JP3135371B2 - Resin molded parts with metal terminals inserted - Google Patents
Resin molded parts with metal terminals insertedInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等金属端
子をインサートしたポリアリーレンサルファイド系樹脂
組成物よりなる成形部品に関する。さらに詳しくは、本
発明は特に金属端子等との密着性が良好で、なおかつ耐
熱性等一般物性にも優れた成形部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded part made of a polyarylene sulfide resin composition having a metal terminal such as a lead frame inserted therein. More specifically, the present invention particularly relates to a molded part having good adhesion to metal terminals and the like and excellent in general physical properties such as heat resistance.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電気・
電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品
材料には、高い耐熱性でかつ耐化学薬品性を有し、なお
かつ難燃性の熱可塑性樹脂が要求されてきている。ポリ
フェニレンサルファイドに代表されるポリアリーレンサ
ルファイド樹脂もこの要求に応える樹脂の一つであり、
対コスト物性比が良いこともあって需要を伸ばしてお
り、特に近年は電機、電子部品等金属端子を有する部品
を内蔵した成形部品の需要が増加している。かかる各種
の機能部品用プラスチックパッケージは高いハンダ耐熱
温度が要求されることが多く、また、洗浄を必要とし、
酸性又はアルカリ性の溶剤が用いられることが多いので
これらの成形部品は洗浄に耐えるだけの耐溶剤性も必要
である。このような要求に対して、ポリアリーレンサル
ファイド樹脂は、機能部品用プラスチックパッケージと
してふさわしい材料である。しかし、金属との密着性が
悪いため、金属端子等を有する成形部品を洗浄する際
に、洗浄液が金属端子とプラスチックとのすきまから侵
入して残留し、内蔵した金属端子や素子を腐食させた
り、接点を汚染するという問題を生じていた。この問題
点を補うために従来は、リードフレーム等金属端子にプ
ライマー、接着剤などを塗布した後、成形したり、成形
後にパッケージから出ている端子の根元に金属との密着
性が良好なエポキシ樹脂をポッティングするなどの処置
が行われている。しかし、このような方法は、工程が煩
雑になる上、非常にコストがかかるために、かかる特別
の処理を行わなくても金属端子との密着性が良好な成形
部品を得ることが望まれていた。BACKGROUND OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
For electronic device component materials, automotive device component materials, and chemical device component materials, thermoplastic resins having high heat resistance, chemical resistance, and flame retardancy have been required. Polyarylene sulfide resin represented by polyphenylene sulfide is one of the resins that meet this demand,
Demand is growing, partly because of a good physical property ratio to cost. In particular, in recent years, demand for molded parts incorporating parts having metal terminals such as electric machines and electronic parts has been increasing. Such a plastic package for functional components often requires a high soldering heat resistance temperature, and requires cleaning.
Since acidic or alkaline solvents are often used, these molded parts also need to have solvent resistance enough to withstand washing. In response to such demands, polyarylene sulfide resin is a material suitable for a plastic package for functional components. However, due to poor adhesion to metal, when cleaning molded parts with metal terminals, etc., the cleaning liquid penetrates through the gap between the metal terminals and plastic and remains, corroding the built-in metal terminals and elements. However, there has been a problem that the contacts are contaminated. Conventionally, in order to compensate for this problem, after applying primer, adhesive, etc. to metal terminals such as lead frames, molding, or epoxy with good adhesion to metal at the base of the terminals coming out of the package after molding Treatments such as potting of resin are being performed. However, such a method requires a complicated process and is very costly. Therefore, it is desired to obtain a molded part having good adhesion to a metal terminal without performing such special treatment. Was.
