JP3141102B2 - 不揮発性メモリセルの内容の差分評価の為の基準信号発生方法およびその発生回路 - Google Patents

不揮発性メモリセルの内容の差分評価の為の基準信号発生方法およびその発生回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、不揮発性メモリセ
ル、特に、フラッシュEEPROMメモリセルの内容の
差分評価の為の基準信号発生方法およびその発生回路に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】公知のように、メモリセルの内容の読み
とり比較は、読まれるべきセルを通る電流に関する電気
量と、既知の内容を持つ基準セルを通る電流に関する電
気量とを比較することにより実行される。フラッシュE
EPROMの場合も、また同様の比較が、アレイまたは
その一部を消去した後に実行され、正確な消去がなされ
ていることを確かめると共に、必要な場合は、その消去
を確実なものとしている。
【0003】消去されたセルと、書き込まれているセル
(以下書き込みセルという)との区別を安全に行うた
め、現在広く使用されている一つの方法によれば、基準
セルは、所定のリード電圧にバイアスされたとき、消去
セルと書き込みセルによる電流値の間の基準電流値を発
生する。
【0004】このため、典型的スレッショルドに等しい
スレッショルドを有する消去された基準セルが使用さ
れ、この基準セル回路は、基準セルの特性がアレイセル
の特性より低い傾斜を有するように設計される。上述し
た方法において、最小の評価(リードまたは照合)電圧
は、許容される最大のスレッショルドを有する消去セル
の電流が基準セルの電流より高くなるという値に設定さ
れる。この概念は、図1に示されている。図1は、紫外
線(UV)の典型特性、すなわち、スレッショルドが製
造工程のみに依存する、紫外線で消去されたアレイセル
の特性(曲線A)、最大許容スレッショルドを有する消
去セルの特性(曲線B)、基準セルの特性(曲線C)、
そして、消去照合電圧(曲線D)を示している。消去照
合電圧は、消去テストにおいて、セルの消去が正しく行
われていることを決定するために用いられる電圧であ
り、消去照合電圧において、基準セルより大きな電流I
dsを有するセルが消去されたセルと確信される。明ら
かなように、消去照合電圧は、最大許容スレッショルド
を有する消去セルの特性が基準セルの特性と交差する値
より僅かに大きな値を有する。
【0005】上述した公知の方法に従うと、消去照合電
圧はまた、最小のリード電圧、それゆえメモリの最小の
電源電圧を表している。これは、経済的コストのため、
リード電圧と等しくされたものである。示される典型例
では、消去セルと基準セルは2Vのスレッショルドを有
し、消去照合電圧は3.2Vに等しい。消去セルの最大
スレッショルドは2.5Vのスレッショルド電圧を有
し、最小電源電圧はまた3.2Vに等しい。
【0006】一方、電流要求は、できる限り電源電圧を
減少させるためのもので、携帯機器のメモリ、低電力機
器にこのタイプのメモリの拡張された応用がなされてい
る。
【0007】しかしながら、電源電圧の減少は、単に消
去照合電圧を下げる(それゆえ、最大許容スレッショル
ドを有する消去セルの特性を左にシフトさせる)ことの
みにより達成できるものではない。消去照合電圧を下げ
ることは、消去されたアレイセルのスレッショルド電圧
の分散形状であるベル形状を左にシフトさせることにな
るからである。ベル形状の左へのシフトは、またさらに
消去セルのスレッショルドをゼロに近付けまたは負の値
にすることにもなる。こうして、空乏セル、すなわち、
GS=0でも、導通電流があり、それゆえ、アドレスさ
れなくてもリードされるセルが生じ、こうして読みだし
精度が悪くなる。
【0008】次のプログラミングの間に、ホールの注入
を受け、空乏化はされていないが、非常に低いスレッシ
ョルド(0Vと1Vの間)を有するセルは、酸化層及び
アレイの信頼性が悪化したものとなるので、このような
セルの製造を出来る限り除去できるような対策がなされ
