JP3149807B2 - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
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- JP3149807B2 JP3149807B2 JP173097A JP173097A JP3149807B2 JP 3149807 B2 JP3149807 B2 JP 3149807B2 JP 173097 A JP173097 A JP 173097A JP 173097 A JP173097 A JP 173097A JP 3149807 B2 JP3149807 B2 JP 3149807B2
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- Japan
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- wafer
- polishing pad
- polishing
- guide grooves
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路を形成す
る半導体ウェーハ等の表面を研磨するためのウェーハ研
磨装置に関する。
る半導体ウェーハ等の表面を研磨するためのウェーハ研
磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近では、半導体素子の製造工程におい
て、ウェーハの鏡面にアルミニウム等を蒸着して回路パ
ターンを形成し、その上にＳｉＯ2等の絶縁膜を形成し
た後、この絶縁膜を研磨により平坦化して、さらにその
上に素子の内部構造を順次構築する技術が多用されてい
る。
て、ウェーハの鏡面にアルミニウム等を蒸着して回路パ
ターンを形成し、その上にＳｉＯ2等の絶縁膜を形成し
た後、この絶縁膜を研磨により平坦化して、さらにその
上に素子の内部構造を順次構築する技術が多用されてい
る。
【０００３】積層された上記絶縁膜を研磨するウェーハ
研磨装置として、表面に研磨パッドが貼付された円盤状
のプラテンと、研磨すべき絶縁膜等が形成されたウェー
ハの一面を保持して研磨パッドにウェーハの他面を当接
させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保
持ヘッドを研磨パッドに対し相対回転させるヘッド駆動
機構とを具備し、研磨パッドとウェーハとの間に研磨砥
粒を含むスラリー（研磨液）を供給することにより研磨
を行うものが広く知られている。
研磨装置として、表面に研磨パッドが貼付された円盤状
のプラテンと、研磨すべき絶縁膜等が形成されたウェー
ハの一面を保持して研磨パッドにウェーハの他面を当接
させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保
持ヘッドを研磨パッドに対し相対回転させるヘッド駆動
機構とを具備し、研磨パッドとウェーハとの間に研磨砥
粒を含むスラリー（研磨液）を供給することにより研磨
を行うものが広く知られている。
【０００４】この種のウェーハ研磨装置では、前記研磨
パッド上の中心部分に供給されたスラリーを表面全体お
よびウェーハの他面に行き渡らせるようにするために、
研磨パッドの表面に複数の溝が形成されている。従来の
研磨パッドは、前記溝が格子状、複数の同心円状や螺旋
状に形成されているものが用いられていた。
パッド上の中心部分に供給されたスラリーを表面全体お
よびウェーハの他面に行き渡らせるようにするために、
研磨パッドの表面に複数の溝が形成されている。従来の
研磨パッドは、前記溝が格子状、複数の同心円状や螺旋
状に形成されているものが用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ウェーハ研磨装置には、以下のような課題が残されてい
る。すなわち、研磨パッドに形成される溝が格子状や螺
旋状である場合、遠心力によりスラリーが溝内を誘導さ
れて研磨パッドの外側に集中してしまい、ウェーハが不
均一に研磨されてしまうおそれがある。特に、格子状の
場合、細かく格子を形成すると、交差する溝によって形
成される角部が多くなり、研磨だれ等が生じてしまう不
都合があった。また、研磨パッドに形成される溝が同心
円状である場合、半径方向に間隔を空けて溝が複数存在
するため、遠心力によって広がろうとするスラリーが各
溝を飛び越え難く、スラリーを均一に広げることが困難
であった。
ウェーハ研磨装置には、以下のような課題が残されてい
