JP3158863U - Small imaging device - Google Patents

Abstract

【課題】小さく安く使い捨て可能な小型内視鏡装置を提供する。
【解決手段】小型撮像装置は、撮像モジュール２０と光源モジュール３０と可撓性プリント回路基板とを備える。可撓性プリント回路基板は、装置区１１、１２、１３、１４と、それぞれの間に連接するブリッジワイヤ１１２等と、それぞれから延伸した外接ワイヤ１１４、１２１、１３１、１４１とを有し、各外接ワイヤを介して各装置区内にある能動電子部品５１等が必要な配線空間に分散される。各外接ワイヤは、非組立部と組立部１４１ｂ等とを有し、各非組立部は、各装置区とそれぞれ一体に連接し、各組立部の上にそれぞれ受動電子部品６２、７２、８２等を配置し、尾端は外部に延伸された導線５３、６３、７３、８３を連接する。
【選択図】図１A small-sized and small-sized endoscope apparatus is provided.
A small imaging device includes an imaging module, a light source module, and a flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board includes device sections 11, 12, 13, and 14, bridge wires 112 connected to each other, and circumscribed wires 114, 121, 131, and 141 extending from the respective sections. The active electronic components 51 and the like in each device section are distributed to the necessary wiring space via the circumscribed wire. Each circumscribed wire has a non-assembly part, an assembly part 141b, etc., and each non-assembly part is integrally connected to each device section, and the passive electronic components 62, 72, 82, etc. are provided on each assembly part, respectively. The tail end connects the conductors 53, 63, 73, 83 extended to the outside.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、小型撮像装置に関して、特に、使用した後に廃棄できる小型の内視鏡装置に関する。   The present invention relates to a small-sized imaging apparatus, and more particularly to a small-sized endoscope apparatus that can be discarded after use.

米国の特許出願公開第２００６０１８９８４４号による従来の技術において、プリント回路基板に配線の溶接空間を置く必要があるため、プリント回路基板の面積を縮小することができて、しかも軟らかい配線は、折り畳まれた後、約３０ｍｍの折られない区域を形成して内視鏡の活動範囲を制限しており、それによって、成人の細い気管或いは幼い子供の呼吸道を観察することができる。   In the prior art according to US Patent Application Publication No. 200601898844, the area of the printed circuit board can be reduced because it is necessary to provide a welding space of the wiring on the printed circuit board, and the soft wiring is folded. Later, an unfolded area of about 30 mm was formed to limit the scope of the endoscope so that the fine trachea of an adult or a young child's respiratory tract can be observed.

従来の技術で、折り畳みのプリント回路基板（Folded PCB）は、面積を減らすことができるとしても、電子部品の設置は、一定の面積が相変わらず必要である。しかもその信号が尾端から集中的に転送されており、転送した配線は、一定のプリント回路基板の空間を占めているため、従来の内視鏡レンズの外径は、５ｍｍより小さくすることができない。更に、プリント回路基板は、折り畳まれた後、所定の折り畳んだ長さがある折曲がれないセクションを形成しているため、従来の内視鏡の折曲がれないセクションの長さ、即ち、レンズの長さは、１０ｍｍより小さくすることができない。上述は、従来の小型撮像装置の製造技術であって、言い換えれば、これは、特に内視鏡にとって、困難で突破できない問題である。   Even if the folded printed circuit board (Folded PCB) can reduce the area with the conventional technology, the installation of electronic components still requires a certain area. In addition, since the signals are intensively transferred from the tail end and the transferred wiring occupies a certain space of the printed circuit board, the outer diameter of the conventional endoscope lens may be smaller than 5 mm. Can not. Furthermore, since the printed circuit board forms an unfolded section having a predetermined folded length after being folded, the length of the unfolded section of the conventional endoscope, that is, the length of the lens. The thickness cannot be smaller than 10 mm. The above is a technique for manufacturing a conventional small-sized imaging device. In other words, this is a problem that is difficult and cannot be overcome particularly for an endoscope.

米国特許出願公開第２００６０１８９８４４号明細書US Patent Application Publication No. 200601898844

本考案の主な目的は、レンズの全体外径が５ｍｍより小さい小型撮像装置であり、しかも価格が安く、交差感染を避けられる使い捨ての小型内視鏡装置を提供することである。本考案による全体外径は、その最小のサイズが４．３ｍｍになる。
本考案のもう一つの目的は、レンズの長さが１０ｍｍまでにできる小型撮像装置を提供することである。レンズの長さは、内視鏡装置の利用可能性を判断する重要な要素であって、レンズの長さが短ければ短いほど、レンズが折り曲がった後の長さが短くなるため、レンズは、狭い部位に挿入して観察することができる。本考案のレンズの長さは、最小１０ｍｍぐらいまでに短縮できる。 The main object of the present invention is to provide a small-sized imaging apparatus having a lens having an overall outer diameter of less than 5 mm, a low cost, and a disposable small-sized endoscope apparatus that can avoid cross-infection. The overall outer diameter according to the present invention has a minimum size of 4.3 mm.
Another object of the present invention is to provide a compact image pickup apparatus that can have a lens length of up to 10 mm. The length of the lens is an important factor in determining the availability of the endoscope device.The shorter the lens length, the shorter the length after the lens is bent. It can be observed by inserting into a narrow site. The length of the lens of the present invention can be shortened to a minimum of about 10 mm.

本考案は、従来技術の欠点を解決するために、特殊な可撓性プリント回路基板（Flexible PCB）を利用し、それが折り畳まれた後、形成した立体複数層の回路基板は、電子部品を配置するのに提供される。可撓性プリント回路基板は、装置区（unit）と、装置区の間に連接するブリッジワイヤと、装置区から延伸した外接ワイヤ（connection）とを備え、外接ワイヤを介して装置区内にある能動電子部品を必要な配線空間に分散できる。外接ワイヤは、非組立部と組立部とを有し、非組立部は、装置区と一体に連接し、前記組立部の上に受動電子部品を配置して、その尾端は外部に延伸された導線を連接する。   The present invention uses a special flexible printed circuit board (Flexible PCB) to solve the disadvantages of the prior art, and after it is folded, the formed multi-layer circuit board is an electronic component. Provided to deploy. The flexible printed circuit board includes a device section, a bridge wire connected between the device sections, and a circumscribing wire (connection) extending from the device section, and is in the device section via the circumscribing wire. Active electronic components can be distributed in the required wiring space. The circumscribed wire has a non-assembly part and an assembly part. The non-assembly part is integrally connected to the device section, and a passive electronic component is disposed on the assembly part, and its tail end is extended to the outside. Connect the lead wires.

