JP3163905U - 高周波マイクロコネクター - Google Patents

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Abstract

【課題】数対の信号伝送端子を有し、該信号伝送端子間のクロストークを防止すべく、各対の信号伝送端子が千鳥状に配置された高周波マイクロコネクターを提供する。【解決手段】高周波マイクロコネクターは、絶縁ハウジング10と、複数の第1の端子と、複数の第2の端子とを有する。前記絶縁ハウジングは、ベース11と第1の凸部13と、第2の凸部15とを有する。前記第1及び第2の端子は、それぞれが前記ベースを貫いて前記第1及び第2の凸部に取り付けられている。前記第2の凸部は、数対の高周波信号伝送端子を含み、各高周波信号伝送端子は、横方向延長部と、該横方向延長部に形成された半田付け部とを有する。各対の前記横方向延長部は、前記半田付け部間の距離を増大させるように、逆にかつ向かい合って突出し、その結果、前記高周波信号伝送端子間のクロストークを防止する。【選択図】図1

Description

本考案はコネクターに関し、特に数対の信号伝送端子を有し、該信号伝送端子間のクロストークを防止すべく、各対の信号伝送端子が千鳥状に配置された高周波マイクロコネクターに関する。
従来のユニバーサルシリアルバス(USB)2.0コネクターは、様々な電気機器に使用されている。多くのコンピューター周辺機器はUSBコネクターを備えている。電気機器は、それ自体の転送速度を増加させるために絶えず開発されており、USB2.0プロトコルは、新しい電気機器の最新の伝送速度の要求に合わなくなっている。そのため、USB Implementers Forumは、より高いデータ伝送速度のための新しいUSB3.0プロトコルを発表した。
USB3.0プロトコルは、USB2.0プロトコルと互換性があり、理論上5Gbpsのデータ伝送速度を備えている。
しかし、USB3.0コネクターは、USB2.0又は3.0を二者択一に実行するための2列の端子を有し、その結果、USB3.0レセプタクルコネクターは、大型で複雑な構造を有し、鋳型の設計費用及び製造費用が増大する。さらに、USB3.0レセプタクルコネクターは、高周波信号伝送端子間のクロストークに起因して高周波データ伝送に失敗し易い。
また、USB2.0プロトコルとの互換性のために、USB3.0コネクターはマイクロBタイプを含む。マイクロBタイプUSB3.0コネクターは、携帯電話のような携帯電気機器のために設計されているので、標準のAタイプのUSBコネクターより小さい。したがって、マイクロBタイプの端子の配置は、標準Aタイプコネクターの端子の配置と比較したとき、より緊密によりコンパクトであるため、容易にクロストークを引き起こす。
本考案は、前記の問題点を改善する高周波マイクロコネクターを提供する。
本考案の目的は、数対の信号伝送端子を有し、該信号伝送端子間のクロストークを防止すべく、各対の信号伝送端子が千鳥状に配置された高周波マイクロコネクターを提供することにある。
本考案に係る高周波マイクロコネクターは、絶縁ハウジングと、複数の第1の端子と、複数の第2の端子とを含む。前記絶縁ハウジングは、ベースと、第1の凸部と、第2の凸部とを有する。前記第1及び第2の端子は、それぞれが前記第1及び第2の凸部に前記ベースを貫いて取り付けられている。前記第2の凸部は数対の高周波信号伝送端子を含み、各高周波信号伝送端子は横方向延長部及び該横方向延長部に形成された半田付け部を有する。各対の前記横方向延長部は、前記半田付け部の間の距離を増大するように逆にかつ向かい合って突出し、その結果、前記高周波信号伝送端子間のクロストークを防止する。
本発明の他の目的、利点及び新規の特徴は、添付の図面に関する以下の詳細な説明からより明らかになる。
本考案に係る高周波マイクロコネクターの正面斜視図。 図1の高周波マイクロコネクターの背面斜視図。 外殻を含まない高周波マイクロコネクターの正面斜視図。 外殻を含まない高周波マイクロコネクターの背面斜視図。 図1の高周波マイクロコネクターの正面分解斜視図。 図2の高周波マイクロコネクターの背面分解斜視図。 図2の高周波マイクロコネクターの第1及び第2の端子の斜視図。 図7の高周波マイクロコネクターの第1及び第2の端子の背面斜視図。 図1の高周波マイクロコネクターの垂直断面図。
図1ないし図4を参照するに、本考案に係る高周波マイクロコネクターは、ケーブルに取り付けられ、USB3.0マイクロBタイプのプラグコネクター規格に適合する。USB3.0マイクロBタイプ規格は、参考のためにここに取り込まれたUSB Implementers Forum(USBIF)のウェブサイトhttp://www.usb.org/home上に公開されたUSB3.0の仕様書の5.34節“USB3.0マイクロコネクターファミリー”に記載されている。
