JP3154138B2 - Element substrate and method of manufacturing liquid crystal display device - Google Patents
Element substrate and method of manufacturing liquid crystal display deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、素子基板の製造方法、
及びかかる素子基板の製造方法を応用した液晶表示装置
の製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing an element substrate,
And a method for manufacturing a liquid crystal display device to which the method for manufacturing an element substrate is applied.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、個々の半導体素子、液晶駆動用素
子あるいは対向電極等が形成された基板（以下、単に、
素子基板ともいう）は、半導体素子、液晶駆動用素子あ
るいは対向電極等（以下、単に、素子等ともいう）を１
枚の基板の表面に複数形成した後、かかる基板を切断、
分離することによって製造される。基板は、例えば石英
ガラスや一般ガラスから成る。尚、本明細書において
は、複数の素子等が形成された基板を基体という。2. Description of the Related Art Usually, a substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) on which individual semiconductor elements, liquid crystal driving elements, counter electrodes and the like are formed.
An element substrate) includes a semiconductor element, a liquid crystal driving element, a counter electrode, or the like (hereinafter, also simply referred to as an element or the like).
After forming multiple on the surface of one substrate, cut such substrate,
Manufactured by separating. The substrate is made of, for example, quartz glass or general glass. In this specification, a substrate on which a plurality of elements and the like are formed is referred to as a base.
【０００３】図４に示すように、従来の基体切断方法
は、以下の手順で行われる。即ち、基体１０の裏面に、
基体を支持する支持テープ１２を張り合わせる（図４の
（Ａ）参照）。支持テープ１２には、熱硬化型接着剤あ
るいは紫外線硬化型接着剤が塗布されている。次いで、
基体１０を厚さ方向に切断し、更に支持テープ１２を厚
さ方向に一部分切断する（図４の（Ｂ）参照）。通常、
切断はダイシング装置を使用して行われる。その後、支
持テープ１２を延伸して、個々の素子基板１４に分離す
る（図４の（Ｃ）参照）。As shown in FIG. 4, a conventional substrate cutting method is performed in the following procedure. That is, on the back surface of the base 10,
A support tape 12 for supporting the substrate is attached (see FIG. 4A). The support tape 12 is coated with a thermosetting adhesive or an ultraviolet curable adhesive. Then
The base 10 is cut in the thickness direction, and the support tape 12 is partially cut in the thickness direction (see FIG. 4B). Normal,
Cutting is performed using a dicing device. Thereafter, the support tape 12 is stretched and separated into individual element substrates 14 (see FIG. 4C).
【０００４】あるいは又、基板表面に紫外線硬化型の糊
材の接着剤を用いた粘着テープを張り付け、その後にダ
イシングを行い、しかる後紫外線を照射して接着剤を硬
化させる方法が、特公平２−２３３２４号公報から公知
である。[0004] Alternatively, a method is known in which a pressure-sensitive adhesive tape using an adhesive of an ultraviolet-curable paste material is attached to the substrate surface, dicing is performed, and then the adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays. No. 23324 is known.
【０００５】液晶表示装置の製造方法においては、多面
取り法と単個取り法がある。多面取り法においては、ガ
ラス等から成る基板に複数の液晶駆動用素子を形成した
第１の基体と、ガラス等から成る基板に複数の対向電極
を形成した第２の基体とを準備する。そして、これらの
基体を重ね合わせて、複数の液晶表示装置を一度に作製
した後切断処理を行い、個々の液晶表示装置に分離す
る。また、単個取り法は、ガラス等から成る基板に複数
の液晶駆動用素子を形成した第１の基体を切断処理し
て、個々の液晶駆動用素子基板を作製する。同様に、ガ
ラス等から成る基板に複数の対向電極を形成した第２の
基体を切断処理して、個々の対向電極素子基板を作製す
る。そして、これらの良品同士の素子基板を重ね合わせ
て、液晶表示装置を作製する。[0005] In the method of manufacturing a liquid crystal display device, there are a multi-panel method and a single-panel method. In the multiple-panning method, a first base having a plurality of liquid crystal driving elements formed on a substrate made of glass or the like and a second base having a plurality of opposed electrodes formed on a substrate made of glass or the like are prepared. Then, these substrates are superimposed, a plurality of liquid crystal display devices are manufactured at once, and then a cutting process is performed to separate them into individual liquid crystal display devices. In addition, in the single-piece method, a first substrate in which a plurality of liquid crystal driving elements are formed on a substrate made of glass or the like is cut to produce individual liquid crystal driving element substrates. Similarly, a second substrate in which a plurality of opposing electrodes are formed on a substrate made of glass or the like is cut to produce individual opposing electrode element substrates. Then, these non-defective element substrates are overlapped to produce a liquid crystal display device.
【０００６】一般に、ガラス等から成る基板に複数の液
晶駆動用素子を形成するときの製造歩留、及び、ガラス
等から成る基板に複数の対向電極を形成するときの製造
歩留が低い。それ故、これらの基体を重ね合わせて、複
数の液晶表示装置を一度に作製する多面取り法は、液晶
表示装置の製造歩留が、一層低下するという問題を有す
る。また、第１の基体及び第２の基体の平坦度のばらつ
きのため、２枚の基体を重ね合わせたとき、全体に亙っ
て均一なギャップが得にくく、ホットプレスによってギ
ャップを無理に調整すると、２枚の基体の間に入れられ
たスペーサーによって、液晶駆動用素子あるいは対向電
極に損傷が生じるという問題を有する。従って、大きな
面積を有する液晶表示装置を高い歩留でしかも高品質に
て製造するためには、単個取り法が望ましい。In general, manufacturing yields when forming a plurality of liquid crystal driving elements on a substrate made of glass or the like , and manufacturing when forming a plurality of counter electrodes on a substrate made of glass or the like.
