JP3152552B2 - 液晶表示モジュールの信号配線構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示モジュールの
信号配線構造に関し、特に、液晶表示モジュールに信号
を供給するための信号配線と、該信号配線に電気的に接
続されるドライバＩＣとの間の信号配線構造が改良され
た液晶表示モジュールの信号配線構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示装置の高精細化が進行し
ている。高精細化が進むにつれて、回路基板上に実装さ
れる信号配線やドライバＩＣなどの実装密度が高くなっ
てきており、従って各実装部材間における影響が無視で
きなくなってきている。

【０００３】従来の液晶表示モジュールの信号配線構造
を、図７〜図１０を参照して説明する。図７は、従来の
液晶表示モジュールの信号配線構造の平面図であり、図
８は、図７の一点鎖線Ｘで囲まれた領域を拡大して示す
平面図である。また、図１０は、図８の実線Ａに沿った
ドライバＩＣの端部近傍のサンプルホールドコンデンサ
が設けられている位置の断面図を示し、図９は、図８の
実線Ｂに沿った部分であり、ドライバＩＣの端部近傍の
出力端子が設けられている位置の断面図である。

【０００４】図７に示すように、例えばガラス基板など
のような透明絶縁性基板１上に、例えばＡｕ／Ｃｒより
なり、かつ液晶表示モジュールに電気的に接続される出
力信号配線２及び入力信号配線３が形成されている。絶
縁性基板１の上方には、液晶表示モジュールに信号を供
給するための駆動用のドライバＩＣ４が配置されてい
る。

【０００５】上記ドライバＩＣ４内には、複数個のサン
プルホールドコンデンサを整列してなる複数のサンプル
ホールドコンデンサ列５が内蔵されている。また、ドラ
イバＩＣ４の下面からは、上記複数の出力信号配線２に
電気的に接続される出力端子６が引き出されている。

【０００６】図８を参照して、上記サンプルホールドコ
ンデンサ列５及び出力端子が形成されている位置を明ら
かにする。図８では、ドライバＩＣ４の複数本の出力端
子６に、それぞれ、番号１〜４５が付されており、図示
の上記番号で示されている位置にそれぞれ出力端子が下
方に引き出されている。図８から明らかなように、番号
１〜１５、１６〜３０及び３１〜４５が付された複数本
の出力端子が、それぞれ整列されている。

【０００７】また、上記出力端子列の側方に、出力端子
列と平行にサンプルホールドコンデンサ列５が配置され
ている。上記各出力端子と出力信号配線２との電気的接
続構造を図９を参照して説明する。透明絶縁性基板１上
に形成された出力信号配線２を覆うように、ＳｉＮ₄ な
どの絶縁性材料からなる第１の絶縁膜７が形成されてい
る。この第１の絶縁膜７は、出力端子６と接続される出
力信号配線２の一端において出力信号配線２を露出する
ように形成されており、それによってコンタクトホール
８が形成されている。コンタクトホール８内に充填され
た導電ペースト９により各出力端子６と出力信号配線２
とが電気的に接続されている。

【０００８】なお、図９において、１０は、エポキシま
たはアクリルなどからなる絶縁性樹脂を示す。図１０か
ら明らかなように、サンプルホールドコンデンサ列５が
設けられている部分では、複数のサンプルホールドコン
デンサ１１は、ポリイミド等からなる絶縁膜１２で覆わ
れた構成であり、かつ前記サンプルホールドコンデンサ
列を構成するように整列されてドライバＩＣ４内に内蔵
されている。

【０００９】他方、サンプルホールドコンデンサ列５が
設けられている部分の下方では、出力信号配線２を覆う
ように前述した第１の絶縁膜７が形成されており、第１
の絶縁膜７とドライバＩＣ４のサンプルホールドコンデ
ンサの底面との間が上記第２の絶縁性樹脂１０により充
たされている。