なければならない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】空乏セルまたは非常に
低いスレッショルドセルの問題を少なくとも部分的に解
決するため、空乏セルを回復するためのプロセスが広く
用いられている。しかしながら、実際の消去時間を増加
させることに加えて、更に消去照合電圧を減少させる
と、空乏セルの回復のために要する時間が増大し、全体
として消去時間がかなり増大することとなり、メモリの
スピードが減少する。
【0010】この発明は、アレイセルの読みだし、消去
の照合、またはアレイそれ自身の信頼性を悪化させるこ
となく、電源電圧の減少を許容する方法及び回路を提供
することを目的としている。
【0011】この発明によれば、不揮発性メモリセルの
内容の差分評価の為の基準信号発生方法およびその発生
回路が提供される。
【0012】
【実施例】
実施例1.以下に、この発明の実施例を添付図面に従っ
て説明する。図2はこの発明の第1実施例に従うメモリ
セルの評価のための特性を示す図である。図3はこの発
明の第2実施例に従う類似の特性を示す図である。図4
は図3に対応した、この発明に従う基準信号発生回路で
ある。図5は図4の回路の所定点においての電源電圧の
関数として得られる複数の特性を示す図である。
【0013】図2は、この発明の第1実施例に従うリー
ド、消去照合基準電圧の特性を示している。図2に示さ
れるように、基準特性は、Eによって示されるアレイの
基準ブランチによって発生され、頻繁に使用される特性
(図1の曲線C)に関してシフトされ、その結果、その
スレッショルド(Idsがゼロとなる電圧)は、最大許容
スレッショルド(曲線B)を有する消去セルのスレッシ
ョルドより高いか、少なくとも等しくなる。比較のため
に、図2は典型的な紫外線消去セルの特性Aを示してい
る。
【0014】基準特性Eによれば、従来の方法に比較し
てより低い電圧でメモリセルのリードと照合が可能とな
る。それゆえ、より低い電源電圧でメモリを設計するこ
とができる。
【0015】実際、最大許容スレッショルドを有する消
去セルのスレッショルドが2.5V、読み取り回路がそ
の基準セルスレッショルドを2.5Vとするように設計
され、電源電圧の±10%の変動を許容するとすると、
公称3V以下の電源電圧で動作することが可能となる。
電源電圧が最小許容値2.7Vになっても、読み取り電
圧で基準セルを流れる電流は、消去セルを流れる(特性
Bに対応する最小スレッショルドを有しているとして
も)どんな電流よりも低く、書き込みセル(図2の特性
F)を流れるどんな電流よりも高くなる
【0016】第2実施例に従えば、安全な読み取りのた
め、最大許容スレッショルドと最小リード電圧の間とな
る図2の解法における狭い幅(2.5Vと2.7Vの間
の200mmV)を考慮すると、消去セルの最大特性の
スレッショルドは僅かに減少され、例えば200mmV
減少されて2.3Vとなる。これは、スレッショルド分
布のベル形状の全体を200mmVシフトさせることと
なるが、このスレッショルドの減少は大変小さいので、
空乏セルまたは予備空乏セル(0から1Vのスレッショ
ルドを有する)の比率から考えると無視し得る欠点に過
ぎない。
【0017】さらに、消去を照合する基準特性は、図3
のGに示されるように、最大スレッショルド消去セルの
特性に等しくなる。上述の解法によれば、それゆえ、消
去を照合する基準特性は、もはやリード基準特性と一致
しない。
【0018】この発明の更なる方法によれば、リード基
準特性は、もはや単一の直線では表されず、2つのセグ
メントからなる折れ線になる。第1セグメントは、X軸
と所定電圧VS(例えば電源電圧VCC)の間にあり、第
2セグメントは電圧VSである。さらに詳細には、第1
セグメントはアレイセル特性のスロープの分数に等しい
スロープ(例えば、公知の特性Cとして知られるように
2/5)を有し、第2セグメントは、アレイセル特性の
スロープと等しいスロープを有する。上記実施例に従う
リード基準特性は、図3のHで示され、第1セグメント
H1と第2セグメントH2からなる。