Yield is low. Therefore, the multi-paneling method in which a plurality of liquid crystal display devices are manufactured at a time by stacking these substrates has a problem that the production yield of the liquid crystal display device is further reduced. In addition, when the two substrates are superimposed on each other, it is difficult to obtain a uniform gap over the entire substrate due to the unevenness of the flatness of the first substrate and the second substrate. In addition, there is a problem that the liquid crystal driving element or the counter electrode is damaged by the spacer inserted between the two substrates. Therefore, in order to manufacture a liquid crystal display device having a large area with high yield and high quality, the single-piece method is desirable.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図４に示した通常の基
体切断方法においては、基体切断時、基体の表面１０Ａ
は保護されていない。そのため、基体の切断時に発生し
たシリコンやガラス等の切断滓あるいは支持テープの切
断滓（以下、ダストと総称する）が基体の表面に付着す
る。基体の表面に付着したダストは、基体の水洗工程で
は完全に除去することができない。その結果、素子等に
形成された配線の断線・短絡不良やボンディング不良が
発生する。また、ＣＣＤ素子やリニアセンサーの表面に
ダストが付着すると、その部分に黒傷などの画素欠陥が
生じる。In the ordinary substrate cutting method shown in FIG. 4, the substrate surface 10A is cut at the time of cutting the substrate.
Is not protected. Therefore, cutting slag such as silicon or glass generated during cutting of the base or cutting slag of the support tape (hereinafter collectively referred to as dust) adheres to the surface of the base. Dust adhering to the surface of the substrate cannot be completely removed in the step of washing the substrate. As a result, disconnection / short-circuit failure or bonding failure of the wiring formed on the element or the like occurs. Further, when dust adheres to the surface of the CCD element or the linear sensor, pixel defects such as black scratches occur at the portion.
【０００８】また、基体切断時の素子等の静電破壊対策
として、純水中にＣＯ2を混入して純水の比抵抗を数Ｍ
Ωにしているが、ＣＯ2を混入すると純水が酸性化さ
れ、ダイシング装置の切断刃の寿命が短くなるという問
題があり、また、ＣＯ2発生装置を必要とする。As a countermeasure against electrostatic destruction of elements and the like when the substrate is cut, CO 2 is mixed in pure water to reduce the specific resistance of pure water to several M.
However, if CO 2 is mixed, pure water is acidified, and there is a problem that the life of the cutting blade of the dicing device is shortened, and a CO 2 generating device is required.
【０００９】上述の単個取り法で液晶表示装置を製造す
る場合、液晶駆動用素子基板あるいは対向電極基板の製
造においては、液晶駆動用素子あるいは対向電極が形成
された素子基板の表面に付着したダストによって、配向
膜のラビング処理時、液晶駆動用素子の薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）部や画素表示部、あるいは対向電極に傷が
発生し、更には、配線にも傷や断線が発生し、液晶表示
装置の製造歩留の低下や品質が低下するという問題があ
る。In the case of manufacturing a liquid crystal display device by the above-mentioned single-piece method, in manufacturing a liquid crystal driving element substrate or a counter electrode substrate, a liquid crystal driving element or a counter electrode is adhered to the surface of the element substrate. When the alignment film is rubbed by the dust, the thin film transistor (TFT) portion, the pixel display portion, or the opposing electrode of the liquid crystal driving element is damaged, and the wiring is also damaged or broken. However, there is a problem that the production yield and the quality of the products are reduced.
【００１０】また、多面取り法で液晶表示装置を製造す
る場合、２枚の基体を重ね合わせて複数の液晶表示装置
を一度に作製した後切断処理を行う必要があるが、この
切断処理時、基板の欠けや基板の割れ、気密性劣化等に
よって、製造歩留や液晶表示装置の品質が低下するとい
う問題がある。In the case of manufacturing a liquid crystal display device by a multiple-pane method, it is necessary to perform a cutting process after a plurality of liquid crystal display devices are manufactured at a time by superposing two substrates. There is a problem that the production yield and the quality of the liquid crystal display device deteriorate due to chipping of the substrate, cracking of the substrate, deterioration of airtightness, and the like.
【００１１】特公平２−２３３２４号公報に開示された
ダイシング方法は、基体の表面に粘着テープが張り付け
られているので、基体の切断時、基板の切断滓に起因し
た上記の問題は解決可能である。しかしながら、特公平
２−２３３２４号公報の第４図からも明らかなように、
切断後、粘着テープを基体から剥離した後に、基体を割
り、基体を個々の半導体素子基板に分離する。このと
き、基板の破砕滓が生成し、半導体素子基板の表面が破
砕滓によって汚染されるという問題がある。In the dicing method disclosed in Japanese Patent Publication No. 23324/1990, since the adhesive tape is adhered to the surface of the substrate, the above problem caused by the cutting residue of the substrate can be solved when the substrate is cut. is there. However, as is clear from FIG. 4 of Japanese Patent Publication No. 23324/1990,
After cutting, the adhesive tape is peeled off from the substrate, the substrate is split, and the substrate is separated into individual semiconductor element substrates. At this time, there is a problem that crushed slag of the substrate is generated and the surface of the semiconductor element substrate is contaminated with the crushed scum.