図5及び図6を参照するに、前記高周波マイクロコネクターは、絶縁ハウジング10と、複数の第1の端子30と、複数の第2の端子50、50a、50bと、留め具20と、取付ブラケット40と、外殻60とを含む。
絶縁ハウジング10は、ベース11と、第1の凸部13と、第2の凸部15と、複数の第1の取付穴113と、複数の第2の取付穴115、115a、115bとを有する。
ベース11は、前部及び後部を有する。
第1の凸部13及び第2の凸部15は、ベース11の前部に形成され、該ベースの前部から前方に突出し、横方向に並んで配置されている。
第1の取付穴113は、ベース11を貫いて設けられ、第1の凸部13に延びている。各第1の取付穴113は内面を有する。
第2の取付穴115、115a、115bは、ベース11を貫いて設けられ、第2の凸部15に延びている。各第2の取付穴115、115a、115bは内面を有する。第2の取付穴115、115a、115bのいくつかは、対で配置されている。各対の各第2の取付穴115a、115bは、ベース11の前記後部に隣接するL字状の断面を有する。
第1の端子30は、ベース11の前方に形成され、該ベースから前方に突出する。第1の端子30は、それぞれがベース11の第1の取付穴113を貫いて、対応する該ベースの第1の取付穴に取り付けられている。第1の端子30は、絶縁ハウジング10の第1の凸部13に取り付けられ、USB2.0プロトコルの実行が可能である。各第1の端子30は、第1の取付部31と、第1の接触部32と、第1の半田付け部34とを有し、さらにストッパー33を有する。
第1の取付部31は、絶縁ハウジング10のベース11の対応する第1の取付穴113に取り付けられている。
第1の接触部32は、第1の取付部31の前方に形成され、該第1の取付部から前方に突出し、第1の凸部13に取り付けられている。
第1の半田付け部34は第1の取付部31の後方に形成され、該第1の取付部から後方に突出する。
ストッパー33は、第1の取付部31の上方に形成され、該第1の取付部から上方に突出する。ストッパー33は、第1の端子30が不注意に絶縁ハウジング10の前方に動くこと及び絶縁ハウジング10の外に飛び出すことを防止すべく、対応する第1の取付穴113の前記内面に当接している。
図7ないし図9を参照するに、第2の端子50、50a、50bは、ベース11の前方に形成され、該ベースから前方に突出する。第2の端子50、50a、50bは、それぞれがベース11の第2の取付穴115、115a、115bを貫いて、対応する該ベースの第2の取付穴に取り付けられている。第2の端子50、50a、50bは、絶縁ハウジングの第2の凸部15に取り付けられ、USB3.0プロトコルを実行すべく第1の端子30と連携することができる。第2の端子50、50a、50bは、例えばUSBIFの前記USB3.0仕様書に定義された超高速伝送端子及び超高速受信端子などの数対の高周波信号伝送端子50a、50bを含む。数対の高周波信号伝送端子50a、50bは、数対の第2の取付穴115a、115bに対応する。各対の高周波信号伝送端子50a、50bは、互いに隣接するように配置され、各高周波信号伝送端子は、第2の取付部51と、第2の接触部52と、横方向延長部53と、第2の半田付け部54とを有する。
第2の取付部51は、絶縁ハウジング10のベース11の対応する第2の取付穴115a、115bに取り付けられている。
第2の接触部52は、第2の取付部51の前方に形成され、該第2の取付部から前方に突出し、第2の凸部15に取り付けられている。
横方向延長部53は、第2の取付部51の横方向に形成され、該第2の取付部から横方向に突出する。横方向延長部53は、L字状で、対応する第2の取付穴115a、115bのL字状断面に適合する。横方向延長部53は、垂直タブ531と、水平タブ532とを有する。垂直タブ531は、第2の取付部51から上方又は下方に突出する。水平タブ532は、垂直タブ531から内側又は外側に突出する。好ましくは、高周波信号伝送端子50a、50bの各対において、高周波信号伝送端子50a、50bの一方は、上方に突出する垂直タブ531と、内側に突出する水平タブ532とを有する。図8及び図9に示すように、高周波信号伝送端子50a、50bの他方は、下方に突出する垂直タブ531と、外側に突出する水平タブ532とを有する。
各高周波信号伝送端子50a、50bの横方向延長部53は、前記高周波信号伝送端子が不注意に絶縁ハウジング10の前方に動くこと及び絶縁ハウジング10の外に飛び出すことを防止すべく、対応する第2の取付穴115a、115bの前記内面に当接する停止要素として機能する。
第2の半田付け部は、横方向延長部53の後方に形成され、該横方向延長部から後方に突出する。