【0019】2つのセグメントに分割されることの利点
により、リード基準特性Hは、高いリード電圧または電
源電圧が生じても、書き込みセル(図2のF)特性と交
差するおそれはない。これは、装置においてコストのか
かる最大電源電圧の減少の必要性を除去し、ここにおい
て装置は、高いリード電圧(例えば、5V以上の規格電
圧)が望ましくなる。実際、上述したようなスロープの
変化がないと(図2の特性E)最大リード電圧(それゆ
え電源電圧)は、リード基準特性と最小の書き込みセル
の特性の交点より低い値に維持されなければならない。
【0020】この発明の上述した態様を満たすリード、
消去照合基準特性を発生するための回路の一つの実施例
が図4に示されている。この回路について以下に説明す
る。
【0021】図4においては、全体が10で示され、メ
モリアレイの外部に、3つのフラッシュ型バージンセル
11,12,13を備えている。2Vのスレッショルド
を有するセル11〜13は、バージンセルの典型的特性
に対しシフトされた特性を有するようにバイアスされて
いる。このバイアスは、入力端子に電源電圧VCCが供給
されて、出力端子からシフト電圧を発生する電圧シフト
要素14,15によって与えられる。さらに詳しくは、
電圧シフタ14は、セル11のゲート端子に接続された
出力端子14aを有し、1Vのシフト電圧を供給する。
この結果、セル11のゲートソース電圧降下VGS11は、
CC−1Vとなり、セル11は3V(セル11が導通状
態となる電源電圧値)のスレッショルドを有し、セル1
1が導通し始める。電圧シフタ15は次に、セル12,
13のゲート端子に接続され、例えば300mmVのシ
フト電圧を供給する。この結果、セル12,13のゲー
トソース電圧降下(VGS12、VGS13)は、VCC−0.3
Vとなり、セル12,13のスレッショルドは共に2.
3Vとなる。
【0022】セル11はプリチャージ回路17と負荷ト
ランジスタ18を備える。プリチャージ回路17は公知
のタイプであり、セル11のドレイン端子に接続された
ソース端子、インバータ20の出力端子に接続されたゲ
ート端子、トランジスタ18に接続されたドレイン端子
を有するNチャネルMOSトランジスタ19を備える。
インバータ20の入力端子20は、トランジスタ19の
ソース端子に接続され、周知の方法により、セル11の
ドレイン端子を例えば1Vの固定電圧にバイアスする。
【0023】プリチャージ回路17と負荷トランジスタ
18の間には、リードモードにおいて、セル11をイネ
ーブルするための論理信号Rがゲート端子に供給される
PチャネルMOSトランジスタによって構成されるスイ
ッチ21が設けられている。
【0024】負荷トランジスタ18は、PMOSタイプ
であり、ダイオード接続されている。そして、VCC電源
ライン16に接続されたソース端子と、トランジスタ2
1に接続されたドレイン端子を有する。トランジスタ1
8は例えば10/2のサイズ(広さ/長さ)比W/Lを
有する抵抗型であり、トランジスタ18と同サイズのP
チャネルMOSトランジスタ23を更に備えるカレント
ミラー回路22の一部を構成する。トランジスタ23
は、電源ライン16に接続されたソース端子、トランジ
スタ18のゲート端子に接続されたゲート端子、スイッ
チとして動作し、論理信号Rがそのゲート端子に供給さ
れ、かつノード27にドレイン端子が接続されたPMO
S型トランジスタ26のソース端子に接続されたドレイ
ン端子を備える。
【0025】ノード27は回路17に類似していて、こ
こでは詳しく説明しないプリチャージ回路28を介して
セル12のドレイン端子に接続される。セル12のソー
ス端子は接地され、ノード27はまたPMOS型スイッ
チトランジスタ29のドレイン端子に接続されている。
トランジスタ29のゲート端子には、論理信号Rが供給
される。トランジスタ29のソース端子は第2カレント
ミラー回路31の一部を構成する抵抗型負荷トランジス
タ30のドレイン端子に接続されている。更に、詳述す
ると、P型MOSトランジスタ30は、ダイオード接続
され、電源ライン16に接続されたソース端子を有し、
トランジスタ18,23よりも小さいW/L比、例えば
