JP3142416U

JP3142416U - 導電回路基板

Info

Publication number: JP3142416U
Application number: JP2008001957U
Authority: JP
Inventors: 勝也広繁
Original assignee: 勝也広繁; 広繁孝一
Priority date: 2008-03-31
Filing date: 2008-03-31
Publication date: 2008-06-12
Anticipated expiration: 2018-03-31

Abstract

【課題】バンプ等の再メッキをステンレス板等の導電基材を取り除く前に電極として利用して均一なメッキを成長させることができる導電回路基板を提供する。
【解決手段】導電基材１上にメッキで導電回路２を形成し、その導電回路を繊維３が埋設された絶縁性感光剤４で固定し、さらに前記絶縁性感光剤４を露光・現像することにより開口部５や溝６を形成し、最後に導電基材１を剥離して形成した導電回路基板。
【選択図】図１

Description

本考案は、電子機器等の電子部品が年々軽薄短小となり、それに伴って配線パターンも微細になってきていると同時に、この配線パターンの微細な導電回路基板を、形成する上で要望されている形成が簡単にできる導電回路基板に関するものである。

従来の配線基板は、金属導体板の一方の面の所定部分をポリイミド系樹脂によって直接に被覆し、前記金属導体板の他方の面の所定部分をソルダーレジストによって直接に被覆したフレキシブル配線基板（例えば、特許文献１参照）が存在している。
特開昭６２−２４２３８４号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄における実施例、及び図１〜図１３を参照）

しかしながら、近年電子機器は小型化が進み、プリント基板も携帯電話・デジタルカメラ・パソコンに代表されるように、薄く・屈曲するフレキシブルな回路基板が求められている。
また、前記従来技術である特開昭６２−２４２３８４号公報に示されたものは、以下で説明するように、ステンレス板等からなる平板の電極となる導電板上に、メッキにより回路を形成し、この回路の上から熱硬化性樹脂等で全体を被覆固定し、ステンレス板等からなる導電基材を剥し、反転させて回路面を露出させる。この回路面に、さらにバンプ等を形成しようとすると、導電基材１である電極を剥して取り除いているため、バンプを形成する場合等、無電解メッキをすることになるが、均一にメッキすることができない。または、電気メッキ線をさらに設ける必要がある。
また、導電板を剥す前に、バンプ形成をしようとすると、回路を固定した熱硬化樹脂を表面から削り取る必要があるが、回路が微細化しているため、これは現実的に不可能に近いものである。
それに対し、本願考案の場合は、先にバンプ等の再メッキをステンレス板等の導電基材を取り除く前に電極として利用して均一なメッキを成長させることができるものである。

上記課題を解決するための本考案の第１考案は、請求項１に記載された通りの導電回路基板であり、次のようなものである。
導電基材上にメッキで導電回路を形成し、その導電回路を繊維が埋設された絶縁性感光剤で固定し、さらに前記絶縁性感光剤を露光・現像することにより開口部や溝を形成し、最後に導電基材を剥離して形成する構成である。

上記課題を解決するための本考案の第２考案は、請求項２に記載された通りの導電回路基板であり、次のようなものである。
導電基材上に平面メッキを形成し、その平面メッキ上を繊維が埋設された絶縁性感光剤で固定し、さらに前記絶縁性感光剤を露光・現像することにより開口部や溝を形成し、導電基材を剥離して平面メッキ上に導電回路を形成し、平面メッキ上の導電回路以外の部位を除去して形成する構成である。

上記課題を解決するための本考案の第３考案は、請求項３に記載された通りの導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１、または請求項２に記載の考案に加えて、前記絶縁性感光剤に埋設された繊維にメッキを被覆して金属化し、放熱材か電磁波遮蔽として機能するように形成する構成である。

上記課題を解決するための本考案の第４考案は、請求項４に記載された通りの導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載の考案に加えて、導電回路上の繊維や、金属化した繊維の一部を除去することで開口を形成し、この開口により導電回路を露出し、この導電回路と他の導電材とを導電接続できるようにする構成である。