【００１０】従って、複数のサンプルホールドコンデン
サ１１と、出力信号配線２との間は、第１の絶縁膜７、
第２の絶縁性樹脂１０及び第３の絶縁性樹脂１２によっ
て絶縁層が形成されているのである。

【００１１】上記ドライバＩＣ４は、絶縁性樹脂１０に
より絶縁膜７を介して透明絶縁性基板１に接着されてお
り、かつ上記絶縁性樹脂１０は、各出力端子６間の電気
的絶縁を確保する機能も果たす。

【００１２】ところで、図７及び図８に示すように、複
数本の出力信号配線２は、出力端子６と接続されている
端部から、サンプルホールドコンデンサ列５の延びる方
向と斜め方向に交差するように引き出されて液晶表示モ
ジュール側に延ばされている。

【００１３】上記のように出力端子６から斜め方向に出
力信号配線２が配置しているのは、出力信号配線の長さ
を出来るだけ短くし、それによって配線抵抗を低減する
ためである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の液晶表
示モジュールの配線構造を用いた液晶表示装置におい
て、実際に映像を表示させたところ、ライン状の輝度む
らが発生することがあった。これを、図１１を参照して
説明する。

【００１５】図１１の横軸は、液晶表示モジュールの映
像信号欄の左端からの信号配線番号を示しており、前述
したドライバＩＣの出力端子に付与した番号に対応して
いる。また、縦軸は、各信号配線の出力電圧レベルを示
す。

【００１６】各信号配線の出力電圧レベルは一様になら
なければならないのに対し、図１１から明らかなよう
に、幾つかの出力信号配線２において出力電圧レベルが
非常に高くなっている。すなわち、信号配線番号３０ｎ
＋１番及び３０ｎ＋３０番（但し、ｎは０，１，２，
３）の信号配線、図１１の配線番号でいえば、１番、３
０番、３１番、６０番及び６１番の信号配線において、
出力電圧が異常に高くなっていた。さらに、信号配線番
号３０ｎ＋２番及び３０ｎ＋２９番（但し、ｎは０，
１，２，３）の信号配線、図１１における信号配線で
は、２番、２９番、３２番、５９番及び６２番の信号配
線においても、ドライバＩＣ４に供給される信号の電圧
が異常に高くなっていることがわかった。

【００１７】ここで、縦軸の出力電圧レベルは接地電位
のレベルに対するものである。また、一般的に液晶表示
モジュールは液晶の分極による劣化を防止するために、
交流駆動する必要がある。このとき中心となる電圧レベ
ルはドライバＩＣの駆動能力を考慮し、その出力範囲の
中心付近に設定される。そこで液晶に印加される電圧は
この中心となる電圧レベル（一般にビデオセンター電圧
という。）からの電位差で表される。

【００１８】従って、上記のように接地電位レベルから
みたＬｏｗ側信号電圧の異常に高い部分がほぼ等間隔に
ある場合、つまり液晶に印加される電圧が低い場合、表
示方式がノーマリーホワイト方式である場合には等間隔
に縦方向に輝度の高い領域が液晶表示モジュールに発生
することになる。

【００１９】当然のことながら、ノーマリーブラック方
式では、ノーマリーホワイト方式の場合とは逆に、等間
隔に縦方向に輝度の低い領域が液晶表示モジュールの映
像に発生するという欠点があった。