10/4を有する。そして、それゆえ後述するように、
トランジスタ18,23よりも大きな抵抗として作用す
る。
【0026】カレントミラー回路31はまた、トランジ
スタ30と同じサイズを有し、ソース端子が電源ライン
16に接続され、ゲート端子がトランジスタ30のゲー
ト端子に接続され、ドレイン端子がPMOSスイッチト
ランジスタ33のソース端子に接続されたPMOSトラ
ンジスタ32を備える。PMOSスイッチトランジスタ
33のゲート端子には論理信号Rが供給され、ドレイン
端子は回路17,28に類似するプリチャージ回路34
に接続されている。
【0027】プリチャージ回路34は、スイッチトラン
ジスタ33と、ソース端子が接地されたセル13のドレ
イン端子に接続されたノード37の間に設けられてい
る。
【0028】ノード37は、また回路17,28,34
に類似するプリチャージ回路39を介して、リード基準
ノード38に接続され、ノード38はスイッチトランジ
スタ40と負荷トランジスタ41を介して、電源ライン
16に接続されている。さらに詳細には、スイッチトラ
ンジスタ40は、ゲート端子に論理信号Rが供給される
PMOS型である。そして、負荷トランジスタ41は、
トランジスタ18,23と同じサイズ比、例えば10/
2を有する抵抗PMOSタイプである。トランジスタ4
1は、ダイオード接続され、スイッチ40とトランジス
タ41のゲート端子に接続されたドレイン端子、電源ラ
イン16に接続されたソース端子、PMOS型スイッチ
トランジスタ42を介してノード27に接続されたゲー
ト端子を有する。トランジスタ42のゲート端子には、
論理消去照合イネーブル信号Vが供給される。
【0029】図4はまた、メモリアレイ48の一つのブ
ランチと、アレイデータと基準データを比較するための
コンパレータを示している。さらに詳細には、メモリア
レイには、接地されたソース端子、バイアス電圧GV
供給されるゲート端子、回路17に類似するプリチャー
ジ回路52を介してノード51に接続されたドレイン端
子を有するセル50が示されている。ノード51は、ス
イッチトランジスタ53と負荷トランジスタ54を介し
て電源ライン16に接続されている。トランジスタ5
3,54はまたサイズに関して、回路の基準部分の素子
40,41に類似している。しかしながら、トランジス
タ40は、接地されたゲート端子を有するスイッチトラ
ンジスタ53とは異なる。このため、トランジスタ53
は常時オンとなっている。
【0030】基準ノード38とアレイノード51はそれ
ぞれ、リードモードにおいて、上記ノードの電圧を比較
するための第1コンパレータ55の入力端子に接続され
ている。この電圧は周知のように、基準セル13とメモ
リセル50を流れる電流に依存する。
【0031】基準ノード27とアレイノード51はそれ
ぞれ、消去照合モードにおいて、上記ノードの電圧を比
較するための第2コンパレータ56の入力端子に接続さ
れている。
【0032】以下に図4に示された回路の動作を、図5
を参照して説明する。図5は回路10が種々の電源電圧
で動作するメモリアレイのために使用されたときにおけ
る主な回路ノードの特性を電源電圧の関数として示した
図である。
【0033】既に述べたように、電圧シフタ14,15
により、セル11,12,13は、電源電圧よりも低い
ゲートソース電圧VGSを有するが、それらの特性は、ま
た以下に説明するように動作負荷に依存する。ここで、
1は負荷トランジスタ18(及びセル11)を流れる
電流、I2はミラートランジスタ23を流れる電流、I
3Rはリードモードでセル12を流れる電流、I3Vは消去
照合モードでセル12を流れる電流、I4は負荷トラン
ジスタ30を流れる電流、I5はミラートランジスタ3
2を流れる電流、I6はセル13を流れる電流、そして
7は負荷トランジスタ41を流れる電流である。
【0034】リードモードにおいて、論理信号Rは、低
くそして論理信号Vは高い。その結果、スイッチ21,
26,29,33,40は閉じられ(トランジスタオ
ン)、スイッチ42は解放する。そして、電源電圧VCC
が2.3Vを下回る限り(VGS 11<1.3V,VGS12