る。すなわち、研磨パッドに形成される溝が格子状や螺
旋状である場合、遠心力によりスラリーが溝内を誘導さ
れて研磨パッドの外側に集中してしまい、ウェーハが不
均一に研磨されてしまうおそれがある。特に、格子状の
場合、細かく格子を形成すると、交差する溝によって形
成される角部が多くなり、研磨だれ等が生じてしまう不
都合があった。また、研磨パッドに形成される溝が同心
円状である場合、半径方向に間隔を空けて溝が複数存在
するため、遠心力によって広がろうとするスラリーが各
溝を飛び越え難く、スラリーを均一に広げることが困難
であった。
【０００６】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、研磨パッド上のスラリーを均一に面内に行き渡ら
せることができるウェーハ研磨装置を提供することを目
的とする。
ので、研磨パッド上のスラリーを均一に面内に行き渡ら
せることができるウェーハ研磨装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のウェーハ研磨装置では、表面に研磨パッドが貼
付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持
して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる複数
のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを
前記研磨パッドに対し相対運動させることにより研磨液
が供給された研磨パッド上でウェーハ他面を研磨するヘ
ッド駆動機構とを具備し、前記研磨パッドは、その表面
に中央部分から外側に向かって延在し前記研磨液を誘導
する複数の誘導溝が形成され、これら誘導溝は、それぞ
れの外側端部の位置が前記研磨パッドの半径方向に分散
されて配されている技術が採用される。
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のウェーハ研磨装置では、表面に研磨パッドが貼
付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持
して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる複数
のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを
前記研磨パッドに対し相対運動させることにより研磨液
が供給された研磨パッド上でウェーハ他面を研磨するヘ
ッド駆動機構とを具備し、前記研磨パッドは、その表面
に中央部分から外側に向かって延在し前記研磨液を誘導
する複数の誘導溝が形成され、これら誘導溝は、それぞ
れの外側端部の位置が前記研磨パッドの半径方向に分散
されて配されている技術が採用される。
【０００８】このウェーハ研磨装置では、研磨パッドの
表面に中央部分から外側に向かって延在して形成された
複数の誘導溝が、それぞれの外側端部の位置が研磨パッ
ドの半径方向に分散されて配されているので、研磨パッ
ド上に供給された研磨液が誘導溝によって中央部分から
外側に向けて誘導され前記半径方向に分散配置された外
側端部から表面に出ていく。したがって、研磨液が誘導
溝に誘導されて表面に出ていく位置が、研磨パッドの半
径方向における異なる複数箇所であることから、研磨液
の外側への集中が抑制されるとともに、研磨液が研磨パ
ッドの表面全体に一様に行き渡り、研磨液の面内分布が
均一化される。
表面に中央部分から外側に向かって延在して形成された
複数の誘導溝が、それぞれの外側端部の位置が研磨パッ
ドの半径方向に分散されて配されているので、研磨パッ
ド上に供給された研磨液が誘導溝によって中央部分から
外側に向けて誘導され前記半径方向に分散配置された外
側端部から表面に出ていく。したがって、研磨液が誘導
溝に誘導されて表面に出ていく位置が、研磨パッドの半
径方向における異なる複数箇所であることから、研磨液
の外側への集中が抑制されるとともに、研磨液が研磨パ
ッドの表面全体に一様に行き渡り、研磨液の面内分布が
均一化される。
【０００９】請求項２記載のウェーハ研磨装置では、請
求項１記載のウェーハ研磨装置において、前記各ウェー
ハ保持ヘッドは、前記研磨パッドの中心軸から同一距
離、かつ互いに該中心軸回りに均等に離間して配され、
前記誘導溝は、前記研磨パッドの中心軸回りに前記ウェ
ーハ保持ヘッドの数だけ複数の領域に均等に分割され、
前記各領域毎に同じ配置に設定されている技術が採用さ
れる。
求項１記載のウェーハ研磨装置において、前記各ウェー