各対の高周波信号伝送端子50a、50bの横方向延長部53は、第2の半田付け部54間の距離Bが第2の取付部51間の距離Aより大きくなるように逆にかつ向かい合って突出する。横方向延長部53は、各対の高周波信号伝送端子50a、50b間のクロストークを減少させるべく、第2の半田付け部54間の距離Bを増大させる。
好ましくは、第2の端子50、50a、50bは、2対の高周波信号伝送端子50a、50b及び前記対の間の接地端子50に分類される。接地端子50は、第2の取付部51と、第2の接触部52と、第2の半田付け部54とを有する。第2の接触部52は、第2の取付部51の前方に形成され、該第2の取付部から前方に突出する。第2の半田付け部54は、第2の取付部51の後方に形成され、該第2の取付部から後方に突出する。
留め具20は、絶縁ハウジング10のベース11を貫いて取り付けられ、2つの弾性フック21を有する。弾性フック21は、留め具20の前方に形成され、該留め具から前方に突出する。弾性フック21は、第1の凸部13に取り付けられ、前記プラグとレセプタクルコネクターとの間の不用意な分離を防止すべく、例えばUSB2.0/3.0ソケットコネクターなどの対応するレセプタクルコネクターのソケット穴に留めることができる。
取付ブラケット40は、絶縁ハウジング10のベース11の後部に取り付けられ、上面と、底面と、2組の位置決め凹所41とを有する。2組の位置決め凹所41は、それぞれが前記上面及び前記底面に設けられている。2組の位置決め凹所41は、それぞれが第1及び第2の端子30、50、50a、50bの第1及び第2の半田付け部34、54を保持し、ケーブルの対応する線に接続するように前記第1及び第2の半田付け部に少ない半田を付ける半田付け工程を容易にする。
外殻60は、絶縁ハウジング10と、第1の端子30と、第2の端子50、50a、50bとを覆い、取付ブラケット40と係合している。外殻60は、絶縁ハウジング10と、第1の端子30と、第2の端子50、50a、50bとに適合する空洞600を有する。
横方向延長部53は従来のマイクロBタイププラグコネクターと比べたとき、第2の半田付け部54間の距離Bを増大させる。増大した距離Bは、各対の高周波信号伝送端子50a、50b間のクロストークを効果的に減少させる。
本考案の様々な特徴や利点を詳細な構造や機能とともに上記にて説明してきたが、開示は一例にすぎない。変更すること、特に形状や大きさ、部品の配置を変更することは、添付の請求項が表現する言葉の広い解釈により定められる範囲を超えない限り可能である。
10 絶縁ハウジング
11 ベース
13 第1の凸部
15 第2の凸部
20 留め具
21 弾性フック
30 第1の端子
31 第1の取付部
32 第1の接触部
33 ストッパー
34 第1の半田付け部
40 取付ブラケット
41 位置決め凹所
50、50a、50b 第2の端子
51 第2の取付部
52 第2の接触部
53 横方向延長部
54 第2の半田付け部
60 外殻
113 第1の取付穴
115、115a、115b 第2の取付穴
531 垂直タブ
532 水平タブ
600 空洞

Claims (19)

  1. 絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに取り付けられた複数の第1の端子と、前記絶縁ハウジングに取り付けられた複数の第2の端子と、前記絶縁ハウジング、前記第1の端子及び前記第2の端子を覆っている外殻とを含み、
    前記絶縁ハウジングは、前部及び後部を有するベースと、該ベースの前方に形成されかつ前記ベースの前方から突出している第1の凸部と、前記ベースの前方に形成されかつ前記ベースの前方から突出している第2の凸部とを有し、
    前記第1の端子は、前記ベースを貫いて前記絶縁ハウジングの前記第1の凸部に取り付けられ、
    前記第2の端子は、前記ベースを貫いて前記絶縁ハウジングの前記第2の凸部に取り付けられ、USB3.0プロトコルを実行するように前記第1の端子と連携可能で、数対の高周波信号伝送端子を含み、
    各対の前記高周波信号伝送端子は、互いに隣接して配置され、
    各高周波信号伝送端子は、前記ベースに取り付けられた取付部と、該取付部の前方に形成されかつ該取付部から前方に突出する接触部であって前記第2の凸部に取り付けられた接触部と、前記取付部の横方向に形成されかつ該取付部から横方向に突出する横方向延長部と、該横方向延長部の後方に形成されかつ該横方向延長部から後方に突出する半田付け部とを有し、
    各対の高周波信号伝送端子の横方向延長部は、前記半田付け部間の距離が各対の高周波信号伝送端子の前記取付部間の距離より大きくなるように逆にかつ向かい合って突出する、高周波マイクロコネクター。
