46
との係合が解除される。
の端面との間には、圧縮ばね48が設けられていて、掛
止ピン44の上部をピンホルダー14から遠ざかる方向
に付勢することにより、掛止レバーの下端爪部を内側に
押し、ピンホルダー14をパッケージ台12上に所定通
り積み重ねた際、掛止ピン44がレバー受け46に係合
し易くしている。尚、掛止レバー44をパッケージ台1
2に向かって押すと、掛止レバー44とレバー受け46
との係合が解除される。
【0021】図5は、上記接着装置10によって封止す
べきCCDユニットの概略図である。パッケージ50
(図5B)は、複数のリード52を両長辺側縁下部に備
え、上面中央部に上方に向いた頂部開口51を有してい
る。開口51の周囲には、一段低い段部58が形成され
ていて、頂部開口51を閉塞するためにこの頂部開口5
1と同じ寸法の平面形状を有するシールガラス54(図
5A)が図6Aに示すように段部58に装着される。パ
ッケージ50とシールガラス54とを固着するために、
接着剤として固形接着樹脂56が、パッケージ50の開
口51の段部58と接触するシールガラス54の裏面周
辺部に予め塗着されている。
べきCCDユニットの概略図である。パッケージ50
(図5B)は、複数のリード52を両長辺側縁下部に備
え、上面中央部に上方に向いた頂部開口51を有してい
る。開口51の周囲には、一段低い段部58が形成され
ていて、頂部開口51を閉塞するためにこの頂部開口5
1と同じ寸法の平面形状を有するシールガラス54(図
5A)が図6Aに示すように段部58に装着される。パ
ッケージ50とシールガラス54とを固着するために、
接着剤として固形接着樹脂56が、パッケージ50の開
口51の段部58と接触するシールガラス54の裏面周
辺部に予め塗着されている。
【0022】次に、上記接着装置10を用いた接着方法
について説明する。先ず、各掛止機構40の掛止を解除
する。圧縮ばね48の弾発力に抗して掛止レバー44の
上部をピンホルダー14に向かって内方に傾け、ピン4
2を中心に掛止レバー44を回動させ、掛止レバー44
の下端部をレバー受け46から離間させることにより、
各掛止機構40の掛止は解除される。掛止機構40を解
除した後、ピンホルダー14を位置決めピン20に沿っ
て引き上げ、パッケージ台12の凹部16を露出させ
る。
について説明する。先ず、各掛止機構40の掛止を解除
する。圧縮ばね48の弾発力に抗して掛止レバー44の
上部をピンホルダー14に向かって内方に傾け、ピン4
2を中心に掛止レバー44を回動させ、掛止レバー44
の下端部をレバー受け46から離間させることにより、
各掛止機構40の掛止は解除される。掛止機構40を解
除した後、ピンホルダー14を位置決めピン20に沿っ
て引き上げ、パッケージ台12の凹部16を露出させ
る。
【0023】パッケージ50を各凹部16にセットし、
次いで、シールガラス54の裏面に塗着した固形接着樹
脂56をパッケージ50の開口51の段部58に接触さ
せるようにしてシールガラス54を各パッケージ50の
頂部開口51の段部58に載せて、頂部開口51を閉塞
する。次いで、ピンホルダー14のブシュ24と位置決
めピン20の上方突出部とを整合させ、位置決めピン2
0に沿ってピンホルダー14をパッケージ台12上に降
下させる。ピンホルダー14から垂下する押えピン30
の下端は、各パッケージ50上のシールガラス54と当
接する。
次いで、シールガラス54の裏面に塗着した固形接着樹
脂56をパッケージ50の開口51の段部58に接触さ
せるようにしてシールガラス54を各パッケージ50の
頂部開口51の段部58に載せて、頂部開口51を閉塞
する。次いで、ピンホルダー14のブシュ24と位置決
めピン20の上方突出部とを整合させ、位置決めピン2
0に沿ってピンホルダー14をパッケージ台12上に降
下させる。ピンホルダー14から垂下する押えピン30
の下端は、各パッケージ50上のシールガラス54と当
接する。
【0024】図6Aに示す如く、押えピン30は、パッ
ケージ50の段部58に接しているシールガラス54の
周辺部に夫々当接する。ピンホルダー14を更に降下さ
せると、各掛止レバー44の下端に設けられた爪部がレ
バー受け46の傾斜した上面と摺接し、掛止レバー44
は圧縮ばね48に抗して回動され、終にはレバー受け4
6の掛止爪と係合する。かかるピンホルダー14の降下
中に、シールガラス54に当接した押えピン30は、シ
ールガラス54の反力を受け、圧縮コイルばね36を圧
縮しつつピンホルダー14内に後退する。各押えピン3
0は、圧縮コイルばね36の弾発力によりシールガラス
54の上面に均等の押圧力で当接し、シールガラス54
をパッケージ50の段部58に均等に押圧する。この状
態は図3に示されている。
ケージ50の段部58に接しているシールガラス54の
周辺部に夫々当接する。ピンホルダー14を更に降下さ