ハ保持ヘッドは、前記研磨パッドの中心軸から同一距
離、かつ互いに該中心軸回りに均等に離間して配され、
前記誘導溝は、前記研磨パッドの中心軸回りに前記ウェ
ーハ保持ヘッドの数だけ複数の領域に均等に分割され、
前記各領域毎に同じ配置に設定されている技術が採用さ
れる。
【００１０】このウェーハ研磨装置では、誘導溝が研磨
パッドの中心軸回りにウェーハ保持ヘッドの数だけ分割
された各領域毎に同じ配置に設定されているので、均等
配置された各ウェーハ保持ヘッドに保持されたウェーハ
を、回転方向における研磨パッドのどの位置から研磨を
開始しても、各ウェーハは同様の配置に設定された各領
域の誘導溝上を同時に移動することとなる。したがっ
て、各ウェーハとも同一の研磨条件となり、ウェーハ間
の研磨精度が均一化される。
パッドの中心軸回りにウェーハ保持ヘッドの数だけ分割
された各領域毎に同じ配置に設定されているので、均等
配置された各ウェーハ保持ヘッドに保持されたウェーハ
を、回転方向における研磨パッドのどの位置から研磨を
開始しても、各ウェーハは同様の配置に設定された各領
域の誘導溝上を同時に移動することとなる。したがっ
て、各ウェーハとも同一の研磨条件となり、ウェーハ間
の研磨精度が均一化される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るウェーハ研磨
装置の一実施形態を図１から図５を参照しながら説明す
る。
装置の一実施形態を図１から図５を参照しながら説明す
る。
【００１２】始めに図３を参照して全体の構成を簡単に
説明すると、図中符号１は基台であり、この基台１の中
央には円盤状のプラテン２が水平に設置されている。こ
のプラテン２は、基台１内に設けられたプラテン駆動機
構により軸線回りに回転されるようになっており、その
上面に軸線を同じくして貼付された円形状の研磨パッド
３を備えている。
説明すると、図中符号１は基台であり、この基台１の中
央には円盤状のプラテン２が水平に設置されている。こ
のプラテン２は、基台１内に設けられたプラテン駆動機
構により軸線回りに回転されるようになっており、その
上面に軸線を同じくして貼付された円形状の研磨パッド
３を備えている。
【００１３】プラテン２の上方には、複数の支柱４を介
して上側取付板５が水平に固定されている。この上側取
付板５の下面にはプラテン２の中心軸と軸線を同じくし
た円盤状のカルーセル（ヘッド駆動機構）６が固定さ
れ、このカルーセル６にはプラテン２と対向する計６基
のウェーハ保持ヘッド７が設けられている。これらウェ
ーハ保持ヘッド７は、図４に示すように、カルーセル６
の中心から同一距離において、カルーセル６の中心軸回
りに６０゜毎に配置され、カルーセル６によりそれぞれ
遊星回転される。ただし、ウェーハ保持ヘッド７の個数
は６基に限定されず、２〜５基または７基以上でもよ
い。なお、各ウェーハ保持ヘッド７の自転周期は、プラ
テン２が一回転する間に、一回転するように設定されて
いる。
して上側取付板５が水平に固定されている。この上側取
付板５の下面にはプラテン２の中心軸と軸線を同じくし
た円盤状のカルーセル（ヘッド駆動機構）６が固定さ
れ、このカルーセル６にはプラテン２と対向する計６基
のウェーハ保持ヘッド７が設けられている。これらウェ
ーハ保持ヘッド７は、図４に示すように、カルーセル６
の中心から同一距離において、カルーセル６の中心軸回
りに６０゜毎に配置され、カルーセル６によりそれぞれ
遊星回転される。ただし、ウェーハ保持ヘッド７の個数
は６基に限定されず、２〜５基または７基以上でもよ
い。なお、各ウェーハ保持ヘッド７の自転周期は、プラ
テン２が一回転する間に、一回転するように設定されて
いる。
【００１４】このウェーハ保持ヘッド７は、図５に示す
ように、中空のヘッド本体１１と、ヘッド本体１１内に
水平に張られたダイアフラム１２と、ダイアフラム１２
の下面に固定されウェーハＷの一面を保持するキャリア
１４と、キャリア１４の外周に上下に変位可能に取り付
けられたリテーナリング１５とを有し、ダイアフラム１
２によって画成された空気室１６へ、シャフト１８を通
じて加圧空気源２０から加圧空気を供給することによ
り、キャリア１４を下方へ押圧できるフローティングヘ
ッド構造になっている。このようなフローティングヘッ
ド構造は、研磨パッド３に対するウェーハＷの当接圧力
が均一化できる利点を有する。
ように、中空のヘッド本体１１と、ヘッド本体１１内に
水平に張られたダイアフラム１２と、ダイアフラム１２
の下面に固定されウェーハＷの一面を保持するキャリア
１４と、キャリア１４の外周に上下に変位可能に取り付