ブリッジワイヤの長さは、電子部品を有する各装置区の高度に対応するため、可撓性プリント回路基板は、ブリッジワイヤで折り曲げられて畳まれて多層の立体構造を形成しており、即ち、これが折曲がれないセクションである。外接ワイヤは、折曲げられて立体構造の一側に垂直になることができる。非組立部の長さは、折曲がれないセクションの高度より大きくなる（およそ３ｍｍ以上の長さより大きくなる）。   Since the length of the bridge wire corresponds to the height of each device section having an electronic component, the flexible printed circuit board is folded and folded by the bridge wire to form a multilayer three-dimensional structure, that is, This is an unfoldable section. The circumscribed wire can be bent to be perpendicular to one side of the three-dimensional structure. The length of the non-assembled part is greater than the height of the unfolded section (greater than a length of approximately 3 mm or more).

本考案の設計で、体積が比較的に大きい能動電子部品、例えば、微コントローラ、感光素子等は、単一に各装置区内に設置される。体積が比較的小さい受動電子部品、例えば、抵抗、コンデンサー等は、外接ワイヤの組立部に設置される。これにより、従来の技術において、同時に能動、受動電子部品を設置しなげればならないことにより大幅に装置の面積を縮小できず、レンズの直径も縮小できないという技術困難を解決できる。   In the design of the present invention, active electronic components having a relatively large volume, for example, a micro controller and a photosensitive element, are installed in each device section. Passive electronic components having a relatively small volume, such as resistors and capacitors, are installed in the assembly part of the circumscribed wire. This solves the technical difficulty in the conventional technology that the active and passive electronic components must be installed at the same time, so that the area of the apparatus cannot be greatly reduced and the diameter of the lens cannot be reduced.

外接ワイヤの非組立部は、十分に折曲がられないセクションを越える長さがあり、組立部の上にある電子部品は、積み重ねた装置区を避け、しかも組立部の尾端で導線を延伸し、それによって、データを出力する。ブリッジワイヤ及び外接ワイヤの幅は、およそ２ｍｍ以下となって、ただ装置区の周辺で一部に連接して、それにより、可撓性で折り曲がられた後形成した折角は、レンズの整体外径に影響せず、これは、本考案の一つの特色となる   The non-assembly part of the circumscribed wire has a length exceeding the section that cannot be bent sufficiently, and the electronic parts on the assembly part avoid the stacked device section and extend the conductor at the tail end of the assembly part. Thus, data is output. The width of the bridge wire and the circumscribing wire is about 2 mm or less, and it is just connected to a part of the periphery of the device section, so that the folding angle formed after being bent flexibly is the body of the lens. Without affecting the outer diameter, this is one of the features of the present invention

前述した技術手段は、従来の技術と比べて、下記の長所がある。
（１）可撓性プリント回路基板の装置区に単独の電子部品を配置しているため、直接、各装置区の回路基板の面積を最小の限度まで縮小できる。
（２）各層の装置区にある電子部品は、外接ワイヤの非組立部で直接に通信されるため、導線の配線距離を節約できて、しかも直接、配線区域を分散できて、それにより、各装置区の配線が必要とする回路基板の面積を減らす。 The technical means described above have the following advantages compared to the prior art.
(1) Since a single electronic component is arranged in the device section of the flexible printed circuit board, the area of the circuit board in each device section can be directly reduced to the minimum limit.
(2) Since the electronic components in the device section of each layer are directly communicated by the non-assembled part of the circumscribed wire, the wiring distance of the conductor can be saved, and the wiring area can be directly distributed. Reduce the area of the circuit board required for wiring in the device area.

（３）ブリッジワイヤ及び外接ワイヤの幅を利用して、折曲げられてから形成した折角を最小として、それにより、折線折曲がるセクションを置いておく必要がなくて回路基板の面積を大幅に縮小できる。
（４）ブリッジワイヤの長さは、能動的な電子部品がある装置区をしっかり順列で折り畳ませて、それにより、折曲がれないセクションの長さを大幅に減らして、そして内視鏡の使用範囲を増加できて、例えば、大人の細い気管支部位或いは幼い子供の検査者にも使用できる。
（５）外接ワイヤ及び組立部尾端から延伸した導線は、例えば、細い電線等の可撓性材料であって、折曲がれないセクション以外を折り曲がらせて、その折曲度も従来の光ファイバーの内視鏡より優れる。 (3) Utilizing the width of the bridge wire and the circumscribed wire, the folding angle formed after being bent is minimized so that the area of the circuit board is greatly reduced without the need for a section to be bent. it can.
(4) The length of the bridge wire allows the device section with active electronic components to be folded tightly in a permutation, thereby greatly reducing the length of the unbent section and the scope of use of the endoscope For example, it can be used for an adult thin bronchial site or a young child examiner.
(5) The circumscribed wire and the conductive wire extended from the tail end of the assembly part are flexible materials such as thin electric wires, and are bent except for the unbent section. Better than an endoscope.

本考案の第１実施形態による小型撮像装置を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a small imaging device according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態による小型撮像装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a small imaging device according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態に係る可撓性プリント回路基板を示す展開平面図である。1 is a developed plan view showing a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第２実施形態に係る可撓性プリント回路基板を示す展開平面図である。It is a development top view showing a flexible printed circuit board concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本考案の第２実施形態に係る可撓性プリント回路基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the flexible printed circuit board based on 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第３実施形態に係る可撓性プリント回路基板を折り重ねて組み立てた状態を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing the state where a flexible printed circuit board concerning a 3rd embodiment of the present invention was folded up and assembled. 本考案の第３実施形態に係る可撓性プリント回路基板を折り重ねて組み立てた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which folded and assembled the flexible printed circuit board based on 3rd Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態に係る可撓性プリント回路基板を折り重ねて組み立てた状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which folded and assembled the flexible printed circuit board based on 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第１実施形態に係る可撓性プリント回路基板を折り重ねて組み立てた状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which folded and assembled the flexible printed circuit board which concerns on 1st Embodiment of this invention.