【０００３】[0003]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
に鑑み、リードフレーム等金属端子との密着性が良好な
成形部品を得るべく鋭意探索、検討した。その結果、ポ
リアリーレンサルファイド樹脂を主体とし、特定の燐酸
エステルを配合した組成物は熱安定性が良く、成形加工
温度では、分解ガスあるいは蒸発ガスがほとんど発生し
ない上に、機械物性の低下もなく、特に金属端子を有す
る素子や部品をインサート成形することにより接着剤等
による特別なシール処理を行うことなく、金属端子との
接着が良好な成形部品を得ることを見出し、本発明を完
成するに至った。即ち本発明は、 (A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100重量部に (B) 下記(1) 式で表わされる燐酸エステル 0.5〜30重量
部Means for Solving the Problems In view of the above-mentioned problems, the present inventors have conducted intensive searches and studies to obtain molded parts having good adhesion to metal terminals such as lead frames. As a result, a composition containing a polyarylene sulfide resin as a main component and containing a specific phosphate ester has good thermal stability, and at the molding processing temperature, almost no decomposition gas or evaporation gas is generated, and there is no decrease in mechanical properties. In particular, it has been found that by performing insert molding of elements and parts having metal terminals, it is possible to obtain molded parts having good adhesion to metal terminals without performing a special sealing treatment with an adhesive or the like, and to complete the present invention. Reached. That is, the present invention relates to (A) 100 parts by weight of a polyarylene sulfide resin, (B) 0.5 to 30 parts by weight of a phosphoric ester represented by the following formula (1).
【０００４】[0004]
【化２】 Embedded image
【０００５】（ただし式中、R は２価の有機基、R1はC1
〜C20 の脂肪族基、C3〜C13 の脂環族基及びC6〜C18 の
芳香族基から選ばれる基であり、各々同一であっても異
なっても良い。n は０〜３の整数である。） (C) 無機充填剤５〜300 重量部を配合してなる樹脂組成
物を用い、金属端子をインサートしたポリアリーレンサ
ルファイド樹脂成形部品である。(Wherein, R is a divalent organic group, R 1 is C 1
Aliphatic group -C 20, a group selected from the aromatic group C 3 -C 13 alicyclic groups and C 6 -C 18, may each be the same or different. n is an integer of 0 to 3. (C) A polyarylene sulfide resin molded part using a resin composition containing 5 to 300 parts by weight of an inorganic filler and having metal terminals inserted therein.
【０００６】以下、本発明の成形部品の作成に用いる成
形用樹脂材料について説明する。本発明の成形部品を構
成する樹脂材料における(A) 成分としての基体樹脂はポ
リアリーレンサルファイド樹脂であり、主たる繰り返し
単位-(Ar-S)-（但し、Arはアリーレン基）で構成された
ものである。アリーレン基（-Ar-）としては、例えば、
ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン
基、置換フェニレン基（ただし置換基はアルキル基、好
ましくはC1〜C6のアルキル基、又はフェニル基）、p,p'
−フェニレンスルフォン基、p,p'−ビフェニレン基、p,
p'−ジフェニレンエーテル基、p,p'−ジフェニレンカル
ボニル基、ナフタレン基などが使用できる。この場合、
前記のアリーレン基から構成されるアリーレンサルファ
イド基の中で、同一の繰り返し単位を用いたポリマー、
即ちホモポリマーを用いることができ、又、組成物の加
工性という点から、異種繰り返し単位を含んだコポリマ
ーが好ましい場合もある。ホモポリマーとしては、アリ
ーレン基としてｐ−フェニレン基を用いた、ｐ−フェニ
レンサルファイド基を繰り返し単位とする実質上線状の
ものが特に好ましく用いられる。又、コポリマーとして
は、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイ
ド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用でき
るが、中でもｐ−フェニレンサルファイド基を主とし、
ｍ−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に
好ましく用いられる。この中でｐ−フェニレンサルファ
イド基を60モル％以上、より好ましくは70モル％以上含
む実質上線状のものが、耐熱性、成形性、機械的特性等
の物性の点から適当である。この場合、成分の繰り返し
単位がランダム状のものより、ブロック状に含まれてい
るもの（例えば特開昭61−14228 号公報に記載のもの）
が、加工性が良く、且つ耐熱性、機械的物性にも優れて
おり、好ましく使用できる。又、本発明に使用する(A)
成分としてのポリアリーレンサルファイド樹脂は、２官
能性モノマーを主体とするモノマーから縮重合によって
得られる実質的に線状構造の高分子量ポリマーを使用す
るのが好ましい場合が多いが、比較的低分子量の線状ポ
リマーを酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇さ
せ、成形加工性を改良したポリマーも使用できる。又、
本発明のポリアリーレンサルファイド樹脂としては、前
記のポリマーの他に、モノマーの一部分として３個以上
の官能基を有するモノマーを混合使用して重合した分岐
又は架橋ポリアリーレンサルファイド樹脂、又はこれを
前記の線状ポリマーにブレンドした配合樹脂も用いるこ
とができ好適である。尚、本発明に使用されるポリアリ
ーレンサルファイド樹脂(A) は温度310 ℃、せん断速度
1200／秒の条件下で測定した溶融粘度が、１×10〜１×
104 ポイズ、特に好ましくは 100〜５×103 ポイズの範
囲にあるポリマーが適当である。溶融粘度が低過ぎる