上記課題を解決するための本考案の第５考案は、請求項５に記載された通りの導電回路基板であり、次のようなものである。
請求項４に記載の考案に加えて、開口部に露出した導電回路にメッキにより凸部を形成し、この凸部に他の導電材を導電接続する構成である。

本考案に係る導電回路基板は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）微細導電回路の形成は、平面な導電基材上に、例えば写真法にて感光性メッキレジストを露光・現像で形成し、現像で除去部にメッキを成長させることができ、確実に微細回路が形成できる。
（２）メッキ成長は導電基材上で行うため、電流分布が均一であるため、均一なメッキ成長を得ることができる。これにより、回路の表面に接点用のニッケル・金メッキ、またはバンプの形成も電解メッキで均一なメッキ成長を得ることができる。
（３）回路上に形成する貫通部も導電基材上で形成するため容易である。
（４）絶縁性感光剤にてのバンプ形成も写真法を使用できるため、直径・高さとも均一なバンプが形成できる。
（５）多層化において、導電基材で形成した導電回路を基材上において積層するため、プレスによる加圧によって確実に導通積層できる。

導電基材上にメッキで導電回路を形成し、その導電回路を繊維が埋設された絶縁性感光剤で固定し、さらに前記絶縁性感光剤を露光・現像することにより開口部や溝を形成し、最後に導電基材を剥離して形成した導電回路基板である。

先ず、図７により一般的に行われている従来の技術を説明する。
導電基材２１（例えば、ステンレス板）上に該導電基材２１を電極として導電回路２２をメッキで形成し、この形成した導電回路２２を固定するために、熱硬化樹脂２３等で固定した後、導電基材２１を剥し取り、裏面に現れた導電回路２２に無電解メッキ等で突起２４（バンプ）を形成することが行われている。

ここで、図面を参照して本考案の実施例について詳細に説明する。
図１は、本考案の第一実施例を示すものである。図１（ａ）に示すように導電基材１、例えばステンレス板にメッキで導電回路２を形成し、図１（ｂ）に示すように、その導電回路２を剥離タイプの繊維３を埋設した絶縁性感光剤４を塗布して導電回路２を支持し、さらに図１（ｃ）に示すように前記絶縁性感光剤４を露光・現像することにより開口部５、溝６を形成し、さらに図１（ｄ）に示すように、導電基材１を剥し取り導電回路を得るものである。

また、図２は本考案の第二実施例を示すものである。
図２（ａ）に示すように、導電基材１上に平面メッキ７を形成し、その平面メッキ上を繊維が埋設された絶縁性感光剤４で固定する。さらに、図２（ｂ）に示すように、前記絶縁性感光剤４を露光・現像することにより開口部５、溝６を形成し、図２（ｃ）に示すように平面メッキ７から導電基材１を剥離し、平面メッキ７上に導電回路を形成する。さらに、図２（ｄ）に示すように平面メッキ７上の導電回路以外の部位の平面メッキを除去して導電回路基板を得るものである。

図３は、本考案の第三実施例を示すものである。
この第三実施例は、前記第一、第二実施例との差異は、次のような点である。
絶縁性感光剤４に埋設された繊維には、メッキが被覆されていて金属化したものである。このように形成することにより、放熱材や電磁波遮蔽として機能するように形成した導電回路基板を得るようにしたものであり、その他は、第一、第二実施例と同一なので、詳細な説明は省略する。

図４は、本考案の第四実施例を示すものである。
前記第一実施例、第二実施例に示した導電回路２上の繊維３や、繊維３にメッキを被覆して金属化した繊維８の一部を除去することで、開口９を形成し、この開口９部分に導電回路２を露出し、この導電回路２と他の導電材とを導電接続できるようにした導電回路基板である。

図５は、本考案の第五実施例を示すものである。
前記第四実施例に示した開口９に露出した導電回路２にメッキにより凸部１０を形成し、この凸部１０に他の導電材を導電接続した導電回路基板の実施例である。

