JP3159661U - プリント回路板に用いられるカバーレイフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
本考案の態様の一つにおいて、前記コア層の厚さは、6〜25μmであり、前記複合材料層の厚さは、3〜20μmであり、前記粘着層の厚さは、6〜35μmである。
この具体的な実施例において、厚さが12.5μmであるポリイミド膜をコア層の基材として使用する。まず、12.5μmのポリイミド層表面にエポキシ樹脂、カーボンナノチューブ、及びチタニアからなる粘性液体を塗布し、該粘性液体をベイクし硬化させた後、厚さが13μmである複合材料層を形成する。次に、コア層の複合材料層が被覆されていない他の一側の表面に、印刷業界で常用される粘着剤を塗布又は印刷することにより、本考案に係るカバーレイフィルムを得ることができる。
まず、前記第1の具体的な実施例に基づいて実験群のカバーレイフィルムを製造した。このカバーレイフィルムの複合材料層は、エポキシ樹脂の固体含有量に対して5重量%であるカーボンナノチューブと、表1における各実験群に示す含有量の添加物とを含有する。また、図1及び図2に示すカバーレイフィルムを対照群1および2とし、通常の黄色のカバーレイフィルムを対照群3として用いた。実験群及び対照群の明度及び光沢度を、それぞれ色差計及び光沢度計測計により測定し、結果を表1に示した。
本考案に係る実験群1のカバーレイフィルム及び対照群1〜3のカバーレイフィルムに対して電気特性テストを行った。テスト項目は、誘電率、消耗因子、及び絶縁破壊電圧(dielectric breakdown voltage)であり、その結果を表2に示した。
本考案に係る実験群1のカバーレイフィルム及び対照群2のカバーレイフィルムに対して機械的機能のテストを行った。テスト項目は、耐折機能及び耐引裂強度を含む。ここで、耐折テスト機器が設定したR角は0.38mmであり、負荷は0.5kgであり、スイング角度は135±5度であり、測定された結果を表3に示した。
11a 黒色ポリイミド薄膜
12 黒色粘着層
12a 粘着層
100、200、300 カバーレイフィルム
101、201、301 粘着層
102、202、302 コア層
103、203、303 複合材料層
205 離型フィルム
304 保護層
S、S’厚さ
Claims (12)
- プリント回路板に用いられるカバーレイフィルムであって、
前記カバーレイフィルムをプリント回路板に粘着させるための粘着層と、
ポリマーからなるコア層と、
前記コア層に形成されることで、前記粘着層との間に前記コア層が介在される複合材料層と、を備え、
前記複合材料層は、エポキシ樹脂と、黒色顔料、炭素粉、又はカーボンナノチューブのいずれか一つ又はそれらの組合わせである黒色物質と、チタニア、窒化ホウ素、硫酸バリウム、又はそれらの混合物からなる群から選ばれる添加物とを含み、
前記粘着層の厚さは、前記複合材料層と同一であり、若しくはそれらの層の厚さの差は、15μm以下であることを特徴とする、プリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。 - 前記粘着層の外側面に貼合された離型フィルムをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記コア層の厚さは、6〜25μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記複合材料層の厚さは、3〜20μmであることを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記粘着層の厚さは、6〜35μmであることを特徴とする請求項4に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記コア層の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアニリン、ポリエチレンナフタレート、トリアセチン、又はポリカーボネートからなる群から選ばれることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記黒色物質の含有量は、前記エポキシ樹脂の固体含有量に対して3〜15重量%であり、且つ前記添加物の含有量は、前記エポキシ樹脂の固体含有量に対して3〜20重量%であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記複合材料層に貼合されることで、前記コア層との間に前記複合材料層が介在され、厚さは3〜15μmである保護層をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- プリント回路板に用いられるカバーレイフィルムであって、
厚さが6〜35μmであり、前記カバーレイフィルムをプリント回路板に粘着させるための粘着層と、
厚さが6〜25μmであり、且つポリマーからなるコア層と、
前記コア層に形成されることで、前記粘着層との間に前記コア層が介在される複合材料層と、を備え、
前記複合材料層は、エポキシ樹脂と、黒色顔料、炭素粉、又はカーボンナノチューブのいずれか一つ又はそれらの組合わせである黒色物質と、チタニア、窒化ホウ素、硫酸バリウム、又はそれらの混合物からなる群から選ばれる添加物とを含み、
前記複合材料層の厚さは、3〜20μmであることを特徴とするプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。 - 前記粘着層の外側面に貼合された離型フィルムをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記黒色物質の含有量は、前記エポキシ樹脂の固体含有量に対して3〜15重量%であり、且つ前記添加物の含有量は、前記エポキシ樹脂の固体含有量に対して3〜20重量%であることを特徴とする請求項10に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
- 前記複合材料層に貼合されることで、前記コア層との間に前記複合材料層が介在され、厚さは3〜15μmである保護層をさらに備えることを特徴とする請求項9に記載のプリント回路板に用いられるカバーレイフィルム。
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