【００１２】従って、本発明の目的は、個々の素子基板
に切断、分離するまで確実に基体の表面へのダストの付
着を防止でき、しかも、基体を正確に所定の形状に切断
することが可能な素子基板の製造方法及び液晶表示装置
の製造方法を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to prevent dust from adhering to the surface of a substrate until it is cut and separated into individual element substrates, and it is possible to accurately cut the substrate into a predetermined shape. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an element substrate and a method for manufacturing a liquid crystal display.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の目的は、以下の各
工程を含む、表面に複数の素子が形成され、且つ所定の
位置に切断用目印が付された基体を切断することにより
複数の素子基板を製造する、本発明の第１の態様にかか
る素子基板の製造方法によって達成することができる。
即ち、 （イ）基体の表面に、基体を支持する支持テープを貼り
合わせる工程 （ロ）基体を切断し、更に支持テープの一部を切断し、
個々の素子基板に分離する工程The object of the present invention is to provide a method for cutting a substrate having a plurality of elements formed on a surface and having cutting marks at predetermined positions, including the following steps. This can be achieved by the method for manufacturing an element substrate according to the first aspect of the present invention, which manufactures an element substrate.
That is, (a) a step of attaching a support tape for supporting the substrate to the surface of the substrate. (B) cutting the substrate, further cutting a part of the support tape,
Process of separating into individual element substrates
【００１４】素子とは、半導体素子、液晶駆動用素子あ
るいは対向電極等を意味する。基板は、例えば、石英ガ
ラスや一般ガラス等の透明な材料から構成することがで
きる。基体とは、複数の素子等が形成された基板を意味
する。素子基板とは、このような素子が形成された基体
を個々に切断、分離したものを意味する。The element means a semiconductor element, a liquid crystal driving element, a counter electrode or the like. The substrate can be made of, for example, a transparent material such as quartz glass or general glass. The base means a substrate on which a plurality of elements and the like are formed. The element substrate means a substrate on which such an element is formed, which is cut and separated individually.
【００１５】更に、上記の目的は、以下の各工程を含
む、表面に複数の素子が形成され、且つ所定の位置に切
断用目印が付された基体を切断することにより複数の素
子基板を製造する、本発明の第２の態様にかかる素子基
板の製造方法によって達成することができる。即ち、 （イ）基体の表面に、基体を支持する支持テープを貼り
合わせる工程 （ロ）基体の裏面から基体の一部を切断する工程 （ハ）支持テープ側から基体に衝撃を加えて、個々の素
子基板に分離する工程Further, the object of the present invention is to manufacture a plurality of element substrates by cutting a substrate having a plurality of elements formed on its surface and having cutting marks at predetermined positions, including the following steps. It can be achieved by the method for manufacturing an element substrate according to the second aspect of the present invention. That is, (a) a step of attaching a support tape for supporting the substrate to the surface of the substrate, (b) a step of cutting a part of the substrate from the back surface of the substrate, and (c) applying an impact to the substrate from the support tape side. Of separating into element substrates
【００１６】支持テープに用いる接着剤は、熱硬化型、
感圧型、紫外線硬化型等、各種接着剤とすることができ
るが、紫外線硬化型接着剤が最も好ましい。本発明の第
１及び第２の態様に関する素子基板の製造方法の好まし
い態様においては、支持テープはフィルムと紫外線硬化
型接着剤から成り、分離工程の後に支持テープに紫外線
を照射して、支持テープの接着剤を硬化させる。The adhesive used for the support tape is a thermosetting type,
Various types of adhesives such as a pressure-sensitive type and an ultraviolet curing type can be used, and an ultraviolet curing type adhesive is most preferable. In a preferred embodiment of the method for manufacturing an element substrate according to the first and second aspects of the present invention, the support tape is made of a film and an ultraviolet-curable adhesive, and the support tape is irradiated with ultraviolet light after the separation step, To cure the adhesive.
【００１７】更に、上記の目的は、以下の各工程を含
む、本発明の第３の態様にかかる液晶表示装置の製造方
法によって達成することができる。即ち、 （イ）基板の表面に、複数の液晶駆動用素子あるいは対
向電極及び所定の位置に切断用目印を形成することによ
って基体を作製する工程 （ロ）基体の表面に支持テープを貼り合わせる工程 （ハ）基体を切断し、更に支持テープの一部を切断し、
個々の液晶駆動用素子基板あるいは対向電極基板に分離
する工程Further, the above object can be achieved by a method for manufacturing a liquid crystal display device according to a third aspect of the present invention, including the following steps. That is, (a) a step of forming a substrate by forming a plurality of liquid crystal driving elements or counter electrodes and a cutting mark at a predetermined position on the surface of the substrate (b) a step of attaching a support tape to the surface of the substrate (C) cutting the base, further cutting a part of the support tape,
Separation into individual liquid crystal driving element substrates or counter electrode substrates
【００１８】更に、上記の目的は、以下の各工程を含
む、本発明の第４の態様にかかる液晶表示装置の製造方
法によって達成することができる。即ち、 （イ）基板の表面に、複数の液晶駆動用素子あるいは対
向電極及び所定の位置に切断用目印を形成することによ
って基体を作製する工程 （ロ）基体の表面に支持テープを貼り合わせる工程 （ハ）基体の裏面から基体の一部を切断する工程 （ニ）支持テープ側から基体に衝撃を加えて、個々の液
晶駆動用素子基板あるいは対向電極基板に分離する工程Further, the above object can be achieved by a method for manufacturing a liquid crystal display device according to a fourth aspect of the present invention, including the following steps. That is, (a) a step of forming a substrate by forming a plurality of liquid crystal driving elements or counter electrodes and a cutting mark at a predetermined position on the surface of the substrate (b) a step of attaching a support tape to the surface of the substrate (C) a step of cutting a part of the substrate from the back surface of the substrate (d) a step of applying an impact to the substrate from the support tape side to separate the substrate into individual liquid crystal driving element substrates or counter electrode substrates
【００１９】支持テープに用いる接着剤は、熱硬化型、
感圧型、紫外線硬化型等、各種接着剤とすることができ
るが、紫外線硬化型接着剤が最も好ましい。本発明の第
３及び第４の態様に関する液晶表示装置の製造方法の好
ましい態様においては、支持テープはフィルムと紫外線
硬化型接着剤から成り、分離工程の後に支持テープに紫
外線を照射して、支持テープの接着剤を硬化させる。The adhesive used for the support tape is a thermosetting type,
Various types of adhesives such as a pressure-sensitive type and an ultraviolet curing type can be used, and an ultraviolet curing type adhesive is most preferable. In a preferred embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the third and fourth aspects of the present invention, the support tape is made of a film and an ultraviolet-curable adhesive, and after the separation step, the support tape is irradiated with ultraviolet light to support the support tape. Cure the adhesive on the tape.