せると、各掛止レバー44の下端に設けられた爪部がレ
バー受け46の傾斜した上面と摺接し、掛止レバー44
は圧縮ばね48に抗して回動され、終にはレバー受け4
6の掛止爪と係合する。かかるピンホルダー14の降下
中に、シールガラス54に当接した押えピン30は、シ
ールガラス54の反力を受け、圧縮コイルばね36を圧
縮しつつピンホルダー14内に後退する。各押えピン3
0は、圧縮コイルばね36の弾発力によりシールガラス
54の上面に均等の押圧力で当接し、シールガラス54
をパッケージ50の段部58に均等に押圧する。この状
態は図3に示されている。
【0025】かくして接着装置10にセットされたパッ
ケージ50は、加熱炉に入れられ、炉内の高温雰囲気下
に置かれる。固形接着樹脂56は溶融し、乾燥し、シー
ルガラス54の周辺部をパッケージ50の段部58上に
固着する。かかる接着段階において、押えピン30はシ
ールガラス54の周辺部を略均等な力で段部58に押圧
するので、シールガラス54は、パッケージ50の内部
空間内の圧力の上昇に抗して所望の圧接状態を保持し、
溶融した固形接着樹脂56は、シールガラス54と段部
58との間にほぼ均一な膜厚の樹脂層を形成する。従っ
て、シールガラス54とパッケージ50との良好な接着
性を確保することができる。
ケージ50は、加熱炉に入れられ、炉内の高温雰囲気下
に置かれる。固形接着樹脂56は溶融し、乾燥し、シー
ルガラス54の周辺部をパッケージ50の段部58上に
固着する。かかる接着段階において、押えピン30はシ
ールガラス54の周辺部を略均等な力で段部58に押圧
するので、シールガラス54は、パッケージ50の内部
空間内の圧力の上昇に抗して所望の圧接状態を保持し、
溶融した固形接着樹脂56は、シールガラス54と段部
58との間にほぼ均一な膜厚の樹脂層を形成する。従っ
て、シールガラス54とパッケージ50との良好な接着
性を確保することができる。
【0026】以上説明したような接着装置10によれ
ば、作業者は、1度に20個のパッケージ50を凹部1
6に各々セットし、更に各パッケージ50上にシールガ
ラス54をセットし、次いでピンホルダー14のブシュ
24を位置決めピン20と整合させて、ピンホルダー1
4を降下させることにより、自動的に複数の押えピン3
0をシールガラス54の周辺部の所定位置に正確に当接
させることができるとともに、押えピン30を付勢する
圧縮コイルばね36の弾発力によって、シールガラス5
4をパッケージ50の段部58に略均等に押圧すること
ができる。従って、作業者は、20個のパッケージ50
を接着装置10に極めて単純なやり方で正確かつ容易に
取付けることができる。また、押えピン30は耐熱樹脂
で作られており、しかも均等にシールガラス54に当接
するので、シールガラス30の表面を損傷させる虞がな
い。更に、以上説明した接着方法によれば、個々のパッ
ケージ50毎にガラス押え治具を取付けることなく、一
度に20個のパッケージ50のガラス押えを行うことが
できる。しかも、ガラス押えを行う際の作業の個人差な
どがガラス押えの具合に影響することは無いので、迅
速、簡便かつ確実なガラス押え作業が可能となる。
ば、作業者は、1度に20個のパッケージ50を凹部1
6に各々セットし、更に各パッケージ50上にシールガ
ラス54をセットし、次いでピンホルダー14のブシュ
24を位置決めピン20と整合させて、ピンホルダー1
4を降下させることにより、自動的に複数の押えピン3
0をシールガラス54の周辺部の所定位置に正確に当接
させることができるとともに、押えピン30を付勢する
圧縮コイルばね36の弾発力によって、シールガラス5
4をパッケージ50の段部58に略均等に押圧すること
ができる。従って、作業者は、20個のパッケージ50
を接着装置10に極めて単純なやり方で正確かつ容易に
取付けることができる。また、押えピン30は耐熱樹脂
で作られており、しかも均等にシールガラス54に当接
するので、シールガラス30の表面を損傷させる虞がな
い。更に、以上説明した接着方法によれば、個々のパッ
ケージ50毎にガラス押え治具を取付けることなく、一
度に20個のパッケージ50のガラス押えを行うことが
できる。しかも、ガラス押えを行う際の作業の個人差な
どがガラス押えの具合に影響することは無いので、迅
速、簡便かつ確実なガラス押え作業が可能となる。
【0027】以上、本発明の好ましい実施例について説
明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく種
々の変更又は変形が可能であり、それらも特許請求の範
囲に記載された本発明の範囲内で本発明に包含されるも
のであることはいうまでもない。例えば、上記押えピン
30の下端部分のみを樹脂で成形することも可能であ
る。また、凹部16の形態及び寸法は、上記実施例のも