と、流動性が良すぎて溶融加工が困難であり、仮に成形
物が得られたとしても、機械的強度などが低く好ましく
ない。又、過大であると流動性が悪く溶融加工が困難で
ある。Hereinafter, a molding resin material used for producing a molded part of the present invention will be described. The base resin as the component (A) in the resin material constituting the molded part of the present invention is a polyarylene sulfide resin, which is composed of a main repeating unit-(Ar-S)-(where Ar is an arylene group). It is. As the arylene group (-Ar-), for example,
p-phenylene group, m-phenylene group, o-phenylene group, substituted phenylene group (substituent is an alkyl group, preferably a C 1 -C 6 alkyl group or a phenyl group), p, p ′
-Phenylene sulfone group, p, p'-biphenylene group, p,
A p'-diphenylene ether group, a p, p'-diphenylenecarbonyl group, a naphthalene group and the like can be used. in this case,
In the arylene sulfide group composed of the arylene group, a polymer using the same repeating unit,
That is, a homopolymer can be used, and a copolymer containing a heterogeneous repeating unit may be preferable from the viewpoint of processability of the composition. As the homopolymer, a substantially linear polymer having a p-phenylene sulfide group as a repeating unit using a p-phenylene group as an arylene group is particularly preferably used. Further, as the copolymer, among the arylene sulfide groups comprising the above-mentioned arylene groups, two or more different combinations can be used. Among them, p-phenylene sulfide groups are mainly used,
A combination containing an m-phenylene sulfide group is particularly preferably used. Among them, a substantially linear one containing at least 60 mol%, more preferably at least 70 mol% of a p-phenylene sulfide group is suitable from the viewpoint of physical properties such as heat resistance, moldability and mechanical properties. In this case, those in which the repeating units of the components are contained in a block form rather than in a random form (for example, those described in JP-A-61-14228).
However, they have good workability, and are excellent in heat resistance and mechanical properties, and can be preferably used. Also used in the present invention (A)
As the polyarylene sulfide resin as a component, it is often preferable to use a high molecular weight polymer having a substantially linear structure obtained by polycondensation from a monomer mainly composed of a bifunctional monomer. Polymers in which the linear polymer has an increased melt viscosity by oxidative crosslinking or thermal crosslinking to improve moldability can also be used. or,
As the polyarylene sulfide resin of the present invention, in addition to the above-mentioned polymer, a branched or cross-linked polyarylene sulfide resin polymerized by mixing and using a monomer having three or more functional groups as a part of the monomer, or A blended resin blended with a linear polymer can also be used, which is preferable. The polyarylene sulfide resin (A) used in the present invention has a temperature of 310 ° C. and a shear rate of 310 ° C.
The melt viscosity measured under the condition of 1200 / sec is 1 × 10-1 ×
Polymers in the range of 10 4 poise, particularly preferably in the range of 100 to 5 × 10 3 poise, are suitable. If the melt viscosity is too low, the fluidity is so good that the melt processing is difficult, and even if a molded product is obtained, the mechanical strength is unfavorably low. On the other hand, if it is excessively large, the fluidity is poor and the melt processing is difficult.