GS13<2V)、セル11,12,13はオフされる。
電源電圧が2.3Vを越えると、セル12とセル13
は、導通を始める。しかし、それらの特性は、負荷が存
在するために理論的なスロープよりも小さくなる。実
際、2.3Vから3Vの電源電圧の幅において、セル1
1はオフであり、I1とI2はゼロである。そして、セル
12のみが高い抵抗値を有し、供給電流を制限する負荷
トランジスタ30によって供給される電流を通す。さら
に、詳しくは、上述のサイズにより、特性I3Rのスロー
プは、セル11〜13の固有の特性のスロープのおよそ
半分となる(図5のIVに示されている)。この結果、
1:1ミラーを構成するトランジスタ30,32によ
り、I4=I3R、I5=I4となる。
【0035】同じ電源電圧幅内において、セル13を通
る電流I6は、図5に示されるように、2つの負荷トラ
ンジスタ32,41によって電源供給されるセル13に
よって、固有の曲線となる。負荷トランジスタ41を通
る電流I7、すなわちI6−I5に等しい電流値は、図5
に示されるように、セル11,12,13の固有のスロ
ープの半分となる。
【0036】3V以上の電源電圧においては、回路10
は、異なるように動作する。実際、セル11は、2V以
上のVGS電圧の出力によりオンされ、図5に示されるよ
うな曲線となる電流I1を引き込む。すなわち、3Vス
レッショルドを有し、電流制限のないバージンセルと同
じスロープ(IV)を有する。ミラー回路22の1:1
の比により、I2=I1となり、この点において、セル1
2を流れる電流は、セル12と負荷トランジスタ23と
によって、もはや負荷トランジスタ30の高い抵抗によ
る制限を受けなくなる。結果として、電流I3Rは上述の
固有のスロープに等しい電源電圧に沿って増加する。そ
して、I4(I3R−I2に等しい値)はI5と同じく一定
値となる。
【0037】電流I6は、セル13のシフトされた特性
によって定められる曲線を維持し、一方、依然とI6
5に等しい値であるI7は、この場合、バージンセルと
同じスロープを有する。
【0038】例示されているように、負荷トランジスタ
18,23,30,32,41の特別のサイズのため
に、一般的には起こり得ない関係、I3R=I7が成立す
る。
【0039】公知のように、ノード38と51の電圧
は、電流I7とIM(図2に示した特性AまたはFを有
し、セル50が消去されているか書き込まれているかの
いずれかに依存するセル50の電流)のみに依存する。
そして、それゆえ、低い電源電圧においてさえ、セル5
0の状態を安全に判断するべく直接比較が行い得る。
【0040】逆に、消去照合モードにおいては、論理信
号Rは高くそして信号Vは低くなる。この結果、スイッ
チ21,26,29,33,40は開かれ、スイッチ4
2は閉じられる。こうして、ノード27を負荷トランジ
スタ41のドレイン端子に直接接続する。
【0041】この状態において、セル12は、シフトさ
れた特性(2.3Vスレッショルド)、上限のないスロ
ープ(実際この場合、どの動作点においても、セル12
は負荷41と同じである)を有するバージンセルのよう
に動作し、この結果、セル12の特性(I3V)は図5
の特性I6と一致する。
【0042】こうして、コンパレータ56は、ノード2
7の電圧(電流I3Vにのみ関係する)と、ノード51の
電圧と比較し、セル50が十分に消去されているか否か
を判断する。
【0043】上述された方法と、回路の利点を以下に説
明する。第1にこれらは、低い電源電圧、特に、3Vの
公称電圧程度に低い電源電圧の状態下でもメモリセルの
リードと消去照合を可能にする。すなわち、消去スレッ
ショルドが僅かに下方へシフトしたとき、この発明によ
る方法は、優れた安全余裕を与え、低い電源電圧下にお
いてもセルを読み取る高い信頼性を保証することができ
る。
【0044】さらに、2つのスロープ(低電圧レンジの
小さいスロープと、これに連続する大きいスロープ)を
有するリード基準特性を提供することにより、同じ方法
と回路を高電圧ストレージにも同様に使用することを可
能とする。この結果、同一構造が、異なる応用に使用さ