【００２０】[0020]
【作用】本発明の方法においては、個々の素子基板に切
断、分離するまで、支持テープによって基体の表面は保
護される。従って、基体の表面へのダストの付着を確実
に防止できる。しかも、基体の所定の位置に切断用目印
が付されているので、基体を正確に所定の形状に切断す
ることができる。In the method of the present invention, the surface of the substrate is protected by the supporting tape until the individual element substrates are cut and separated. Therefore, adhesion of dust to the surface of the base can be reliably prevented. In addition, since the cutting mark is provided at a predetermined position on the base, the base can be cut accurately into a predetermined shape.
【００２１】[0021]
【実施例】以下、図１乃至図３を参照して、ガラスから
成る基板上に複数の液晶駆動用素子から成る素子が形成
された基体を切断することにより、液晶駆動用素子が形
成された個々の素子基板を製造する実施例を例にとり、
本発明を説明する。尚、図１乃至図３は、基体、液晶駆
動用素子等の模式的な一部断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIGS. 1 to 3, a liquid crystal driving element was formed by cutting a substrate having a plurality of liquid crystal driving elements formed on a glass substrate. Taking the example of manufacturing each element substrate as an example,
The present invention will be described. 1 to 3 are schematic partial cross-sectional views of a substrate, a liquid crystal driving element, and the like.
【００２２】（実施例−１） 実施例−１は、基体を切断し、更に支持テープの一部を
切断することによって、個々の素子基板に分離する工程
を含むことを特徴とする。 ［工程−１０］ 先ず、ガラスから成る基板の表面に、複数の液晶駆動用
素子から成る素子を形成する。具体的には、図２の模式
的な一部断面図に示すように、ガラスから成る基板２０
の上に、従来のプラズマＣＶＤ法及びパターン形成法に
よって約５０ｎｍの厚さの第１のポリシリコン層２２を
形成し、その上に従来のプラズマＣＶＤ法及びパターン
形成法で約５０ｎｍ厚さのゲート酸化膜２４を形成す
る。更に、その上に従来のプラズマＣＶＤ法で約４００
ｎｍ厚さの第２のポリシリコン層を形成する。次に、第
２のポリシリコン層を従来の方法でパターニングして、
ゲート電極領域２６を形成する。(Embodiment 1) Embodiment 1 is characterized in that it includes a step of cutting the substrate and further cutting a part of the support tape to separate the substrate into individual element substrates. [Step-10] First, an element including a plurality of liquid crystal driving elements is formed on a surface of a substrate made of glass. Specifically, as shown in a schematic partial cross-sectional view of FIG.
On a conventional forming a first polysilicon layer 22 having a thickness of <br/> Thus about 50nm in the plasma CVD method and patterning method, the conventional plasma CVD method and patterned thereon
About 50nm thickness is formed the gate oxide film 24 in the formation process. Further, a plasma CVD method of about 400
A second polysilicon layer having a thickness of nm is formed. Next, the second polysilicon layer is patterned in a conventional manner,
A gate electrode region 26 is formed.
【００２３】次いで、第１のポリシリコン層２２にイオ
ン注入を行い、ソース・ドレイン領域３０，３２を形成
する。その後、基板２０の表面に、保護膜として、従来
のプラズマＣＶＤ法及びパターン形成法によって約３０
ｎｍ厚さのＳｉ3Ｎ4層２８を形成する。次いで、全面
に、従来の常圧ＣＶＤ法によって、例えばＰＳＧから成
り厚さ５００ｎｍの第１の絶縁層３４を形成する。そし
て、ソース領域上の第１の絶縁層３４及びゲート酸化膜
２４に、フォトリソグラフィ法及びエッチング法にて開
口部を形成する。Next, ion implantation is performed on the first polysilicon layer 22 to form source / drain regions 30 and 32. Thereafter, a protective film is formed on the surface of the substrate 20 by a conventional plasma CVD method and a pattern forming method for about 30 minutes.
An Si 3 N 4 layer 28 having a thickness of nm is formed. Next, a first insulating layer 34 made of, for example, PSG and having a thickness of 500 nm is formed on the entire surface by a conventional atmospheric pressure CVD method. Then, openings are formed in the first insulating layer 34 and the gate oxide film 24 on the source region by photolithography and etching.