けられたリテーナリング１５とを有し、ダイアフラム１
２によって画成された空気室１６へ、シャフト１８を通
じて加圧空気源２０から加圧空気を供給することによ
り、キャリア１４を下方へ押圧できるフローティングヘ
ッド構造になっている。このようなフローティングヘッ
ド構造は、研磨パッド３に対するウェーハＷの当接圧力
が均一化できる利点を有する。
【００１５】次に、図１および図２を参照して研磨パッ
ド３について説明する。研磨パッド３には、図１に示す
ように、その表面に中央部分から外側に向かって放射状
に延在し、研磨砥粒を含むスラリー（研磨液）を誘導す
る複数の誘導溝２１が形成されている。これら誘導溝２
１は、それぞれの外側端部２１ａの位置が研磨パッド３
の半径方向に分散されて配されている。
ド３について説明する。研磨パッド３には、図１に示す
ように、その表面に中央部分から外側に向かって放射状
に延在し、研磨砥粒を含むスラリー（研磨液）を誘導す
る複数の誘導溝２１が形成されている。これら誘導溝２
１は、それぞれの外側端部２１ａの位置が研磨パッド３
の半径方向に分散されて配されている。
【００１６】これら誘導溝２１の各内側端部２１ｂは、
研磨パッド３の中央部分かつ前記半径方向における同一
位置（すなわち研磨パッド３の中心軸Ｏから等距離）に
それぞれ円状に並んで配されている。誘導溝２１は、研
磨パッド３の中心軸Ｏ回りにウェーハ保持ヘッド７の
数、すなわち６つの領域に均等に分割され、各領域毎に
同じ配置に設定されている。
研磨パッド３の中央部分かつ前記半径方向における同一
位置（すなわち研磨パッド３の中心軸Ｏから等距離）に
それぞれ円状に並んで配されている。誘導溝２１は、研
磨パッド３の中心軸Ｏ回りにウェーハ保持ヘッド７の
数、すなわち６つの領域に均等に分割され、各領域毎に
同じ配置に設定されている。
【００１７】各領域における誘導溝２１の外側端部２１
ａのうち、研磨パッド３の中心軸Ｏから最も近いもの
は、研磨パッド３に当接される各ウェーハＷのウェーハ
中心と前記半径方向においてほぼ同位置に配される。ま
た、誘導溝２１の外側端部２１ａのうち、研磨パッド３
の中心から最も遠いものは、研磨パッド３に当接される
各ウェーハＷの前記半径方向外方端と該半径方向におい
て同位置に配されている。外側端部２１ａの位置を上記
範囲に設定したのは、この位置より前記半径方向外方に
おいては研磨すべきウェーハＷが存在しないためであ
る。さらに、各領域における各外側端部２１ａは、回転
方向（図１中の矢印方向）の後方に向かって研磨パッド
３の外側から漸次内側に配されている。すなわち、各外
側端部２１ａから出た研磨液が回転方向後方に流れる
が、その際に回転方向後方において隣接する誘導溝２１
に再び入ってしまうことを防ぐためである。なお、研磨
パッド３は、時計回りに回転させられるとともに、各ウ
ェーハ保持ヘッド７も時計回りに自転させられる。
ａのうち、研磨パッド３の中心軸Ｏから最も近いもの
は、研磨パッド３に当接される各ウェーハＷのウェーハ
中心と前記半径方向においてほぼ同位置に配される。ま
た、誘導溝２１の外側端部２１ａのうち、研磨パッド３
の中心から最も遠いものは、研磨パッド３に当接される
各ウェーハＷの前記半径方向外方端と該半径方向におい
て同位置に配されている。外側端部２１ａの位置を上記
範囲に設定したのは、この位置より前記半径方向外方に
おいては研磨すべきウェーハＷが存在しないためであ
る。さらに、各領域における各外側端部２１ａは、回転
方向（図１中の矢印方向）の後方に向かって研磨パッド
３の外側から漸次内側に配されている。すなわち、各外
側端部２１ａから出た研磨液が回転方向後方に流れる
が、その際に回転方向後方において隣接する誘導溝２１
に再び入ってしまうことを防ぐためである。なお、研磨
パッド３は、時計回りに回転させられるとともに、各ウ
ェーハ保持ヘッド７も時計回りに自転させられる。
【００１８】また、各誘導溝２１の外側端部２１ａは、
隣接する誘導溝２１の外側端部２１ａを結ぶ仮想線Ｋが
ウェーハ保持ヘッド７に保持されたウェーハＷ他面上の
任意の一点の軌跡と一致しないように配置されている。
すなわち、前記軌跡と前記仮想線Ｋとが一致すると、前
記任意の一点が研磨パッド３上を自転しながら移動する
際に、複数の外側端部２１ａ上を連続的に移動すること
により、外側端部２１ａから出てくるスラリーが前記任
意の一点に重点的に供給されてしまい、ウェーハＷにお
ける研磨の面内分布が不均一になるためである。
隣接する誘導溝２１の外側端部２１ａを結ぶ仮想線Ｋが
ウェーハ保持ヘッド７に保持されたウェーハＷ他面上の
任意の一点の軌跡と一致しないように配置されている。