【０００７】次に本発明において使用する樹脂の成分
(B) として添加される燐酸エステルは(1) 式に示される
構造を有していれば何れのものでも有効である。(1) 式
中でRは２価の有機基であり、例えばC1〜C20 の脂肪族
基、C3〜C13 の脂環族基、C6〜C18 の芳香族基の何れに
てもよいが、耐熱性の点から特に芳香族基のものが好ま
しく、例えばNext, the components of the resin used in the present invention
Any phosphate ester added as (B) is effective as long as it has a structure represented by the formula (1). (1) In the formula, R is a divalent organic group, for example, any of a C 1 to C 20 aliphatic group, a C 3 to C 13 alicyclic group, and a C 6 to C 18 aromatic group. Although it may be, particularly preferably an aromatic group from the viewpoint of heat resistance, for example,
【０００８】[0008]
【化３】 Embedded image
【０００９】等はその中でも特に有効である。R1はC1〜
C20 の脂肪族基、C3〜C13 の脂環族基、C6〜C18 の芳香
族基の何れのものでも有効であり、各々同一でも異なっ
ていても良い。また、置換基R1がないもの、即ち、(1)
式中、n が０の場合でもリードフレームとの密着性は良
好になり耐熱性も十分である。なお、R1の分子量が大き
すぎる場合は、リードフレームとの密着性の改善効果が
少なくなるので好ましくない。このようなことから好ま
しいR1としてはメチル基、イソプロピル基が上げられ
る。その中でもメチル基は本発明の目的である金属端子
との密着性改善効果と耐熱性、しみ出しのしにくさなど
のバランスがとれており、特に好ましい。And the like are particularly effective among them. R 1 is C 1
Aliphatic group C 20, C 3 ~C 13 alicyclic group, it is also effective that of any aromatic group C 6 -C 18, may each be the same or different. Also, that there is no substituent R 1, i.e., (1)
In the formula, even when n is 0, the adhesion to the lead frame is good and the heat resistance is sufficient. In the case the molecular weight of R 1 is too large, the effect of improving the adhesion between the lead frame is reduced undesirably. For these reasons, preferred R 1 is a methyl group or an isopropyl group. Among them, a methyl group is particularly preferable because it balances the effect of improving the adhesion to the metal terminal, the heat resistance, the difficulty of exudation, and the like, which are the objects of the present invention.
【００１０】かかる(1) 式化合物(B) の配合量はポリア
リーレンサルファイド樹脂(A)100重量部に対し、 0.5〜
30重量部、好ましくは１〜15重量部である。この配合量
が過少であると金属端子との接着性が充分でなく、又過
大であると分解ガスの発生や物性に支障を生じ好ましく
ない。[0010] The compounding amount of the compound (B) of the formula (1) is 0.5 to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin (A).
30 parts by weight, preferably 1 to 15 parts by weight. If the amount is too small, the adhesion to the metal terminal is not sufficient, and if the amount is too large, decomposition gas is generated and physical properties are hindered, which is not preferable.
【００１１】本発明で用いられる樹脂に配合される無機
充填剤(C) は成形収縮率および線膨張率を低下させ、金
属端子との密着性を向上させるために必須とされ、又剛
性や強度を保つ上で必要な成分である。これには繊維
状、非繊維状（粉粒状、板状、球状（中空状も含む））
の充填剤が用いられる。この中でも、粉粒状、球状、板
状の充填剤は成形収縮率および線膨張係数の異方性を抑
制する効果が大きいために好適なものである。粉粒状充
填剤としてはシリカ、石英粉末、ガラス粉、硅酸アルミ
ニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、ウォラス
トナイト、珪酸塩、酸化鉄、酸化亜鉛、アルミナのごと
き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの
ごとき金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの
ごとき金属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化
硼素、各種金属粉末等があげられ、球状充填剤としては
ガラスビーズ、ガラスバルーン、硅酸アルミニウムバル
ーンなどの球状充填剤等が挙げられる。又、板状充填剤
としてはマイカ、ガラスフレーク等があげられる。その
中でもシリカ、タルク、およびガラスビーズ、ガラスバ
ルーン、微粉砕マイカ、ガラスフレーク、硅酸アルミニ
ウムバルーン等が特に好ましい物として挙げられる。繊
維状充填剤は、機械的強度、耐熱性等の性能を向上させ
るものであり、これにはガラス繊維、シリカ繊維、シリ
カ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒
化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、その他鉱物
繊維などの無機質繊維状物質が挙げられる。なお、芳香
族ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点
の有機質繊維状物質も使用することができる。The inorganic filler (C) blended in the resin used in the present invention is essential for lowering the molding shrinkage and the linear expansion coefficient and for improving the adhesion to the metal terminals. It is a necessary component to keep. This includes fibrous and non-fibrous (powder and granular, plate, spherical (including hollow))
Is used. Among them, powdery, spherical, and plate-like fillers are suitable because they have a large effect of suppressing the anisotropy of the molding shrinkage and the linear expansion coefficient. Examples of the particulate filler include silica, quartz powder, glass powder, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, wollastonite, silicate, iron oxide, zinc oxide, metal oxides such as alumina, and carbonic acid. Metal carbonates such as calcium and magnesium carbonate, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, and other metal powders such as silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, and glass fillers are used as spherical fillers. Spherical fillers such as balloons and aluminum silicate balloons. Examples of the plate-like filler include mica and glass flake. Among them, silica, talc, glass beads, glass balloons, finely divided mica, glass flakes, aluminum silicate balloons and the like are particularly preferred. The fibrous filler improves mechanical strength, heat resistance, and other properties, and includes glass fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, Inorganic fibrous substances such as potassium titanate fiber and other mineral fibers; Note that a high melting point organic fibrous substance such as an aromatic polyamide, a fluorine resin, or an acrylic resin can also be used.