れ得る。こうして設計、製造、記憶コストを低減するこ
とができる。
【0045】この上述した回路は、また非常に簡単に構
成され、信頼性を有する。特に、電圧シフタによりシフ
トされた特性を有するバージンセルの使用は、特に、バ
ージンセルが長い期間に渡って高い精度を維持し、それ
ゆえ回路の信頼性を高めるという点において優れ、例え
ば、部分的に書き込みセルのみを用い、自然の放電によ
り、固有特性がシフトするようなことがない。さらに、
バージンセルは、本質的に、不確実性を有さない“安
全”なスレッショルドを有する(例えば、最初に説明し
たように消去セルがスレッショルド値の統計的な分散を
有するのと異なる)。バージンセルの使用は、それゆ
え、基準セルスレッショルドにマッチングさせるための
複雑化、ハイコスト化を取り除き、または簡略化する。
【0046】上述した、あるいは図示したこの方法と回
路をこの発明の範囲を逸脱しないで変更し得ることは明
白である。特に、セル11〜13のバイアスブランチの
回路構成は、純粋に示していて、種々の点において実施
態様の変更がなされ得る。例えば、2つのコンパレータ
を用いたのとは逆に、1つのコンパレータで、リードと
消去照合を行うようにしても良く、これは、例えばコン
パレータ55の基準入力端子をスイッチを介してノード
27に接続することによってなされ得る。
【0047】最後に、バージンメモリセルの特性をシフ
トするために基準セルのゲート端子に電圧シフタを設け
たのとは逆に、正電圧オフセットをセルのソース端子に
供給するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】公知の方法によるメモリセルの評価のために使
用される特性を示す図である。
【図2】この発明の第1実施例に従うメモリセルの評価
のために使用される類似の特性を示す図である。
【図3】この発明の第2実施例に従った類似の特性を示
す図である。
【図4】図3に対応する基準信号発生回路を示す図であ
る。
【図5】図4の回路の所定位置での特性を電源電圧の関
数として示す図である。
【符号の説明】
12、13 バージンセル、15 電圧シフト要素、2
2、31 カレントミラー回路、48 不揮発性メモ
リ、50 セル、55、56 コンパレータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョバンニ・カンパルド イタリア国、24128 ベルガモ、ヴィ ア・セガンティーニ 5 (72)発明者 マルコ・ダッラボーラ イタリア国、20080 カルピアノ、ヴィ ア・ローマ 5/7 (56)参考文献 特開 平2−7293(JP,A) 特開 平1−96897(JP,A) 特開 平5−282881(JP,A) 特開 平4−274092(JP,A)

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不揮発性メモリ48のセル50の内容の
    差分評価の為の基準信号発生方法において、 上記メモリセルの電流対電圧特性(A,B,G)の第1
    の部分において、上記メモリセルの電流対電圧特性のス
    ロープよりも小さいスロープの特性を有し、第2の部分
    において、上記メモリセルの電流対電圧特性のスロープ
    に等しいスロープの特性を有する、低い電源電圧におけ
    るセル読み出しのためのリード基準信号(E,H)と、
    消去セルの最大許容スレッショルド値と書き込みセルの
    最小許容スレッショルド値との間における基準セルに対
    する基準スレッショルド値とを発生するステップを含
    み、 上記リード基準信号の発生するステップは、上記基準ス
    レッショルド値を有するバージンセル12,13を使用
    するステップと、上記基準スレッショルド値に対して上
    記バージンセルの電流対電圧特性を上記消去セルの最大
    許容スレッショルド値より高いか、少なくとも等しくな
    るようにシフトさせるステップとを含み、 上記電流対電圧特性をシフトさせるステップは、上記バ
    ージンセル12,13の間で、上記不揮発性メモリ48