以下、本考案の小型撮像装置の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本考案の第１実施形態による小型撮像装置を示す分解斜視図である。小型撮像装置１００は、可撓性プリント回路基板１０と、撮像モジュール（image capture assembly）２０と、光源モジュール（light source）３０と、カバー（cover）４０と、を備える。可撓性プリント回路基板１０は、柔らかいプリント回路基板であって、柱形にマルチ層のスタックに折り畳まれる（図２参照）。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a small image pickup device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a compact image pickup apparatus according to a first embodiment of the present invention. The small-sized imaging device 100 includes a flexible printed circuit board 10, an imaging module (image capture assembly) 20, a light source module (light source) 30, and a cover (cover) 40. The flexible printed circuit board 10 is a soft printed circuit board, and is folded into a multi-layer stack in a pillar shape (see FIG. 2).

撮像モジュール２０は、光学レンズ２１と、スタンド２２とを有し、光学レンズ２１は、スタンド２２一端の表面に設けられる。光源モジュール３０は、光源電気回路３１と、発光部品３２とを有する。光源電気回路３１は、複数の発光部品３２、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）或いは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等であり、光源電気回路３１は、加えて光源電線３３を連接する。   The imaging module 20 includes an optical lens 21 and a stand 22, and the optical lens 21 is provided on the surface of one end of the stand 22. The light source module 30 includes a light source electric circuit 31 and a light emitting component 32. The light source electrical circuit 31 is a plurality of light emitting components 32, for example, light emitting diodes (LEDs) or organic light emitting diodes (OLEDs). The light source electrical circuit 31 additionally connects the light source wires 33.

光源電気回路３１は、通孔３１１を有する。光源電気回路３１は、環状の電気回路、或いは、光学レンズ２１が通る通孔３１１を有する他の類似の部品であって、光源電気回路３１をスタンド２２に固定させることができる。撮像モジュール２０は、スタンド２２で、可撓性プリント回路基板１０の立体構造の最も上層（図２参照）に設けられて、光学レンズ２１が必要とする支える力を提供する。   The light source electrical circuit 31 has a through hole 311. The light source electric circuit 31 is an annular electric circuit or other similar part having a through hole 311 through which the optical lens 21 passes. The light source electric circuit 31 can be fixed to the stand 22. The imaging module 20 is provided on the uppermost layer (see FIG. 2) of the three-dimensional structure of the flexible printed circuit board 10 by a stand 22 and provides the supporting force required by the optical lens 21.

最後に、可撓性プリント回路基板１０と、撮像モジュール２０と、光源モジュール３０とが共に組み立てられる柱形の立体構造（図２参照）は、カバー４０の内部に設置される。カバー４０の上端には、光学透明レンズ４１が設けられ、発光部品３２が発射した光源は、光学透明レンズ４１を通り、反射した光源は、光学透明レンズ４１を通って光学レンズ２１に入ってから撮像される。   Finally, a columnar three-dimensional structure (see FIG. 2) in which the flexible printed circuit board 10, the imaging module 20, and the light source module 30 are assembled together is installed inside the cover 40. An optical transparent lens 41 is provided at the upper end of the cover 40. The light source emitted by the light emitting component 32 passes through the optical transparent lens 41, and the reflected light source passes through the optical transparent lens 41 and enters the optical lens 21. Imaged.

図２は、本考案の第１実施形態による小型撮像装置を示す斜視図である。小型撮像装置１００は、折曲がれないセクション１０１と、折曲がれるセクション１０２と、を有し、可撓性プリント回路基板１０と、撮像モジュール２０と、光源モジュール３０と、カバー４０とが共に組み立てられた立体構造は、小型撮像装置１００の折曲がれないセクション１０１を形成する。本考案の好ましい実施形態において、折曲がれないセクション１０１は、最も短い長さが、６ｍｍ以下とすることができる。
図３は、本考案の第１実施形態に係る可撓性プリント回路基板の展開平面図である。可撓性プリント回路基板１０は、第一装置区１１、第二装置区１２、第三装置区１３、第四装置区１４等の四つの装置区を有する。 FIG. 2 is a perspective view showing a small-sized imaging device according to the first embodiment of the present invention. The small imaging device 100 has a section 101 that cannot be bent and a section 102 that can be bent. The flexible printed circuit board 10, the imaging module 20, the light source module 30, and the cover 40 are assembled together. The three-dimensional structure forms an unfolded section 101 of the small imaging device 100. In a preferred embodiment of the present invention, the unfoldable section 101 may have a shortest length of 6 mm or less.
FIG. 3 is a developed plan view of the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. The flexible printed circuit board 10 has four device sections, such as a first device section 11, a second device section 12, a third device section 13, and a fourth device section 14.

（第２実施形態）
図４は、本考案の第２実施形態に係る可撓性プリント回路基板の展開平面図である。本考案の第１実施形態に係る可撓性プリント回路基板１０のように、図４に示される可撓性プリント回路基板１０Ａも、第一装置区１１、第二装置区１２、第三装置区１３等の三つの装置区を有する。図５及び図７は、可撓性プリント回路基板１０Ａの立体構造示す。第２実施形態において、可撓性プリント回路基板１０Ａの他の電気回路のワイヤ構造及びその全部の部品は、第１実施形態と同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a developed plan view of a flexible printed circuit board according to the second embodiment of the present invention. Like the flexible printed circuit board 10 according to the first embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 10A shown in FIG. 4 also includes the first device section 11, the second device section 12, and the third device section. It has three device sections such as 13. 5 and 7 show a three-dimensional structure of the flexible printed circuit board 10A. In the second embodiment, the wire structure of the other electric circuit of the flexible printed circuit board 10A and all the components thereof are the same as those in the first embodiment, so the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