【００１２】特に機械的強度が求められる場合は、平均
繊維長30〜500 μm のガラス繊維と微粉砕マイカ粉、ガ
ラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、硅酸ア
ルミニウムバルーンの一種以上との併用が、リードフレ
ーム等の金属との密着性向上の効果が著しい。これらの
充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処
理剤（カップリング剤）を使用することが望ましい。カ
ップリング剤の例をしめせば、エポキシ系化合物、イソ
シアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化
合物等の官能性化合物である。これ等の化合物はあらか
じめ上記充填剤の表面処理又は収束処理に用いるか、ま
たは材料調製の際同時に添加配合してもよい。特に有機
シラン、中でもアミノアルコキシシラン、エポキシアル
コキシシラン、メルカプトアルコキシシラン、ビニルア
ルコキシシランは好適である。(C) 成分としての無機充
填剤の使用量は、ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)1
00重量部あたり５〜300 重量部であり、好ましくは10〜
250 重量部である。過少の場合は成形収縮率及び線膨張
係数が大きく、リードフレーム等の金属との密着性向上
の効果が小さく、過大の場合は成形作業が困難になるほ
か、成形品の機械的強度にも問題がでる。In particular, when mechanical strength is required, a combination of glass fibers having an average fiber length of 30 to 500 μm and one or more of finely divided mica powder, glass flakes, glass beads, glass balloons, and aluminum silicate balloons is used. The effect of improving the adhesion to metals such as lead frames is remarkable. When using these fillers, it is desirable to use a sizing agent or a surface treatment agent (coupling agent) if necessary. Examples of the coupling agent include functional compounds such as an epoxy compound, an isocyanate compound, a silane compound, and a titanate compound. These compounds may be used in advance for the surface treatment or convergence treatment of the filler, or may be added and compounded at the same time as the preparation of the material. In particular, organic silanes, especially aminoalkoxysilanes, epoxyalkoxysilanes, mercaptoalkoxysilanes, and vinylalkoxysilanes are preferred. (C) The amount of the inorganic filler used as the component is the amount of the polyarylene sulfide resin (A) 1
5 to 300 parts by weight per 100 parts by weight, preferably 10 to
250 parts by weight. If the amount is too small, the molding shrinkage and the coefficient of linear expansion are large, and the effect of improving the adhesion to the metal such as a lead frame is small. Comes out.