【００２４】その後、かかる開口部及び第１の絶縁層３
４上に、例えばスパッタ法で厚さ５００ｎｍのアルミニ
ウムを堆積させ、このアルミニウムをパターニングする
ことによって、配線３６を形成する。また、所定の位置
にダイシングアラインメントマークを形成する。次い
で、全面に、例えばＰＳＧから成り厚さ５００ｎｍの第
２の絶縁層３８を常圧ＣＶＤ法で堆積させる。このよう
にして、基板表面に、複数の薄膜トランジスタを形成す
る。その後、ドレイン領域上の第２の絶縁層３８、第１
の絶縁層３４及びゲート酸化膜２４に、フォトリソグラ
フィ法及びエッチング法にて開口部を形成し、かかる開
口部及び第２の絶縁層３８上にスパッタ法にて厚さ１５
０ｎｍのＩＴＯ膜４０を形成し、このＩＴＯ膜４０を液
晶表示装置の駆動電極として用いるため、従来のフォト
リソグラフィ法及びエッチング法にてＩＴＯ膜４０をパ
ターニングする。こうして、ガラスから成る基板２０に
複数の液晶駆動用素子から成る素子が形成された基体１
０を作製する。Thereafter, the opening and the first insulating layer 3 are formed.
For example, 500 nm thick aluminum is deposited on the substrate 4 by, for example, a sputtering method, and the wiring is formed by patterning the aluminum. Further, a dicing alignment mark is formed at a predetermined position. Next, a second insulating layer 38 made of, for example, PSG and having a thickness of 500 nm is deposited on the entire surface by a normal pressure CVD method. Thus, a plurality of thin film transistors are formed on the substrate surface. Then, the second insulating layer 38 on the drain region,
An opening is formed in the insulating layer 34 and the gate oxide film 24 by photolithography and etching, and a thickness of 15 is formed on the opening and the second insulating layer 38 by sputtering.
An ITO film 40 having a thickness of 0 nm is formed, and the ITO film 40 is patterned by a conventional photolithography method and etching method in order to use the ITO film 40 as a drive electrode of a liquid crystal display device. In this manner, the base 1 in which the elements composed of a plurality of liquid crystal driving elements are formed on the substrate 20 composed of glass
0 is produced.
【００２５】［工程−２０］次に、従来の方法に基づ
き、基体１０の表面にポリイミド系の配向膜材料を厚さ
８０〜１００ｎｍ程度、スピンコート法あるいはロール
コーター法にて塗布し、かかる配向膜材料を焼成した
後、ラビング処理を行い、配向膜４２を形成する。[Step-20] Next, based on a conventional method, a polyimide-based alignment film material having a thickness of about 80 to 100 nm is applied to the surface of the substrate 10 by a spin coat method or a roll coater method. After firing the film material, a rubbing process is performed to form the alignment film 42.
【００２６】［工程−３０］次いで、基体１０の表面１
０Ａに支持テープ１２を貼り合わせる（図１の（Ａ）参
照）。支持テープ１２は、ポリオレフィン又はＰＶＣか
ら成るフィルム基材と、紫外線硬化型の接着剤から構成
されている。支持テープは、後に基体１０から剥離する
ときに、接着剤が基体の表面に残存しないようなものを
選択することが重要である。一般的には、接着剤が硬い
ほうが、支持テープを基体から剥離する時、基体表面の
接着剤残りが少なくなる。即ち、支持テープを基体の表
面に貼り合わせたとき、支持テープの接着剤が、基体に
形成された素子等の微細なパターン部分に浸入しない程
度の硬さを有していることが好ましい。支持テープとし
て、例えば、古河電気工業株式会社製、ＳＰ−５２５
Ｍ、ＳＰ−５９４Ｍ、ＳＰ−４５Ｍ、ＵＣ−３４４６Ｐ
や、バンドー化学株式会社製Ｓ−１０７Ｖ、日東電工株
式会社製Ｕ−１０Ｄ、リンラック株式会社製Ｄ６０８を
使用することができる。支持テープの厚さは８０〜１０
０μｍ程度であることが望ましい。[Step-30] Next, the surface 1 of the substrate 10
The support tape 12 is attached to OA (see FIG. 1A). The support tape 12 is composed of a film substrate made of polyolefin or PVC, and an ultraviolet curable adhesive. It is important to select a support tape that does not leave the adhesive on the surface of the substrate when the support tape is later peeled off from the substrate 10. Generally, the harder the adhesive, the less the adhesive remaining on the surface of the substrate when the support tape is peeled from the substrate. That is, when the support tape is attached to the surface of the base, it is preferable that the adhesive of the support tape has such a hardness that the adhesive does not penetrate into a fine pattern portion such as an element formed on the base. As a supporting tape, for example, SP-525 manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.
M, SP-594M, SP-45M, UC-3446P
Alternatively, S-107V manufactured by Bando Chemical Co., Ltd., U-10D manufactured by Nitto Denko Corporation, and D608 manufactured by Linlac, Inc. can be used. Support tape thickness is 80-10
Desirably, it is about 0 μm.
【００２７】［工程−４０］その後、通常のダイシング
装置を使用して、基体１０の表面に形成された切断用目
印を読み取りながら、基体１０の裏面１０Ｂ側から基体
１０を厚さ方向に完全に切断し、更に支持テープ１２を
厚さ方向に一部分切断する（図１の（Ｂ）参照）。支持
テープ１２は厚さ方向に３０〜４０μｍ程度切り込むこ
とが望ましい。切断時、基体の表面１０Ａは支持テープ
１２で被覆されているため、基板の切断滓や支持テープ
の切断滓のダストが基体の表面１０Ａに付着することを
防止できる。基板がガラスなので、基体表面に形成され
た切断用目印を基体の裏面から読み取りながら基体を切
断することができ、基体を所望の形状に正確に切断する
ことができる。こうして、複数の液晶駆動用素子が形成
された基体１０から、個々の液晶駆動用素子から成る素
子基板１４が切断、分離される。[Step-40] Thereafter, the substrate 10 is completely removed in the thickness direction from the back surface 10B side of the substrate 10 while reading the cutting marks formed on the surface of the substrate 10 using a normal dicing apparatus. Then, the support tape 12 is partially cut in the thickness direction (see FIG. 1B). It is desirable that the support tape 12 is cut in the thickness direction by about 30 to 40 μm. At the time of cutting, since the surface 10A of the base is covered with the support tape 12, it is possible to prevent dust of the cutting residue of the substrate and the cutting residue of the support tape from adhering to the surface 10A of the substrate. Since the substrate is glass, the substrate can be cut while reading the marks for cutting formed on the surface of the substrate from the back surface of the substrate, and the substrate can be accurately cut into a desired shape. Thus, the element substrate 14 including the individual liquid crystal driving elements is cut and separated from the base 10 on which the plurality of liquid crystal driving elements are formed.