のに限定されることなく、セラミックパッケージの形態
及び寸法に応じて適宜設定される。
明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく種
々の変更又は変形が可能であり、それらも特許請求の範
囲に記載された本発明の範囲内で本発明に包含されるも
のであることはいうまでもない。例えば、上記押えピン
30の下端部分のみを樹脂で成形することも可能であ
る。また、凹部16の形態及び寸法は、上記実施例のも
のに限定されることなく、セラミックパッケージの形態
及び寸法に応じて適宜設定される。
【0028】
【発明の効果】本発明に係る光半導体装置のシールガラ
ス接着装置は、セラミックパッケージを正確に位置決め
できる複数のパッケージガイド凹部を備えたパッケージ
台と、パッケージガイド凹部に正確に対応し、かつばね
付勢のピン群を備えたピン保持部材とを位置決めピンを
介して重ね合わせて使用するようにしたことにより、各
ピン群のピンがシールガラスの上面周辺部の所定位置に
正確に当接し均等な力で押圧するので、シールガラス有
効面に損傷を与えること無く、かつシールガラスをセラ
ミックパッケージのチップに対し歪んでいない正しい位
置に固着して、セラミックパッケージを封止することが
できる。これにより、耐湿性、耐熱性、および耐塵性が
高く、かつシールガラスの表面に欠陥のない、光半導体
装置、例えばCCDイメージャ、リニアセンサ用のセラ
ミックパッケージを提供できる。 また、本発明のパッケ
ージ製造方法によれば、多数のセラミックパッケージを
一度に簡単に封止することができるため、従来のガラス
押え治具を用いた作業に比べ、簡便、迅速かつ確実にセ
ラミックパッケージの封止を行うことが可能となる。
ス接着装置は、セラミックパッケージを正確に位置決め
できる複数のパッケージガイド凹部を備えたパッケージ
台と、パッケージガイド凹部に正確に対応し、かつばね
付勢のピン群を備えたピン保持部材とを位置決めピンを
介して重ね合わせて使用するようにしたことにより、各
ピン群のピンがシールガラスの上面周辺部の所定位置に
正確に当接し均等な力で押圧するので、シールガラス有
効面に損傷を与えること無く、かつシールガラスをセラ
ミックパッケージのチップに対し歪んでいない正しい位
置に固着して、セラミックパッケージを封止することが
できる。これにより、耐湿性、耐熱性、および耐塵性が
高く、かつシールガラスの表面に欠陥のない、光半導体
装置、例えばCCDイメージャ、リニアセンサ用のセラ
ミックパッケージを提供できる。 また、本発明のパッケ
ージ製造方法によれば、多数のセラミックパッケージを
一度に簡単に封止することができるため、従来のガラス
押え治具を用いた作業に比べ、簡便、迅速かつ確実にセ
ラミックパッケージの封止を行うことが可能となる。
【図1】本発明の実施例に係るシールガラス接着装置の
平面図である。
平面図である。
【図2】図1に示すシールガラス接着装置の部分断面側
面図である。
面図である。
【図3】図1及び図2に示すシールガラス接着装置の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図4】図3の線A−Aから見たセラミックパッケージ
とパッケージ台との部分拡大縦断面図である。
とパッケージ台との部分拡大縦断面図である。
【図5】図5(A)及び図5(B)は、それぞれ図1乃
至図4に示すシールガラス接着装置によって封止するセ
ラミックパッケージ用シールガラスとセラミックパッケ
ージの概略斜視図であり、図5(C)はシールガラスの
左半分の側面図である。
至図4に示すシールガラス接着装置によって封止するセ
ラミックパッケージ用シールガラスとセラミックパッケ
ージの概略斜視図であり、図5(C)はシールガラスの
左半分の側面図である。
【図6】図6(A)、図6(B)及び図6(C)は、そ
れぞれ図1乃至図3に示すガラス押えピンがセラミック
パッケージ上のシールガラスと当接した状態を示す部分
断面説明図、ガラス押えピンの位置を示す平面図及び断
面図である。
れぞれ図1乃至図3に示すガラス押えピンがセラミック
パッケージ上のシールガラスと当接した状態を示す部分
断面説明図、ガラス押えピンの位置を示す平面図及び断
面図である。
【図7】従来のガラス押さえ治具を示す斜視図である。
【図8】図7に示したガラス押さえ治具をセラミックパ
ッケージに取り付けた状態を示す斜視図である。
ッケージに取り付けた状態を示す斜視図である。
10 本発明に係るシールガラス接着装置 12 パッケージ台 14 ピンホルダー 16 凹部 18 溝 20 位置決めピン 24 ブシュ 30 ガラス押えピン 36 圧縮コイルばね 40 掛止機構 50 セラミックパッケージ 51 頂部開口 54 シールガラス 56 固形接着樹脂 58 段部
Claims (2)