すなわち、前記軌跡と前記仮想線Ｋとが一致すると、前
記任意の一点が研磨パッド３上を自転しながら移動する
際に、複数の外側端部２１ａ上を連続的に移動すること
により、外側端部２１ａから出てくるスラリーが前記任
意の一点に重点的に供給されてしまい、ウェーハＷにお
ける研磨の面内分布が不均一になるためである。
【００１９】上記構成のウェーハ研磨装置では、研磨パ
ッド３の表面に中央部分から外側に向かって延在して形
成された複数の誘導溝２１が、それぞれの外側端部２１
ａの位置が研磨パッド３の半径方向に分散されて配され
ているので、図２に示すように、研磨時に研磨パッド３
中央部分に供給されたスラリーが、誘導溝２１によって
中央部分から外側に向けて誘導され前記半径方向に分散
配置された外側端部２１ａから表面（図中の矢印方向）
に出ていく。
ッド３の表面に中央部分から外側に向かって延在して形
成された複数の誘導溝２１が、それぞれの外側端部２１
ａの位置が研磨パッド３の半径方向に分散されて配され
ているので、図２に示すように、研磨時に研磨パッド３
中央部分に供給されたスラリーが、誘導溝２１によって
中央部分から外側に向けて誘導され前記半径方向に分散
配置された外側端部２１ａから表面（図中の矢印方向）
に出ていく。
【００２０】したがって、スラリーが誘導溝２１に誘導
されて表面に出ていく位置が、研磨パッド３の半径方向
における異なる複数箇所であることから、スラリーの外
側への集中が抑制されるとともに、スラリーが研磨パッ
ド３の表面全体およびウェーハＷの他面に一様に行き渡
り、スラリーの面内分布が均一化される。
されて表面に出ていく位置が、研磨パッド３の半径方向
における異なる複数箇所であることから、スラリーの外
側への集中が抑制されるとともに、スラリーが研磨パッ
ド３の表面全体およびウェーハＷの他面に一様に行き渡
り、スラリーの面内分布が均一化される。
【００２１】また、誘導溝２１が研磨パッド３の中心軸
Ｏ回りにウェーハ保持ヘッド７の数だけ分割された各領
域毎に同じ配置に設定されているので、均等配置された
各ウェーハ保持ヘッド７に保持されたウェーハＷを、回
転方向における研磨パッド３のどの位置から研磨を開始
しても、各ウェーハＷは同様の配置に設定された各領域
の誘導溝２１上を同時に移動することとなる。したがっ
て、各ウェーハＷとも同一の研磨条件となり、ウェーハ
Ｗ間の研磨精度が均一化される。さらに、各誘導溝２１
は、互いに離間状態に交差することなく延在しているの
で、交差することにより生じる角部が全く無く、研磨だ
れが生じることもない。
Ｏ回りにウェーハ保持ヘッド７の数だけ分割された各領
域毎に同じ配置に設定されているので、均等配置された
各ウェーハ保持ヘッド７に保持されたウェーハＷを、回
転方向における研磨パッド３のどの位置から研磨を開始
しても、各ウェーハＷは同様の配置に設定された各領域
の誘導溝２１上を同時に移動することとなる。したがっ
て、各ウェーハＷとも同一の研磨条件となり、ウェーハ
Ｗ間の研磨精度が均一化される。さらに、各誘導溝２１
は、互いに離間状態に交差することなく延在しているの
で、交差することにより生じる角部が全く無く、研磨だ
れが生じることもない。
【００２２】なお、本実施形態では、誘導溝２１を中心
軸Ｏから放射状に配したが、研磨パッドの中央部分から
外側に延在して形成されているとともに、外側端部が半
径方向に分散して配されていれば構わない。例えば、誘
導溝が研磨パッドの中央部分から外側に向かう螺旋状に
形成され、各誘導溝の外側端部が半径方向に分散配置さ
れたものでもよい。
軸Ｏから放射状に配したが、研磨パッドの中央部分から
外側に延在して形成されているとともに、外側端部が半
径方向に分散して配されていれば構わない。例えば、誘
導溝が研磨パッドの中央部分から外側に向かう螺旋状に
形成され、各誘導溝の外側端部が半径方向に分散配置さ
れたものでもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のウェーハ研磨装置によれば、中央
部分から外側に向かって延在した複数の誘導溝の外側端
部の位置が、研磨パッドの半径方向に分散されて配され
ているので、研磨液が誘導溝によって誘導され前記半径
方向における異なる複数箇所から表面に出ていくことに
より、研磨液の外側への集中を抑制することができると
ともに、研磨液を研磨パッドの表面全体に一様に行き渡
らせ、研磨液の面内分布を均一化することができる。し
たがって、複数のウェーハを高精度かつ均一に研磨する
ことができるとともに、必要な研磨液が最小限で済む。
部分から外側に向かって延在した複数の誘導溝の外側端