【００２８】［工程−５０］次いで、必要に応じて、支
持テープ１２を延伸した後（図１の（Ｃ）参照）、支持
テープ１２に紫外線を照射量３００〜５００ｍＪ／ｃｍ
2程度照射し、支持テープの紫外線硬化型接着剤を硬化
させ、支持テープ１２と基体１０との接着力を低下させ
る。そして、支持テープ１２を基体１０の表面から剥離
する。尚、紫外線照射前には５００〜１０００ｇ／２５
ｍｍ程度である紫外線硬化型接着剤の接着力は、紫外線
照射後、２０〜３０ｇ／２５ｍｍ程度に低下するので、
支持テープ１２を基体１０の表面から容易に剥離するこ
とができる。ラビング処理時に配向膜上に付着した数ミ
クロンレベルのゴミが、支持テープの剥離時、支持テー
プの接着剤に付着し除去される。従って、配向膜上のゴ
ミを洗浄によって除去する必要がなくなり、洗浄による
配向膜の変質を防止することができる。[Step-50] Next, if necessary, after stretching the support tape 12 (see FIG. 1C), the support tape 12 is irradiated with ultraviolet rays at a dose of 300 to 500 mJ / cm.
By irradiating about 2 times, the ultraviolet curing adhesive of the support tape is cured, and the adhesive strength between the support tape 12 and the base 10 is reduced. Then, the support tape 12 is peeled off from the surface of the base 10. In addition, 500-1000 g / 25 before ultraviolet irradiation.
mm, the adhesive strength of the ultraviolet-curable adhesive decreases to about 20 to 30 g / 25 mm after ultraviolet irradiation.
The support tape 12 can be easily separated from the surface of the base 10. Dust of several microns attached to the alignment film at the time of the rubbing treatment adheres to the adhesive of the support tape and is removed when the support tape is peeled off. Therefore, it is not necessary to remove dust on the alignment film by washing, and it is possible to prevent deterioration of the alignment film due to washing.
【００２９】［工程−６０］次いで、従来の液晶表示装
置の製造方法に基づき、液晶表示装置を完成させる。[Step-60] Next, the liquid crystal display device is completed based on the conventional method of manufacturing a liquid crystal display device.
【００３０】ラビング処理を含む配向膜の形成を、上記
の［工程−２０］で行わずに、［工程−６０］で行うこ
とも可能である。The formation of the alignment film including the rubbing treatment can be performed in [Step-60] instead of in the above [Step-20].
【００３１】（実施例−２）次に、実施例−２について
説明する。実施例−２は、基体の裏面から基体の一部を
切断する工程と、支持テープ側から基体に衝撃を加える
ことによって、個々の素子基板に分離する工程を含むこ
とを特徴とする。 ［工程−１００］先ず、ガラスから成る基板の表面に、
複数の液晶駆動用素子から成る素子を形成する。この工
程は、実施例−１の［工程−１０］と同様であり、その
説明は省略する。(Embodiment 2) Next, Embodiment 2 will be described. Example 2 is characterized in that it includes a step of cutting a part of the base from the back surface of the base and a step of separating the individual element substrates by applying an impact to the base from the support tape side. [Step-100] First, on the surface of a substrate made of glass,
An element including a plurality of liquid crystal driving elements is formed. This step is the same as [Step-10] in Example 1, and the description thereof is omitted.
【００３２】［工程−１１０］次に、従来の方法に基づ
き、基体１０の表面にポリイミド系の配向膜材料を厚さ
８０〜１００ｎｍ程度、スピンコート法あるいはロール
コーター法にて塗布し、かかる配向膜材料を焼成した
後、ラビング処理を行い、配向膜を形成する。[Step-110] Next, based on a conventional method, a polyimide-based alignment film material having a thickness of about 80 to 100 nm is applied to the surface of the substrate 10 by a spin coat method or a roll coater method. After baking the film material, a rubbing treatment is performed to form an alignment film.
【００３３】［工程−１２０］次いで、基体１０の表面
１０Ａに支持テープ１２を貼り合わせる（図３の（Ａ）
参照）。支持テープ１２は、ポリオレフィン又はＰＶＣ
から成るフィルム基材と、紫外線硬化型の接着剤から構
成されている。支持テープとして、実施例−１にて例示
した支持テープを使用することができる。[Step-120] Next, the support tape 12 is attached to the surface 10A of the base 10 (FIG. 3A).
reference). The support tape 12 is made of polyolefin or PVC.
And a UV curable adhesive. As the support tape, the support tape exemplified in Example 1 can be used.