【００２０】本発明の目的は、上述した従来の液晶表示
モジュールにおける信号配線構造の欠点を解消し、等間
隔に縦方向に表れるライン状の輝度むらの発生を効果的
に防止し得る液晶表示モジュールの信号配線構造を提供
することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示モジュ
ールの配線構造は、透明絶縁性基板と、前記透明絶縁性
基板上に形成されており、かつ液晶モジュールに信号を
供給する複数の信号配線と、前記複数の信号配線上に配
置された絶縁体層と、前記絶縁体層上に配置されてお
り、かつ前記複数の信号配線に電気的に接続された複数
の出力端子及び内部に前記各信号配線に対応した複数の
サンプルホールドコンデンサを有するドライバＩＣとを
備え、前記複数のサンプルホールドコンデンサは、複数
のサンプルホールドコンデンサが整列されて少なくとも
１つ以上のサンプルホールドコンデンサ列として配置さ
れており、かつ上方からみたときに前記複数の信号配線
がサンプルホールドコンデンサ列に交差するようにドラ
イバＩＣの下方領域から引き出された構造を有する液晶
表示モジュールの信号配線構造において、前記ドライバ
ＩＣの底面と、該ドライバＩＣの下方の信号配線部分と
の間の高さ位置であって、かつ少なくとも前記サンプル
ホールドコンデンサ列に重なり合う領域に導電膜を配置
したことを特徴とする、液晶表示モジュールの信号配線
構造である。

【００２２】上記導電膜は、好ましくは、請求項２に記
載のように、一定の基準電位に電気的に接続される。ま
た、上記導電膜は、透明絶縁性基板とドライバＩＣとの
間に配置された絶縁体層中に配置されていてもよく、請
求項４に記載のようにドライバＩＣの底面に直接形成さ
れていてもよい。すなわち、上記導電膜は、ドライバＩ
Ｃと透明絶縁性基板との間において、信号が通過する部
分と電気的に絶縁された状態であれば、任意の位置に配
置することができる。

【００２３】

【作用】従来の液晶表示モジュールの信号配線構造で
は、等間隔に輝度むらが発生していたが、これは、図７
及び図８に示した平面構造において、複数の出力信号配
線２がサンプルホールドコンデンサ列５と交差してお
り、サンプルホールドコンデンサ列５の端部近傍におい
て、サンプルホールドコンデンサ列５の下方に出力信号
配線２の存在しない部分が存在するためであると考えら
れる。

【００２４】すなわち、サンプルホールドコンデンサ列
５の下方を複数本の出力信号配線２が横切っており、上
方のサンプルホールドコンデンサ１１との間には容量結
合が生じている。しかしながら、サンプルホールドコン
デンサ列５の端部側、すなわち図８の番号１，３０，３
１が付与された出力端子６の側方のサンプルホールドコ
ンデンサの下方には出力信号配線が存在しない。

【００２５】従って、番号１，２，２９〜３２の出力
は、出力信号配線と、サンプルホールドコンデンサとの
間では、容量結合が発生しない、あるいはわずかしか発
生しないため、出力電圧レベルは正常である。これに対
して、その他の番号３〜２８の出力端子はそれぞれの出
力に対応するサンプルホールドコンデンサの下方に他の
出力信号配線が存在するため、容量結合が発生し、液晶
に印加される電圧としては本来の出力電圧レベル（Ｖ）
に容量結合により発生した電圧（ΔＶ）が加算されるこ
とになる。

【００２６】つまり、ノーマリーホワイト方式において
は、容量結合のない番号１，２，２９〜３２の出力端子
は本来の電圧のレベル（Ｖ）であり輝度が高く、これに
対して容量結合した番号３〜２８の出力端子は、容量結
合により発生した電圧（ΔＶ）が加算され、液晶に印加
される電圧が大きくなり（Ｖ＋ΔＶ）、輝度が低くなっ
ているものと考えられる。

【００２７】これに対して、本発明の信号配線構造で
は、ドライバＩＣの底面と、ドライバＩＣの下方の出力
信号配線部分との間の高さ位置に、少なくとも上記サン
プルホールドコンデンサ列に重なり合う領域に導電膜が
配置されている。従って、該導電膜により、サンプルホ
ールドコンデンサ列と下方の信号配線との間の相互作用
が排除され、上記のような悪影響を及ぼす容量結合が防
止される。従って、液晶表示モジュールに供給される信
号を、すべての出力信号配線間において均一にすること
が可能となる。さらに、容量結合による出力電圧の増加
（ΔＶ）が抑制されるため、液晶に印加される電圧が小
さくなり、消費電力の低減が可能となる。