本考案による第１実施形態および第２実施形態において、各装置区の直径は、スタンド２２の直径（３．７ｍｍ）と同じになる。図３に示すように、第一装置区１１の周辺は、第一ブリッジ部（bridge point）１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、第一外接線端部１１ｄと、を有し、第二装置区１２の周辺は、第二ブリッジ部１２ａと、第二外接線端部１２ｂと、を有し、第三装置区１３の周辺は、第三ブリッジ部１３ａと、第三外接線端部１３ｂと、を有し、第四装置区１４の周辺は、第四ブリッジ部１４ａと、第四外接線端部１４ｂと、を有する。   In the first and second embodiments according to the present invention, the diameter of each device section is the same as the diameter of the stand 22 (3.7 mm). As shown in FIG. 3, the periphery of the first device section 11 includes first bridge points 11 a, 11 b, 11 c and a first outer tangent end portion 11 d, The periphery has a second bridge portion 12a and a second outer tangent end portion 12b, and the periphery of the third device section 13 has a third bridge portion 13a and a third outer tangent end portion 13b. The periphery of the fourth device section 14 has a fourth bridge portion 14a and a fourth outer tangent end portion 14b.

第一装置区１１の第一ブリッジ部１１ａは、第一ブリッジワイヤ１１１を通って第二装置区１２の第二ブリッジ部１２ａに連接し、第一ブリッジ部１１ｂは、第二ブリッジワイヤ１１２を通って第三装置区１３の第三ブリッジ部１３ａに連接し、第一ブリッジ部１１ｃは、第三ブリッジワイヤ１１３を通って第四装置区１４の第四ブリッジ部１４ａに連接する。   The first bridge portion 11 a of the first device section 11 is connected to the second bridge portion 12 a of the second device section 12 through the first bridge wire 111, and the first bridge portion 11 b passes through the second bridge wire 112. The first bridge portion 11 c is connected to the fourth bridge portion 14 a of the fourth device section 14 through the third bridge wire 113.

第１実施形態および第２実施形態において、各々のブリッジワイヤの幅は、およそ２ｍｍとなって、折曲がると最小の折角を形成し、大幅に無効な面積Ａの寸法を縮小することができる。各々の装置区は、例えば、第一装置区１１の周辺は、少なくとも一つのブリッジワイヤを有し、ブリッジワイヤで一つ以上の異なる装置区（例えば、第二装置区１２、第三装置区１３、及び第四装置区１４）の周辺の部分（例えば、第二ブリッジ端部１２ａ、第三ブリッジ端部１３ａ、及び第四ブリッジ端部１４ａ）と連接する。   In the first embodiment and the second embodiment, the width of each bridge wire is approximately 2 mm, and when folded, a minimum folding angle is formed, and the size of the ineffective area A can be greatly reduced. Each device section has, for example, at least one bridge wire around the first device section 11, and one or more different device sections (for example, the second device section 12, the third device section 13) by the bridge wire. , And the fourth device section 14) are connected to peripheral portions (for example, the second bridge end portion 12a, the third bridge end portion 13a, and the fourth bridge end portion 14a).

第一装置区１１及び第二装置区１２の表面は、それぞれ単一の第一能動電子部品５１と第二能動電子部品６１とが組み立ててある。撮像モジュール２０は、第一装置区１１に設けられて、第一能動電子部品５１を撮像モジュール２０内に設ける。第二装置区１２は、第一ブリッジワイヤ１１１が直接折り曲げられて、第一装置区１１の下に折り重なる。   A single first active electronic component 51 and a second active electronic component 61 are assembled on the surfaces of the first device section 11 and the second device section 12, respectively. The imaging module 20 is provided in the first device section 11 and the first active electronic component 51 is provided in the imaging module 20. In the second device section 12, the first bridge wire 111 is bent directly and is folded under the first device section 11.

第三装置区１３及び第四装置区１４の表面は、単一の第三能動電子部品７１と第四能動電子部品８１とが組み立ててある。第三装置区１３は、第二ブリッジワイヤ１１２を介して、第二装置区１２に向かい合い、直接第二装置区１２の下（図７参照）に折り重なる。第四装置区１４は、第三ブリッジワイヤ１１３を介して、第三装置区１３に向かい合い、第三ブリッジワイヤ１１３の長さで直接第三装置区１３の下（図８参照）に折り重なる。   A single third active electronic component 71 and a fourth active electronic component 81 are assembled on the surfaces of the third device section 13 and the fourth device section 14. The third device section 13 faces the second device section 12 via the second bridge wire 112 and directly folds under the second device section 12 (see FIG. 7). The fourth device section 14 faces the third device section 13 via the third bridge wire 113 and is folded directly under the third device section 13 (see FIG. 8) with the length of the third bridge wire 113.

第二能動電子部品６１と、第三能動電子部品７１と、第四能動電子部品８１とは、第二装置区１２と、第三装置区１３と、第四装置区１４との上方または下方の表面に設置することができ、或いは、同時に上方と下方とに設置することができる。
第一装置区１１は、第一外接線端部１１ｄが第一外接ワイヤ１１４と連接し、第二装置区１２は、第二外接線端部１２ｂが第二外接ワイヤ１２１と連接し、第三装置区１３は、第三外接線端部１３ｂが第三外接ワイヤ１３１と連接し、第四装置区１４は、第四外接線端部１４ｂが第四外接ワイヤ１４１と連接する。本実施形態において、各の装置区は、ブリッジの端部で少なくとも一つ、例えば、第一外接線端部１１ｄ、第二外接線端部１２ｂ、第三外接線端部１３ｂ等の小部分円周を有し、少なくとも一つの外接ワイヤと連接する。 The second active electronic component 61, the third active electronic component 71, and the fourth active electronic component 81 are above or below the second device section 12, the third device section 13, and the fourth device section 14, respectively. It can be installed on the surface, or it can be installed on the top and bottom at the same time.
The first device section 11 has a first outer tangent end 11d connected to the first outer wire 114, and the second apparatus section 12 has a second outer tangent end 12b connected to the second outer wire 121, and the third In the device section 13, the third circumscribing end 13b is connected to the third circumscribing wire 131, and in the fourth apparatus section 14, the fourth circumscribing end 14b is connected to the fourth circumscribing wire 141. In the present embodiment, each device section has at least one small end circle such as a first outer tangent end 11d, a second outer tangent end 12b, and a third outer tangential end 13b at the end of the bridge. A circumference and connected to at least one circumscribed wire;