  2. 各第1の端子は、前記ベースに取り付けられた第1の取付部と、該第1の取付部に形成されかつ前記第1の取付部から突出する第1の接触部と、前記第1の取付部に形成されかつ前記第1の取付部から突出する第1の半田付け部とを有し、
    各高周波信号伝送端子の前記取付部、前記接触部及び前記半田付け部は、それぞれ、第2の取付部、第2の接触部及び第2の半田付け部である、請求項1に記載された高周波マイクロコネクター。
  3. 各高周波信号伝送端子の横方向延長部は、L字状で、前記第2の取付部から上方又は下方に突出する垂直タブと、前記垂直タブから内側又は外側に突出する水平タブとを有し、
    各高周波信号伝送端子の前記第2の半田付け部は、前記水平タブから後方に形成されかつ前記水平タブから後方に突出している、請求項2に記載の高周波マイクロコネクター。
  4. 各対の高周波信号伝送端子において、前記高周波信号伝送端子の一方は、上方に突出する垂直タブと、内側に突出する水平タブとを有し、前記高周波信号伝送端子の他方は、下方に突出する垂直タブと、外側に突出する水平タブとを有する、請求項3に記載の高周波マイクロコネクター。
  5. 前記絶縁ハウジングは、前記ベースを貫いて設けられた複数の第1の取付穴であってそれぞれが前記第1の端子を受け入れる第1の取付穴と、前記ベースを貫いて設けられた複数の第2の取付穴であってそれぞれが前記第2の端子を受け入れる第2の取付穴とを有し、
    各第1の取付穴は内面を有し、
    各第2の取付穴は内面を有し、
    前記第2の取付穴のいくつかは、前記数対の高周波信号伝送端子に対応するように、対に配置され、
    各対の各第2の端子穴は、1つの前記高周波信号伝送端子の前記横方向延長部に適合するL字状断面を有する、請求項3に記載の高周波マイクロコネクター。
  6. 前記第2の端子は、2対の前記高周波信号伝送端子と、該2対の高周波信号伝送端子間に配置された接地端子とに分類される、請求項5に記載の高周波マイクロコネクター。
  7. 各高周波信号伝送端子の前記横方向延長部は、前記ベースの対応する第2の取付穴の前記内面に当接する停止要素として機能する、請求項5に記載の高周波マイクロコネクター。
  8. 各第1の端子は、前記第1の取付部から上方に形成されかつ該第1の取付部から上方に突出するストッパーを有し、前記ベースの対応する第1の取付穴の前記内面に当接する、請求項5に記載の高周波マイクロコネクター。
  9. 前記絶縁ハウジングの前記ベースを貫いて取り付けられた留め具を含み、該留め具は、前記留め具から前方に形成されかつ前記留め具から前方に突出する2つの弾性フックであって前記第1の凸部に取り付けられた弾性フックを有する、請求項8に記載の高周波マイクロコネクター。
  10. 前記絶縁ハウジングの前記ベースの後部に取り付けられた取付ブラケットを含み、該取付ブラケットは、上面と、底面と、それぞれが前記上面及び前記底面に設けられた2組の位置決め凹所とを有し、該2組の位置決め凹所は、それぞれが前記第1及び第2端子の前記第1及び第2の半田付け部を保持する、請求項8に記載の高周波マイクロコネクター。
  11. 前記第1の端子はUSB2.0プロトコルを実行可能である、請求項8に記載の高周波マイクロコネクター。
  12. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項1に記載の高周波マイクロコネクター。
  13. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項2に記載の高周波マイクロコネクター。
  14. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項3に記載の高周波マイクロコネクター。
  15. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項4に記載の高周波マイクロコネクター。
  16. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項5に記載の高周波マイクロコネクター。
  17. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項6に記載の高周波マイクロコネクター。
  18. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項7に記載の高周波マイクロコネクター。
  19. 前記高周波マイクロコネクターは、USB3.0マイクロBタイププラグコネクター規格に適合する、請求項8に記載の高周波マイクロコネクター。
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