    のセル50のリード電圧より低いバイアス電圧を上記バ
    ージンセル12,13のゲート端子に発生するステップ
    を含むことを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差
    分評価の為の基準信号発生方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の方法において、 更に、最大許容スレッショルドを有する消去セルの電流
    対電圧特性に等しい特性を有する消去照合基準信号Gを
    発生するステップを含むことを特徴とする不揮発性メモ
    リセルの内容の差分評価の為の基準信号発生方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2の方法において、 電源電圧が供給されるメモリアレイ48のために、上記
    基準信号Hを発生するステップは、上記電源電圧に関す
    る電圧としての上記基準スレッショルド値を有する基準
    セル12,13をバイアスし、上記電源電圧が上記基準
    スレッショルド値と上記基準スレッショルド値より大き
    な所定値VSとの間にあるとき、上記基準セルを流れる
    電流I3Rを制限し、上記メモリのセル50の電流対電
    特性より小さなスロープを有する第1特性部分H1を
    発生させ、上記基準セルに、上記電源電圧が上記所定値
    より大きい値となったとき、上記第1特性部分より大き
    なスロープを有し、上記第1特性部分に連続する第2特
    性部分H2を発生させるような電流を供給するステップ
    を含むことを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差
    分評価の為の基準信号発生方法。
  4. 【請求項4】 請求項3の方法において、 上記第2特性部分H2は、上記メモリ48のセル50の
    電流対電圧特性Aのスロープに等しいスロープを有する
    ことを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差分評価
    の為の基準信号発生方法。
  5. 【請求項5】 不揮発性メモリセルの内容の差分評価の
    為の基準信号発生回路10において、 上記メモリ48のセル50の電流対電圧特性(A,B,
    G)第1の部分において、上記メモリセルの電流対電
    特性のスロープよりも小さいスロープの特性を有し、
    第2の部分において、上記メモリセルの電流対電圧特性
    のスロープに等しいスロープの特性を有する、低い電源
    電圧におけるセル読み出しのためのリード基準信号
    (E,H)と、消去セルの最大許容スレッショルド値と
    書き込みセルの最小許容スレッショルド値との間におけ
    基準セルに対する基準スレッショルド値とを発生する
    ための手段15を備え、 上記リード基準信号発生手段は、上記基準スレッショル
    ド値を有する少なくとも一つのバージンセル12,13
    と、上記バージンセルに接続され上記基準スレッショル
    ド値に対して、上記バージンセルの電流対電圧特性を上
    記消去セルの最大許容スレッショルド値より高いか、少
    なくとも等しくなるようにシフトさせるための特性シフ
    ト手段を有し、 該特性シフト手段は、上記バージンセル12,13の2
    つの端子の間で、上記不揮発性メモリ48のセル50の
    リード電圧より低いバイアス電圧を上記バージンセル1
    2,13のゲート端子に発生するための電圧シフタを備
    えることを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差分
    評価の為の基準信号発生回路。
  6. 【請求項6】 請求項5の回路において、 最大許容スレッショルドを有する消去セル50の電流対
    電圧特性に等しい特性を有する消去照合基準信号Gを発
    生するための照合ソース手段12,41,42を備える