本考案による第１実施形態と第２実施形態において、外接ワイヤで装置区が必要とする配線空間を分散でき、それにより装置区の電気回路の面積を縮小して、しかも外接ワイヤは、折曲がって連接する前記装置区の一側に垂直になる。各外接ワイヤの幅は、およそ２ｍｍとなって、折曲げられてから形成した折角を最小とさせることができて、しかも光源モジュール３０の光源ワイヤ３３と共に、図２に示される小型撮像装置１００による折曲がれるセクション１０２を形成する。   In the first embodiment and the second embodiment according to the present invention, the wiring space required by the device section can be dispersed by the circumscribed wire, thereby reducing the area of the electric circuit of the device section, and the circumscribed wire is bent. Are perpendicular to one side of the device section connected to each other. The width of each circumscribing wire is about 2 mm, the folding angle formed after being bent can be minimized, and, together with the light source wire 33 of the light source module 30, the small imaging device 100 shown in FIG. A section 102 to be bent is formed.

第一外接ワイヤ１１４は、第一非組立部１１４ａと、第一組立部１１４ｂと、を有し、しかも第一組立部１１４ｂは、第一非組立部１１４ａから延伸しており、第一組立部１１４ｂの表面に第一受動電子部品５２を設置する。第二外接ワイヤ１２１は、同様に第二非組立部１２１ａと、第二組立部１２１ｂと、を有し、しかも第二組立部１２１ｂは、第二非組立部１２１ａから延伸しており、第二組立部１２１ｂの表面に第二受動電子部品６２を設置する。   The first circumscribed wire 114 has a first non-assembly part 114a and a first assembly part 114b, and the first assembly part 114b extends from the first non-assembly part 114a. The first passive electronic component 52 is installed on the surface of 114b. Similarly, the second circumscribing wire 121 has a second non-assembly part 121a and a second assembly part 121b, and the second assembly part 121b extends from the second non-assembly part 121a. The second passive electronic component 62 is installed on the surface of the assembly part 121b.

第三外接ワイヤ１３１と第四外接ワイヤ１４１とは、それぞれ第三非組立部１３１ａ及び第三組立部１３１ｂ、第四非組立部１４１ａ及び第四組立部１４１ｂ、を有し、しかも第三組立部１３１ｂと第四組立部１４１ｂとは、第三非組立部１３１ａと第四非組立部１４１ａとから延伸しており、第三組立部１３１ｂと第四組立部１４１ｂとの表面に第三受動電子部品７２と第四受動電子部品８２とを設置する。   The third circumscribed wire 131 and the fourth circumscribed wire 141 respectively have a third non-assembled portion 131a and a third assembled portion 131b, a fourth non-assembled portion 141a and a fourth assembled portion 141b, and a third assembled portion. 131b and the fourth assembly part 141b extend from the third non-assembly part 131a and the fourth non-assembly part 141a, and the third passive electronic component is formed on the surfaces of the third assembly part 131b and the fourth assembly part 141b. 72 and the fourth passive electronic component 82 are installed.

本考案による第１実施形態と第２実施形態において、各外接ワイヤの組立区で装置区に設けられた受動電子部品を各々の装置区から取り除いくことより、装置区が必要とする組立ての空間を減らすことができ、本考案の実施形態による小型撮像装置１００の管径を縮小できる。また、各外接ワイヤの非組立部が長さを持つことにより、折曲がれないセクション１０１を渡って、そのため各組立部に設けられた電子部品が折り重なった折曲がれるセクション１０２避けることができる。   In the first embodiment and the second embodiment according to the present invention, by removing the passive electronic components provided in the device section in the assembly section of each circumscribed wire, the assembly space required by the device section is removed. And the tube diameter of the small-sized imaging device 100 according to the embodiment of the present invention can be reduced. Further, since the non-assembly part of each circumscribed wire has a length, it is possible to avoid the section 102 where the electronic parts provided in each assembly part are folded over the sections 101 which cannot be bent.

第一組立部１１４ｂと、第二組立部１２１ｂと、第三非組立部１３１ｂと、第四組立部１４１ｂとの尾端は、導線５３、６３、７３、８３に連接し、しかも導線５３、６３、７３、８３は、エナメル線、普通の電線或いは他の電線とすることができる。光源モジュール３０の光源ワイヤ３３の尾端も導線３３１に連接する。各組立部の尾端から延伸した導線は、本考案の実施形態による小型撮像装置１００のデータを出力するために設けられる。   The tail ends of the first assembly part 114b, the second assembly part 121b, the third non-assembly part 131b, and the fourth assembly part 141b are connected to the conductors 53, 63, 73, 83, and the conductors 53, 63 73, 83 may be enameled wires, ordinary wires or other wires. The tail end of the light source wire 33 of the light source module 30 is also connected to the conducting wire 331. The conducting wire extended from the tail end of each assembly part is provided for outputting data of the small-sized imaging device 100 according to the embodiment of the present invention.