【００１３】又、本発明の金属端子等をインサートする
樹脂材料には、補助的に少量の他の熱可塑性樹脂を併用
配合してもよい。かかる補助的併用樹脂成分としては高
温において安定な熱可塑性樹脂であればいずれのもので
もよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオー
ルあるいはオキシカルボン酸などからなる芳香族ポリエ
ステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン
６−10、ナイロン12、ナイロン46等のポリアミド系樹
脂、エチレン、プロピレン、ブテン等を主成分とするポ
リオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリスチレン−ア
クリロニトリル、ＡＢＳ等のスチレン系樹脂、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリアルキルア
クリレート、ポリアセタール、ポリサルホン、ポリエー
テルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケト
ン、フッ素樹脂などを挙げることができる。また、これ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することもで
きる。又、一般に熱可塑性樹脂に添加される公知の物
質、すなわち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯
電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、結
晶化促進剤等も要求性能に応じ適宜添加することができ
る。In addition, a small amount of another thermoplastic resin may be additionally used in the resin material for inserting the metal terminal of the present invention. Any auxiliary resin component may be used as long as it is a thermoplastic resin that is stable at high temperatures. For example, aromatic polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and other aromatic dicarboxylic acids and diols or oxycarboxylic acids, polyamides such as nylon 6, nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 12, and nylon 46 Resin, polyolefin resin mainly containing ethylene, propylene, butene, etc., styrene resin such as polystyrene, polystyrene-acrylonitrile, ABS, etc., polycarbonate, polyphenylene oxide, polyalkyl acrylate, polyacetal, polysulfone, polyether sulfone, poly Examples thereof include ether imide, polyether ketone, and fluorine resin. These thermoplastic resins can be used as a mixture of two or more kinds. In addition, known substances generally added to thermoplastic resins, such as stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, antistatic agents, flame retardants, coloring agents such as dyes and pigments, lubricants, crystallization accelerators and the like Can also be appropriately added according to the required performance.
【００１４】本発明のインサート用樹脂材料は一般に合
成樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により調製
することができる。すなわち、必要な成分を混合し１軸
又は２軸の押出機を使用して成形用ペレットとすること
ができ、必要成分の一部をマスターバッチとして混合、
成形する方法、また各成分の分散混合を良くするためポ
リアリーレンサルファイド樹脂の一部または全部を粉砕
し、混合して溶融押出すること等、いずれも可能であ
る。本発明の金属端子を有する成形部品の作成は、前述
の樹脂材料を用い、一般の金属インサート射出成形方法
によって成形することができる。即ち金型内の所定位置
にリードフレーム等の金属端子又はこれらの付属する素
子や部品を装着し、射出成形することによって極めて効
率的に本発明のインサート成形品を作成出来る。The resin material for inserts of the present invention can be prepared by the equipment and method generally used for preparing synthetic resin compositions. That is, the necessary components can be mixed and formed into a molding pellet using a single-screw or twin-screw extruder.
Any of a molding method and a method of pulverizing, mixing and melt-extruding a part or all of the polyarylene sulfide resin in order to improve the dispersion and mixing of the components can be used. The molded component having the metal terminal of the present invention can be formed by a general metal insert injection molding method using the above-described resin material. That is, a metal terminal such as a lead frame or an element or component attached thereto is mounted at a predetermined position in a mold, and the insert molded product of the present invention can be produced extremely efficiently by injection molding.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明による金属端子をインサートした
成形部品は、効率的且つ経済的に作成することが出来、
耐熱性に優れ、機械的物性も良好で、特に金属部との接
着性に優れ、洗浄液等の界面への侵入による腐食、汚染
等がなく、各種の機能部品として好適である。According to the present invention, a molded part having a metal terminal inserted therein can be efficiently and economically produced.
It is excellent in heat resistance and mechanical properties, particularly excellent in adhesiveness to metal parts, free of corrosion and contamination due to invasion of an interface of a cleaning solution or the like, and suitable as various functional parts.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜17、比較例１〜４ ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）（呉羽化学
工業株式会社製、商品名「フォートロンＫＰＳ」）(A)1
00重量部に対し、表１〜３に示す(B) 及び(C)成分を加
え、ブレンダーで５分間混合した。次いでこれをシリン
ダー温度 310℃の押出機で溶融混練し、ポリフェニレン
サルファイド樹脂組成物のペレットを調製した。尚、上
記樹脂材料の調製に用いた(B) 成分は以下の通りであ
る。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto. Examples 1 to 17, Comparative Examples 1 to 4 Polyphenylene sulfide resin (PPS) (manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd., trade name "Fortron KPS") (A) 1
The components (B) and (C) shown in Tables 1 to 3 were added to 00 parts by weight, and mixed with a blender for 5 minutes. Next, this was melt-kneaded with an extruder having a cylinder temperature of 310 ° C. to prepare pellets of the polyphenylene sulfide resin composition. The component (B) used for preparing the above resin material is as follows.