図６は、導電回路基板の使用状態を説明する説明図で、繊維３を含め、絶縁性感光剤４を外形加工切断部１１を形成して切断したり、露光・現像することで、繊維３は残して絶縁性感光剤４は除去して溝状の折曲部１２を形成して折り曲げ易く形成した導電回路基板を得るものである。

以上説明をした導電回路パターンを形成するメッキとしては、銀・錫・ニッケル・金等の各種メッキが考えられる。
さらに、導電回路パターンの形成には、スクリーン印刷、インクジェット印刷、感光性フィルムや感光性レジストによる露光・現像・メッキによる形成、電着法等が選択できる。
また、印刷用インクとしては、メッキレジスト用剥離タイプ、熱硬化タイプ、ＵＶ硬化タイプ、感光性インク、ナノペーストインク等印刷法に適合するものを選択するものである。

導電基材１は、ステンレス板、プラスチック板上に金属メッキを施したもの等、回路上の接点加工はニッケルメッキ、金メッキ、銀メッキ、スズメッキ、ハンダ処理が考えられる。
突起７は、銅メッキにより直径５０μ〜２００μ、高さ５０μ〜１００μで形成し、表面にニッケルメッキ、金メッキを施すものである。
絶縁性感光剤４としては、エポキシ系感光剤、イミド系感光剤、絶縁体として使用する繊維３は、糸、不織布、織布、挽き揃えた単一あるいは束線の糸で、ポリエステル樹脂、ガラス繊維、セラミック等の化学繊維、従来の金属化を行う際の手段として用いられる無電解メッキは、銅、ニッケル等の無電解メッキ、同じく電解メッキとしても銅、ニッケルメッキが考えられ、その他ハンダ処理がある。
金属粉入り絶縁性感光剤は、銅粉、ニッケル粉にエポキシ系感光剤を混合して作られるものが採用できる。
さらに、絶縁基材としては、接着剤付イミドフィルム、ＰＥＴフィルム、化学繊維（不織布、織布、挽き揃え繊維）を樹脂で硬化してシート状にしたものである。

各種スイッチ、各種配線回路基板として用いることができる。

本考案における導電回路基板の第一実施例の工程を示す断面図である。本考案における導電回路基板の第二実施例の工程を示す断面図である。本考案における導電回路基板の第三実施例を示す断面図である。本考案における導電回路基板の第四実施例を示す断面図である。本考案における導電回路基板の第五実施例を示す断面図である。本考案の導電回路基板における折り曲げ用溝や加工用スリットを形成した実施例の使用状態を示す断面図である。従来例の導電回路基板の実施例の工程を示す断面図である。

符号の説明

１・・・・導電基材２・・・・導電回路
３・・・・繊維４・・・・絶縁性感光剤
５・・・・開口部６・・・・溝
７・・・・平面メッキ８・・・・メッキを被覆して金属化した繊維
９・・・・開口１０・・・・凸部
１１・・・・外形加工切断部１２・・・・溝状の折曲部

Claims

導電基材上にメッキで導電回路を形成し、その導電回路を繊維が埋設された絶縁性感光剤で固定し、さらに前記絶縁性感光剤を露光・現像することにより開口部や溝を形成し、最後に導電基材を剥離して形成したことを特徴とする導電回路基板。
導電基材上に平面メッキを形成し、その平面メッキ上を繊維が埋設された絶縁性感光剤で固定し、さらに前記絶縁性感光剤を露光・現像することにより開口部や溝を形成し、導電基材を剥離して平面メッキ上に導電回路を形成し、平面メッキ上の導電回路以外の部位を除去したことを特徴とする導電回路基板。
前記絶縁性感光剤に埋設された繊維にメッキを被覆して金属化し、放熱材か電磁波遮蔽として機能するように形成したことを特徴とする請求項１、または請求項２に記載の導電回路基板。
導電回路上の繊維や、金属化した繊維の一部を除去することで開口を形成し、この開口により導電回路を露出し、この導電回路と他の導電材とを導電接続できるようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載の導電回路基板。
開口部に露出した導電回路にメッキにより凸部を形成し、この凸部に他の導電材を導電接続したことを特徴とする請求項４記載の導電回路基板。