（第３実施形態）
本考案の実施形態において、第１実施形態による可撓性プリント回路基板１０の四つの装置区及び第２実施形態による可撓性プリント回路基板１０Ａの三つの装置区について説明したが、更に、本考案の第３実施形態として、二つの装置区で組み立てた可撓性プリント回路基板１０Ｂを図６及び図６Ａに示す。詳しく言えば、第３実施形態による二つの装置区の間をブリッジワイヤで連接して、少なくとも一つの外接ワイヤを有する。各の装置区では少なくとも一面に能動部品を設け、他の回路基板構造及び全体部品の配置は、第１実施形態と同様で同じ効果を有するため、説明を省略する。
上述の説明は、本考案の好適な実施形態を示すものである。従って、本考案の主旨を逸脱しない範囲における修飾または変更は、すべては、本考案の範囲に含まれる。 (Third embodiment)
In the embodiment of the present invention, the four device sections of the flexible printed circuit board 10 according to the first embodiment and the three device sections of the flexible printed circuit board 10A according to the second embodiment have been described. As a third embodiment of the invention, FIG. 6 and FIG. 6A show a flexible printed circuit board 10B assembled in two device sections. Specifically, the two apparatus sections according to the third embodiment are connected by a bridge wire and have at least one circumscribed wire. In each device section, an active component is provided on at least one surface, and the other circuit board structure and the arrangement of the overall components are the same as those in the first embodiment and have the same effects, so the description thereof is omitted.
The above description shows preferred embodiments of the present invention. Accordingly, all modifications and changes within the scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

１００：小型撮像装置、１０１：折曲がれないセクション、１０２：折曲がれるセクション、１０、１０Ａ、１０Ｂ：可撓性プリント回路基板、１１、１１Ａ：第一装置区、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ：第一ブリッジ端部、１１ｄ：第一外接線端部、１１４：第一外接ワイヤ、１１４ａ：第一非組立部、１１４ｂ：第一組立部、１１１：第一ブリッジワイヤ、１１２：第二ブリッジワイヤ、１１３：第三ブリッジワイヤ、１２、１２Ａ：第二装置区、１２ａ：第二ブリッジ端部、１２ｂ：第二外接線端部、１２１：第二外接ワイヤ、１２１ａ：第二非組立部、１２１ｂ：第二組立部、１３、１３Ａ：第三装置区、１３ａ：第三ブリッジ端部、１３ｂ：第三外接線端部、１３１：第三外接ワイヤ、１３１ａ：第三非組立部、１３１ｂ：第三組立部、１４：第四装置区、１４ａ：第四ブリッジ端部、１４ｂ：第四外接線端部、１４１：第四外接ワイヤ、１４１ａ：第四非組立部、１４１ｂ：第四組立部、２０：撮像モジュール、２１：光学レンズ、２２：スタンド、３０：光源モジュール、３１：光源プリント回路基板、３１１：通孔、３２：発光部品、３３：光源ワイヤ、３３１：導線、４０：カバー、４１：光学透明レンズ、５１：第一能動電子部品、５２：第一受動電子部品、５３：導線、６１：第二能動電子部品、６２：第二受動電子部品、６３：導線、７１：第三能動電子部品、７２：第三受動電子部品、７３：導線、８１：第四能動電子部品、８２：第四受動電子部品、８３：導線、Ａ：無効地区の面積   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Small imaging device 101: Section which cannot be bent, 102: Section which can be bent 10, 10A, 10B: Flexible printed circuit board 11, 11A: 1st apparatus area, 11a, 11b, 11c: 1st bridge End, 11d: first circumscribed end, 114: first circumscribed wire, 114a: first non-assembled section, 114b: first assembled section, 111: first bridge wire, 112: second bridge wire, 113: Third bridge wire, 12, 12A: second device section, 12a: second bridge end, 12b: second circumscribed end, 121: second circumscribed wire, 121a: second non-assembled section, 121b: second Assembly part, 13, 13A: Third device section, 13a: Third bridge end part, 13b: Third circumscribed line end part, 131: Third circumscribed wire, 131a: Third non-assembled part, 131b: Third assembled part 14: Fourth device section, 14a: Fourth bridge end, 14b: Fourth circumscribed end, 141: Fourth circumscribed wire, 141a: Fourth non-assembled section, 141b: Fourth assembled section, 20: Imaging module , 21: optical lens, 22: stand, 30: light source module, 31: light source printed circuit board, 311: through hole, 32: light emitting component, 33: light source wire, 331: conducting wire, 40: cover, 41: optical transparent lens 51: first active electronic component, 52: first passive electronic component, 53: conductive wire, 61: second active electronic component, 62: second passive electronic component, 63: conductive wire, 71: third active electronic component, 72 : Third passive electronic component 73: Conductor wire 81: Fourth active electronic component 82: Fourth passive electronic component 83: Conductor wire A: Invalid area

Claims (6)