- 【請求項1】 光半導体装置用のセラミックパッケージ
を挿入して位置決めするための複数のパッケージガイド
凹部を上面に有するパッケージ台と、 位置決めピンを介して前記パッケージ台上の所定位置に
重ね配置されるピン保持部材とを備え、 前記ピン保持部材には複数の押えピンからなる複数組の
ピン群が、弾性部材の付勢により該ピン保持部材の下面
から下方に突出し、かつ前記パッケージ台上に該ピン保
持部材を重ね配置したとき、前記パッケージガイド凹部
に位置決めされたセラミックパッケージの上面に位置す
るシールガラスの周辺部に前記複数の押えピンが当接す
るように設けられ、 前記パッケージ台とその上に重ねられた前記ピン保持部
材とを掛止して、上下に組み合わせる掛止手段とを備え
たことを特徴とする光半導体装置のシールガラス接着装
置。 - 【請求項2】 先ず、複数のセラミックパッケージを同
一のパッケージ台の上に並べてセットし、 次に、予め接着剤が被着されたシールガラスを前記各々
のセラミックパッケージの上面の所定位置に前記接着剤
を間に挟んで配置した後、各々のシールガラスの周辺部
に当接可能な複数の弾性押えピンからなる複数組のピン
群を有する押圧部材を前記パッケージ台の上に重ねて配
置することにより、前記各々のシールガラスを前記複数
の弾性押えピンにより前記セラミックパッケージに押圧
し、 次いで、前記複数の弾性押えピンによる前記シールガラ
スの押圧状態を保持しつつ、前記パッケージ台とともに
前記複数のセラミックパッケージを加熱炉に入れること
により、前記接着剤を溶融、乾燥して前記シールガラス
を前記セラミックパッケージに接着させることを特徴と
するパッケージ製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10917392A JP3166288B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10917392A JP3166288B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05283548A JPH05283548A (ja) | 1993-10-29 |
JP3166288B2 true JP3166288B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=14503511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10917392A Expired - Fee Related JP3166288B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 光半導体装置のシールガラス接着装置、およびパッケージ製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3166288B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101540008B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2015-07-28 | 주식회사 두진테크놀로지 | 3차원 적층 패키징을 위한 반도체용 부품 고정장치 |
US10362293B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-07-23 | Tetra Tech, Inc. | 3D track assessment system and method |
CN109449176A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-08 | 积高电子(无锡)有限公司 | 应用于cmos图像传感器陶瓷pga可调节封装夹具 |
WO2020232431A1 (en) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | Tetra Tech, Inc. | System and method for generating and interpreting point clouds of a rail corridor along a survey path |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP10917392A patent/JP3166288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05283548A (ja) | 1993-10-29 |
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