【００２８】また、請求項２に記載の発明では、導電膜
が接地電位などの一定の基準電位に接続されるため、上
記導電膜と出力信号配線との間の相互作用をより効果的
に排除することができる。

【００２９】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。

【００３０】図１は、本発明の一実施例に係る液晶表示
モジュールの信号配線構造の平面図、図２は図１の一点
鎖線で囲まれた領域Ｘを拡大して示す平面図を、図４は
図２の実線Ａに沿ったドライバＩＣの端部近傍のサンプ
ルホールドコンデンサが設けられている位置の断面図
を、図３は図２の実線Ｂに沿ったドライバＩＣの出力端
子のある部分の断面図である。

【００３１】図１を参照して、例えばガラス基板などの
透明絶縁性基板２１上に、多数の出力信号配線２２と、
入力信号配線２３とが形成されている。出力信号配線２
２及び入力信号配線２３は、例えばＡｕ／Ｃｒなどの導
体により構成されている。

【００３２】透明絶縁性基板２１の上方には、ドライバ
ＩＣ２４が実装されている。図１では必ずしも明確では
ないが、ドライバＩＣ２４内には、複数のサンプルホー
ルドコンデンサを整列してなるサンプルホールドコンデ
ンサ列２５が複数並べられている。

【００３３】また、ドライバＩＣ２４の底面から下方に
は、複数本の出力端子（図３）が引き出されている。な
お、上記複数本の出力端子２６は、図２に拡大して模式
的に示すように、サンプルホールドコンデンサ列２５と
平行に延びるように整列されている。すなわち、図２の
番号１〜１５，１６〜３０，３１〜４５で示すように、
１５個の出力端子が、一列を成すように所定間隔毎に配
置されて、出力端子が整列されている。この出力端子２
６が整列されている方向と平行に、前述したサンプルホ
ールドコンデンサ列２５が、各出力端子列の側方に配置
されている。なお、上記サンプルホールドコンデンサ列
２５中の２個のサンプルホールドコンデンサ３１が、一
本の出力信号配線２２に対応している。また、図２に示
されているように、複数本の出力信号配線２２は、それ
ぞれ対応の出力端子に一端が電気的に接続されている。

【００３４】図３及び図４を参照して、上記出力信号配
線２２と出力端子２６との接続構造を説明する。透明絶
縁性基板２１上に、厚み１０００Å〜２０００Å程度の
Ａｕ／ＣｒまたはＩＴＯよりなる上記出力信号配線２２
が形成されているが、該出力信号配線２２を覆うように
第１の絶縁膜２７が形成されている。絶縁膜２７は、Ｓ
ｉＮ_x などの絶縁性材料よりなり、図３に示されている
ように、出力信号配線２２の出力端子２６と電気的に接
続される部分においては、出力信号配線２２を被覆して
いない。すなわち、出力信号配線２２の上記一端側にお
いて絶縁膜２７が被覆されていない部分が形成されてお
り、それによってコンタクトホール２８が形成されてい
る。

【００３５】上記コンタクトホール２８においては、導
電ペースト２９により出力信号配線２２と出力端子２６
とが電気的に接続されている。また、絶縁膜２７とドラ
イバＩＣ２４の底面の第３の絶縁性樹脂３３、例えばポ
リイミドよりなる絶縁性樹脂３３との間には、エポキ
シ、アクリル等の樹脂よりなる第２の絶縁性樹脂３０が
充填されている。第２の絶縁性樹脂３０により、ドライ
バＩＣ２４と、第１の絶縁膜２７、ひいては透明絶縁性
基板２１とが固着されている。