撮像モジュール（２０）と、光源モジュール（３０）と、可撓性プリント回路基板（１０）と、を備え、
前記撮像モジュール（２０）は、光学レンズ（２１）と、スタンド（２２）とを有し、前記光学レンズ（２１）は、撮像をするために前記スタンド（２２）の一端の表面に設けられ、
前記光源モジュール（３０）は、撮像をするとき必要な光線を提供するために、前記撮像モジュール（２０）の前記スタンド（２２）に設けられ、
前記可撓性プリント回路基板（１０）は、第一装置区（１１）と、第一ブリッジワイヤ（１１１）と、第二装置区（１２）と、少なくとも一つの第一外接ワイヤ（１１４）と、少なくとも一つの第二外接ワイヤ（１２１）と、を有し、
前記第一装置区（１１）は、前記撮像モジュール（２０）が設けられ、前記撮像モジュール（２０）内部の下方にある前記第一装置区（１１）の表面には、撮像および画像の処理をするための第一能動電子部品（５１）を組み立てており、前記第一装置区（１１）の周辺は、第一ブリッジ端部（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）と、少なくとも第一外接線端部（１１ｄ）を設け、
前記第一ブリッジワイヤ（１１１）の一端は、平滑的に前記第一ブリッジ端部（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）と一体連接し、前記第一ブリッジワイヤ（１１１）は、前記第一装置区（１１）の方向に折り曲がって、直接前記第一装置区（１１）の下方に折り重なり、
前記第二装置区（１２）の表面には、第二能動電子部品（６１）が組み立てられ、その周辺に第二ブリッジ端部（１２ａ）と少なくとも一つの第二外接端部（１２ｂ）を設け、前記第一ブリッジワイヤ（１１１）の他の一端は、平滑に前記第二ブリッジ端部（１２ａ）と一体連接し、前記第二装置区（１２）は、前記第一ブリッジワイヤ（１１１）で前記第一装置区（１１）の方向に折り曲がって、直接前記第一装置区（１１）の下方に折り重なり、
少なくとも一つの前記第一外接ワイヤ（１１４）は、平滑に前記第一装置区（１１）と一体連接して、前記第一外接ワイヤ（１１４）は、第一非組立部（１１４ａ）と、第一組立部（１１４ｂ）とを有し、
前記第一非組立部（１１４ａ）は、前記第一外接線端部（１１ｄ）で前記第一装置区（１１）周辺の小部分と連接し、
前記第一組立部（１１４ｂ）は、前記第一非組立部（１１４ａ）から外に向かって一体延伸し、前記第一組立部（１１４ｂ）の表面には、第一受動電子部品（５２）が設けられ、前記第一組立部（１１４ｂ）の尾端は、導線を介して外部と連接し、
少なくとも一つの前記第二外接ワイヤ（１２１）は、平滑に前記第二装置区（１２）と一体連接して、前記第二外接ワイヤ（１２１）は、第二非組立部（１２１ａ）と、第二組立部（１２１ｂ）とを有し、
前記第二非組立部（１２１ａ）は、前記第二外接線端部（１２ｂ）で前記第二装置区（１２）周辺の小部分と連接し、
前記第二組立部（１２１ｂ）は、前記第二非組立部（１２１ａ）から外に向かって一体延伸し、前記第二組立部（１２１ｂ）の表面には、第二受動電子部品（６２）が設けられ、前記第二組立部（１２１ｂ）の尾端は、導線を介して外部と連接することを特徴とする小型撮像装置。 An imaging module (20), a light source module (30), and a flexible printed circuit board (10),
The imaging module (20) includes an optical lens (21) and a stand (22), and the optical lens (21) is provided on the surface of one end of the stand (22) for imaging,
The light source module (30) is provided on the stand (22) of the imaging module (20) in order to provide a light beam necessary for imaging.
The flexible printed circuit board (10) includes a first device section (11), a first bridge wire (111), a second device section (12), and at least one first circumscribing wire (114). At least one second circumscribing wire (121);
The first device section (11) is provided with the imaging module (20), and imaging and image processing are performed on the surface of the first device section (11) below the imaging module (20). The first active electronic component (51) is assembled, and the periphery of the first device section (11) has a first bridge end (11a, 11b, 11c) and at least a first outer tangent end ( 11d)
One end of the first bridge wire (111) is smoothly and integrally connected to the first bridge end (11a, 11b, 11c), and the first bridge wire (111) is connected to the first device section (11). ) In the direction of), and directly folded below the first device section (11),
A second active electronic component (61) is assembled on the surface of the second device section (12), and a second bridge end (12a) and at least one second circumscribed end (12b) are provided around the second active electronic component (61). The other end of the first bridge wire (111) is smoothly connected integrally with the second bridge end (12a), and the second device section (12) is the first bridge wire (111). Bend in the direction of the first device section (11) and fold directly below the first device section (11),
At least one of the first circumscribing wire (114) is smoothly and integrally connected to the first device section (11), and the first circumscribing wire (114) includes a first non-assembly portion (114a) and a first One assembly part (114b),
The first non-assembly portion (114a) is connected to a small portion around the first device section (11) at the first outer tangent end portion (11d),
The first assembly part (114b) is integrally extended outward from the first non-assembly part (114a), and a first passive electronic component (52) is formed on the surface of the first assembly part (114b). Provided, and the tail end of the first assembly part (114b) is connected to the outside via a conducting wire,
At least one second circumscribing wire (121) is smoothly connected integrally with the second device section (12), and the second circumscribing wire (121) includes a second non-assembly part (121a), Two assembly parts (121b),
The second non-assembly portion (121a) is connected to a small portion around the second device section (12) at the second outer tangent end portion (12b),
The second assembly part (121b) is integrally extended outward from the second non-assembly part (121a), and a second passive electronic component (62) is provided on the surface of the second assembly part (121b). A small-sized imaging device, wherein the tail end of the second assembly portion (121b) is connected to the outside through a conducting wire. 前記第一非組立部（１１４ａ）と前記第二非組立部（１２１ａ）との長さは、前記第一装置区（１１）と前記第二装置区（１２）との間の距離より大きいことを特徴とする請求項１に記載の小型撮像装置。   The lengths of the first non-assembly part (114a) and the second non-assembly part (121a) are greater than the distance between the first device section (11) and the second device section (12). The small-sized imaging device according to claim 1. 前記可撓性プリント回路基板（１０）は、更に、第三装置区（１３）と、第二ブリッジワイヤ（１１２）と、少なくとも一つの第三外接ワイヤ（１３１）とを有し、
前記第三装置区（１３）は、前記第三装置区（１３）の周辺と平滑的に一体成形される第三ブリッジ端部（１３ａ）と、少なくとも一つの第三外接線端部（１３ｂ）とを有し、前記第三装置区（１３）の表面には、第三能動電子部品（７１）が組み立てられ、
前記第二ブリッジワイヤ（１１２）は、平滑的に前記第三外接線端部（１３ｂ）と前記第一ブリッジ端部の間に連接し、前記第三装置区（１３）は、前記第二ブリッジワイヤ（１１２）を介して、前記第二装置区（１２）に向かい合い、折って直接前記第二装置区（１２）の下に折り重なり、
