JP3144392U - ヘッドホーンに取り付ける骨伝導デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】両耳にぴったりと当接して耳孔を塞ぐことにより、健聴者にも難聴者にも理想的な音質を可聴できる骨伝導方式のヘッドホーンを構成するための骨伝導デバイスを提供する。
【解決手段】デバイスケース2は、デバイスケース2に形成した音響伝達電器部材嵌合孔の穿設個所の底面からデバイスケース2裏面までの肉厚を厚くした膨らみ部を設けることで骨伝導の振動特性を向上させ、パッド11に装置されたイヤーチップ13により耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぐことで骨伝導音の伝達効率を高め、デバイスケース2とパッド11の間に配した振動ロッド8およびシャフトネジ10の機能により骨伝導デバイスのパッド11の耳当て状態を最適な角度に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる構成とした。
【選択図】図2
【解決手段】デバイスケース2は、デバイスケース2に形成した音響伝達電器部材嵌合孔の穿設個所の底面からデバイスケース2裏面までの肉厚を厚くした膨らみ部を設けることで骨伝導の振動特性を向上させ、パッド11に装置されたイヤーチップ13により耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぐことで骨伝導音の伝達効率を高め、デバイスケース2とパッド11の間に配した振動ロッド8およびシャフトネジ10の機能により骨伝導デバイスのパッド11の耳当て状態を最適な角度に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる構成とした。
【選択図】図2
Description
本考案は、ヘッドホーンに関し、特に高音質な骨伝導デバイスを提供する技術に関する。
従来の骨伝導ヘッドホーンの構造形式は、特開2007−158924号公報、特開2006−67426号公報、特開2003−18683号公報に開示されているように、頭に跨って装着頭に跨って装着するヘッドホーンのアームの両側に設置された骨伝導音響発生部(骨伝導デバイス)が、両耳の上もしくは耳孔付近を押さえるだけと言う構造形式のものとして構成されていた。
また、従来の骨伝導ヘッドホーンが音楽を聴きながら周囲の音が聞こえることによる安全性、音楽を聴きながら会話が可能な点、周囲に装着していることを判らせない点等の、耳孔を塞がないことによってもたらされる骨伝導方式の利点をその特徴としており、必ずしも両耳の上から両耳をぴったりと塞ぐ構成形式には作られていなかった。
そのため、従来の骨伝導ヘッドホーンでは可聴音の中に骨伝導音と気道音(鼓膜を介して聴こえる音)が混在するため、必ずしも音楽鑑賞に適しているとは言えなかった。
特開2007−158924号公報
特開2006−67426号公報
特開2003−18683号公報
また、従来の骨伝導ヘッドホーンが音楽を聴きながら周囲の音が聞こえることによる安全性、音楽を聴きながら会話が可能な点、周囲に装着していることを判らせない点等の、耳孔を塞がないことによってもたらされる骨伝導方式の利点をその特徴としており、必ずしも両耳の上から両耳をぴったりと塞ぐ構成形式には作られていなかった。
そのため、従来の骨伝導ヘッドホーンでは可聴音の中に骨伝導音と気道音(鼓膜を介して聴こえる音)が混在するため、必ずしも音楽鑑賞に適しているとは言えなかった。
本考案は、両耳にぴったりと当接して耳孔を塞ぐことにより、気道音(鼓膜を介して聴こえる音)を遮蔽し、骨伝導音の可聴割合を大幅に向上し、豊かな低音域から鮮明な高音域まで伝達可能とする高音質再生に特化した骨伝導ヘッドホーンを構成する骨伝導デバイスを提供しようとするものであり、
また、健聴者が耳孔を遮蔽することで、必然的に音の伝達部位に障害のある難聴者(伝音性難聴者)とほぼ同じ状態で可聴することになるため、健聴者、難聴者の分け隔てなく、両者にとって最適な音質を可聴できる骨伝導ヘッドホーンを構成する骨伝導デバイスを提供しようとするものである。
また、健聴者が耳孔を遮蔽することで、必然的に音の伝達部位に障害のある難聴者(伝音性難聴者)とほぼ同じ状態で可聴することになるため、健聴者、難聴者の分け隔てなく、両者にとって最適な音質を可聴できる骨伝導ヘッドホーンを構成する骨伝導デバイスを提供しようとするものである。