【００１７】[0017]
【化４】 Embedded image
【００１８】次いで、射出成形機を用い、金型内に図１
(a) の１に示す金属（銅）製リードフレームを装着し、
シリンダー温度 310℃、金型温度 150℃でインサート成
形し、図１の如き試験用成形部品を作成して、以下の方
法で評価した。前記金属リードフレームをインサートし
た成形部品を用い、特定の蛍光インク（栄進化学（株）
製、ＰＥＦ蛍光浸透液Ｆ−６Ａ−ＳＰ）中に図１(b) の
ように浸漬し、インクが金属端子と樹脂との界面に浸入
して箱状成形品の中（図１(b)のＥ点）に現れてくる時
間で金属端子と樹脂との密着性を評価した。又、参考ま
でに別に成形した標準試験片について曲げ特性を測定し
た（ASTM D-709に準拠）。結果を併せて表１〜３に示
す。Next, using an injection molding machine, FIG.
(a) Attach the lead frame made of metal (copper) shown in 1
Insert molding was performed at a cylinder temperature of 310 ° C. and a mold temperature of 150 ° C. to prepare a test molded part as shown in FIG. 1 and evaluated by the following method. A specific fluorescent ink (Eishin Chemical Co., Ltd.)
As shown in FIG. 1 (b), the ink penetrates into the interface between the metal terminal and the resin, and is immersed in a PEF fluorescent penetrant F-6A-SP (FIG. 1 (b)). (Point E), the adhesion between the metal terminal and the resin was evaluated. For reference, the bending characteristics of a separately molded standard test piece were measured (according to ASTM D-709). The results are shown in Tables 1 to 3.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【表２】 [Table 2]
【００２１】[0021]
【表３】 [Table 3]
【図１】 本発明の実施例に使用した金属リードフレー
ムをインサートした試験用成形部品の形状を示す図で、
(a) は平面図、(b) は立面図で更にインク浸入テストの
状況を示す。FIG. 1 is a view showing the shape of a test molded part into which a metal lead frame used in an embodiment of the present invention is inserted,
(a) is a plan view, and (b) is an elevation view, further showing the situation of the ink penetration test.
１ 金属リードフレーム ２ ポリアリーレンサルファイド樹脂成形部 ３ 蛍光インク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal lead frame 2 Polyarylene sulfide resin molding part 3 Fluorescent ink
Claims (3)
重量部に (B) 下記(1) 式で表わされる燐酸エステル 0.5〜30重量
部 【化１】 （ただし式中、R は２価の有機基、R1はC1〜C20 の脂肪
族基、C3〜C13 の脂環族基及びC6〜C18 の芳香族基から
選ばれる基であり、各々同一であっても異なっても良
い。n は０〜３の整数である。） (C) 無機充填剤５〜300 重量部を配合してなる樹脂組成
物を用い、金属端子をインサートしたポリアリーレンサ
ルファイド樹脂成形部品。(A) Polyarylene sulfide resin 100
(B) 0.5 to 30 parts by weight of a phosphoric ester represented by the following formula (1) (Where R is a divalent organic group, and R 1 is a C 1 -C 20 fat)
Family group, a group selected from the aromatic group C 3 -C 13 alicyclic groups and C 6 -C 18, may each be the same or different. n is an integer of 0 to 3. (C) A polyarylene sulfide resin molded part in which a metal terminal is inserted using a resin composition containing 5 to 300 parts by weight of an inorganic filler.
13 の脂環族基及びC6〜C18 の芳香族基から選ばれる２
価の有機基である請求項１記載の樹脂成形部品。Wherein R is an aliphatic group of C 1 -C 20 of formula (1), C 3 ~C
2 selected from 13 alicyclic groups and C 6 to C 18 aromatic groups
The resin molded part according to claim 1, which is a valence organic group.
含む）及び板状無機充填剤の少なくとも一種以上である
請求項１又は２記載の樹脂成形部品。3. The resin molded part according to claim 1, wherein (C) the inorganic filler is at least one of fibrous, powdery (including spherical) and plate-like inorganic fillers.
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