部の位置が、研磨パッドの半径方向に分散されて配され
ているので、研磨液が誘導溝によって誘導され前記半径
方向における異なる複数箇所から表面に出ていくことに
より、研磨液の外側への集中を抑制することができると
ともに、研磨液を研磨パッドの表面全体に一様に行き渡
らせ、研磨液の面内分布を均一化することができる。し
たがって、複数のウェーハを高精度かつ均一に研磨する
ことができるとともに、必要な研磨液が最小限で済む。
【００２４】（２）請求項２記載のウェーハ研磨装置に
よれば、誘導溝が研磨パッドの中心軸回りにウェーハ保
持ヘッド数だけ分割された各領域毎に同じ配置に設定さ
れているので、均等配置された各ウェーハ保持ヘッドに
保持されたウェーハを、回転方向における研磨パッドの
どの位置から研磨を開始しても、各ウェーハとも同一の
研磨条件となり、ウェーハ間の研磨精度を均一化するこ
とができる。
よれば、誘導溝が研磨パッドの中心軸回りにウェーハ保
持ヘッド数だけ分割された各領域毎に同じ配置に設定さ
れているので、均等配置された各ウェーハ保持ヘッドに
保持されたウェーハを、回転方向における研磨パッドの
どの位置から研磨を開始しても、各ウェーハとも同一の
研磨条件となり、ウェーハ間の研磨精度を均一化するこ
とができる。
【図１】 本発明に係るウェーハ研磨装置の一実施形態
における研磨パッドを示す平面図である。
における研磨パッドを示す平面図である。
【図２】 本発明に係るウェーハ研磨装置の一実施形態
における研磨パッドの一部を拡大した要部断面図であ
る。
における研磨パッドの一部を拡大した要部断面図であ
る。
【図３】 本発明に係るウェーハ研磨装置の全体の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図４】 同装置のウェーハ保持ヘッドとプラテンの配
置状態を示す平面図である。
置状態を示す平面図である。
【図５】 本発明に係るウェーハ研磨装置の一実施形態
におけるウェーハ保持ヘッドを示す断面図である。
におけるウェーハ保持ヘッドを示す断面図である。
２ プラテン ３ 研磨パッド ６ カルーセル（ヘッド駆動機構） ７ ウェーハ保持ヘッド ２１ 誘導溝 ２１ａ 外側端部 Ｏ 研磨パッドの中心軸 Ｗ ウェーハ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−304860（ＪＰ，Ａ) 米国特許4940507（ＵＳ，Ａ) 仏国特許2063961（ＦＲ，Ｂ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/00 H01L 21/304 622
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
と、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッ
ドにウェーハの他面を当接させる複数のウェーハ保持ヘ
ッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記研磨パッドに
対し相対運動させることにより研磨液が供給された研磨
パッド上でウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを
具備し、 前記研磨パッドは、その表面に中央部分から外側に向か
って延在し前記研磨液を誘導する複数の誘導溝が形成さ
れ、 これら誘導溝は、それぞれの外側端部の位置が前記研磨
パッドの半径方向に分散されて配されていることを特徴
とするウェーハ研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のウェーハ研磨装置におい
て、 前記各ウェーハ保持ヘッドは、前記研磨パッドの中心軸
から同一距離、かつ互いに該中心軸回りに均等に離間し
て配され、 前記誘導溝は、前記研磨パッドの中心軸回りに前記ウェ
ーハ保持ヘッドの数だけ複数の領域に均等に分割され、
前記各領域毎に同じ配置に設定されていることを特徴と
するウェーハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP173097A JP3149807B2 (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | ウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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