表側にデバイスケース嵌合口を形成し、裏側にデバイスケースの膨らみ部の露出口を形成したハウジング内に、
表面に音響伝達電器部材嵌合孔を穿設し、該嵌合孔の底面から深さ方向に肉厚とし、裏面を膨らみ部とするとともに該嵌合孔の同心円上に少なくとも2つのネジ揺動孔を穿設して成るデバイスケースを、
該デバイスケースの膨らみ部を、該ハウジングのデバイスの膨らみ部露出口から露出させて嵌合し、該デバイスケースに穿設した音響伝達電器部材嵌合孔には、該音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子、電磁コイル、磁石を嵌合するとともに皿ばね、ブッシュに囲まれた振動ロッドを中心に配置したデバイスキャップを嵌め込み、
該デバイスケース面には、該デバイスケースに穿設した前記ネジ揺動孔に対向する位置にネジ装着孔を裏面に穿設したパッドを、
該パットの裏面の中心を、前記振動ロッド上に位置し、前記デバイスケースに穿設したネジ揺動孔と前記パッドに穿設したネジ装着孔にはネジを揺動自在に配し、該パッドには、イヤーチップ装着孔を配し、パッドの周辺を抱え込む第1鍔と、パッド裏面とデバイスケース表面との間に隙間を生じさせる第2鍔を形成したクリアパッドを被せ、該クリアパッドのイヤーチップ装着孔にイヤーチップを装着して成る構成とした。
表面に音響伝達電器部材嵌合孔を穿設し、該嵌合孔の底面から深さ方向に肉厚とし、裏面を膨らみ部とするとともに該嵌合孔の同心円上に少なくとも2つのネジ揺動孔を穿設して成るデバイスケースを、
該デバイスケースの膨らみ部を、該ハウジングのデバイスの膨らみ部露出口から露出させて嵌合し、該デバイスケースに穿設した音響伝達電器部材嵌合孔には、該音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子、電磁コイル、磁石を嵌合するとともに皿ばね、ブッシュに囲まれた振動ロッドを中心に配置したデバイスキャップを嵌め込み、
該デバイスケース面には、該デバイスケースに穿設した前記ネジ揺動孔に対向する位置にネジ装着孔を裏面に穿設したパッドを、
該パットの裏面の中心を、前記振動ロッド上に位置し、前記デバイスケースに穿設したネジ揺動孔と前記パッドに穿設したネジ装着孔にはネジを揺動自在に配し、該パッドには、イヤーチップ装着孔を配し、パッドの周辺を抱え込む第1鍔と、パッド裏面とデバイスケース表面との間に隙間を生じさせる第2鍔を形成したクリアパッドを被せ、該クリアパッドのイヤーチップ装着孔にイヤーチップを装着して成る構成とした。
本考案の骨伝導デバイスは、デバイスケースの裏面をデバイスケースに穿設した音響伝達電器部材の嵌合孔の深さ方向を肉厚の膨らみ部として張り出した構成としたことにより音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子の振動特性を向上するための慣性質量を膨らみ部に集中することができ、理想的な音量、音質が保たれる。
また、本考案の骨伝導デバイスは音響発信源を稼働状態にしたままにしてヘッドホーンを放置しておいたときにでも骨伝導デバイスのパッドに被せたクリアパッドの機能により音響伝達電器部材の構成材である振動ロッドの先端とパッドの裏面との接触を阻止するので音響発信源からの伝達音響を骨伝導デバイスから漏れることを阻止する。また、本考案の骨伝導デバイスは、骨伝導デバイスのクリアパッドに装置されたイヤーチップにより耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぎ、デバイスケースとパッドの間に配した振動ロッドおよびシャフトネジの機能により骨伝導デバイスのパッドの耳当て角度を最適に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる。
また、本考案の骨伝導デバイスは音響発信源を稼働状態にしたままにしてヘッドホーンを放置しておいたときにでも骨伝導デバイスのパッドに被せたクリアパッドの機能により音響伝達電器部材の構成材である振動ロッドの先端とパッドの裏面との接触を阻止するので音響発信源からの伝達音響を骨伝導デバイスから漏れることを阻止する。また、本考案の骨伝導デバイスは、骨伝導デバイスのクリアパッドに装置されたイヤーチップにより耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぎ、デバイスケースとパッドの間に配した振動ロッドおよびシャフトネジの機能により骨伝導デバイスのパッドの耳当て角度を最適に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる。