前記第三外接ワイヤ（１３１）は、平滑的に前記第三外接線端部（１３ｂ）と一体連接して、第三非組立部（１３１ａ）と第三組立部（１３１ｂ）とを有し、前記第三非組立部（１３１ａ）は、前記第三外接線端部（１３ｂ）で、前記第三装置区（１３）周辺の小部分と平滑的に一体連接し、前記第三組立部（１３１ｂ）は、前記第三非組立部（１３１ａ）から外に向かって延伸し、前記第三組立部（１３１ｂ）の表面には、第三受動電子部品（７２）が設けられ、前記第三組立部（１３１ｂ）の尾端は、導線で外部と連接することを特徴とする請求項１に記載の小型撮像装置。 The flexible printed circuit board (10) further includes a third device section (13), a second bridge wire (112), and at least one third circumscribed wire (131),
The third device section (13) includes a third bridge end portion (13a) that is formed integrally with the periphery of the third device section (13) and at least one third circumscribed line end portion (13b). The third active electronic component (71) is assembled on the surface of the third device section (13),
The second bridge wire (112) is smoothly connected between the third outer tangent end (13b) and the first bridge end, and the third device section (13) is connected to the second bridge. Facing the second device section (12) via the wire (112), folding and folding directly under the second device section (12),
The third circumscribing wire (131) smoothly and integrally connects with the third circumscribed line end (13b), and has a third non-assembly part (131a) and a third assembly part (131b). The third non-assembly part (131a) is connected to the small part around the third device section (13) smoothly and integrally at the third outer tangent end part (13b), and the third assembly part (131b). ) Extends outward from the third non-assembly part (131a), and a third passive electronic component (72) is provided on the surface of the third assembly part (131b). The small imaging device according to claim 1, wherein the tail end of (131b) is connected to the outside by a conducting wire. 前記第三組立部（１３１ｂ）の長さは、前記第一装置区（１１）と前記第二装置区（１２）との間の距離より大きく、前記第一ブリッジ端部、前記第二ブリッジ端部、前記第一ブリッジワイヤ、前記第一外接線端部、前記第二外接線端部、前記第一外接ワイヤ及び前記第二外接ワイヤの幅は、２ｍｍ以下であり、装置部及びカバーの外円周の寸法は、５ｍｍ以下となることを特徴とする請求項１に記載の小型撮像装置。   The length of the third assembly part (131b) is greater than the distance between the first device section (11) and the second device section (12), and the first bridge end and the second bridge end. Part, the first bridge wire, the first circumscribing line end, the second circumscribing line end, the first circumscribing wire, and the second circumscribing wire are 2 mm or less in width, The small-size imaging device according to claim 1, wherein a dimension of the circumference is 5 mm or less. 前記可撓性プリント回路基板（１０）は、更に、第四装置区（１４）と、第三ブリッジワイヤ（１１３）と、少なくとも一つの第四外接ワイヤ（１４１）とを有し、
前記第四装置区（１４）は、前記第四装置区（１４）の周辺と平滑的に一体成型される第四ブリッジ端部（１４ａ）と、少なくとも一つの第四外接線端部（１４ｂ）とを有し、前記第四装置区（１４）の表面には、第四能動電子部品（８１）を組み立てられ、
前記第三ブリッジワイヤ（１１３）は、平滑的に前記第四外接線端部（１４ｂ）と前記第一ブリッジ端部の間に連接し、前記第四装置区（１４）は、前記第三ブリッジワイヤ（１１３）を介して、前記第三装置区（１３）に向かい合い、折って直接前記第三装置区（１３）の下に折り重なり、
前記第四外接ワイヤ（１４１）は、平滑的に前記第四外接線端部（１４ｂ）と一体連接して、しかも第四非組立部（１４１ａ）と第四組立部（１４１ｂ）とを有し、前記第四非組立部（１４１ａ）は、前記第四外接線端部（１４ｂ）で、前記第四装置区（１４）周辺の小部分と平滑的に一体連接しており、前記第四組立部（１４１ｂ）は、前記第四非組立部（１４１ａ）から外に向かって延伸し、前記第四組立部（１４１ｂ）の表面は、第四受動電子部品（８２）を設けて、前記第四組立部（１４１ｂ）の尾端は、導線で外部と連接することを特徴とする請求項３に記載の小型撮像装置。 The flexible printed circuit board (10) further includes a fourth device section (14), a third bridge wire (113), and at least one fourth circumscribed wire (141),
The fourth device section (14) includes a fourth bridge end portion (14a) that is formed integrally with the periphery of the fourth device section (14) and at least one fourth outer tangential end portion (14b). The fourth active electronic component (81) is assembled on the surface of the fourth device section (14),
The third bridge wire (113) is smoothly connected between the fourth outer tangent end (14b) and the first bridge end, and the fourth device section (14) is connected to the third bridge. Facing the third device section (13) via the wire (113), folding and folding directly under the third device section (13),
The fourth circumscribed wire (141) smoothly and integrally connects with the fourth circumscribed end (14b), and has a fourth non-assembled portion (141a) and a fourth assembled portion (141b). The fourth non-assembly portion (141a) is smoothly and integrally connected to a small portion around the fourth device section (14) at the fourth outer tangent end portion (14b). The portion (141b) extends outward from the fourth non-assembly portion (141a), and a surface of the fourth assembly portion (141b) is provided with a fourth passive electronic component (82), and the fourth The small imaging device according to claim 3, wherein the tail end of the assembly part (141b) is connected to the outside by a conducting wire. 前記第四組立部（１４１ｂ）の長さは、前記第一装置区（１１）と前記第四装置区（１２）との間の距離より大きく、前記第一ブリッジ端部、前記第二ブリッジ端部、前記第三ブリッジ端部、前記第四ブリッジ端部、前記第一ブリッジワイヤ、前記第二ブリッジワイヤ、前記第三ブリッジワイヤ、前記第一外接線端部、前記第二外接線端部、前記第三外接線端部、前記第四外接線端部、前記第一外接ワイヤ、前記第二外接ワイヤ、前記第三外接ワイヤ、及び前記第四外接ワイヤの幅は、２ｍｍ以下であり、装置部及びカバーの外円周の寸法は、５ｍｍ以下となることを特徴とする請求項５に記載の小型撮像装置。   The length of the fourth assembly portion (141b) is larger than the distance between the first device section (11) and the fourth device section (12), and the first bridge end and the second bridge end Part, the third bridge end, the fourth bridge end, the first bridge wire, the second bridge wire, the third bridge wire, the first outer tangent end, the second outer tangent end, The third circumscribed end, the fourth circumscribed end, the first circumscribed wire, the second circumscribed wire, the third circumscribed wire, and the fourth circumscribed wire have a width of 2 mm or less; The size of the outer periphery of a part and a cover will be 5 mm or less, The small imaging device of Claim 5 characterized by the above-mentioned.

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