【００３４】［工程−１３０］ その後、通常のスクライブ装置を使用して、超硬ロール
カッター又はダイアモンドカッターで、基体１０の表面
に形成された切断用目印を読み取りながら、基体１０の
裏面１０Ｂ側から基体１０を厚さ方向に一部切断する
（図３の（Ｂ）参照）。切り込み量は、０．１〜０．２
ｍｍ程度が望ましい。基体の一部切断時、基体の表面１
０Ａは支持テープ１２で被覆されているため、基板の切
断滓であるダストが基体の表面に付着することを防止で
きる。基体に形成された切断用目印を読み取りながら基
体の一部を切断するので、基体を所望の形状に正確に切
断することができる。[Step-130] Then, using a normal scribing device, while reading a cutting mark formed on the surface of the substrate 10 with a carbide roll cutter or a diamond cutter, from the back surface 10B side of the substrate 10 The base 10 is partially cut in the thickness direction (see FIG. 3B). The cutting depth is 0.1-0.2
mm is desirable. When partially cutting the substrate, the surface 1 of the substrate
Since 0A is covered with the support tape 12, it is possible to prevent dust, which is cutting residue of the substrate, from adhering to the surface of the base. Since a part of the base is cut while reading the cutting marks formed on the base, the base can be cut accurately into a desired shape.
【００３５】［工程−１４０］次に、基体の裏面を支持
台の上に置き、支持テープ１２側から一部切断したライ
ンに沿って基体１０にブレーカー１６にて衝撃を加え
て、複数の液晶駆動用素子が形成された基体１０から、
個々の液晶駆動用素子から成る素子基板１４を切断、分
離する（図３の（Ｃ）参照）。支持テープ１２側から基
体１０に衝撃が加えられるので、基体１０に対するダメ
ージが軽減される。また、基体の表面は支持テープ１２
で被覆されているため、基板からのダストが基体の表面
に付着することを防止できる。[Step-140] Next, the back surface of the substrate is placed on a support table, and a shock is applied to the substrate 10 by a breaker 16 along a line partially cut from the side of the support tape 12, so that a plurality of liquid crystals are formed. From the substrate 10 on which the driving elements are formed,
The element substrate 14 composed of individual liquid crystal driving elements is cut and separated (see FIG. 3C). Since an impact is applied to the base 10 from the support tape 12 side, damage to the base 10 is reduced. Further, the surface of the base is supported by a support tape 12.
Thus, dust from the substrate can be prevented from adhering to the surface of the base.
【００３６】［工程−１５０］次いで、必要に応じて、
支持テープ１２を延伸した後、支持テープ１２を基体１
０の表面から剥離する。この工程は、実施例−１の［工
程−５０］と同様であり、その説明は省略する。ラビン
グ処理時に配向膜上に付着した数ミクロンレベルのゴミ
が、支持テープの剥離時、支持テープの接着剤に付着し
除去される。従って、配向膜上のゴミを洗浄によって除
去する必要がなくなり、洗浄による配向膜の変質を防止
することができる。[Step-150] Then, if necessary,
After stretching the support tape 12, the support tape 12 is
Peel from the surface of No. 0. This step is the same as [Step-50] in Example 1, and the description thereof is omitted. Dust of several microns attached to the alignment film at the time of the rubbing treatment adheres to the adhesive of the support tape and is removed when the support tape is peeled off. Therefore, it is not necessary to remove dust on the alignment film by washing, and it is possible to prevent deterioration of the alignment film due to washing.
【００３７】［工程−１６０］その後、従来の液晶表示
装置の製造方法に基づき、液晶表示装置を完成させる。[Step-160] Thereafter, the liquid crystal display device is completed based on a conventional method for manufacturing a liquid crystal display device.
【００３８】配向膜の形成及びラビング処理を、上記の
［工程−１１０］で行わずに、［工程−１６０］で行う
ことも可能である。The formation of the alignment film and the rubbing treatment may be performed in [Step-160] instead of in the above [Step-110].
【００３９】ガラス基板にカラーフィルターを形成し、
次いで、ＩＴＯ膜をスパッタリングしてフォトリソグラ
フィ法及びエッチング法にて基板上に複数の対向電極を
形成した後、上記の実施例−１の［工程−２０］〜［工
程−６０］によって、あるいは、実施例−２の［工程−
１１０］〜［工程−１６０］によって、個々の対向電極
基板を製造することができる。Forming a color filter on a glass substrate,
Then, after forming a plurality of opposing electrodes on the substrate by photolithography and etching by sputtering the ITO film, by performing [Step-20] to [Step-60] of Example 1 above, or Example 2 [Step-
110] to [Step-160], individual counter electrode substrates can be manufactured.
【００４０】以上、本発明を好ましい実施例に基づき説
明したが、本発明は上記の実施例に限定されるものでは
ない。液晶表示装置は、実施例にて説明したアクティブ
マトリックス方式の他に、単純マトリックス方式から構
成することができる。Although the present invention has been described based on the preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. The liquid crystal display device can be configured by a simple matrix system in addition to the active matrix system described in the embodiments.
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明の製造方法においては、基体の切
断工程において、基体の表面は支持テープで被覆されて
いる。従って、基板や支持テープの切断滓が基体の表面
に付着することがなく、素子基板の製造歩留の向上、素
子等の信頼性の向上を図ることができる。また、支持テ
ープ剥離時に基体表面のゴミが除去されるので、素子基
板の製造歩留の向上、素子等の信頼性の向上を図ること
ができる。しかも、クリーンワークの軽減、クリーンル
ーム及び製造装置の設備投資削減が可能になる。更に、
従来の方法で必要とされる静電破壊防止のための純水混
入用ＣＯ2発生装置も不要になる。According to the production method of the present invention, in the step of cutting the substrate, the surface of the substrate is covered with the support tape. Therefore, the cutting residue of the substrate and the support tape does not adhere to the surface of the base, so that the production yield of the element substrate and the reliability of the element and the like can be improved. In addition, since dust on the surface of the base is removed when the support tape is peeled off, the production yield of the element substrate can be improved, and the reliability of the element and the like can be improved. In addition, it is possible to reduce the amount of clean work, and to reduce the capital investment of the clean room and the manufacturing equipment. Furthermore,
Pure water mixing to prevent electrostatic breakdown required by conventional methods
There is no need for an input CO 2 generator.