ヘッドホーンに取り付ける本考案の骨伝導デバイスの構成は、図1、図2、図3に示す図示実施例に図解するとおりの構成から成っている。即ち、骨伝導デバイスの主要部であるデバイスケース2は図2に図示するようにハウジング1内に収容する。また、アーム取付孔1Cを形成する。
ハウジング1は表側にデバイスケース嵌合口1Aを形成し、裏側にデバイスケース2の膨らみ部2Cの露出口1Bを形成する。ハウジング1に収容するデバイスケース2は、表面に音響伝達電器部材を嵌合する嵌合孔2Aを穿設し、該嵌合孔2Aの同心円上に少なくとも2つのネジ揺動孔2Bを穿設する。また、アームの取付孔2Dを形成する。
デバイスケース2に穿設した該嵌合孔2Aの穿設個所は、該嵌合孔2Aの底面から裏面までを嵌合孔2Aに嵌合した音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子3の慣性質量部として所定の肉厚とする膨らみ部2Cとして形成する。
デバイスケース2に穿設した該嵌合孔2Aの穿設個所は、該嵌合孔2Aの底面から裏面までを嵌合孔2Aに嵌合した音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子3の慣性質量部として所定の肉厚とする膨らみ部2Cとして形成する。
デバイスケース2をハウジング1に嵌合に当たっては、デバイスケース2をハウジング1のデバイスケース嵌合口1Aから、デバイスケース2の膨らみ部2Cをハウジング1の露出口1Bから露出するように嵌合して収容する。
ハウジング1に形成したアーム取付孔1Cとデバイスケース2に形成したアーム取付孔2Dを一致させて収容することは勿論である。
ハウジング1に形成したアーム取付孔1Cとデバイスケース2に形成したアーム取付孔2Dを一致させて収容することは勿論である。
デバイスケース2に穿設した音響伝達電器部材の嵌合孔2Aには、音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子3、電磁コイル4、磁石5を嵌合する。また、皿ばね6およびブッシュ7で囲まれた振動ロッド8を中心に配置したデバイスキャップ9を、デバイスキャップ9に配置された該振動ロッド8の基部が前記音響伝達電器部材の構成材である磁石5に接して該嵌合口2Aに嵌め込む。
前記したネジ揺動孔2Bにはシャフトネジ10の基部を揺動自在に装着する。
前記したネジ揺動孔2Bにはシャフトネジ10の基部を揺動自在に装着する。
デバイスケース2の表面には、パッド11を裏面を対向して配する。パッド11は、パッド11の裏面に前記デバイスケース2の表面に穿設した少なくとも2つのネジ揺動孔2Bに対応する個所にネジ装着孔11Aを設けて構成する。該パット11の中心をデバイスケース2に穿設した音響伝達電器部材嵌合孔2Aに嵌合した同部材の振動ロッド8上に位置し、デバイスケース2に穿設したピン揺動孔2Aとパット11に穿設したピン装着孔11Aとを対向して配する。
パッド11の裏面に穿設したピン装着孔11Aには、デバイスケース2のネジ揺動孔2Aに基部を揺動自在に装着されたシャフトネジ10の先端を揺動自在に差し込みデバイスケース2とパッド11を連結してパッド11をデバイスケース2面に揺動自在に配設する。
パッド11には、クリアパッド12を被せる。クリアパッド12は、表面の中心にイヤチップ装着孔12Aを穿設する。クリアパッドの周囲は図3に図示するようにパッド11の周辺を抱え込む機能を果たす肉厚部としての第1鍔12Bと、パッド11の裏面をデバイスケース2の表面から所定の隙間を保って載置する機能を果たす肉薄部としての第2鍔12Cとから成る二段鍔構造となっている。
クリアパッド12に穿設したイヤーチップ装着孔12Aには、イヤーチップ13を装着する。
前記したデバイスケース2、振動ロッド8、デバイスキャップ9は鋼を、パッド11はチタンを、クリアパッド12はシリコンを、イヤーチップ13はスポンジを、ブッシュ7、ハウジング1は合成樹脂を用いて構成する。