【００３６】従って、複数のサンプルホールドコンデン
サ３１と、出力信号配線２２との間には、第１の絶縁膜
２７、第２の絶縁性樹脂３０及び第３の絶縁性樹脂３３
によって絶縁層が形成されているのである。

【００３７】なお、上記導電性ペースト２９に代えて、
厚み方向においてのみ導電性を示す異方性導電性ゴムを
用い、出力端子２６を該異方性導電性ゴムにより出力信
号配線２２に電気的に接続してもよい。あるいは、出力
端子２６と出力信号配線２２との接続に際しては、他の
適宜の導電性接着剤等を用いることも可能である。

【００３８】ここまでは、前述した図７〜図１０を参照
して説明した従来の液晶表示モジュールの信号配線構造
と同様である。本実施例の特徴は、絶縁体層を構成して
いる絶縁膜２７と絶縁性樹脂３０との間に、導電膜３２
が配置されていることにある。導電膜３２は、例えばＡ
ｌなどの適宜の金属もしくは合金により構成されるが、
絶縁性フィルムの表面を導電性材料で被覆したものであ
ってもよい。

【００３９】上記導電膜３２が形成されている領域は、
図２に示すように、サンプルホールドコンデンサ列２５
の下方に投影した領域を少なくとも含む領域である。こ
れは、サンプルホールドコンデンサ列２５のサンプルホ
ールドコンデンサと、下方の出力信号配線２２との間の
容量結合を防止するためである。従って、導電膜３２
は、図２において番号３０〜４５の出力端子に接続され
ている複数の出力信号配線２２の上方に位置される場合
のように、複数のサンプルホールドコンデンサ列２５，
２５を下方に投影した領域を含む大きさに形成されてい
てもよく、あるいは出力信号配線２２やドライバＩＣ２
４の出力端子２６に電気的に絶縁される限り、図２に示
した領域よりも広い領域に形成されていてもよい。

【００４０】また、上記導電膜３２は、本実施例では基
準電圧としての接地電位に接続される。導電膜３２を接
地電位に接続することにより、上記出力信号配線２２と
出力端子２６との間の容量結合をより効果的に遮断する
ことができる。

【００４１】なお、導電膜３２を接地電位に接続するに
際しては、導電膜３２の端部をドライバＩＣ２４の接地
電位に接続される端子に電気的に接続してもよく、ある
いは透明絶縁性基板２１上に形成される接地電位に接続
される電極パターンに電気的に接続することにより行っ
てもよい。

【００４２】なお、上記導電膜３２の形成は、透明絶縁
性基板２１上に出力信号配線２２及び絶縁膜２７を形成
した後に、その上面にＡｌなどの金属もしくは合金を、
蒸着等の方法などにより成膜し、フォトリソグラフィー
やエッチングなどの適宜の方法でパターニングすること
により行い得る。

【００４３】次に、本実施例の液晶表示モジュールの信
号配線構造において、従来技術で生じていた映像に等間
隔で表れる輝度むらを防止し得ることを説明する。図５
は、本実施例の液晶表示モジュールの信号配線構造を利
用した場合のサンプルホールドコンデンサによる映像へ
の影響を示す図であり、従来技術について示した図１１
に相当する図である。図５においても、一列のサンプル
ホールドコンデンサ列２５に対応した出力信号配線２２
が１５本とされている場合（すなわち図１に示した場
合）の特性を示す。

【００４４】図５において、横軸は液晶表示モジュール
の映像信号欄の左端からの信号配線の番号（図２参照）
を示しており、縦軸は接地電位レベルから見た各信号配
線の出力電圧レベルを示す。