【００４２】また、基体に付された切断用目印を読み取
りながら基体を切断するので、基体を正確に所定の形状
に切断することができる。Further, since the substrate is cut while reading the marks for cutting attached to the substrate, the substrate can be cut accurately into a predetermined shape.
【図１】本発明の方法の各工程を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating each step of the method of the present invention.
【図２】液晶駆動用素子の模式的な一部断面図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a liquid crystal driving element.
【図３】本発明の別の方法の各工程を説明する図であ
る。FIG. 3 is a diagram illustrating each step of another method of the present invention.
【図４】従来の基体切断方法の各工程を説明する図であ
る。FIG. 4 is a diagram illustrating each step of a conventional substrate cutting method.
１０ 基体 １２ 支持テープ １４ 素子基板 ２０ 基板 ２６ ゲート電極領域 ３０，３２ ソース・ドレイン領域 ３４ 第１の絶縁層 ３６ 配線 ３８ 第２の絶縁層 ４０ ＩＴＯ膜 ４２ 配向膜 Reference Signs List 10 base 12 support tape 14 element substrate 20 substrate 26 gate electrode region 30, 32 source / drain region 34 first insulating layer 36 wiring 38 second insulating layer 40 ITO film 42 orientation film
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/13 101 B05D 5/00 H01L 21/301 G02F 1/1333 500 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/13 101 B05D 5/00 H01L 21/301 G02F 1/1333 500
Claims (7)
位置に切断用目印が付された基体を切断することにより
複数の素子基板を製造する方法であって、 （イ）基体の表面に、基体を支持する支持テープを貼り
合わせる工程と、 （ロ）基体を裏面側から切断し、更に支持テープの一部
を切断し、個々の素子基板に分離する工程、 を含むことを特徴とする素子基板の製造方法。1. A method of manufacturing a plurality of element substrates by cutting a substrate having a plurality of elements formed on its surface and having a cutting mark at a predetermined position, comprising the steps of: And a step of attaching a support tape for supporting the base; and (b) a step of cutting the base from the back side , further cutting a part of the support tape, and separating the support tape into individual element substrates. Of manufacturing an element substrate.
ることを特徴とする請求項１に記載の素子基板の製造方The method for manufacturing an element substrate according to claim 1, wherein
法。Law.
位置に切断用目印が付された基体を切断することにより
複数の素子基板を製造する方法であって、 （イ）基体の表面に、基体を支持する支持テープを貼り
合わせる工程と、 （ロ）基体の裏面から基体の一部のみを切断する工程
と、 （ハ）支持テープ側から基体に衝撃を加えて、個々の素
子基板に分離する工程、 を含むことを特徴とする素子基板の製造方法。 3. A method of manufacturing a plurality of element substrates by cutting a substrate having a plurality of elements formed on a surface and having a cutting mark provided at a predetermined position, comprising: (a) a surface of the substrate; (B) cutting only a part of the base from the back surface of the base, and (c) applying an impact to the base from the support tape side to form an individual element substrate. A method of manufacturing an element substrate, comprising the steps of:
接着剤から成り、前記分離工程の後に支持テープに紫外
線を照射して、支持テープの接着剤を硬化させることを
特徴とする請求項１又は請求項３に記載の素子基板の製
造方法。4. The support tape according to claim 1, wherein the support tape comprises a film and an ultraviolet-curable adhesive, and after the separation step, the support tape is irradiated with ultraviolet rays to cure the adhesive of the support tape. A method for manufacturing an element substrate according to claim 3 .
子あるいは対向電極及び所定の位置に切断用目印を形成
することによって基体を作製する工程と、 （ロ）基体の表面に支持テープを貼り合わせる工程と、 （ハ）基体を裏面側から切断し、更に支持テープの一部
を切断し、個々の液晶駆動用素子基板あるいは対向電極
基板に分離する工程、 を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 5. A step of forming a substrate by forming a plurality of liquid crystal driving elements or counter electrodes and a cutting mark at a predetermined position on the surface of the substrate; (C) cutting the substrate from the back side , further cutting a part of the support tape, and separating the substrate into individual liquid crystal driving element substrates or counter electrode substrates. Of manufacturing a liquid crystal display device.
ることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置の製6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein
造方法。Construction method.
子あるいは対向電極及び所定の位置に切断用目印を形成
することによって基体を作製する工程と、 （ロ）基体の表面に支持テープを貼り合わせる工程と、 （ハ）基体の裏面から基体の一部のみを切断する工程
と、 （ニ）支持テープ側から基体に衝撃を加えて、個々の液
晶駆動用素子基板あるいは対向電極基板に分離する工
程、 を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 7. A step of forming a substrate by forming a plurality of liquid crystal driving elements or counter electrodes on a surface of a substrate and a cutting mark at a predetermined position; and B. Supporting the surface of the substrate. (C) cutting only a part of the base from the back surface of the base; and (d) applying an impact to the base from the support tape side to individually drive the liquid crystal driving element substrate or the counter electrode substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising the steps of:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11419792A JP3154138B2 (en) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | Element substrate and method of manufacturing liquid crystal display device |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH05289038A JPH05289038A (en) | 1993-11-05 |
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| JP2003094315A (en) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Working method for encoder glass disk |
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- 1992-04-08 JP JP11419792A patent/JP3154138B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH05289038A (en) | 1993-11-05 |
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