デバイスケース2の裏面を肉厚の膨らみ部2Cとして形成することは、音響発信源から発信される音響を伝達する音響伝達電器部材の働きに同調する振動の出力軸である振動ロッド8に対し、超磁歪素子をはさんで反対側となる慣性質量部に質量を集中することで超磁歪素子の振動特性を向上させるためである。
本考案に係る骨伝導デバイスは、超磁歪素子3の特性を最大限引き出すため、音響伝達電器部材の嵌合孔2Aに嵌合した超磁歪素子3の中心軸上の裏側を頂点とする球面形状に膨らませる膨らみ部2Cとすることによって超磁歪素子の振動特性を向上するための慣性質量部を形成し、さらに質量を大きくするためハウジング1から突き出た形状となっている。以上の技術的な側面から生まれたこの独特の形状は、本考案の骨伝導デバイスを特徴づける外観デザインの審美性の向上に貢献している。
本考案に係る骨伝導デバイスは、超磁歪素子3の特性を最大限引き出すため、音響伝達電器部材の嵌合孔2Aに嵌合した超磁歪素子3の中心軸上の裏側を頂点とする球面形状に膨らませる膨らみ部2Cとすることによって超磁歪素子の振動特性を向上するための慣性質量部を形成し、さらに質量を大きくするためハウジング1から突き出た形状となっている。以上の技術的な側面から生まれたこの独特の形状は、本考案の骨伝導デバイスを特徴づける外観デザインの審美性の向上に貢献している。
クリアパッド12を被せたパッド11は、クリアパッド12の第2鍔12Cにより、第1鍔12Bとの間に隙間を生じ、その結果、パッド11の底面とデバイスケース2の表面との間にも隙間が生じる。従って、パッド11の底面は、パッド11に押圧力が加わらない状態のときはデバイスケース2に配設された音響伝達電器部材の振動ロッド8の先端とも接触を生じない。
その結果、音響伝達電器部材からパッド11への音響伝達は行われない。従って、ヘッドホーンを装着せずに音響伝達源を稼働したままにしておいたときでも骨伝導デバイスに配備した音響伝達電器部材からの音響漏れは生じない。
その結果、音響伝達電器部材からパッド11への音響伝達は行われない。従って、ヘッドホーンを装着せずに音響伝達源を稼働したままにしておいたときでも骨伝導デバイスに配備した音響伝達電器部材からの音響漏れは生じない。
ヘッドホーンを装着し、骨伝導デバイスを両耳にあてがって骨伝導デバイスのパッド11に押圧力が加わったときは、パッド11はパッド11の底面中央は窪みを設け、その窪みに先端を球面部とした振動ロッド8の先端を接するように構成したのでパッド11の底面中央の窪みは振動ロッド8の先端球面部に接触し、振動ロッド8の先端球面部に接触した状態で振動ロッド8を支点として、少なくとも2つの揺動するシャフトネジ10に支持されて、両耳にぴったりと接触する加圧状態に応じて方向転換が可能となっている。さらに、パッド11の底面中央の窪みは、振動ロッド8の先端球面と同じ曲率の球面を構成し、パッド11の角度変化に影響されることなく一定の接触面積を保ち、常に安定して振動ロッド8からの音響を伝達する。
耳栓等で耳孔を塞ぐと骨伝導における音の伝達性、特に低音の伝達性が向上することが開発過程で判明した。
そこでパッド11の耳に接触する球面部の曲率を大きく(円弧半径を小さく)することでパッド11と耳孔の隙間を少なくし耳孔の遮蔽効果を高めた。
さらにパッド11に、耳孔の遮蔽効果を高めるため、耳珠(じしゅ:耳孔手前の突起した部位)を利用し、耳珠を耳孔方向に押し倒すことで耳栓をした時のような効果を得るために、耳珠を押すための部位としてイヤーチップ13を設置した。
ヘッドホーンを装着した際には、クリアパッド12に被われたパッド11が、頭部において最も骨伝導の伝達効率が高いとされる耳孔手前の部位(耳孔から顔面方向へ1cm程度の部位)から耳孔に架かる位置で頭部と接触し振動を伝達し、イヤーチップ13はパッド11の表面上で、かつ、パッド11の中心より後頭部方向にずれた位置に設置することで耳珠と接触し、耳珠を耳孔の方向に押し倒すように機能する。
また、このイヤーチップ13は、個人差のある各々の耳の形状に対応させるため、耳の形状に対応する形状のものに任意に取替え可能とする。
そこでパッド11の耳に接触する球面部の曲率を大きく(円弧半径を小さく)することでパッド11と耳孔の隙間を少なくし耳孔の遮蔽効果を高めた。