    ことを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差分評価
    の為の基準信号発生回路。
  7. 【請求項7】 請求項5または6の回路であって、 電源電圧VCCが供給されるメモリアレイ48のため
    に、上記回路10は、上記基準スレッショルド値を有す
    る第1基準セル12と、上記基準セルに上記電源電圧に
    関するバイアス電圧を加える手段15とを備えた回路に
    おいて、 上記電源電圧が上記基準スレッショルド値と上記基準ス
    レッショルド値より大きい所定値VSとの間にあるとき
    に、上記メモリのセル50の電流対電圧特性より小さな
    スロープを有する第1特性部分H1にしたがって、上記
    第1基準セルを流れる電流I3Rを制限するための電流
    制限手段31と、上記第1基準セルに、上記基準セルを
    流れる電流I3Rが、上記第1特性部分より大きなスロ
    ープを有し、上記第1特性部分に連続する第2特性部分
    H2にしたがって流れるように電流供給を行う電流ソー
    ス手段22とを備えることを特徴とする不揮発性メモリ
    セルの内容の差分評価の為の基準信号発生回路。
  8. 【請求項8】 請求項7の回路において、 上記基準セル12は、バージンセルであり、上記バイア
    ス手段は、電源ライン16と上記第1基準セルの制御端
    子の間に接続され、上記制御端子に上記電源電圧VCC
    より低い第1バイアス電圧を発生するための電圧シフタ
    15を備えることを特徴とする不揮発性メモリセルの内
    容の差分評価の為の基準信号発生回路。
  9. 【請求項9】 請求項8の回路において、 上記電流ソース手段は、上記電源ライン16と上記基準
    セル12の間に接続された第1負荷回路22と、上記電
    源電圧が上記所定値VSより大きくなったときに上記負
    荷回路をイネーブルするための手段11,14,17を
    備え、上記電流制限手段は、上記第1負荷回路に関して
    並列に接続され、かつより高い抵抗値を有することを特
    徴とする不揮発性メモリセルの内容の差分評価の為の基
    準信号発生回路。
  10. 【請求項10】 請求項9の回路において、 上記第2負荷回路31は、第1(広さ/長さ)比を有す
    る第1MOSトランジスタ30を備え、上記第1負荷回
    路22は上記第1比より小さい第2(広さ/長さ)比を
    有する第2MOSトランジスタ23を備えることを特徴
    とする不揮発性メモリセルの内容の差分評価の為の基準
    信号発生回路。
  11. 【請求項11】 請求項9または請求項10回路におい
    て、 上記イネーブル手段11,14,17は、制御端子を有
    する第2バージン基準セル11と、上記電源ライン16
    と上記第2基準セルの上記制御端子との間に接続され、
    上記第2基準セルの上記制御端子に第2バイアス電圧を
    発生するための第2電圧シフタ14とを備え、上記第2
    バイアス電圧は上記電源電圧と上記第1バイアス電圧よ
    り低いことを特徴とする不揮発性メモリセルの内容の差
    分評価の為の基準信号発生回路。
  12. 【請求項12】 請求項9乃至請求項11のいずれかの
    回路において、 上記第1、第2負荷回路22,31に
    並列に接続され、上記第1負荷回路22と同じ抵抗値を
    有する第3負荷回路41と、上記第1、第2負荷回路に
    接続され、メモリリードモードにおいて、上記第1、第
    2負荷回路をイネーブルするための第1イネーブル手段
    21,26,29,33と、上記第3負荷回路に接続さ
    れ、消去照合モードにおいて、上記第3負荷回路をイネ
    ーブルする第2イネーブル手段とを備えることを特徴と
    する不揮発性メモリセルの内容の差分評価の為の基準信
    号発生回路。
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