【００４５】図５から明らかなように、本実施例の液晶
表示モジュールの信号配線構造では、すべての出力信号
配線２２の出力電圧がほぼ均一であることがわかる。こ
れは、上記導電膜３２がサンプルホールドコンデンサ列
２５を下方に投影した領域を含む領域に形成されている
ため、出力信号配線２２と上方のサンプルホールドコン
デンサ２５内のサンプルホールドコンデンサとの容量結
合による悪影響が防止されることによるものと考えられ
る。すなわち、図８に示した従来技術では、サンプルホ
ールドコンデンサ列５の端部近傍に配置されたサンプル
ホールドコンデンサの下方に出力信号配線２が位置して
おらず、従って該端部近傍では容量結合がなく、本来の
出力電圧レベルであった。これに対して、該端部以外で
はサンプルホールドコンデンサと出力信号配線との間で
容量結合が起こっていた。従って図１１に示したように
約３０番ごとの出力信号配線において信号電圧に差が生
じていた。

【００４６】これに対して、本実施例では、上記導電膜
３２が介在されているため、上方のサンプルホールドコ
ンデンサ列２５のサンプルホールドコンデンサ３１と、
下方の出力信号配線２２との容量結合が確実に防止され
る。そのため、すべての出力信号配線２２が等価な状態
で配置されることになるため、出力電圧レベルのばらつ
きが著しく低減されているものと考えられる。すなわ
ち、複数の出力信号配線の電位が均一化されるため、均
一に液晶表示モジュールに信号電圧が供給される。

【００４７】よって、従来ノーマリーホワイト方式で発
生していた縦方向の等間隔の輝度差に対して、本実施例
のように容量結合を防ぐことにより、液晶への印加電圧
を低減し、輝度の高い領域に揃えて均一な映像を得るこ
とができる。

【００４８】同様に、ノーマリーブラック方式では、ノ
ーマリーホワイト方式の場合とは逆に、等間隔に縦方向
に伸びる輝度の低い方に揃えることにより、均一な映像
を得ることができる。さらに、液晶への印加電圧が低減
されるため液晶表示モジュールの消費電力を低減するこ
とができるという効果もある。

【００４９】なお、上記実施例では、導電膜３２は、絶
縁体層を構成している絶縁膜２７と絶縁性樹脂３０との
間に、すなわち絶縁体層内に配置されていたが、導電膜
３２は、ドライバＩＣ２４の底面と透明絶縁性基板２１
上の出力信号配線２２との間であれば、出力信号配線２
２や出力端子２６と電気的に絶縁されている限り、任意
の高さ位置に形成することができる。すわなち、絶縁性
樹脂３０内に埋設してもよい。

【００５０】また、図６に示すように、ドライバＩＣ２
４の底面、すなわち第３の絶縁性樹脂３３上に導電膜３
２を形成しておいてもよい。さらに、上記実施例では、
１５本の出力端子が一つの列を成すように複数本の出力
端子が配置されているドライバＩＣ２４が用いられてお
り、一列のサンプルホールドコンデンサ列に対応した出
力信号配線の数が１５本の場合につき説明したが、これ
らの数については特に限定されるものではない。従っ
て、前述した信号配線番号を表す一般式３０ｎ＋１，３
０ｎ＋３０、３０ｎ＋２及び３０ｎ＋２９は、あくまで
も一例に過ぎず、また上記式中のｎの値についても、信
号配線の数に応じて変動するものであり、一般的には、
ｎは０以上の整数である。

【００５１】なお、上記実施例では、複数の信号配線が
サンプルホールドコンデンサ列に対して斜め方向に交差
するように引き出されていたため、上記導電膜を配置し
たことにより、輝度むらの発生が効果的に防止されてい
たが、信号配線が全てのサンプルホールドコンデンサの
下方において、サンプルホールドコンデンサ列に直交す
るように引き出されている構造においても本発明を適用
することができ、やはり輝度むらの発生を抑制すること
ができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、透明絶縁性基板上に形
成されておりかつドライバＩＣからの出力信号を液晶表
示モジュールに供給する信号配線と、ドライバＩＣに備
えられているサンプルホールドコンデンサとの間に、上
記導電膜が介在されているため、ドライバＩＣからの出
力信号を液晶表示モジュールに供給する信号配線と、上
記サンプルホールドコンデンサとの間の相互作用すなわ
ち容量結合が効果的に防止される。従って、液晶表示モ
ジュールに各信号配線から供給される電圧レベルを均一
化することができ、それによって供給される信号電圧の
部分的な異常に伴う等間隔のライン状の輝度むらの発生
を確実に防止することが可能となる。