さらにパッド11に、耳孔の遮蔽効果を高めるため、耳珠(じしゅ:耳孔手前の突起した部位)を利用し、耳珠を耳孔方向に押し倒すことで耳栓をした時のような効果を得るために、耳珠を押すための部位としてイヤーチップ13を設置した。
ヘッドホーンを装着した際には、クリアパッド12に被われたパッド11が、頭部において最も骨伝導の伝達効率が高いとされる耳孔手前の部位(耳孔から顔面方向へ1cm程度の部位)から耳孔に架かる位置で頭部と接触し振動を伝達し、イヤーチップ13はパッド11の表面上で、かつ、パッド11の中心より後頭部方向にずれた位置に設置することで耳珠と接触し、耳珠を耳孔の方向に押し倒すように機能する。
また、このイヤーチップ13は、個人差のある各々の耳の形状に対応させるため、耳の形状に対応する形状のものに任意に取替え可能とする。
デバイスケース2の表面には少なくとも2つのネジ揺動孔が穿設されている。前記したデバイスケース2の表面には、パッド11が裏面を弾性を有するクリアパッド12の第1鍔12B、第2鍔12Cを介在して、デバイスケース2との両者間に隙間を保持して対向して配されている。パッド11の裏面にはデバイスケース2の表面に穿設されたネジ揺動孔2Bに対向する少なくとも2つのネジ装着孔11Aが穿設されている。デバイスケース2のネジ揺動孔には、シャフトネジ10の基部を揺動自在に装着し、パッド11のネジ装着孔にはシャフトネジ10の先端が締結されて、デバイスケース2とパッド11が連結されている。
従って、パッド11は、パッド11に係る押圧力に順応して、方向転換が行われる。
その結果、ヘッドホーンを装着したとき、骨伝導デバイスのパッド11は、両耳を骨伝導に最適な状態で押圧することができることになる。
従って、パッド11は、パッド11に係る押圧力に順応して、方向転換が行われる。
その結果、ヘッドホーンを装着したとき、骨伝導デバイスのパッド11は、両耳を骨伝導に最適な状態で押圧することができることになる。
1 ハウジング
1A デバイスケース嵌合口
1B デバイスケースの膨らみ部露出口
2 デバイスケース
2A 音響伝達電器部材の嵌合孔
2B ネジ揺動孔
2C 膨らみ部
3 超磁歪素子
4 電磁コイル
5 磁石
6 皿バネ
7 ブッシュ
8 振動ロッド
9 デバイスキャップ
10 シャフトネジ
11 パッド
11A ネジ装着孔
12 クリアパッド
12A イヤーチップ装着孔
12B 第1鍔
12C 第2鍔
13 イヤーチップ
1A デバイスケース嵌合口
1B デバイスケースの膨らみ部露出口
2 デバイスケース
2A 音響伝達電器部材の嵌合孔
2B ネジ揺動孔
2C 膨らみ部
3 超磁歪素子
4 電磁コイル
5 磁石
6 皿バネ
7 ブッシュ
8 振動ロッド
9 デバイスキャップ
10 シャフトネジ
11 パッド
11A ネジ装着孔
12 クリアパッド
12A イヤーチップ装着孔
12B 第1鍔
12C 第2鍔
13 イヤーチップ
Claims (1)
- 表側にデバイスケース嵌合口を形成し、裏側にデバイスケースの膨らみ部の露出口を形成したハウジング内に、
表面に音響伝達電器部材嵌合孔を穿設し、該嵌合孔の底面から深さ方向に肉厚とし、裏面を膨らみ部とするとともに該嵌合孔の同心円上に少なくとも2つのネジ揺動孔を穿設して成るデバイスケースを、
該デバイスケースの膨らみ部を、該ハウジングのデバイスケースの膨らみ部露出口から露出させて嵌合し、該デバイスケースに穿設した音響伝達電器部材嵌合孔には、該音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子、電磁コイル、磁石を嵌合するとともに皿ばね、ブッシュに囲まれた振動ロッドを中心に配置したデバイスケースキャップを嵌め込み、
該デバイスケース面には、該デバイスケースに穿設した前記ネジ揺動孔に対向する位置にネジ装着孔を裏面に穿設したパッドを、
該パッドの裏面の中心を、前記振動ロッド上に位置し、前記デバイスケースに穿設したネジ揺動孔と前記パッドに穿設したネジ装着孔にはネジを揺動自在に配し、該パッドには、イヤーチップ装着孔を配し、パッドの周辺を抱え込む第1鍔と、パッド裏面とデバイスケース表面との間に隙間を生じさせる第2鍔を形成したクリアパッドを被せ、該クリアパッドのイヤーチップ装着孔にイヤーチップを装着して成ることを特徴とするヘッドホーンに取り付ける骨伝導デバイス。
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