【００５３】さらに、容量結合を防止することにより、
容量結合による出力電圧の増加も防止されるため、液晶
表示モジュールの消費電力の低減も可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の液晶表示モジュールの配線
構造を示す平面図。

【図２】図１に示した配線構造の一部を拡大して示す平
面図。

【図３】本発明の一実施例の液晶表示モジュールの配線
構造を示す断面図であり、図２のＢ線に沿った部分を拡
大して示す断面図。

【図４】本発明の一実施例に係る液晶表示モジュールの
配線構造の断面図であり、図２のＡ線に沿った部分の拡
大断面図。

【図５】実施例の液晶表示モジュールの配線構造による
特性を説明するための図。

【図６】ドライバＩＣの底面に導電膜が設けられた変形
例を説明するための断面図。

【図７】従来の液晶表示モジュールの配線構造を示す平
面図。

【図８】従来の液晶表示モジュールの配線構造を拡大し
て示す平面図。

【図９】従来の液晶表示モジュールの配線構造の断面図
であり、図８のＢ線に沿う断面図。

【図１０】従来の液晶表示モジュールの配線構造の断面
図であり、図８のＡ線に沿う部分の断面図。

【図１１】従来の液晶表示モジュールの配線構造による
特性を説明するための図。

【符号の説明】

２１…透明絶縁性基板 ２２…出力信号配線 ２４…ドライバＩＣ ２５…サンプルホールドコンデンサ列 ２６…ドライバＩＣの出力端子 ２７…絶縁体層を構成する第１の絶縁膜 ２８…コンタクトホール ２９…導電ペースト ３０…絶縁体層を構成する第２の絶縁性樹脂 ３１…サンプルホールドコンデンサ ３２…導電膜 ３３…絶縁体層を形成する第３の絶縁性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/133 505 G09G 3/36

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明絶縁性基板と、 前記透明絶縁性基板上に形成されており、かつ液晶モジ
   ュールに信号を供給する複数の信号配線と、 前記複数の信号配線上に配置された絶縁体層と、 前記絶縁体層上に配置されており、かつ前記複数の信号
   配線に電気的に接続された複数の出力端子及び内部に前
   記各信号配線に対応した複数のサンプルホールドコンデ
   ンサを有するドライバＩＣとを備え、 前記複数のサンプルホールドコンデンサは、複数のサン
   プルホールドコンデンサが整列されて少なくとも１つ以
   上のサンプルホールドコンデンサ列として配置されてお
   り、かつ上方からみたときに前記複数の信号配線がサン
   プルホールドコンデンサ列に交差するようにドライバＩ
   Ｃの下方領域から引き出された構造を有する液晶表示モ
   ジュールの信号配線構造において、 前記ドライバＩＣの底面と、該ドライバＩＣの下方の信
   号配線部分との間の高さ位置であって、かつ少なくとも
   前記サンプルホールドコンデンサ列に重なり合う領域に
   導電膜を配置したことを特徴とする、液晶表示モジュー
   ルの信号配線構造。
2. 【請求項２】 前記導電膜が基準電位に接続されてい
   る、請求項１に記載の液晶表示モジュールの信号配線構
   造。
3. 【請求項３】 前記導電膜が前記絶縁体層内に配置され
   ている、請求項１に記載の液晶表示モジュールの信号配
   線構造。
4. 【請求項４】 前記導電膜が、前記出力端子とは電気的
   に絶縁された状態で前記ドライバＩＣの底面に形成され
   ている、請求項１に記載の液晶表示モジュールの信号配
   線構造。